FR2640404A1

FR2640404A1 - Procede de fabrication d'une plaque a rainures destinee a positionner des cartes electroniques et plaque obtenue par ce procede

Info

Publication number: FR2640404A1
Application number: FR8816213A
Authority: FR
Inventors: Bertrand Auffray
Original assignee: Thomson CSF SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 1988-12-09
Filing date: 1988-12-09
Publication date: 1990-06-15

Abstract

Procédé de fabrication d'une plaque froide utilisée pour le positionnement de cartes électroniques grâce à ses rainures. Afin d'améliorer le refroidissement des cartes électroniques 4, grâce aux plaques froides 1 en contact avec le drain thermique 40 des cartes, un conduit 2 est aménagé dans la plaque 1 pour y faire circuler un liquide caloporteur R. Application aux bacs à cartes électroniques.

Description

Procédé de fabrication d'une plaque a rainures
destinée â positionner des cartes électroniques et
plaque obtenue par ce procédé.

La présente invention concerne un procédé de fabrication des plaques à rainures, dites aussi plaques froides, destinées à être utilisées deux par deux pour le positionnement de cartes électroniques dans un bac à carte, un châssis, une armoire... La présente invention concerne également les plaques froides obtenues par ce procédé.

Il est connu de disposer face à face, à une distance donnée, des plaques à rainures, de manière que leurs rainures soient parallèles et que deux rainures en regard puissent servir de glissières parallèles pour positionner une carte électronique. Deux cotés opposés de la carte sont respectivement glissés dans deux rainures en regard et, dans chaque rainure, les cartes sont plaquées contre l'un des flancs de la rainure à l'aide d'un guide-carte ; - ainsi, non seulement la carte est maintenue, mais en plus elle peut évacuer, vers les deux plaques, les calories produites par le fonctionnement de ses circuits électroniques.

Ces plaques connues, qui peuvent être obtenues par fonderie ou par usinage, sont parfois insuffisantes pour évacuer les calories, d'où la nécessité de réduire la densité des circuits et donc d'augmenter le volume du matériel. Il est à noter qu'il est connu, pour améliorer l'évacuation de calories, de réaliser une ventilation des plaques froides par air pulsé, mais, pour être efficace, une telle ventilation nécessite que l'air circule facilement derrière les plaques, ce qui ne contribue pas à diminuer le volume du matériel.

La présente invention a pour but d'éviter ou, pour le moins, de réduire ces inconvénients.

Ceci est obtenu, en particulier, en réalisant les plaques de manière à pouvoir les refroidir au moyen d'une circulation de liquide.

Selon l'invention un procédé de fabrication d'une plaque à rainure destinée à positionner des cartes électroniques, est caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la plaque avec un conduit débouchant, à ses extrémités, hors de la plaque, ce conduit étant destiné à la circulation d'un liquide de refroidissement.

La présente invention sera mieux comprise et d'autres caractéristiques apparaîtront à l'aide de la description ci-après et des figures sty rapportant qui représentent
- la figure 1, une vue partielle, en coupe, montrant une plaque réalisée selon l'invention, associée à deux cartes électroniques,
- la figure 2, un élément destiné à la fabrication d'une plaque selon l'invention,
- la figure 3, une plaque réalisée selon l'invention, vue de côté.

Sur les différentes figures les éléments correspondants sont désignés par les mêmes symboles.

La figure 1 montre, vue en coupe partielle, une plaque froide, 1, destinée à positionner des cartes électroniques.

Cette plaque présente, sur l'un de ses côtés, des rainures parallèles, telles que 10 ; le plan de coupe est perpendiculaire à la plus grande dimension des rainures et, par là même, aux cartes électroniques, telles que 4, qui pénètrent, par l'un de leurs côtés, dans deux des trois rainures représentées.

Les cartes comportent, de part et d'autre d'un drain thermique 40, deux substrats, tels que 41, sur lesquels sont soudés des composants électroniques tels que 42.

Les drains tels que 40 sont plaqués contre l'un des flancs, 11, de la rainure dans laquelle ils ont pénétré, par un guide-carte tel que 3. Ces guide-carte, que l'on trouve dans le commerce, comportent un corps, 30, à section sensiblement en équerre, une lame ressort 31 solidaire du corps et une came 32 retenue prisonnière entre le corps et la lame ressort ; la came permet d'écal ter plus ou moins, selon sa position, les parties de la lame ressort 31 et du corps 30 entre lesquelles elle est interposée.

Avec un montage selon la figure I une partie des calories produites par les circuits des cartes électroniques, est évacuée en suivant un trajet du type : composant électronique 42, substrat 41, drain thermique 40, plaque froide 1, air ambiant. De plus il est à remarquer que la plaque 1 comporte un conduit 2 à travers lequel circule un liquide de refroidissement R dont le sens de circulation a été repéré par une flèche F; ainsi, au refroidissement par l'air ambiant s'ajoute un refroidissement par le liquide R. Dans l'exemple décrit, le liquide de refroidissement est de l'eau distillée, fournie à une température de 32 degrés Celsius et le circuit de refroidissement comporte un filtre ; de l'eau douce aurait également pu être utilisée dans l'exemple décrit, car, comme il va être vu ci-après, le conduit est en acier inoxydable.

La plaque 1 de la figure 1 est réalisée à partir d'un tube, 20, en acier inoxydable, de 4 mm de diamètre intérieur et 6 mm de diamètre extérieur. Ce tube est cintré pour donner un serpentin et est muni, à chacune de ses extrémités, d'un raccord, Al, A2. La figure 2 montre la pièce ainsi obtenue, qui va constituer le conduit 2 dont il a été question lors de la description de la figure 1 ; cette pièce est positionnée dans un moule de fonderie dont les parois intérieures reproduisent les parois extérieures de la plaque froide ; pour assurer le positionnement du serpentin des petites pattes en acier inoxydable maintiennent l'écartement entre les différentes parties du tube et le serpentin est placé dans le moule à l'aide de cales en aluminium qui fondent au moment de la coulée du métal de fonderie dans le moule.Après démoulage les flancs des rainures de la plaque ainsi obtenue sont rectifiées à la machine-outil, de manière à assurer un bon contact, et donc un bon échange thermique, entre la plaque froide et le drain des cartes électroniques.

La figure 3 montre, vue de côté, une plaque froide, 1, ainsi obtenue. Sur cette figure le raccord A2 est caché par le raccord Al, par contre le conduit 2 a été représenté en traits interrompus, comme vu par transparence.

La présente invention n'est pas limitée aux exemples décrits, elle s'applique d'une façon plus générale à tous les procédés de fabrication d'une plaque froide à l'intérieur de laquelle il est prévu de faire circuler un liquide caloporteur et ceci quelle que soit la forme du circuit de refroidissement et le type de liquide caloporteur ; c'est ainsi par exemple que le conduit peut être réalisé comme indiqué sur la figure 2 mais, au lieu d'être pratiquement totalement noyé dans le reste de la plaque, comme indiqué sur la figure 3, il peut être intimement accolé contre le reste de la plaque, sur la face opposée aux rainures. Il est également possible d'envisager deux demi-plaques à assembler face contre face avec, sur chacune des faces en regard, une gorge destinée à constituer un demi-conduit et, de part et d'autre de cette gorge, deux gorges peu profondes destinées à recevoir un joint d'étanchéité.

Claims

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication d'une plaque à rainures (1) destinée à positionner des cartes électroniques (4), caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la plaque avec un conduit (2) débouchant, å ses extrémités (Al, A2), hors de la plaque, ce conduit étant destiné à la circulation d'un liquide de refroidissement (R).

2. Procédé selon la revendication 1. caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser le conduit (2) à partir d'un tube creux (20), coudé en forme de serpentin, à fabriquer un moule pour obtenir la plaque (1) par fonderie, à positionner le tube dans le moule et à produire alors la plaque par fonderie.

3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il consiste à rectifier l'intérieur des rainures (10) de la plaque (1) obtenue par fonderie, de manière à favoriser le contact et donc les échanges thermiques entre la plaque (1) et les cartes (4).

4. Plaque à rainures pour le positionnement de cartes électroniques, caractérisée en ce qu'elle est obtenue à l'aide d'un procédé décrit dans l'une au moins des revendications précédentes.