FR2470010A1 - Plaques offset a surface aquaphile a base de cuivre - Google Patents
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Abstract
LA PRESENTE INVENTION CONCERNE DE NOUVELLES PLAQUES OFFSET CARACTERISEES EN CE QU'ELLES COMPORTENT COMME SURFACE AQUAPHILE ET ENCROPHOBE UNE COMPOSITION METALLIQUE A BASE DE CUIVRE COMPORTANT AU MOINS UN AUTRE MATERIAU CHOISI PARMI: -L'ETAIN QUI PEUT ETRE PRESENT A RAISON DE 18 A 45 EN POIDS DE LADITE COMPOSITION, -LE ZINC QUI PEUT ETRE PRESENT A RAISON D'AU MOINS 45 EN POIDS DE LADITE COMPOSITION.
Description
Le présente invention concerne de nouvelles surfaces aquaphilee. pour plaques offset et les plaques
utilisant lesdites surfaces aquaphiles.
utilisant lesdites surfaces aquaphiles.
On a déjà déorit le caractère aquephile des
surfaces d'étein et l'utilisation potentielle de ces
surfaceo dans la réalisation des plaques offset. Mais
dans la pratique les plaques offset de ce type (d'sst- b-dire avec une surface aquaphile constituée par de
l'étain) n'ont jemais été commercialisées parce que
- d'une part. il est apparu difficile d'accrocher sur
les surfaces d'étain habituellement commercialisées les couches anorophile; nécesseires.
surfaces d'étein et l'utilisation potentielle de ces
surfaceo dans la réalisation des plaques offset. Mais
dans la pratique les plaques offset de ce type (d'sst- b-dire avec une surface aquaphile constituée par de
l'étain) n'ont jemais été commercialisées parce que
- d'une part. il est apparu difficile d'accrocher sur
les surfaces d'étain habituellement commercialisées les couches anorophile; nécesseires.
-- d'autre part l'étain se raye trop aisément par suite
d'uns dureté insuffisante.
d'uns dureté insuffisante.
On sait par ailleurs que le cuivre est. un métal aquaphobe et anorophils, on a déjà très souvent préconisé l'utilisation de ce métal pour la réalisation
des couches encrophiles des plaques-offset.
des couches encrophiles des plaques-offset.
I1 a été trouve maintenant et c'est là
l'objet de la présents invention que des compositions à base de cuivre et contenant au moins un métal choisi
parmi l'étain et le zinc pouvaient avantageusement constituer les surfaces aquaphiles des plaques. offset.
l'objet de la présents invention que des compositions à base de cuivre et contenant au moins un métal choisi
parmi l'étain et le zinc pouvaient avantageusement constituer les surfaces aquaphiles des plaques. offset.
Dans le cas où l'on envisage d'utiliser les
compositions à base de cuivre contenant de l'étain,
ces compositions peuvent contenir d'environ 18 à envi
ron 45% en poids d'étain et de 82 à 55 % de cuivre.
compositions à base de cuivre contenant de l'étain,
ces compositions peuvent contenir d'environ 18 à envi
ron 45% en poids d'étain et de 82 à 55 % de cuivre.
I1 est tonnant que des compositions bimétalliques contenant plus de 80 % de cuivre pr6sentent des propriétés
hydrophiles suffisantes.
hydrophiles suffisantes.
On peut penser, sans qu'une telle hypothèse
puisse constituer une limitation de la portée de la
présents invention, que le changement du comportement
des composés bimétalliques à base de cuivra vis-à-vis.
puisse constituer une limitation de la portée de la
présents invention, que le changement du comportement
des composés bimétalliques à base de cuivra vis-à-vis.
de l'eau est lie au changement de structure des grains
de l'alliage qui passe d'une structure colonnaise ou fibreuse (pour des alliages dans lesquels) la proportion du cuivre est supérieure à environ 18%3 à uns structure individualisée et équiaxe,
Dans le cas où l'on envisage d'utiliser les compositions à base de cuivre et de zinc il a été trouvé que le pourcentage de zinc doit être d'au moins 45% pour que le composé bimétallique présente des propriétés anuaphiles et dures suffisantes.
de l'alliage qui passe d'une structure colonnaise ou fibreuse (pour des alliages dans lesquels) la proportion du cuivre est supérieure à environ 18%3 à uns structure individualisée et équiaxe,
Dans le cas où l'on envisage d'utiliser les compositions à base de cuivre et de zinc il a été trouvé que le pourcentage de zinc doit être d'au moins 45% pour que le composé bimétallique présente des propriétés anuaphiles et dures suffisantes.
Enfin lorsque les compositions à base de cuivre comporte également de l'étain et du zinc il a été trouvé que l'on pouvait utiliser des compositions contenant d'environ S à environ 25%- en poids d'étain et d'environ 5 à environ 20 % en poids de zinc.
I1 a été trouvé également que les surfaces bi ou trimétalliques selon l'invention conservent d'autant mieux leur caractère hydrophile qu'elles ne subissent que des traitements (lors de leur utilisation par exemple3 à l'aide de réactifs basiques.
I1 convient donc dans l'utilisation des plaques offset présentant des surfaces aquaphiles selon l'invention ds bannir autant que possible l'emploi de réactifs acides tels que les solutions d'acide phosphorique par exempsse.
Les exemples non limitatifs ci-après illus trent l'invention.
Exemple 1
On utilise comme support une plaque en acier s après dégraissage, rinçage, décapage, rinçage on dépose un composé bimétallique comportant 70% en poids de cuivre et 30 % en poids d'étain.
On utilise comme support une plaque en acier s après dégraissage, rinçage, décapage, rinçage on dépose un composé bimétallique comportant 70% en poids de cuivre et 30 % en poids d'étain.
Ce dépôt peut s'effectuer par électrolyse d'un bain connu comportant.
- stannate de sodium 100 g/l
- hydroxyde de sodium 15 g/l
- cyanure de sodium 28 g/l
- cyanure de cuivre 11 g/l
Le pH du bain étant entre 8,5 et 9
On dépose ainsi 2 microns 5 de ce composé bimétallique que l'on recouvre ensuite d'uns couche photosensible à base de polymère (épaisseur de la couche photosensible environ 1,8 mioron). Après sèchage (5 minutes à 450C et 8 minutes à 85 C) la plaque est prête.
- hydroxyde de sodium 15 g/l
- cyanure de sodium 28 g/l
- cyanure de cuivre 11 g/l
Le pH du bain étant entre 8,5 et 9
On dépose ainsi 2 microns 5 de ce composé bimétallique que l'on recouvre ensuite d'uns couche photosensible à base de polymère (épaisseur de la couche photosensible environ 1,8 mioron). Après sèchage (5 minutes à 450C et 8 minutes à 85 C) la plaque est prête.
On insole la plaque à l'aide d'un positif, on développe avec le révélateur alcalin correspondant à la couche photosensible et, après rinçage, on gomme à la gomme synthétique.
La plaque obtenue a été mise sur machine et a permis d'effectuer sans difficulté plus de 10000 tirages.
Exemple 2
On obtient des résultats analogues à caux mentionnés dans l'exemple 1 si on déposé, au lieu du composé bimetallique cuivre-étain de l'exemple 1,
soit un composé bimétallique comportant 50 % an poids de cuivre et 50% en poids de zinc,
- soit un composé trimétallique comportant 50 % en poids de. cuivre, 35% en poids d'étain et 15 % en poids de zinc.
On obtient des résultats analogues à caux mentionnés dans l'exemple 1 si on déposé, au lieu du composé bimetallique cuivre-étain de l'exemple 1,
soit un composé bimétallique comportant 50 % an poids de cuivre et 50% en poids de zinc,
- soit un composé trimétallique comportant 50 % en poids de. cuivre, 35% en poids d'étain et 15 % en poids de zinc.
Claims (2)
1. Nouvelles plaques offset caractérisées en ce qu'elles comportent comme surface aquaphile et envrophobe une composition métallique à base de cuivre comportant au moins un autre matériau choisi permi :
- l'étain qui peut être présent à raison de 18 à 45 % en poids de ladite composition,
- le zinc qui peut être présent à raison d'au moins 45 % en poids de ladite composition.
2. Nouvelles plaques offset selon la revendications 1, caractérisées en ce qu'elles comportent comme surface aquaphile st encrophobe une composition trimétallique comportant
- 5 à 25 % environ en poids d'étain,
- 5 à 20 t environ en poids de zinc,
le reste étant du cuivre.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7928623A FR2470010A1 (fr) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Plaques offset a surface aquaphile a base de cuivre |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7928623A FR2470010A1 (fr) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Plaques offset a surface aquaphile a base de cuivre |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2470010A1 true FR2470010A1 (fr) | 1981-05-29 |
| FR2470010B1 FR2470010B1 (fr) | 1984-07-27 |
Family
ID=9231897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR7928623A Granted FR2470010A1 (fr) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Plaques offset a surface aquaphile a base de cuivre |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2470010A1 (fr) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE425188A (fr) * | 1936-12-14 | |||
| NL58534C (fr) * | 1900-01-01 | |||
| FR498598A (fr) * | 1919-04-24 | 1920-01-15 | Mumford Ltd Ag | Perfectionnements apportés à la fabrication des alliages métalliques et à leur emploi |
| DE1965231A1 (de) * | 1969-02-19 | 1970-09-10 | Svu Materialu | Druckmesssondenanordnung fuer verdichtetes Material |
| FR2098784A5 (en) * | 1970-07-28 | 1972-03-10 | Kodak Pathe | Lithographic plate prepn - by treatment of copper plate with ferrocyanide ions |
| FR2417795A1 (fr) * | 1978-02-15 | 1979-09-14 | Rhone Poulenc Graphic | Nouveau support de plaques lithographiques et procede de mise en oeuvre |
-
1979
- 1979-11-20 FR FR7928623A patent/FR2470010A1/fr active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL58534C (fr) * | 1900-01-01 | |||
| FR498598A (fr) * | 1919-04-24 | 1920-01-15 | Mumford Ltd Ag | Perfectionnements apportés à la fabrication des alliages métalliques et à leur emploi |
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| DE1965231A1 (de) * | 1969-02-19 | 1970-09-10 | Svu Materialu | Druckmesssondenanordnung fuer verdichtetes Material |
| FR2098784A5 (en) * | 1970-07-28 | 1972-03-10 | Kodak Pathe | Lithographic plate prepn - by treatment of copper plate with ferrocyanide ions |
| FR2417795A1 (fr) * | 1978-02-15 | 1979-09-14 | Rhone Poulenc Graphic | Nouveau support de plaques lithographiques et procede de mise en oeuvre |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2470010B1 (fr) | 1984-07-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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