FR2498377A1 - METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES ON A METAL STRIP - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE LES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS ENROBES DE RESINE ISOLANTE ET MONTES SUR UNE BANDE METALLIQUE. AU COURS DE LA FABRICATION DES DISPOSITIFS LA BANDE 10 SERT EGALEMENT A FOURNIR DES RANGEES DE LANGUETTES DE CONNEXION ELECTRIQUE 25 A 28 ETUN DISSIPATEUR DE CHALEUR 12. CE DERNIER EST EN OUTRE EMBOUTI EN FORME DE CUVETTE. DANS LE FOND DE LA CUVETTE EST FIXE UN CIRCUIT INTEGRE. LES DISPOSITIFS RESTENT ATTACHES A CETTE BANDE APRES SURMOULAGE PAR DE LA RESINE ISOLANTE, GRACE A DES APPENDICES 38 LES RACCORDANT A CELLE-CI. CES APPENDICES SONT ENSUITE SECTIONNES APRES LE CONTROLE ELECTRIQUE DES DISPOSITIFS SUR BANDE. APPLICATION: DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES AVEC OU SANS DRAIN THERMIQUE.THE INVENTION CONCERNS SEMICONDUCTOR DEVICES COATED WITH INSULATING RESIN AND MOUNTED ON A METAL TAPE. DURING THE MANUFACTURING OF THE DEVICES, THE BAND 10 IS ALSO USED TO PROVIDE ROWS OF ELECTRICAL CONNECTION TABS 25 TO 28 AND A HEAT SINK 12. IN THE BOTTOM OF THE BOWL IS FIXED AN INTEGRATED CIRCUIT. THE DEVICES REMAIN ATTACHED TO THIS BAND AFTER OVERMOLDING WITH INSULATING RESIN, THANKS TO APPENDICES 38 CONNECTING THEM TO IT. THESE APPENDICES ARE THEN SECTIONED AFTER THE ELECTRICAL CHECK OF THE TAPE DEVICES. APPLICATION: SEMICONDUCTOR DEVICES FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH OR WITHOUT THERMAL DRAIN.
Description
PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS
SEMICONDUCTEURS SUR BANDE METALLIQUE
La présente invention se rapporte à la fabrication de dispositifs semiconducteurs sur bande métallique, et notamment de ceux enrobés de matière plastique et comportant un dissipateur de chaleur apparent et des conducteurs de connexion disposés par rangées.METHOD FOR MANUFACTURING DEVICES
SEMICONDUCTORS ON METAL STRIP
The present invention relates to the manufacture of semiconductor devices on a metal strip, and in particular of those coated with plastic material and comprising an apparent heat sink and connection conductors arranged in rows.
On conna?t des dispositifs semiconducteurs de ce type qui sont obtenus selon un procédé dans lequel on découpe d'une part une bande métallique pour former le dissipateur de chaleur de chaque dispositif et d'autre part une autre bande pour former les conducteurs de connexion d'un dispositif de ce type. Ce procédé est compliqué et onéreux parce qu'il faut faire appel pour un seul dispositif chaque fois à deux bandes. There are known semiconductor devices of this type which are obtained according to a process in which a metal strip is cut on the one hand to form the heat sink of each device and on the other hand another strip to form the connection conductors. of such a device. This process is complicated and expensive because it is necessary to use for a single device each time two bands.
I1 existe un procédé plus simple où le dissipateur de chaleur et les conducteurs de connexion de tous les dispositifs successifs attachés à une bande sont réalisés à partir d'une seule bande métallique. Ce procédé est décrit dans la demande de brevet française N 80 16 124 déposée par la présente demanderesse. There is a simpler method in which the heat sink and the connection conductors of all the successive devices attached to a strip are produced from a single metal strip. This process is described in French patent application N 80 16 124 filed by the present applicant.
Le transfert sur bande et leur fixation à celleci des éléments semiconducteurs permet d'automatiser certaines opérations comme par exemple le surmoulage par résine et les essais de contrôle électrique, leur détachement n'intervenant qu'après ces essais. The transfer to the tape and their attachment to this of the semiconductor elements makes it possible to automate certain operations such as, for example, overmolding by resin and electrical control tests, their detachment only taking place after these tests.
Dans ce dernier procédé le dissipateur de chaleur est pourvu de languettes destinées à le maintenir solidaire de la bande avant l'opération d'enrobage par une résine isolante. Ces languettes subsistent sur le produit fini sous forme de conducteurs de connexion reliés au dissipateur de chaleur et elles prennent la place de conducteurs de connexion reliés à l'élément semiconducteur du dispositif. In the latter process, the heat sink is provided with tongues intended to keep it integral with the strip before the coating operation with an insulating resin. These tabs remain on the finished product in the form of connection conductors connected to the heat sink and they take the place of connection conductors connected to the semiconductor element of the device.
La taille d'un dispositif de ce genre est extrêmement réduite et il n'est pas facile d'augmenter son nombre de conducteurs de connexion reliés à l'élément semiconducteur car sa forme et ses dimensions maximales sont en général imposées ou normalisées. The size of a device of this kind is extremely small and it is not easy to increase its number of connection conductors connected to the semiconductor element because its shape and its maximum dimensions are generally imposed or standardized.
Un objectif de la présente invention est d'accrottre le nombre de conducteurs de connexion par dispositif en supprimant les conducteurs de connexion reliés au dissipateur de chaleur et en les remplaçant par des conducteurs de connexion qui peuvent être reliés à élément semiconducteur. Des nouveaux moyens de raccordement doivent donc être trouvés qui maintiennent le dissipateur de chaleur solidaire de la bande avant, pendant, et après l'opération d'enrobage et jusqu'au stade des essais électriques des dispositifs. An object of the present invention is to increase the number of connection conductors per device by removing the connection conductors connected to the heat sink and replacing them with connection conductors which can be connected to the semiconductor element. New connection means must therefore be found which keep the heat sink integral with the strip before, during, and after the coating operation and up to the stage of the electrical tests of the devices.
L'invention a également pour- objectif le renforcement de la protection contre des atmosphères humides et cela sans qu'on ait besoin d'apporter un changement à la qualité du matériau d'enrobage. The invention also aims to reinforce the protection against humid atmospheres and this without the need to make a change to the quality of the coating material.
Les objectifs énumérés précédemment sont atteints grâce à la présente invention qui concerne un procédé de fabrication de dispositifs semiconducteurs sur bande métallique, chaque dispositif comportant un circuit intégré semiconducteur monté sur un dissipateur de chaleur et relié à des rangées de conducteurs de connexion sortant d'un bloc de résine isolante, ce procédé comprenant au moins les opérations suivantes::
- découpage dans une bande métallique de grilles de connexion successives comportant au centre le dissipateur de chaleur et en face des bords du dissipateur des rangées de conducteurs de connexion, ayant la forme de languette, en nombre égal face à chaque bord, la moitié des conducteurs étant raccordée aux deux bords de la bande et l'autre moitié à deux plages intermédiaires entre cette grille et les deux grilles voisines, cette opération étant précédée par les opérations suivantes::
- emboutissage de la bande de manière à former à intervalles réguliers des empreintes quadrangulaires à fond plat parallèle au plan général de la bande;
- découpage d'ouvertures périphériques à chaque empreinte de manière à la transformer en une cuvette qui est solidaire du reste de la bande uniquement par des languettes de liaison joignant les quatre coins du bord de la cuvette, cette dernière servant par la suite comme dissipateur de chaleur du circuit intégré;
- découpage à chaque coin de la grille de connexion d'un appendice de la bande faisant saillie dans l'intervalle séparant des bouts de deux languettes centrales d'une rangée et qui sont attachés au reste de la bande.The objectives listed above are achieved thanks to the present invention which relates to a method of manufacturing semiconductor devices on a metal strip, each device comprising a semiconductor integrated circuit mounted on a heat sink and connected to rows of connection conductors coming out of a block of insulating resin, this process comprising at least the following operations:
- cutting in a metal strip of successive connection grids comprising in the center the heat sink and opposite the edges of the sink of the rows of connection conductors, having the shape of a tab, in equal number facing each edge, half of the conductors being connected to the two edges of the strip and the other half to two intermediate areas between this grid and the two neighboring grids, this operation being preceded by the following operations:
- stamping of the strip so as to form at regular intervals quadrangular impressions with a flat bottom parallel to the general plane of the strip;
- cutting of peripheral openings at each imprint so as to transform it into a bowl which is integral with the rest of the strip only by connecting tabs joining the four corners of the edge of the bowl, the latter subsequently serving as a dissipator of integrated circuit heat;
- cutting at each corner of the connection grid of an appendage of the strip projecting in the interval separating the ends of two central tabs of a row and which are attached to the rest of the strip.
Les objets et caractéristiques de la présente invention apparaitront plus clairement à la lecture de la description suivante d'exemples de réalisation, ladite description étant faite en relation avec les dessins ciannexés dans lesquels:
- la figure 1 représente une vue en plan d'une bande à grille de connexion et dissipateur de chaleur obtenus par le procédé de fabrication selon l'invention;
- la figure 2 représente une vue en coupe transversale de la bande et du dissipateur selon la ligne AB de la figure I;
- la figure 3 représente une vue en coupe transversale d'un dispositif semiconducteur obtenu par le procédé de fabrication selon l'invention.The objects and characteristics of the present invention will appear more clearly on reading the following description of exemplary embodiments, said description being made in relation to the attached drawings in which:
- Figure 1 shows a plan view of a strip with connection grid and heat sink obtained by the manufacturing method according to the invention;
- Figure 2 shows a cross-sectional view of the strip and the dissipator along the line AB of Figure I;
- Figure 3 shows a cross-sectional view of a semiconductor device obtained by the manufacturing method according to the invention.
La première opération consiste à emboutir une bande 10 métallique de façon à former à intervalles réguliers des empreintes (non représentées) quadrangulaires à fond parallèle au plan général de la bande 10. The first operation consists in stamping a metal strip 10 so as to form at regular intervals indentations (not shown) quadrangular with a bottom parallel to the general plane of the strip 10.
Ensuite on découpe des ouvertures périphériques à chaque empreinte de manière à la transformer en une cuvette 12 qui est solidaire de la bande uniquement par quatre languettes de liaison 13, 14, 15, 16 joignant les quatre coins 17, 18, 19, 20 du bord de la cuvette 12. Then cut peripheral openings at each impression so as to transform it into a bowl 12 which is secured to the strip only by four connecting tabs 13, 14, 15, 16 joining the four corners 17, 18, 19, 20 of the edge of the bowl 12.
Cette dernière va servir par la suite comme dissipateur de chaleur 12 à un circuit intégré (non représenté). Elle est montrée sur la figure 2 tar une coupe transversale effectuée le long de la ligne AB de la figure 1.The latter will later be used as a heat sink 12 to an integrated circuit (not shown). It is shown in Figure 2 tar a cross section taken along the line AB of Figure 1.
On choisi de préférence une bande en un métal dont le coefficient d'allongement thermique est compatible avec celui de la résine isolante utilisée pour assurer la protection finale du dispositif semiconducteur recherché. A strip made of a metal is preferably chosen, the coefficient of thermal elongation of which is compatible with that of the insulating resin used to provide the final protection of the desired semiconductor device.
Ensuite on découpe mécaniquement des grilles de connexion 11 successives dont l'une est représentée par la figure 1. Next, successive connection grids 11 are cut mechanically, one of which is shown in FIG. 1.
Parmi les languettes de liaison deux 13 et 14 viennent de deux coins 17 et 18 opposés de la cuvette 12 et relient respectivement la première 13 une zone longitudinale 22 de la bande 10 et la seconde 14 la zone longitudinale opposée. Les deux autres languettes 15 et 16 joignent respectivement dans l'axe de la bande 10 une des plages 23 et 24 situés entre une grille de connexion 11 et les grilles voisines (non représentées). Among the two connecting tongues 13 and 14 come from two opposite corners 17 and 18 of the bowl 12 and respectively connect the first 13 a longitudinal zone 22 of the strip 10 and the second 14 the opposite longitudinal zone. The two other tongues 15 and 16 join respectively in the axis of the strip 10 one of the pads 23 and 24 located between a connection grid 11 and the neighboring grids (not shown).
Une telle grille de connexion 11 est ici composée de quatre rangées 25, 26, 27 et 28 à sept languettes de connexions plates. Les languettes comportent des bouts 33 libres et droits qui sont parallèles entre eux dans une rangée et qui sont orientés dans chaque rangée perpendiculairement à un bord de la cuvette 12, par exemple, le bord 30 pour la rangée 25, sauf la septième languette 31, voisine de la languette de liaison 15 qui par son extrémité est tournée vers la sixième languette de connexion 32, cette septième languette 31 étant rattachée à la plage 23 par son bout opposé orienté dans l'axe de la bande 10. Such a connection grid 11 is here composed of four rows 25, 26, 27 and 28 with seven tabs of flat connections. The tongues have free and straight ends 33 which are mutually parallel in a row and which are oriented in each row perpendicular to an edge of the bowl 12, for example, the edge 30 for row 25, except the seventh tongue 31, next to the connecting tongue 15 which at its end faces the sixth connection tongue 32, this seventh tongue 31 being attached to the pad 23 by its opposite end oriented in the axis of the strip 10.
Dans chaque rangée 25, 26, 27, 28 de 7 languettes les bouts 34 opposés des languettes ont été découpés de manière à former un angle de coudage de 135 degrés avec leurs bouts 33 faisant face à la cuvette 12. In each row 25, 26, 27, 28 of 7 tabs the opposite ends 34 of the tabs have been cut so as to form a bending angle of 135 degrees with their ends 33 facing the bowl 12.
Dans chaque rangée 3 ou 4 languettes selon le cas sont attachées par des bouts 34 du côté d'un bord longitudinal de la bande 10, et 4 ou 3 autres languettes sont selon le cas, attachées à la plage 23 ou 24 intermédiaire de deux grilles de connexion voisines. On obtient ainsi une bande ayant des grilles de connexion 11 de 4 x 7 = 28 languettes de connexion attachées par leurs bouts 34 opposés au reste de la bande 10, et dont l'orientation est perpendiculaire à un cadre carré 37 représenté par des traits pointillés, dont deux côtés sont parallèles aux bords de la bande 10.In each row 3 or 4 tabs as the case may be, are attached by ends 34 on the side of a longitudinal edge of the strip 10, and 4 or 3 other tabs are, as the case may be, attached to the shelf 23 or 24 intermediate of two grids neighboring connections. A strip is thus obtained having connection grids 11 of 4 x 7 = 28 connection tabs attached by their ends 34 opposite to the rest of the strip 10, and whose orientation is perpendicular to a square frame 37 represented by dotted lines , two sides of which are parallel to the edges of the strip 10.
Le cadre 37 indique ici la limite de Penrobage effectué avec de la résine isolante au cours de l'opération de surmoulage qui sera décrite plus loin dans le texte. Les diagonales du cadre carré 37 sont perpendiculaires respectivement au milieu de deux bords de la cuvette 12. The box 37 indicates here the limit of the coating carried out with insulating resin during the overmolding operation which will be described later in the text. The diagonals of the square frame 37 are perpendicular respectively to the middle of two edges of the bowl 12.
Tout autour du cadre 37 en pointillé, on forme des trous 35 rectangulaires alignés à la suite de cavités de découpage 36 séparant entre elles les languettes voisines de façon à créer des ponts de liaison 44 qui sont parallèles à un côté du cadre 37 et qui relient transversalement entre eux les bouts 34 opposés des languettes de connexion des rangées 25 à 28. All around the frame 37 in dotted lines, rectangular holes 35 are formed aligned following cutting cavities 36 separating between them the neighboring tongues so as to create connecting bridges 44 which are parallel to one side of the frame 37 and which connect transversely between them the opposite ends 34 of the connection tabs of the rows 25 to 28.
On forme également par découpage aux quatre coins du contour de la grille 11 chaque fois un appendice 38 de bande faisant saillie dans un intervalle 39 séparant des bouts 40 et 45 coudés de deux languettes centrales d'une rangée 25 à 28. On remarquera que cet appendice 38 est placé chaque fois dans un coin du cadre pointillé 37 qui indique les limites de l'enrobage du dispositf, et qu'il sera donc également surmoulé par de la résine isolante. On verra par la suite comment cet appendice 38 sert à raccorder le dispositif enrobé au reste de la bande non enrobé. Also formed by cutting at the four corners of the outline of the grid 11 each time an appendage 38 of strip projecting in a gap 39 separating ends 40 and 45 bent from two central tabs of a row 25 to 28. It will be noted that this appendix 38 is placed each time in a corner of the dotted frame 37 which indicates the limits of the coating of the device, and that it will therefore also be overmolded with insulating resin. We will see below how this appendix 38 is used to connect the coated device to the rest of the uncoated strip.
Chaque cuvette 12 va maintenant servir comme support et comme dissipateur de chaleur pour un circuit intégré semiconducteur (non représenté). L'on soude ou éventuellement l'on colle selon la technique désirée ce circuit intégré dans le fond de la cuvette. Ensuite il est raccordé par des fils de connexion (non représentés) très minces aux bouts libres 33 des languettes de connexion 25 à 28 en utilisant l'une des techniques de fixation connue pour ce genre d'opération. Each cuvette 12 will now serve as a support and as a heat sink for a semiconductor integrated circuit (not shown). Weld or possibly glue according to the desired technique this integrated circuit in the bottom of the bowl. Then it is connected by very thin connection wires (not shown) to the free ends 33 of the connection tabs 25 to 28 using one of the fixing techniques known for this kind of operation.
L'opération suivante consiste à protéger par un enrobage de résine isolante le circuit intégré monté sur le dissipateur de chaleur 12. La figure 3 représente un bloc de résine 42 assurant cette protection et donnant la forme finale au dispositif semiconducteur recherché. The following operation consists in protecting the integrated circuit mounted on the heat sink 12 by a coating of insulating resin. FIG. 3 shows a block of resin 42 providing this protection and giving the final shape to the desired semiconductor device.
De préférence ce bloc est réalisé par injection de résine thermodurcissable dans des moules (non représentés) en utilisant une méthode connue en soi, par exemple au moyen de moules en deux parties placées contre les deux faces des grilles et enfermant chaque fois un circuit intégré avec ses fils de liaison et les extrémités des languettes à l'intérieur du cadre 37. Preferably, this block is produced by injecting thermosetting resin into molds (not shown) using a method known per se, for example by means of two-part molds placed against the two faces of the grids and each time enclosing an integrated circuit with its connecting wires and the ends of the tabs inside the frame 37.
On procède de façon que les deux moitiés de moule couvrent les deux faces de la grille 11 jusqu'au cadre 37, mais comme on désire que la face 41 externe du fond du dissipateur 12 reste apparente après le moulage, on la dispose contre une paroi à l'intérieur d'une moitié de moule en prévoyant après fermeture du moule qu'une pression suffisante du moule soit exercée sur la face 41 pendant le moulage pour empocher que de la résine ne la recouvre. We proceed so that the two mold halves cover the two faces of the grid 11 up to the frame 37, but as it is desired that the external face 41 of the bottom of the dissipator 12 remains visible after molding, it is placed against a wall inside a mold half by providing, after closing the mold, that sufficient pressure of the mold is exerted on the face 41 during molding to prevent resin from covering it.
Les deux moitiés de moules sont appliquées par leurs bords de fermeture sur les bouts opposés 34 des languettes de connexion et de liaison, parallèlement aux ponts de liaison 44 et le long du cadre 37. De la résine remplira donc les parties des cavités 36 comprises entre les ponts de liaison 37 des languettes et des bords adjacents des languettes voisines. L'épaisseur de la bande sur le pourtour interne des languettes et des ponts de liaison forme alors une barrière d'arrêt pour la résine sortant entre les deux bords des moitiés du moule. The two mold halves are applied by their closing edges to the opposite ends 34 of the connection and connection tabs, parallel to the connection bridges 44 and along the frame 37. Resin will therefore fill the parts of the cavities 36 between the connecting bridges 37 of the tongues and of the adjacent edges of the neighboring tongues. The thickness of the strip on the internal periphery of the tongues and of the connecting bridges then forms a stop barrier for the resin leaving between the two edges of the mold halves.
Après démoulage on forme les extrémités extérieures des languettes de connexion par un sectionnement transversal des zones de bande 46 situées entre les trous 35, selon une ligne parallèle aux côtés du cadre 37 et du bloc moulé 42, ainsi que par élimination des ponts de liaison 44. After demolding, the outer ends of the connection tabs are formed by transverse cutting of the strip zones 46 located between the holes 35, along a line parallel to the sides of the frame 37 and of the molded block 42, as well as by elimination of the connection bridges 44 .
On cambre ensuite les extrémités des languettes de façon qu'elles se trouvent dans le même plan que la face 41 du dissipateur de chaleur 12 qui est restée nue après le moulage (figure 3). The ends of the tongues are then arched so that they lie in the same plane as the face 41 of the heat sink 12 which remained bare after molding (FIG. 3).
Maintenant les blocs successifs ne sont plus attachés que par les appendices 38 noyés dans la résine après moulage. Puisque les languettes de connexion sont maintenant isolés entre eux, le circuit intégré contenu dans chaque bloc peut être soumis, encore attaché à la bande, à des essais électriques pour vérifier ses caractéristiques électriques. Le maintien sur bande des dispositifs semiconducteurs après moulage permet l'automatisation des opérations suivantes: essais électriques puis marquage des blocs. Now the successive blocks are no longer attached except by the appendages 38 embedded in the resin after molding. Since the connection tabs are now isolated from each other, the integrated circuit contained in each block can be subjected, still attached to the strip, to electrical tests to verify its electrical characteristics. Maintaining the semiconductor devices on tape after molding allows the automation of the following operations: electrical tests then marking of the blocks.
Après ces opérations on sectionne les zones d'attaches 43 des appendices 38 de raccordement pour obtenir un dispositif semiconducteur individuel du type représenté schématiquement (sans le circuit intégré) par la figure 3. After these operations, the attachment zones 43 of the connection appendages 38 are sectioned in order to obtain an individual semiconductor device of the type shown diagrammatically (without the integrated circuit) in FIG. 3.
Celui-ci peut ensuite être soudé ou collé par sa face 41 apparente à un drain thermique d'une carte de circuit imprimé. On peut également le connecter à un radiateur par soudure à l'envers, la face externe 41 et le radiateur n'étant plus en contact de la carte. Dans ce cas il faudrait inverser le sens du coudage des extrémits des conducteurs de connexion pour les fixer au circuit électrique de la carte. This can then be welded or glued by its face 41 visible to a heat sink of a printed circuit board. It can also be connected to a radiator by reverse welding, the external face 41 and the radiator no longer being in contact with the card. In this case, the direction of the bending of the ends of the connection conductors should be reversed to fix them to the electrical circuit of the card.
Le dispositif enrobé qui vient d'être décrit résiste particulièrement bien à des conditions d'humidité sévères en raison de la protection conférée à l'élément semiconducteur par la résine isolante. Par rapport à l'art antérieur cité il comprend en plus un écran constitué par la paroi circulaire de la cuvette du dissipateur 12. Les surfaces extérieures et intérieures de cette paroi allongent considérablement les chemins d'accès à l'élément sensible qu'est le semiconducteur ce qui réduit les
possibilités d'infiltration de l'humidité en direction du semiconducteur.The coated device which has just been described resists particularly well to severe humidity conditions due to the protection conferred on the semiconductor element by the insulating resin. Compared to the cited prior art, it further comprises a screen constituted by the circular wall of the bowl of the dissipator 12. The external and internal surfaces of this wall considerably lengthen the access paths to the sensitive element which is the semiconductor which reduces
possibilities of moisture infiltration towards the semiconductor.
Des dispositifs semblables peuvent être ainsi maintenus sur une
seule bande jusqu'après leur stade final de contrôle électrique.Similar devices can thus be maintained on a
single strip until after their final electrical control stage.
Le nombre des conducteurs de sortie peut évidemment être
diminué ou augmenté comme l'on veut sans qu'on sorte du cadre de
l'invention. The number of output conductors can obviously be
decreased or increased as desired without leaving the framework of
the invention.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8100772A FR2498377A1 (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES ON A METAL STRIP |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8100772A FR2498377A1 (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES ON A METAL STRIP |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2498377A1 true FR2498377A1 (en) | 1982-07-23 |
| FR2498377B1 FR2498377B1 (en) | 1984-07-20 |
Family
ID=9254228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8100772A Granted FR2498377A1 (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES ON A METAL STRIP |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2498377A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4115128A1 (en) * | 1990-05-24 | 1991-11-28 | Motorola Inc | SEMICONDUCTOR PERFORMANCE ARRANGEMENT FOR HIGH-FREQUENCY APPLICATIONS |
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-
1981
- 1981-01-16 FR FR8100772A patent/FR2498377A1/en active Granted
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| US5410804A (en) * | 1991-03-15 | 1995-05-02 | Asm-Fico Tooling B.V. | Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2498377B1 (en) | 1984-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |