FR2590585A1 - Produit de revetement comprenant une resine epoxyde, bain de revetement par electrodeposition de ce produit et articles recouverts d'un tel produit - Google Patents
Produit de revetement comprenant une resine epoxyde, bain de revetement par electrodeposition de ce produit et articles recouverts d'un tel produit Download PDFInfo
- Publication number
- FR2590585A1 FR2590585A1 FR8616543A FR8616543A FR2590585A1 FR 2590585 A1 FR2590585 A1 FR 2590585A1 FR 8616543 A FR8616543 A FR 8616543A FR 8616543 A FR8616543 A FR 8616543A FR 2590585 A1 FR2590585 A1 FR 2590585A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- composition according
- resin composition
- group
- formula
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- -1 carboxylic acid radical Chemical group 0.000 claims description 17
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 7
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002636 imidazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBOIHMRHGLHBPB-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl Chemical group O[CH2] CBOIHMRHGLHBPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 19
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims 1
- QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N ethyl Chemical group C[CH2] QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 21
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 9
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 8
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 7
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 7
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N carbonic acid monoamide Natural products NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- 125000006673 (C1-C12) aliphatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANFXTILBDGTSEG-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound CN1CCN=C1 ANFXTILBDGTSEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJYHAOODFPJOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxy)ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCO OHJYHAOODFPJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDUGROIHQRGVJS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)ethanol Chemical compound CC1=NCCN1CCO CDUGROIHQRGVJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOHZKUSWWGUUNR-UHFFFAOYSA-N 2-(4,5-dihydroimidazol-1-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCN=C1 GOHZKUSWWGUUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- GBHCABUWWQUMAJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydrazinoethanol Chemical compound NNCCO GBHCABUWWQUMAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910014033 C-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014570 C—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001331845 Equus asinus x caballus Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USKJMUFHXCJSGV-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O USKJMUFHXCJSGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N Oxazolidine Chemical compound C1COCN1 WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229940112021 centrally acting muscle relaxants carbamic acid ester Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000160 oxazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N palmitic acid group Chemical group C(CCCCCCCCCCCCCCC)(=O)O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021178 picnic Nutrition 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005588 protonation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJAMZCVTJDTESW-UHFFFAOYSA-N tiracizine Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2N(C(=O)CN(C)C)C2=CC(NC(=O)OCC)=CC=C21 KJAMZCVTJDTESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
- C09D5/4419—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications with polymers obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D5/443—Polyepoxides
- C09D5/4434—Polyepoxides characterised by the nature of the epoxy binder
- C09D5/4442—Binder characterised by functional groups
- C09D5/4449—Heterocyclic groups, e.g. oxazolidine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/04—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member
- C07D233/06—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, directly attached to ring carbon atoms
- C07D233/08—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, directly attached to ring carbon atoms with alkyl radicals, containing more than four carbon atoms, directly attached to ring carbon atoms
- C07D233/12—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, directly attached to ring carbon atoms with alkyl radicals, containing more than four carbon atoms, directly attached to ring carbon atoms with substituted hydrocarbon radicals attached to ring nitrogen atoms
- C07D233/14—Radicals substituted by oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1477—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing nitrogen
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Composition de revêtement de résine pour des revêtements par électrodéposition cationique, qui comprend comme liant résineux un dérivé de résine époxyde ayant un groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline, de formule : (CF DESSIN DANS BOPI) dans laquelle R1 représente un groupe alkylène en C2 à C6, R2, R3, R4 et R5 représentent chacun un atome d'hydrogène ou le groupe méthyle et R6 est un radical d'acide carboxylique.
Description
Lo Produit de revêtement comprenant une résine époxyde, bain de revêtement
par électrodéposition de ce produit et articles recouverts d'un tel produit La présente invention concerne un nouveau produit (composition) de revêtement de résine, plus précisemment
une telle composition de revêtement ayant une meilleure ré-
sistance à la corrosion, ce qui la rend particulièrement
appropriée pour le revêtement par électrodéposition catio-
nique. On a employé antérieurement, comme liants résineux dans des compositions de revêtement par électrodéposition cationique, des produits d'addition d'amines et de résines époxydes, par exemple un produit d'addition d'un polyépoxyde
et d'une monoamine ou d'une polyamine primaire, d'une poly-
amine secondaire ou d'une polyamine primaire et secondaire
(voir par exemple le brevet US 3 984 299); un produit d'ad-
dition d'un polyépoxyde et d'une monoamine ou d'une poly-
amine secondaire avec un groupe amino primaire cétiminé (voir par exemple le brevet US 4 017 438); et un produit de réaction résultant de l'éthérification d'un polyépoxyde et d'un composé hydroxylique ayant un groupe amino primaire cétiminé (voir par exemple le brevet japonais publié N 43 013/1984). Ces résines de polyamines sont durcies avec
un isocyanate bloqué par un alcool pour former des pelli-
cules par électrodéposition. Mais si de telles pellicules - 2 - ont une assez bonne résistance à la corrosion, elles restent encore insatisfaisantes si l'on veut avoir un haut degré de résistance à la corrosion, comme dans le cas du finissage (peinture) actuel d'automobiles, et on cherche beaucoup à améliorer ces résines de polyamines pour l'électrodéposi- tion. Les présents inventeurs ont antérieurement proposé un dérivé de résine époxyde obtenu par fixation d'un groupe fonctionnel cyclique d'oxazolidine par l'intermédiaire d'un groupe éther sur les groupes époxy d'une résine époxyde, comme composant d'un liant résineux d'une composition de
revêtement de résine qui dépasse de loin, en ce qui concer-
ne la résistance à la corrosion, une composition de revête-
ment résineuse comprenant comme liant le produit d'addition ci-dessus indiqué d'une amine sur une résine époxyde, et qui a de plus d'autres bonnes caractéristiques filmogènes et de bonnes propriétés pour l'électrodéposition (voir la demande de brevet japonais N 197 780/1985 qui correspond à la demande de brevet US Serial N 905 327 et la demande de
brevet européen N 86 112 414.7).
Ce dérivé de résine époxyde ne se disperse cepen-
dant pas dans l'eau d'une manière tout à fait satisfaisante quand il est neutralisé avec une petite proportion d'un
agent neutralisant. Par exempleson équivalent de neutrali-
sation peut être de l'ordre de 50% en équivalents, mais il doit avoir un indice de neutralisation d'au moins 15 mg de KOH par g de résine solide, et si on l'utilise comme liant pour une composition de revêtement par électrodéposition cationique, il a certains inconvénients, parmi lesquels: a) le rendement coulombien est bas; b) il est difficile d'appliquer des pellicules lisses d'une grande épaisseur; et
c) sa stabilité en émulsion est faible.
Etant donné ces défauts, les présents inventeurs ont poursuivi leurs études et ils ont trouvé que l'on peut - 3 - obtenir une composition de revêtement de résine dont les
pellicules appliquées sur un support ont une excellente ré-
sistante à la corrosion, et qui se disperse bien dans l'eau à un faible indice de neutralisation, en utilisant comme composant de liant résineux un dérivé de résine époxy- de obtenu par fixation d'un groupe fonctionnel cyclique d'imidazolidine sur les groupes époxy d'une résine époxyde
par éthérification.
La présente invention apporte ainsi une composi-
tion de revêtement de résine qui comprend comme liant rési-
neux un dérivé de résine époxyde ayant un groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline de formule:
R3 R4
R2-C -C-R5
-CH-CH2-O-R1-N N (
OH C
C
R6
dans laquelle R1 représente un groupe alkylêne en C2 à C6, R2, R3, R4 et R5 représentent chacun un atome d'hydrogène
ou le groupe méthyle et R6 est un radical d'acide carboxy-
lique. Ce dérivé de résine époxyde à groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline qui est employé comme liant résineux
dans la composition de revêtement de résine de cette inven-
tion est obtenu par fixation d'un groupe imidazolinique sur une résine époxyde comme résine de base, fixation qui peut
se faire par exemple par réaction d'une N-hydroxyalkyl-
imidazoline avec les groupes 1,2-époxy d'une résine époxyde.
La N-hydroxyalkyl-imidazoline (iii) qui sert à produire le dérivé de résine époxyde peut être obtenue par - 4 -
exemple par réaction entre une N-(bêta-aminoalkyl)-alcanol-
amine (i) et un acide carboxylique (ii) suivant le schéma réactionnel: R
HO-R -N-C -
1 H ' R3 (i) R
NH2 + R6-C-OH
R5 O
(ii) -2H20 2> R3,R4
R2-C - C-R
HO-R1-N cN R6 (iii) Dans kylène en C2 à CH3 les C6,
formules ci-dessus R1 représente un al-
en particulier le groupe -CH2-CH2 ou -CH2-CH-; R2, R3, R4 et R5 représentent chacun un atome d'hydrogène ou le groupe méthyle, et R6 est un radical d'acide carboxylique, par exemple un atome d'hydrogène ou _ 5 un groupe hydrocarboné aliphatique saturé ou insaturé ayant de 1 à
36 atomes de carbone, de préférence de 1 à 18, pouvant por-
ter un groupe hydroxylique ou un groupe éther, plus spécia-
lement un atome d'hydrogène, un alkyle en C1 ou C2 ou un alcényle pouvant être substitué par l'hydroxyle.
Des exemples de la N-(bêta-aminoalkyl)-alcanol-
amine (i) qui est employée dans la réaction ci-dessus sont
le produit d'addition 1:1 d'éthylène-diamine et d'un mono-
époxyde, la N-(bêta-aminoéthyl)-éthanolamine, la N-(bêta-
aminoéthyl)-isopropanolamine et la N-(bêta-aminopropyl)-
isopropanolamine, la N-(bêta-aminoéthyl)-éthanolamine (c'est-à-dire le composé de formule (i) dans lequel R1 est le groupe C2H4 et R2, R3, R4 et R5 sont chacun l'hydrogène)
convenant le mieux en raison de son bas prix et de sa gran-
de réactivité.
Des exemples de l'acide carboxylique (ii) com-
prennent des acides monocarboxyliques aliphatiques en
C1 à C18 tels que les acides formique, acétique, propioni-
que, 2-éthylhexanoique, palmitique et linoléique, des
hydroxy-acides gras en C1 à C18 tels que l'acide hydroxy-
acétique, l'acide lactique et l'acide ricinoléique, et des
acides dicarboxyliques en C1 à C36 tels que les acides mal-
éique, adipique et sébacique et l'acide dimère (dimère de
l'acide linoléique). Si l'on utilise les acides dicarboxy-
liques, la réaction ci-dessus donne ordinairement des bis-N-hydroxyalkylimidazolines de formule suivante: ,5,R5 4 C-R'-C) C-4 (iii-l)
!-CN/ N - C-R3
3 3
R2,1 Rl R2
OH OH
- 6 - et dans ce cas R6 est un groupe hydrocarboné aliphatique pouvant avoir un groupe éther, substitué par un groupe de formule iv: 3,4 R2-C- CR5 (iv) 1 Y
HO-R I-N N
Il est a noter que dans la présente invention, le groupe hydrocarboné aliphatique R '6, qui est un radical provenant d'un acide dicarboxylique, tel qu'un alkylène en
C1 à C36 ou un alcénylène en C2 à C36 (pouvant être inter-
rompu par un groupe éther) est compris dans la définition
du radical d'acide carboxylique R6.
Parmi ces acides carboxyliques l'acide acétique (composé de formule (ii) dans lequel R6 est le groupe CH3), l'acide formique (R6 = H), l'acide hydroxyacétique (R6 = CH2OH), l'acide propionique (R6 = C2H5) et l'acide
lactique (R6 = C2H4OH) sont préférables.
La réaction de la N-(bêta-aminoalkyl)-alcanol-
amine (i) avec l'acide carboxylique (ii) se fait avec une proportion stoechiométrique de l'acide carboxylique par rapport à la N-(bêtaaminoalkyl)-alcanolamine par chauffage à une température de 100 à 2400C, de préférence de 140 à C, avec élimination de l'eau formée. Pour éliminer
l'eau sous la forme d'un azéotrope on ajoutera de préféren-
ce un solvant inerte tel que le toluène ou un xylène.
On fait ensuite réagir la N-hydroxyalkyl-
imidazoline (iii) ainsi formée avec les groupes 1,2-époxy d'une résine époxyde, ce qui forme le dérivé de résine époxyde avec le groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline, - 7 - c'est-à-dire le liant résineux qui est employé dans cette
invention. Cette réaction se fait suivant le schéma ci-
dessous: -
( CH-CH2 +
o0 R3,R4
R2-C - C-R5
I I
HO-R1-N /N
I R6
3,4
R2-C - C-R
CHCHH2-0-R-1 s N OH z C
R6
schéma sur lequel Q représente la partie de la résine
époxyde. Sur ce schma un seul groupe époxy a été repré-
senté pour plus de simplicité, mais au moins un autre grou-
pe époxy supplémentaire se trouve lié.
Un groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline de formule I particulièrement préférable fixé sur la résine - 8 -
époxyde de base de cette manière est représenté par la for-
mule:
CH2 - CH2
l l
-CH-CH2-O-CH2-CH2-N N
OH CH3
Dans la réaction précédente on utilise avantageu-
sement comme résine époxyde des polyépoxydes dont la molé-
cule comporte en moyenne au moins deux groupes 1,2-époxy (-CH-CH2) environ et qui ont une masse moléculaire moyenne en nombre d'au moins 200, de préférence de 400 à 4000, et mieux encore de 800 & 2000. Ils peuvent être choisis parmi des polyépoxydes connus en eux-mêmes. Il peut s'agir par exemple d'éthers polyglycidyliques de polyphénols pouvant
être formés par réaction des polyphénols avec l'épichlo-
rhydrine en présence d'un alcali, des exemples représenta-
tifs de tels polyépoxydes étant des éthers polyglycidyliques de polyphénols tels que le bis(4-hydroxyphényl)-2,2-propane,
le bis(4-hydroxyphényl)l,l-éthane, le bis(4-hydroxyphényl)-
méthane, l'éther 4,4'-dihydroxydiphénylique, la 4,4'-hydroxy-
diphénylsulfone, une novolaque phénolique ou crésolique,
et leurs polymères.
Du point de vue du coût et de la résistance à la
corrosion, on donne la préférence aux éthers polyglycidyli-
ques de polyphénaols ayant une masse moléculaire moyenne en nombre d'au moins 380 environ, de préférence de l'ordre de 800 à 2000, et un équivalent d'époxyde de 190 à 2000, de préférence de 400 à 1000. Particulièrement préférable est -9 - un polyépoxyde de formule suivante:
O CH
CH -CH-CH O _ / -O-CH -CH
2 2 2,
CH3 OH
-C2q -CH
-CH2_ -CH-CH2
CH3
q étant un nombre de 0 à 4.
Par ailleurs, si des caractéristiques autres que
la résistance à la corrosion sont importantes, on peut éga-
lement employer des éthers polyglycidyliques alicycliques tels que le bis(4-hydroxycyclohexyl)-2,2-propane et le
bis(4-hydroxycyclohexyl)-méthane; des esters polyglycidy-
liques d'acides polycarboxyliques comme l'acide téréphta-
lique ou tétrahydrophtalique; du 1,2-polybutadiène époxydé
ou un copolymère d'acrylate ou de méthacrylate de glycidyle.
La réaction entre la résine époxyde et la N-hydroxyalkyl-imidazoline se fait par un simple chauffage des réactifs, en général à des températures de 80 à 140 C, de préférence de 100 à 120 C, avec ou sans solvant, tel qu'un alcool, une cétone ou un éther. Si l'on part d'une mono-Nhydroxyalkyl-imidazoline, le rapport en équivalents
des groupes 1,2-époxy de la résine époxyde à la N-hydroxy-
alkyl-imidazoline n'est pas nécessairement déterminant, mais afin d'éviter une gélification par les groupes époxy restants, ce rapport doit ordinairement être compris entre
- 10 -
2 et 1, de préférence entre 1,5 et 1. Si en effet ce rap-
port dépasse la limite ci-dessus, il est souhaitable de faire réagir préalablement une partie des groupes 1,2-époxy avec un réactif tel qu'une amine, un phénol ou un acide carboxylique. Si par ailleurs on part d'une bis-N-hydroxy- alkyl-imidazoline, le groupe N-hydroxyalkyl-imidazolinique peut dépasser la proportion stoechiométrique par rapport aux groupes 1,2époxy. Pour éviter une gélification, le rapport en équivalents des groupes 1,2-époxy à la N-hydroxyalkyl-imidazoline sera de préférence compris entre
1/1 et 1/2, plus spécialement entre 1/1,2 et 1/1,8.
La proportion en nombre des groupes imidazolini-
ques à fixer est ordinairement de 0,1 à 2,2 groupes, de
préférence de 0,2 à 1,0 groupe, pour 1000 g de résine soli-
de, car si cette proportion est inférieure à 0,1 groupe la résine ne se disperse pas assez bien dans l'eau, alors que
si elle dépasse 2 groupes la quantité d'acide qui est né-
cessaire pour solubiliser la résine devient trop grande. Le dérivé de résine époxyde obtenu peut avoir un indice d'amine
en général de 10 à 140, de préférence de 20 à 70.
On entend ici par indice d'amine la quantité de KOH équivalente à l'HCl qui est nécessaire pour neutraliser I g de la résine, et cet indice est donné en milligrammes
par gramme de résine.
Si cela est nécessaire on peut donner une autre fonction au dérivé de résine époxyde obtenu,par réaction avec un autre réactif des groupes 1,2époxy restants qui n'ont pas réagi. On peut par exemple donner les fonctions suivantes. (A) Par réaction avec un autre réactif du type
amine ayant de l'hydrogène actif, on peut régler la basi-
cité et la nature hydrophile du dérivé de résine époxyde,
des exemples de tels réactifs aminés ainsi utilisables com-
prenant des cétimines formées à partir de méthylisobutyl-
cétone et de diéthanolamine, d'éthyl-éthanolamine ou de
- 11 -
mono-éthanolamine ou d'oxazolidine à partir de diéthanol-
amine et de formaldéhyde, d'hydrazine ou d'hydroxyéthyl-
hydrazine.
(B) Par réaction avec des acides monocarboxyli-
ques, des monophénols ou un mono-alcool on peut abaisser la viscosité du dérivé de résine époxyde afin de rendre plus lisses les pellicules appliquées, des exemples de tels réactifs étant le 2-éthylhexanoique, l'acide linoléique, le
nonylphénol et le 2-éthoxyéthanol.
(C) On peut améliorer les propriétés des pelli-
cules du dérivé de résine époxyde par réaction avec un po-
lyester à terminaison hydroxylique, carboxylique ou aminée
ou un polyéther, un polyuréthanne, un polyamide ou du poly-
butadiène. Des exemples de tels modificateurs comprennent un polycaprolactone-diol, un polypropylène-glycol, un polytétraméthylèneglycol, un polyamide d'acide dimère et
un copolymère acrylonitrile-butadiène à terminaison car-
boxylique. De préférence, la réaction du dérivé de résine époxyde avec les réactifs ou agents modifiants indiqués en (A), (B) et (C) ci-dessus sera effectuée avant la réaction des groupes époxy avec la N-hydroxyalkylimidazoline, mais on peut parfois l'effectuer aussi en même temps que cette
réaction ou après.
La proportion du réactif ou modificateur servant
à modifier le dérivé de résine époxyde n'est pas parti-
culièrement déterminante si elle est comprise entre des li-
mites qui n'affectent pas les propriétés de la résine époxyde elle-même, et ordinairement le rapport pondéral du réactif ou modificateur à la résine époxyde ne dépassera
1/2, de préférence 1/4.
Pour procurer une bonne aptitude au durcissement à chaud au dérivé de résine époxyde portant le groupe
d'imidazoline, on peut fixer sur celui-ci un groupe fonc-
tionnel réticulant, ou on peut employer avec un agent de dur-
- 12 -
cissement externe. Des exemples du groupe fonctionnel réticulant sont un groupe isocyanate bloqué, un groupe bêta-hydroxy-ester, un groupe carbonyle alpha,bêta-insaturé et un groupe méthylol, qui sont tous connus. Conviennent spécialement bien, en raison de la faible température de durcissement qu'ils donnent, des groupes esters actifs de l'acide carbamique de formule:
-X-N-C-O-R7
H "
O dans laquelle X est un atome d'azote tertiaire, un atome
d'oxygène ou de soufre ou un groupe hydrocarboné aliphati-
que en C1 à C6 comprenant les atomes ci-dessus aux deux ex-
trémités, et R7 est un groupe hydrocarboné aliphatique hydroxylé ou alcoxylé en C1 à C12, pouvant avoir un groupe éther. Des exemples d'esters de l'acide carbamique sont les suivants: R (a) -N-N-C-O-R7 H6 "O R (b) -N-CH-CH2-N-C-O-R7 O (c) -O-N-C-O-R7 H Il O Cd) -O-CH -CH2-N-C-O-R7
2 2H O
(e) -S-CH-CH-N-C-RÈ 2 2 H Il 7 O
- 13 -
Dans ces formules R7 a la signification précéden-
te et R8 désigne un groupe méthyle, éthyle, hydroxyéthyle,
aminoéthyle ou alkylcarbamate d'éthyle.
Si l'on considère la résistance à la corrosion, le groupe a) obtenu à partir d'hydrazine et d'un carbamate
d'alkylène est très préférable.
Les groupes carbamates fonctionnels actifs ci-
dessus sont en eux-mêmes connus, et ils sont tous indiqués par exemple dans le brevet US 4 528 363 auquel on peut se
référer pour une description détaillée de ces groupes.
On peut utiliser comme durcisseur externe des
composés ayant par molécule au moins deux groupes réti-
culants indiqués, dont des exemples sont des polyisocyanates
bloqués, des esters bêta-hydroxyéthyliques d'acides poly-
carboxyliques, des esters de l'acide malonique et la méla-
mine et l'urée méthylolées.Mais sont tout à fait préférables comme durcisseurs extérieurs des composés ayant les groupes
carbamates actifs ci-dessus, par exemple un composé résul-
tant de la réaction de 1 mole d'un éther diglycidylique du
bisphénol A avec un produit d'addition de 2 moles de di-
éthylène-triamine et de 4 moles de carbonate d'éthylène.
On peut rendre dispersable dans l'eau le dérivé de résine époxyde à groupe fonctionnel d'imidazoline par protonation du groupe imidazolinique avec un acide organique carboxylique hydrosoluble tel que l'acide formique, l'acide
acétique ou l'acide lactique, la proportion de l'acide ne-
pouvant être strictement définie mais en général il est
préférable, eu égard aux caractéristiques d'électrodéposi-
tion, de neutraliser le dérivé de résine époxyde jusqu'à ce -14 - que l'indice de neutralisation soit d'environ 5 à 40 mg de
KOH par gramme de résine solide, plus spécialement d'en-
viron 10 à 20 mg de KOH. Le groupe imidazolinique est
hydrolysé plus ou moins dans la dispersion aqueuse pour re-
former le groupe amino secondaire, suivant le schéma réac- tionnel:
OR R
R3 O4
R2-C - C-R5 +H O
*-HCH2ORNs OH R6
R6
R4 R2,4
-3--CH-CH2-O-R 1-N-C - C-NH-C-R6
ú H' '
OH H R3 R5 O
Ainsi, la stabilité, l'aptitude au durcissement à chaud et la résistance à la corrosion de la dispersion
aqueuse du dérivé de résine époxyde sont encore améliorées.
Cette dispersion aqueuse convient particulièrement bien pour le revêtement par électrodéposition cationique,
éventuellement après lui avoir ajouté, suivant les nécessi-
tés, des pigments, solvants, catalyseurs de durcissement, surfactifs etc.
Pour le revêtement d'articles avec cette disper-
sion aqueuse par électrodéposition on peut appliquer les
méthodes connues et employer les appareils connus sans au-
cune modification, qui ont été utilisés jusqu'à présent
- 15 -
* dans le revêtement par électrodéposition cationique. L'ar-
ticle à recouvrir est placé en cathode et on utilise comme
anode une plaque d'acide spécial ou de carbone. Aucune li-
mitation particulière n'est imposée aux conditions dans lesquelles se fait le revêtement par électrodéposition,
mais il est ordinairement souhaitable d'agiter, à une tem-
pérature du bain de 20 à 30 C.et d'opérer sous une tension
de 100 à 400 V, de préférence de 200 à 300 V, avec une den-
sité de courant de 0,01 à 3 A/dm2, un temps de passage du courant de 1 à 5 minutes, un rapport entre les surfaces des électrodes (A/C) compris entre 2/1 et 1/2, et une distance
entre les électrodes de 10 à 100 cm.
La pellicule qui a été appliquée par électro-
déposition sur l'article, c'est-à-dire sur la cathode, peut, après lavage, être durcie par une cuisson entre 150
et 180 C.
La composition de cette invention, en plus de son
emploi comme liant résineux dans l'électrodéposition ci-
dessus décrite, peut également servir de liant pour une
peinture avec solvant par dilution avec un solvant ordinai-
re. Les exemples qui suivent illustrent la présente invention de manière plus détaillée, exemples dans lesquels toutes les parties et tous les pourcentages de matières
sont donnés en poids.
Exemple 1
On ajoute peu à peu 60 parties (1 mole) d'acide
acétique à 104 parties (1 mole) de N-(bêta-aminoéthyl)-
éthanolamine et 16 parties de toluène. Apres le dégagement
de la chaleur de neutralisation la réaction cesse, on chauf-
fe alors le mélange sous reflux à 150-160 C jusqu'à ce que soient éliminées par distillation 36 parties d'eau (2 moles), et finalement on élimine le solvant sous pression réduite,
ce qui laisse 128 parties de N-hydroxyéthyl-2-méthyl-
imidazoline ayant un indice d'amine d'environ 440. On mé-
- 16 -
lange ensuite à chaud 340 parties (1 mole) d'éther diglyci-
dylique du bisphénol A ayant un équivalent d'époxyde
d'environ 190, avec 85 parties (0,1 mole) de poly-caprolac-
tone-diol ayant un équivalent d'hydroxyle d'environ 425, et 1,8 partie de la N-hydroxyéthyl-2-méthyl-imidazoline obte- nue ci-dessus, et on fait réagir à 140 C jusqu'à ce que l'indice d'époxyde du produit formé se soit abaissé à 3,8 (équivalents-mg/l g de matière solide; la même unité
s'appliquant ci-après), puis on ajoute 114 parties (0,5 mo-
le) du bisphénol A et on fait réagir le mélange à 130 C Jusqu'à ce que l'indice d'époxyde du produit soit abaissé à 1,35. On dilue alors le mélange réactionnel avec 219 parties d'éther monobutylique d'éthyléneglycol et on le refroidit,
on lui ajoute une solution aqueuse à 80% d'un produit d'ad-
dition de diéthylène-diamine et de carbonate d'éthylène (rapport molaire 1:2) préalablement préparée (139,5 parties soit 0,4 mole), et on fait réagir le mélange à 90 C jusqu'à ce que l'indice d'amine du produit formé soit abaissé à 2
ou moins (mg de KOH/g de résine solide, la même unité s'ap-
pliquant ci-après). Ensuite on fait encore réagir le mélan-
ge avec 38,4 parties (0,3 mole) de la N-hydroxyéthyl-2-
méthyl-imidazoline ci-dessus jusqu'à ce que la viscosité ne s'élève plus, ce qui donne un dérivé de résine époxyde de
la présente invention.
On mélange 133,8 parties de ce dérivé (100 parties de résine solide) avec 1 partie de polypropylène-glycol (Sannix PP-4000, nom de marque d'un produit de Sanyo
Chemical Co., Ltd.) et 1,07 partie d'acide acétique (indi-
ce de neutralisation 10 mg de KOH), et on ajoute progressi-
vement de l'eau désionisée pour disperser le dérivé de ré-
sine époxyde dans l'eau, ce qui donne une émulsion ayant une teneur en résine solide de 15%, un pH de 6,0 et dont les particules ont un diamètre moyen de 0,1 micron. Cette
émulsion reste bien stable.
On lui ajoute 5 parties d'acétate de plomb à 20%
- 17 -
pour préparer un bain d'électrodéposition avec lequel on recouvre un panneau d'acier traité au phosphate de zinc (Bt 3080 de Nihon Parkerizing Co., Ltd.) sous 250 V, la température du bain étant maintenue à 28 C, puis on soumet la couche appliquée à une cuisson à 160 C pendant 20 minutes, ce qui donne une pellicule lisse d'environ 35 microns d'épaisseur qui résiste bien à une pulvérisation de sel de
2000 heures.
Exemple 2
On dissout à chaud dans 235 parties d'éther mono-
butylique d'éthylène-glycol 475 parties (0,5 mole) d'une résine époxyde du genre du bisphénol A ayant un équivalent d'époxyde de 475 (Epikote 1001, nom de marque d'un produit de Yuka-Shell Co., Ltd.,) et on ajoute 46,5 parties (0,5 mole) d'une solution aqueuse à 80% d'hydroxyéthyl- hydrazine, on fait réagir le mélange à 70 C jusqu'à ce que l'indice d'amine du produit formé tombe à 1 ou au-dessous de 1 puis on ajoute 44 parties (0,5 mole) de carbonate d'éthylène et on fait réagir le mélange a 90 C jusqu'à ce que l'indice d'amine du produit ne diminue plus. On ajoute ensuite au mélange réactionnel 219 parties (0,5 mole) du produit de
réaction de l'acide dimère avec la bis-N-hydroxyéthyl-
imidazoline, ayant un indice d'amine de 154 (Hartall M-34, nom de marque d'un produit de Harima Chemical Co., Ltd.)
et on fait réagir le mélange à 95 C jusqu'à ce que sa vis-
cosité ne s'élève plus. On obtient ainsi un dérivé de résine
époxyde de la présente invention.
On mélange 118 parties de ce dérivé (90 parties
de résine solide) avec 10 parties de diisocyanate d'iso-
phorone bloqué par l'oxime de la méthyléthyl-cétone et 1 partie de polypropylene-glycol (PP-4000) et on ajoute 1,28 partie d'acide acétique (indice de neutralisation 12),
on chauffe le mélange aux environs de 60 C et tout en agi-
tant on lui ajoute progressivement de l'eau désionisée pour disperser dans l'eau le dérivé de résine époxyde, ce qui
- 18 -
donne une émulsion ayant une teneur en résine solide de 30% et un pH de 5, 8 et dont les particules ont un diamètre
moyen de 0,2 micron, émulsion qui reste bien stable.
On ajoute à cette émulsion 3 parties de silicate de plomb basique, 13 parties de blanc de titane, 0,3 partie de noir de carbone, 3 parties d'argile, 2 parties d'oxyde de dibutylétain et 1 partie d'un surfactif non ionique (Noigen 142B, nom de marque d'un produit de Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) et on broye le mélange dans un broyeur à
billes à une dimension de particules inférieure à 10 mi-
crons. On dilue ensuite la dispersion ainsi obtenue avec de l'eau désionisée à une teneur en résine solide de 15% pour préparer un bain de revêtement par électrodéposition et
avec ce bain on recouvre un panneau en acier traité au phos-
phate (Bt 3080) sous 220 V tout en maintenant la températu-
re du bain à 30 C, puis on le soumet à une cuisson à 150 C
pendant 20 heures, ce qui donne une pellicule lisse d'en-
viron 30 microns d'épaisseur. Cette pellicule résiste bien
à une pulvérisation de sel de 1500 heures.
Exemple 3
On dissout dans 246 parties d'éther monobutylique d'éthylène-glycol 650 parties (0,5 mole) d'une résine
époxyde du genre du bisphénol A ayant un équivalent d'épo-
xyde de 650 (Epikote 1002, nom de marque d'un produit de Yuka-Shell Co., Ltd.), on ajoute 85,8 parties (0,6 mole) de cétimine de monoéthanolamine/méthylisobutyl-cétone et on fait
réagir le mélange jusqu'à ce que l'indice d'amine du pro-
duit formé tombe à 1 ou au-dessous. On ajoute ensuite parties (0,3 mole)du produit de réaction d'acide gras de tall5l et de N-hydroxyéthylimidazoline ayant un indice d'amine de 160 (Hatall M-33, nom de marque d'un produit de Harima Chemical Co., Ltd.) et on laisse réagir le mélange à
C jusqu'à ce que sa viscosité ne s'élève plus. On ob-
tient ainsi un dérivé de résine époxyde de cette invention.
On mélange 104 parties de ce dérivé (80 parties
- 19 -
de résine solide) avec 20 parties de 4,4'-diisocyanato-
diphénylméthane bloqué par l'éther mono-2-éthylhexylique de l'éthylèneglycol et 1 partie polypropylène-glycol (PP-4000), on ajoute 1,28 partie d'acide acétique (indice de neutralisation 12) puis on chauffe le mélange à 60 C et tout en agitant on lui ajoute peu à peu de l'eau désionisée pour disperser dans l'eau le dérivé de résine époxyde, ce qui donne une émulsion ayant une teneur en résine solide de % et un pH de 6,3 et dont les particules ont un diamètre
moyen de 0,15 micron. Cette émulsion reste très stable.
Avec cette émulsion on prépare-un bain de revête-
ment par électrodéposition comme dans l'exemple 2 précédent, et dans ce bain on recouvre un panneau en acier traité au phosphate (Bt 3080) sous une tension de 280 V, que l'on soumet ensuite à une cuisson à 170 C pendant 20 minutes, ce qui donne une pellicule lisse d'environ 25 microns d'épaisseur, pellicule qui résiste bien à une pulvérisation
de sel pendant 2000 heures.
- 20 -
Claims (20)
1. Une composition de revêtement de résine qui comprend comme liant résineux un dérivé de résine époxyde ayant un groupe fonctionnel cyclique d'imidazoline, de formule:
R R
13 14
R2-C C-R5
-CH-CH2-O-R1-N N (C)
OHC R6 dans laquelle R1 représente un groupe alkylène en C2 à C6, R2, R3, R4 et R5 représentent chacun un atome d'hydrogène
ou le groupe méthyle et R6 est un radical d'acide carboxy-
lique.
2. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle le groupe imidazolinique de formule I est formé par réaction des groupes l,2-époxy d'une résine époxyde avec une Nhydroxyalkyl-imidazoline de formule: R R 53.4
R2-C C-R5
HO-R -N N
R6
- 21 -
3. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle R1 est le groupe -CH2CH2-.
4. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle R2, R3, R4 et R5 sont chacun un atome d'hydrogène
5. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle R6 est un atome d'hydrogène ou un
groupe hydrocarboné aliphatique en C1 à C36, saturé ou in-
saturé, pouvant porter un hydroxyle ou un groupe éther.
6. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle R6 est le groupe CH3, CH2OH, C2H5 ou
C2H4OH.
7. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle le groupe imidazolinique a la formule:
CH2 - CH2
-CH-CH2-0-CH2-CH2-N.,DAN
C
OH CH
CH 3
8. Une composition de résine selon la revendica-
tion 2 dans laquelle la résine époxyde est un polyépoxyde ayant au moins par molécule environ deux groupes 1,2-époxy
et une masse moléculaire moyenne en nombre d'au moins 200.
9. Une composition de résine selon la revendica-
tion 8 dans laquelle le polyépoxyde est un éther polygly-
cidylique d'un polyphénol ayant une masse moléculaire moyenne en nombre d'au moins 380 environ et un équivalent
d'époxyde de 190 à 2000.
10. Une composition de résine selon la revendica-
tion 9 dans laquelle le polyépoxyde est un éther glycidy-
lique d'un polyphénol choisi parmi le bis(4-hydroxyphényl)-
2,2-propane, le bis(4-hydroxyphényl)-l,l-éthane, le
bis(4 hydroxyphényl)-méthane, l'éther 4,4'-dihydroxy-
diphénylique, la 4,4'-dihydroxydiphénylsulfone et une novo-
laque de phénol ou de crésol.
22 -
11. Une composition de résine selon la revendica-
tion 9 dans laquelle le polyépoxyde a la formule: CH3
q étant un nombre de 0 à 4.
12. Une composition de résine selon la tion 1 dans laquelle le dérivé de résine époxyde 2,0 groupes fonctionnels cycliques d'imidazoline
grammes de ce dérivé.
13. Une composition de résine selon la tion 1 dans laquelle le dérivé de résine époxyde un groupe ester d'acide carbamique actif en plus de formule I.
revendica-
a de 0,1 à pour 1000
revendica-
comporte du groupe
14. Une composition de résine selon la revendica-
tion 13 dans laquelle le groupe ester d'acide carbamique actif a la formule:
-X-N-C-O-R7
! H "
0
dans laquelle X est un atome d'azote tertiaire, un atome
d'oxygène ou de soufre ou un groupe hydrocarboné aliphati-
que en C1 à C6 contenant ces atomes aux deux extrémités, et R7 est un groupe hydroxylique ou un groupe hydrocarboné
aliphatique en C1 à C12 pouvant avoir un groupe éther.
2S90585
- 23 -
15. Une composition de résine selon la revendica-
tion 14 dans laquelle le groupe ester d'acide carbamique a la formule: R8
-N-N-C-O-R
H" 7
O
dans laquelle R8 est un groupe méthyle, éthyle, hydroxyé-
thyle, aminoéthyle ou alkylcarbamate d'éthyle; et R7 a la
même signification que dans la revendication 14.
16. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 qui comprend en outre un agent de durcissement externe.
17. Une composition de résine selon la revendica-
tion 1 dans laquelle le groupe imidazolinique a été proto-
nisé par un acide organique carboxylique soluble dans l'eau.
18. Un bain de revêtement par électrodéposition cationique comprenant une composition de résine selon l'une
quelconque des revendications précédentes.
19. L'emploi d'une composition de résine selon
l'une quelconque des revendications 1 à 17 pour un revête-
ment par électrodéposition cationique.
20. Les articles qui ont été recouverts d'une
composition de résine selon l'une quelconque des revendica-
tions 1 à 17.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60265101A JPS62127360A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 樹脂被覆用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2590585A1 true FR2590585A1 (fr) | 1987-05-29 |
FR2590585B1 FR2590585B1 (fr) | 1990-08-24 |
Family
ID=17412618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR868616543A Expired - Fee Related FR2590585B1 (fr) | 1985-11-27 | 1986-11-27 | Produit de revetement comprenant une resine epoxyde, bain de revetement par electrodeposition de ce produit et articles recouverts d'un tel produit |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4710561A (fr) |
JP (1) | JPS62127360A (fr) |
DE (1) | DE3640239A1 (fr) |
FR (1) | FR2590585B1 (fr) |
GB (1) | GB2184124B (fr) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9012729D0 (en) * | 1989-07-12 | 1990-08-01 | Ici Plc | Pigment dispersant |
US4946507A (en) * | 1989-07-12 | 1990-08-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pigment dispersant resin: reaction product of imidazoline amine and alkylene carbonate |
GB2250512A (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-10 | Leonid Alexandrovich Mirkind | Composition for cathodic electrodeposition |
US5116903A (en) * | 1991-04-05 | 1992-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Pigment dispersant resin: reaction product of imidazoline and alkylene carbonate adduct and a half blocked diisocyanate |
DE10326147A1 (de) * | 2003-06-06 | 2005-03-03 | Byk-Chemie Gmbh | Epoxid-Addukte und deren Salze als Dispergiermittel |
DE102007005720A1 (de) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Byk-Chemie Gmbh | Epoxid-Amin-Addukte als Dispergier- und Netzmittel |
JP5355130B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-11-27 | 関西ペイント株式会社 | 電着塗料用顔料分散ペースト及び電着塗料組成物 |
EP2382274B1 (fr) * | 2008-12-29 | 2015-04-22 | BASF Coatings GmbH | Composition aqueuse de revetement comprenant une résine electrolytique comprenant un groupe pyridine |
EP2333000A1 (fr) | 2009-12-11 | 2011-06-15 | BYK-Chemie GmbH | Produit d'addition en époxyde-amine modifié par polyéthers en tant qu'agent mouillant et dispersant |
EP3689979B1 (fr) * | 2017-09-29 | 2024-01-31 | Kansai Paint Co., Ltd | Composition de revêtement pour électrodéposition cationique |
CN115181260B (zh) * | 2022-09-13 | 2022-12-20 | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 | 一种水性重防腐涂料用改性环氧树脂及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0019906A1 (fr) * | 1979-05-31 | 1980-12-10 | Akzo N.V. | Mélange durcissable sous l'influence de l'humidité de l'air et un procédé de fabrication de produits de polyaddition de polyisocyanates ou de polyépoxydes réticulés |
EP0117113A2 (fr) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | Btg International Limited | Durcisseurs pour des résines époxy |
EP0135651A1 (fr) * | 1983-03-28 | 1985-04-03 | Vianova Kunstharz Aktiengesellschaft | Procédé de préparation de liants résineux déposables à la cathode |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2248776C3 (de) * | 1972-10-05 | 1978-04-13 | Veba-Chemie Ag, 4660 Gelsenkirchen- Buer | Verfahren zur Herstellung von Überzügen auf der Basis von Pulverlacken |
JPS58179271A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-20 | Ito Seiyu Kk | 被覆用組成物 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP60265101A patent/JPS62127360A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-25 DE DE19863640239 patent/DE3640239A1/de active Granted
- 1986-11-26 GB GB8628264A patent/GB2184124B/en not_active Expired
- 1986-11-26 US US06/935,306 patent/US4710561A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-27 FR FR868616543A patent/FR2590585B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0019906A1 (fr) * | 1979-05-31 | 1980-12-10 | Akzo N.V. | Mélange durcissable sous l'influence de l'humidité de l'air et un procédé de fabrication de produits de polyaddition de polyisocyanates ou de polyépoxydes réticulés |
EP0117113A2 (fr) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | Btg International Limited | Durcisseurs pour des résines époxy |
EP0135651A1 (fr) * | 1983-03-28 | 1985-04-03 | Vianova Kunstharz Aktiengesellschaft | Procédé de préparation de liants résineux déposables à la cathode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2184124B (en) | 1989-10-11 |
GB8628264D0 (en) | 1986-12-31 |
DE3640239A1 (de) | 1987-06-04 |
JPS62127360A (ja) | 1987-06-09 |
DE3640239C2 (fr) | 1989-08-03 |
US4710561A (en) | 1987-12-01 |
GB2184124A (en) | 1987-06-17 |
JPH0566424B2 (fr) | 1993-09-21 |
FR2590585B1 (fr) | 1990-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4315840A (en) | Preparation of cathodic electrocoating binders | |
US4543376A (en) | Heat-curable surface-coating agents, and their use | |
US4310646A (en) | Self-crosslinking cationic binders and their preparation | |
FR2590585A1 (fr) | Produit de revetement comprenant une resine epoxyde, bain de revetement par electrodeposition de ce produit et articles recouverts d'un tel produit | |
JPH02103272A (ja) | カソード析出形塗料バインダーとその製造法 | |
US4557814A (en) | Synthetic resin carrying basic nitrogen groups, and its preparation | |
JPS60177199A (ja) | 樹脂分散物を金属基体に付着させる方法 | |
US5039721A (en) | Based on monofunctionally initiated, polyaminoamide modified epoxy resins | |
US4331574A (en) | Process for preparation of water-thinnable epoxy resins | |
JPS61246399A (ja) | 物品の塗装方法 | |
JP3428081B2 (ja) | 結合剤として適するポリマー | |
US4150006A (en) | Epoxy resin/amine adducts for cationic electrodeposition | |
JP3266292B2 (ja) | 水に乳化可能なエポキシ樹脂組成物 | |
EP0159363B1 (fr) | Composition de resine auto-polymerisante | |
EP0168384A1 (fr) | Resines auto-reticulables pour revetement galvanique, preparees par des reactions a temperature ambiante de resines epoxydes et de polyamines contenant des groupes d'amines primaires et tertiaires. | |
US4454264A (en) | Heat curable aqueous lacquer coating composition, its use for electrical deposition, and a process of cathodic deposition onto an electrical conductive substrate | |
KR950006258B1 (ko) | 산으로 양성자 첨가반응에 의해 물에 희석되는 결합제 및 그의 제법. | |
JPH0717875B2 (ja) | 陰極電着用被覆剤組成物 | |
US4751257A (en) | Resin coating composition | |
JP2660014B2 (ja) | 被覆用樹脂組成物 | |
GB2050381A (en) | Aqueous coating composition | |
CN1008918B (zh) | 用于阴极电泳漆的粘合剂 | |
CA1148678A (fr) | Substance aqueuse de revetement contenant un produit d'addition du type epoxy-amine, un acide hydrosoluble et des phenoplastes ou des aminoplastes | |
JP3344746B2 (ja) | アミノメチレン基を有するエポキシ樹脂、その使用法、このエポキシ樹脂を含む結合剤、この結合剤を用いた電着塗装法、および同結合剤により得られる被覆物 | |
JP3466233B2 (ja) | エポキシ樹脂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |