[go: up one dir, main page]

FI115109B - Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin - Google Patents

Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin Download PDF

Info

Publication number
FI115109B
FI115109B FI20030101A FI20030101A FI115109B FI 115109 B FI115109 B FI 115109B FI 20030101 A FI20030101 A FI 20030101A FI 20030101 A FI20030101 A FI 20030101A FI 115109 B FI115109 B FI 115109B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
sensor
arrangement according
arrangement
base plate
electrodes
Prior art date
Application number
FI20030101A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20030101A0 (fi
FI20030101L (fi
Inventor
Tapani Ryhaenen
Kari Hjelt
Original Assignee
Nokia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Corp filed Critical Nokia Corp
Publication of FI20030101A0 publication Critical patent/FI20030101A0/fi
Priority to FI20030101A priority Critical patent/FI115109B/fi
Priority to EP04704247A priority patent/EP1586075B1/en
Priority to AU2004205963A priority patent/AU2004205963B2/en
Priority to DE602004013538T priority patent/DE602004013538D1/de
Priority to US10/763,805 priority patent/US7813534B2/en
Priority to CA002513908A priority patent/CA2513908A1/en
Priority to CNB2004800026595A priority patent/CN100487719C/zh
Priority to KR1020057013517A priority patent/KR100751069B1/ko
Priority to JP2004014739A priority patent/JP2004223263A/ja
Priority to PCT/FI2004/000031 priority patent/WO2004066194A1/en
Publication of FI20030101L publication Critical patent/FI20030101L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI115109B publication Critical patent/FI115109B/fi
Priority to US12/899,701 priority patent/US8148686B2/en
Priority to JP2010247407A priority patent/JP5491356B2/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1306Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02Detecting, measuring or recording for evaluating the cardiovascular system, e.g. pulse, heart rate, blood pressure or blood flow
    • A61B5/024Measuring pulse rate or heart rate
    • A61B5/02416Measuring pulse rate or heart rate using photoplethysmograph signals, e.g. generated by infrared radiation
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/05Detecting, measuring or recording for diagnosis by means of electric currents or magnetic fields; Measuring using microwaves or radio waves
    • A61B5/053Measuring electrical impedance or conductance of a portion of the body
    • A61B5/0531Measuring skin impedance
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/117Identification of persons
    • A61B5/1171Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G01D5/2405Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by varying dielectric
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/1335Combining adjacent partial images (e.g. slices) to create a composite input or reference pattern; Tracking a sweeping finger movement
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/72454User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions according to context-related or environment-related conditions
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Dermatology (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin - Sensor ar- rangemang och mobilkomunikator som omfattar ett sensorarrangemang 115109
Keksintö koskee järjestelyä ympäristöolosuhteiden mittaamiseksi sähkölaitteissa 5 ja/tai käyttäjän biometristen muuttujien mittaamiseksi. Näihin olosuhteisiin voi sisältyä käyttäjän tunnistus, laitteen sijainti ja ympäristön erilaiset ominaisuudet. Keksintöä sovelletaan edullisesti matkaviestimiin.
On olemassa tarve varustaa matkaviestimet mittauslaitteilla, jotta matkaviestin pystyisi mittaamaan ympäristönsä olosuhteita. Tarvitaan myös sormenjälki tunnistimia 10 ja muita biometrisia tunnistimia, joita voidaan käyttää matkaviestimen käyttäjän tunnistamiseen ja muiden biometristen muuttujien mittaamiseen käyttäjästä. Näitä tietoja voidaan käyttää kontekstiriippuvissa sovelluksissa, joissa käytetään ympäristön tietoja ja/tai käyttäjän tietoja esimerkiksi käyttöliittymäprofiilin säätämiseen ja matkaviestimen käyttöliittymän erilaisiin asetuksiin. Tämä keksintö liittyy yleisiin 15 mittausjärjestelyihin, mutta seuraavaksi kuvataan tunnettua tekniikkaa käyttäen ensin sormenjälkitunnistinta esimerkkinä.
On olemassa useita erityyppisiä sormenjälkitunnistimia, kuten ihon impedanssiin perustuva tunnistin, lämpötunnistimet ja optiset tunnistimet. Käytännöllisin ratkaisu : pienten laitteiden, kuten matkaviestimien, käyttäjän tunnistamiseen perustuu kapasi- 20 tiiviseen impedanssin mittaukseen. Ihon impedanssin muutoksia mittaavan, kapasi-tiivisen sormenjälkitunnistimen perusajatusta havainnollistetaan kuvissa IA ja IB. Rivi tunnistimia 120 mittaa ihon impedanssiarvoja, kun sormi 101 vedetään vähitellen tunnistinrivin yli. Elektrodin pinnan ja ihon pinnan alla olevan johtavan suola-kerroksen välinen kapasitanssi vaihtelee johtavaan kerrokseen olevan etäisyyden • 25 funktiona. Ihon pinnassa vuorottelevat ilmaraot ja kuolleet sarveissolut muodostavat kapasitanssin 125 johtaviin kerroksiin 121, 122, jotka muodostavat kapasitiivisen tunnistimen elektrodit.
Kuva 2 esittää toista esimerkkiä, joka sisältää ihon impedanssin karkean vastinpiirin ja impedanssin mittausperiaatteen. Iholla on kiinteä, resistiivinen kudoskomponentti 30 202 ja kiinteä, resistiivinen pintakomponentti 203. Mittauskapasitanssilla on myös ; kiinteä komponentti 272 ja komponentti 271, joka vaihtelee sormen pinnanmuodon mukaan. Kapasitiivinen sormenjälkitunnistin mittaa vaihtelevan, kapasitiivisen komponentin syöttämällä vaihtojännitettä 281 syöttöelektrodiin 222 ja mittaamalla tunnistinelektrodista 221 tulevan signaalin. Signaalia vahvistetaan pienikohinaisella 35 vahvistimella 282, ja syöttö- ja tunnistuselektrodin välinen vaihe-ero mitataan, 283.
2 115109 Häiriöt voidaan vaimentaa suojaelektrodilla, joka pidetään samassa potentiaalissa kuin signaalinsyöttö käyttämällä puskuria 285.
Sormenjälkitunnistin ja useimmat muut tunnistimet tarvitsevat myös signaalinkäsit-telypiirin, joka on edullisesti piipohjainen integroitu piiri. Eräs ratkaisu sormenjälki-5 tunnistimen rakentamiseksi olisi käyttää integroitua piiriä, joka sisältäisi sekä kapa-sitiiviset mittauselektrodit että signaalinkäsittelyelektroniikan. Tämä integroitu piiri asennettaisiin sitten laitteen pinnalle. Kapasitiivisen sormenjälkikuvan saamiseen tarvittava pinta-ala on kuitenkin yhden neliösenttimetrin luokkaa. Tämä on hyvin suuri pinta-ala piipohjaisen integroidun piirin käyttämiseen mittauselektrodeina.
10 Mittaus koostuu lisäksi sadoista kapasitiivisista pikseleistä, jotka on järjestetty riviksi tai matriisiksi mittausperiaatteesta riippuen. Tarvitaan paljon johdotusta, ja mittauselektrodit on eristettävä integroiduista piireistä. Siksi tarvitaan kustannustehokas menetelmä kapasitiivisten elektrodien kytkemiseksi signaalinkäsittelyyn käytettävään piipohjaiseen integroituun piiriin.
15 Eräs tyypillinen tunnetun tekniikan ratkaisu on kuvattu patenttiasiakirjoissa US 5 887 343 ja US 60673268. Ongelma on ratkaistu käyttämällä erillistä, eristävää tasomaista pohjalevyä mittauselektrodin muodostamiseksi. Tämä pohjalevy sisältää yhdistävän johdotuksen ja läpivientiaukot pohjalevyn läpi. Pohjalevy on kytketty piipohjaiseen integroituun piiriin, joka sisältää signaalin- ja tietojenkäsittelytoimin- 20 not. Tämän ratkaisun valmistusprosessi on kuitenkin monimutkainen, koska pieneen : tilaan on kytkettävä suuri määrä yhdistävää johdotusta. Sellainen johdotus ei myös- kään ole kovin kestävä, jolloin rakenne helposti särkyy mobiilikäytössä.
·_ Toisen tunnetun ratkaisun mukaan mittauselektrodit muodostetaan suoraan piilevyn pinnalle. Tällöin yhdistävän johdotuksen kokoonpano on yksinkertainen, mutta rat- 25 kaisu vaatii suuren piipinnan, koska elektrodit tarvitsevat suuren pinta-alan.
Tunnettujen ratkaisujen eräs haittapuoli liittyy tunnistimen ergonomiaan. Sormea on · painettava melko voimakkaasti litteää tunnistinta vasten, jotta saadaan riittävä kos- » * » » .' ‘ ketusalue tunnistimen ja sormen välille. Siksi mittaus voi usein epäonnistua, jos sor- ,· , mea ei paineta ja liu'uteta oikein tunnistimen pintaa pitkin.
30 Toinen sormenjälkitunnistimiin liittyvä ongelma on se, että on helppo valmistaa .Λ keinotekoinen sormi käyttäjän henkilöllisyyden väärentämiseksi. Tunnetut sormen- '. ’. jälkitunnistimet eivät voi luotettavasti erottaa sormen elävää kudosta keinotekoises- ’ · ta muovijäljennöksestä.
3 115109
Toinen tunnettujen ratkaisujen ongelma liittyy erilaisten tunnistimien sijoittamiseen. Ympäristöolosuhteiden tunnistamiseksi tunnistimien on oltava vuorovaikutuksessa laitteen ulkopuolisen ympäristön kanssa. Siksi tunnistimet pitäisi sijoittaa laitteen kuoreen. Tämäntyyppiset tunnistimet kiinnitetään tavallisesti laitteen pääpiirilevyyn 5 (pwb), ja tunnistimet ulottuvat laitteen kotelon pintaan kuoressa olevien aukkojen kautta. Modernien laitteiden, kuten matkaviestimien, pinnat on usein muotoiltu kolmiulotteisesti kaareviksi. Siksi piirilevyn ja kuoren pinnan välinen etäisyys vaih-telee, jolloin tunnistimen rakenteen suunnittelu on vaikeaa. Tunnistimilla pitäisi myös olla määrätyt paikat laitteen kuoren pinnalla, ja voi olla vaikeaa suunnitella 10 pääpiirilevyn komponenttien sijoittelu niin, että määrätyt tunnistimen paikat saavutetaan. Eräs ratkaisu tähän ongelmaan on kiinnittää tunnistimet laitteen kuoreen, mutta silloin tunnistimien kiinnitys kuoreen ja johdotuksen järjestäminen tunnistimien ja pääpiirilevyn välille olisi vaikea toteuttaa massatuotannossa.
Keksinnön tarkoituksena on esittää tunnistinjärjestely, jossa on edellä mainittuihin 15 epäkohtiin liittyviä parannuksia. Nyt keksitty tunnistinjärjestely parantaa turvaominaisuuksia ja ergonomiaa ja soveltuu hyvin sarjatuotantoon. Keksintö siis parantaa huomattavasti tunnistimien kustannustehokkuutta ja luotettavuutta erityisesti mobii-lisovelluksissa.
Tunnistinjärjestely, jossa on ainakin yksi tunnistin, ainakin yksi integroitu signaa-20 linkäsittelypiiri ainakin yhdestä tunnistimesta tulevien signaalien mittaamiseksi sekä ; yhdistävä johdotus ainakin yhden tunnistimen ja integroidun piirin välillä, on tun- : nettu siitä, että järjestely käsittää pohjalevyn, joka muodostaa ainakin osan maini- tusta yhdistävästä johdotuksesta, ja mainittu pohjalevy on lisäksi järjestetty toimi- . ’'. maan ainakin yhden mainitun tunnistimen toiminnallisena osana.
: ‘ 25 Keksintö koskee myös matkaviestintä, jossa on keksinnön mukainen tunnistinjärjes- tely.
Keksinnön eräässä edullisessa toteutusmuodossa on ainakin tunnistin, elektrodit ja *···, integroitu piiri taipuisalla pohjalevyllä. Sellainen järjestely voidaan toteuttaa esi- '! merkiksi matkaviestimen kuoreen muottiin valamalla.
• · 30 Keksinnön muita edullisia toteutusmuotoja on kuvattu epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa.
f ' I
Keksinnön yhtenä ajatuksena on esittää tunnistinjärjestely pohjalevyllä, joka muodostaa ainakin osan tunnistimesta ja toimii edullisesti myös pohjalevynä muille tunnistimille. Pohjalevy on edullisesti taipuisa, jolloin se voidaan muotoilla noudatta- 4 115109 maan laitteen kuoren muotoa. Keksinnössä kuvataan myös tapaa luoda kaksi- tai kolmiulotteisia muotoja elektrodirakenteille tunnistimen suorituskyvyn optimoimiseksi. Kun kaksi- tai kolmiulotteinen pintarakenne suunnitellaan noudattamaan sormen muotoa, tarvitaan hyvin pieni paine liuotettaessa sormea tunnistimen pintaa 5 pitkin. Näin tunnistimen käyttö on ergonomista, ja mittauksesta tulee hyvin luotettava.
Keksintö helpottaa myös usealla tunnistimella varustetun mikrojärjestelmän toteuttamista. Tunnistinelementit ja mittauselektroniikka, kuten ASIC-piirit, voidaan integroida kolmiulotteiseen moduuliin käyttämällä COF (chip-on-flex) -tekniikkaa. 10 COF-tekniikka perustuu esimerkiksi taipuisan Kapton-kalvon käyttämiseen pohja-levynä johdotukselle ja tunnistimen ja ASIC-piirien kiinnitykselle. Integroidut piirit ja tunnistimet voidaan suojata muottiin valetulla polymeerikuorella. Taipuisa piirilevy (esimerkiksi Kapton-kalvo) mahdollistaa kaksi- tai kolmiulotteisten rakenteiden muodostamisen niin, että osa tunnistimista ja elektroniikasta voidaan sijoittaa 15 laitteen kuoren läheisyyteen.
Mahdollisuus valmistaa kaareva pinta sormenjälkitunnistimeen tekee myös mahdolliseksi integroida siihen verenkierron optinen tunnistus valon absorption avulla. Tällä tavalla voidaan varmistaa, että sormi kuuluu elävälle ihmiselle.
Tunnistinyksikköön voidaan myös integroida muuntyyppisiä tunnistimia. Esimer-20 kiksi keksinnön eräässä toteutusmuodossa sijoitetaan valodiodi ja valoherkkä tunnistin sormiuran vastakkaisille puolille valon absorption mittaamiseksi sormen läpi.
; Käytettävän valon aallonpituus on sellainen, että elävässä sormessa oleva veri aihe- ,, uttaa suurimman absorptiosignaalin. Näin voidaan tunnistaa hapettunut hemoglobii- ni käyttäjän sormesta. Tällä menetelmällä voidaan siis tarkkailla myös pulssia. Tä- 25 mä tekee keinotekoisten sormien käyttämisen tunnistuksen väärentämiseen hyvin vaikeaksi. Myös muita tunnistimia, kuten lämpötilan (TS) ja valon (LS) tunnistimia, voidaan integroida sormi uraan ja sisällyttää sormenjälkitunnistinpakettiin. Taipui-,,;; ’ san kalvon käyttäminen pohjalevynä antaa yleisesti joustavuutta tunnistimien sijoit- tamiseen tarvittaviin paikkoihin. Taipuisa kalvo voi esimerkiksi noudattaa laitteen . ’ . 30 kuoren muotoa.
Keksinnön toinen ajatus on induktiivisesti viritetty kapasitiivinen tunnistin, joka r.·. voidaan integroida esimerkiksi matkapuhelimen kuoreen. Viritetyn kondensaattori- ,·, ; tunnistimen on osoitettu olevan hyvin herkkä resistiivisille häviöille, jotka johtuvat siitä, että resistiivinen materiaali koskettaa kondensaattorin elektrodeja. Impedans-35 simittauksen perusteella todettu viritetyn tunnistimen Q-arvon aleneminen ilmaisee 5 115109 koskettavan materiaalin: galvaanista kosketusta tunnistimen elektrodeihin ei tarvita. Induktiivinen kytkentä voidaan tehdä useisiin viritettyihin tunnistimiin samoilla tai eri resonanssitaajuuksilla, tai kytkentää voidaan moduloida tunnistimen puolelta. Eri resonanssitaajuuksien käyttö mahdollistaa eri tunnistinelementtien erottamisen 5 toisistaan. Koska induktiivisesti viritetyt kapasitiiviset tunnistimet voidaan kytkeä induktiivisesti mittauselektroniikan sisältävään monisirumoduuliin, lisäjohdotusta kokoonpanovaiheessa ei tarvita. Näin on mahdollista muodostaa kokonaan tiivistetty, vesitiivis laite.
Keksinnön valmistusprosessi soveltuu massatuotantoon, ja keksintöä voidaan sovel-10 taa nykyisiin tunnistinmittauskonsepteihin ja elektroniikkaan laitteen valmistuksen tekemiseksi kustannustehokkaammaksi.
Seuraavaksi keksintöä kuvataan tarkemmin viitaten esimerkinomaisiin toteutusmuotoihin oheisten piirustusten mukaan, joissa
Kuva IA esittää kapasitiivisen sormenjälkitunnistimen käyttöä, 15 Kuva IB esittää tunnetun, kapasitiivisen sormenjälkitunnistimen toimintaperi aatetta,
Kuva 2 on lohkokaavio ihon impedanssin mittauksesta, jossa käytetään aktiivista suojausta, . , Kuva 3 esittää poikkileikkauksena keksinnön mukaista, esimerkinomaista jär- ; 20 jestelyä, jossa käytetään taipuisaa pohjalevyä pintana yksikön elektro deille ja sähkökytkennöille, ; : Kuva 4 esittää poikkileikkauksena keksinnön mukaista, esimerkinomaista jär- :" : jestelyä, jossa käytetään taipuisaa pohjalevyä taivutettuna niin, että se toimii elektrodeina ja pintana yksikön sähkökytkennöille, ·;;; 25 Kuva 5 esittääpoikkileikkauksenakeksinnönmukaistaesimerkinomaistajär- ’ · · ·' jestelyä, jossa taipuisalle pohjalevylle on sijoitettu lisätunnistimia, • · • ! *
Kuva 6a esittää ylhäältä katsottuna keksinnön mukaista esimerkinomaista jär-•y’ jestelyä, jossa taipuisalle pohjalevylle on sijoitettu sormenjälkitunnis- j ',: tin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia, 6 115109
Kuva 6b on perspektiiviesitys keksinnön mukaisesta esimerkinomaisesta järjestelystä, jossa taipuisalle pohjalevylle on sijoitettu sormenjälkitunnis-tin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia,
Kuva 6c esittää poikkileikkauksena keksinnön mukaista esimerkinomaista jär-5 jestelyä, jossa taipuisalle pohjalevylle on sijoitettu sormenjälkitunnis- tin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia,
Kuva 7a esittää ylhäältä katsottuna esimerkinomaista kosketuselektrodia keksinnön mukaiselle järjestelylle,
Kuva 7b esittää poikkileikkauksena esimerkinomaista kosketuselektrodia kek-10 sinnön mukaiselle järjestelylle,
Kuva 7c esittää vastinpiiriä kosketusmittaukselle kuvien 7a ja 7b mukaisella esimerkinomaisella kosketuselektrodilla,
Kuva 8 esittää poikkileikkauksena keksinnön mukaista esimerkinomaista järjestelyä, jossa taipuisaa pohjalevyä käyttämällä on sijoitettu induktii-15 vinen ihokosketustunnistin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia,
Kuva 9a esittää erästä piiriä ensimmäisestä induktiivisen kosketusmittauksen toteutusmuodosta,
Kuva 9b esittää erästä piiriä toisesta induktiivisen kosketusmittauksen toteutusmuodosta, . 20 Kuva 10 esittää erästä piiriä esimerkinomaisesta usean kanavan induktiivisesta mittauksesta, jossa on tunnistimet useiden tunnistimien mittausta var-’ . ten,
Kuva 11a esittää esimerkinomaista piiriä keksinnön mukaista passiivista, induk- '; ’ tiivistä kosketusmittausta varten, • » ·· • » » ♦ T 25 Kuva 11b esittää esimerkinomaista piiriä keksinnön mukaista aktiivista, induk-
I I
•. ’ : tiivistä kosketusmittausta varten, • » • *
Kuva 12 esittää suojausta keksinnön mukaisessa esimerkinomaisessa järjeste- • * : ·’ lyssä, • » I » » • ‘ » • »
Kuva 13a esittää poikkileikkauskuvana ensimmäistä toteutusmuotoa elektrodien 30 järjestämiseksi keksinnön mukaan, 7 115109
Kuva 13b esittää ylhäältä kuvattuna ensimmäistä toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan,
Kuva 14a esittää poikkileikkauskuvana toista toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan, 5 Kuva 14b esittää ylhäältä kuvattuna toista toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan,
Kuva 15a esittää poikkileikkauskuvana kolmatta toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan,
Kuva 15b esittää ylhäältä kuvattuna kolmatta toteutusmuotoa elektrodien järjes-10 tämiseksi keksinnön mukaan,
Kuva 16a esittää ylhäältä kuvattuna neljättä toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan,
Kuva 16b esittää poikkileikkauskuvana neljättä toteutusmuotoa elektrodien järjestämiseksi keksinnön mukaan, 15 Kuva 17 esittää taipuisalla pohjalevyllä varustetun piirin valmistusprosessia.
Kuvia IA, IB ja 2 selostettiin edellä tekniikan tason kuvauksen yhteydessä.
, Kuva 3 esittää keksinnön toteutusmuotoa, joka mahdollistaa elektrodin ja sormen . välisen rajapinnan kaksi- tai kolmiulotteisen muodon. Taipuisan, painetun ja johdo- tetun pohjalevyn yhtä päätä käytetään elektrodeille 322, ja pohjalevyn 363 muita | 20 osia käytetään ulkoisiin yhteyksiin. Kuva 3 esittää myös taipuisan pohjalevyn ja : ' ASIC-piirin 380 metalloitujen pintojen välisiä yhteyksiä. Elektrodien 322 johdotus :' ja suojaus 330 on järjestetty käyttämällä taipuisan kalvon ja läpivientiaukkojen 323, 324 kaksipuolista metallointia. Tämä järjestely, joka sisältää taipuisan pohjalevyn, tunnistimen ja ASIC-piirin, voidaan valaa suoraan esimerkiksi matkapuhelimen 25 kuoreen 368.
9 ( V': Kuva 4 esittää erästä toteutusmuotoa keksinnön mukaisesta järjestelystä, jossa yhte- ys muuhun elektroniikkaan on muodostettu taivuttamalla taipuisa, painettu piirilevy ;v. (PWB) tai kalvomainen pohjalevy 463 yksikön alle ja kiinnittämällä kalvoon juo- * ·, ; tospallot 478. Tässä toteutusmuodossa kalvon toinen pää on taivutettu yksikön pääl- 30 le kalvon pään käyttämiseksi elektrodeina. Yhteydet 423, 424 ASIC-piiriin 480 voidaan tehdä samalla tavalla kuin kuvan 3 toteutusmuodossa. Kalvon elektrodipäässä 8 115109 yksi metalloitu pinta 430 toimii tunnistuselektrodina ja kalvon toinen metalloitu pinta 434 toimii suojauselektrodina. Tämä järjestely voidaan valaa muoviin 468 yhtenäisen komponentin muodostamiseksi.
Kuva 5 esittää keksinnön mukaisen järjestelyn toteutusmuotoa, jossa taipuisalla 5 pohjalevyllä 563 on sormenjälkitunnistinelektrodien 520 lisäksi joukko 591 muita tunnistimia. Tunnistimiin voi sisältyä optisia tunnistimia, lämpötilatunnistin, koste -ustunnistin, paineentunnistin, kiihdytystunnistin, kohdistustunnistin, biometrisia tunnistimia jne. Taipuisassa pohjalevyssä on aukko 592 tunnistusliitännän tarjoamiseksi laitteen ulomman osan ja tunnistimien välille. Taipuisan pohjalevyn 563 toi-10 nen pää käsittää ASIC-piirin 580 ja sähköliitännän 578 ulkoisiin piireihin.
Kuvat 6a, 6b ja 6c esittävät keksinnön mukaista esimerkinomaista järjestelyä, jossa taipuisalle pohjalevylle on sijoitettu sormenjälkitunnistin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia. Kuvassa 6a järjestely on kuvattu ylhäältä päin, kuva 6b on perspektiivi-esitys ja kuva 6c on poikkileikkaus. ASIC-piiri 680 on asennettu piirilevylle (PWB) 15 699, joka voi olla laitteen muulle elektroniikalle käytettävä piirilevy. ASIC on liitet ty taipuisaan pohjalevyyn 663, joka kytkee ASIC-piirin tunnistimiin ja elektrodei-hin. Tunnistimen pohjalevy 668 voi myös olla valmistettu taipuisasta pohjalevystä. Pohjalevyllä on kaareva muoto, jotta se tarjoaisi sopivan pinnan sormelle 601. Tässä esimerkinomaisessa järjestelyssä taipuisalla pohjalevyllä on kahdeksan elektrodia 20 622 sormenjälkitunnistinta varten. Optinen pulssioksimetritunnistin on muodostettu * infrapuna-LEDillä 695 ja valodiodilla 696. LEDin tuottama pulssitettu infrapunava- *; lo mitataan valodiodilla sen jälkeen, kun säde on tunkeutunut sormen 601 läpi. Näin • on mahdollista varmistaa, että sormi sisältää verta, jonka pitoisuus vaihtelee sydän- . pulssin mukaan. Järjestelyssä on myös lämpötilatunnistin, jota voidaan käyttää ym- : ·. , 25 päristön lämpötilan tai sormen lämpötilan mittaamiseen. Järjestely voi sisältää myös /··, valotunnistimen 698 ympäristön valoisuuden mittaamiseksi. Näitä tietoja voidaan käyttää esimerkiksi laitteen näytön kirkkauden säätämiseen. Järjestely voi sisältää myös kosteustunnistimen ympäristön kosteuden mittaamiseksi.
IM
: Sormenjälkitunnistimen sijasta tai sen lisäksi voi olla edullista järjestää yksi tai . 30 useita ihokosketustunnistimia. Ihokosketustunnistimella voidaan esimerkiksi tarkis- • * * taa, pidetäänkö laitetta kädessä tai koskettaako matkaviestin käyttäjän korvaa (eli * * * ·; · ’ käytetäänkö matkaviestintä puhelinkeskusteluun).
• » « • » *· Kuvat 7a ja 7b esittävät esimerkkiä ihokosketuselektrodista. Kuva 7a esittää elekt- • « » rodeja ylhäältä kuvattuna, ja kuva 7b esittää poikkileikkausta elektrodeista ja niiden 35 johdotuksesta. Ihokosketus määritetään mittaamalla keskuselektrodin 710 ja uiko- 9 115109 kehän muodostavan elektrodin 712 välinen impedanssi. Elektrodi 711 toimii suoja-renkaana. Suojaelektrodi muodostaa myös suojalevyn 713 aktiivisten elektrodien 710 ja 712 alapuolelle. Elektrodit voidaan valaa muoviin 714, jolloin ne muodostavat esimerkiksi erillisen komponentin tai ne integroidaan laitteen kuoreen.
5 Kuva 7c esittää vastinpiiriä ihokosketusmittaukselle kuvien 7a ja 7b mukaisella esimerkinomaisella kosketuselektrodilla. Varsinainen ihon impedanssi R_sk_l mitataan johtamalla vaihtovirtaa I_ac_in keskus- ja ulkoelektrodeihin. Kosketuska-pasitanssit C_contact_l ja C_contact_2 ovat sarjassa ihon impedanssin kanssa. Kohdassa n3 mitattavaan jännitteeseen vaikuttaa myös elektrodien R_s resistanssi, 10 samoin kuin pohjalevyn induktiivinen komponentti L_p, resistiivinen komponentti R_p ja kapasitiivinen komponentti C_p.
Kuva 8 esittää poikkileikkauksena keksinnön mukaista esimerkinomaista järjestelyä, jossa taipuisaa pohjalevyä käyttämällä on sijoitettu induktiivinen ihokosketus-tunnistin, optinen tunnistin ja muita tunnistimia. Ihokosketus mitataan johtamalla 15 vaihtovirtaa johtaviin elektrodeihin 810 ja 812, jotka on valmistettu esimerkiksi johtavasta polymeeristä. Elektrodit on kytketty tasomaisen kelan 816 päihin, ja tämä kela vastaanottaa induktiivista energiaa toisesta kelasta 815. Kela 815 sijaitsee taipuisalla pohjalevyllä 863, joka voi olla lyhyen etäisyyden päässä laitteen kuoresta 814. Muut tunnistimet on asennettu taipuisalla pohjalevyllä olevaan tunnistinkote-20 loon 892. Pohjalevyssä ja laitteen kuoressa on läpivientiaukko 892 tunnistusliitän-i nän tarjoamiseksi tunnistimien ja laitteen ympäristön välille. Taipuisa pohjalevy on lisäksi liitetty ASIC-piiriin 880, joka tarjoaa mittauselektroniikan ja piirit mittaus-* tietojen käsittelemiseksi. Taipuisa pohjalevy tarjoaa johdotuksen tunnistimien ja , ASIC-piirin välille. ASIC-piiri ja pohjalevy on lisäksi kytketty 878 laitteen piirile- 25 vyyn (PWB) 899.
: Kuvat 9a ja 9b esittävät ihokosketuksen induktiivisen mittauksen kahta perusperiaa tetta. Kuvassa 9a piirillä on kiinteät kapasitanssit ja siten myös kiinteä resonanssi-;· taajuus. Ihokosketuksella on siten päälle/pois kytkevä vaikutus resonanssipiiriin.
Kuvassa 9b piirillä on vaihtuvat kondensaattorit ja pieni Q-arvo, joten resonanssi-
* * I
, 30 taajuutta voidaan muuttaa ihokosketuksen vaikutuksen mukaan. Tämä piiri antaa I t » tarkemmat tiedot ihokosketuksen vaikutuksesta, mutta toisaalta se on monimutkai- 9 * sempi ja kuluttaa enemmän energiaa. Kuvat 9a ja 9b esittävät piirejä, joissa tunnis- tinpuoli on passiivinen LC-resonaattori. On kuitenkin mahdollista käyttää myös ak- * * ,; tiivistä mittauspiiriä, kuten kuvassa 1 Ib on esitetty.
» · 115109 ίο
Kuva 10 esittää induktiivisen tunnistimen kytkentäjärjestelyä, jossa on piirit useiden tunnistimien mittaamiseksi käyttämällä erilaisia mittaustaajuuksia. Tässä järjestelyssä on kolme tunnistinpiiriä, joista kukin muodostaa resonanssipiirin Cbl-Lbl-Sl, Cb2-Lb2-S2 ja Cb3-Lb3-S3. Primääristä resonanssipiiriä La-Ca voidaan säätää eri 5 taajuuksille säätämällä kapasitanssia Ca. Taajuuspyyhkäisylogiikka F1 ohjaa sekä resonanssitaajuutta että sen itsevärähtelevän järjestelmän taajuutta, jossa on vahvistin G1 ja ohjauslohko CN1. Taajuus pyyhkäistään taajuusalueella, joka kattaa jokaisen tunnistimen resonanssitaajuudet. Korrelaattorilla voidaan sitten määrittää, mitkä tunnistimet resonoivat omilla resonanssitaajuuksillaan, tai määrittää tarkka reso-10 nanssitaajuus jokaiselle tunnistinpiirille.
Kuva 11a esittää vastinpiiriä ihokosketusmittaukselle passiivisella, induktiivisella järjestelyllä. Varsinainen ihon impedanssi R_sk mitataan johtamalla vaihtovirtaa ensiökelaan L_15, C_15 ja mittaamalla impedanssi Z. Koska energiaa siirtyy kelojen välillä, mittausvirta indusoituu toisiokelaan L_16, C_16. Toisioimpedanssiin 15 vaikuttaa varsinainen ihon resistanssi R_sk ja kosketuskapasitanssit C_contact_l ja C_contact_2, jotka esiintyvät iho-elektrodikosketuksessa. Ihon resistanssin R_sk arvo on tyypillisesti yksi kilo-ohmi. Kun iho tulee kosketukseen elektrodien kanssa, vaikutus on sama kuin jos kytkettäisiin kytkimellä S impedanssi Z_eq rinnakkain toisiokelan kanssa. Z_eq:n arvon määrittävät ihon resistanssi ja kosketuskapasitans-20 sit, ja sen arvo on tyypillisesti esimerkiksi 200 kilo-ohmia. Toisioimpedanssin muu-, tos voidaan sitten havaita mittaamalla ensiöimpedanssi Z.
: Kuva 11b esittää vastinpiiriä ihokosketusmittaukselle aktiivisella, induktiivisella *:· I järjestelyllä. Tässä järjestelyssä on aktiivinen mittauspiiri 1145, joka saa käyttövoi- . mansa induktiivisella kytkennällä lähtöpiiristä. Piiri 1145 mittaa pisteiden 1110 ja : v. 25 1112 välisen impedanssin ja siirtää mittausarvot moduloimalla induktiivista kytken- ' · · , tää. Modulointi voi muuttaa ilmaisinpuolelta mitattua impedanssia, tai modulointi voi muuttaa lähtöpiirin värähtelytaajuutta. Taajuuden vaihtelemiseksi piirit C-L_15 ja L_16 - C_16 on suunniteltu värähtelemään leveällä taajuuskaistalla. On myös ·;;; mahdollista käyttää yhtä piiriä 1145 useiden tunnistimien mittaamiseen. Mittausar- ' · · * 30 vot kultakin tunnistimelta voidaan siirtää ilmaisimelle peräkkäin moduloinnilla.
I : I
Edellisissä kuvissa induktiivisen kytkennän ajatusta on selitetty ihokosketusmitta-ukseen sovellettuna. Induktiivisen mittauksen keksinnöllistä ajatusta ei ole kuiten-kaan millään tavalla rajattu ihokosketusmittauksiin, vaan induktiivista järjestelyä : ’ ·,: voidaan käyttää energian syöttämiseen minkä tahansa tyyppisiin tunnistimiin ja tun- 35 nistimen annon mittaamiseen. Induktiivisen mittauksen keksinnöllistä ajatusta ei ole myöskään rajattu käytettäväksi ainoastaan pohjalevyn sisältävän keksinnöllisen tun- 11 115109 nistinjärjestelyn kanssa. Induktiivisen kytkennän ansiosta on mahdollista muodostaa täysin suljettu kuorirakenne, jossa ei ole mitään tunnistinjohdotusta kuoressa olevien tunnistimien ja sisemmän elektroniikan välillä.
Seuraavassa esitetään joitakin ratkaisuja suojauksen järjestämiseksi elektrodeille 5 keksinnön mukaisessa järjestelyssä. Nämä esimerkit liittyvät sormenjälkitunnisti-miin, mutta ratkaisuja voidaan käyttää myös esimerkiksi ihokosketusmittauksissa.
Kuva 12 esittää päältä kuvattuna ja poikkileikkauksena esimerkinomaisia tunnis-tuselektrodeja 1222 ja suojauselektrodeja 1228 pohjalevyllä 1263. Suojauselektrodit 1228 on sijoitettu tunnistuselektrodien 1222 alle siten, että elektrodien välissä on 10 eristyskerros 1229. Tässä toteutusmuodossa suojauselektrodeilla on suurempi pinta-ala. Puskurivahvistin 1285 pitää suojauselektrodit samassa potentiaalissa kuin tun-nistinelektrodit, ja siten viereiset materiaalit tai häiriöt kuormittavat tunnistinelekt-rodeja vähemmän.
Kuvat 13a ja 13b esittävät keksinnön mukaisen elektrodijärjestelyn ensimmäistä to-15 teutusmuotoa poikkileikkauksena ja päältä katsottuna. Tässä toteutusmuodossa tun-nistuselektrodi s viedään johtavaan kerrokseen, joka on kahden suojauskerroksen g välissä. Näin on mahdollista saada aikaan tehokas suojaus tunnistuselektrodille. Syöttöelektrodit D viedään päällimmäiseen johtavaan kerrokseen.
, Kuvat 14a ja 14b esittävät keksinnön mukaisen elektrodijärjestelyn toista toteutus- 20 muotoa poikkileikkauksena ja päältä katsottuna. Tässä toteutusmuodossa tunnis-tinelektrodi s viedään johtavaan kerrokseen, joka on suojauskerroksen g ja maadoi-: tetun EMC-kerroksen välissä. Syöttöelektrodit D viedään päällimmäiseen johtavaan : kerrokseen.
‘ Kuvat 15a ja 15b esittävät keksinnön mukaisen elektrodijärjestelyn kolmatta toteu- 25 tusmuotoa poikkileikkauksena ja päältä katsottuna. Tässä toteutusmuodossa tunnis-tinelektrodi s viedään johtavaan kerrokseen, joka on kahden maadoitetun EMC-·; kerroksen välissä. Suojauksella ei ole omaa kerrostaan, vaan se viedään samoihin ‘ kerroksiin kuin tunnistin- ja syöttöelektrodit. Tämä on mahdollista, kun suojaus- :'· · elektrodin ja tunnistuselektrodin johdotukset ovat kohtisuorassa toisiaan vastaan.
30 Kuvat 16a ja 16b esittävät keksinnön mukaisen elektrodijärjestelyn neljättä toteu- : tusmuotoa päältä katsottuna ja poikkileikkauksena. Tässä toteutusmuodossa suo- jaus- ja syöttöelektrodien johdotukset ovat päällimmäisessä kerroksessa ja kohti- » · suorassa tunnistuselektrodin johdotusta vastaan. Tunnistuselektrodin johdotus vie- 12 115109 dään kahden maadoitetun EMC-kerroksen väliin, ja näin saadaan koaksiaalityyppi-nen suojaus tunnistuselektrodin johdotukselle.
Tehokkaimman suojauksen aikaansaamiseksi tunnistuselektrodeilla pitäisi olla erillinen suojaus, jota säätää erikseen suojaus vahvistin. Koska tunnistuselektrodeja kui-5 tenkin luetaan usein aikajakoisesti, voisi olla edullista käyttää yhtä suojausvahvis-tinta ja kytkeä se aina sen tunnistuselektrodin suojauselektrodiin, jota sillä hetkellä luetaan. Toinen mahdollisuus on käyttää siirtyvää pikselisuojausta.
Jos suojauselektrodi on yhteinen kaikille tunnistuselektrodeille, suojauselektrodi voidaan kytkeä esimerkiksi maahan (passiivinen suojaus) tai tunnistuselektrodien 10 keskiarvopotentiaaliin. Vielä yksi mahdollisuus vähentää häiriöitä on kytkeä syöttö-elektrodi käyttäjän käteen esimerkiksi laitteen kuoren kautta.
Kuva 17 esittää esimerkinomaista prosessia keksinnön mukaisen järjestelyn valmistamiseksi käyttämällä taipuisaa pohjalevyä. Kuvat esittävät poikkileikkausta valmistettavasta yksiköstä sen jälkeen, kun kyseinen valmistusvaihe on suoritettu. Ensin 15 valmistetaan päällyskerros vaiheessa 11 käyttämällä polyimidipohjalevyjä. Johdo-tuskuviot tehdään kuparista. Vaiheessa 12 lisätään liima-aine ja sirut liitetään pääl-lyskerrokseen. Vaiheessa 13 valetaan muovinen pohjalevy sirujen ympärille. Vaiheessa 14 porataan läpivientiaukot ja metallisointi sputteroidaan sähkökytkentöjen muodostamiseksi. Lopuksi vaiheessa 15 tapahtuu passivointi ja juotospallojen si-: 20 joittaminen ulkoisen liitännän järjestämiseksi.
' Keksintöä on kuvattu edellä viitaten mainittuihin toteutusmuotoihin, ja useita kek- : sinnön teollisia etuja on osoitettu. On selvää, ettei keksintö ole rajattu vain mainit- .: tuihin toteutusmuotoihin, vaan se käsittää kaikki mahdolliset toteutusmuodot kek- : sinnöllisen idean ja seuraavien patenttivaatimusten hengessä ja suojapiirissä. Esi- : 25 merkiksi tunnistinjärjestelyn keksinnöllistä ajatusta ei ole rajattu käytettäväksi mat kaviestimissä, vaan sitä voidaan käyttää myös monissa muissa komponenteissa ja muihin tarkoituksiin. Keksintöä ei ole myöskään rajattu mainittujen materiaalien käyttöön. Induktiivisen mittauksen keksinnöllistä ajatusta voidaan myös pitää itsenäisenä keksintönä, joka sisältää sellaiset toteutukset, joissa ei ole tunnistinjärjeste-: 30 lyä tämän keksinnöllisen pohjalevyn käytön kanssa.

Claims (30)

115109
1. Tunnistinjärjestely, jossa on ainakin yksi tunnistin (322, 622, 696), ainakin yksi integroitu signaalinkäsittelypiiri (380, 680) ainakin yhdestä tunnistimesta tulevien signaalien mittaamiseksi, ja yhdistävä johdotus (323, 324) ainakin yhden tunnisti- 5 men ja integroidun piirin välillä, tunnettu siitä, että järjestely käsittää pohjalevyn, joka muodostaa ainakin osan mainitusta yhdistävästä johdotuksesta, ja mainittu pohjalevy on lisäksi järjestetty toimimaan ainakin yhden mainitun tunnistimen toiminnallisena osana.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu integ-10 roitu piiri on kiinnitetty mainittuun pohjalevyyn.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu pohja-levy on valmistettu taipuisasta kalvosta, joka käsittää mainitun johdotuksen ainakin yhden tunnistimen ja integroidun piirin välissä.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että taipuisassa kal-15 vossa on ainakin yhden mainitun tunnistimen elektrodi (322, 422).
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että taipuisa pohja-levy käsittää johdotuksen (363, 463, 878) ulkoista yhteyttä varten.
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitut yhdis tävät johdot ovat metallisointeja polymeerikerroksissa.
7. Patenttivaatimuksen 4 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että siinä on suoja- ;rengas (827, 828) ainakin yhden tunnistinelektrodin läheisyydessä.
, , 8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitun suoja- • I renkaan johdotus on kohtisuorassa mainitun tunnistinelektrodin johdotusta vastaan.
9. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että tunnisti- : : 25 messa on useita tunnistinelektrodeja ja suojarengas kullekin tunnistinelektrodille, ja X ; suojarenkaita säädetään erikseen kunkin tunnistinelektrodin potentiaalin mukaan.
10. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että tunnisti- ;.·. messa on useita tunnistinelektrodeja, jotka mitataan peräkkäin, ja useita suojaren- *·. : kaita, jolloin tunnistimen suojarengas säädetään aikajakoisesti tunnistimen potenti- 30 aaliin tunnistimen mittauksen ajaksi. 115109
11. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että tunnistimessa on useita tunnistinelektrodeja ja suojarenkaita, ja kaikki suojarenkaat säädetään tunnistinelektrodien keskiarvopotentiaaliin.
12. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitun pohja-5 levyn pinnalla on kaareva muoto ainakin kahdessa suunnassa.
13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu muoto muistuttaa sormen muotoa.
14. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että siinä on sor-menjälkitunnistin, jossa on ainakin yksi syöttöelektrodi ja rivi tunnistuselektrodeja.
15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu mit- tauspiiri on sovitettu mittaamaan peräkkäisiä signaaleja liikutettaessa sormea kohtisuorassa suunnassa suhteessa mainittuun tunnistuselektrodien riviin kaksiulotteisen matriisin esittämiseksi sormen kapasitiivisista mittaustuloksista.
16. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestelyssä on 15 lisäksi infrapunavalolähde, infrapunavaloiImaisin ja toiset mittausvälineet infrapunavalon absorption mittaamiseksi sormesta.
17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu inf-rapunavalolähde ja mainittu infrapunavaloilmaisin sijaitsevat sormelle suunnitellun uran vastakkaisilla puolilla. • 20
18. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa jär- jestelyssä on lisäksi lämpötilatunnistin ympäristön lämpötilan mittaamiseksi.
[· ·. 19. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa jär jestelyssä on lisäksi kosteustunnistin ympäristön kosteuden mittaamiseksi.
20. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa jär-25 jestelyssä on myös painetunnistin. :.i
21. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa jär- \: jestelyssä on myös ihokosketuksen tunnistin.
: ·’ 22. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa jär- ·. i jestelyssä on myös pohjalevyyn kiinnitetty tunnistin. 115109
23. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa järjestelyssä on biometrinen tunnistin.
24. Patenttivaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa poh-jalevyssä on välineet tunnistimen muodostamiseksi yhdessä tunnistinosan kanssa, 5 jolloin mainittu pohjalevy ja mainittu tunnistinosa on galvaanisesti erotettu, ja mainitussa pohjalevyssä ja mainitussa tunnistinosassa on välineet energian ja mittaus-tietojen siirtämiseksi induktiivisesti mainitun pohjalevyn ja mainitun tunnistinosan välillä.
25. Patenttivaatimuksen 24 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu tun-10 nistinosa on passiivinen piiri.
26. Patenttivaatimuksen 24 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainitussa tunnistinosassa on aktiivinen piiri, joka sisältää välineet tunnistintietojen mittaamiseksi ja välineet mittaustietojen siirtämiseksi induktiivisesti mainittuun pohjale-vyyn.
27. Patenttivaatimuksen 24 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu tun nistin on ihokosketuksen tunnistin.
28. Matkaviestin, tunnettu siitä, että siinä on minkä tahansa edellä olevan vaatimuksen mukainen tunnistinjärjestely.
29. Patenttivaatimuksen 28 mukainen matkaviestin, tunnettu siitä, että ainakin : 20 osa tunnistinjärjestelystä on koteloitu, esimerkiksi valettu, matkaviestimen kuoreen.
30. Patenttivaatimuksen 28 mukainen matkaviestin, tunnettu siitä, että tunnistin-järjestelyssä on taipuisa kalvopohjalevy, ja taipuisa kalvopohjalevy on koteloitu :’ matkaviestimen kuoreen. 115109
FI20030101A 2003-01-22 2003-01-22 Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin FI115109B (fi)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030101A FI115109B (fi) 2003-01-22 2003-01-22 Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
CNB2004800026595A CN100487719C (zh) 2003-01-22 2004-01-22 改进的传感设备
JP2004014739A JP2004223263A (ja) 2003-01-22 2004-01-22 センサ体および該センサ体を備えた移動端末装置
DE602004013538T DE602004013538D1 (de) 2003-01-22 2004-01-22 Verbesserte messanordnung
US10/763,805 US7813534B2 (en) 2003-01-22 2004-01-22 Sensing arrangement
CA002513908A CA2513908A1 (en) 2003-01-22 2004-01-22 Improved sensing arrangement
EP04704247A EP1586075B1 (en) 2003-01-22 2004-01-22 Improved sensing arrangement
KR1020057013517A KR100751069B1 (ko) 2003-01-22 2004-01-22 개선된 센싱 장치
AU2004205963A AU2004205963B2 (en) 2003-01-22 2004-01-22 Improved sensing arrangement
PCT/FI2004/000031 WO2004066194A1 (en) 2003-01-22 2004-01-22 Improved sensing arrangement
US12/899,701 US8148686B2 (en) 2003-01-22 2010-10-07 Sensing arrangement
JP2010247407A JP5491356B2 (ja) 2003-01-22 2010-11-04 センサ体及び該センサ体を備えた移動端末装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030101A FI115109B (fi) 2003-01-22 2003-01-22 Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
FI20030101 2003-01-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20030101A0 FI20030101A0 (fi) 2003-01-22
FI20030101L FI20030101L (fi) 2004-07-23
FI115109B true FI115109B (fi) 2005-02-28

Family

ID=8565412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030101A FI115109B (fi) 2003-01-22 2003-01-22 Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin

Country Status (10)

Country Link
US (2) US7813534B2 (fi)
EP (1) EP1586075B1 (fi)
JP (2) JP2004223263A (fi)
KR (1) KR100751069B1 (fi)
CN (1) CN100487719C (fi)
AU (1) AU2004205963B2 (fi)
CA (1) CA2513908A1 (fi)
DE (1) DE602004013538D1 (fi)
FI (1) FI115109B (fi)
WO (1) WO2004066194A1 (fi)

Families Citing this family (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7099496B2 (en) 2000-12-05 2006-08-29 Validity Sensors, Inc. Swiped aperture capacitive fingerprint sensing systems and methods
WO2005019785A2 (en) * 2003-08-11 2005-03-03 Analog Devices, Inc. Capacitive sensor
JP3930862B2 (ja) * 2004-02-13 2007-06-13 東京エレクトロン株式会社 容量型センサ
US8175345B2 (en) 2004-04-16 2012-05-08 Validity Sensors, Inc. Unitized ergonomic two-dimensional fingerprint motion tracking device and method
US8131026B2 (en) 2004-04-16 2012-03-06 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint image reconstruction
US8165355B2 (en) 2006-09-11 2012-04-24 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array for use in navigation applications
US7463756B2 (en) 2004-04-16 2008-12-09 Validity Sensors, Inc. Finger position sensing methods and apparatus
US8447077B2 (en) 2006-09-11 2013-05-21 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array
US8229184B2 (en) 2004-04-16 2012-07-24 Validity Sensors, Inc. Method and algorithm for accurate finger motion tracking
US8358815B2 (en) 2004-04-16 2013-01-22 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for two-dimensional finger motion tracking and control
US7751601B2 (en) 2004-10-04 2010-07-06 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing assemblies and methods of making
WO2005106774A2 (en) * 2004-04-23 2005-11-10 Validity Sensors, Inc. Methods and apparatus for acquiring a swiped fingerprint image
US20080218180A1 (en) * 2005-07-13 2008-09-11 Koninklijke Philips Electronics N. V. Apparatus, a System and a Method for Enabling an Impedance Measurement
US7460697B2 (en) 2005-07-19 2008-12-02 Validity Sensors, Inc. Electronic fingerprint sensor with differential noise cancellation
US8358816B2 (en) 2005-10-18 2013-01-22 Authentec, Inc. Thinned finger sensor and associated methods
JP4881387B2 (ja) * 2005-10-18 2012-02-22 オーセンテック,インコーポレイテッド フレキシブル回路を備えた指センサおよびそれに関連する方法
KR100792670B1 (ko) * 2006-06-13 2008-01-09 주식회사 애트랩 반도체 장치 및 접촉센서 장치
WO2008029316A2 (en) * 2006-09-05 2008-03-13 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh An apparatus, a monitoring system and a method for spectroscopic bioimpedance measurements
JP4943807B2 (ja) * 2006-10-18 2012-05-30 日本電信電話株式会社 インピーダンス検出装置、インピーダンス検出方法、生体認識装置、および指紋認証装置
US7859116B1 (en) 2006-12-26 2010-12-28 Amkor Technology, Inc. Exposed metal bezel for use in sensor devices and method therefor
US7839282B1 (en) * 2006-12-27 2010-11-23 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Capacitance probe for detection of anomalies in non-metallic plastic pipe
KR100919300B1 (ko) * 2007-04-16 2009-10-01 (주)멜파스 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법
US8198979B2 (en) 2007-04-20 2012-06-12 Ink-Logix, Llc In-molded resistive and shielding elements
EP2149143A4 (en) * 2007-04-20 2012-01-11 Ink Logix Llc ENGAGED CAPACITIVE SWITCH
US8107212B2 (en) 2007-04-30 2012-01-31 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for protecting fingerprint sensing circuitry from electrostatic discharge
CN101681223A (zh) * 2007-05-07 2010-03-24 爱特梅尔公司 二维位置传感器
US8290150B2 (en) 2007-05-11 2012-10-16 Validity Sensors, Inc. Method and system for electronically securing an electronic device using physically unclonable functions
KR100969956B1 (ko) 2007-10-16 2010-07-15 주식회사 아모센스 맥박 측정기
US8204281B2 (en) 2007-12-14 2012-06-19 Validity Sensors, Inc. System and method to remove artifacts from fingerprint sensor scans
US8276816B2 (en) 2007-12-14 2012-10-02 Validity Sensors, Inc. Smart card system with ergonomic fingerprint sensor and method of using
US8005276B2 (en) 2008-04-04 2011-08-23 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing parasitic capacitive coupling and noise in fingerprint sensing circuits
US8116540B2 (en) 2008-04-04 2012-02-14 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing noise in fingerprint sensing circuits
DE102008020862B3 (de) * 2008-04-25 2009-05-14 Siemens Aktiengesellschaft Messumformer zur Prozessinstrumentierung und Verfahren zur Überwachung des Zustands dessen Sensors
US8024279B2 (en) * 2008-06-30 2011-09-20 Nokia Corporation Resonator
EP2321764A4 (en) 2008-07-22 2012-10-10 Validity Sensors Inc SYSTEM, DEVICE AND METHOD FOR SECURING A DEVICE COMPONENT
US8679012B1 (en) 2008-08-13 2014-03-25 Cleveland Medical Devices Inc. Medical device and method with improved biometric verification
US8391568B2 (en) 2008-11-10 2013-03-05 Validity Sensors, Inc. System and method for improved scanning of fingerprint edges
US8600122B2 (en) 2009-01-15 2013-12-03 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for culling substantially redundant data in fingerprint sensing circuits
US8278946B2 (en) 2009-01-15 2012-10-02 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for detecting finger activity on a fingerprint sensor
US8374407B2 (en) 2009-01-28 2013-02-12 Validity Sensors, Inc. Live finger detection
US8320985B2 (en) * 2009-04-02 2012-11-27 Empire Technology Development Llc Touch screen interfaces with pulse oximetry
US8786575B2 (en) 2009-05-18 2014-07-22 Empire Technology Development LLP Touch-sensitive device and method
US9400911B2 (en) 2009-10-30 2016-07-26 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
US8570055B2 (en) * 2009-12-31 2013-10-29 Mapper Lithography Ip B.V. Capacitive sensing system
US8421890B2 (en) 2010-01-15 2013-04-16 Picofield Technologies, Inc. Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making
US8866347B2 (en) 2010-01-15 2014-10-21 Idex Asa Biometric image sensing
US9666635B2 (en) 2010-02-19 2017-05-30 Synaptics Incorporated Fingerprint sensing circuit
US8716613B2 (en) 2010-03-02 2014-05-06 Synaptics Incoporated Apparatus and method for electrostatic discharge protection
DE102010015084B4 (de) * 2010-04-15 2020-12-10 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Sensorteil für einen Infrarot-Sensor sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US9001040B2 (en) 2010-06-02 2015-04-07 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and navigation device
US8717775B1 (en) 2010-08-02 2014-05-06 Amkor Technology, Inc. Fingerprint sensor package and method
US8331096B2 (en) 2010-08-20 2012-12-11 Validity Sensors, Inc. Fingerprint acquisition expansion card apparatus
DE102011002603B4 (de) * 2011-01-12 2013-10-31 Ident Technology Ag Kapazitive Sensoreinrichtung sowie Verfahren zum Betreiben einer kapazitiven Sensoreinrichtung
US8538097B2 (en) 2011-01-26 2013-09-17 Validity Sensors, Inc. User input utilizing dual line scanner apparatus and method
US8594393B2 (en) 2011-01-26 2013-11-26 Validity Sensors System for and method of image reconstruction with dual line scanner using line counts
EP2498481A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-12 Sensirion AG Mobile phone with humidity sensor
GB2489100A (en) 2011-03-16 2012-09-19 Validity Sensors Inc Wafer-level packaging for a fingerprint sensor
US10076920B2 (en) * 2011-08-05 2018-09-18 Saeid Mohmedi Card with integrated fingerprint authentication
DE102011054690B4 (de) 2011-10-21 2016-05-12 Ident Technology Ag Elektrodeneinrichtung für eine kapazitive Sensoreinrichtung zur Positionserfassung
US10043052B2 (en) 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
KR20130056082A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 삼성전기주식회사 지문 인식 센서 및 그 동작 방법
TWI476641B (zh) * 2011-11-22 2015-03-11 Pixart Imaging Inc 遙控器及顯示系統
CN103136919B (zh) * 2011-12-02 2015-04-15 原相科技股份有限公司 遥控器和显示系统
US9195877B2 (en) 2011-12-23 2015-11-24 Synaptics Incorporated Methods and devices for capacitive image sensing
US9785299B2 (en) 2012-01-03 2017-10-10 Synaptics Incorporated Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices
CN104583762B (zh) 2012-03-26 2017-05-31 泰克年研究发展基金会公司 用于组合感测压力、温度和湿度的平台单元
US9251329B2 (en) 2012-03-27 2016-02-02 Synaptics Incorporated Button depress wakeup and wakeup strategy
US9137438B2 (en) 2012-03-27 2015-09-15 Synaptics Incorporated Biometric object sensor and method
US9268991B2 (en) 2012-03-27 2016-02-23 Synaptics Incorporated Method of and system for enrolling and matching biometric data
US9600709B2 (en) 2012-03-28 2017-03-21 Synaptics Incorporated Methods and systems for enrolling biometric data
US9152838B2 (en) 2012-03-29 2015-10-06 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor packagings and methods
DE102012205122B4 (de) 2012-03-29 2024-06-20 Robert Bosch Gmbh Kapazitives Ortungsgerät
KR102245293B1 (ko) 2012-04-10 2021-04-28 이덱스 바이오메트릭스 아사 생체정보의 감지
US9581628B2 (en) * 2012-05-04 2017-02-28 Apple Inc. Electronic device including device ground coupled finger coupling electrode and array shielding electrode and related methods
US9236861B2 (en) 2012-07-02 2016-01-12 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Capacitive proximity sensor with enabled touch detection
US9176597B2 (en) * 2012-07-02 2015-11-03 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Directional capacitive proximity sensor with bootstrapping
US20160025682A1 (en) * 2012-07-11 2016-01-28 Electric Power Research Institute Inc. Flexible eddy current probe
US9164629B2 (en) 2012-08-06 2015-10-20 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Touch screen panel with slide feature
ES2690860T3 (es) * 2012-11-05 2018-11-22 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement Método para medición de la impedancia biológica
KR101661924B1 (ko) * 2012-11-20 2016-10-04 (주)파트론 지문인식 모듈
US9709461B2 (en) * 2012-11-30 2017-07-18 Sensata Technologies, Inc. Method of integrating a temperature sensing element
US9665762B2 (en) 2013-01-11 2017-05-30 Synaptics Incorporated Tiered wakeup strategy
NO340311B1 (no) * 2013-02-22 2017-03-27 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
EP2819049B1 (en) * 2013-06-27 2015-11-18 Nxp B.V. Device with capacitive security shield
NO336318B1 (no) * 2013-07-12 2015-08-03 Idex Asa Overflatesensor
US9727770B2 (en) 2013-07-22 2017-08-08 Apple Inc. Controllable signal processing in a biometric device
US9576176B2 (en) 2013-07-22 2017-02-21 Apple Inc. Noise compensation in a biometric sensing device
US9939262B2 (en) * 2013-08-20 2018-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and camera
US9552525B2 (en) * 2013-09-08 2017-01-24 Apple Inc. Noise reduction in biometric images
US9939400B1 (en) 2013-09-09 2018-04-10 Apple Inc. Fixed pattern noise compensation techniques for capacitive fingerprint sensors
US20150078586A1 (en) * 2013-09-16 2015-03-19 Amazon Technologies, Inc. User input with fingerprint sensor
US20150082890A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Intel Corporation Biometric sensors for personal devices
KR102255740B1 (ko) 2014-02-21 2021-05-26 이덱스 바이오메트릭스 아사 중첩된 그리드 라인을 이용하는 센서 및 그리드 라인으로부터 감지면을 확장하기 위한 전도성 프로브
US9152841B1 (en) * 2014-03-24 2015-10-06 Fingerprint Cards Ab Capacitive fingerprint sensor with improved sensing element
WO2015155630A1 (en) 2014-04-11 2015-10-15 Koninklijke Philips N.V. Needle with thin film piezoelectric sensors
US9454272B2 (en) 2014-05-22 2016-09-27 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Touch screen for stylus emitting wireless signals
TWM491216U (zh) * 2014-08-25 2014-12-01 Superc Touch Corp 具高正確性指紋辨識之行動裝置
SG11201704061UA (en) * 2014-11-19 2017-06-29 Singapore Health Serv Pte Ltd A sensing device, system and a method of manufacture thereof
US10004408B2 (en) 2014-12-03 2018-06-26 Rethink Medical, Inc. Methods and systems for detecting physiology for monitoring cardiac health
EP2851001A3 (en) 2014-12-03 2015-04-22 Sensirion AG Wearable electronic device
KR20160075134A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 현대모비스 주식회사 차량용 레이더 시스템
CN105809093A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 联想(北京)有限公司 一种生物特征采集装置及电子设备
TWI614693B (zh) * 2015-02-26 2018-02-11 速博思股份有限公司 具曲面基板之生物辨識裝置
CN104700093A (zh) * 2015-03-30 2015-06-10 上海箩箕技术有限公司 指纹成像模组及移动终端
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
CN106383549B (zh) * 2015-08-05 2019-04-26 上海箩箕技术有限公司 电子产品
US10402617B2 (en) 2015-09-30 2019-09-03 Apple Inc. Input devices incorporating biometric sensors
CN105184287B (zh) * 2015-10-29 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种电极结构、指纹识别模组及其制备方法、显示装置
WO2017085669A2 (en) 2015-11-20 2017-05-26 Idex Asa Electronic sensor supported on rigid substrate
DE102015120369B3 (de) 2015-11-25 2016-11-03 Pilz Gmbh & Co. Kg Trittmatte zum Absichern einer technischen Anlage
US9792516B2 (en) * 2016-01-26 2017-10-17 Next Biometrics Group Asa Flexible card with fingerprint sensor
TW201800723A (zh) * 2016-01-27 2018-01-01 松下知識產權經營股份有限公司 感測器及使用該感測器之開關
CN106197777B (zh) * 2016-01-28 2019-01-04 西北工业大学 指环式组合阵列变送器及采用该变送器测量水下机械手触觉力的方法
DE102016101607A1 (de) * 2016-01-29 2017-08-03 Bundesdruckerei Gmbh Authentifikationsvorrichtung zum Authentifizieren einer Person
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
TWI644601B (zh) * 2017-03-03 2018-12-11 致伸科技股份有限公司 指紋辨識模組的治具及指紋辨識模組的製造方法
WO2018191895A1 (zh) * 2017-04-19 2018-10-25 深圳市汇顶科技股份有限公司 光强检测方法、装置及智能终端
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
TWI705384B (zh) 2017-09-19 2020-09-21 挪威商藝達思公司 適合集成於電子裝置的雙面感測器模組
DE102017126496A1 (de) * 2017-11-10 2019-05-16 Philipps-Universität Marburg Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Impedanz an einem Zahn
CN108195336B (zh) * 2017-12-26 2020-10-09 深圳市宇恒互动科技开发有限公司 物体三维外形的感测方法、装置及系统
KR102500766B1 (ko) * 2017-12-29 2023-02-17 삼성전자주식회사 생체 신호 측정 장치 및 그의 동작 방법
CN110197539B (zh) * 2018-02-27 2022-07-12 江西欧迈斯微电子有限公司 指纹识别模组和指纹识别门锁
US20200006412A1 (en) * 2018-06-28 2020-01-02 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for image sensor semiconductors
CN109974755B (zh) * 2019-04-08 2021-07-30 四川大学 一种基于光纤光栅原理的柔性多参量传感器及其制备
KR102301208B1 (ko) * 2019-08-14 2021-09-09 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기
CN110763378B (zh) * 2019-11-01 2020-09-22 浙江大学 一种可穿戴式柔性触觉力传感器
CN112839128B (zh) * 2021-01-05 2024-01-05 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 移动终端
TWI789171B (zh) * 2021-12-21 2023-01-01 財團法人工業技術研究院 電子裝置

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4577345A (en) 1984-04-05 1986-03-18 Igor Abramov Fingerprint sensor
JP2747489B2 (ja) * 1988-06-24 1998-05-06 富士通株式会社 指紋センサ
US5327162A (en) 1992-03-17 1994-07-05 Alps Electric Co., Ltd. X-y direction input device
JPH06104641A (ja) * 1992-09-22 1994-04-15 Nikko Electron Kk 表面実装型発振器
JPH06176136A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Fujitsu Ltd 指紋像入力装置
JP3315245B2 (ja) 1994-05-12 2002-08-19 アルプス電気株式会社 多方向入力スイッチ
DE4424833C2 (de) * 1994-07-14 1998-12-17 Mannesmann Vdo Ag Schaltungsanordnung zur Messung des Widerstandes eines Feuchtesensors
JPH08305815A (ja) 1995-04-28 1996-11-22 Hochiki Corp 情報カード及び情報カード読取装置
US6067368A (en) 1996-01-26 2000-05-23 Authentec, Inc. Fingerprint sensor having filtering and power conserving features and related methods
US5963679A (en) 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
JP4024335B2 (ja) 1996-01-26 2007-12-19 ハリス コーポレイション 集積回路のダイを露出させる開口部を有する集積回路装置とその製造方法
US5956415A (en) 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
FR2749955B1 (fr) * 1996-06-14 1998-09-11 Thomson Csf Systeme de lecture d'empreintes digitales
JP3473658B2 (ja) * 1996-07-18 2003-12-08 アルプス電気株式会社 指紋読取り装置
FR2761772B1 (fr) * 1997-04-07 1999-05-21 Suisse Electronique Microtech Capteur inductif micro-usine, notamment pour la mesure de la position et/ou du mouvement d'un objet
US5887343A (en) 1997-05-16 1999-03-30 Harris Corporation Direct chip attachment method
US6088585A (en) * 1997-05-16 2000-07-11 Authentec, Inc. Portable telecommunication device including a fingerprint sensor and related methods
US6088471A (en) * 1997-05-16 2000-07-11 Authentec, Inc. Fingerprint sensor including an anisotropic dielectric coating and associated methods
JP2959532B2 (ja) 1997-06-30 1999-10-06 日本電気株式会社 静電容量検出方式の指紋画像入力装置
GB9725571D0 (en) * 1997-12-04 1998-02-04 Philips Electronics Nv Electronic apparatus comprising fingerprint sensing devices
WO1999039631A1 (en) 1998-02-05 1999-08-12 In-Line Diagnostics Corporation Method and apparatus for non-invasive blood constituent monitoring
ATE222010T1 (de) * 1998-05-19 2002-08-15 Infineon Technologies Ag Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien
US6073343A (en) * 1998-12-22 2000-06-13 General Electric Company Method of providing a variable guard ring width between detectors on a substrate
JP2000262494A (ja) 1999-03-19 2000-09-26 Toshiba Corp 指形状照合用半導体装置
JP3426565B2 (ja) 1999-06-10 2003-07-14 日本電信電話株式会社 表面形状認識装置
DE60032286T8 (de) 1999-06-10 2007-09-27 Nippon Telegraph And Telephone Corp. Gerät zur Erkennung von Oberflächengestalten
AU6099100A (en) 1999-07-14 2001-02-05 Veridicom, Inc. Ultra-rugged i.c. sensor and method of making the same
US6423995B1 (en) 1999-07-26 2002-07-23 Stmicroelectronics, Inc. Scratch protection for direct contact sensors
JP3966397B2 (ja) 1999-12-27 2007-08-29 シャープ株式会社 指紋検出装置
JP3732380B2 (ja) 2000-03-09 2006-01-05 ホシデン株式会社 ポインティング装置
US6643389B1 (en) * 2000-03-28 2003-11-04 Stmicroelectronics, Inc. Narrow array capacitive fingerprint imager
US6578436B1 (en) * 2000-05-16 2003-06-17 Fidelica Microsystems, Inc. Method and apparatus for pressure sensing
JP4421739B2 (ja) * 2000-06-01 2010-02-24 グローリー株式会社 指紋センサ、指紋照合装置および指紋照合方法
NO315016B1 (no) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Miniatyrisert sensor
NO315017B1 (no) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Sensorbrikke, s¶rlig for måling av strukturer i en fingeroverflate
JP2002123822A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Casio Comput Co Ltd 指紋画像入力装置
DE60128308T2 (de) 2000-10-31 2008-01-10 Hosiden Corp., Yao Schiebeschalter
US7099496B2 (en) * 2000-12-05 2006-08-29 Validity Sensors, Inc. Swiped aperture capacitive fingerprint sensing systems and methods
JP2002175505A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Citizen Watch Co Ltd 携帯型情報装置、個人認証システム及び認証データ消去方法
JP4487430B2 (ja) * 2001-02-15 2010-06-23 日本電気株式会社 表示機能を備えた指紋画像入力装置
JP2002298130A (ja) 2001-04-03 2002-10-11 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 指紋照合装置
JP2003059374A (ja) 2001-06-04 2003-02-28 Mic Electron Co スライドスイッチ
JP2003016433A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Nec Corp 指紋照合における生体識別方法,方式,およびプログラム
JP3086856U (ja) * 2001-12-21 2002-07-05 日本コンピュータ工業株式会社 指紋認証センサpcカード
NO316796B1 (no) 2002-03-01 2004-05-10 Idex Asa Sensormodul for maling av strukturer i en overflate, saerlig en fingeroverflate
US6689967B2 (en) 2002-03-11 2004-02-10 Mitsuku Denshi Kogyo K.K. Slide switch
US7006078B2 (en) * 2002-05-07 2006-02-28 Mcquint, Inc. Apparatus and method for sensing the degree and touch strength of a human body on a sensor
US6657141B1 (en) 2002-11-12 2003-12-02 Mitsuku Denshi Kogyo K.K. Four-way slide switch

Also Published As

Publication number Publication date
US7813534B2 (en) 2010-10-12
JP2004223263A (ja) 2004-08-12
JP2011050757A (ja) 2011-03-17
EP1586075B1 (en) 2008-05-07
WO2004066194A1 (en) 2004-08-05
KR20050092050A (ko) 2005-09-16
CN1816814A (zh) 2006-08-09
FI20030101A0 (fi) 2003-01-22
CN100487719C (zh) 2009-05-13
KR100751069B1 (ko) 2007-08-22
DE602004013538D1 (de) 2008-06-19
EP1586075A1 (en) 2005-10-19
CA2513908A1 (en) 2004-08-05
AU2004205963B2 (en) 2008-01-10
US8148686B2 (en) 2012-04-03
US20050030724A1 (en) 2005-02-10
FI20030101L (fi) 2004-07-23
JP5491356B2 (ja) 2014-05-14
AU2004205963A1 (en) 2004-08-05
WO2004066194A8 (en) 2004-11-04
US20110019373A1 (en) 2011-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI115109B (fi) Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
KR100759117B1 (ko) 사람의 인증을 위한 장치
US7518382B2 (en) Miniature sensor chip, especially for finger print sensors
EP2333648B1 (en) Position detecting device
EP2588991B1 (en) Field-portable impedance reader
US7251351B2 (en) Sensor unit, especially for fingerprint sensors
US8430327B2 (en) Wireless sensing system using open-circuit, electrically-conductive spiral-trace sensor
CN107735798B (zh) 一种指纹模组及移动终端
CN110785764A (zh) 包括天线的指纹传感器模块和制造指纹传感器模块的方法
KR20080012195A (ko) 삼차원 회로기판 및 지문센서장치
JP2013516012A (ja) 表面センサ
NO316796B1 (no) Sensormodul for maling av strukturer i en overflate, saerlig en fingeroverflate
CN108235748B (zh) 压阻式传感器、压力检测装置、电子设备
KR101559215B1 (ko) 바이오센서 패키지 및 그 제조 방법
CN111928939A (zh) 振动感测器
WO2023103965A1 (zh) 一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备
Azizollah Ganji et al. Design of small size and high sensitive less‐invasive wireless blood pressure sensor using MEMS technology
CN210802497U (zh) 传感器和检测设备
CN214848629U (zh) 具有血压测量与指纹识别功能的封装结构和电子设备
CN211956500U (zh) 指纹传感器部件、电子设备以及移动电话
CN206523886U (zh) 指纹传感器模块和电子装置
KR101552777B1 (ko) 바이오센서 패키지 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 115109

Country of ref document: FI

MM Patent lapsed