FR2609820A1 - Electromagnetic and electrostatic protection device for electronic cards and method for producing this device - Google Patents
Electromagnetic and electrostatic protection device for electronic cards and method for producing this device Download PDFInfo
- Publication number
- FR2609820A1 FR2609820A1 FR8700578A FR8700578A FR2609820A1 FR 2609820 A1 FR2609820 A1 FR 2609820A1 FR 8700578 A FR8700578 A FR 8700578A FR 8700578 A FR8700578 A FR 8700578A FR 2609820 A1 FR2609820 A1 FR 2609820A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- electromagnetic
- electronic card
- protection device
- electrostatic protection
- card according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1617—Cavity coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
DISPOSITIF DE PROTECTION ELECTROMACNETIQUE ET
ELECTROSTATIQUE POUR CARTES ELECTRONIQUES ET PROCEDE
DE REALISATION DE CE DISPOSITIF
La présente invention concerne un dispositif de protection
électromagnétique et électrostatique pour cartes électroniques ainsi
qu'un procédé de réalisation de ce dispositif de protection.ELECTROMACNETIC PROTECTION DEVICE AND
ELECTROSTATIC FOR ELECTRONIC BOARDS AND METHOD
OF REALIZATION OF THIS DEVICE
The present invention relates to a protection device
electromagnetic and electrostatic for electronic cards as well
that a method of making this protection device.
Les cartes électroniques, désignées par le terme de cartes de
type "IC 2" pour "Intelligence Carrying Cards" en langue anglo
saxonne, sont en général constituées de composants électroniques
tels que mémoires EPROM, SRAM, EEPROM, ROM,
microprocesseurs, batteries... connectés ou interconnectés sur un
support par une technologie d'assemblage connue telle que les
technologies désignées en langue anglaise par les termes de "Wire
bonding, Tape automatic bonding surface mounting, ...". Le support
est assemblé à un connecteur ou réalise lui-même la fonction de
connectique, l'ensemble étant en général encarté, c'est-à-dire inséré
dans un matériau isolant formant la carte proprement dite.Electronic cards, designated by the term
type "IC 2" for "Intelligence Carrying Cards" in English
Saxon, generally consist of electronic components
such as EPROM, SRAM, EEPROM, ROM,
microprocessors, batteries ... connected or interconnected on a
support by known assembly technology such as
technologies designated in English by the terms of "Wire
bonding, Tape automatic bonding surface mounting, ... ". The support
is assembled to a connector or performs the function of
connections, the assembly being generally inserted, that is to say inserted
in an insulating material forming the card itself.
Dans certaines applications des cartes IC 2 les circuits sont
généralement réalisés en technologie C MOS. Ils sont conçus pour
résister à des tensions électrostatiques données. D'autre part, il est
nécessaire que les circuits et les réseaux d'interconnexion soient à
l'abri de toutes perturbations de type électromagnétique.In some applications of IC 2 cards the circuits are
generally made in C MOS technology. They are designed to
resist given electrostatic voltages. On the other hand, it is
interconnection circuits and networks must be
protected from all electromagnetic disturbances.
Différentes solutions ont été adoptées jusqu'à maintenant pour
résoudre ce problème.Different solutions have been adopted so far to
solve this problem.
Ainsi, selon une première solution connue, on recouvre le
matériau diélectrique de la carte par des feuilles métalliques
collées au corps en matériau diélectrique. Ces feuilles métalliques
sont reliées électriquement à la masse par l'intermédiaire d'un
moyen élastique conducteur tel qu'un ressort. Cette structure
permet de réaliser sur le corps en matériau diélectrique qui peut
être facilement statique dans son utilisation, une équipotentielle
reliée à la masse du produit. On obtient aussi un blindage de la
carte qui la met à l'abri des perturbations de type
électromagnétique. Cependant, la structure ainsi obtenue pour se
protéger contre les problèmes électromagnétiques est une structure hétérogène constituée de matière diélectrique et de métal qui, compte tenu des différences de dilatation entre les matériaux, ne permet pas d'obtenir une carte complètement étanche.D'autre part, plusieurs matériaux doivent être utilisés pour réaliser une seule fonction. Ces matériaux peuvent être polluants, notamment les colles utilisées pour connecter les feuilles métalliques sur le corps diélectrique, et résistènt mal à l'arrachement.Thus, according to a first known solution, the
dielectric material of the card by metallic foils
glued to the body of dielectric material. These metallic sheets
are electrically connected to ground via a
conductive elastic means such as a spring. This structure
allows to realize on the body dielectric material which can
be easily static in use, an equipotential
connected to the mass of the product. We also get a shield of the
card which protects it from type disturbances
electromagnetic. However, the structure thus obtained for
to protect against electromagnetic problems is a heterogeneous structure made of dielectric material and metal which, taking into account the differences in expansion between the materials, does not make it possible to obtain a completely waterproof card. On the other hand, several materials must be used to perform a single function. These materials can be polluting, in particular the glues used to connect the metal sheets to the dielectric body, and have poor resistance to tearing.
La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients mentionnés ci-dessus en proposant un nouveau dispositif de protection électromagnétique et électrostatique pour cartes électroniques de type IC 2 ainsi qu'un procédé de réalisation dè ce dispositif de protection. The object of the present invention is to remedy the drawbacks mentioned above by proposing a new electromagnetic and electrostatic protection device for electronic cards of type IC 2 as well as a method for producing this protection device.
Ainsi, la présente invention a pour objet une carte électronique du type constitué d'un module contenant au moins un microcircuit électronique et des bornes de contact extérieures reliées au module par un réseau de conducteurs, l'ensemble étant assemblé entre deux demi-coquilles en matériau diélectrique formant la carte proprement dite, caractérisé en ce qu'il comporte un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique intégré à chaque demi-coquille. Thus, the subject of the present invention is an electronic card of the type consisting of a module containing at least one electronic microcircuit and external contact terminals connected to the module by a network of conductors, the assembly being assembled between two half-shells in dielectric material forming the card itself, characterized in that it includes an electromagnetic and electrostatic protection device integrated into each half-shell.
Selon un premier mode de réalisation, le dispositif de protection électromagnétique et électrostatique est constitué par une couche d'un matériau conducteur déposée sur au moins une partie de la face interne de chaque demi-coquille. According to a first embodiment, the electromagnetic and electrostatic protection device consists of a layer of conductive material deposited on at least part of the internal face of each half-shell.
De manière préférentielle, la couche en matériau conducteur est constituée par une peinture ou une laque conductrice telle que du nickel, le produit connu sous la dénomination STATICITE et vendu par ACL incorporated ou le produit connu sous la dénomination "VISTAT". Preferably, the layer of conductive material consists of a paint or a conductive lacquer such as nickel, the product known under the name STATICITE and sold by ACL incorporated or the product known under the name "VISTAT".
Selon un autre mode de réalisation, le dispositif de protection électromagnétique et électrostatique est constitué par les deux demi-coquilles réalisées en un matériau diélectrique chargé de particules conductrices. According to another embodiment, the electromagnetic and electrostatic protection device consists of the two half-shells made of a dielectric material charged with conductive particles.
De préférence, les particules conductrices sont constituées par des oxydes métalliques tels que des oxydes de cuivre. Preferably, the conductive particles consist of metal oxides such as copper oxides.
D'autre part, pour éviter les courts-circuits, au moins les parties sensibles du module sont recouvertes d'un revêtement isolant. Ce revêtement peut être constitué par tout matériau diélectrique et notamment par une peinture ou une laque isolante, des résines epoxy, des silicones, etc... On the other hand, to avoid short circuits, at least the sensitive parts of the module are covered with an insulating coating. This coating can be constituted by any dielectric material and in particular by an insulating paint or lacquer, epoxy resins, silicones, etc.
Selon une autre caractéristique de la présente invention, le dispositif de protection électromagnétique et électrostatique comporte de plus un moyen mettant en contact les parties en matériau conducteur et la masse du micromodule. Ce moyen peut être constitué par un élastomère conducteur, par une colle conductrice, par un ressort. D'autre part, la mise en contact peut être réalisée par pression directe des deux demi-coquilles sur le support du microcircuit. According to another characteristic of the present invention, the electromagnetic and electrostatic protection device further comprises means bringing the parts made of conductive material into contact with the mass of the micromodule. This means can be constituted by a conductive elastomer, by a conductive adhesive, by a spring. On the other hand, the contacting can be carried out by direct pressure of the two half-shells on the support of the microcircuit.
La présente invention concerne aussi un procédé de réalisation d'un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique pour cartes électroniques, caractérisé en ce qu'il consiste à déposer sur la face interne des deux demi-coquilles en matière diélectrique une couche d'un matériau conducteur. De préférence, le dépôt est réalisé par projection, par évaporation, par sérigraphie, par dépôt au pinceau, etc... D'autre part, une fois le dépôt réalisé et l'ensemble constitué du module et des bornes de contact extérieures inséré entre les deux demi-coquilles, celles-ci sont soudées ou collées ensemble de manière à former un blindage étanche. The present invention also relates to a method for producing an electromagnetic and electrostatic protection device for electronic cards, characterized in that it consists in depositing on the internal face of the two half-shells of dielectric material a layer of a conductive material. . Preferably, the deposition is carried out by projection, by evaporation, by screen printing, by deposition with a brush, etc. On the other hand, once the deposition has been completed and the assembly consisting of the module and external contact terminals inserted between the two half-shells, these are welded or glued together so as to form a tight shield.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaltront à la lecture de la description faite ci-après de divers modes de réalisation d'un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique, cette description étant faite avec référence aux dessins ci-annexés dans lesquels:
- la figure 1 est une vue schématique en coupe d'une carte électronique munie d'un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique selon l'art antérieur,
- la figure 2 est une vue schématique en coupe d'une carte électronique munie d'un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique conforme à la présente invention, et
- la figure 3 est une vue schématique en coupe d'un autre mode de réalisation du dispositif de protection électromagnétique et électrostatique conforme à la présente invention. Other characteristics and advantages of the present invention will appear on reading the description given below of various embodiments of an electromagnetic and electrostatic protection device, this description being made with reference to the attached drawings in which:
FIG. 1 is a schematic sectional view of an electronic card provided with an electromagnetic and electrostatic protection device according to the prior art,
FIG. 2 is a schematic sectional view of an electronic card provided with an electromagnetic and electrostatic protection device in accordance with the present invention, and
- Figure 3 is a schematic sectional view of another embodiment of the electromagnetic and electrostatic protection device according to the present invention.
Dans les figures, les mêmes éléments portent les mêmes références. D'autre part pour faciliter la compréhension de la présente invention, les diverses dimensions de la carte électronique n'ont pas été respectées. In the figures, the same elements have the same references. On the other hand, to facilitate understanding of the present invention, the various dimensions of the electronic card have not been respected.
Sur la figure 1 on a représenté un dispositif de protection électromagnétique et électrostatique selon l'art antérieur. La carte à mémoire représentée sur la figure 1 comporte essentiellement un module relié à un connecteur symbolisé par la référence 7, l'ensemble étant encarté et muni d'un dispositif de protection électrostatique et électromagnétique. Le module comporte essentiellement un substrat-support 1 constitué par exemple, dans le mode de réalisation représenté, d'une carte imprimée sur laquelle a été gravé de manière connue un réseau de conducteurs permettant de relier deux microcircuits 2 aux bornes de contact extérieures contenues dans le connecteur 7 qui peut être, par exemple, un connecteur de type femelle. A la place d'un connecteur rapporté sur une extrémité de la carte imprimée 1, on peut utiliser de manière connue des contacts gravés.La connectique peut également utiliser un procédé électromagnétique de dialogue ou un système optique d'émission/réception. In Figure 1 there is shown an electromagnetic and electrostatic protection device according to the prior art. The memory card shown in FIG. 1 essentially comprises a module connected to a connector symbolized by the reference 7, the assembly being inserted and provided with an electrostatic and electromagnetic protection device. The module essentially comprises a support substrate 1 consisting for example, in the embodiment shown, of a printed card on which has been etched in known manner a network of conductors making it possible to connect two microcircuits 2 to the external contact terminals contained in the connector 7 which can be, for example, a female type connector. Instead of a connector attached to one end of the printed circuit board 1, engraved contacts can be used in known manner. The connections can also use an electromagnetic dialogue method or an optical transmission / reception system.
Les deux circuits représentés dans le mode de réalisation sont reliés au réseau de conducteurs gravés sur la carte imprimée 1 par des fils d'or 3 qui sont soudés respectivement sur les plots de contact de chaque microcircuit 2 et le conducteur correspondant de la carte imprimée 1. D'autres technologies d'assemblage peuvent être utilisées. Pour protéger les microcircuits, une goutte de résine 4 est en général déposée au-dessus de chacun d'eux. The two circuits represented in the embodiment are connected to the network of conductors engraved on the printed card 1 by gold wires 3 which are soldered respectively on the contact pads of each microcircuit 2 and the corresponding conductor of the printed card 1 Other assembly technologies can be used. To protect the microcircuits, a drop of resin 4 is generally deposited above each of them.
Le module ainsi réalisé est ensuite encarté de manière à obtenir une carte de type carte de crédit. Cet encartage est réalisé entre deux feuilles 5 et 6 formant deux demi-coquilles. Les feuilles 5 et 6 sont des feuilles d'un matériau diélectrique tel que les terpolymères acrylonitrile-butadiène-styrène, les chlorures de polyvinyle, les polycapronamides, les polyhexamethylenadipamides. The module thus produced is then inserted so as to obtain a credit card type card. This insertion is carried out between two sheets 5 and 6 forming two half-shells. Sheets 5 and 6 are sheets of a dielectric material such as acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyvinyl chlorides, polycapronamides, polyhexamethylenadipamides.
La première feuille 5 destinée à venir sur les différents microcircuits 2 est munie de fenêtres 5' permettant le positionnement des microcircuits 2. L'autre feuille 6 comporte par exemple un évidement 6' pour recevoir le substrat-support 1. Ces deux feuilles 6 et fi sont soudées ensemble ou peuvent cotre obtenues en une seule pièce. The first sheet 5 intended to come onto the various microcircuits 2 is provided with windows 5 ′ allowing the positioning of the microcircuits 2. The other sheet 6 comprises for example a recess 6 ′ for receiving the support substrate 1. These two sheets 6 and fi are welded together or can be cut in one piece.
Conformément à l'art antérieur, les deux feuilles 5 et 6 sont recouvertes extérieurement de feuilles conductrices 8 et 9 réalisées par exemple en acier inoxydable. Les deux feuilles conductrices 8 et 9 sont collées sur l'ensemble formé par les feuilles 5 et 6 en matériau diélectrique et le connecteur 7. Les feuilles 8 et 9 sont reliées à la masse du module par des ressorts 10 de manière à réaliser au niveau des feuilles 5 et 6 en matériau diélectrique une équipotentielle. According to the prior art, the two sheets 5 and 6 are covered externally with conductive sheets 8 and 9 made for example of stainless steel. The two conductive sheets 8 and 9 are bonded to the assembly formed by the sheets 5 and 6 of dielectric material and the connector 7. The sheets 8 and 9 are connected to the mass of the module by springs 10 so as to produce at the level sheets 5 and 6 of dielectric material an equipotential.
L'inconvénient de ce dispositif de protection électromagnétique et électrostatique réside dans sa structure hétérogène qui ne permet pas d'obtenir une coquille complètement étanche à cause des différences de dilatation entre la matière plastique et le métal. The drawback of this electromagnetic and electrostatic protection device lies in its heterogeneous structure which does not allow a completely sealed shell to be obtained because of the differences in expansion between the plastic and the metal.
Pour remédier à cet inconvénient la présente invention propose un nouveau dispositif de protection électromagnétique et électrostatique représenté sur la figure 2. To remedy this drawback, the present invention proposes a new electromagnetic and electrostatic protection device shown in FIG. 2.
Dans la carte représentée sur la figure 2, le module est réalisé de manière identique au module de la figure 1. Ce module a été encarté entre deux feuilles 20 et 21 de matériau diélectrique formant deux demi-coquilles, de manière à obtenir une carte du type carte de crédit. In the card represented in FIG. 2, the module is produced in an identical manner to the module in FIG. 1. This module has been inserted between two sheets 20 and 21 of dielectric material forming two half-shells, so as to obtain a card of the credit card type.
Comme représenté sur la figure 2, la feuille 20 de matériau diélectrique est munie de deux évidements 20' destinés à renfermer chaque microcircuit 2 tandis que la feuille 21 en matériau diélectrique est munie d'un évidement 21' destiné à recevoir le substrat-support 1. As shown in FIG. 2, the sheet 20 of dielectric material is provided with two recesses 20 'intended to enclose each microcircuit 2 while the sheet 21 made of dielectric material is provided with a recess 21' intended to receive the support substrate 1 .
Conformément à la présente invention, une couche 22 d'un matériau conducteur a été déposée sur la face interne de la feuille 20, formant la première demi-coquille. D'autre part, une couche 22 de matériau conducteur a aussi été déposée sur la face interne de la feuille 21 en matériau diélectrique formant la deuxième demicoquille. Le dépôt a été réalisé par projection, par évaporation, par sérigraphie, au pinceau. Ces techniques permettent de contrôler de manière efficace l'épaisseur des couches 22 déposées. According to the present invention, a layer 22 of a conductive material has been deposited on the internal face of the sheet 20, forming the first half-shell. On the other hand, a layer 22 of conductive material has also been deposited on the internal face of the sheet 21 of dielectric material forming the second half-shell. The deposition was carried out by projection, by evaporation, by screen printing, with a brush. These techniques make it possible to effectively control the thickness of the layers 22 deposited.
La couche en matériau conducteur est constituée par une peinture ou une laque conductrice telle que du nickel ou les produits connus sous les dénominations STATICITE, VISTAT. D'autre part, le contact entre les couches métalliques 22 et la masse du micromodule peut être réalisé de différentes manières, notamment par une colle conductrice référencée 23 ou par insertion d'un élastomère conducteur entre le substrat-support 1 et les couches conductrices 22, éventuellement par pression directe entre les couches conductrices 22 et le substrat-support 1 ou par un procédé de clipsage. The layer of conductive material consists of a conductive paint or lacquer such as nickel or the products known under the names STATICITE, VISTAT. On the other hand, the contact between the metal layers 22 and the mass of the micromodule can be achieved in different ways, in particular by a conductive adhesive referenced 23 or by insertion of a conductive elastomer between the support substrate 1 and the conductive layers 22 , optionally by direct pressure between the conductive layers 22 and the support substrate 1 or by a clipping process.
Ainsi, lorsque les deux demi-coquilles réalisées par les feuilles 20 et 21 en matériau diélectrique sont assemblées ensemble et que le connecteur 7 est relié au circuit, on obtient un blindage parfait. Thus, when the two half-shells produced by the sheets 20 and 21 of dielectric material are assembled together and the connector 7 is connected to the circuit, perfect shielding is obtained.
En effet, les couches métalliques 22 déposées sur les faces internes des deux demi-coquilles 20 et 21 réalisent une cage de Faraday.Indeed, the metal layers 22 deposited on the internal faces of the two half-shells 20 and 21 produce a Faraday cage.
Suivant les composants électroniques, leur méthode de report ou le système de connectique choisis, une protection sélective isolante peut être nécessaire. Pour ce faire, il suffit soit de déposer le matériau conducteur aux emplacements convenables, soit de protéger ces zones par un film isolant rapporté sur les coquilles ou sur le support d'interconnexion. Depending on the electronic components, their transfer method or the connection system chosen, selective insulating protection may be necessary. To do this, it suffices either to deposit the conductive material at the appropriate locations, or to protect these zones by an insulating film attached to the shells or to the interconnection support.
Sur la figure 3, on a représenté un autre mode de réalisation du dispositif de protection électromagnétique et électrostatique. In Figure 3, there is shown another embodiment of the electromagnetic and electrostatic protection device.
Dans ce cas, un module identique au module de la figure 1 par exemple, est encarté entre deux feuilles 30 et 31 de matériau diélectrique qui, conformément à la présente invention, a été chargé de particules conductrices de manière à réaliser deux demi-coquilles "chargées". Les matériaux utilisables sont les mêmes matériaux diélectriques que ceux utilisés dans l'art antérieur, ces matériaux étant chargés d'oxydes métalliques conducteurs tels que des oxydes de cuivre.In this case, a module identical to the module of FIG. 1 for example, is inserted between two sheets 30 and 31 of dielectric material which, in accordance with the present invention, has been loaded with conductive particles so as to produce two half-shells " loaded ". The materials that can be used are the same dielectric materials as those used in the prior art, these materials being charged with conductive metal oxides such as copper oxides.
La carte ainsi obtenue présente les mêmes avantages que la carte de la figure 2. Elle peut être complètement étanche et réalisée à faible coût. The card thus obtained has the same advantages as the card in FIG. 2. It can be completely sealed and produced at low cost.
Les deux demi-coquilles étant totalement conductrices, les parties sensibles aux courts-circuits seront recouvertes d'un revêtement 33 en un matériau isolant. Ce revêtement peut aussi être déposé sur le substrat-support 1, le connecteur 7 ou les microcircuits 2. Ce revêtement diélectrique peut être constitué par une peinture ou une laque isolante, des résines epoxy, des silicones, etc ... Le contact 33 entre les demi-coquilles conductrices et la masse du module est réalisé de manière identique au mode de réalisation de la figure 2. The two half-shells being fully conductive, the parts sensitive to short-circuits will be covered with a coating 33 of an insulating material. This coating can also be deposited on the support substrate 1, the connector 7 or the microcircuits 2. This dielectric coating can consist of an insulating paint or lacquer, epoxy resins, silicones, etc. The contact 33 between the conductive half-shells and the mass of the module is produced in an identical manner to the embodiment of FIG. 2.
L'ensemble ainsi réalisé présente de nombreux avantages. Il est parfaitement insensible aux perturbations électromagnétiques et est étanche. La métallisation est indestructible car elle est réalisée par ou à l'intérieur du boîtier. Le poids de la carte est aussi plus faible et le prix de revient est diminué par rapport aux solutions de l'art antérieur. The assembly thus produced has many advantages. It is perfectly insensitive to electromagnetic interference and is waterproof. The metallization is indestructible because it is carried out by or inside the case. The weight of the card is also lower and the cost price is reduced compared to the solutions of the prior art.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8700578A FR2609820B1 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ELECTROMAGNETIC AND ELECTROSTATIC PROTECTION DEVICE FOR ELECTRONIC BOARDS AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8700578A FR2609820B1 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ELECTROMAGNETIC AND ELECTROSTATIC PROTECTION DEVICE FOR ELECTRONIC BOARDS AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2609820A1 true FR2609820A1 (en) | 1988-07-22 |
| FR2609820B1 FR2609820B1 (en) | 1991-04-19 |
Family
ID=9347057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8700578A Expired - Fee Related FR2609820B1 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ELECTROMAGNETIC AND ELECTROSTATIC PROTECTION DEVICE FOR ELECTRONIC BOARDS AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2609820B1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5210442A (en) * | 1990-10-18 | 1993-05-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable type memory device |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| WO2001039113A1 (en) * | 1999-11-22 | 2001-05-31 | Tel+ Systeme Inc. | An authentication card incorporating a piezoelectric element |
| WO2001052324A1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Infineon Technologies Ag | Chip with all-round protection of sensitive circuit components using shielding by means of an auxiliary chip |
| WO2003046984A2 (en) * | 2001-11-23 | 2003-06-05 | Bookham Technology Plc | Electromagnetic shield |
| CN118471832A (en) * | 2024-07-12 | 2024-08-09 | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 | Integrated circuit device and method for manufacturing the same |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0037760A1 (en) * | 1980-04-04 | 1981-10-14 | Societe Flonic | Memory card comprising an integrated circuit and means for protection against electrostatic charges |
| EP0064558A1 (en) * | 1980-11-18 | 1982-11-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Transparent coating composition for antistatic use |
| EP0065083A1 (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-24 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Identitity card incorporating an IC chip |
| EP0075351A1 (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-30 | Rtc-Compelec | Method of making an identity card, and identity card produced, for example, by means of this method |
| EP0080233A1 (en) * | 1981-11-20 | 1983-06-01 | Rtc-Compelec | Method of realizing an electronic circuit protected against electrostatic charges |
| US4409471A (en) * | 1981-12-17 | 1983-10-11 | Seiichiro Aigo | Information card |
-
1987
- 1987-01-20 FR FR8700578A patent/FR2609820B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0037760A1 (en) * | 1980-04-04 | 1981-10-14 | Societe Flonic | Memory card comprising an integrated circuit and means for protection against electrostatic charges |
| EP0064558A1 (en) * | 1980-11-18 | 1982-11-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Transparent coating composition for antistatic use |
| EP0065083A1 (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-24 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Identitity card incorporating an IC chip |
| EP0075351A1 (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-30 | Rtc-Compelec | Method of making an identity card, and identity card produced, for example, by means of this method |
| EP0080233A1 (en) * | 1981-11-20 | 1983-06-01 | Rtc-Compelec | Method of realizing an electronic circuit protected against electrostatic charges |
| US4409471A (en) * | 1981-12-17 | 1983-10-11 | Seiichiro Aigo | Information card |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| US5210442A (en) * | 1990-10-18 | 1993-05-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable type memory device |
| WO2001039113A1 (en) * | 1999-11-22 | 2001-05-31 | Tel+ Systeme Inc. | An authentication card incorporating a piezoelectric element |
| WO2001052324A1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Infineon Technologies Ag | Chip with all-round protection of sensitive circuit components using shielding by means of an auxiliary chip |
| WO2003046984A2 (en) * | 2001-11-23 | 2003-06-05 | Bookham Technology Plc | Electromagnetic shield |
| WO2003046984A3 (en) * | 2001-11-23 | 2003-11-27 | Bookham Technology Plc | Electromagnetic shield |
| CN118471832A (en) * | 2024-07-12 | 2024-08-09 | 威海嘉瑞光电科技股份有限公司 | Integrated circuit device and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2609820B1 (en) | 1991-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1715520B1 (en) | Device for protecting an electronic circuit | |
| EP0671705B1 (en) | Manufacturing process for a hybrid card | |
| EP0424263B1 (en) | Chip card system with offset, portable electronic unit | |
| FR2756955A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CIRCUIT FOR A CONTACTLESS MEMORY CARD | |
| EP0688051A1 (en) | Fabrication process and assembly of an integrated circuit card and such obtained card | |
| FR2721733A1 (en) | Method for manufacturing a contactless card by overmolding and contactless card obtained by such a method. | |
| FR2624635A1 (en) | ELECTRONIC COMPONENT SUPPORT FOR MEMORY CARD AND PRODUCT THUS OBTAINED | |
| EP1116179B1 (en) | Contactless card comprising inhibiting means | |
| EP0908843A1 (en) | Contactless electronic card and its manufacturing method | |
| CA2283692A1 (en) | Electronic module for chip card | |
| EP2892012A1 (en) | Electronic module, method for manufacturing same and electronic device including such a module | |
| FR2609820A1 (en) | Electromagnetic and electrostatic protection device for electronic cards and method for producing this device | |
| EP0925553B1 (en) | Method for making an assembly of electronic modules for contactless memory cards | |
| EP0321327B1 (en) | Method of mounting an electronic component and its electronic connections on a support | |
| EP1084481A1 (en) | Method for making a portable electronic device comprising at least an integrated circuit chip | |
| EP3005245B1 (en) | Method for manufacturing a radio frequency device with maintaining of anisotropic connection | |
| FR2786009A1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A HYBRID CHIP CARD BY DOUBLE-SIDED PRINTING | |
| FR2795202A1 (en) | CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CARDS HAVING CONTACT AND NON-CONTACT COMMUNICATION INTERFACE | |
| EP1190379B1 (en) | Method for producing contact chip cards with a low-cost dielectric | |
| WO2000031686A1 (en) | Method for making a flush chip card using a laser engraving step and resulting chip card | |
| EP1210690B1 (en) | Electronic device comprising a chip fixed on a support and method for making same | |
| WO2003038746A1 (en) | Deformable strip which is integrated into a module for core electrical connection | |
| FR2736453A1 (en) | Fabrication of card accepting integrated circuit to make smart card - by making step-shaped connector strips distributed round edge of hole in card, with circuit placed between and connected by wires | |
| WO1999062118A1 (en) | Method for making a micromodule and a storage medium comprising such a micromodule | |
| EP2824704A1 (en) | Electronic module and method for manufacturing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |