FI89249C - Tillaeggsanordning till skyddsanordning, saosom en tig-svetanordning avsedd foer plasmasvetsning - Google Patents

Description

39249

Suojakaasu- kuten TIG-hitsauslaitteen lisälaite plasmahitsausta varten

Tilläggsanordning tili skyddsgasanordning, säsom en TIG-svetsanordning avsedd för plasmasvetsning 5

Keksinnön kohteena on suojakaasuhitsauslaitteen, kuten TIG-hitsauslaitteen lisälaite plasmahitsausta varten, jonka avulla TIG-hitsauslaitteen 10 virtalähdettä ja mahdollisesti muita komponentteja voidaan käyttää plasmahitsauspolttimen yhteydessä.

Ennestään tunnetussa TIG-hitsauksessa (Tungsten inert Gas) tasa- tai vaihtovirtalähde syöttää valokaarta, joka palaa volframielektrodin ja 15 työkappaleen välissä. Valokaari sytytetään normaalisti ns. suurtaajuus-laitteen tai pulssigeneraattorin avulla. Valokaarta sytytettäessä tuodaan korkeajännitteinen virta työkappaleen ja volframielektrodin välille, jolloin virta saa aikaan kipinöinnin, jolloin valokaari syttyy ilman, että elektrodilla joudutaan koskettamaan työkappaletta. Valokaa-20 ri palaa suojakaasussa, jona käytetään joko argonia tai heliumia. Lisäaine tuodaan käsin tapahtuvassa hitsauksessa suoraan langan muodossa käsin ja koneellisessa hitsauksessa ohjataan lisäainelanka kerältä valokaareen.

25 Tunnetusti TIG-hitsauksessa suojakaasu tuodaan paineenalennusventtiilin ja määrämittarin kautta ohjauslaitteen magneettiventtiiliin, joka avautuu painettaessa hitsausvirtalähteen ohjauskytkintä ja sulkeutuu automaattisesti n. 10 sekunnin kuluttua siitä, kun valokaari on sammunut. Tällä tavoin varmistetaan se, ettei ilma pääse hapettamaan hitsisulaa 30 eikä volframielektrodia niiden ollessa korkeassa lämpötilassa. Tunnetusti TIG-hitsauslaitteet rakennetaan joko niin, että virtalähde ja . . ohjauslaitteet on sovitettu samaan koteloon tai niin, että virtalähde voidaan kytkeä erilliseen ohjauslaitteeseen.

; 35 Ennestään tunnettu plasmahitsaus on kaarihitsausmenetelmä, jossa plas- makaasua kuten argonia tai sen ja vedyn 2-7 % seosta virtaa hitsaus-·_ polttimen suuttimen läpi kohti työkappaletta. Hitsausvirtalähteen mii nusnapaan yhdistetystä volframelektrodista lähtee suuttimen läpi sen . ______ . τ— 2 39249 supistama valokaari ns. pääkaari työkappaleeseen. Pääkaaressa osa vir-taavasta plasmakaasusta virittyy plasmaksi, joka työkappaleen kohdatessaan luovuttaa suuren energiansa keskitetysti hitsattavaan kohtaan. Atmosfäärissä plasman elinikä on hyvin lyhyt, yleensä pienempi kuin 5 1 ms, joten pääkaaren plasmaa ylläpitävä vaikutus on plasmahitsauksen perusedellytys.

Ennestään tunnetusti pääkaaren sytyttämiseen käytetään tavallisimmin apuvalokaarta eli pilottikaarta, jota ylläpidetään erillisen apuvirta-10 lähteen miinus-napaan yhdistetyn voiframelektrodin ja sen plus-napaan yhdistetyn plasmapolttimen suuttimen välillä. Mikro- ja medium-plasma-polttimissa pilottikaaren virta on alueella 1-10 A.

Pilottikaaren sytyttämiseksi suuttimen ja keskielektrodin välille on 15 käytössä monia ennestään tunnettuja keinoja. Tavallisin näistä on suur-jännitteinen suurtaajuussytytyspiiri (-3 kV, -2 MHz), jossa elektrodin ja suuttimen välille tuotettu suurjännite sytyttää pilottikaaren ilma-välin yli. Suurta taajuutta käytetään, jotta järjestelmä olisi turvallinen. Jos plasmapolttimen rakenne sallii, voidaan pilottikaari sytyt-20 tää ilman suurjännitettä aikaansaamalla kontakti suuttimen ja elektrodin välille. Erityisesti tällaisessa tapauksessa esillä olevan keksinnön tarkoituksena on helpottaa kaaren syttymistä.

Pilottikaaren synnyttämä plasma tekee volframelektrodin ja työkappaleen 25 välin sähköäjohtavaksi ja pääkaari syttyy kun hitsauksen pääjännite kytketään. Hitsauksen aikana pilottikaari on tarpeellinen vain hyvin pientä yleensä alle 5 A:n hitsausvirtaa käytettäessä.

Plasman luonteen vuoksi pilottikaarta ei liitoshitsauksessa yleensä 30 käytetä. Mikroplasmahitsauksessa pilottikaari on välttämätön pääkaaren vakauttamisessa, mutta sen virta pyritään rajoittamaan mahdollisimman pieneksi, koska turhan suuri pilottivirta tarpeettomasti kuumentaa ja kuluttaa pientä suutinta tai pakottaa käyttämään muutoin hitsauksen kannalta liian suurta suutinta ja koska hitsin ympäristö kuumenee liian 35 korkeaan lämpötilaan vetelyä aiheuttaen.

3 39249

Plasmasuuttimen virrankestoikä on kääntäen verrannollinen pilotti- ja pääkaaren yhteisvirtaan. Myös volframelektrodin teroitetun kärjen kestävyys on riippuvainen käytettävästä virrasta. Pilottikaaren vakavuus vuorostaan riippuu pilottikaaren virrasta, jota pienennettäessä pilot-5 tikaari käy epävakaaksi ja lopulta sammuu ja se saadaan vain vaivoin syttymään uudelleen.

Plasmahitsauksen kiistattomista eduista huolimatta plasraahitsauslait-teistot ovat verraten harvinaisia, mikä pääasiallisesti johtuu plasrna-10 hitsauslaitteiden suuresta hinnasta.

Esillä olevan keksinnön tarkoituksena onkin saada suhteellisen halpa lisälaite, joka on liitettävissä yleiseen TIG-hitsausvirtalähteeseen tai vastaavaan niin, että tämän lisälaitteen avulla saadaan aikaan plasmahit-15 sausvirtalähde, jossa voidaan hyödyntää TIG-hitsauslaitteiston investointia ja ottaa entistä edullisemmin käyttöön plasmahitsauksen kiistattomat edut.

Edellä esitettyihin ja myöhemmin selviäviin päämääriin pääsemiseksi 20 keksinnölle on pääasiallisesti tunnusomaista se, että lisälaite on sinänsä tunnetun plasmapolttimen ja TIG-hitsauslaitteen välille kytkettävä sovitusyksikkö, joka käsittää sähköisen välikytkennän, jonka kautta TIG-hitsauslaitteen HF-sytytysyksikkö ja hitsausvirtalähde on liitettävissä plasmapolttimen sähkökohtioihin ja että lisälaite on varustettu 25 plasmahitsaukseen soveltuvalla sinänsä tunnetulla pilottivirtalähteellä, joka on kytkettävissä plasmapolttimen keskielektrodin ja suuttimen välille.

Keksinnön mukaisella lisälaitteella voidaan edullisesti hyödyntää suo-30 jakaasuhitsauslaitteen, yleensä TIG-hitsauslaitteen hitsausvirtalähdettä ja HF-sytytysyksikköä plasmahitsauksessa, myös mikroplasmahitsauksessa.

• : Keksinnön mukainen lisälaite on varustettava omalla pilottivirtalähteel- lään, joka on edullisesti hakijan FI-patenttihakemuksessa 920282 esitetyn kaltainen niin, että lisälaitteella varustettu TIG-hitsauslaite soveltuu 35 myös mikroplasmahitsaukseen.

________ -. τ~ 4 89249

Muutettaessa TIG-hitsauslalte tai vastaava keksinnön mukaisella lisälaitteella plasmahitsaukseen sopivaksi plasmapolttimen vesijäähdytys voidaan ottaa TIG-laitteen vesijäähdytysyhteestä. Vaihtoehtoisesti lisälaite varustetaan omalla vesijäähdytysjärjestelmällä tai välijär-5 jestelmällä, joka muuttaa TIG-laitteen vesijäähdytysjärjestelmän plas-mapolttimelle sopivaksi. Keksinnön mukainen lisälaite sisältää suoja-kaasu- ja plasmakaasujärjestelmän, joka hyödyntää TIG-laitteissa yleisesti käytettyä Ar-suojakaasua. Lisäksi lisälaite voidaan varustaa erillisellä plasmakaasuyhteellä. Tällöin plasmakaasuna käytetään esim.

10 kaasua Ar + 5 % H2. Tämä plasmakaasujärjestelmä voidaan liittää venttii-lilaitteella laitteen suojakaasujärjestelmään niin, että plasmakaasun vetypitoisuutta voidaan säätää esim. alueella 0...7 % H2.

Keksinnön mukaisen lisälaitteen tarvitsema sähköteho voidaan ottaa joko 15 vaihtosähköverkosta tai TIG-hitsauslaitteeseen yleisesti kuuluvasta apumuuntajasta. Viimemainittu järjestely on esim. sähköturvallisuusmääräysten suhteen edellistä edullisempi. Lisäksi lisälaitteeseen kuuluvat erilaiset ohjauslaitteet kuten kytkimet ja releet, joilla voidaan ohjata suojakaasuvirtauksia ja pääkaaren sytytystä ja sammutusta sinänsä 20 tunnetusti.

Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti viittaamalla oheisen piirustuksen kuvioissa esitettyyn keksinnön lähtökohtana olevaan tekniikan tasoon ja keksinnön eräisiin sovellusesimerkkeihin, 25 joiden yksityiskohtiin keksintöä ei ole mitenkään ahtaasti rajoitettu.

Kuvio A esittää ennestään tunnetun plasmahitsauspolttimen ja sen virtalähteiden kytkennän periaatetta.

30 Kuvio 1 esittää keksinnön mukaista lisälaitetta kytkettynä sinänsä tunnetun plasmapolttimen ja sinänsä tunnetun TIG-hitsauslaitteen välille.

Kuvio 2A esittää keksinnön mukaisen lisälaitteen sähkösovituskytkennän 35 ensimmäistä toteutusmuotoa.

5 o9249

Kuvio 2B esittää kuviota 2A vastaavalla tavalla keksinnön mukaisen lisälaitteen sovituskytkennän toista toteutusmuotoa.

Kuvio 2C esittää kuvioita 2A ja 2B vastaavalla tavalla sovituskytkennän 5 kolmatta toteutusmuotoa.

Kuvio 2D esittää kuvioita 2A, 2B ja 2C vastaavalla tavalla sovituskytkennän neljättä toteutusmuotoa.

10 Kuvio 3 esittää kaaviollisesti keksinnön mukaisen lisälaitteen yhteydessä sovellettavan kaasujärjestelmän periaatetta.

Kuvion A mukaisesti plasmahitsauksessa käytettävä ennestään tunnettu virtalähde 10 käsittää pääkaaren virtalähteen 9A, jonka plusnapa C 15 kytketään työkappaleeseen 2. Virtalähteen 9A miinusnapa kytketään suurtaajuuspiirin 9B välityksellä plasmapolttimen volframelektrodin 1 napaan A. Pilottivirtalähteen 10A miinusnapaan kytketään pääkaasun virtalähteen 9A miinusnapaan ja plusnapa plasmapolttimen suuttimen 5 napaan B.

20

Kuvion A mukaisesti plasmakaaripolttimessa hitsaukseen käytettävä ns. päävalokaari 3 palaa polttimen volframelektrodin 1 ja työkappaleen 2 välillä. Polttimen suutinosa koostuu kahdesta sisäkkäin olevasta kammiosta 4 ja 6, joista sisemmän kammion 6 keskellä on volframelektrodi 1 25 ja sen kärjen kohdalla reikä 8. Plasmakaasua syötetään sisempään kammioon 6, jonka ympärillä on toinen kammio 4, jonka suojakupu 4a avautuu sisemmän kammion reiän 8 ympärille. Ulompaan kammioon 4 syötetään valokaarta 3 ympäröivää suojakaasua.

30 Koska plasmapolttimen valokaari 3 palaa työkappaleen 2 ja volframelektrodin 1 välillä olevassa kaasussa, on sitä ionisoitava ennen pää-valokaaren 3 sytyttämistä, jotta kaasu johtaisi sähköä. Ionisointi tapahtuu sisemmän kammion 6 muodostaman suuttimen 5 ja volframelektrodin 1 välillä palavan pilottivalokaaren 7 avulla, joka saadaan aikaan 35 pilottivirtalähteen 10A avulla. Pilottivalokaari 7 ionisoi plasma- kaasua, jolloin työkappaleen 2 ja volframelektrodin 1 välille muodostuu 6 '09249 sähköä johtava ionisilta ja päävalokaari 3 voi syttyä. Päävalokaari 3 saa palaa ainoastaan elektrodin 1 ja työkappaleen 2 välillä, koska elektrodin 1 ja suuttimen 5 välillä palava suuritehoinen valokaari tuhoaisi nopeasti suuttimen 5. Suuttimen 5 jäähdytys ja polttimessa 5 vallitsevat sähköiset ja magneettiset voimat estävät päävalokaaren 3 syttymisen elektrodin 1 ja suuttimen 5 välille.

Seuraavassa selityksessä ja patenttivaatimuksissa puhutaan lyhyyden vuoksi TIG-hitsauslaitteesta 30, jolla kuitenkin tarkoitetaan kaikkia 10 sinänsä tunnettuja suojakaasuhitsauslaitteita, jotka ovat hyödynnettävissä keksinnön mukaisen lisälaitteen 20 avulla myös plasmahitsauksessa.

Kun plasmapolttimen pääkaaren virtaa yritettäisiin ottaa kuviossa 1 15 esitetystä sinänsä tunnetusta TIG-hitsausvirtalähteestä 30, ei vir-ranotto ole mahdollinen ilman, että TIG-hitsauslaitteen sisäisiä kytkentöjä muutetaan. Siksi keksinnön mukaiseen lisälaitteeseen 20 on rakennettu kuvion 1 mukainen sähköinen sovituskytkentä, jossa plasma-suutin 5 on suurtaajuudella (HF) maadoitettu kondensaattorin 22 kapasi-20 tanssin kautta ja kelan 23 induktanssi L kuormittaa TIG-virtalähteen 30 jännitelähdettä 33 rajoittaen sekä virtaa Ik että jännitettä Uk HF-keskielektrodin 1 ja plasmasuuttimen 5 välille synnytettävässä kipinässä. Säätövastuksen 21 resistanssi Re toimii kelan 23 rinnalla lisä-kuormana, jotta kipinän voimakkuus voidaan säätää sopivaksi eri lait-25 teille, koska esim. hitsauskaapelien pituudet ja HF-virtalähteen jännite, virta ja aaltomuoto vaikuttavat kipinän voimakkuuteen. Kipinän voimakkuutta on tarpeen rajoittaa, koska TIG-hitsauksessa käytettävän sytytyskipinän teho on tarpeettoman suuri plasmapolttimessa, mikä saattaa aiheuttaa läpilyöntejä ja jopa vaurioita plasmapolttimien sisällä.

30 Säätövastus 21 voidaan korvata vaihtoehtoisesti säädettävällä induktanssilla .

Kuvioissa 2A,2B,2C ja 2D on esitetty sijaiskytkentöinä keskenään olennaisesti samanarvoisia toteutuksia TIG-virtalähteiden, lisälaitteen 20 35 pilottivirtalähteen 10A ja plasmapolttimen välisiksi sovituskytkennöik-si. Kuvion 2A sijaiskytkentä vastaa kuvion 1 sovituskytkentää.

li 7 89249

Sijaiskytkennöissä UT tarkoittaa TIG-hitsauslaitteen virtalähteen jännitettä, jolla aikaansaadaan päävirta, joka on joko tasavirtaa tai verk-kotaajuista vaihtovirtaa, jossa on mukana HF-komponentti. Jännite UP tarkoittaa pilottivirtalähteen 10A napajännitettä ja kapasitanssit Cc 5 tarkoittavat hitsausvirtakaapelin kapasitansseja, jotka ovat jakautuneet kaapelin koko pituudelle.

Kuvion 2A mukaisen kytkennän kelan 23 induktanssin L jännitettä alentava vaikutus perustuu TIG-laitteen 30 HF-jännitelähteen 33 ominaisuuk-10 siin. Koska HF-jännitelähteen 33 sisäinen vastus on erittäin suuri, ei sen tuottama virta juurikaan vaihtele oikosulusta tilanteeseen, jossa kuorma on muutamia kilo-ohmeja. Plasmasuuttimen 8 ja keskielektrodin 1 välisestä etäisyydestä, muodoista ja puhtaudesta tai vastaavista seikoista riippuen, niiden välillä on oltava vähintään jännite Uk min -15 0,5-1,0 kV ennen kuin kipinä voi syntyä (eli IK > 0). Koska Ix on vakio, kelan 23 yli vaikuttava jännite UL * UT ja UL - ZLIL - UK + kaapeli-häviöt. Sopivimmin L = 5...50 μΗ, joka vastaa impedanssia ZL = 60...600 Ω, (Z - 2*fL), 2 MHz:n taajuudella. Säätövastuksen 21 resistanssi on sopivimmin alueella 60 Ω...10 kQ.

20

Kuvioissa 2B ja 2C on esitetty eräitä vaihtoehtokytkentöjä kuvioiden 1 ja 2A kytkennöille. Kuvioiden 2B ja 2C kytkentöjen tarkoituksena on pitää elektrodin 1 ja työkappaleen 2 välinen jännite suurempana kuin kuvion 2A mukaisessa kytkennässä, jotta suurtaajuuskipinä voisi syttyä 25 myös työkappaleen 2 ja keskielektrodin 1 välille, mikä on joissakin hitsaustilanteissa toivottavaa.

Kuvioiden 2A ja 2B mukaisissa välikytkennöissä kondensaattorin 22 kapa-sistanssi Cj maadoittaa suurtaajuusvirran, mutta katkaisee pilottivirta-30 lähteen 10A ja pääkaaren virran yhteyden maahan. Samoin kondensaattorin - · kapasitanssi C2 päästää suurtaajuuden pilottivirtalähteen 10A ohi. Kelan 23 induktanssi L edustaa huomattavaa impedanssia suurtaajuusvirralle, mutta päästää pilottivirran olennaisesti esteettä lävitseen. Osa tai koko induktanssi L voitaisiin sijoittaa keskielektrodille menevään 35 johtimeen, mutta silloin kelan 23 johtimen poikkipinnan olisi oltava huomattavan suuri, koska päävirta kulkisi kelan läpi.

8 39249

Kuvioiden 1 ja 2A kytkennässä Cj « C2 « 0,1 μΈ ja L - 5...50 raH ja R, - 60 Ω...10 kfl. Kuvion 2B kytkennässä kelan 23b induktanssin L: kierrosluku Nx * N2, joka viimemainittu on kelan L2 kierrosluku. Kuvion 2B kytkennässä Uee > Ueg ja Lx + 1¾ - L. Kuvion 2C kytkennässä 5 ZL1 + Ζς3 — ZL j a C3 — 100 pF . . . 500 pF.

Kuviossa 2D pilottivirtalähde toimii taajajaksokipinän kuormana. Resistanssi R2 toimii lisäkuormana kipinän voimakkuuden säätämiseksi. Kuvion 2D kytkennässä R2 = 60 Ω...10 kΩ, L » 6 mH (1-10 mH), 10 Ci « 5 μι (0,2-20 a*F), C3 = C2 » 0,1 /jF (10-100 μΈ). Ensin on esitetty komponentin arvioitu sopivin arvo ja sulkeissa vaihtelualue.

Pilottivirtalähteenä 10A voidaan käyttää joko hakijan FI-hakemuksen 920282 (jätetty 22.1.1992) mukaista virtalähdettä tai muuta vastaavaa, 15 jossa edullisesti pilottivirtalähteen 10A jännitteenä käytetään sykkivää tasajännitettä, jonka taajuus valitaan audiotaajuusalueelta 800 Hz - 6 kHz ja jonka pilottivirtalähteen aikaansaama kaarivirta ja kaarijännite valitaan niin alhaisiksi, että lisälaite 20 soveltuu myös mikroplasmahitsaukseen. Pilottivirtalähteen 10A tyhjäkäyntijännite 20 valitaan sopivimmin alueelta 50-90 V ja kaarivirta järjestetään säädettäväksi alueella 0,5-10 A (DC) kaarijännitteen ollessa tällöin 10-30 V, sopivimmin 13-20 V.

Pilottivirtalähteen 10A osalta oleellista on, ettei sillä tuoteta ra-25 diohäiriöitä eikä melua ja että virta on säädettävissä, sopivimmin välillä 1-10 A, ja tyhjäkäyntijännitteen tulee olla alueella 50-90 V.

Keksinnön mukaisella lisälaitteella 20 voidaan hyödyntää TIG-hitsaus-laitteen hitsausvirtalähdettä 31 plasmapolttimen pääkaaren 3 virtaläh-30 teenä sekä HF-sytytysyksikköä 33 pääkaaren 3 sytytykseen. Lisäksi jos TIG-hitsauslaite 30 on varustettu 220 V:n apumuuntajalla 32, voidaan lisälaitteen 20 pilottivirtalähdettä 10A syöttää sähköliitännän 11 välityksellä apumuuntajasta 32, mikä on edullinen ratkaisu etenkin sähköturvallisuuden kannalta.

35 li 9 8 9 2 4 9

Keksinnön mukaisessa lisälaitteessa 20 on myös kuvion 3 mukainen kaasu-virtausten järjestely. Rotametrit 15,16 ja 17 tai muut suojakaasuvir-tauksen Gj ja plasmakaasuvirtauksen GP säätöön käytetyt komponentit on sijoitettu siten, että plasmakaasuna voidaan käyttää joko puhdasta 5 argonia Ar, vahvasti vedyllä seostettua argonia Ar + 5 % H2 tai näiden seosta Ar + 0...5 % H2.

Kuviosta 3 näkyvät TIG-hitsauslaitteen 30 suojakaasusäiliö 18 ja lisälaitteen 20 plasmakaasuyksikön 26 plasmakaasusäiliö 19. Venttiileiden 10 15,16 ja 17 avulla voidaan plasmakaasun vetypitoisuutta säädellä edellä mainituissa rajoissa 0...5 % H2.

Kuvion 1 mukaisesti lisälaitteeseen 20 kuuluu plasmapolttimen vesijääh-dytysvirtauksen W aikaansaava yksikkö 25, joka sisältää vesipumpun, 15 jäähdytyskennoston ja liitännät plasmapolttimen kaapeliin. Vaihtoehtoisesti voidaan käyttää TIG-hitsauslaitteen 30 omaa tai muuta polttimen jäähdytysjärjestelmää 34. Lisälaitteessa 20 on sopivimmin myös tuuletin kennoston ja pilottivirtalähteen 10A jäähdyttämiseksi. Plasmapolttimen kytkimeltä 12 tulee kaapelilla 12a ohjaussignaali mekaaniselle venttii-20 lille 36 suojakaasuvirtauksen kytkemiseksi sekä polarisoituvan releen 14 kautta signaali pääkaaren kytkevälle kytkimelle 13.

Seuraavassa esitetään patenttivaatimukset, joiden määrittelemän keksinnöllisen ajatuksen puitteissa keksinnön eri yksityiskohdat voivat vaih-25 della ja poiketa edellä vain esimerkinomaisesti esitetystä.

Claims (8)

1. Suojakaasuhitsauslaitteen, kuten TIG-hitsauslaitteen lisälaite plasmahitsausta varten, jonka avulla TIG-hitsauslaitteen (30) virtalähdettä 5 ja mahdollisesti muita komponentteja voidaan käyttää plasmahitsauspoltti-men yhteydessä, tunnettu siitä, että lisälaite (20) on sinänsä tunnetun plasmapolttimen (1-8) ja TIG-hitsauslaitteen (30) välille kytkettävä sovitusyksikkö (20), joka käsittää sähköisen välikytkennän, jonka kautta TIG-hitsauslaitteen (30) HF-sytytysyksikkö (33) ja hit-10 sausvirtalähde (31) on liitettävissä plasmapolttimen (1-8) sähkökohtioi-hin (A,B,C) ja että lisälaite (20) on varustettu plasmahitsaukseen soveltuvalla sinänsä tunnetulla pilottivirtalähteellä (10A), joka on kytkettävissä plasmapolttimen (1-8) keskielektrodin (1) ja suuttimen (5) välille. 15

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen lisälaite, tunnettu siitä, että TIG-hitsauslaitteen (30) virtalähteen sytytyskipinän tehon alentamiseksi mainittu välikytkentä käsittää kondensaattorin (22), jonka kapasitanssi (Ci) maadoittaa TIG-laitteen (30) HF-jännitelähteen (33) ja 20 että mainittu välikytkentä käsittää kelan (23), jonka induktanssi (L) kuormittaa TIG-virtalähdettä (33) rajoittaen sekä sen virtaa (I*) että jännitettä (Uk) plasmapolttimen keskielektrodin (1) ja plasmasuuttimen (5) välillä synnytettävässä kipinässä (kuviot 1 ja 2A).

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen lisälaite, tunnettu siitä, että mainittu LC-kytkentä käsittää pilottivirtalähteen (10A) napojen välille kytketyn kondensaattorin (24), jonka kapasitanssi (C2) päästää HF-sytytysyksikön (33) suurtaajuuden pilottivirtalähteen (10A) ohi ja että mainitun kelan (23) induktanssi (L) on niin mitoitettu, että 30 se edustaa huomattavaa impedanssia suurtaajuudelle, mutta päästää pilot-tivirran olennaisesti esteettä lävitseen.

4. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen lisälaite, tunnettu siitä, että mainitun kelan (23) kanssa rinnan on kytketty säätövastus 35 (21), jonka resistanssi (Rs) on sovitettu toimimaan mainitun kelan (23) u 89249 rinnalla lisäkuormana niin, että sytytyskipinän voimakkuutta voidaan säätää sopivaksi eri laiteyhdistelmille (30;1-8).

5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen lisälaite, tunnettu 5 siitä, että mainitun kondensaattorin (Cj) kanssa sarjaan on kytketty kela (23b), jonka toinen ulosotto on kytketty mainittuun kapasitanssiin (22) ja toinen ulosotto TIG-hitsauslaitteen (30) HF-sytytysyksikköön (33) ja että mainittu kela (23b) on varustettu väliulosotolla, joka on kytketty pilottivirtalähteen (10A) miinusnapaan (kuvio 2B). 10

6. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukainen lisälaite, tunne t tu siitä, että mainitun LC-välikytkennän kelan (23) induktanssi (L) on valittu alueelta L - 5...50 mH ja että mainitun LC-välikytkennän kondensaattorin (22) kapasitanssi (Cj) on luokkaa C2 = 1 /iF ja että mainitun 15 pilottivirtalähteen (10A) napoihin kytketyn ohituskondensaattorin (24) kapasitanssi (C2) on luokkaa C2 — 0,1 μΐ.

7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukainen lisälaite, tunnettu siitä, että lisälaite (20) on varustettu yhteillä, joilla TIG-hitsaus- 20 laitteen (30) suojakaasulähde (35) on kytkettävissä plasmapolttimen (1-8) suojakaasuvirtaukseksi (Gx) ja/tai että lisälaite (20) on varustettu jääh-dytysvesiyhteellä (25), jolla TIG-hitsauslaitteen (30) polttimen vesi-jäähdytys (34) on kytkettävissä plasmapolttimen (1-8) jäähdytysvesivir-taukseksi (W) ja/tai että mainittu lisälaite on varustettu yhteillä (26), 25 joilla plasmakaasusäiliö (19) on yhdistettävissä plasmahitsauspolttimeen.

8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-7 mukainen lisälaite, tunnettu siitä, että pilottivirtalähteen (10A) jännitteenä käytetään sykkivää 30 tasajännitettä, jonka taajuus valitaan audiotaajuusalueelta, sopivimmin alueelta 0,8...6 kHz ja jonka pilottivirtalähteen (10A) aikaansaama kaa-rivirta ja kaarijännite valitaan niin alhaiseksi, että lisälaite (20) soveltuu myös mikroplasmahitsaukseen. 35 12 89249