ES2549206B1

ES2549206B1 - Procedimiento para la fabricación de placas reflexivas, y placa obtenida

Info

Publication number: ES2549206B1
Application number: ES201430612A
Authority: ES
Inventors: Enrique Sánchez Casadevall; Jessica GOMAR PINA
Original assignee: Industrias Samart SA
Current assignee: Industrias Samart SA
Priority date: 2014-04-25
Filing date: 2014-04-25
Publication date: 2016-08-04
Anticipated expiration: 2034-04-25
Also published as: ES2549206A1

Abstract

Procedimiento para la fabricación de placas reflexivas y placa obtenida. Sobre una placa base (2) metálica, aplicación una primera capa de barniz (3) transparente; sobre esta, y antes de su secado, aplicación de una capa de microesferas reflectivas (4), quedando fijadas; y posteriormente, aplicación de una capa cobertora (5) transparente de protección. En una opción la placa base (2) va sin pintar y la capa cobertora (5) es una segunda capa de barniz o una fina lámina flexible de plástico transparente. En otra opción la placa base (2) va pintada e incorpora una lámina metálica (6) de entre 14 y 20 micras, adhesivada. Y en otra opción la placa base (2) va pintada y la capa cobertora (5) es una pieza gruesa de material plástico transparente, de entre 1 y 10 mm.

Description

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PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS REFLEXIVAS, Y PLACA

OBTENIDA

D E S C R I P C I O N

OBJETO DE LA INVENCION

La invention, tal como expresa el enunciado de la presente memoria descriptiva, se refiere a un procedimiento para la fabrication de placas reflexivas y a la placa obtenida, el cual aporta, a la funcion a que se destina, varias ventajas y caracteristicas que se describiran en detalle mas adelante y que suponen una destacable novedad en el estado actual de la tecnica.

Mas en particular, el objeto de la invencion se centra en un nuevo procedimiento para la fabricacion de placas metalicas o plasticas de matricula o de serialization, transformando en reflexiva la placa de la que se parte, a partir de la aplicacion sobre la misma de microesferas reflectivas.

CAMPO DE APLICACION DE LA INVENCION

El campo de aplicacion de la presente invencion se enmarca dentro del sector de la industria dedicada a la fabricacion de placas de matricula, senalizacion o similares.

ANTECEDENTES DE LA INVENCION

Como referencia al estado actual de la tecnica, cabe senalar que, si bien se conocen diferentes procedimientos para la fabricacion de placas de matricula y similares, siendo el propio solicitante titular de varias patentes referidas a ello, se desconoce la existencia de ningun otro procedimiento para fabricar placas ni invencion similar que presente unas caracteristicas tecnicas, estructurales y constitutivas semejantes a las que presenta el que aqu se preconiza, segun se reivindica, y cuyo objetivo o problema tecnico a resolver es proporcionar un sistema practico rapido y economico de transformar las placas que sirven de base para conformar las placas de matricula o senalizacion en placas reflectantes, de modo que, al ser iluminadas por la luz de los vehiculos reflejan la luz para ser claramente visibles en la oscuridad.

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EXPLICACION DE LA INVENCION

El procedimiento para la fabricacion de placas reflexivas que la presente invencion propone se configura, pues, como una novedad dentro de su campo de aplicacion, estando los detalles caracterizadores del mismo convenientemente recogidos en las reivindicaciones finales que acompanan a la presente memoria descriptiva del mismo.

De forma concreta, lo que la invencion propone es, como ya se ha apuntado anteriormente, un nuevo procedimiento para la fabricacion de placas de matricula o de serialization, cuya finalidad es transformar en reflexiva la placa base de la que se parte para obtener la placa de matricula, bien sea metalica o plastica, aplicando a la misma microesferas reflectivas.

Como es conocido, las microesferas reflectivas son un polvillo de esferas de cristal diminutas que tienen apenas una micras de diametro y que, aplicadas sobre una superficie, normalmente mezcladas con una pintura, proporcionan a la misma propiedades reflectantes de la luz.

Asi, a traves del presente procedimiento, se aplica dicho tipo de microesferas para la transformation de las placas en placas reflectantes.

En concreto, el procedimiento preconizado contempla las siguientes etapas de fabricacion:

- sobre una placa base metalica, de grosor variable, se aplica una capa de barniz transparente;

- sobre dicha capa de barniz transparente, y antes de su secado, se aplica, mediante tecnica apropiada, por ejemplo pulverizado con pistola, una capa de microesferas reflectivas, las cuales quedan fijadas a la capa de barniz; y finalmente,

- sobre la capa de microesferas reflectivas, se aplica una capa cobertora y de protection transparente.

Conviene senalar que la placa base, que como se ha senalado anteriormente es metalica, en una primera option de realization, es una placa sin pintar, para ser pintada y embutida posteriormente, una vez confeccionada la placa y transformada en reflexiva. En esta opcion

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de realization, ademas, la capa cobertora de protection que se aplica sobre la capa de microesferas es, o bien una nueva capa de barniz transparente, o bien una fina lamina transparente y flexible de material plastico, por ejemplo de poliester, de pocas micras de grosor.

En una variante alternativa de realizacion, la placa base metalica va pintada en algun color, bien por toda la superficie de una de sus caras (la que queda vista), o bien solo parcialmente. En este caso, ademas, sobre la citada placa base, y previamente a la incorporation del barniz transparente que fija las microesferas reflectivas, se incorpora una lamina metalica (tipo solid foil) de mmimo grosor (entre 14 y 20 micras) que esta provista de adhesivo en la cara que se fija a la placa base. Luego, sobre dicha lamina metalica, se aplica la capa de barniz transparente y, antes de su secado, se aplica la capa de microesferas reflectivas y, finalmente, sobre la capa de microesferas reflectivas, se aplica la capa cobertora y de proteccion transparente, que en este caso tambien es, o bien una nueva capa de barniz transparente, o bien una fina lamina transparente y flexible, preferentemente de poliester. En esta option de realizacion, la placa, una vez confeccionada y transformada en reflexiva, se puede someter a un proceso de embuticion y troquelado, permitiendo eliminar de la misma las partes que interese, para formar los signos alfanumericos que correspondan, gracias a la existencia de la citada lamina metalica adhesivada.

Finalmente, en una tercera opcion de realizacion, la placa base metalica va ya pintada con los signos alfanumericos que corresponda y, tras la incorporacion de la capa de barniz transparente y la capa de microesferas reflectivas incorporadas antes del secado de esta, incorpora, como capa cobertora y de proteccion una pieza de material plastico transparente de espesor considerable, entre 1 y 10 mm., preferentemente una pieza semirigida de material plastico acrilico.

El descrito procedimiento para la fabrication de placas reflexivas representa, pues, una innovation de caracteristicas estructurales y constitutivas desconocidas hasta ahora para el fin a que se destina, razones que unidas a su utilidad practica, la dotan de fundamento suficiente para obtener el privilegio de exclusividad que se solicita.

DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS

Para complementar la description que se esta realizando y con objeto de ayudar a una

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mejor comprension de las caracteristicas de la invention, se acompana a la presente memoria descriptiva, como parte integrante de la misma, de un juego de pianos, en los que con caracter ilustrativo y no limitativo se ha representado lo siguiente:

Las figuras numero 1 y 2.- Muestran sendas vistas de un primer ejemplo de placa obtenida segun el procedimiento para la fabrication de placas reflexivas, objeto de la invencion, concretamente una vista frontal en despiece de la placa, y una vista en section, segun un corte longitudinal, de una portion de la placa, respectivamente, apreciandose en ellas las diferentes capas que comprende y la disposition de las mismas.

La figura numero 3.- Muestra una vista en seccion una porcion de otro ejemplo de la placa obtenida segun el procedimiento de la invencion, en este caso incluyendo una lamina metalica adhesivada.

La figura numero 4.- Muestra una vista en seccion de una porcion de otro ejemplo de la placa obtenida segun el procedimiento de la invencion, en este caso conformando una placa acrilica.

REALIZACION PREFERENTE DE LA INVENCION

A la vista de las mencionadas figuras, y de acuerdo con la numeration adoptada, se puede observar en ellas diferentes ejemplos no limitativos de la placa obtenida segun el procedimiento preconizado, la cual comprende las partes y elementos que se indican y describen en detalle a continuacion.

Asi, tal como se observa en dichas figuras, el procedimiento preconizado comprende lo siguiente: sobre una placa base (2) metalica, de grosor variable, la aplicacion una primera capa de barniz (3) transparente; sobre dicha capa de barniz (3) transparente, y antes de su secado, la aplicacion de una capa de microesferas reflectivas (4), las cuales quedan fijadas a la capa de barniz (3); y posteriormente, una vez seco el barniz (3) y fijada la capa de microesferas reflectivas (4), la aplicacion sobre dicha capa de microesferas, de una capa cobertora (5) transparentes de protection.

Con ello, la placa (1) reflexiva obtenida comprende, segun una primera option de realization, mostrada en las figuras 1 y 2, una placa base (2), consistente en una placa

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metalica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion que puede consistir, en una segunda capa de barniz transparente o en una fina lamina flexible de material plastico transparente de varias micras de grosor.

Atendiendo a la figura 3 se observa como, en una variante de realizacion, la placa (1) comprende, una placa base (2) metalica que va pintada total o parcialmente, al menos en una de sus caras, una lamina metalica (6) de entre 14 y 20 micras, adhesivada en la cara que se fija a la placa base (2),una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion consistente, o bien en una segunda capa de barniz transparente, o en una fina lamina flexible de material plastico transparente de varias micras de grosor.

Por ultimo, la figura 4 muestra como, en otra variante de realizacion, la placa (1) comprende, una placa base (2), metalica ya pintada, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion consistente en una pieza gruesa de material plastico transparente, de entre 1 y 10 mm., preferentemente acrilico.

Descrita suficientemente la naturaleza de la presente invencion, asi como la manera de ponerla en practica, no se considera necesario hacer mas extensa su explication para que cualquier experto en la materia comprenda su alcance y las ventajas que de ella se derivan, haciendose constar que, dentro de su esencialidad, podra ser llevada a la practica en otras formas de realizacion que difieran en detalle de la indicada a trtulo de ejemplo, y a las cuales alcanzara igualmente la proteccion que se recaba siempre que no se altere, cambie o modifique su principio fundamental.

Claims

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R E I V I N D I C A C I O N E S

1. - PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS REFLEXIVAS, aplicable para placas metalicas o plasticas de matricula o de senalizacion, caracterizado porque comprende las siguientes etapas de fabrication:

- sobre una placa base (2) metalica, de grosor variable, aplicacion de una primera capa de barniz (3) transparente;

- sobre dicha capa de barniz (3) transparente, y antes de su secado, aplicacion, mediante tecnica apropiada, por ejemplo pulverizado con pistola, una capa de microesferas reflectivas

(4) que quedan fijadas a la capa de barniz; y finalmente,

- sobre la capa de microesferas reflectivas (4), una vez fijadas y seca la capa de barniz (3), aplicacion de una capa cobertora (5) transparente de protection.
2. - PLACA REFLEXIVA, obtenida segun el procedimiento de la reivindicacion 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metalica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora

(5) de proteccion consistente en una segunda capa de barniz transparente.
3. - PLACA REFLEXIVA, obtenida segun el procedimiento de la reivindicacion 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metalica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion consistente en una fina lamina flexible de material plastico transparente de varias micras de grosor.
4. - PLACA REFLEXIVA, obtenida segun el procedimiento de la reivindicacion 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metalica pintada total o parcialmente, al menos en una de sus caras, una lamina metalica (6) de entre 14 y 20 micras, adhesivada en la cara que se fija a la placa base (2), una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion.
5. - PLACA REFLEXIVA, segun la reivindicacion 4, caracterizada porque la capa cobertora de proteccion (5) que incorpora consiste en una segunda capa de barniz transparente.
6.- PLACA REFLEXIVA, segun la reivindicacion 4, caracterizada porque la capa cobertora de proteccion (5) que incorpora consiste en una fina lamina flexible de material plastico transparente de varias micras de grosor.

5 7.- PLACA REFLEXIVA, obtenida segun el procedimiento de la reivindicacion 1,

caracterizada porque comprende, una placa base (2) metalica ya pintada, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de proteccion consistente en una pieza de material plastico transparente, de entre 1 y 10 mm. de grosor.

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8.- PLACA REFLEXIVA, segun la reivindicacion 7, caracterizada porque la pieza que constituye la capa cobertora de proteccion (5) es de material plastico acrilico.