FR2482736A3 - Photothermoplastic recording process giving half tone picture - uses photoconductor and thermoplastic layer, which are heated, charged, exposed and cooled - Google Patents
Photothermoplastic recording process giving half tone picture - uses photoconductor and thermoplastic layer, which are heated, charged, exposed and cooled Download PDFInfo
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Abstract
Description
Procédé d'enregistrement électrophotographique sur support thermoplastique d'information optique et support itinformation
Pour la mise en Qeuvre du procédé.Electrophotographic recording method on thermoplastic support of optical information and itinformation support
For the implementation of the process.
La présente invention concerne l'enregistrement
d'information optique, et, plus particulièrement, -les procédés
d'enregistrement électrophotographique sur support thermoplas
tique d'information optique et les supports d'information pour la mise en oeuvre de tels procédés.The present invention relates to recording
optical information, and, more particularly, the
electrophotographic recording on thermoplas support
optical information and the information media for carrying out such methods.
L'invention est notamment applicable dans l'appareillage photographique et de cinématographique. The invention is particularly applicable in photographic and cinematographic apparatus.
On connait un procédé d'enregistrement des images
optiques sur un système "photosemiconducteur-thermoplastique.We know a method of recording images
optics on a photosemiconductive-thermoplastic system.
Conformément à ce procédé, on forme sur une plaque du genre
utilisé dans le procédé "Xerox", dite xérographique, par des
procédés classiques, une image électrostatique latente. Puis, la couche photoconductrice de la plaque xérographique est mise en contact avec un film thermoplastique diélectrique qu'un dispositif à effluve électrique a préalablement porté à une charge électrique opposée à celle de la plaque xérographique. Après application de la charge on écarte les surfaces
des couches. Lorsque la valeur de l'intervalle d'air s' appro-
che de la valeur critique, il se produit dans la zone d'image une déchargé électrique accompagnée du transfert de l'image
électrostatique sur le film thermoplastique diélectrique.According to this method, one forms on a plate of the kind
used in the "Xerox" process, called xerographic, by
conventional methods, a latent electrostatic image. Then, the photoconductive layer of the xerographic plate is brought into contact with a dielectric thermoplastic film that an electro-discharge device has previously brought to an electrical charge opposite to that of the xerographic plate. After application of the load the surfaces are spread
layers. When the value of the air gap is appro-
In the critical area, there is an electric discharge in the image area accompanied by the transfer of the image.
electrostatic on the dielectric thermoplastic film.
Il existe diverses versions de ce procédé qu'on appelle procédé de transfert du relief de charges via un espace d'air.There are various versions of this process which is called the method of transferring the relief of charges via an air space.
Mais ces procédés ne permettent d'avoir sur les couches thermoplastiques que les images reflétées. En outre, il est difficile
de maintenir constant et régulier l'espace d'air sur toute la
superficie à exposer ; la résolution diminue avec l'augmenta
tion de l'espace d'air, et un niveau de'voile notable apparaît.But these methods allow to have on the thermoplastic layers that the images reflected. In addition, it is difficult
to maintain constant and regular air space over the entire
area to be exhibited; resolution decreases with increasing
the air space, and a noticeable level of visibility appears.
Afin de diminuer le niveau de voile on effectue une
recharge, c'est-à-dire qu'on forme une image de charges
électrostatiques opposées et on compense ensuite les charges
sur les zones de fond.In order to reduce the level of sail,
recharging, that is, forming an image of charges
electrostatic charges and then compensate the charges
on the bottom areas.
On connaît également un procédé d'enregistrement sur un matériau thermoplastique photoconducteur selon lequel on charge un film transparent photoconducteur à propriétés thermoplastiques déposé sur un support transparent électroconducteur et on l'expose à une image projetée sur ce film. There is also known a method of recording on a photoconductive thermoplastic material according to which a transparent photoconductive film with thermoplastic properties deposited on an electroconductive transparent support is loaded and exposed to an image projected onto this film.
Le photoconducteur est ensuite porté à une température de ramollissement à laquelle les zones transmettant l'image se trouvent déformées, et l'image électrostatique se développe en un relief visible. Par refroidissement à la température ambiante on fixe l'image.The photoconductor is then brought to a softening temperature at which the image transmitting regions are deformed, and the electrostatic image develops into visible relief. By cooling to room temperature, the image is fixed.
Ce procédé présente une faible photo sensibilité du fait de la nécessité d'associer dans la même couche les propriétés de photosensibilité et de thermoplasticité, un nombre de cycles de travail réduit par suite de la nonstabilité des couches photographiques, ainsi qu'un effet de bord considérable lorsque la déformation a lieu sur la frontière entre la lumière et l'ombre, la transmission de demiteintes exigeant un tramage supplémentaire de l'image projetée. This process has a low photo sensitivity due to the need to combine in the same layer the properties of photosensitivity and thermoplasticity, a reduced number of work cycles due to the nonstability of the photographic layers, and a side effect considerable when the deformation takes place on the border between light and shadow, the transmission of halves requiring additional screening of the projected image.
On connaît des procédés d'enregistrement des images optiques sur un support d'information comprenant une couche photosensible semiconductrice et une couche thermoplastique à mémoire déposées successivement sur un support conducteur de courant. Methods are known for recording optical images on an information carrier comprising a semiconductive photosensitive layer and a memory thermoplastic layer successively deposited on a current-conducting support.
On connaît encore des procédés d'enregistrement dont les caractéristiques essentielles sont les suivantes. Sur la surface libre d'une couche thermoplastique on répartit régulièrement une charge électrostatique. Cette surface est ensuite éclairée par une lumière actinique par rapport à la couche semi-conductrice et comprenant des informations réparties de la façon utile en intensité. Sous l'action de l'éclairage une charge électrostatique régulièrement répartie suivant la surface de transforme en un relief de potentiels modulé dans l'espace, traduisant l'information contenue dans l'image optique. Après exposition, on peut développer le relief de potentiels immédiatement en une image visible, ou le développer après une deuxième charge uniformc.Ce développement se fait en portant rapidement la couche thermoplastique à une température dépassant celle de perte de rigidité afin
de ramollir la couche pendant une courte période Sur la
couche thermoplastique chauffée apparaissent sous l'action
des forces motrices, des déformations ou des plis correspondant
au relief de potentiel modulé en espace.Recording methods are still known whose essential characteristics are as follows. On the free surface of a thermoplastic layer, an electrostatic charge is regularly distributed. This surface is then illuminated by actinic light with respect to the semiconductor layer and comprising information distributed in a useful manner in intensity. Under the action of lighting an electrostatic charge regularly distributed according to the surface of transforms into a relief of potentials modulated in space, translating the information contained in the optical image. After exposure, one can develop the relief of potentials immediately in a visible image, or develop it after a second uniform charge. This development is done by quickly bringing the thermoplastic layer to a temperature exceeding that of loss of rigidity so
to soften the diaper for a short time on the
heated thermoplastic layer appear under the action
driving forces, deformations or corresponding folds
the potential relief modulated in space.
Les défauts principaux d'une telle succession d'tapes
de charge, d'exposition et de développement résident dans une
grande durée du processus due à un enregistrement par étapes,
une faible sensibilité photographique (par suite de la chute
d'intensité notable du champ électrostatique due à une relaxa
tion d'obscurité des charges pendant l'intervalle séparant
l'étape de charge de l'instant de ramollissement de la couche
thermoplastique) et de faibles rapports signal/bruit par suite
de l'apparition de déformations sur les portions non éclairées
de la couche thermoplastique.The main defects of such a succession of steps
charge, exposure and development reside in a
lengthy process due to staged registration
low photographic sensitivity (as a result of the fall
significant intensity of the electrostatic field due to a relaxa
darkness of charges during the interval between
the step of charging the softening moment of the layer
thermoplastic) and low signal-to-noise ratios
the appearance of deformations on the unlit portions
of the thermoplastic layer.
Dans le but d'améliorer la photosensibilité, on
effectue une charge supplémentaire de la couche thermoplastique après l'exposition et immédiatement avant le développement.In order to improve photosensitivity,
performs an additional charge of the thermoplastic layer after exposure and immediately before development.
Cette mesure, en améliorant la sensibilité, amène une
augmentation de la valeur des bruits. Sans éliminer les autres
défauts ci-dessus elle augmente encore la durée du processus
d'enregistrement.This measure, by improving the sensitivity,
increase in the value of noise. Without eliminating others
defects above it further increases the duration of the process
recording.
On évite l'effet de bord grâce aux étapes de charge
et de recharge en régiMes assurant l'action, sur une portion
de la surface, de forces électriques pendant une période de
temps suffisante pour qu'il s'y forme un relief accusé de la
couche thermoplastique déformée. Les images en relief accusé
permettent de reproduire de larges portions à éclairement
constant d'images optiques ayant un fond constant, comme avec
des matériaux photographiques à l'halogénure d'argent, mais ne remédient pas aux autres défauts de çe procédé.The edge effect is avoided thanks to the charging steps
and recharge in regiMes ensuring the action, on a portion
of the surface, electrical forces during a period of
enough time to form an embossed relief from the
deformed thermoplastic layer. The embossed images accused
allow to reproduce large illuminated portions
constant optical images having a constant background, as with
silver halide photographic materials, but do not remedy other defects in the process.
Pour augmenter le rapport signal/bruit on ajoute au procédé ci-dessus des étapes d'illumination régulière de
la couche photosensible après charge préalable,de charge
secondaire après illumination régulière jusqu'à un potentiel
ayant le mme signe que la charge préalable, et de recharge
par un potentiel de signe opposé aux deux premiers après l'exposition et immédiatement avant le développement.To increase the signal-to-noise ratio is added to the above process steps of regular illumination of
the photosensitive layer after preload charge
secondary after regular illumination up to a potential
having the same sign as the prior charge, and charging
by a sign potential opposite to the first two after exposure and immediately before development.
Le grand nombre d'opérations effectuées sur le support au cours de l'enregistrement complique l'appareillage d'enregistrement, impose des exigences plus sévères aux résistivités des couches thermoplastique et conductrice du support. Les valeurs 1013 à 1015ohms.cm constituent les limites inférieures pour les résistivités conditionnaAt 1'aptitude de ces couches à un enregistrement successif, et surtout, comprenant des étapes de charge et recharge supplémentaires.Afin d'éviter les effets de champ augmentant la conductibilité des couches, on donne aux couches une forte épaisseur, cc qui diminue la résolution limite, et ne permet pas d'utiliser des matériaux inorganiques semi-conducteurs sur un support souple De grandes valeurs des résistances et l'absence de courants de fuite supposent un circuit équivalent à condensateurs du support d'information. Lors de l'éclairage, le condensateur correspondant à la portion éclairée de la couche photosemiconductrice se trouve court-circuité. Une telle représentation du support est assez approximative, et elle ne -peut pas caractériser les conditions d'enregistrement optimales. The large number of operations performed on the support during registration complicates the recording equipment, imposes more stringent requirements on the resistivities of the thermoplastic and conductive layers of the support. The values 1013 to 1015ohms.cm are the lower limits for the resistivities conditionnaAt the ability of these layers to a subsequent record, and most importantly, including additional charging and recharging steps.In order to avoid the field effects increasing the conductivity of layers, the layers are given a great thickness, cc which decreases the limiting resolution, and does not allow the use of inorganic semiconductor materials on a flexible support Large values of the resistances and the absence of leakage currents suppose a circuit capacitor equivalent of the information carrier. During illumination, the capacitor corresponding to the illuminated portion of the photosemiconductive layer is short-circuited. Such a representation of the support is rather approximate, and it can not characterize the optimal recording conditions.
Un défaut commun à tous les procédés d'enregistrement précédents est aussi l'absence de corrélation entre les valeurs caractérisant le processus d'enregistrement, telles, par exemple, que les potentiels de charge ; la durée des étapes de charge, d'exposition, de recharge, de développement; et les paramètres des couches composant le support. Il est impossible, si on n'a pas établi de telles corrélations, d'obtenir les conditions d'enregistrement optimales assurant la sensibilité maximale, un rapport élevé signal/bruit, les valeurs nécessaires du facteur de contraste et de dynamique. A defect common to all previous recording methods is also the lack of correlation between the values characterizing the recording process, such as, for example, charge potentials; the duration of the loading, exposure, recharge and development stages; and the parameters of the layers composing the support. It is impossible, if no such correlations have been established, to obtain the optimum recording conditions ensuring the maximum sensitivity, a high signal-to-noise ratio, the necessary values of the contrast and dynamics factor.
Un autre procédé connu d'enregistrement sur une couche thermoplastioue subissant une déformation à relief accusé, déposée sur une couche photoconductrice ayant un support conducteur comprenant les opérations déjà mentionnées de charge de la surface libre de la couche thermoplastique à un premier potentiel, d'exposition, de deuxième charge à un deuxième potentiel et de ramollissement de la couche thermoplastique afin de créer les conditions de formation d'une image à relief accusé. Le procédé consiste à utiliser la corrélation entre les paramètres de charge, (valeur des potentiels) et de recharge pour arriver à la valeur désirée du facteur de contraste. Another known method of recording on a thermoplastic layer undergoing an embossed deformation deposited on a photoconductive layer having a conductive support comprising the already mentioned operations of charging the free surface of the thermoplastic layer to a first potential, exposure , second charge to a second potential and softening of the thermoplastic layer to create the conditions of formation of an accused relief image. The method consists in using the correlation between the load parameters (potential values) and recharge to arrive at the desired value of the contrast factor.
Ce procédé est mis en oeuvre sur un support d'information comprenant un substrat conducteur sur lequel sont successivement déposées une couche photoconductrice d'épaisseur d5 et de constante diélectrique absolue 2 O 8 s et une couche thermoplastique d'épaisseur dp et de constante diélectrique absolue o 8 p .Ce support est chargé à un premier potentiel
o p VO, et il est exposé ensuite de façon à abaisser le potentiel jusqu'à la valeur VE sur les portions éclairées et rechargé jusqu'au potentiel de recharge VR, à l'aide de laquelle la répartition de la charge sur les surfaces (T-RR peut être exprimée comme suit :
où VR et Vo sont tels que la soit suffisant # RE soit suffisante pour obtenir une valeur prédéterminée du facteur de contraste après apparition d'une déformation en relief accusé sur la couche thermoplastique à la suite d'un développement rapide.This method is implemented on an information carrier comprising a conductive substrate on which are successively deposited a photoconductive layer of thickness d5 and absolute dielectric constant 2 O 8 s and a thermoplastic layer of thickness dp and absolute dielectric constant o 8 p. This support is loaded to a first potential
op VO, and is then exposed in order to lower the potential up to the VE value on the illuminated portions and recharged to the charging potential VR, with which the distribution of the charge on the surfaces (T -RR can be expressed as follows:
where VR and Vo are such that the sufficient # RE is sufficient to obtain a predetermined value of the contrast factor after occurrence of an embossed deformation on the thermoplastic layer as a result of rapid development.
Pour obtenir de faibles valeurs du facteur de contraste, on charge d'abord le support d'information à un potentiel initial relativement bas; pour la recharge, on applique une tension plus élevée et suffisante, pour améliorer le facteur de contraste suivant la relation ci-dessus. To obtain low values of the contrast factor, the information carrier is first loaded at a relatively low initial potential; for recharging, a higher and sufficient voltage is applied to improve the contrast factor according to the relationship above.
Pour obtenir des valeurs élevées du facteur de contrate on utilise des potentiels relativement élevés pour la première charge et des potentiels correspondants pour la recharge. To obtain high values of the contrast factor, relatively high potentials are used for the first charge and corresponding potentials for recharging.
Ce procédé est basé sur deux considérations
1) Dans tout processus de formation d'image en relief accusé, on doit obtenir une valeur minimale prédéterminée de la densité de charge dès avant l'apparition du relief accusé
2) il existe une valeur maximale prédéterminée de la
densité de charge au-dessus de laquelle la densité du relief accusé n' augmente pas notablement.This process is based on two considerations
1) In any recognized relief image formation process, a predetermined minimum value of the charge density must be obtained before the appearance of the relief
2) there is a predetermined maximum value of the
density of charge above which the density of the relief charged does not increase noticeably.
Sans tenir compte des courants de fuite, le procédé prévoit d'utiliser comme support d'information des matériaux
semiconducteurs et thermoplastiques de résistivité assez
élevée, ces supports devant fonctionner avec des intensités relativement faibles du champ électrique -qui ne peuvent pas
provoquer de courants de fuite notables.Without taking into account the leakage currents, the method provides for using as information carrier materials
semiconductors and thermoplastics with enough resistivity
high, these carriers having to operate with relatively low intensities of the electric field -which can not
cause significant leakage currents.
Le procédé considéré, évitant la présence de courant
de fuite et donc la relaxation d'obscurité des potentiels sur
les couches thermoplastique et semiconductrice, ne comporte
pas de corrélations de temps définissant les périodes de
charge, d'exposition, de recharge et la durée de chauffage
de ce fait, on ne peut pas recommander des régimes d'enregis
trement sur les supports composés de couches'semiconductrices
et thermoplastiques minces, surtout avec des matériaux à faible résistivité (inférieure à 1013 ohm.cm).The process considered, avoiding the presence of current
of escape and therefore the relaxation of darkness potentials on
the thermoplastic and semiconductive layers, does not comprise
no time correlations defining the periods of
charge, exposure, recharge and heating time
therefore, registration regimes can not be recommended
on the supports composed of semiconducting layers
and thin thermoplastics, especially with low resistivity materials (less than 1013 ohm.cm).
Pour mettre en oeuvre ce procédé d'enregistrement
d'information, on utilise un support ayant une couche diélec
trique déformable sur laquelle une image apparaît sous forme
d'un-tableau chaotique de sommets et de creux répartis à des
espacements réguliers sur une zone de 1 à 5 fois supérieure
à l'épaisseur de la couche, la hauteur à partir du sommet
jusqu'au creux sur ce.tableau dépendant de la valeur des
forces électrostatiques. Le support présente une structure
comprenant une base, un revêtement conducteur et des couches
photosensible semi-conductrice et thermoplastique en matériaux
à haute résistivité.To implement this recording process
information, a support having a dielectric layer
deformable stick on which an image appears in form
of a chaotic array of peaks and valleys
regular spacing on an area 1 to 5 times higher
at the thickness of the layer, the height from the top
up to the trough on this chart depending on the value of the
electrostatic forces. The support has a structure
comprising a base, a conductive coating and layers
photosensitive semiconductor and thermoplastic materials
high resistivity.
La base est réalisée en métal comme en xérographie
classique, par exemple en aluminium, en laiton ou en verre
ayant un revêtement conducteur.The base is made of metal as in xerography
classical, for example aluminum, brass or glass
having a conductive coating.
il est connu d'utiliser, en tant que base pour les
supports dtinformation, des substrats souples, par exemple,
en polytéréphtalate d'éthylène contenant du bioxyde de
silicium, ou en triacétate de cellulose, ou en polytéréphtalate
d'éthylène. it is known to use, as a basis for
information carriers, flexible substrates, for example,
polyethylene terephthalate containing
silicon, or cellulose triacetate, or polyterephthalate
ethylene.
L'utilisation de telles bases pour les supports d'information comprenant une couche thermoplastique et une couche photosensible en un matériau inorganique semiconducteur rend plus difficile la réalisation de supports d'information de longueur illimitée, car le substrat souple employé se ramollit aux basses températures (de l'ordre de 60-à 80oC) et présente un retrait transversal et longitudinal notable, ce qui dégrade la qualité de l'image. The use of such bases for information media comprising a thermoplastic layer and a photosensitive layer of a semiconductive inorganic material makes it more difficult to produce information carriers of unlimited length, since the flexible substrate used softens at low temperatures ( on the order of 60-80 ° C) and has significant transverse and longitudinal shrinkage, which degrades the quality of the image.
La couche sensible au rayonnement actinique faisant partie du support de mise en oeuvre du procédé connu d'enregistrement d'information peut être constituée en matériaux photosensibles utilisés ordinairement en électrophotographie, tels que, par exemple, le sélénium amorphe, les mélanges Se-As,
Se-Te, et le trisulfure - triséléniure diarsénique ; il faut toutefois réaliser en ces matériaux des couches de résistivité propre supérieure à îo14 ohms.cm à la température d'enregistrement.The actinic radiation-sensitive layer forming part of the carrier for the known information recording process may be made of photosensitive materials ordinarily used in electrophotography, such as, for example, amorphous selenium, Se-As mixtures,
Se-Te, and trisulphide - diarsenic triselenide; however, it is necessary to produce in these materials layers of intrinsic resistivity greater than 14 ohm.cm at the recording temperature.
il est plus avantageux d'utiliser des couches en matériaux ordinairement appliqués à la fabrication des cibles de vidicons, notamment le triséléniure diarsénique avec addition de Sb2S3, Sb2Se3 et les hétérostructures à base de ces composés et matériaux A3. it is more advantageous to use layers of materials ordinarily applied to the production of vidicon targets, especially diarsenic triselenide with addition of Sb2S3, Sb2Se3 and heterostructures based on these compounds and materials A3.
Le sélénium vitreux, dont le rendement quantique est proche de l'unité et le domaine spectral de sensibilité est plus étendu que celui des autres matériaux, grâce à des additions, présente une bonne photosensibilité, mais il se cristallise rapidement lors du chauffage, ce qui change ses caractéristiques et il vieillit. De ce fait, il ne convient pas à un stockage prolongé et à des enregistrements multiples. Glassy selenium, whose quantum yield is close to unity and the spectral range of sensitivity is greater than that of other materials, thanks to additions, has good photosensitivity, but it crystallizes rapidly during heating, which changes its characteristics and it gets older. As a result, it is not suitable for extended storage and multiple recordings.
Les autres matériaux présentent un rendement quantique notablement inférieur à celui de Se, ce qui réduit le temps de réponse et le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination.The other materials have a significantly lower quantum efficiency than Se, which reduces the response time and the darkness / resistance ratio under illumination.
La couche thermoplastique est habituellement à base de polymères, par exemple, à base de copolymère de styrène et de méthacrylate de butyl avec la composition molaire ci-après, en % :
styrène de 30 à 60
méthacrylate de butyl de 40 à 70
Ces supports présentent de faibles vitesses de traitement, d'enregistrement et de collecte d'informations, du fait de températures de fluidité élevées (dépassant 1000C) de la couche thermoplastique, ce qui se traduit par de hautes températures d'enregistrement et conduit en conséquence à l'emploi de dispositifs de développement de grande puissance.The thermoplastic layer is usually based on polymers, for example based on a copolymer of styrene and butyl methacrylate with the following molar composition, in%:
styrene from 30 to 60
butyl methacrylate 40 to 70
These carriers have low processing, recording, and information collection rates due to high melt temperatures (above 1000C) of the thermoplastic layer, which results in high recording temperatures and leads accordingly. use of high power development devices.
Les hautes températures de fluidité ne permettent pas de développer et de fixer rapidement l'image électrostatique, car elles exigent un refroidissement prolongé du support au cours des processus successifs de charge, d'exposition et de développement et dégradent la sensibilité photographique du support dans le cas de processus simultanés de charge, d'exposition et de développement par suite de la décroissance de photoconductibilité avec la température de la couche semiconductrice.The high fluidity temperatures do not make it possible to develop and fix the electrostatic image rapidly, because they require prolonged cooling of the support during the successive charging, exposure and development processes and degrade the photographic sensitivity of the support in the process. case of simultaneous charge, exposure and development processes as a result of photoconductivity decay with the temperature of the semiconductor layer.
On sait que la température de développement de l'image électrostatique formée sur la couche thermoplastique est proche de la température de fluidité du matériau thermoplastique ; de ce fait, des températures de coulée élevées exigent l'application de dispositifs de développement de grande puissance, ce qui diminue le rendement des appareils d'enregistrement d'information. le chauffage de la couche thermoplastique jusqu'aux températures élevées de développement ct son refroidissement jusqu'aux températures de vitrification exigent un laps de temps prolongé, ce qui réduit la rapidité d'enregistrement et de collecte de l'information. It is known that the development temperature of the electrostatic image formed on the thermoplastic layer is close to the fluidity temperature of the thermoplastic material; as a result, high casting temperatures require the application of high power development devices, which decreases the performance of the information recording apparatus. heating the thermoplastic layer to high development temperatures and cooling to vitrification temperatures require a long time, which reduces the speed of recording and collecting information.
La sensibilité photographique de la plupart des matériaux semi-conducteurs utilisés pour la fabrication de supports photothermoplastiques multicouches diminue lorsque la température augmente ; de ce fait, les hautes températures de fluidité du matériau thermoplastique correspondant auxrégimes d'enregistrement optimaux provoquent une baisse de sensibilité photographique générale de tels supports. The photographic sensitivity of most semiconductor materials used for the manufacture of multilayer photothermoplastic media decreases with increasing temperature; as a result, the high fluidity temperatures of the thermoplastic material corresponding to the optimal recording regimes cause a decrease in the general photographic sensitivity of such media.
Conformément au procédé qui vient d'etre défini, on ne peut utiliser pour enregistrer l'information optique, que des matériaux thermoplastiques à haute résistivité gardant des valeurs de potentiel élevées pendant une longue durée, car seuls ces matériaux à haute résistivité se chargent jusqu'à des potentiels supérieurs à 300 V et conviennent à l'enregistrement1 alors que des matériaux n'acceptant qu'une charge inférieure à 300 V, ne se prêtent pas à la formation d'images en relief accus.Cette restriction, ajoutée à l'exigence imposée aux matériaux thermoplastiques de garder la charge électrostatique à l'état ramolli, réduisent considérable- ment la gamme des matériaux applicables pour 1' enregistrement sur thermoplastes elles nécessitent un haut degré de pureté des produits de départ et une technologie de synthèse augmentant le coût du support ; elles ne permettent pas d'apporter dans la couche thermoplastique des additions modifiant les propriétés thermomécaniques et adhésives, car une majorité écrasante de ces additions diminue la résistivité du matériau thermoplastique. According to the process just defined, it is possible to use for recording the optical information, only thermoplastic materials with high resistivity keeping high potential values for a long time, because only these materials with high resistivity load up to at potentials higher than 300 V and suitable for recording1 while materials only accepting a load of less than 300 V, do not lend themselves to the formation of relief images in relief.This restriction, added to the The requirement for thermoplastic materials to keep the electrostatic charge in the softened state, considerably reduce the range of materials applicable for recording on thermoplastics, they require a high purity of the starting materials and a synthesis technology which increases the cost. the support; they do not make it possible to add thermomechanical and adhesive properties to the thermoplastic layer, since an overwhelming majority of these additions reduce the resistivity of the thermoplastic material.
Conformément à la pratique classique de xérographie, on applique au support un potentiel réparti entre les couches photosensible et thermoplastique, en proportion inverse du rapport de leurs capacités par unité de surface. La plus grande partie du potentiel revient à la couche photoconductrice, car celle-ci, si elle a une plus grande constante diélectrique que la couche thermoplastique, présente une plus grande épaisseur et a une plus petite capacité par unité de surface. Au cours de l'exposition la couche photoconductrice devient électroconductrice et permet aux charges se trouvant à l'interface entre couche photoconductrice et substrat de se déplacer à la fronti5re de las couche thermoplastique. In accordance with the conventional xerographic practice, a potential is applied to the support distributed between the photosensitive and thermoplastic layers, in inverse proportion to the ratio of their capacities per unit area. Most of the potential is for the photoconductive layer because it has a larger dielectric constant than the thermoplastic layer, has a greater thickness and a smaller capacitance per unit area. During the exposure, the photoconductive layer becomes electroconductive and allows the charges at the interface between the photoconductive layer and the substrate to move at the boundary of the thermoplastic layer.
Lors du ramollissement temporaire du matériau thermoplastique, les forces mécaniques dues à la charge électrostatique de celui-ci déforment la surface jusqu l'apparition d'une structure en relief accusé, la hauteur au relief étant proportionnelle à l'éclairement reçu par les diverses portions. During the temporary softening of the thermoplastic material, the mechanical forces due to the electrostatic charge of the latter deform the surface until the appearance of an accused relief structure, the height to the relief being proportional to the illumination received by the various portions .
Les particularités spécifiques d'un support d'enregistrement en relief accusé, ainsi que les grandes valeurs des résistivités des couches photo conductrice et thermoplastique, permettent un enregistrement séparé avec transfert de la charge de la première couche vers la seconde couche et un enregistrement successif lorsque les opérations de charge, d'exposition et de développement sont séparées dans le temps et se succèdent. FIais ces supports possèdent une mémoire de charge considérable, ce qui empêche un réenregistrement rapide sur la même image, réduit la gamme de semi-conducteurs à utiliser aux matériaux classiques applicables en xérographie et exige de grandes épaisseurs des couches inorganiques photosemiconductrices (10 pm), ce qui ne permet pas de les réaliser sur base souple. The specific features of an accused relief recording medium, as well as the large resistivity values of the conductive and thermoplastic photo layers, allow separate recording with charge transfer from the first layer to the second layer and subsequent recording when the loading, exposure and development operations are separated in time and succeed one another. These media have a considerable charge memory, which prevents rapid re-registration on the same image, reduces the range of semiconductors to be used to conventional xerographic materials, and requires large thicknesses of photosemiconductive inorganic layers (10 μm). which does not allow to realize them on a soft basis.
Une déformation présentant un relief accusé apparalt aussi bien sur les portions illuminées que sur celles non illuminées, ce qui naturellement dégrade la qualité des images obtenues par suite de faibles rapports signal/bruit. A deformation with a pronounced relief appears on both the illuminated portions and those not illuminated, which naturally degrades the quality of the images obtained as a result of low signal / noise ratios.
La résistivité élevée des couches utilisées pour obtenir une déformation à relief accusé amène une lente redistribution de la charge à l'exposition. De ce fait, les conditions optimales exigent un grand intervalle de temps entre l'étape de développement et le début de l'exposition (par exemple, enregistrement à éclairement faible et durée élevée d'exposition). La loi de commutativité n'étant pas respectée sur de tels systèmes, de courts temps d'exposition abaissent brutalement la photosensibilité du procédé d'enregistrement à structure en relief accusé. Cela écarte pratiquement la possibilité d'appliquer le support et les procédés d'enregistrement qui viennent d'être décrits à la photographie d'objets en mouvement. En outre, la durée élevée de répartition des charges complique la réalisation des dispositifs d'enregistrement sur support en mouvement. The high resistivity of the layers used to obtain pronounced relief deformation leads to a slow redistribution of the charge on exposure. As a result, optimal conditions require a large time interval between the development stage and the start of exposure (eg, low light recording and high exposure time). The law of commutativity not being respected on such systems, short exposure times abruptly reduce the photosensitivity of the recording method with relief structure accused. This virtually eliminates the possibility of applying the medium and the recording processes just described to the photography of moving objects. In addition, the high duration of load distribution makes it difficult to produce recording devices on moving media.
La déformation en relief accusé se produit à des températures de développement assurant le ramollissement de la couche thermoplastiqué, à une température supérieure à la température de fluidité. Le développement doit castre le plus rapide possible, pour que l'image électrostatique formée n'ait pas le temps de disparaître. Ces températures de développement
élevées exigent un refroidissement rapide pour que les forces
dues à la tension superficielle n'aient pas le temps de
détruire l'image formée.The embossed deformation occurs at developing temperatures that soften the thermoplastic layer at a temperature above the fluidity temperature. The development must castre the fastest possible, so that the electrostatic image formed does not have time to disappear. These development temperatures
high demands fast cooling for forces
due to surface tension do not have the time to
destroy the formed image.
Ce procédé, s'il réalise une correspondance entre
facteur de contraste et valeurs de potentiels de charge, ne
tient pas compte de la relation entre d'autres paramètres du
processus d'enregistrement et les caractéristiques du support
utilisé ; en conséquence on ne peut optimiser les conditions
d'enregistrement.This process, if it achieves a correspondence between
contrast factor and load potential values, do not
does not take into account the relationship between other parameters of the
registration process and the characteristics of the support
used; therefore we can not optimize the conditions
recording.
L'invention vise à fournir un procédé d'enregistrement
électrophotographique d'information optique sur support thermo
plastique et un support pour sa mise en oeuvre, permettant
d'pbtenir des images en demi-teintes sans tramage spécial et à
grand rapport signal/bruit, pour des temps d'exposition courts.The aim of the invention is to provide a method of recording
electrophotographic optical information on thermo media
plastic and a support for its implementation, allowing
to obtain halftone images without special dithering and
high signal-to-noise ratio, for short exposure times.
Dans ce but l'invention propose un procédé d'enre
gistrement électrophotographique d'information optique sur
support thermoplastique, notamment sur support d'information comportant une couche semiconductrice sensible à la lumière
actinique et une couche thermoplastique de mémorisation ; ce
procédé comprend les étapes de charge, d'exposition, de
développement thermique et de refroidissement du support pour
fixer l'image visible ; le procédé est caractérisé notamment
en ce qu'on chauffe préalablement la couche de mémorisation
thermoplastique du support d'information jusqu'à une tempéra
ture choisie dans la plage de températures allant de la tempé
rature de vitrification à la température de fluidité ou coulée,
en ce qu'on maintient cette température pendant toute la période
de développoenent thermique de l'image, en ce qu'on charge
ensuite le support à des potentiels pour lesquels l'intensité
du champ électrique engendre des forces pondéromotrices ou de
gravité dans les zones non éclairées de la couche de mémori sation thermoplastique qui sont de 5 à i OXb inférieures à la
valeur du module de cisaillement du matériau de la couche
thermoplastique de mémorisation à la température d'enregis
trement, et en ce qu'on expose simultanément l'information
optique à une illumination qui fait varier de 10 à 15 fois la
résistivité de la couche semiconductrice sur la portion à illumination maximale, la charge et 1' exposition étant effectuées pendant des durées définies par la formule
ts = tm = k-1 lnX où : t5 est-le temps de charge,
t est le temps d'exposition,
m
est le temps de relaxation d'obscurité de la
charge sur le support,
k est le rapport résistance d'obscurité/résistance
sous illumination de la couche semiconductrice sur la
portion à illumination maximale.For this purpose, the invention proposes an energetic process
electrophotographic recording of optical information on
thermoplastic support, in particular on an information carrier comprising a semiconductor layer sensitive to light
actinic and a thermoplastic storage layer; this
process comprises the steps of charging, exposing,
thermal development and cooling of the support for
fix the visible image; the process is particularly characterized
in that the storage layer is preheated
thermoplastic information carrier up to a temperature
chosen in the temperature range from
vitrification stage at the flow temperature or casting,
in that it maintains this temperature throughout the period
thermal development of the image, in that
then the support to potentials for which the intensity
of the electric field generates ponderomotive forces or
gravity in the unlit areas of the thermoplastic storage layer which are 5 to 1 OXb less than the
value of the shear modulus of the material of the layer
thermoplastic storage at the recording temperature
in the same way, and at the same time
optical to an illumination that varies from 10 to 15 times the
resistivity of the semiconductor layer on the maximum illumination portion, the charge and the exposure being effected for periods defined by the formula
ts = tm = k-1 lnX where: t5 is the charging time,
t is the exposure time,
m
is the dark relaxation time of the
load on the support,
k is the ratio resistance of darkness / resistance
under illumination of the semiconductor layer on the
portion with maximum illumination.
On peut réduire le temps (tm) d'exposition de N fois par rapport à celui de charge (ts) , la valeur N étant définie par la formule donnée ci-dessous
où : a, ss et X, sont des facteurs, tenant compte de la
diminution dans le temps de la conductibilité résiduelle
de la couche semiconductrice.We can reduce the time (tm) of exposure of N times compared to that of load (ts), the value N being defined by the formula given below.
where: a, ss and X, are factors, taking into account the
decrease in the time of the residual conductivity
of the semiconductor layer.
Un support d'information suivant un autre aspect de l'invention, permettant de mettre en oeuvre le procédé cidessus comprend une couche semiconductrice sensible à la lumière actinique, une couche thermoplastique de mémorisation déposée sur la première et une couche électroconductrice, selon l'invention la couche sensible à la lumière actinique est faite en un matériau inorganique semiconducteur, dont la résisticité efficace est égale à de 10 h lO 2 ohms.cm à la température d'enregistrement, et ladite couche thermoplastique de mémorisation, liée électriquement à la couche sensible à la lumière actinique, est faite en un matériau dont la résistivité est inférieure à 1013 ohms.cm et au cours de l'enregistrement, devient supérieure plus que de 10 fois à la résistivité de la couche semiconductrice, l'épaisseur globale des couches semiconductrice et thermoplastique de mémorisation étant inférieure à 5 pm. An information carrier according to another aspect of the invention, making it possible to implement the method above, comprises a semiconductor layer that is sensitive to actinic light, a thermoplastic storage layer deposited on the first and an electroconductive layer, according to the invention. the actinic light-sensitive layer is made of an inorganic semiconductor material whose effective resistivity is equal to 10 h 10 ohm.cm at the recording temperature, and said storage thermoplastic layer is electrically bonded to the sensitive layer to actinic light, is made of a material whose resistivity is less than 1013 ohms.cm and during the recording, becomes greater than more than 10 times the resistivity of the semiconductor layer, the overall thickness of the semiconductor layers and storage thermoplastic being less than 5 μm.
Afin de déplacer la sensibilité spectrale vers le domaine des grandes longueurs d'ondes, il est avantageux de constituer la couche semiconductrice sensible à la lumière actinique en chalcogéniure d'arsenic amorphe allié à 1 à 7fo en poids de thallium
On peut encore élargir le domaine spectral de sensibilité du support en constituant la couche semiconductrice sensible à la lumière actinique en chalcogéniure d'arsenic amorphe allié à 3 à 10 < en poids de bismuth.In order to shift the spectral sensitivity towards the long wavelength domain, it is advantageous to constitute the actinic light sensitive semiconductor layer in amorphous arsenic chalcogenide alloyed with 1 to 7% by weight of thallium.
The spectral range of sensitivity of the support can be further enlarged by forming the actinic light sensitive semiconductor layer in amorphous arsenic chalcogenide alloyed with 3 to 10% by weight of bismuth.
Pour améliorer la photosensibilité du support, on peut réaliser la couche semiconductrice sensible à la lumière actinique en sélénium monoclinique. On peut également constituer la couche semiconductrice sensible à la lumière actinique en chalcogéniure dc gallium amorphe, en employant le trisulfure, le triséléniure de gallium, ainsi que des solutions solides. To improve the photosensitivity of the support, it is possible to produce the actinic light-sensitive semiconductor layer in monoclinic selenium. The amorphous gallium chalcogenide actinic light-sensitive semiconductor layer can also be formed by employing trisulfide, gallium triselenide, and solid solutions.
La couche sensible à la lumière actinique est avantageusement en Ga2 S3, Ga2Se3 ; une couche sensible à la lumière actinique en matériau inorganique semiconducteur à conductibilité résiduelle paraît avantageuse. The actinic light-sensitive layer is advantageously Ga2 S3, Ga2Se3; an actinic light-sensitive layer of residual conductivity semiconducting inorganic material appears to be advantageous.
La couche semiconductrice sensible au rayonnement actinique peut être constituée par une structure à au moins deux couches composées en matériaux dont la résistivité est inférieure à 108 ohm.cm, la résistivité des deux couches étant comprise entre 1010 et 1012 ohms.cm. The actinic radiation-sensitive semiconductor layer may be constituted by a structure with at least two layers composed of materials whose resistivity is less than 108 ohm.cm, the resistivity of the two layers being between 1010 and 1012 ohm.cm.
Dans le but d'élargir les possibilités fonctionnelles d'une couche thermoplastique de mémorisation à base de copolymères d'hydrocarbures vinylaromatiques et de méthacrylate alkylique, cette couche peut contenir des dérivés chimiquement actifs du styrène en quantité de X à 10 mol.C,0'. Pour améliorer l'adhésion de la couche thermoplastique de mémorisation à la couche semiconductrice et assurer un tirage multiple de l'information directement à partir de la couche thermoplastique, la couche thermoplastique de mémorisation peut comporter du vinylphénylisocyanate ; les proportions moléculaires des produits de départ peuvent être
styrène 34 à 38 %
Butylméthacrylate 56 à 60 c,of
Vinylphénylisocyanate 2 à 6 %
il est encore avantageux que la couche thermoplastique de mémorisation comporte du vinylphénylamine en quantité de 5 à 10 mol.p avec une teneur en styrène de 30 à 40 mol.p et en butylméthacrylate de 55 à 60 mol.,fO, ce qui permet de prolonger la durée de stockage de l'information enregistrée sans dégradation de sa qualité.In order to extend the functional possibilities of a thermoplastic storage layer based on vinylaromatic hydrocarbon and alkyl methacrylate copolymers, this layer may contain chemically active derivatives of styrene in an amount of X to 10 mol.C . To improve the adhesion of the thermoplastic storage layer to the semiconductor layer and to provide a multiple pull of the information directly from the thermoplastic layer, the thermoplastic storage layer may comprise vinylphenylisocyanate; the molecular proportions of the starting materials can be
styrene 34 to 38%
Butylmethacrylate 56 to 60c, of
Vinylphenylisocyanate 2 to 6%
it is further advantageous that the thermoplastic storage layer comprises vinylphenylamine in an amount of 5 to 10 mol.p with a styrene content of 30 to 40 mol.p and butyl methacrylate of 55 to 60 mol., fO, which allows to extend the storage time of the recorded information without degradation of its quality.
Pour abaisser la température de fluidité de la couche thermoplastique, accélérer le processus d'enregistrement de l'information et améliorer la sensibilité du support d'inf or- mation, la couche thermoplastique de mémorisation peut comporter du vinylphénylisotiocyanate avec la proportion moléculaire ci-dessous des produits de départ
styrène 30 à 40 ç
butylméthacrylate 50 à 60 fio
vinylphénylisotiocyanate 5 à 10 ,o
La sensibilité du support ayant une couche thermoplastique obtenue à base de copolymères de méthacrylate alkylique et de dérivé chimiquement actif du styrène se trouve améliorée, et la résistance mécanique de la couche thermoplastique augmentée lorsque cette dernière comprend un styrène halogène, la proportion des produits de départ étant (en mol.ss:
alcoylméthacrylate de 30 à 50
styrène halogéné de 35 à 65
dérivé chimiquement actif du styrène de 5 à 15.To lower the flow temperature of the thermoplastic layer, accelerate the process of recording the information and improve the sensitivity of the infomation medium, the thermoplastic storage layer may comprise vinylphenylisotiocyanate with the molecular proportion below starting products
styrene 30 to 40 ç
butylmethacrylate 50 to 60 fio
vinylphenylisotiocyanate 5 to 10, o
The sensitivity of the support having a thermoplastic layer obtained based on copolymers of alkyl methacrylate and chemically active derivative of styrene is improved, and the strength of the thermoplastic layer increased when the latter comprises halogenated styrene, the proportion of the starting materials being (in mol.ss:
alkyl methacrylate from 30 to 50
halogenated styrene from 35 to 65
chemically active derivative of styrene 5 to 15.
En tant que dérivés chimiquement actifs du styrène on peut utiliser le vinylphénylisocyanate, la vinylphénylamine, le vinylphénylisotiocyanate. Chemically active derivatives of styrene can be vinylphenylisocyanate, vinylphenylamine, vinylphenylisotiocyanate.
il est avantageux, pour améliorer ltétgndue d'un support d'information ayant une couche thermoplastique à base de copolymères d'alcoyl méthacrylate avec des dérivés chimiquement actifs du styrène, que la couche thermoplastique de mémorisation comporte du vinylnaphtalène, la proportion des produits de départ étant (mol )
octylméthacrylate de 50 à 55
dérivé chimiquement actif du
styrène de 5 à 10
vinylnaphtalène de 40 à 45
En tant que dérivés chimiquement actifs du styrène on peut utiliser le vinylphénylisocyanate, la vinylphénylamine, le vinylphénylisotiocyanate,
Pour améliorer la maniabilité du support d'information, celui-ci peut avoir un substrat souple à base de poly éthylènetéréphvtalate contenant du 1,1-diacétyl ferrocène en proportion de 0,05 à 0,5 parties pondérales. Un tel substrat possède une résistance à la chaleur et une élasticité plus élevées que celles des substrats souples connus.it is advantageous, in order to improve the extent of an information medium having a thermoplastic layer based on alkyl methacrylate copolymers with chemically active derivatives of styrene, that the thermoplastic storage layer comprises vinylnaphthalene, the proportion of the starting materials. being (mol)
octylmethacrylate from 50 to 55
chemically active derivative of the
styrene 5 to 10
vinylnaphthalene 40 to 45
As chemically active derivatives of styrene, it is possible to use vinylphenyl isocyanate, vinylphenylamine, vinylphenylisotiocyanate,
To improve the workability of the information carrier, it may have a flexible substrate based on polyethylene terephthalate containing 1,1-diacetyl ferrocene in a proportion of 0.05 to 0.5 parts by weight. Such a substrate has a higher heat resistance and elasticity than known flexible substrates.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit d'exemples de sa réalisation, en se référant à la figure unique qui montre la surface d'un support après enregistrement d'une information sur celui-ci. The invention will be better understood on reading the following description of examples of its embodiment, with reference to the single figure which shows the surface of a support after recording information on it.
Le procédé d'enregistrement de l'information proposé, basé sur la réalisation simultanée des étapes de charge électrique et d'exposition d'un support dtinformation préalablement chauffé, est mis en oeuvre à l'aide d'un support -comportant un revêtement électroconducteur en contact électrique avec une couche semiconductrice sensible au rayonnement actinique (appelée par la suite couche photosemiconductrice) et une couche thermoplastique de mémorisation, les deux couches étant reliées entre elles électriquement. The method of recording the proposed information, based on the simultaneous realization of the steps of electric charge and exposure of a previously heated information carrier, is carried out using a support comprising an electroconductive coating. in electrical contact with a semiconductor layer sensitive to actinic radiation (hereinafter referred to as a photosemiconductive layer) and a thermoplastic storage layer, the two layers being interconnected electrically.
Les paramètres électrophysiques et thermomécaniques des couches du support définissent les paramètres d'enregistrement (éclairage, temps d'exposition, temps de charge, potentiel de l'électrode à effluve électrique). The electrophysical and thermomechanical parameters of the support layers define the recording parameters (illumination, exposure time, charging time, potential of the electro-discharge electrode).
Le processus de redistribution des tensions V entre les couches par suite d'une exposition des portions du support est défini par le système d'équations (
avec la condition initiale
dans lesquelles
# s, p ; ds, p ; # o # s,p sont respectivement les résistivi- tés, les épaisseurs et les constantes diélectriques absolues des couches semiconductrice (s) et thermoplastique (p).The process of redistribution of the voltages V between the layers as a result of an exposure of the portions of the support is defined by the system of equations (
with the initial condition
in which
# s, p; ds, p; # o # s, p are respectively the resistivities, the thicknesses and the absolute dielectric constants of the semiconductor (s) and thermoplastic (p) layers.
Les indices d, 1 correspondent aux portions obscure et illuminée du support k est le rapport résistance d'obscurité/résistance à l'illumination de la couche semiconductrice sur la portion à éclairement maximal.The indices d, 1 correspond to the dark and illuminated portions of the support k is the ratio of dark resistance / resistance to illumination of the semiconductor layer on the portion with maximum illumination.
la rerépartition des potentiels amène la formation d'une image électrostatique latente caractérisée par son contraste électrostatioue ss V, défini comme la différence entre les tensions, sur la couche thermoplastique, des portions éclairée VI et obseure Vd du support
p p
\ V - V 1 ~ V d (2)
P P
L'enregistrement des images sur la couche thermoplastique suppose toujours la déformation de celle-ci sous l'action des forces pondéromotrices (ou de gravité) correspondant à l'image électrostatique. De ce fait, pour obtenir une image de bonne qualité à grand rapport signal/ bruit il faut rechercher une différence maximale entre les champs électriques dans la couche thermoplastique sur les portions éclairée et non éclairée du support.Le support proposé, conçu pour un enregistrement rapide des images, est fait en matériaux à résistance spécifique comprise entre 1 10 et 1012 ohms.cm, et il assure la rerépartition des charges, même sur les portions non éclairées du support, en un intervalle de temps de 10-2 à 1 s. De ce fait, il est utile d'achever l'enregistrement d'une image vers le moment d'apparition de grandes intensités du champ dans la couche thermoplastique sur les portions non éclairées du support.the distribution of the potentials leads to the formation of a latent electrostatic image characterized by its electrostatic contrast ss V, defined as the difference between the tensions, on the thermoplastic layer, of illuminated portions VI and Vd of the support
pp
\ V - V 1 ~ V d (2)
PP
The recording of the images on the thermoplastic layer always assumes the deformation thereof under the action of ponderomotive forces (or gravity) corresponding to the electrostatic image. Therefore, to obtain a good quality image with a high signal-to-noise ratio, it is necessary to find a maximum difference between the electric fields in the thermoplastic layer on the illuminated and unlit portions of the support. The proposed support, designed for fast recording. images, is made of materials with specific resistance between 1 10 and 1012 ohm.cm, and it ensures the distribution of loads, even on the unlit portions of the support, in a time interval of 10-2 to 1 s. Therefore, it is useful to complete the recording of an image towards the moment of appearance of large intensities of the field in the thermoplastic layer on the unlit portions of the support.
Dans le procédé d'enregistrement sur support préalablement chauffé, le processus de formation du relief de potentiel s'accompagne d'une déformation simultanée de la surface de la couche thermoplastique. Les valeurs maximales du rapport signal/bruit sont alors obtenues à l'instant d'action du moyen de charge auquel la différence de chutes de tensions dans la couche thermoplastique entre les portions du support ayant subi l'éclairage et celles non éclairées atteint son maximum.In the preheated media recording method, the potential relief formation process is accompanied by simultaneous deformation of the surface of the thermoplastic layer. The maximum values of the signal / noise ratio are then obtained at the moment of action of the charging means at which the difference in voltage drops in the thermoplastic layer between the portions of the support having undergone illumination and those of unlitness reaches its maximum. .
La solution du système d'équations (1) permet d'étudier la cinétique de formation du contraste électrostatique ss V donné par la formule (2) en fonction du rapport des paramètres des couches faisant partie du support ; en particulier, le temps tm d'obtention du maximum de LaV, V, choisi comme temps d'exposition optimal, s'écrit :
The solution of the system of equations (1) makes it possible to study the electrostatic contrast formation kinetics ss V given by formula (2) as a function of the ratio of the parameters of the layers forming part of the support; in particular, the time tm for obtaining the maximum of LaV, V, chosen as the optimum exposure time, is written:
Dans le cas d'emploi de couches semiconductrices de faible résistivité, lorsquep sd < & d'au moins d'un ordre de grandeur, l'expression (3) s'écrit H
tm = ln K (4)
K-1
est le temps de relaxation
d'obscurité de la charge
sur le support.In the case of using semiconducting layers of low resistivity, when at least one order of magnitude, expression (3) can be written H
tm = ln K (4)
K-1
is the relaxation time
darkness of the charge
on the support.
L'expression (3) montre que, pour réduire le temps d'exposition (c'est-à-dire, pour augmenterla rapidité de formation du contraste électrostatique) il faut appliquer des couches semiconductrices de résistivité plus basse et/ou utiliser des valeurs plus grandes du rapport E résistance d'obscurité/résistance sous illumination K (illuminations intenses ou matériaux semiconducteurs à photosensibilité élevée).La valeur maximale du contraste électrostatique correspondant au temps d'exposition s 'écrit
Expression (3) shows that in order to reduce the exposure time (i.e., to increase the rate of electrostatic contrast formation) semiconductor layers of lower resistivity must be applied and / or larger of the ratio E dark resistance / resistance under K illumination (intense illuminations or high photosensitive semiconductor materials) .The maximum value of the electrostatic contrast corresponding to the exposure time is written
L'expression (6) montre que, pour obtenir des contrastes élevés, il suffit d'adopter une valeur du rapport k allant de 10 à 15, car f(10-15) tJ 1 ; une élévation du rapport résistance d'obscurité/résistance à l'illumination audelà de la plage de 10 à 15 n'amène pas d'élévation de contraste sensible. Expression (6) shows that to obtain high contrast, it suffices to adopt a value of the ratio k ranging from 10 to 15, since f (10-15) tJ 1; an increase in the darkness / illumination resistance ratio beyond the range of 10 to 15 does not bring about significant contrast enhancement.
Le cas qu'on vient d'analyser suppose la formation d'une image électrostatique latente seulement sous l'action de la lumière. On peut réduire le temps d'exposition nécessaire t à t' de N fois comparativement au temps de charge t5
m o pendant lequel doit être obtenu le contraste désiré A V en
m utilisant une couche photosensible en un matériau semiconducteur ayant une conductibilité résiduelle. La réduction du temps d'exposition s'explique par le fait que le contraste électrostatique augmente dans un tel système pendant un certain intervalle de temps après la fin de l'exposition, grâce à la conductibilité résiduelle.The case we have just analyzed assumes the formation of a latent electrostatic image only under the action of light. The required exposure time t to t 'of N times can be reduced compared to the charging time t5
mo during which the desired contrast must be obtained in
m using a photosensitive layer of a semiconductor material having a residual conductivity. The reduction in exposure time is explained by the fact that the electrostatic contrast increases in such a system for a certain time interval after the end of the exposure, thanks to the residual conductivity.
lorsque le rapport ' conductibilité résiduelle/ conductibilité d'obscurité varie après la fin de l'exposition par suite d'une chute pratiquement immédiate (laps de temps court) et lente (laps de temps long, correspondant à ass 1) en fonction du temps selon la loi hyperbolique K' = y K (1 + at)-ss , avec y < 1 (7) où a , ss , y sont les paramètres de conductibilité résiduelle, on peut réduire le temps d'exposition d'une durée de l'ordre de
t5 - t =.----- (8) en gardant alors les valeurs suffisamment grandes de k'.when the ratio of residual conductivity / dark conductivity varies after the end of the exposure due to an almost immediate (short time) and slow (long time, corresponding to ass 1) fall as a function of time according to the hyperbolic law K '= y K (1 + at) -ss, where y <1 (7) where a, ss, y are the residual conductivity parameters, we can reduce the exposure time by a duration of the order of
t5 - t = .----- (8) keeping then the sufficiently large values of k '.
Il ressort de l'expression (8) que le temps d'exposition peut être réduit de N fois, où
Expression (8) shows that the exposure time can be reduced by N times, where
La sensibilité de la couche thermoplastique à la déformation est proportionnelle à la puissance quatre de l'intensité du champ électrique appliqué à cette bouche. The sensitivity of the thermoplastic layer to the deformation is proportional to the power four of the intensity of the electric field applied to this mouth.
De ce fait, il est utile d'utiliser des couches thermoplastiques de 0,1 à 3 Wm d'épaisseur. Cela permet d'arriver relativement facilement (avec de faibles valeurs de potentiel sur le dispositif à effluve électrique) à de fortes intensités du champ électrique et d'obtenir de hautes résolutions car la déformation diminue avec l'augmentation de ltépaisseur de la couche thermoplastique. Une.diminution de l'épaisseur de la couche semiconductrice améliore la résolution du support, l'image optique projetée devenant moins floue pour des petites longueurs de dérive des porteurs des charges majoritaires à travers l'épaisseur du photosemiconducteur. La faible épaisseur des feuilles utilisées rend plus simple la fabrication d'un support à substrat souple, pouvant entre utilisé en rouleau.Therefore, it is useful to use thermoplastic layers 0.1 to 3 Wm thick. This makes it possible to arrive relatively easily (with low potential values on the electric-glow device) at high intensities of the electric field and to obtain high resolutions because the deformation decreases with the increase in the thickness of the thermoplastic layer. Decreasing the thickness of the semiconductor layer improves the resolution of the medium, the projected optical image becoming less fuzzy for small drift lengths of the majority charge carriers across the thickness of the photosemiconductor. The small thickness of the sheets used makes it simpler to manufacture a substrate with a flexible substrate that can be used in rolls.
Le support d'information ne permet pas de maintenir le contraste électrostatique pendant un temps prolongé ; de ce fait, un enregistrement successif dans le temps statère impossible lorsque les étapes de charge, d'exposition et de développement sont séparées . Vu cette particularité, les étapes de charge et d'exposition sont effectuées simultanément sur une couche thermoplastique préalablement chauffée à la température d'enregistrement. Dans ce cas concret le support photothermoplastique proposé doit être porté à une température supérieureau point de vitrification du matériau thermoplastique utilisé, mais inférieure à la température de fluidité de ce matériau. Le procédé'le plus simple pour atteindre ce but consiste à placer le support sur un four plat chauffé à la température voulue et ayant des dimensions supérieures au format pour chauffer régulièrement les bords du support. Lorsque la couche thermoplastique atteint la températute prédéterminée, on met en marche le dispositif à effluve électrique et on projète en même temps l'image. The information medium does not maintain the electrostatic contrast for a long time; as a result, a subsequent recording in the impossible time can not occur when the loading, exposure and development steps are separated. Given this feature, the loading and exposure steps are performed simultaneously on a thermoplastic layer previously heated to the recording temperature. In this specific case, the proposed photothermoplastic support must be brought to a temperature above the vitrification point of the thermoplastic material used, but lower than the fluidity temperature of this material. The simplest method for achieving this purpose is to place the support on a flat furnace heated to the desired temperature and having dimensions greater than the size to heat the edges of the support regularly. When the thermoplastic layer reaches the predetermined temperature, the device is started up and the image is projected at the same time.
La projection de l'image peut être permanente car le support ne réagit pas à l'éclairage en l'absence de potentiel sur la surface de la couche thermoplastique.The projection of the image can be permanent because the support does not react to the lighting in the absence of potential on the surface of the thermoplastic layer.
Une rerépartition des charges sous l'action de la lumière et du champ électrique crée le contraste électrostatique mentionné. Sur les parties claires, les intensités de champ électrique critiques pour la couche thermoplastique sont atteintes plus rapidement. Par suite d'une répartition variable de la charge électrique et d'irrégularités locales éventuelles en épaisseur de la couche thermoplastique, des creux se forment dans cette dernière. A repartition of the charges under the action of the light and the electric field creates the electrostatic contrast mentioned. On clear parts, the critical electric field strengths for the thermoplastic layer are reached more rapidly. As a result of a variable distribution of the electric charge and possible local irregularities in the thickness of the thermoplastic layer, depressions are formed in the latter.
A mesure que la profondeur d'un creux augmente, la capacité d'une telle portion s'accroît, et le potentiel baisse, ce qui provoque l'écoulement des charges vers la zone d'épaisseur minimale de la couche thermoplastique. Ainsi, il s'établit un processus autoaccéléré : une charge s'écoulant dans le creux le met en forme de façon intense sur la couche thermoplastique réchauffée. Le processus de formation du creux se termine lorsqu'il devient possible pour la charge de passer par la partie restante de la couche thermoplastique. As the depth of a dip increases, the capacity of such a portion increases, and the potential decreases, causing the flow of the charges to the zone of minimal thickness of the thermoplastic layer. Thus, a self-accelerating process is established: a charge flowing in the hollow forms it in an intense way on the heated thermoplastic layer. The hollow formation process ends when it becomes possible for the load to pass through the remaining portion of the thermoplastic layer.
Ainsi, les hautes intensités, voisines des valeurs critiques, du champ électrique amènent une diminution de la charge sur la surface de la couche thermoplastique, cela étant dQ à l'apparition chaotique de micro-canaux de courant le long desquels se forment des creux dans la couche thermoplastique.Thus, the high intensities, close to the critical values, of the electric field lead to a reduction in the charge on the surface of the thermoplastic layer, this being due to the chaotic appearance of micro-channels of current along which hollows are formed. the thermoplastic layer.
Pour un haut degré d'irrégularité de l'épaisseur de la couche thermoplastique les creux formés le long d'un canal de courant sont tous de forme circulaire identique et de diamètre à peu près égal, comme le montre la figure.For a high degree of unevenness of the thickness of the thermoplastic layer the depressions formed along a current channel are all of identical circular shape and of approximately equal diameter, as shown in the figure.
La dimension de ces creux est fonction de la viscosité du matériau de la couche thermoplastique. Le déplacement du matériau thermoplastique se passe plus facilement sur un matériau moins visqueux par diminution de la quantité de matériau au centre du canal et refoulement de celui-ci vers les bords de façon qu'il se forme un bourrelet. De ce fait, une élévation de la température d'enregistrement amène une augmentation du diamètre des déformations locales de la couche thermoplastique. Le diamètre augmente aussi avec la rapidité d'obtention de 11 intensité critique du champ électrique sur la couche thermoplastique.The size of these recesses is a function of the viscosity of the material of the thermoplastic layer. The displacement of the thermoplastic material is more easily effected on a less viscous material by reducing the amount of material in the center of the channel and pushing it back towards the edges so that a bead is formed. As a result, an increase in the recording temperature leads to an increase in the diameter of the local deformations of the thermoplastic layer. The diameter also increases with the speed of obtaining critical intensity of the electric field on the thermoplastic layer.
Le processus autoaccéléré de la formation du creux le long du canal de courant entraîne une création rapide de déformation et permet d'enregistrer le contraste électrostatique surgissant sur support ayant une couche photosemiconductrice à résistance inférieure à 1012 ohm.cm, ce qui étend notablement la gamme des matériaux propres à la réalisation de supports photothermoplastiqueset permettant de déplacer la sensibilité de ceux-ci vers le domaine d'ondes longues du spectre. The self-accelerating process of trough formation along the current channel results in rapid deformation generation and allows the recording of the electrostatic contrast arising on a medium having a photosemiconductive layer with a resistance of less than 1012 ohm.cm, which significantly extends the range. materials suitable for producing photothermoplastic supports and making it possible to shift the sensitivity thereof towards the long wave domain of the spectrum.
Un pareil procédé d'enregistrement exclut l'effet de bord. Les portions du support photosemiconducteur thermoplastique à charge régulière subissent une déformation à densité moyenne statistique identique. Un accroissement de la charge sur la surface de la couche thermoplastique amène celui de la densité moyenne statistique du nombre de canaux dc courant. Ce dernier facteur permet de transmettre des images en demi-teintes à diverses densités de la déformation, de fagon analogue au nombre de centres de noircissement dans la photographie à l'halogénure d'argent, et évite la nécessité d'un tramage pour ltenregistrément d'images en demi-teintes. Such a recording method excludes the edge effect. The portions of the regularly charged thermoplastic photosemiconductor support undergo a deformation at the same statistical mean density. An increase in the charge on the surface of the thermoplastic layer brings that of the statistical average density of the number of current channels. This latter factor makes it possible to transmit halftone images at various densities of the deformation, similar to the number of centers of darkening in silver halide photography, and avoids the need for dithering to record d halftone images.
Un autre avantage du procédé d'enregistrement propos, comparé au procédé d'enregistrement en relief accusé, est la possibilité d'arriver à de bons rapports signal/bruit grâce à un affaiblissement du bruit sur les portions non éclairées du support photothermoplastique semiconducteur. Cela est rendu possible du fait qu'à de basses températures d'enregistrement (dépassant peu la température de vitrification) les matériaux thermoplastiques ont un module de cisaillement élevé. Ce dernier fait est à l'origine de l'existence d'un seuil de charge à partir duquel commence la déformation de la couche thermoplastique.Donc, si on débranche le dispositif à effluve électrique au moment où les forces de champ électrique ont déjà dépassé ce seuil sur les plages éclairées de la couche thermoplastique et ne l'ont pas encore atteint sur les plages sombres, on n'obtient la déformation que sur les portions du support photothermoplastique semiconducteur soumises à l'éclairage. Le rapport signal/bruit atteint alors sa valeur maximale. Another advantage of the subject recording method, compared to the recognized relief recording method, is the possibility of achieving good signal-to-noise ratios by virtue of a noise attenuation on the unlit portions of the semiconductor photothermoplastic carrier. This is made possible because at low recording temperatures (slightly above the vitrification temperature) the thermoplastic materials have a high shear modulus. This last fact is at the origin of the existence of a load threshold from which the deformation of the thermoplastic layer begins. Therefore, if the electric-emitter device is disconnected at the moment when the electric field forces have already exceeded this threshold on the illuminated beaches of the thermoplastic layer and have not yet reached on the dark beaches, one only gets the deformation on the portions of the photothermoplastic semiconductor medium subjected to illumination. The signal-to-noise ratio then reaches its maximum value.
On obtient les buts principaux de l'invention, notamment l'amélioration de la photosensibilité, l'intensification du processus d'enregistrement et l'obtention de hautes résolutions grâce à l'utilisation dans le support de minces couches semiconductrices et thermoplastiques. les couches minces étant plus élastiques, il s'est avéré très commode de réaliser ce support comportant une couche en matériau inorganinue semiconducteur sur un substrat souple. The main aims of the invention are obtained, in particular the improvement of the photosensitivity, the intensification of the recording process and the obtaining of high resolutions thanks to the use in the support of thin semiconducting and thermoplastic layers. the thin layers being more elastic, it has proved very convenient to make this support having a layer of inorganic semiconductor material on a flexible substrate.
La réalisation du support sur une base souple est avantageuse dans l'appareillage photographique et de cinéma pour l'enregistrement de signaux électriques à aide d'un faisceau analyseur. L'exigence essentielle à imposer alors au support est sa résistance à la chaleur lui permettant de supporter sans déformation en traction 11 influence de la température au cours de l'application des couches métalliques et semiconductrices par évaporation thermique, ainsi que pour l'enregistrement et l'effacement de l'information. The realization of the support on a flexible base is advantageous in the photographic equipment and cinema for the recording of electrical signals using an analyzer beam. The essential requirement then to be imposed on the support is its resistance to heat, enabling it to withstand, without tensile deformation, the influence of temperature during the application of the metal and semiconductor layers by thermal evaporation, as well as for the recording and erasing information.
Une possibilité est apparue d'utiliser les supports à base de pqlyéthylènetéréphtalate généralement utilisés pour l'enregistrement thermoplastique.One possibility has been to use the polyethylene terephthalate carriers generally used for thermoplastic recording.
Pour améliorer l'élasticité et la résistance à la chaleur du substrat souple, celui-ci est alors en un copolymère à base de polyéthylènetéréphtalate contenant de 0,05 à 0,5 en poids dc 1,1-diacétylferrocène. La présence de cc dernier permet d'élever la température de ramollissement du support à 90-IîO0C. L'épaisseur du support sera habituellement de l'ordre de 40 à 200 pm. To improve the elasticity and heat resistance of the flexible substrate, it is then a copolymer based on polyethylene terephthalate containing from 0.05 to 0.5 by weight of 1,1-diacetylferrocene. The presence of the latter makes it possible to raise the softening temperature of the support to 90.degree. The thickness of the support will usually be in the range of 40 to 200 μm.
le matériau de support est obtenu par synthèse suivant un procédé connu, sans application de catalyseur. the support material is obtained by synthesis according to a known method, without catalyst application.
Le film se forme à partir du copolymère fondu, par extrusion ou filage de celui-ci à travers une fente pour créer une couche d'épaisseur régulière suivant une surface solide plate et par refroidissement ultérieur de cette couche.The film is formed from the molten copolymer by extrusion or spinning it through a slot to create a layer of regular thickness along a flat solid surface and subsequent cooling of this layer.
Ainsi, le support devient maintenant applicable, dans les mêmes conditions pratiques que le film classique. Outre son avantage pratique le substrat souple à base de polyéthylènetéréphtalate contenant du diacétylferrocène dans les proportions susdites a permis d'améliorer les caractéristiques thermomécaniques de tout le support d'information. Thus, the support now becomes applicable, under the same practical conditions as the conventional film. In addition to its practical advantage, the flexible substrate based on polyethylene terephthalate containing diacetylferrocene in the above-mentioned proportions has made it possible to improve the thermomechanical characteristics of all the information medium.
En réalisant les supports d'information avec le substrat à structure proposée, on améliore leur résistance à la chaleur et on diminue le risque de gauchissement grâce à une diminution du retrait longitudinal et transversal atteignant 1-2fo. By providing the information carriers with the proposed structural substrate, their heat resistance is improved and the risk of warping is reduced by decreasing the longitudinal and transverse shrinkage up to 1-2fo.
Une élévation de la température de ramollissement du support permet d'élever la température de fonctionnement lors de ltenregistrement de l'information, et donc de régler certaines caractéristiques du support, comme, par exemple, le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination et la résistivité d'obscurité. L'utilisation du substrat proposé améliore le contraste de l'image sur support lorsque l'information est lue en lumière réfléchie, de coloration brune. La transparence du support en question est de 35 à 45ss0 à une longueur d'ondes de 4 000 à 11 000 . An increase in the softening temperature of the support makes it possible to raise the operating temperature during the recording of the information, and thus to adjust certain characteristics of the support, such as, for example, the ratio of dark resistance / resistance under illumination and the resistivity of darkness. The use of the proposed substrate enhances the contrast of the image on media when the information is read in reflected light of brown color. The transparency of the carrier in question is 35 to 45 μs at a wavelength of 4,000 to 11,000.
Sur le substrat souple est directement déposée une couche électroconductrice présentant une résistance ohmique ou une résistance d'arrêt par rapport à la couche photosemiconductrice. La couche électroconductrice à haut pouvoir d'injection des porteurs de charge majoritaires abaisse la photosensibilité du support à cause de forts courants d'obscurité. Dans le procédé d'enregistrement proposé on utilise des supports ayant des couches électroconductrices en différents métaux tels que Ni, Cr, AI, Bi, Sb. On the flexible substrate is directly deposited an electroconductive layer having an ohmic resistance or a stop resistance with respect to the photosemiconductive layer. The electroconductive layer with high injection power of the majority charge carriers lowers the photosensitivity of the support due to high dark currents. In the proposed recording method, supports having electroconductive layers of different metals such as Ni, Cr, Al, Bi, Sb are used.
La sévérité des exigences à imposer à la conductibilité superficielle. de la couche électroconductrice s'accroît lorsque la résistance des photoconducteurs utilisés dans le support diminue et que la superficie de 1 image à exposer augmente
Sur le substrat à la couche conductrice est déposée une couche semiconductrice sensible à la lumière actinique.The severity of the requirements to be imposed on superficial conductivity. of the electroconductive layer increases when the resistance of the photoconductors used in the support decreases and the area of 1 image to be exposed increases
On the substrate to the conductive layer is deposited a semiconductor layer sensitive to actinic light.
Suivant l'invention cette couche doit remplir une exigence essentielle : elle doit avoir une résistivité effective relativement faible, comparée aux valeurs utilisées dans les procédés d'enregistrement d'images optiques connus (xérographie et enregistrement thermoplastique), typiouement de 10 à 1012 ohmo.cm à la température d'enregistrement.According to the invention, this layer must fulfill an essential requirement: it must have a relatively low effective resistivity, compared to the values used in known optical image recording processes (xerography and thermoplastic recording), typically from 10 to 1012 ohm. cm at the recording temperature.
Ce fait permet-d'étendre la gamme des matériaux applicables pour la fabrication des supports mettant en oeuvre le procédé en question. Ainsi, tous les matériaux d'habitude applicables dans la xérographie (par exemple, le sélénium, les mélanges sélénium-telaure, et sélénium-arsenic, les semiconducteurs inorganiques dans des liants associés à des matériaux thermoplastiques à haute température de ramollissement permettent de mettre en oeuvre le procédé selon l'invention. le processus d'enregistrement à haute température permet alors de mettre en oeuvre le procédé lorsque la résistance de la couche semiconductrice baisse jusqu'aux valeurs nécessaires.This fact makes it possible to extend the range of materials applicable for the manufacture of the supports implementing the process in question. Thus, all the materials usually applicable in xerography (for example, selenium, selenium-telaure and selenium-arsenic mixtures, inorganic semiconductors in binders associated with thermoplastic materials with a high softening temperature make it possible to According to the invention, the process of recording at high temperature then makes it possible to implement the method when the resistance of the semiconductor layer drops to the necessary values.
De forts champs électriques engendrant les effets de champ dans le matériau semiconducteur permettent aussi la mise en oeuvre du procédé ; l'enregistrement est alors effectué avec les intensités extrêmes du champ électrique réduisant la résistance de la couche semiconductrice jusqu'à la valeur voulue. Strong electric fields generating the field effects in the semiconductor material also allow the implementation of the method; the recording is then performed with the extreme intensities of the electric field reducing the resistance of the semiconductor layer to the desired value.
Pour la majorité des matériaux miconducteurs, une élévation de la température ou de l'intensité du champ électrique provtue une baisse de sensibilité par chute de la photoconductibilité sous l'influence de la température et/ou du champ. Pour obtenir une photosensibilité élevée il est avantageux d'utiliser des composés semiconducteurs présentant des résistivités spécifiques de îolO à 1012 ohms.cm à des températures d'enregistrement basses. For the majority of the conducting materials, an increase of the temperature or the intensity of the electric field provoke a decrease of sensitivity by fall of the photoconductibility under the influence of the temperature and / or the field. To obtain high photosensitivity it is advantageous to use semiconductor compounds with 10O ohm.cm specific resistivities at low recording temperatures.
parmi ces matériaux on peut tout d'abord citer tout le groupe de composés semiconducteurs utilisables pour la fabrication des cibles de vidicons, par exemple Zb2S3, Sb2Se3, As2S3 , As2Se3 et d'autres. among these materials it is possible to mention first of all the group of semiconductor compounds that can be used for the production of vidicon targets, for example Zb2S3, Sb2Se3, As2S3, As2Se3 and others.
Il est avantageux, pour améliorer la stabilité thermique du support ayant le sélénium en tant que couche semiconductrice, d'utiliser celui-ci sous sa forme monoclinique. It is advantageous, in order to improve the thermal stability of the support having selenium as a semiconductor layer, to use it in its monoclinic form.
La dynamique d'enregistrement des images est définie dans le procédé d'enregistrement proposé par les valeurs d'illumination pour lesquelles le rapport résistance d'obscurité/résistance à l'illumination atteint des valeurs de 10 à 15. De ce fait, les meilleurs résultats lors de l'enregistrement des objets faiblement éclairés s'obtiennent sur les supports ayant une couche semiconductrice en As2Se3, c'est-à-dire, la couche la plus sensible. Par modification de la technologie de fabrication des couches en As 2Se3 on obtient un vaste éventail de rapports entre les résistivités et les sensibilités permettant de réaliser des supports polyvalents, associant diverses combinaisons de ces couches et des matériaux thermoplastiques.The recording dynamics of the images is defined in the recording method proposed by the illumination values for which the ratio darkness resistance / resistance to illumination reaches values of 10 to 15. Therefore, the best Results when recording dimly lit objects are obtained on media having a semiconductor layer of As2Se3, i.e., the most sensitive layer. By modifying the As 2Se3 layer fabrication technology, a wide range of resistivities and sensitivities ratios are obtained which make it possible to produce versatile supports combining various combinations of these layers and thermoplastic materials.
Il est avantageux d'appliquer, pour la fabrication des supports réalisent le procédé d'enregistrement proposé, des solutions de composés de la forme (As2S3)1 x-(As2Se3)x, qui permettent de régler, par ajustage de la valeur x, la limite des longueurs d'onde de sensibilité et la position du maximum de sensibilité dans le domaine visible du spectre. It is advantageous to apply, for the manufacture of the supports carry out the proposed recording method, solutions of compounds of the form (As2S3) 1 x- (As2Se3) x, which make it possible to adjust, by adjustment of the value x, the limit of the sensitivity wavelengths and the position of the maximum sensitivity in the visible range of the spectrum.
Il est avantageux, pour élargir la gamme spectrale de sensibilité vers ies ondes longues, d'allier les chalcogéniures diarséniques avec des additions0 Ainsi, l'addition, au triseléniure diarsénique et/ou au trisulfure d'arsénic, de thalium à raison de 1 à 7% en poids diminue la résistivité et déplace le domaine spectral de sensibilité. It is advantageous, in order to widen the spectral range of sensitivity towards long waves, to combine the diarsenic chalcogenides with additions. Thus, the addition, at the diarsenic triselenide and / or the arsenic trisulphide, of thalium at a rate of 1 to 7% by weight decreases the resistivity and displaces the spectral range of sensitivity.
Pour élargir le domaine spectral de sensibilité, on peut former la couche semiconductrice sensible à la lumière actinique, à partir de chalcogéniure d'arsenic amorphe dopé au bismuth à raison de 3 à 10% en poids. To broaden the spectral range of sensitivity, the actinic light-sensitive semiconductor layer can be formed from amorphous arsenic chalcogenide doped with bismuth in a proportion of 3 to 10% by weight.
Afin d'améliorer la photosensibilité, la couche sensible à la lumière actinique est formée de sélénium sous forme monoclininlue. In order to improve the photosensitivity, the actinic light-sensitive layer is formed of selenium in monoclinic form.
On peut également utiliser des matériaux de résistivité encore plus basse, par exemple, Ga2S3 et Ga2Se3. A l'état amorphe, ces matériaux ont une résistance spécifique de 1010 à 1011 ohms.cm et permettent de former une image électrostatique à contraste maximal sur la couche thermoplastique en un temps de lo à à 10 3 s. It is also possible to use even lower resistivity materials, for example Ga2S3 and Ga2Se3. In the amorphous state, these materials have a specific resistance of 1010 to 1011 ohms.cm and make it possible to form a maximum contrast electrostatic image on the thermoplastic layer in a time of 10 to 10 seconds.
La simultanéité des processus de déformation et de formation du contraste électrostatique dans le procédé d'enregistrement proposé déterminent un régime d'enregistrement sur le support où des accroissements variables d'intensité du champ électrique dans la couche thermoplastique créent des déformations locales le long de microcanaux de courant. The simultaneity of deformation and electrostatic contrast formation processes in the proposed recording method determines a recording regime on the medium where varying increases in electric field intensity in the thermoplastic layer create local deformations along microchannels current.
La présence de tels micro-canaux de courant entraîne un autotramage de l'image à projeter et évite le flou de l'image électrostatique. Il devient par conséquent possible d'utiliser, en tant que couche sensible à la lumière actinique, une couche à hétérostructure semiconductrice, même réalisée à partir de matériaux à basse-résistivité, inférieure à 108 ohms.cm, lorsque la résistivité effective due à la couche d'arret assure une valeur de 10 à 1012 ohms.cm, en tenant compte de l'épaisseur globale de l'hétérostructure.Une pareille constitution de la couche sensible à la lumière actinique étend le domaine spectral de sensibilité grâce au rapport résistance d'obscurité/résistance à l'illumination des deux matériaux appliqués dans l'hétérostructure ; elle améliore la photosensibilité grâce à une application plus complète de l'énergie du rayonnement intégral incident et la réponse temporelle du support en cas de prise de vues avec de hauts niveaux d'éclairage.The presence of such microchannels of current results in autotramming of the image to be projected and avoids the blurring of the electrostatic image. It therefore becomes possible to use, as the actinic light-sensitive layer, a semiconductor heterostructure layer, even made from low-resistivity materials, of less than 108 ohms.cm, when the effective resistivity due to stop layer provides a value of 10 to 1012 ohm.cm, taking into account the overall thickness of the heterostructure.A similar constitution of the actinic light-sensitive layer extends the spectral range of sensitivity through the resistance ratio d darkness / resistance to illumination of the two materials applied in the heterostructure; it improves photosensitivity through a more complete application of the incident integral radiation energy and the temporal response of the medium in case of shooting with high levels of illumination.
Pour réduire le temps d'exposition, on peut constituer la couche sensible à la lumière actinique en un matériau semiconducteur à photoconductibilité résiduellc (dite plus loin couche photoconductrice). Le temps d'exposition est alors réduit d'une valeur égale au temps de photoconductibilité résiduelle, car le contraste électrostatique atteint la valeur nécessaire pour la déformation sous l'action du courant de charge. To reduce the exposure time, the actinic light-sensitive layer may be made of a residual photoconductivity semiconductor material (hereinafter referred to as the photoconductive layer). The exposure time is then reduced by a value equal to the residual photoconductivity time, because the electrostatic contrast reaches the value necessary for the deformation under the action of the charging current.
Une couche thermoplastique est déposée sur la couche photoconductrice de façon que les deux couches soient en contact électrique. La couche termoplasticiue est en un matériau déformable dans une gamme des températures à partir de sa température de vitrification jusqu'à celle de sa fluidité dans un champ électrique ayant une intensité supérieure à 106 V/cm. A thermoplastic layer is deposited on the photoconductive layer so that the two layers are in electrical contact. The thermoplastic layer is made of a deformable material in a range of temperatures from its vitrification temperature to that of its fluidity in an electric field having an intensity greater than 106 V / cm.
Dans ladite gamme des températures, seules les portions de la surface de la couche thermoplastique influencées par la lumière actinique se trouvent déformées avec formation des creux en entonnoir. La déformation des portions non éclairées de la surface diminue, et de ce fait la sensibilité du support d'information et le contraste de l'image enregistrée sont améliorés. In said range of temperatures, only portions of the surface of the thermoplastic layer influenced by actinic light are deformed with formation of funnel-shaped depressions. The deformation of the unlit portions of the surface decreases, and thereby the sensitivity of the information medium and the contrast of the recorded image are improved.
Dans la mise en oeuvre pratique la couche thermoplastique peut présenter une fluidité considérable à la température de l'ambiance (par exemple, lors de l'enregistrement sur la bande en mouvement continu du support) ou subir une réticulation au cours de la déformation en vue d'un stockage prolongé de l'information enregistrée. La couche thermoplastique peut avoir -n'importe quelle couleur.Mais il faut que ou bien la couche, ou bien le substrat prévu pour chaque exemple concret de la mise en oeuvre du support soit transparent au domaine spectral définissant la sensibilité du semi-conducteur.-
Le support d'information est réalisé de façon que l'épaisseur de la couche thermoplastique soit inférieure à celle de la couche photoconductrice, leur épaisseur globale ne dépassant pas 5 pm. Par conséquent, lors de l'enregistrement de l'information on obtient sur les portions non éclairées du support une intensité du champ électrique engendrant dans la couche thermoplastique des forces pondéromotrices de 5 à 1 inférieures au module de cisaillement à la température d'enregistrement.Ainsi, il ne se produit pas de déformation sur les portions non éclairées du support et l'image enregistrée est à haut contraste.In the practical implementation, the thermoplastic layer can have a considerable fluidity at the ambient temperature (for example, when recording on the continuously moving strip of the support) or undergo a crosslinking during the deformation in order to prolonged storage of the recorded information. The thermoplastic layer may have any color. However, either the layer or the substrate provided for each concrete example of the use of the support is transparent to the spectral range defining the sensitivity of the semiconductor. -
The information carrier is made so that the thickness of the thermoplastic layer is less than that of the photoconductive layer, their overall thickness not exceeding 5 .mu.m. Therefore, during the recording of the information is obtained on the unlit portions of the support an intensity of the electric field generating in the thermoplastic layer of ponderomotive forces 5 to 1 less than the shear modulus at the recording temperature. Thus, there is no deformation on the unlit portions of the medium and the recorded image is high contrast.
Le procédé proposé utilise, pour l'enregistrement de l'information, un support ayant une couche thermoplastique de mémorisation de résistivité inférieure à 1013 ohms.cm à la température d'enregistrement et une épaisseur de 0,1 à 3 pm. The proposed method uses, for the recording of information, a carrier having a resistivity storage thermoplastic layer of less than 1013 ohms.cm at the recording temperature and a thickness of 0.1 to 3 μm.
Cela permet d'élever la résolution de supports ayant une thermoplastique, faite aussi bien en matériaux connus (par exemple, copolymères butylméthacrylate - acrylonitrile, copolymères styrène - butadiène et butylméthacrylate', copolymères de résinates non saturés) qu'en copolymères ayant la composition proposée.This makes it possible to increase the resolution of supports having a thermoplastic, made both of known materials (for example, butylmethacrylate-acrylonitrile copolymers, styrene-butadiene and butyl methacrylate copolymers, copolymers of unsaturated resinates) and of copolymers having the proposed composition. .
la charge électrostatique de pareilles couches-crée des champs électriques intenses, de l'ordre de 106 V/cm,- et augmente la conductibilité de ia couche thermoplastique. Il devient alors possible d'appliquer, pour la fabrication du support, des copolymères contenant les groupes polaires facilement polarisables dans le champ électrique. Il devient aussi possible de donner aux supports des propriétés prédéterminées E modifiant la composition de la couche thermoplastique, tout en conservant une résolution satisfaisante. the electrostatic charge of such layers creates intense electric fields, of the order of 106 V / cm, and increases the conductivity of the thermoplastic layer. It then becomes possible to apply, for the manufacture of the support, copolymers containing polar groups easily polarizable in the electric field. It also becomes possible to give the supports predetermined properties E modifying the composition of the thermoplastic layer, while maintaining a satisfactory resolution.
Un matériau proposé pour la fabrication de la couche thermoplastique est un copolymère triple contenant des channes de styrène, de butylméthacrylate et de dérivés de styrène chimiquement actifs-, ayant la formule
où : R est le phényl, le naphtyl, le chlorphényl ou le
fluorphényl,
R1 est le butyl ou l'octyl,
x est l'hydrogène, l'alkoyl, l'alcoxygroupe ou un
halogène,
y est un-groupe amine, isocyanate ou isothiocyanate.A material proposed for the manufacture of the thermoplastic layer is a triple copolymer containing chemically active styrene, butyl methacrylate and chemically active styrene derivatives having the formula
where: R is phenyl, naphthyl, chlorphenyl or
fluorphényl,
R1 is butyl or octyl,
x is hydrogen, alkoyl, alkoxygroup or a
halogen,
y is an amine, isocyanate or isothiocyanate group.
Ce matériau pour la fabrication de la couche thermoplastique s'obtient par copolymérisation radicalaire des monomères en présence d'un initiateur. les proportions des monomères dans le mélange de départ sont choisies de façon à obtenir des matériaux thermoplastiques, capables de former un film et transparents dont les paramètres optimaux sont
viscosité intrinsèque de 0,14 à 0,21
polnt de transition vitreuse de 32 à 600C
température de coulée de 70 à 860C
La couche thermoplastique est déposée en arrosant la couche photoconductrice par la solution de copolymère dans un solvant organique, par exemple le toluène. L'épaisseur de la couche thermoplastique est de l'ordre de 1 à 3 pm. This material for the manufacture of the thermoplastic layer is obtained by radical copolymerization of the monomers in the presence of an initiator. the proportions of the monomers in the starting mixture are chosen so as to obtain thermoplastic materials capable of forming a film and transparencies whose optimal parameters are
intrinsic viscosity of 0.14 to 0.21
glass transition polnt from 32 to 600C
casting temperature from 70 to 860C
The thermoplastic layer is deposited by spraying the photoconductive layer with the copolymer solution in an organic solvent, for example toluene. The thickness of the thermoplastic layer is of the order of 1 to 3 μm.
En tant que dérivés chimiquement actifs du styrène, on peut utiliser le vinyphénylisocyanate, le vinylphénylamine, le vinylphénylisothiocyanate et d'autres dérivés. As chemically active derivatives of styrene, vinyphenylisocyanate, vinylphenylamine, vinylphenylisothiocyanate and other derivatives can be used.
Un support d'information dont la couche thermoplastique de mémorisation est à base de copolymère triple de styrène, butylméthacrylate et vinylphénylisocyanate avec les proportions (mol. %)
styrène de 34 à 38
butylméthacrylate de 56 à 60
vinylphénylisocyanate de 2 à 6 'garde l'image enregistrée jusqu'à la température de coulée de la couche thermoplastique. Ce résultat est obtenu par l'addition dans le copolymère de groupes - NCO -, amenant le pontage des macromolécules au cours de l'enregistrement, pais au cours du stockage de l'information enregistrée.An information carrier whose thermoplastic storage layer is based on triple styrene, butylmethacrylate and vinylphenylisocyanate copolymer with the proportions (mol%)
styrene from 34 to 38
butylmethacrylate from 56 to 60
vinylphenylisocyanate of 2 to 6 'keeps the recorded image up to the casting temperature of the thermoplastic layer. This result is obtained by the addition in the copolymer of groups - NCO -, bridging the macromolecules during the recording, pais during the storage of the recorded information.
On améliore en même temps l'adhésion de la couche thermoplastique au semi-conducteur, ce qui permet d'utiliser le support d'information pour faire une grande quantité de copies. At the same time, the adhesion of the thermoplastic layer to the semiconductor is improved, which makes it possible to use the information carrier to make a large quantity of copies.
L'emploi du support décrit évite des opérations technologiques auxiliaires, telles que par exemple, la fabrication de matrices en nickel ou l'irradiation de la couche thermoplastique par rayons ultra-violets pour fixer l'image par réticulation du polymère. The use of the support described avoids auxiliary technological operations, such as, for example, the manufacture of nickel matrices or the irradiation of the thermoplastic layer by ultraviolet rays to fix the image by crosslinking the polymer.
Une prolongation de la durée de stockage de l'information enregistrée sans dégradation du contraste s'obtient aussi en utilisant un support d'information dans lequel la couche thflrmoplastique est à base de copolymère triple de styrène, butylméthacrylate et vinylphénylamine dans les proportions
styrène de 30 à 40 ( < p moléculaire)
butylméthacrylate de 55 à 60 ( dO )
vinylphénylamine de 5 à 10 ( dO
les images reproduites sur les supports peuvent être conservées pendant un temps très long. La stabilité des images enregistrées permet d'utiliser le support proposé pour le tirage, entant que cliché photographique.An extension of the storage time of the recorded information without degradation of the contrast is also obtained by using an information carrier in which the thermoplastic layer is based on a triple copolymer of styrene, butyl methacrylate and vinylphenylamine in the proportions
styrene 30 to 40 (<p molecular)
butylmethacrylate from 55 to 60 (dO)
vinylphenylamine from 5 to 10 (dO
the images reproduced on the media can be stored for a very long time. The stability of the recorded images makes it possible to use the support proposed for the print, as a photographic snapshot.
n'n utilisant un support dtinformation dans lequel la couche thermoplastique de mémorisation est à base de copolymère triple de styrène, butylméthacrylate et vinylphénylisothiocyanate dans les proportions po moléculaire)
styrène de 30 à 40
butylméthacrylate de 50 à 60
vinylphénylisothiocyanate de 5 à 10
on obtient une photosensibilité du support supérieure à celle du support dont la couche thermoplastique est en copolymère de styrène et butylméthacrylate, et une prolongation des temps de stockage de l'information enregistrée.using an information carrier in which the thermoplastic storage layer is based on styrene, butylmethacrylate and vinylphenylisothiocyanate triple copolymer in the molecular po proportions)
styrene 30 to 40
butyl methacrylate from 50 to 60
vinylphenylisothiocyanate from 5 to 10
higher photosensitivity of the support is obtained than that of the support, the thermoplastic layer of which is of styrene-butyl methacrylate copolymer, and an extension of the storage time of the recorded information.
On élimine presque complètement la fluidité à froid en ajoutant au copolymère des groupes NCO de réticulation. Cold flow is almost completely eliminated by adding crosslinking NCO groups to the copolymer.
On obtient un abaissement de la température de coulée de la couche thermoplastinue, améliorant la photosensibilîté générale du support d'information, par augmentation de la teneur en chaînes de butylméthacrylate dans le copolymère. L'abaissement de la température de fluidité de la couche thermoplastioue perment aussi d'élever la rapidité de développement et de fixage de l'information enregistrée.The casting temperature of the thermoplastic layer is lowered, improving the overall photosensitivity of the information carrier by increasing the content of butyl methacrylate chains in the copolymer. Lowering the flow temperature of the thermoplastic layer also increases the speed of development and fixing of the recorded information.
Afin d'améliorer la photosensibilité, en conservant d'autres caractéristiques favorables du support (fixage de l'image, résistance à l'usure au cours du tirage, adhésion améliorée, etc.) dans le copolymère triple contenant des motifs d'alkylméthacrylate et de vinylphénylisothiocyanate (ou de vinylphénylisocyanate, ou de vinylphénylamine), on remplit les motifs de styrène par des motifs de styrène halogéné, dans les prorortions ci-dessous (#,o moléculaire)
alkylméthacrylate de 30 à 50
dérivés de styrène
chimiquement actifs de 5 à 15
halogène de 35 à 65
Lorsqu'il devient nécessaire d'augmenter la plage, le copolymère doit contenir des motifs de vinylnaphtalène avec les proportions de composants suivantes (% moléculaire)
alkylméthacrylate de 50 à 55
dérivés de styrène
chimiquement actifs de 5 à 10
vinylnaphtalène de 40 à 45
Cet effet s'obtient par augmentation de la chaîne de conjugaison en substituant des noyaux naphtaliques aux noyaux benzéniques.In order to improve the photosensitivity, retaining other favorable characteristics of the support (image fixing, wear resistance during the print, improved adhesion, etc.) in the triple copolymer containing alkyl methacrylate units and of vinylphenylisothiocyanate (or vinylphenylisocyanate, or vinylphenylamine), the styrene units are filled with halogenated styrene units, in the following proportions (#, molecular o)
alkylmethacrylate from 30 to 50
styrene derivatives
chemically active from 5 to 15
halogen from 35 to 65
When it becomes necessary to increase the range, the copolymer should contain vinylnaphthalene units with the following proportions of components (molecular%)
alkyl methacrylate from 50 to 55
styrene derivatives
chemically active from 5 to 10
vinylnaphthalene 40 to 45
This effect is obtained by increasing the conjugation chain by substituting naphthalic nuclei for benzene rings.
Des exemples concrets de mise en oeuvre de l'invention confirmant la possibilité de mettre en oeuvre le procédé revendiqué, seront maintenant donnés
Exemple 1.- On utilise un support photothermoplastique comportant -tant un substrat souple à base de polyéthylènetéréphtalate avec un mince revêtement de chrome, une couche photoconductrice en As2 Se3 de 3 m d'épaisseur et une couche thermoplastique en copolymère de butylméthacrylate acrylonitrile de 8 pm d'épais seur. Le point de transition vitreuse de la couche thermo plastiriue est de 45 C, sa température de fluidité est de 920C,
La température d'enregistrement est choisie égale à 650C.La résistivité de la couche photoconductrice à cette température est est de 3.10 ohms.cm et celle de la couche thermoplastique est de 7.1012 ohms.cm. Le support est placé dans l'appareil d'enregistrement et est chauffé à la température d'enregistrement de 550C. Le diaphragme de l'objectif est réglé en fonction de l'éclairement de l'objet, de façon que le rapport de variation de la résistance-de la couche photoconductrice sur les portions à éclairement maximal ne dépasse pas 10, c'est-àdire nue l'éclairement sera 17 lux pour la couche semiconductrice en-question.La géométrie de l'organe charge par effluve et le potentiel du fil à effluve électriaue sont choisis de façon qu'au cours de l'exposition et de la charge simultanées l'intensité du champ électrique sur les portions du support non éclairées soit de 5 à I O5-o' inférieure à la valeur provoquant une force pondéromotrice de 0,8 kg/cm2, egale en valeur à la grandeur du module de cisaillement de la couche thermoplastique à la température de 65 OC. Concrete examples of implementation of the invention confirming the possibility of implementing the claimed process, will now be given
EXAMPLE 1 A photothermoplastic support is used comprising a polyethylene terephthalate-based flexible substrate with a thin chromium coating, a 3 m thick As2 Se3 photoconductive layer and a thermoplastic butyl methacrylate copolymer layer of 8 μm. thicker. The glass transition point of the thermoplastic layer is 45 ° C., its flow temperature is 920 ° C.
The recording temperature is chosen to be 650 C. The resistivity of the photoconductive layer at this temperature is 3.10 ohm.cm and that of the thermoplastic layer is 7.1012 ohm.cm. The media is placed in the recording apparatus and is heated to the recording temperature of 550C. The diaphragm of the objective is adjusted according to the illumination of the object, so that the ratio of variation of the resistance-of the photoconductive layer on the portions with maximum illumination does not exceed 10, that is to say The illuminance of the corona charged body and the potential of the electro-corona wire are selected so that during simultaneous exposure and charging the light emitted will be 17 lux. the intensity of the electric field on the portions of the unlit support is 5 to 10 5 O less than the value causing a ponderomotive force of 0.8 kg / cm 2, equal in value to the size of the shear modulus of the layer thermoplastic at a temperature of 65 OC.
Ayant ainsi réglé le diaphragme à 4, par exemple, pour assurer sur les portions les plus éclairées un rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination égal à 10 et avec un potentiel de l'électrode à effluve de 6 kV, on enregistre l'image sur le support réchauffé pendant un temps t5 = 0,2 s. la fonction d'obturateur est ici remplie par le temps d'enclenchement de l'organe de charge a effluve. Having thus adjusted the diaphragm to 4, for example, to provide on the most illuminated portions a darkness / resistance ratio under illumination equal to 10 and with a potential of the corona electrode of 6 kV, the image on the support heated for a time t5 = 0.2 s. the shutter function is here fulfilled by the switching-on time of the corona charging device.
On obtient une image formée par des microdéformations dont la dimension est de l'ordre de 3 Fm et dont la densité de répartition augmente avec l'éclairement, de 10 à 104/mm2. An image formed by microdeformations whose size is of the order of 3 μm and whose distribution density increases with illumination, from 10 to 10 4 / mm 2, is obtained.
La gamme dynamique des éclairements enregistrés est de 2 à 17 lux.The dynamic range of recorded illumination is from 2 to 17 lux.
Exemple 2.- On utilise un support. photothermoplastique selon l'exemple 1. La température d'enregistrement est de 800C.Example 2. A support is used. photothermoplastic according to Example 1. The recording temperature is 800C.
La résistivité de la couche photoconductrice à cette température est de 1,4.1010 ohms.cm. le module de cisaillement est abaissé à 0,11 kg/cm2 ; la photosensibilité de la couche photoconductrice est également abaissée et on obtient un rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination égale à 10 et pour un éclairement de 25 lux. Le diaphragme est régléà 3,5, la tension de l'électrode à effluve est à 4,5 V, le temps de charge et d'exposition, à 0,01 seconde.The resistivity of the photoconductive layer at this temperature is 1.4.1010 ohms.cm. the shear modulus is lowered to 0.11 kg / cm 2; the photosensitivity of the photoconductive layer is also lowered and a darkness / resistance ratio under illumination of 10 is obtained and for an illumination of 25 lux. The diaphragm is set to 3.5, the corona electrode voltage is 4.5 V, the charging and exposure time is 0.01 seconds.
On obtient une image formée par des microdéformations séparées, dont la dimension est de 5 in avec une bonne reproduction des demi-teintes sans effet de bord. la dynamique est de 1 à 25 lux. An image formed by separate micro-deformations, the size of which is 5 in, is obtained with a good reproduction of half-tones without edge effects. the dynamics is from 1 to 25 lux.
Exemple 3.- On utilise un support photot.hermoplastique ayant un substrat souple à base de polyéthylènetéréphtalate avec un mince revêtement en chrome, une couche photoconductrice en trisulfure d'arsenic et une couche thermoplastique en copolymère butylméthacrylate-styrène de 1 pm d'épaisseur, ayant un point de transition vitreuse de 450C et température de fluidité de 920C. La résistivité effective est de 1,2.1012 ohms.cm pour une épaisseur de 1,5 pm. La température d'enregistrement est de 840C. Le module de cisaillement est de 0,105 kg/cm2 à cette température.La résistivité de la couche photoconductrice est de 1,4.1011 onms.cm à la température d'enregistrement. Un rapport résistance d1obscurité/résistance sous illumination égal à 10 est obtenu sous éclairement de 200 lux. Le temps de charge et le temps d'exposition sont de 0,1 s et le potentiel est de 3 kV.EXAMPLE 3 A photothermal plastic carrier having a flexible polyethylene terephthalate substrate with a thin chromium coating, a photoconductive layer of arsenic trisulphide and a thermoplastic butyl methacrylate-styrene copolymer layer of 1 μm thickness was used. having a glass transition point of 450C and a flow temperature of 920C. The effective resistivity is 1.2 × 10 12 ohm.cm for a thickness of 1.5 μm. The recording temperature is 840C. The shear modulus is 0.105 kg / cm 2 at this temperature. The resistivity of the photoconductive layer is 1.4 × 10 11 nm / cm at the recording temperature. A ratio of darkness / resistance under illumination equal to 10 is obtained under illumination of 200 lux. The charging time and the exposure time are 0.1 s and the potential is 3 kV.
On obtient une image formée par des déformations dont la dimension est de 3 Fm, reproduisant les demi-teintes dans la gamme d'éclairements de 27 à 200 lux. An image formed by deformations having a dimension of 3 μm is obtained, reproducing the halftones in the range of illuminations from 27 to 200 lux.
Exemple 4.- On utilise un support selon l'exemple 3, dans lequel la couche photoconductrice est en triséléniure d'arsenic. La température d'enregistrement est de 700C, à laquelle le module de cisaillement est de 0,6 kg/cm. Example 4. A support according to Example 3 is used, in which the photoconductive layer is in arsenic triselenide. The recording temperature is 700C, at which the shear modulus is 0.6 kg / cm.
La résistivité effective de la couche thermoplastique est de 7.1012 ohms.cm pour l'épaisseur de 0,3 pm et celle de la couche photoconductrice de 3.1010 ohms.cm. Sous éclairage de 1 lux, le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est égal à 8. Pour une exposition de 0,1 s et un potentiel de 6 kV on obtient une image reproduisant les demi-teintes dans la plage d'éclairements de 0,13 à 1 lux.The effective resistivity of the thermoplastic layer is 7.1012 ohm.cm for the thickness of 0.3 μm and that for the photoconductive layer of 3.1010 ohm.cm. Under 1 lux lighting, the ratio of darkness to resistance under illumination is 8. For an exposure of 0.1 s and a potential of 6 kV an image is obtained which reproduces the halftones in the range of illumination. from 0.13 to 1 lux.
Exemple 5.- On utilise un support d'information comportant un substrat souple de 50 pm d'épaisseur à base de polyéthylènetéréphtalate avec 0,5 partie pondérale de 1,1-diacétylferrocène. Sur le substrat on dépose, par évaporation sous vide, une couche photosensible en séléniure d'arsenic amorphe de 2 pm d'épaisseur. Sur la couche photosensible on dépose, par arrosage en solution dans le toluène, une couche thermoplastique à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylate-vinylphénylisocyanate de 1,5 pm d'épaisseur avec les proportions suivantes (o moléculaire)
styrène 38
butylméthacrylate 60
vinylphénylisocyanate 2
Une telle couche thermoplastique présente un point de transition vitreuse de 330C et une température de fluidité de 580C.La température d'enregistrement est de 480C.Example 5. An information carrier comprising a flexible substrate 50 μm thick based on polyethylene terephthalate with 0.5 weight part of 1,1-diacetylferrocene is used. On the substrate is deposited by vacuum evaporation, a photosensitive layer of amorphous arsenic selenide of 2 microns thick. On the photosensitive layer is deposited, by watering in toluene solution, a thermoplastic layer based on triple styrene-butylmethacrylate-vinylphenylisocyanate copolymer 1.5 microns thick with the following proportions (o molecular)
styrene 38
butyl methacrylate 60
vinylphenylisocyanate 2
Such a thermoplastic layer has a glass transition point of 330C and a flow temperature of 580C. The recording temperature is 480C.
La résistivité effective de la couche photosensible est de 10 ohms.cm à cette température. Le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est égal à 10 pour un éclairement de 16 lux. La tension de charge adoptée est de 4,5 kV. On obtient une image formée par des déformations locales dont les dimensions sont de 2 pm environ et reproduisent les demi-teintes dans la gamme d'éclairement de 6 à 20 lux.The effective resistivity of the photosensitive layer is 10 ohms.cm at this temperature. The ratio of darkness resistance / resistance under illumination is equal to 10 for an illumination of 16 lux. The charging voltage adopted is 4.5 kV. An image formed by local deformations, the dimensions of which are approximately 2 μm, is obtained and reproduces the halftones in the illumination range of 6 to 20 lux.
Au cours de l'enregistrement il se produit un pontage des macromolécules permettant de conserver l'image reproduite pendant un temps prolongé à température élevée. On n'a pas observé d'effacement de l'image par maintien de l'échantillon à la température de fluidité pendant 5 heures.During recording there is a bridging of macromolecules to keep the image reproduced for a long time at high temperature. No erasure of the image was observed by keeping the sample at the fluid temperature for 5 hours.
Exemple 5.- le support d'information contient les mêmes couches que celui décrit dans l'exemple 5.Example 5. The information medium contains the same layers as that described in Example 5.
La couche thermoplastique, de 3,2 pm d'épaisseur, est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylate -vinylphénylisothiocyanate avec les proportions des composants suivantes ( moléculaire)
styrène 30
butylméthacrylate 60
vinylphénylisothiocyanate 10
Le point de transition vitreuse est de 550C, la température de coulée de 700C. La température d'enregistrement adoptée est égale à 60 C. A cette température la résistivité effective de la couche photoconductrice est 1O11 ohms.cm, le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est de 9 à l'éclairement de 28 lux.On obtient une image formée par des déformations locales dont la dimension est de 2,5 pm, reproduisant les demi-teintes dans la gamme d'éclairements de 2 à 25 lux.The thermoplastic layer, 3.2 μm thick, is based on triple styrene-butylmethacrylate-vinylphenylisothiocyanate copolymer with the proportions of the following components (molecular)
styrene 30
butyl methacrylate 60
vinylphenylisothiocyanate 10
The glass transition point is 550C, the casting temperature is 700C. The recording temperature adopted is 60 C. At this temperature, the effective resistivity of the photoconductive layer is 10-11 ohms.cm, the ratio of darkness resistance / resistance under illumination is 9 at illumination of 28 lux. obtains an image formed by local deformations with a size of 2.5 μm, reproducing half-tones in the range of illuminations from 2 to 25 lux.
Exemple 7.- Le support d'information contient les mêmes couches eue celui décrit dans l'exemple 5. Example 7. The information medium contains the same layers as that described in Example 5.
la couche thermoplastique a 2 pm d'épaisseur ; elle est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylamine avec les proportions des composants ci-dessous indiquées ( moléculaire)
styrène 32
butylméthacrylate 60
vinylphénylamine 8
le point de transition vitreuse de ce matériau thermoplastique est de 450C, sa température de coulée est de 820C. la température d'enregistrement adoptée est égale à'68DC. the thermoplastic layer is 2 μm thick; it is based on triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylamine copolymer with the proportions of the components indicated below (molecular)
styrene 32
butyl methacrylate 60
vinylphenylamine 8
the glass transition point of this thermoplastic material is 450C, its casting temperature is 820C. the recording temperature adopted is 68 ° C.
A cette température la résistivité effective de la couche photoconductrice est égale à 2,5.10 ohm.cm, le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est égal à 10 à l'éclairement de 35 lux. On obtient une image formée par des.At this temperature the effective resistivity of the photoconductive layer is equal to 2.5 × 10 ohm.cm, the ratio of darkness resistance / resistance under illumination is equal to 10 at illumination of 35 lux. An image formed by.
déformations dont la dimension est de 1 Fm, reproduisant les demi-teintes dans la gamme d'éclairements de 10 à 40 lux.deformations whose dimension is 1 Fm, reproducing halftones in the range of illuminations from 10 to 40 lux.
les images reproduites peuvent être stockées durant un temps pratiquement infini. La stabilité des images enregistrées permet d'utiliser le support pour le tirage.the reproduced images can be stored for practically infinite time. The stability of the recorded images makes it possible to use the support for the print.
semple 8.- Le support d'information contient les mêmes couches que celui décrit dans l'exemple 5. La couche thermoplastique a 3,5 pm d'épaisseur. Elle est à base de copolymère octylméthacrylate-vinylnaphtalène-vinylphénylisothioc,yanate, avec la composition ci-dessous (% moléculaire)
octylméthacrylate 50
vinylnaphtalène 40
vinylphénylisothiocyanate 10
Ce matériau thermoplastique a un point de transition vitreuse égal à 54 C, une température de coulée égale à 670C.8. The information carrier contains the same layers as that described in Example 5. The thermoplastic layer is 3.5 μm thick. It is based on octylmethacrylate-vinylnaphthalene-vinylphenylisothioc copolymer, yanate, with the composition below (% molecular)
octylmethacrylate 50
vinylnaphthalene 40
vinylphenylisothiocyanate 10
This thermoplastic material has a glass transition point equal to 54 C, a casting temperature equal to 670C.
La température d'enregistrement adoptée est de 600C. La résistivité effective de la couche photoconductrice est de 5,8.1O11 ohm.cm à 600C, et le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est 9 à l'éclairement de 28 lux. Le potentiel du fil à effluve est de 5 kV, le temps de charge et d'exposition est de 0,4 s. On obtient une image formée par des déformations locales dont la dimension est de l'ordre de 2 iim. La gamme des éclairements enregistrés sur le support va de 0,2 à 26 lux.The recording temperature adopted is 600C. The effective resistivity of the photoconductive layer is 5.8 0.10 11 ohm.cm at 600C, and the ratio of dark strength / resistance under illumination is 9 at illumination of 28 lux. The potential of the corona wire is 5 kV, the charging and exposure time is 0.4 s. An image formed by local deformations whose dimension is of the order of 2 μm is obtained. The range of illuminations recorded on the support ranges from 0.2 to 26 lux.
Exemple 9.- Le support d'information contient les mêmes couches nue celui décrit dans l'exemple 5. La couche thermoplastique de 1,5 pm d'épaisseur est à base de copolymère octylméthacrylatefluorostyrène-vinylphénylamine avec composition ci-dessous (o moléculaire) :
octylméthacrylate - 50
fluorostyrène 35
vinylphénylamine 15
Le point de transition vitreuse du matériau thermoplastique est de 35 C, la température de coulée de 640C.Example 9. The information carrier contains the same layers as described in Example 5. The 1.5 μm thick thermoplastic layer is based on octyl methacrylate fluoromyrene-vinylphenylamine copolymer with composition below (molecular) :
octylmethacrylate - 50
fluorostyrene 35
vinylphenylamine 15
The glass transition point of the thermoplastic material is 35 C, the casting temperature of 640C.
La température d'enregistreme'nt est de 50 C. A cette température la résistivité effective de la couche photoconductrice est de 9.1 Ô11 ohm.cm, le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination de 10 sous éclairement de 16 lux. L'image enregistrée sur le support est formée par des déformations locales dont la dimension est de 2,5 Fm, et elle reproduit les demi-teintes dans la gamme d'éclairement de 0,2 à 26 lux.The recording temperature is 50 ° C. At this temperature the effective resistivity of the photoconductive layer is 9.1 ohm.cm, the darkness / resistance ratio under illumination of 16 lux under illumination. The image recorded on the medium is formed by local deformations with a size of 2.5 Fm, and reproduces halftones in the illumination range of 0.2 to 26 lux.
Exemple 10.- On utilise un support photothermoplastiaue comportant un substrat souple à base de polyéthylènetéréphtalate, un revêtement conducteur en chrome et des couches photoconduc trice et thermoplastique.Example 10 A photothermoplastic carrier is used comprising a flexible polyethylene terephthalate substrate, a chromium conductive coating and photoconductive and thermoplastic layers.
La couche photoconductrice est déposée sur électrode conductrice par évaporation sous vide. Elle contient du triséléniure d'arsénic allié à 5 > en poids de thallium. L'épaisseur de la couche photoconductrice est de 2 iim. La résistivité d'obscurité est égale à 5.10 ohm.cm à la température d'enregistrement. le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination de la couche photoconductrice est égal à 15 pour une énergie incidente de 5.107 J/cm2, la longueur d'onde du rayonnement étant de 0,7 pm. la couche thermoplastique à base de copolymère triple contient 30% mol. d'éléments de styrène, 6059 d'éléments de butylméthacrylate et 10% d'éléments de vinylphénylisothiocyanate.Elle est déposée par arrosage sur la couche photoconductrice. l'épaisseur de la couche thermoplastique est de 1,5 zm. Le point de transition vitreuse est de 550C, la température de coulée est de 700C. le module d'élasticité est égal à 0,12 kg/cm2 à la température d'enregistrement
L'enregistrement d'une image sur le support photothermoplastique se fait dans une cellule d'enregistrement, en ayant préalablement porté le support à 600C et réglé la tension de l'électrode à effluve à 4,5 kV. Le temps de charge, égal au temps d'exposition, est de 0,2 s. L'exposition s'effectue en lumière, avec diverses compositions spectrales dans la gamme d'énergie incidente de 3.10 8 à 10.6 J/cm. The photoconductive layer is deposited on a conductive electrode by vacuum evaporation. It contains arsenic triselenide alloyed with 5% by weight of thallium. The thickness of the photoconductive layer is 2 μm. The dark resistivity is 5.10 ohm.cm at the recording temperature. the darkness / resistance ratio under illumination of the photoconductive layer is equal to 15 for an incident energy of 5 × 10 7 J / cm 2, the wavelength of the radiation being 0.7 μm. the thermoplastic layer based on triple copolymer contains 30 mol%. styrene elements, 6059 butyl methacrylate elements and 10% vinylphenyl isothiocyanate elements. It is deposited by spraying on the photoconductive layer. the thickness of the thermoplastic layer is 1.5 μm. The glass transition point is 550C, the casting temperature is 700C. the modulus of elasticity is equal to 0.12 kg / cm2 at the recording temperature
The recording of an image on the photothermoplastic support is done in a recording cell, having previously brought the support to 600C and adjusted the voltage of the corona electrode to 4.5 kV. The charging time, equal to the exposure time, is 0.2 s. The exposure is carried out in light, with various spectral compositions in the incident energy range of 3.10 8 to 10.6 J / cm.
On obtient une image formée par des déformations locales de la couche thermoplastique dont la dimension est de l'ordre de 1 pm dans la gamme d'ondes de 0,5 à 1 pm. Ainsi, la sensibilité spectrale du support est déplacée, vers le domaine des ondes longues, de 0,2 pm par rapport à celle d'un support à base de triséléniure d'arsenic non allié
Exemple 11.On utilise un support photothermoplastique comprenant les mêmes couches que dans l'exemple 10.An image formed by local deformations of the thermoplastic layer whose size is of the order of 1 μm in the wave range of 0.5 to 1 μm is obtained. Thus, the spectral sensitivity of the support is shifted towards the long wave domain by 0.2 μm relative to that of a non-alloyed arsenic triselenide support.
Example 11. A photothermoplastic support comprising the same layers as in Example 10 is used.
La couche photoconductrice, de 2 pm d'épaisseur est en séléniure d'arsénic allié à 7% en poids de bismuth. The photoconductive layer, 2 μm thick is in arsenic selenide alloyed with 7% by weight of bismuth.
La résistivité d'obscurité de la couche photoconductrice est de 7.10 ohms.cm à la température d'enregistrement.The dark resistivity of the photoconductive layer is 7.10 ohms.cm at the recording temperature.
Une image est enregistrée sur le support photothermoplastique préalablement chauffé jusqu'à 600C et à une tension de l'électrode à effluve de 4,5 kV. Les durées de charge et d'exposition sont de 0,05 s. L'exposition s'effectue par un rayonnement à diverses compositions spectrales dans la gamme de 0,6 à 1 pm, à des énergies de 10 5 à 10 7 J/cm. On obtient une image sur le support sous former de partition de déformations locales de la couche thermoplastique dans une gamme de longueurs de 0,6 à 1,0 pm. La gamme spectrale de sensibilité obtenue dépasse de 0,2 pm le domaine spectral de sensibilité du support à base de triséléniure d'arsenic. An image is recorded on the photothermoplast carrier preheated to 600C and a voltage of the 4.5kV corona electrode. The charging and exposure times are 0.05 s. Exposure is by radiation to various spectral compositions in the range of 0.6 to 1 μm, at energies of 10 5 to 10 7 J / cm. An image on the support is obtained by forming a partition of local deformations of the thermoplastic layer in a range of lengths from 0.6 to 1.0 μm. The spectral sensitivity range obtained exceeds the spectral range of sensitivity of the arsenic triselenide support by 0.2 μm.
Exemple 12.- On utilise un support thermoplastique contenant les mêmes couches que dans l'exemple 10.Example 12 A thermoplastic support containing the same layers as in Example 10 is used.
La couche thermoplastique de 1,5 pm d'épaisseur est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylisocyanate, la composition moléculaire étant
styrène 38 %
butylméthacrylate 60 %
vinylphénylisocyanate 2 ss
Le point de transition vitreuse du matériau thermoplastique est de 33CC ; sa température de coulée est de 580C. The 1.5 μm thick thermoplastic layer is based on a triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylisocyanate copolymer, the molecular composition being
styrene 38%
butyl methacrylate 60%
vinylphenylisocyanate 2 ss
The glass transition point of the thermoplastic material is 33 ° C; its casting temperature is 580C.
La couche photoconductrice, de 2,5 pm d'épaisseur, est à base de sélénium, en forme monoclinique. La résistivité d'obscurité du semi-conducteur est égale à 1010 ohms.cm. The photoconductive layer, 2.5 μm thick, is based on selenium, in monoclinic form. The dark resistivity of the semiconductor is 1010 ohms.cm.
Le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est égal à 15 pour un éclairement de 2 lux.The ratio of darkness resistance / resistance under illumination is equal to 15 for an illumination of 2 lux.
Pour permettre d'enregistrer une image, le support est au préalable chauffé à 480C. Puis on charge la surface du support, en appliquant une tension de 4,5 kV sur l'électrode à effluve. To record an image, the media is first heated to 480C. Then the surface of the support is loaded, applying a voltage of 4.5 kV on the corona electrode.
En même temps on expose le support durant 0,1 s. L'image projetée se matérialise sur le support par des déformations locales de la couche thermoplastique reproduisant les demi-teintes dans une gamme d'éclairements de 0,1 à 2 lux. Le faible niveau des éclairements enregistrés témoigne d'une élévation notable de la sensibilité du support d'application unique, comparativement aux supports à base d'autres couches semi-conductrices.At the same time the support is exposed for 0.1 s. The projected image is materialized on the support by local deformations of the thermoplastic layer reproducing the halftones in a range of illuminations of 0.1 to 2 lux. The low level of recorded illumination indicates a significant increase in the sensitivity of the single application medium, compared to supports based on other semiconductor layers.
Exemple 17.- On utilise un support photothermoplastique contenant les memes couches que dans l'exemple 10.Example 17. A photothermoplastic support containing the same layers as in Example 10 is used.
La couche photoconductrice, de 2 pm d'épaisseur, est à base de triséléniure de gallium amorphe sensible à la lumière actinique. La résistivité d'obscurité de la couche photoconductrice est de 1010 ohm.cm à la température d'enregistrement. Le rapport résistance d'obscurité/résistance sous illumination est de 15 pour un éclairement de 12 lux. The photoconductive layer, 2 μm thick, is based on amorphous gallium triselenide amorphous actinic light. The dark resistivity of the photoconductive layer is 1010 ohm.cm at the recording temperature. The ratio of darkness strength / resistance under illumination is 15 for an illumination of 12 lux.
Une image est enregistrée sur le support préalablement chauffé à600C. La charge du support s'effectue par application d'une tension de 4,5 kV sur l'électrode à effluve électrique. An image is recorded on the media previously heated to 600C. The load of the support is carried out by applying a voltage of 4.5 kV on the electric corona electrode.
L'exposition se fait durant 0,01 s. On obtient une image reproduisant les demi-teintes dans une gamme d'éclairement de 5 à 12 lux avec un court temps de charge et d'exposition.The exposure is for 0.01 s. An image reproducing the halftones in an illuminance range of 5 to 12 lux with a short charge and exposure time is obtained.
Sxemple 14.- On utilise un support photothermoplastique contenant les mêmes couches que dans l'exemple 10. La couche photoconductrice de 2,5 Fm d'épaisseur est en séléniure de cadmium présentant une conductibilité résiduelle. La résistivité d'obscurité du semi-conducteur est de 1010 ohm.cm à la température d'enregistrement. Le rapport résistance-d'obscurité/ résistance sous illumination est de 10 pour un éclairement de 6 lux. La valeur de la conductibilité résiduelle est de 80% de la valeur de photoconductibilité, 1 s après la cessation de l'exposition. EXAMPLE 14 A photothermoplastic support containing the same layers as in Example 10 is used. The photoconductive layer 2.5 μm thick is in cadmium selenide having a residual conductivity. The dark resistivity of the semiconductor is 1010 ohm.cm at the recording temperature. The resistance-darkness / resistance under illumination ratio is 10 for an illumination of 6 lux. The value of the residual conductivity is 80% of the photoconductivity value, 1 s after the cessation of exposure.
Une image est enregistrée sur le support préalablemént chauffé jusau'à 60 C. Simultanément une tension de 4,5 kV est appliquée sur l'électrode à effluve et l'exposition se produit. An image is recorded on the support previously heated up to 60 C. Simultaneously a voltage of 4.5 kV is applied to the corona electrode and the exposure occurs.
Le temps d'exposition est de 0,01 s. Après cet intervalle de temps l'exposition cesse, alors que la charge du support continue durant 0,5 s. Le contraste de l'image est augmenté après cessation de 1' exposition grâce à la conductibilité résiduelle Exemple 15.- Le support d'information contient les mêmes couches que dans l'exemple 10. La couche photoconductrice sensible à la lumière actinique est constituée par une hétérojonction à base de sulfure de cadmium et de séléniure d'arsenic allié à 5% en poids de thallium. L'épaisseur de la couche de sulfure de cadmium est de 1 pm, le rapport résistance d'obscurité/ résistance sous illumination est égal à 10 pour un éclairement de 1 lux. La résistivité d'obscurité est de i010 ohms.cm. The exposure time is 0.01 s. After this time the exposure ceases, while the support load continues for 0.5 s. The contrast of the image is increased after cessation of the exposure due to the residual conductivity. Example 15. The information medium contains the same layers as in Example 10. The actinic light-sensitive photoconductive layer is constituted by a heterojunction based on cadmium sulphide and arsenic selenide alloyed with 5% by weight of thallium. The thickness of the cadmium sulphide layer is 1 μm, the ratio of darkness strength / resistance under illumination is equal to 10 for an illumination of 1 lux. The dark resistivity is 1010 ohms.cm.
11 épaisseur de la couche de séléniure d'arsenic allié au thallium est de 1,5 pm. La résistivité effective de la couche photoconductrice est de 1011 ohms.cm. The thickness of the thallium-alloyed arsenic selenide layer is 1.5 μm. The effective resistivity of the photoconductive layer is 1011 ohms.cm.
Une image est enregistrée sur le support préalablement porté à 6O0C. La charge du support s'effectue par effluve électrique créée par application d'une tension de 4,5 kV sur l'électrode à effluve. Le temps de charge, égal au temps d'exposition est de 0,5 s. On obtient une image par rerépartition de densités de déformations locales de la couche thermoplastinue entre les portions à divers niveaux d'éclairement. An image is recorded on the support previously brought to 6O0C. The charge of the support is effected by electrical corona discharge created by application of a voltage of 4.5 kV on the corona electrode. The charging time, equal to the exposure time, is 0.5 s. An image is obtained by repartitioning local deformation densities of the thermoplastine layer between the portions at various levels of illumination.
L'enregistrement dc l'image est possible dans une large gamme spectrale, de 0,4 à 1 pa. The recording of the image is possible in a wide spectral range, from 0.4 to 1 pa.
xemle 16.- le support d'information comporte un substrat souple de 50 pm d'épaisseur, à base de polyéthylènetéréphtalate contenant 0,5 ,! en poids de 1,1-diacétylferrocène. Sur ce substrat est déposée, par évaporation sous vide, une couche photosensible en séléniure de gallium amorphe de 3 pm d'épaisseur. Sur celle-ci est déposée, par arrosage à partir d'une solution dans un solvant organique, tel que le toluène, une couche thermoplastique en copolymere triple de styrène, butylméthacrylate et vinylphénylisocyanate de 2 Fm d'épaisseur.La composition moléculaire de cette couche est
styrène 38 fie
butylméthacrylate 60 %
vinylphénylisocyanate 2 fo
Une telle couche thermoplastique présente les caracté rustiques suivantes : viscosité caractéristique : 0,21 point de transition vitreuse : 3300 ; température de fluidité : 580C ; température du support lors de l'enregistrement : 48 C, potentiel du fil à effluve : 4,5 kV sensibilité du support : 107 cm2/J. Le temps de stockage de limage à 20 C est pratiquement illimité.16. The information carrier comprises a flexible substrate of 50 .mu.m thick, based on polyethylene terephthalate containing 0.5. by weight of 1,1-diacetylferrocene. On this substrate is deposited, by vacuum evaporation, an amorphous gallium selenide photosensitive layer of 3 microns thick. On this is deposited, by watering from a solution in an organic solvent, such as toluene, a thermoplastic layer of styrene, butylmethacrylate and vinylphenylisocyanate triple copolymer of 2 Fm thick. The molecular composition of this layer is
styrene 38 fie
butyl methacrylate 60%
vinylphenylisocyanate 2 fo
Such a thermoplastic layer has the following rustic characteristics: characteristic viscosity: 0.21 glass transition point: 3300; flow temperature: 580C; media temperature at recording: 48 C, corona wire potential: 4.5 kV media sensitivity: 107 cm2 / d. The image storage time at 20 C is virtually unlimited.
Exemple 17.- Le support d'information contient les mêmes couches que celui de l'exemple 16, et sa technologie de fabrication est analogue.Example 17. The information carrier contains the same layers as that of Example 16, and its manufacturing technology is analogous.
La couche thermoplastique de 3 m d'épaisseur est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylamine avec la proportion moléculaire de composants ci-dessous
styrène 32 ço
butylméthacrylate 60 i0
vinylphénylamine 8 %
La viscosité caractéristique de la couche thermoplastique est de 0,17 ; son point de transition vitreuse est de 450C ; et sa température de coulée est de 820C. Une image est enregistrée à 650G, avec un potentiel du fil à effluve électrique de 4,5 kV. La sensibilité du support est égale à 107 cm2/J.The 3 m thick thermoplastic layer is based on triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylamine copolymer with the molecular proportion of components below
styrene 32 ço
butylmethacrylate 60 i0
vinylphenylamine 8%
The characteristic viscosity of the thermoplastic layer is 0.17; its glass transition point is 450C; and its casting temperature is 820C. An image is recorded at 650G, with a potential of the 4.5 kV corona wire. The sensitivity of the support is equal to 107 cm 2 / J.
Exemple 18.- le support d'information comporte les mêmes couches que celui de l'exemple 16, et sa technologie de fabrication est analogue.Example 18. The information carrier has the same layers as that of Example 16, and its manufacturing technology is similar.
La couche thermoplastique, de 2 pm d'épaisseur, est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylamine avec la proportion moléculaire de composants ci-dessous
styrène 35 He
butylméthacrylate 60 %
vinylphénylamine 5 %
La disco mité caractéristique de la couche thermoplas tinue est de 0,18 ; le point de transition vitreuse est de 430C ; la température de coulée est de 790C ; la température d'enregistrement est de 620C ; le potentiel du fil à effluve électrique est de 4,2 kV. La sensibilité du support est de 107 cm2/J.The thermoplastic layer, 2 μm thick, is based on triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylamine copolymer with the molecular proportion of components below
styrene 35 He
butyl methacrylate 60%
vinylphenylamine 5%
The characteristic discom mity of the continuous thermoplastic layer is 0.18; the glass transition point is 430C; the casting temperature is 790C; the recording temperature is 620C; the potential of the corona wire is 4.2 kV. The sensitivity of the support is 107 cm2 / J.
Exemple 19.- le support d'information comporte les mêmes couches que celui de 11 exemple 16, et sa technologie de fabrication est analogue.Example 19. The information carrier has the same layers as that of Example 16, and its manufacturing technology is analogous.
La couche thermoplastique, de 2 pm d'épaisseur, est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylisothiocyanate avec la proportion moléculaire de composants ci-dessous
styrène 30 %
butylméthacrylate 60 %
vinylphénylisothiocyanate 10 %
La viscosité caractéristique de la couche thermoplastique est de 0,2 ; le point de transition vitreuse est de 550C ; la température de coulée est de 700C ; la température d'enregistrement est de 670C ; le potentiel du fil à effluve électrique est de 4,5 kV. La sensibilité est de 2.107 cm2/J.The thermoplastic layer, 2 μm thick, is based on triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylisothiocyanate copolymer with the molecular proportion of components below
styrene 30%
butyl methacrylate 60%
vinylphenylisothiocyanate 10%
The characteristic viscosity of the thermoplastic layer is 0.2; the glass transition point is 550C; the casting temperature is 700C; the recording temperature is 670C; the potential of the corona wire is 4.5 kV. The sensitivity is 2.107 cm2 / day.
Exemple 20.- le support dtinformation contient les mêmes couches que celui de. l'exemple 16, et sa technologie de fabrication est analogue.Example 20.- The information carrier contains the same layers as that of. Example 16, and its manufacturing technology is analogous.
La couche thermoplastique, de 2 Fm d'épaisseur, est à base de copolymère triple de styrène-butylméthacrylate vinylphénylisothiocyanate avec la composition moléculaire ci-dessous
styrène 32 ep
butylméthacrylate 60 fo
vinylphénylisothiocyanate 8 ?,o
La viscosité caractéristique de la couche thermoplastique est de 0,20 ; le point de transition vitreuse est de 480C ; la température de coulée est de 800C ; la température d'enregistrement de l'information est de 620C ; le potentiel du fil à effluve est de 4,5 kV. La sensibilité du support est égale à 2.107 cm2/J. The thermoplastic layer, 2 μm thick, is based on triple styrene-butylmethacrylate vinylphenylisothiocyanate copolymer with the molecular composition below
styrene 32 ep
butylmethacrylate 60 fo
vinylphenylisothiocyanate 8?, o
The characteristic viscosity of the thermoplastic layer is 0.20; the glass transition point is 480C; the casting temperature is 800C; the recording temperature of the information is 620C; the potential of the corona wire is 4.5 kV. The sensitivity of the support is equal to 2.107 cm 2 / J.
Sxemple 21.- Le support d'information comporte les mêmes couches que celui de l'exemple 16, et sa technologie de fabrication est analogue. Example 21. The information carrier has the same layers as that of Example 16, and its manufacturing technology is analogous.
La couche thermoplastique, de 2 pm d'épaisseur, est à base de copolymère triple styrène-butylméthacrylatevinylphénylisothiocyanate, la proportion moléculaire des composants étant
styrène 35 fD
butylméthacrylate 60 ffi
vinylphénylisothiocyanate 5 %
La viscosité caractéristique de la couche thermoplastique est de 0,16 ; le point de transition vitreuse est de 440C ; la température de coulée est de 76 C ; la température d'enregistrement est de 600C ; le potentiel du fil à effluve électrique est de 4,2 kV. La sensibilité du support est de 3.107 cm2/J.The thermoplastic layer, 2 μm thick, is based on triple styrene-butylmethacrylatevinylphenylisothiocyanate copolymer, the molecular proportion of the components being
styrene 35 fD
butylmethacrylate 60 ffi
vinylphenylisothiocyanate 5%
The characteristic viscosity of the thermoplastic layer is 0.16; the glass transition point is 440C; the casting temperature is 76 C; the recording temperature is 600C; the potential of the corona wire is 4.2 kV. The sensitivity of the support is 3.107 cm 2 / J.
Exemple 22.- le support d'information comporte une couche thermoplastique à base de copolymère alkylméthacrylate vinylnaphtalène-ddrivés chimiquement actif du styrène.Example 22 The information carrier comprises a thermoplastic layer based on chemically active vinyl naphthalene-derived alkyl methacrylate copolymer of styrene.
On obtient le matériau thermoplastique en chauffant 3,96 g (50 % moléculaires) d'octylméthacrylate, 2,77 g (45 yo moléculaires) de 1-vinylnaphtalène, 0,24 g ( 5 fo moléculaires) de dérivés de styrène, 0,13 g ( 2 % moléculaires) de dinitrile d'acide azodiiso biuriq ue dans une ampoule scellée, d'où on a préalablement éliminé l'oxygène de l'air durant 15 heures à 80 C. The thermoplastic material is obtained by heating 3.96 g (50% molecular weight) of octyl methacrylate, 2.77 g (45 mol%) of 1-vinyl naphthalene, 0.24 g (5 mol%) of styrene derivatives, 0, 13 g (2% molecular) of biocrystalline azodiiso acid dinitrile in a sealed ampule, from which oxygen was removed from the air for 15 hours at 80.degree. C.
On met le copolymère obtenu à dissoudre dans 40 ml de benzène et on le reprécipite en le versant goutte à goutte et en le brassant dans 60 ml de méthanol. Le polymère est filtré, lavé au méthanol et séché.dans le vide à la température ambiante. The resulting copolymer is dissolved in 40 ml of benzene and reprecipitated by pouring it dropwise and stirring in 60 ml of methanol. The polymer is filtered, washed with methanol and dried in vacuo at room temperature.
Pour les différents dérivés de styrène on obtient les caractéristiques suivantes de la couche thermoplastique
1. Copolymère d'octylméthacrylate (50fa moléculaires), vinylnaphtalène (40 2y' moléculaires) et vinylphénylisothiocyanate (10 fo moléculaires) : point de transition vitreuse de 540C ; la température de coulée de 66 à 67QC ;' viscosité caractéristique de 0,10.For the various styrene derivatives, the following characteristics of the thermoplastic layer are obtained
1. Copolymer of octyl methacrylate (50 molecular weight), vinyl naphthalene (40 molecular weight) and vinyl phenyl isothiocyanate (10 molecular weight): glass transition point 540C; casting temperature 66 to 67 ° C; characteristic viscosity of 0.10.
2. Copolymère d'octylméthacrylate (50 % moléculaires), vinylnaphtalène (45 % moléculaires) et vinylphénylisothiocyanate (5 % moléculaires) : le point de transition vitreuse de 540C ; température de coulée de 700C ; viscosité caractéristique de 0,13. 2. Copolymer of octylmethacrylate (50% molecular), vinylnaphthalene (45% molecular) and vinylphenylisothiocyanate (5% molecular): the glass transition point of 540C; casting temperature of 700C; characteristic viscosity of 0.13.
3. Copolymère d'octylméthacrylate (50 % moléculaire9), vinylnaphtalène (40 % moléculaires) et vinylphénylamine (10 % moléculaires) : point de transition vitreuse de 54 à 560C ; température de coulée de 750C ; et viscosité caractéristique de 0,13. 3. Copolymer of octyl methacrylate (50% molecular 9), vinyl naphthalene (40% molecular) and vinyl phenylamine (10% molecular): glass transition point 54-560C; casting temperature of 750C; and characteristic viscosity of 0.13.
Exemple 23.- Le support d'information comporte une couche thermoplastique à base de copolymère alkylméthacrylatehalogénure de styrène-dérivés chimiquement actif du styrène.Example 23 The information carrier comprises a thermoplastic layer based on chemically active styrene-derived alkylmethacrylate halogenide-styrene copolymer.
la couche thermoplastique comporte
1. octylméthacrylate 50 % moléculaires
4-fluorostyrène 35 ss
n-vinylphénylamine 15 %
Le point de transition vitreuse est de 55-36 C, la température de coulée de 64-65 C, la viscosité caractéristique de 0,32.the thermoplastic layer comprises
1. 50% molecular octylmethacrylate
4-fluorostyrene 35 ss
n-vinylphenylamine 15%
The glass transition point is 55-36 C, the casting temperature 64-65 C, the characteristic viscosity 0.32.
2. n-fluorostyrène 50 % moléculaires octylméthacrylate 40 % "
n-vinylphénylisothiocyanate 10 % "
Le point de transition vitreuse est de 48-50 C, la température de coulée de 74-76 C et la viscosité caractéristinue de 0,21
3. n-fluoro-styrène 65 % moléculaires
octylméthacrylate 30 ?/o "
n-vinylphénylisocyanate 5 % "
le point de transition vitreuse est de 48-50 C, la température de coulée de 74-750C, et la viscosité caractéristique de 0,32.2. n-fluorostyrene 50% molecular octyl methacrylate 40%
n-vinylphenylisothiocyanate 10%
The glass transition point is 48-50 C, the casting temperature 74-76 C and the characteristic viscosity 0.21
3. n-Fluoro-styrene 65% Molecular
octylmethacrylate 30? / o "
n-vinylphenyl isocyanate 5%
the glass transition point is 48-50 C, the casting temperature is 74-750C, and the typical viscosity is 0.32.
4. n-chlor-styrène 40 7,' moléculaires
octylméthacrylate 50 fi
n-vinylphénylamine 10 7',
Le point de transition vitreuse est de 49-50 C, la température de coulée de 75-77 C et la viscosité caractéristique de 0,32.4. n-Chlor-styrene 40 7, Molecular
octylmethacrylate 50 fi
n-vinylphenylamine 7 ',
The glass transition point is 49-50 C, the casting temperature 75-77 C and the characteristic viscosity 0.32.
Comme il va de soi et comme il résulte d'ailleurs déjà de ce qui précède, l'invention ne se limite nullement à celui de ses modes d'application non plus qu'à ceux des modes de réalisation de ses diverses parties, ayant été plus particulièrement envisagés ; elle en embrasse, au contraire, toutes les variantes. It goes without saying and as it follows already from the foregoing, the invention is not limited to that of its modes of application nor to those of the embodiments of its various parts, having been more particularly considered; it embraces, on the contrary, all variants.
Claims (18)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8010776A FR2482736A3 (en) | 1980-05-13 | 1980-05-13 | Photothermoplastic recording process giving half tone picture - uses photoconductor and thermoplastic layer, which are heated, charged, exposed and cooled |
Applications Claiming Priority (1)
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FR8010776A FR2482736A3 (en) | 1980-05-13 | 1980-05-13 | Photothermoplastic recording process giving half tone picture - uses photoconductor and thermoplastic layer, which are heated, charged, exposed and cooled |
Publications (2)
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FR2482736A3 true FR2482736A3 (en) | 1981-11-20 |
FR2482736B1 FR2482736B1 (en) | 1983-08-19 |
Family
ID=9241958
Family Applications (1)
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FR8010776A Granted FR2482736A3 (en) | 1980-05-13 | 1980-05-13 | Photothermoplastic recording process giving half tone picture - uses photoconductor and thermoplastic layer, which are heated, charged, exposed and cooled |
Country Status (1)
Country | Link |
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FR (1) | FR2482736A3 (en) |
-
1980
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Publication number | Publication date |
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FR2482736B1 (en) | 1983-08-19 |
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ST | Notification of lapse |