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FR2647958A1 - Plastic housing for integrated circuit with staggered grids on two levels and method of manufacture - Google Patents

Plastic housing for integrated circuit with staggered grids on two levels and method of manufacture Download PDF

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FR2647958A1
FR2647958A1 FR8907092A FR8907092A FR2647958A1 FR 2647958 A1 FR2647958 A1 FR 2647958A1 FR 8907092 A FR8907092 A FR 8907092A FR 8907092 A FR8907092 A FR 8907092A FR 2647958 A1 FR2647958 A1 FR 2647958A1
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Abstract

The invention relates to the housings for encapsulating integrated circuits. In order to benefit from the low cost of manufacture of moulded plastic housings whilst improving their performance, the invention proposes to prepare a moulded housing 10 with a cavity 12 and two staggered, overlaid connecting grids 21, 23, 21', 23', the moulding being carried out before positioning the chip. The chip is then placed into the cavity, leads are soldered between the chip and the ends of the two grids. The density of usable interconnection pins is increased by virtue of the two grid levels; resistance to the penetration of moisture is enhanced since a plastic with high shrinkage coefficient can be used without any risk of damaging the chip; indeed, the chip is no longer embedded in plastic; it remains in the open, protected by a cover 16 for closing the housing.

Description

BOITIER PLASTIQUE POUR CIRCUIT- INTEGRE
AVEC GRILLES EN QUINCONCE SUR DEUX NIVEAUX
ET PROCEDE DE FABRICATION
L'invention concerne l'encapsulation des circults-lntégrés. PLASTIC HOUSING FOR INTEGRATED CIRCUIT
WITH STACKED GRIDS ON TWO LEVELS
AND MANUFACTURING METHOD
The invention relates to the encapsulation of circults-lntégrés.

Deux grands types d'encapsulation sont utilisés actuellement pour les clrcults-lntégrés, selon les applications envisagées. Two main types of encapsulation are currently used for clrcults-lntégrés, depending on the applications envisaged.

Pour les applications les plus courantes, on utilise des boîtiers en matière plastique moulée réalisés de la manlère suivante: on prépare une grille de connexion métallique qui servira à la fois de support à une puce de circult-intégré et de broches de connexion extérieure au boitier; on reporte la puce sur cette grille par collage ou soudage; on relie la puce par des fils aux différentes broches de la grille; et on enrobe la puce et les fils de matière plastique, par moulage. For the most common applications, molded plastic boxes are used made in the following manner: a metal connection grid is prepared which will serve both as a support for a integrated circuit chip and as connection pins external to the box. ; the chip is transferred to this grid by bonding or welding; the chip is connected by wires to the different pins of the grid; and the chip and the wires are coated with plastic, by molding.

Cette technique donne satisfaction mais présente certaines faiblesses, en particulier sur les points suivants: il y a risque de pénétration d'humldité dans le boîtier par infiltration aux interfaces entre la grille et la matière plastique; la matière plastique est directement en contact avec la puce de silicium et exerce des contraintes mécaniques sur la puce, surtout lorsqu'elle est de grande surface; la gamme de température de fonctionnement correct est limitée (en générai de -400C à +850C); la dissipation thermique est limitée car la conductivité thermique de la matière plastique est relativement mauvaise; enfin, le nombre de broches d'entrée-sortle du boitier est limité du fait que les fils de liaison entre la puce et les broches doivent rer:rer écartés les uns des autres d'un certain pas minimum; le moulage plastique impose ce pas minimum. This technique is satisfactory but has certain weaknesses, in particular on the following points: there is a risk of penetration of humidity in the housing by infiltration at the interfaces between the grid and the plastic; the plastic is directly in contact with the silicon chip and exerts mechanical stresses on the chip, especially when it is a large area; the correct operating temperature range is limited (generally from -400C to + 850C); heat dissipation is limited because the thermal conductivity of the plastic is relatively poor; finally, the number of input-output pins of the case is limited because the connecting wires between the chip and the pins must be rer: rer spaced apart from each other by a certain minimum pitch; plastic molding requires this minimum step.

Pour éviter ces diverses limitations, on a proposé, pour les applications plus délicates, d'encapsuler les clrcults-lntégrés dans des boîtiers de céramique. Cette technique consiste à sérigraphier des conducteurs sur des feuilles de céramique crue, à cuire ensemble les feuilles de céramique pour constituer un substrat de céramique, à coller ou souder une puce de circult-lntégré sur une face du substrat, à relier la puce aux conducteurs sérigraphiés qui l'entourent, à fermer le substrat par un capot scellé hermétiquement, et à souder å l'extérieur du boitier des broches de connexion venant en contact avec des extrémités affleurantes des conducteurs sérigraphiés. To avoid these various limitations, it has been proposed, for more delicate applications, to encapsulate the clrcults-lntégrés in ceramic boxes. This technique consists of screen printing conductors on raw ceramic sheets, firing the ceramic sheets together to form a ceramic substrate, sticking or soldering an integrated circuit chip on one side of the substrate, connecting the chip to the conductors screen printed surrounding it, to close the substrate by a hermetically sealed cover, and to solder outside the housing of the connection pins coming into contact with flush ends of the screen printed conductors.

Dans cette technique plus sophistiquée, les infiltrations d'humidité sont réduites au minimum, car les feuilles de céramique cocuites sont parfaitement étanches et la soudure du capot (en général une soudure de métal sur de la céramique) est également très étanche; il n'y a pas de contrainte mécanlque sur la puce car elle n'est pas enrobée de matière plastique mais elle reste à l'air; l'absence de matière plastique permet un fonctionnement à température ambiante plus élevée (jusqu'a +1250C par exemple et dans certains cas 2000 C); le pas des conducteurs sérigraphiés peut être plus petit que les pas d'une grille de connexion et l'absence de moulage par injection permet de diminuer la distance entre fils de connexion voisins (fils de connexion entre la puce et le substrat); enfin, la dissipation thermique est améliorée car la conduction thermique de la céramique est bien meilleure que celle de la matière plastique moulée. In this more sophisticated technique, the infiltration of humidity is reduced to a minimum, because the co-cooked ceramic sheets are perfectly waterproof and the welding of the cover (in general a welding of metal on ceramic) is also very waterproof; there is no mechanical stress on the chip because it is not coated with plastic material but it remains in the air; the absence of plastic allows operation at higher ambient temperature (up to + 1250C for example and in some cases 2000 C); the pitch of the screen-printed conductors can be smaller than the pitch of a connection grid and the absence of injection molding makes it possible to reduce the distance between neighboring connection wires (connection wires between the chip and the substrate); Finally, the heat dissipation is improved because the thermal conduction of the ceramic is much better than that of the molded plastic.

Mais évidemment cette technique d'encapsulation en boîtier céramique est beaucoup plus coûteuse que le moulage plastique. But obviously this technique of encapsulation in a ceramic case is much more expensive than plastic molding.

La présente invention pour but de proposer une nouvelle technique d'encapsulation permettant de profiter du faible coût de la technique de moulage plastique tout en minimisant les inconvénients de cette technique. The present invention aims to provide a new encapsulation technique to take advantage of the low cost of the plastic molding technique while minimizing the drawbacks of this technique.

On propose selon l'invention un nouveau boîtier et un procédé d'encapsulation correspondant; le procédé consiste à
- préparer au moins deux grilles métalliques de connexion;
- placer les grilles dans un moule de telle manière que leurs extrémités arrivent sur au moins deux niveaux différents à proximité d'un emplacement réservé à une puce de clrcuit-intégré,
- injecter une matière plastique de moulage dans le moule, le moule étant conformé de manière à empêcher le recouvrement des extrémités des grilles à proximité de l'emplacement réservé, ménager une cavité de réception de puce dans cet emplacement, et lalsser dépasser la grille hors du moule pour constituer des broches de connexion extérleures;
- placer une puce dans la cavité;
- souder des fils de connexion entre la puce et les extrémités des grilles de connexion;
- fermer la cavité par un capot hermétique.According to the invention, a new housing and a corresponding encapsulation method are proposed; the process consists of
- prepare at least two metallic connection grids;
- place the grids in a mold in such a way that their ends arrive on at least two different levels near a space reserved for a built-in chip,
- inject a plastic molding material into the mold, the mold being shaped so as to prevent overlapping of the ends of the grids near the reserved location, provide a chip receiving cavity in this location, and lalsser exceed the grid out mold to form external connection pins;
- place a chip in the cavity;
- solder connection wires between the chip and the ends of the connection grids;
- close the cavity with a hermetic cover.

Le boîtier selon l'invention est donc constitué de la manière suivante il comprend un corps de matière plastique moulée avec une cavité intérieure de réception d'une puce, et, dans cette cavité, autour de la puce, au moins deux séries d'extrémités de grille de connexion non recouvertes par la matière plastique du corps et placées sur au moins deux niveaux différents, la puce étant raccordée par des fils à ces extrémités, et la cavité étant fermée par un capot scellé hermétiquement. The housing according to the invention is therefore constituted in the following manner it comprises a body of molded plastic material with an interior cavity for receiving a chip, and, in this cavity, around the chip, at least two series of ends of connection grid not covered by the plastic of the body and placed on at least two different levels, the chip being connected by wires at these ends, and the cavity being closed by a hermetically sealed cover.

Les extrémités de 1R grille de l'un des niveaux sont de préférence décalées ou disposées en quinconce par rapport à celles du deuxième niveau c'est-8-dire que deux fils voisins partant de la puce seront soudés respectivement sur deux extrémités de grille de niveaux différents. The ends of the 1R grid of one of the levels are preferably offset or staggered with respect to those of the second level, that is to say that two neighboring wires leaving the chip will be welded respectively on two ends of the grid. different levels.

La technique proposée selon l'invention présente les avantages suivants tout d'abord le coût est faible puisqu'il fait Intervenir essentiellement un moulage de matière plastique et non un substrat de céramique sérigraphiée; ensuite on peut utiliser comme matière plastique de moulage une matière. à fort coefficient de rétreint au refroidissement, de sorte que l'étanchéité aux interfaces entre matière plastique et grilles est améliorée; cela n'était pas possible avec les moulages classiques dans lesquels la puce était directement en contact avec la matière plastique à cause des contraintes excessives qu une matière plastique à fort coefficient de rétreint aurait imposé à la puce; de manière générale, les contraintes sur la puce sont réduites grace å l'invention; enfin, la denslté de broches de connexion extérieures peut être très élevée grâce à l'utilisation de plusieurs niveaux de grille de connexion. The technique proposed according to the invention has the following advantages first of all the cost is low since it essentially involves molding plastic material and not a screen-printed ceramic substrate; then a material can be used as the plastic molding material. with a high shrinkage coefficient on cooling, so that the seal at the interfaces between plastic material and grids is improved; this was not possible with conventional moldings in which the chip was directly in contact with the plastic material because of the excessive stresses that a plastic material with a high shrinkage coefficient would have imposed on the chip; in general, the constraints on the chip are reduced thanks to the invention; Finally, the density of external connection pins can be very high thanks to the use of several levels of connection grid.

Il n'aurait été que très difflcilement possible d'utiliser plusieurs niveaux de grille avec des boîtiers de matière plastique moulés classlquement par enrobage complet d'une puce et des ses fils, et un aspect Important de l'invention réside dans la découverte qu'il devient pratiquement possible de le faire avec un boitler moulé avec une cavité, dans lequel la puce n'est mise en place qu'après moulage. En effet, 1l devient faclle de mettre en place la puce et ses fils alors que les deux niveaux de grille sont fixés en place dans la matière plastique qui les enrobe. It would only have been very difficult to use several levels of grid with plastic casings conventionally molded by completely coating a chip and its wires, and an important aspect of the invention resides in the discovery that it becomes practically possible to do this with a molded case with a cavity, in which the chip is only put in place after molding. Indeed, it becomes easy to put the chip and its wires in place while the two grid levels are fixed in place in the plastic which coats them.

Le capot hermétique qui ferme la cavité est de préférence réalisé dans la même matière plastique que le corps dù boîtier; il est de préférence soudé par ultrasons, éventuellement avec adjonction d'une matière de collage telle qu'une résine époxy. The hermetic cover which closes the cavity is preferably made of the same plastic material as the housing body; it is preferably welded by ultrasound, optionally with the addition of a bonding material such as an epoxy resin.

On peut de plus envisager que la cavité contenant la puce et ses fils soit noyée dans une résine de protectlon souple (qui n exerce pas de contraintes mécanique sur le puce et ses flls); cette résine serait mise en place avant fermeture du capot; elle aurait l'avantage de diminuer la sensibilité à l'humidité. It is also possible to envisage that the cavity containing the chip and its wires is embedded in a flexible protectlon resin (which does not exert mechanical stresses on the chip and its wires); this resin would be put in place before closing the cover; it would have the advantage of reducing sensitivity to humidity.

On peut aussi prévoir qu'il y a plus de deux niveaux de grilles de connexion. It can also be provided that there are more than two levels of connection grids.

Une embase en matériau à forte conductivité thermique peut être insérée dans le moule avant injection de matière plastique; cette embase formeralt le fond de la cavité et servirait de support et de drain thermique pour la puce; le matériau peut être du cuivre ou du nitrure d'aluminium, ce dernier matériau ayant l'avantage d'avoir un coefficient de dilatation très proche de celui du silicium, permettant ainsi de réduire encore les contraintes qui s'exercent sur la puce lorsqu'il y a des variations de température au cours du fonctionnement.  A base made of material with high thermal conductivity can be inserted in the mold before injection of plastic material; this base will form the bottom of the cavity and would serve as a support and heat sink for the chip; the material can be copper or aluminum nitride, the latter material having the advantage of having a coefficient of expansion very close to that of silicon, thus making it possible to further reduce the stresses which are exerted on the chip when there are temperature variations during operation.

Les grilles de connexion présentent de préférence, là où elles sont noyées dans la matière plastique, des formes tordues ou matricées augmentant la longueur des chemins de trajet de l'humidité aux interfaces grille/plastique et assurant une meilleure résistance à l'arrachage en cas de traction des broches extérieures du boitier.  The connection grids preferably have, where they are embedded in the plastic material, twisted or stamped shapes increasing the length of the paths for the passage of moisture at the grid / plastic interfaces and ensuring better resistance to tearing in case of the external pins of the box.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit et qui est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels
- la figure 1 représente une coupe transversale du boitier selon l'invention;
- la figure 2 représente une vue de dessus de ce boitier;
- la figure 3 représente une vue de dessus en perspective du boitier. Other characteristics and advantages of the invention will appear on reading the detailed description which follows and which is given with reference to the accompanying drawings in which
- Figure 1 shows a cross section of the housing according to the invention;
- Figure 2 shows a top view of this box;
- Figure 3 shows a perspective view from above of the housing.

Le boitier comporte un corps principal 10 en matière plastique moulée, définissant une cavité 12 ouverte vers le haut, cette cavité servant de logement à une puce monolithique 14 et étant fermée en haut par un capot de fermeture hermétique 16. The case comprises a main body 10 of molded plastic, defining a cavity 12 open upwards, this cavity serving as a housing for a monolithic chip 14 and being closed at the top by a hermetic closure cover 16.

Dans l'exemple représenté, mais ce ntest pas obligatoire, une embase 18 moulée dans le corps 10 sert de support à la puce 14. Cette embase est réalisée dans un matériau ayant de bonnes propriétés de conduction thermique (cuivre par exemple) ou mieux dans un matériau ayant à la fois des bonnes propriétés de conduction thermique et une bonne compatibilité avec la puce, notamment en ce qui concerne les coefficients de dilatation thermique respectifs. Le nitrure d'aluminium est un matériau approprié à cet égard pour les puces de silicium. In the example shown, but this is not obligatory, a base 18 molded in the body 10 serves as a support for the chip 14. This base is made of a material having good thermal conduction properties (copper for example) or better in a material having both good thermal conduction properties and good compatibility with the chip, in particular as regards the respective thermal expansion coefficients. Aluminum nitride is a suitable material in this regard for silicon chips.

L'embase 18 a été noyée dans la matière plastique lors de l'opération de moulage du corps 10, la surface supérieure de l'embase affleurant de préférence dans la cavité 12 pour en constituer le fond et la surface inférieure de embase affleurant à l'arrière du boitier pour pouvoir venir en contact ultérieurement avec un radiateur d'évacuation de chaleur.  The base 18 has been embedded in the plastic during the molding operation of the body 10, the upper surface of the base preferably flush with the cavity 12 to form the bottom and the lower surface of the base flush with the surface. 'back of the case to be able to come into contact later with a heat dissipation radiator.

Dans le corps du boîtier 10 sont moulés au moins deux grilles de connexion 20 et 22; ces grilles sont en métal conducteur; elles font saillie à l'extérieur du boitier pour constituer les broches de connexion extérieures du boîtier. De préférence, les broches de connexion extérieures des deux grilles sont en quinconce, c est dire que les broches d'une grille sont décalées latéralement par rapport aux broches de l'autre grille, de sorte qu'en pratique une broche d'une grille est située en gros entre deux broches de l'autre grille. On a représenté sur la figure 2 les broches extérieures 21 de la grille 20 en quinconce avec les broches extérleures 23 de la grille 22. On voit bien aussi la disposition décalée des broches sur la figure 3. Un décalage des broches d'un niveau à un autre pourrait être fait avec plus de deux grilles également pour augmenter la densité de broches du boîtier. In the body of the housing 10 are molded at least two connection grids 20 and 22; these grids are made of conductive metal; they protrude outside the housing to form the external connection pins of the housing. Preferably, the external connection pins of the two grids are staggered, that is to say that the pins of one grid are offset laterally with respect to the pins of the other grid, so that in practice a pin of a grid is roughly located between two pins on the other grid. There is shown in Figure 2 the outer pins 21 of the grid 20 staggered with the outer pins 23 of the grid 22. We can also see the offset arrangement of the pins in Figure 3. A shift of the pins from one level to another could be made with more than two grids also to increase the density of pins of the housing.

A l'intérieur de la cavité 12, - les extrémités des conducteurs de la grille sont dénudées superficlellement, c'est-à-dire qu'elles ne sont pas entièrement enrobées par la matière plastique du corps 10; elles peuvent toutefois être recouvertes par une résine rajoutée dans la cavité après mise en place de la puce et de ses fils de connexion. Inside the cavity 12, - the ends of the conductors of the grid are stripped on the surface, that is to say that they are not entirely coated with the plastic of the body 10; however, they can be covered with a resin added to the cavity after the chip and its connection wires have been put in place.

La cavité 12 a de préférence une forme de cuvette en gradins, les extrémités des grilles reposant sur ces gradins, chaque niveau de grille correspondant à un gradin respectif. The cavity 12 preferably has the shape of a step-shaped bowl, the ends of the grids resting on these steps, each level of grid corresponding to a respective step.

Dans l'exemple représenté, la cuvette a deux gradins au dessus de l'embase de réception de puce et entourant cette embase un gradin 24 pour les extrémités 21' de la grille 20 et un gradin 26 pour les extrémités 23' de la grille 22.In the example shown, the bowl has two steps above the chip receiving base and surrounding this base a step 24 for the ends 21 'of the grid 20 and a step 26 for the ends 23' of the grid 22 .

Les extrémités de grille à l'intérieur de la cavit 12 sont également réparties en quinconce, c'est-à-dire que leurs positions sont alternées, de manière qu'un fil de liaison entre la puce 14 et une extrémité 21' faisant partie de la grille 20 (et donc reposant sur le gradin 24) soit adjacent à un fil de liaison entre la puce et une extrémité 23' faisant partie de la grille 22 (et donc reposant sur le gradin 26).  The grid ends inside the cavity 12 are also distributed in staggered rows, that is to say that their positions are alternated, so that a connecting wire between the chip 14 and one end 21 'is part of the grid 20 (and therefore resting on the step 24) is adjacent to a connecting wire between the chip and one end 23 'forming part of the grid 22 (and therefore resting on the step 26).

Les fils de liaison entre la puce et les extrémités de grilles ont été représentés sur la figure 1 mais non sur les autres figures pour ne pas surcharger le dessin. The connecting wires between the chip and the ends of the gates have been shown in FIG. 1 but not in the other figures so as not to overload the drawing.

Dans l'exemple représenté, la cavité en forme de cuvette à gradins comprend un gradin supplémentaire 28 servant à recevoir le. capot de fermeture 16 de la cavité. In the example shown, the cavity in the form of a tiered bowl comprises an additional tier 28 used to receive the. closing cover 16 of the cavity.

Les conducteurs des grilles ont de préférence, là où ils sont noyés dans la matière plastique de moulage du corps 10, une forme tordue destinée à allonger le chemin de pénétration de l'humidité aux interfaces plastique/grille, et destinée également à augmenter la résistance à l'arrachement des grilles en cas de traction par rapport au boîtier. The conductors of the grids preferably have, where they are embedded in the plastic material for molding the body 10, a twisted shape intended to lengthen the path of penetration of moisture at the plastic / grid interfaces, and also intended to increase the resistance when the grilles are torn off in the event of traction relative to the housing.

Le procédé d'encapsulation selon l'invention se déroule de la manière suivante on prépare d'abord les différentes grilles de connexion, ici les deux grilles 20 et 22. Elles sont faites classiquement par estampage d'une plaque métallique. Les grilles sont planes au départ et les différents conducteurs qui les constituent sont reliés les uns aux autres pendant la majeure partie du procédé; les extrémités constituant les broches extérieures ne seront séparées les unes des autres et recourbées pour former des broches indé'pendantes qu'en fin de procédé. The encapsulation process according to the invention takes place in the following manner, the various connection grids are first prepared, here the two grids 20 and 22. They are conventionally made by stamping a metal plate. The grids are planar at the start and the various conductors which constitute them are connected to each other during most of the process; the ends constituting the outer pins will not be separated from each other and curved to form independent pins until the end of the process.

L'embase de support 18 (si on en utilise) et les grilles sont mises en place dans un moule à injection. La conformation du moule est telle que les extrémités intérieures des grilles 20 et 22 restent dénudées après l'opération de moulage, de même que la surface supérieure de l'embase 18, c'est-à-dire la surface qui recevra la puce 14. Les extrémités extérieures des grilles, destinées à former les broches extérieures de connexion, dépassent hors du moule de même que les barres de liaison entre ces broches (barres non représentées qu'il faudra couper pour séparer les broches les unes des autres). La surface inférieure de l'embase reste également dénudée après l'opération de moulage. The support base 18 (if used) and the grids are placed in an injection mold. The shape of the mold is such that the inner ends of the grids 20 and 22 remain exposed after the molding operation, as does the upper surface of the base 18, that is to say the surface which will receive the chip 14 The outer ends of the grids, intended to form the outer connection pins, protrude outside the mold, as do the connecting bars between these pins (bars not shown, which will have to be cut to separate the pins from each other). The bottom surface of the base also remains exposed after the molding operation.

Enfin, le moule définit la cavité 12 qui reste libre de toute matière plastique et qui a de préférence une forme en gradins comme expliqué ci-dessus. Finally, the mold defines the cavity 12 which remains free of any plastic material and which preferably has a stepped shape as explained above.

Les grilles sont maintenues en place dans le moule de manière que leurs extrémités du côté Intérieur, autour de la cavité, soient disposées sur deux niveaux (ou plus s'il y a plus de deux grilles). En pratique les grilles sont planes pendant le moulage et les grilles sont donc superposées sur deux plans parallèles dans le moule. C'est également pendant l'opération de moulage que sont définies et maintenues les positions relatives des grilles pour aboutir à une disposition décalée ou en quinconce. The grids are held in place in the mold so that their ends on the inner side, around the cavity, are arranged on two levels (or more if there are more than two grids). In practice, the grids are flat during molding and the grids are therefore superimposed on two parallel planes in the mold. It is also during the molding operation that the relative positions of the grids are defined and maintained in order to obtain an offset or staggered arrangement.

Le moulage est fait par injection d'une matière plastique thermoplastique, de préférence ayant un coefficient de rétreint assez fort au refroidissement, pour enserrer fortement les grilles 20 et 22. On choisira de préférence une matière plastique tenant à haute température (supérieure à 2000C). The molding is done by injection of a thermoplastic plastic material, preferably having a fairly strong shrinkage coefficient on cooling, to strongly enclose the grids 20 and 22. It is preferable to choose a plastic material holding at high temperature (above 2000C) .

Après démoulage, on colle ou on soude une puce 14 dans le fond de la cavité réservée, sur l'embase si une embase est présente. On soude des fils de liaison entre la puce et les extrémités dénudées des grilles 20 et 22. After demolding, a chip 14 is bonded or welded to the bottom of the reserved cavity, on the base if a base is present. Wires are bonded between the chip and the stripped ends of the grids 20 and 22.

On peut alors déposer dans la cavité 12 une résine de protection qui vient noyer la puce et ses fils. On peut aussi laisser la puce et ses fils à l'air libre. We can then deposit in the cavity 12 a protective resin which drowns the chip and its wires. We can also leave the flea and its wires in the open air.

On ferme alors la cavité avec le capot 16 qui est de préférence constltué dans la même matière que le corps 10 du boitier. La soudure est de préférence une soudure par ultrasons, éventuellement aidée par une résine de collage. The cavity is then closed with the cover 16 which is preferably made of the same material as the body 10 of the case. The weld is preferably an ultrasonic weld, possibly aided by a bonding resin.

On termine le montage en coupant les barres de liaison (non représentées) entre broches extérieures et en recourbant ces broches pour leur donner une forme désirée. La figure 3 représente un exemple de forme donnée à ces broches. On y voit la disposition en quinconce des deux niveaux de grille, et on voit le cuvette en gradins portant sur chaque gradin un niveau respectif de grille.  The assembly is completed by cutting the connecting bars (not shown) between the outer pins and bending these pins to give them a desired shape. Figure 3 shows an example of the shape given to these pins. We see the staggered arrangement of the two grid levels, and we see the tiered bowl carrying on each tier a respective grid level.

Claims (14)

REVENDICATIONS 1. Procédé d'encapsulation de circuit-intégré, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes 1. Integrated circuit encapsulation method, characterized in that it comprises the following operations - préparer au moins deux grilles métalliques de connexion (20, 22); - prepare at least two metallic connection grids (20, 22); - placer les grilles dans un moule de telle manière que leurs extrémités (21', 23') arrivent sur au moins deux niveaux différents à proximité d'un emplacement réservé à une puce de circuit-intégré (14), - place the grids in a mold so that their ends (21 ', 23') arrive on at least two different levels near a location reserved for an integrated circuit chip (14), - injecter une matière plastique de moulage dans le moule, le moule étant conformé de manière à : empêcher le recouvrement des extrémités (21', 23') des grilles à proximité de l'emplacement réservé, ménager une cavité (12) de réception de puce dans cet emplacement, et laisser dépasser la grille hors du moule pour constituer des broches de connexion extérieures (21, 23); - injecting a plastic molding material into the mold, the mold being shaped so as to: prevent the overlapping of the ends (21 ′, 23 ′) of the grids near the reserved location, provide a cavity (12) for receiving chip in this location, and allow the grid to protrude outside the mold to form external connection pins (21, 23); - placer une puce (14) dans la cavité (12); - placing a chip (14) in the cavity (12); - souder des fils de connexion entre la puce et les extrémités (21', 23') des grilles de connexion; - solder connection wires between the chip and the ends (21 ', 23') of the connection grids; - fermer la cavité par un capot hermétique (16). - close the cavity with a hermetic cover (16). 2. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce que la matière plastique de moulage est une matière plastique à fort coefficient de rétreint au refroidissement.  2. Encapsulation method according to claim 1, characterized in that the plastic molding material is a plastic material with a high shrinkage coefficient on cooling. 3. Procédé dtencapsulation selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les extrémités de grilles autour de l'emplacement réservé à la puce sont disposées et maintenues en quinconce pendant l'opération de moulage. 3. dtencapsulation method according to one of claims 1 and 2, characterized in that the ends of grids around the location reserved for the chip are arranged and kept staggered during the molding operation. 4. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les grilles sont maintenues pendant l'opération de moulage de manière que les broches extérieures soient disposées en quinconce. 4. Encapsulation method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the grids are maintained during the molding operation so that the outer pins are staggered. 5. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la cavité a une forme de cuvette à gradins (24, 26) les extrémités de grilles reposant sur ces gradins autour de l'emplacement réservé à la puce 5. Encapsulation method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the cavity has the shape of a stepped bowl (24, 26) the ends of grids resting on these steps around the location reserved for the chip 6. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'une embase thermiquement conductrice (18) est placée dans le boitler pendant l'opération de moulage, cette embase étant destinée à servir de support et de drain thermique à la puce. 6. Encapsulation method according to one of claims 1 to 5, characterized in that a thermally conductive base (18) is placed in the casing during the molding operation, this base being intended to serve as a support and chip heat sink. 7. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'une résine de protectlon .souple est déposée dans la cavité après mise en place de la puce et de ses fils de liaison et avant fermeture de la cavité par le capot. 7. Encapsulation method according to one of claims 1 to 6, characterized in that a .souple protective resin is deposited in the cavity after placement of the chip and its connecting wires and before closing of the cavity through the hood. 8. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le capot de fermeture est réalisé dans la même matière plastique que celle qui a servi au moulage, et qu'il est soudé par ultrasons au dessus de la cavité. 8. Encapsulation method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the closure cover is made of the same plastic material as that which was used for molding, and that it is welded by ultrasound above the cavity. 9. Boîtier d'encapsulation de circuit-Intégré, caractérisé en ce qu il comprend un corps (10) de matière plastique moulée avec une cavité intérieure (12) de réceptlon d'une puce (14), et, dans cette cavité, autour de la puce, au moins deux séries d'extrémités (21', 23') de grilles de connexion non recouvertes par la matière plastique du corps et placées sur au moins deux niveaux différents (24, 26), la puce étant raccordée par des fils à ces extrémités, et la cavité étant fermée par un capot (16) scellé hermétiquement. 9. Integrated circuit encapsulation box, characterized in that it comprises a body (10) of molded plastic with an internal cavity (12) for receiving a chip (14), and, in this cavity, around of the chip, at least two series of ends (21 ', 23') of connection grids not covered by the plastic of the body and placed on at least two different levels (24, 26), the chip being connected by wires at these ends, and the cavity being closed by a hermetically sealed cover (16). 10. Boitier selon la revendication 9, caractérisé en ce que les extrémités (21') de la grille de l'un des niveaux sont de préférence disposées en quinconce par rapport à celles (23') d'une grille d'un deuxième niveau, c'est-à-dire que deux fils voisins partant de la puce seront soudés respectivement sur deux extrémités de grille de niveaux différents. 10. Housing according to claim 9, characterized in that the ends (21 ') of the grid of one of the levels are preferably staggered relative to those (23') of a grid of a second level , that is to say that two neighboring wires starting from the chip will be soldered respectively to two ends of the grid of different levels. 11. Boitier selon. l'une des revendications 9 et 10, caractérisé en ce qu'il comporte une embase (18) en matériau à forte conductivité thermique servant de support et de drain thermique à la puce. 11. Housing according to. one of claims 9 and 10, characterized in that it comprises a base (18) of material with high thermal conductivity serving as support and thermal drain to the chip. 12. Boîtier selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que le capot est réalisé dans la même matière que le corps du boiter. 12. Housing according to one of claims 9 to 11, characterized in that the cover is made of the same material as the body of the box. 13. Boîtier selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que la cavité fermée par le capot est remplie de résine de protection souple. 13. Housing according to one of claims 9 to 12, characterized in that the cavity closed by the cover is filled with flexible protective resin. 14. Boitler selon l'une des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que les conducteurs des grilles présentent, là où ils sont noyés dans la matière plastique du corps (10), des formes ' tordues ou matricées pour allonger le chemin de pénétration de l'humidité à l'interface plastique/grille, et pour augmenter la résistance à l'arrachage.  14. Boitler according to one of claims 9 to 13, characterized in that the conductors of the grids have, where they are embedded in the plastic of the body (10), shapes' twisted or stamped to lengthen the path of penetration humidity at the plastic / grid interface, and to increase the pull-out resistance.
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