FR1347121A - Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques - Google Patents
Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriquesInfo
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
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- H—ELECTRICITY
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR915079A FR1347121A (fr) | 1962-11-12 | 1962-11-12 | Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR915079A FR1347121A (fr) | 1962-11-12 | 1962-11-12 | Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR1347121A true FR1347121A (fr) | 1963-12-27 |
Family
ID=8790573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR915079A Expired FR1347121A (fr) | 1962-11-12 | 1962-11-12 | Perfectionnements aux enveloppes étanches pour cristaux piézoélectriques |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR1347121A (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0018250A1 (fr) * | 1979-04-18 | 1980-10-29 | Compagnie D'electronique Et De Piezo-Electricite - C.E.P.E. | Boîtier d'encapsulation pour composant électronique, et composant comportant un tel boîtier |
FR2568443A1 (fr) * | 1984-07-27 | 1986-01-31 | Cepe | Boitier a fermeture a froid supportant les hautes temperatures |
-
1962
- 1962-11-12 FR FR915079A patent/FR1347121A/fr not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0018250A1 (fr) * | 1979-04-18 | 1980-10-29 | Compagnie D'electronique Et De Piezo-Electricite - C.E.P.E. | Boîtier d'encapsulation pour composant électronique, et composant comportant un tel boîtier |
FR2568443A1 (fr) * | 1984-07-27 | 1986-01-31 | Cepe | Boitier a fermeture a froid supportant les hautes temperatures |
EP0172769A1 (fr) * | 1984-07-27 | 1986-02-26 | Compagnie D'electronique Et De Piezo-Electricite - C.E.P.E. | Boîtier à fermeture à froid supportant les hautes températures |
US4686324A (en) * | 1984-07-27 | 1987-08-11 | Compagnie D'electronique Et De Piezo-Electricite | Cold-seal package for withstanding high temperatures |
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