ES2324734T3 - Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con absorcion de agua reducida. - Google Patents
Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con absorcion de agua reducida. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2324734T3 ES2324734T3 ES07002642T ES07002642T ES2324734T3 ES 2324734 T3 ES2324734 T3 ES 2324734T3 ES 07002642 T ES07002642 T ES 07002642T ES 07002642 T ES07002642 T ES 07002642T ES 2324734 T3 ES2324734 T3 ES 2324734T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- polyamide
- weight
- molding compounds
- parts
- compounds according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 18
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims abstract description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920006144 PA618 Polymers 0.000 claims abstract description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920006143 PA616 Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N perisophthalic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- -1 whiskers Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 claims abstract description 4
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004571 lime Substances 0.000 claims abstract description 4
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 4
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000005624 silicic acid group Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 58
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 55
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 abstract 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 abstract 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 abstract 1
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229940088417 precipitated calcium carbonate Drugs 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- FNYLWPVRPXGIIP-UHFFFAOYSA-N Triamterene Chemical compound NC1=NC2=NC(N)=NC(N)=C2N=C1C1=CC=CC=C1 FNYLWPVRPXGIIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 229920006024 semi-aromatic copolyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006060 Grivory® Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 125000006367 bivalent amino carbonyl group Chemical group [H]N([*:1])C([*:2])=O 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002552 dosage form Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002531 isophthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/04—Polyamides derived from alpha-amino carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con baja absorción de agua y buenas propiedades mecánicas a base de poliamida 613, poliamida 614, poliamida 615, poliamida 616, poliamida 617, poliamida 618, constituidos por una mezcla que comprende sustancialmente los siguientes componentes: (A) por lo menos una poliamida alifática seleccionada de entre el grupo constituido por poliamida 613, poliamida 614, poliamida 615, poliamida 616, poliamida 617, poliamida 618, o sus mezclas, (B) poliamida constituida por (b1) de 60 a 100 partes en peso de unidades, preferentemente de 60 a 80 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida 67 partes en peso de unidades, derivadas de ácido isoftálico (I) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar, (b2) de 0 a 40 partes en peso de unidades, preferentemente de 20 a 40 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida 33 partes en peso de unidades, derivadas de ácido tereftálico (T) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar, sumándose las partes en peso de los componentes (b1) y (b2) a 100 partes en peso, y por lo menos un componente de relleno (C): (C) seleccionado de entre el grupo constituido por fibras de vidrio, fibras de carbono, fibras metálicas, fibras de aramida, whiskers, talco, mica, silicatos, cuarzo, dióxido de titanio, wollastonita, caolín, ácidos silícicos, carbonato de magnesio, hidróxido de magnesio, tiza, carbonato cálcico molido o precipitado, cal, feldespato, sulfato de bario, metales o aleaciones permanentemente magnéticos o magnetizables, bolas de vidrio, bolas de vidrio huecas, materiales de relleno de silicato en forma de bolas huecas, silicatos estratificados naturales, silicatos estratificados sintéticos y mezclas de los mismos, sumándose los porcentajes en peso de los componentes (A) a (C) a 100%, y cumpliendo los componentes (A), (B) y (C) las siguientes condiciones: (A) + (B): de un 80 a un 20% en peso, relación en peso (A)/(B): comprendida entre 60/40 y 90/10, preferentemente entre 70/30 y 85/15, de forma particularmente preferida entre 70/30 y 80/20, de forma particularmente preferida 75/25, (C): de un 20 a un 80% en peso, preferentemente de un 21 a un 70% en peso, de forma particularmente preferida de un 31 a un 64% en peso, en la que los compuestos de moldeo de poliamida contienen, si se desea, aditivos convencionales (D) para los componentes (A) a (C) y la cantidad de los mismos se suma a la suma de los componentes (A) a (C).
Description
Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con
absorción de agua reducida.
La presente invención se refiere a compuestos de
moldeo de poliamida rellenos, en particular a compuestos de moldeo
de poliamida rellenos con un grado de relleno medio, que pueden
prepararse a partir de una mezcla de poliamidas y por ejemplo por
medio de mezclado ("compounding") con fibras cortadas o fibras
sin fin en extrusoras de doble husillo, y presentan una combinación
de absorción de agua reducida y buenas propiedades mecánicas, lo
cual repercute en la pieza moldeada preparada, tales como por
ejemplo en carcasas de antenas de aparatos de comunicación móviles
o estacionarios, en forma de una excelente estabilidad dimensional y
una disminución de la variación de las propiedades eléctricas.
Los compuestos de moldeo de poliamida
termoplásticos según la invención son aptos para la preparación de
piezas moldeadas u otros productos semiacabados o piezas acabadas,
que pueden prepararse por ejemplo por extrusión, moldeo por
inyección, prensado, procesos directos o mezclado directo, en el que
el compuesto de moldeo de poliamida mezclado se transforma por
medio de moldeo por inyección, o pueden prepararse por otros métodos
de conformado.
Finalmente, la invención se refiere a la
utilización de los compuestos de moldeo de poliamida rellenos para
la preparación de carcasas de antenas de aparatos de comunicación
móviles o estacionarios. Dichas piezas moldeadas presentan una
variación de las propiedades eléctricas claramente disminuida, es
decir, la potencia de emisión o recepción varía poco al variar la
humedad ambiente.
Las mezclas de poliamidas rellenadas son cada
vez más importantes en el campo de los materiales constructivos
técnicos, puesto que presentan buenas propiedades mecánicas. Entre
los ejemplos de sus campos de aplicación, se incluyen piezas
interiores y exteriores en el sector del automóvil y en el campo de
otros medios de transporte, materiales de carcasa para dispositivos
y aparatos para la telecomunicación, electrónica de entretenimiento,
electrodomésticos, construcción de máquinas, sector de calefacción
y piezas de fijación para instalaciones.
La ventaja particular de las poliamidas
rellenadas radica en la interconexión excepcionalmente buena entre
la matriz polimérica y los materiales de relleno, en particular con
materiales de relleno en forma de fibras que actúan como refuerzo.
Sin embargo, la estabilidad dimensional de las piezas moldeadas
preparadas a partir de las mismas no satisface todos los
requerimientos, debido a su alta absorción de agua.
De aquí en adelante, en la presente solicitud
por poliamidas se entenderán los polímeros cuyos elementos
constituyentes están unidos por medio de enlaces amida
(-NH-CO-) y que pueden prepararse por
policondensación o polimerización a partir de monómeros, tales como
por ejemplo ácidos dicarboxílicos, haluros dicarboxílicos, diaminas,
ácidos aminocarboxílicos y/o lactamas. Dichos polímeros pueden ser
homo- o copoliamidas. El promedio en número del peso molecular de
las poliamidas debería situarse por encima de 5.000, preferentemente
por encima de 10.000.
El documento EP 0 441 423 B1 describe
composiciones de resinas de poliamida que presentan buenas
propiedades mecánicas y valores relativamente bajos para la
absorción de agua, que contienen forzosamente poliamida 46, así
como una poliamida alifática con una relación de los grupos
CH_{2}/NHCO comprendida entre 6 y 11 en el esqueleto de
poliamida, así como una poliamida amorfa con un Tg de más de 100ºC
así como, si se desea, materiales de relleno. Los valores citados
en el documento EP 0 441 423 B1 para la
absorción de agua todavía no representan el valor de equilibrio,
puesto que se almacenaron durante sólo 24 h, aunque a pesar de esto
el valor más bajo es de un 2,6%.
El documento EP 0 728 812 A1 describe compuestos
de moldeo termoplásticos constituidos por copoliamidas parcialmente
aromáticas y amorfas, que opcionalmente contienen materiales de
relleno en forma de fibras y otros en forma de partículas y
productos de polimerización con elasticidad de caucho. En dicho
documento, se mantiene que los compuestos de moldeo presentan
mejores propiedades mecánicas y pueden utilizarse para aplicaciones
de altas temperaturas de uso continuo y presentan además una buena
resistencia a las soluciones y los aceites. En el documento EP 0
728 812 A1, la poliamida básica A) utilizada no comprende poliamidas
alifáticas, sino copoliamidas parcialmente aromáticas, las cuales
contienen forzosamente ácido tereftálico, ácido isoftálico,
hexametilendiamina y una diamina cicloalifática. En dicho documento,
no se encuentra ningún comentario sobre la absorción de agua de los
compuestos de moldeo.
El documento EP 0 400 428 A1 describe compuestos
de moldeo termoplásticos constituidos por copoliamidas parcialmente
aromáticas, poliamidas alifáticas o no alifáticas con ácido adípico
como monómero y, si se desea, caprolactama. En dicho documento, se
mantiene que los compuestos de moldeo según el documento EP 0 400
428 A1 presentan una buena gama global de propiedades mecánicas, en
particular un alto nivel de tenacidad. La poliamida básica A)
utilizada en el documento EP 0 400 428 A1 no comprende poliamidas
alifáticas, sino copoliamidas parcialmente aromáticas, las cuales
contienen forzosamente unidades 6T y caprolactama y/o unidades 66.
En dicho documento, no se encuentra ningún comentario sobre la
absorción de agua de los compuestos de moldeo.
Por tanto, el objetivo de la presente invención
es proporcionar compuestos de moldeo de poliamida con baja
absorción de agua y buenas propiedades mecánicas, lo cual repercute
en la pieza moldeada preparada en forma de una excelente
estabilidad dimensional y una clara disminución de la variación de
las propiedades eléctricas.
Dicho objetivo se alcanza mediante los
compuestos de moldeo de poliamida rellenos según la reivindicación
1, que contienen una matriz polimérica constituida por una mezcla de
poliamida 613 y/o poliamida 614 y/o poliamida 615 y/o poliamida 616
y/o poliamida 617 y/o poliamida 618 (A) y una copoliamida 6I/6T o
copoliamida 6I (B) así como por lo menos un material de relleno en
forma de fibras o partículas (C), seleccionado del grupo constituido
por fibras de vidrio, fibras de carbono, fibras metálicas, fibras
de aramida, whiskers, talco, mica, silicatos, cuarzo, dióxido de
titanio, wollastonita, caolina, ácidos silícicos, carbonato de
magnesio, hidróxido de magnesio, tiza, carbonato cálcico molido o
precipitado, cal, feldespato, sulfato de bario, metales o aleaciones
permanentemente magnéticos o magnetizables, bolas de vidrio, bolas
de vidrio huecas, materiales de relleno de silicato en forma de
bolas huecas, silicatos estratificados naturales, silicatos
estratificados sintéticos y mezclas de los mismos.
Debido a su baja absorción de agua, las piezas
moldeadas preparadas a partir de los compuestos de moldeo de
poliamida según la invención se distinguen por una excelente
estabilidad dimensional y por una variación disminuida de sus
propiedades eléctricas frente a los compuestos de moldeo a base de
poliamida 6 o poliamida 66.
\vskip1.000000\baselineskip
Por tanto, la invención se refiere a compuestos
de moldeo de poliamida rellenos con baja absorción de agua y buenas
propiedades mecánicas a base de poliamida 613, poliamida 614,
poliamida 615, poliamida 616, poliamida 617, poliamida 618,
constituidos por una mezcla que comprende sustancialmente los
siguientes componentes:
- (A)
- por lo menos una poliamida alifática seleccionada del grupo constituido por poliamida 613, poliamida 614, poliamida 615, poliamida 616, poliamida 617, poliamida 618, o sus mezclas,
- (B)
- poliamida constituida por
- (b_{1})
- de 60 a 100 partes en peso de unidades, preferentemente de 60 a 80 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida de 67 partes en peso de unidades, derivadas de ácido isoftálico (I) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar,
- (b2)
- de 0 a 40 partes en peso de unidades, preferentemente de 20 a 40 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida 33 partes en peso de unidades, derivadas de ácido tereftálico (T) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar,
sumándose las partes en peso de los componentes
(b_{1}) y (b_{2}) a 100 partes en peso,
y
por lo menos un componente de relleno (C):
- (C)
- seleccionado de entre el grupo constituido por fibras de vidrio, fibras de carbono, fibras metálicas, fibras de aramida, whiskers, talco, mica, silicatos, cuarzo, dióxido de titanio, wollastonita, caolín, ácidos silícicos, carbonato de magnesio, hidróxido de magnesio, tiza, carbonato cálcico molido o precipitado, cal, feldespato, sulfato de bario, metales o aleaciones permanentemente magnéticos o magnetizables, bolas de vidrio, bolas de vidrio huecas, materiales de relleno de silicato en forma de bolas huecas, silicatos estratificados naturales, silicatos estratificados sintéticos y mezclas de los mismos,
sumándose los porcentajes en peso de los
componentes (A) a (C) a 100%,
y cumpliendo los componentes (A), (B) y (C) las
siguientes condiciones:
- (A) + (B):
- un 80 a un 20% en peso,
- relación en peso (A)/(B):
- comprendida entre 60/40 y 90/10, preferentemente entre 70/30 y 85/15, de forma particularmente preferida entre 70/30 y 80/20, de forma particularmente preferida 75/25,
- (C):
- un 20 a un 80% en peso, preferentemente un 21 a un 70% en peso, de forma particularmente preferida un 31 a un 64% en peso,
en la que los compuestos de moldeo de poliamida
contienen, si se desea, aditivos convencionales (D) para los
componentes (A) a (C) y la cantidad de los mismos se suma a la suma
de los componentes (A) a (C).
\vskip1.000000\baselineskip
Además, la invención se refiere a un
procedimiento para la preparación de los compuestos de moldeo en
instalaciones de tipo mezcladoras convencionales a temperaturas de
cilindro comprendidas entre 260ºC y 320ºC, en el que en primer
lugar se procede a fundir la parte polimérica y a continuación se
adicionan los materiales de relleno de forma dosificada.
\newpage
Los compuestos de moldeo según la invención
pueden utilizarse para la preparación de piezas moldeadas, en
particular de piezas moldeadas por inyección, de forma
particularmente preferida para la preparación de carcasas de
antenas de aparatos de comunicación móviles o estacionarios. Debido
a su baja absorción de agua, dichas piezas moldeadas presentan
entre otras una buena estabilidad dimensional, poca modificación de
la constante de dielectricidad (\varepsilon_{r}) y del ángulo
de pérdida (tan \delta) y una buena resistencia a la
hidrólisis.
Las reivindicaciones subordinadas contienen
otras formas de realización ventajosas de la invención.
Por whiskers se entienden monocristales en forma
de agujas constituidos por metales, óxidos, boruros, carburos,
nitruros, polititanato, carbono, etc., con sección transversal
mayoritariamente poligonal, por ejemplo whishers de titanato
potásico, óxido de aluminio, carburo de silicio. Por lo general, los
whishers presentan un diámetro comprendido entre 0,1 y 10 \mum y
una longitud en la región de mm hasta cm. Al mismo tiempo, presentan
una alta resistencia a la tracción. Los whiskers pueden prepararse
por depósito de la fase de vapor sobre el sólido (mecanismo VS
(vapor-sólido)) o de un sistema de tres fases
(mecanismo VLS
(vapor-líquido-sólido)).
Las fibras de vidrio presentan un diámetro
comprendido entre 5 y 20 \mum, preferentemente entre 5 y 15 \mum
y de forma particularmente preferida entre 5 y 10 \mum. De éstas,
se utilizan preferentemente las fibras de vidrio con sección
transversal redonda, ovalada, elíptica o rectangular.
Preferentemente, también es posible utilizar en
los compuestos de moldeo según la invención fibras de vidrio con
sección transversal no circular ("fibras de vidrio planas"), en
particular ovaladas, elípticas o rectangulares. En este caso,
dichos compuestos de moldeo presentarán ventajas con relación a su
rigidez y resistencia, en particular en dirección transversal, en
las piezas moldeadas preparadas a partir de los compuestos de
moldeo.
Dichas fibras de vidrio se componen
preferentemente de vidrio E. Pueden adicionarse como fibras sin fin
o como fibras de vidrio cortadas y estar provistas de un sistema de
encolante adecuado y un agente adhesivo o sistema de agentes
adhesivos, por ejemplo a base de silanos.
Los antiestáticos utilizados en los compuestos
de moldeo según la invención son por ejemplo negro de humo y/o
nanotubos de carbono.
Sin embargo, utilizando negro de humo puede
servir también para mejorar la coloración negra del compuesto de
moldeo.
Entre los ejemplos de los silicatos
estratificados que pueden utilizarse en los compuestos de moldeo
según la invención, se incluyen caolines, serpentinos, talco, mica,
vermiculitas, ilitas, esmectitas, montmorillonita, hectorita,
hidróxidos dobles o mezclas de los mismos. Los silicatos
estratificados pueden haberse tratado en superficie, pero también
pueden ser sin tratar.
Entre los ejemplos de los estabilizantes o
protectores contra el envejecimiento que pueden utilizarse en los
compuestos de moldeo según la invención, se incluyen antioxidantes,
antiozonantes, protectores contra la luz, estabilizantes contra la
radiación ultravioleta, absorbentes de la radiación ultravioleta, o
bloqueadores de la radiación ultravioleta.
La poliamida alifática A) presenta una
viscosidad relativa comprendida entre 1,4 y 2,5, preferentemente
entre 1,5 y 2,1 (solución al 0,5% en peso en
m-cresol, 20ºC).
La poliamida alifática A) utilizada es
preferentemente poliamida 614 o poliamida 618 o una mezcla de las
mismas, utilizándose de forma particularmente preferida poliamida
614.
Una tenacidad aún más alta puede conseguirse
utilizando fibras de vidrio especialmente delgadas con un diámetro
por debajo de 10 \mum.
Los compuestos de moldeo de poliamida según la
invención pueden prepararse en máquinas de tipo mezcladoras
convencionales, tales como por ejemplo extrusoras de uno o dos
husillos o en amasadoras de tornillos sin fin. Por lo general, en
primer lugar se procede a fundir la parte polimérica y a
continuación se introduce el material de refuerzo (fibras de
vidrio) en un punto corriente abajo de la extrusora por ejemplo a
través de un "sidefeeder". Si se utiliza más de un material de
relleno, los mismos pueden adicionarse en el mismo punto o en puntos
distintos de la extrusora. El mezclado se lleva a cabo
preferentemente a temperaturas de cilindro ajustadas en un intervalo
comprendido entre 260ºC y 320ºC. Sin embargo, también es posible
introducir la parte polimérica y los materiales de relleno juntos
en la zona de entrada.
Los compuestos de moldeo de poliamida según la
invención pueden producirse además por los procedimientos conocidos
para la preparación de granulados en barra reforzados con fibras
largas, en particular por los métodos de pultrusión, en los que se
impregna la cuerda de fibra sin fin (Roving) completamente con la
masa fundida polimérica y a continuación se enfría y se corta. El
granulado en barra reforzado con fibra larga obtenido de esta forma
puede transformarse en piezas moldeadas utilizando las técnicas de
transformación convencionales, obteniéndose propiedades
particularmente buenas de la pieza moldeada al utilizar métodos de
transformación cuidadosos.
Las fibras de vidrio utilizadas en una
alternativa según la invención como "roving" presentan un
diámetro comprendido entre 10 y 20 \mum, preferentemente entre 12
y 18 \mum, siendo la sección transversal de las fibras de vidrio
redonda, ovalada, elíptica o angular.
Según la invención, las fibras de vidrio E se
utilizan en particular como fibras de vidrio cortadas o fibras de
vidrio sin fin (roving). Sin embargo, también es posible utilizar
cualquier otro tipo de fibras de vidrio, tales como por ejemplo
fibras de vidrio A, C, D, M, S, R o cualquier mezcla de las mismas o
mezclas con las fibras de vidrio E.
La cuerda polimérica preparada a partir de los
compuestos de moldeo de poliamida según la invención puede
transformarse en un granuludo utilizando cualquier método de
granulación conocido, tal como por ejemplo granulación de cuerdas,
en la que la cuerda se enfría en un baño María y a continuación se
corta. A partir de un contenido en materiales de relleno de un 60%,
es recomendable, con el fin de mejorar la calidad de granulado,
utilizar una granulación bajo agua o un corte en caliente bajo
agua, en la que la masa fundida de polímero es empujada
directamente por una tobera perforada y es granulada por un cuchillo
girante en una corriente de agua.
Los compuestos de moldeo de poliamida según la
invención pueden transformarse a temperaturas de cilindro
comprendidas entre 260ºC y 320ºC, estando comprendidas las
temperaturas de molde que se debe seleccionar entre 60ºC y 130ºC,
según el grado de relleno del compuesto de moldeo.
Otra posibilidad de preparar los compuestos de
moldeo de poliamida según la invención es mezclar los granulados
con, por ejemplo, matrices y/o materiales de relleno diferentes
dando un "dryblend", que a continuación se somete a un
tratamiento ulterior. Por ejemplo, puede prepararse en cada caso
primero un compuesto en forma de granulado a partir de los
componentes (A) y/o (B) y los materiales de relleno (C) y, si se
desea, del aditivo (D) y dichos granulados pueden mezclarse a
continuación dando un "dryblend", si se desea, con la adición
de otras cantidades de granulado del componente (A) y/o (B). A
continuación, el "dryblend" así preparado se somete a un
tratamiento ulterior.
La mezcla de granulados (dryblend) homogenizada
se transforma en una máquina de transformación, por ejemplo en una
máquina de inyección por tornillo sin fin en piezas moldeadas
reforzadas y/o cuerpos huecos, pudiéndose adicionar cantidades
adicionales de granulado del componente (A) y/o (B).
La transformación de un "dryblend" tiende a
dar mejores propiedades mecánicas. Sin embargo, el mezclado del
"dryblend" requiere una etapa de preparación adicional,
aumentando los costes del producto y con ello empeorando la
rentabilidad. Además, las vibraciones durante el transporte pueden
provocar una separación de la mezcla, debido a las diferencias de
densidad y/o diferencias de tamaño de los diferentes tipos de
granulado.
Las piezas moldeadas preparadas a partir de los
compuestos de moldeo según la invención se utilizan para la
fabricación de piezas interiores y exteriores, preferentemente de
piezas en las que se requiere una alta estabilidad dimensional,
preferentemente en un ambiente con humedad variable, por ejemplo en
los sectores de eléctrica, muebles, deportes, construcción de
máquinas, sanitario y higiene, medicina, tecnología energética y de
accionamientos, automóvil y otros medios de transporte o material
de carcasa para equipos y aparatos para la telecomunicación, en
particular carcasas de antenas para aparatos de comunicación
móviles, pero también estacionarios, electrónica de
entretenimiento, aparatos domésticos, construcción de máquinas,
sector de calefacción, o piezas de fijación para instalaciones o
para recipientes y piezas de ventilación de todo tipo.
Una utilización preferida de los compuestos de
moldeo según la invención es la preparación de carcasas de antenas
para aparatos de comunicación móviles o estacionarios. Debido a su
absorción de agua claramente reducida, la pieza moldeada o la
carcasa presenta una variación de sus propiedades eléctricas
claramente reducida. Entre las propiedades eléctricas, se incluyen
por ejemplo, tal como ya se ha expuesto anteriormente, la
permeabilidad para la radiación electromagnética, el número de
dielectricidad (\varepsilon_{r}) o el ángulo de pérdida (tan
\delta). La absorción de agua provoca una reducción de la señal,
debido al aumento del número de dielectricidad.
Los siguientes ejemplos sirven para ilustrar la
invención sin por ello limitarla.
\newpage
Los materiales utilizados en los ejemplos y los
ejemplos comparativos se han caracterizado en la Tabla 1.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Los compuestos de moldeo de las composiciones de
las Tablas 2 y 3 se prepararon en una extrusora de dos husillos de
la empresa Werner u. Pfleiderer tipo ZSK25. Los granulados PA 614 y
PA 6I/6T se introdujeron de forma dosificada en la zona de entrada.
Las fibras de vidrio y las fibras de carbono se introdujeron de
forma dosificada en la masa fundida de polímero igual que las
fibras de carbono a través de un "sidefeeder" 3 unidades de
carcasa delante de la hilera de extrusión.
La temperatura de la carcasa se ajustó como un
perfil ascendiente hasta 310ºC. A una velocidad comprendida entre
150 y 200 r.p.m, se utilizó una carga de 10 kg. Tras enfriar las
cuerdas en un baño María, granularlas y secar el granulado a 120ºC
durante 24 h, se midieron las propiedades del granulado.
Las probetas se prepararon en una máquina de
moldeo por inyección del tipo Arburg, en la que se ajustaron las
temperaturas de cilindro en un perfil ascendiente de 280ºC a 310ºC y
se seleccionó una temperatura de molde de 100ºC.
Las mediciones se llevaron a cabo según las
siguientes normas y utilizando las siguientes probetas.
Módulo de elasticidad de tracción:
ISO 527 con una velocidad de tracción de 1
mm/min
Barra ISO para ensayos de tracción, norma:
ISO/CD 3167, tipo A1, 170 x 20/10 x 4 mm, temperatura 23ºC
\vskip1.000000\baselineskip
Resistencia a la rotura y alargamiento de
rotura:
ISO 527 con una velocidad de tracción de 5
mm/min
Barra ISO para ensayos de tracción, norma:
ISO/CD 3167, tipo A1, 170 x 20/10 x 4 mm, temperatura 23ºC
\vskip1.000000\baselineskip
Viscosidad relativa:
ISO 307
Solución de m-cresol al 0,5% en
peso
Temperatura 20ºC
Cálculo de la viscosidad relativa (VR) según VR
= t/t_{0} siguiendo la sección 11 de la norma.
\vskip1.000000\baselineskip
Absorción de agua
ISO 62
Granulado
Temperatura 23ºC
- \quad
- A una humedad relativa de un 50% o a una humedad relativa de un 100%, se almacena el granulado hasta que no aumente más el peso.
\vskip1.000000\baselineskip
Si se utilizan las probetas en estado seco, se
almacenarán después del moldeo por inyección a temperatura ambiente
en un ambiente seco, es decir, por encima de silicagel durante por
lo menos 48 h.
Las probetas acondicionadas se almacenaron según
ISO 1110 a 72ºC y una humedad relativa de un 62% durante 14
días.
La absorción de agua de GRIVORY G21 (PA 6I/6TM
2/1) era de un 2% en peso (a 23ºC y una humedad relativa de un 50%)
o de un 7% en peso (a 23ºC y una humedad relativa de un 100%).
\vskip1.000000\baselineskip
Tal como lo demuestran las comparaciones del
Ejemplo 1 con el Ejemplo Comparativo 5 y del Ejemplo 2 con el
Ejemplo Comparativo 6, la absorción de agua de los compuestos de
moldeo según la invención es claramente más baja que la de los
ejemplos comparativos correspondientes.
El compuesto de moldeo según la invención del
Ejemplo 4 presenta una absorción de agua sustancialmente reducida
frente al compuesto de moldeo del Ejemplo Comparativo 8.
Los compuestos de moldeo según la invención
presentan una disminución más pequeña del módulo de elasticidad de
tracción debido al acondicionamiento.
Además, al presentar un contenido en materiales
de relleno adecuado presentan un alargamiento de rotura más
alto.
Claims (14)
1. Compuestos de moldeo de poliamida rellenos
con baja absorción de agua y buenas propiedades mecánicas a base de
poliamida 613, poliamida 614, poliamida 615, poliamida 616,
poliamida 617, poliamida 618, constituidos por una mezcla que
comprende sustancialmente los siguientes componentes:
- (A)
- por lo menos una poliamida alifática seleccionada de entre el grupo constituido por poliamida 613, poliamida 614, poliamida 615, poliamida 616, poliamida 617, poliamida 618, o sus mezclas,
- (B)
- poliamida constituida por
- (b_{1})
- de 60 a 100 partes en peso de unidades, preferentemente de 60 a 80 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida 67 partes en peso de unidades, derivadas de ácido isoftálico (I) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar,
- (b_{2})
- de 0 a 40 partes en peso de unidades, preferentemente de 20 a 40 partes en peso de unidades, de forma particularmente preferida 33 partes en peso de unidades, derivadas de ácido tereftálico (T) en combinación con hexametilendiamina (6) en una relación casi equimolar,
sumándose las partes en peso de los componentes
(b_{1}) y (b_{2}) a 100 partes en peso,
y
por lo menos un componente de relleno (C):
- (C)
- seleccionado de entre el grupo constituido por fibras de vidrio, fibras de carbono, fibras metálicas, fibras de aramida, whiskers, talco, mica, silicatos, cuarzo, dióxido de titanio, wollastonita, caolín, ácidos silícicos, carbonato de magnesio, hidróxido de magnesio, tiza, carbonato cálcico molido o precipitado, cal, feldespato, sulfato de bario, metales o aleaciones permanentemente magnéticos o magnetizables, bolas de vidrio, bolas de vidrio huecas, materiales de relleno de silicato en forma de bolas huecas, silicatos estratificados naturales, silicatos estratificados sintéticos y mezclas de los mismos,
sumándose los porcentajes en peso de los
componentes (A) a (C) a 100%,
y cumpliendo los componentes (A), (B) y (C) las
siguientes condiciones:
- (A) + (B):
- de un 80 a un 20% en peso,
- relación en peso (A)/(B):
- comprendida entre 60/40 y 90/10, preferentemente entre 70/30 y 85/15, de forma particularmente preferida entre 70/30 y 80/20, de forma particularmente preferida 75/25,
- (C):
- de un 20 a un 80% en peso, preferentemente de un 21 a un 70% en peso, de forma particularmente preferida de un 31 a un 64% en peso,
en la que los compuestos de moldeo de poliamida
contienen, si se desea, aditivos convencionales (D) para los
componentes (A) a (C) y la cantidad de los mismos se suma a la suma
de los componentes (A) a (C).
2. Compuestos de moldeo de poliamida según la
reivindicación 1, caracterizados porque la poliamida
alifática presenta una viscosidad en solución, medida en
m-cresol (al 0,5% en peso a 20ºC), comprendida entre
1,4 y 2,5, preferentemente entre 1,5 y 2,1.
3. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 y 2, caracterizados
porque presentan una absorción de agua de < 1% (23ºC, humedad
relativa de un 50%) o de < 2,8% (23ºC, humedad relativa de un
100%).
4. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 a 3, caracterizados
porque presentan un módulo de elasticidad de tracción (medido según
ISO 527) de por lo menos 8.000 MPa (seco) en un contenido en fibras
de vidrio de por lo menos un 30% en peso.
5. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 a 4, caracterizados
porque los compuestos de moldeo presentan alargamientos de rotura
de un 3,5% o más (medidos según ISO 527) a un contenido en fibras
de vidrio de por lo menos un 30% en peso.
6. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 a 5, caracterizados
porque los compuestos de moldeo contienen, como aditivos (D), los
que proceden del grupo constituido por estabilizantes inorgánicos,
estabilizantes orgánicos, lubricantes, colorantes, pigmentos
metálicos, laminillas de metal, partículas recubiertas de metal,
agentes parallamas que contienen halógeno, agentes parallamas libres
de halógeno, modificadores para aumentar la resistencia al choque,
antiestáticos, aditivos de conductividad, en particular negro de
humo, y/o nanotubos de carbono, desmoldeantes, blanqueadores
ópticos, o mezclas de los aditivos citados.
7. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 a 6, caracterizados
porque el componente de relleno (C) utilizado comprende fibras de
vidrio con un diámetro comprendido entre 5 y 20 \mum,
preferentemente entre 5 y 15 \mum y de forma particularmente
preferida entre 5 y 10 \mum, siendo la sección transversal de las
fibras de vidrio en particular redonda, ovalada, elíptica o
rectangular y utilizándose en particular fibras de vidrio E.
8. Compuestos de moldeo de poliamida según una
de las reivindicaciones anteriores 1 a 7, caracterizados
porque la poliamida alifática es en particular poliamida 614 o
poliamida 618 o una mezcla de las mismas.
9. Procedimiento para la preparación de los
compuestos de moldeo de poliamida según una de las reivindicaciones
1 a 8 en máquinas de mezclado convencionales a temperaturas de
cilindro comprendidas entre 260ºC y 320ºC, en cuyo procedimiento se
procede primero a fundir la parte polimérica y a continuación se
introducen los materiales de relleno, en particular, las fibras de
vidrio, y/o otros materiales de relleno.
10. Procedimiento para la preparación de los
compuestos de moldeo de poliamida, según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores 1 a 9, caracterizado porque se
prepara en cada caso primero un compuesto en forma de granulado a
partir de los componentes (A) y/o (B) y los materiales de relleno
(C) y, si se desea, los aditivos (D) y a continuación se mezclan
dichos granulados y a la mezcla resultante se adicionan, si se
desea, otras cantidades de granulado de los componentes (A) y, si
se desea, (B) y a continuación se pasan los granulados a un
tratamiento ulterior.
11. Utilización de los compuestos de moldeo
según una de las reivindicaciones 1 a 10 con una absorción de agua
de < 1% (23ºC, humedad relativa de un 50%) o por debajo de 2,8%
(23ºC, humedad relativa de un 100%) para la preparación de piezas
moldeadas, en particular de piezas moldeadas por inyección, de forma
particularmente preferida de carcasas de antenas para aparatos de
comunicación móviles o estacionarios.
12. Procedimiento para la preparación de piezas
moldeadas a partir de los compuestos de moldeo de poliamida según
una de las reivindicaciones 1 a 8 por moldeo por inyección,
extrusión, moldeo por inyección y soplado, mezclado directo y
otras técnicas de conformado.
13. Pieza moldeada, que se puede obtener a
partir de los compuestos de moldeo de poliamida según una de las
reivindicaciones 1 a 8.
14. Pieza moldeada según la reivindicación 13,
caracterizada porque es una carcasa de antena para aparatos
de comunicación móviles o estacionarios.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP07002642A EP1961787B1 (de) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Gefüllte Polyamidformmassen mit reduzierter Wasseraufnahme |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2324734T3 true ES2324734T3 (es) | 2009-08-13 |
Family
ID=37982082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES07002642T Active ES2324734T3 (es) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con absorcion de agua reducida. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20080194751A1 (es) |
| EP (1) | EP1961787B1 (es) |
| JP (1) | JP5198893B2 (es) |
| KR (1) | KR101135387B1 (es) |
| CN (1) | CN101240110B (es) |
| AT (1) | ATE428751T1 (es) |
| DE (1) | DE502007000618D1 (es) |
| ES (1) | ES2324734T3 (es) |
| TW (1) | TWI395789B (es) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1791910B1 (en) * | 2004-07-01 | 2012-02-22 | Solvay Specialty Polymers USA, LLC. | Aromatic polyamide composition and article manufactured therefrom |
| KR101443766B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2014-09-23 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 휴대 전자 기기용 폴리아미드 수지 조성물 및 휴대 전자 기기용 성형품 |
| US20100032629A1 (en) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | Benoit Brule | Adhesive composition containing carbon nanotubes and a copolyamide |
| US20120001476A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Injection molded composite wheel for a vehicle |
| KR101374361B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2014-03-18 | 제일모직주식회사 | 휴대용 디스플레이 제품의 ｌｃｄ 보호용 브라켓 |
| KR101466278B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2014-11-27 | 제일모직 주식회사 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
| CN102382466B (zh) * | 2011-11-25 | 2014-02-05 | 深圳市科聚新材料有限公司 | 一种稳定性好的pa66改性材料及其制备方法 |
| WO2015032699A1 (en) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | Sabic Global Technologies B.V. | Process for the preparation of a reinforced article |
| US10507608B2 (en) | 2013-11-14 | 2019-12-17 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding compounds for large moulded parts |
| US20150138020A1 (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Motorola Solutions, Inc | Intrinsically safe housing and antenna design for a radio device and method of forming same |
| CN103804897A (zh) * | 2014-02-14 | 2014-05-21 | 张家港大塚化学有限公司 | 工程塑料 |
| EP2930212B1 (de) * | 2014-04-08 | 2019-04-10 | Ems-Patent Ag | Elektrisch leitfähige Polyamid-Formmassen |
| KR20170007336A (ko) | 2014-05-12 | 2017-01-18 | 로디아 오퍼레이션스 | 비정질 폴리아미드 및/또는 폴리에스테르를 포함하는 향상되고 균일한 전기 전도성을 갖는 폴리아미드 조성물 |
| CN104744935B (zh) * | 2015-04-03 | 2017-10-31 | 广东银禧科技股份有限公司 | 一种长碳链导热尼龙复合材料及其制备方法 |
| CN104962075A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 苏州亚思科精密数控有限公司 | 一种机床用尼龙软管及其制备方法 |
| EP3135731B1 (de) | 2015-08-31 | 2017-11-01 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und daraus herstellbare formkörper |
| JP7013379B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2022-01-31 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | ポリマーレーザー焼結粉末の機械的強化のためのカオリン |
| CN105670280A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-15 | 青岛国恩科技股份有限公司 | 一种用于车灯的玻纤增强尼龙6材料及制备方法 |
| CN106009643A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-10-12 | 宁波汇邦尼龙科技有限公司 | 高耐用性车门外拉手材料 |
| EP3330319B1 (de) * | 2016-12-02 | 2020-08-26 | EMS-Patent AG | Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität |
| WO2018181995A1 (ja) | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 旭化成株式会社 | ポリアミド組成物及び成形品 |
| JP7107646B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2022-07-27 | 旭化成株式会社 | ポリアミド組成物および成形品 |
| JP6937226B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-09-22 | 旭化成株式会社 | ポリアミド組成物及び成形品 |
| EP3502188B1 (de) | 2017-12-22 | 2020-08-19 | EMS-Patent AG | Verwendung einer polyamid-formmasse mit niedrigem extraktwert zur herstellung von formteilen im trinkwasserbereich sowie entsprechende formteile |
| US12359041B2 (en) * | 2019-09-27 | 2025-07-15 | Solvay Specialty Operations Usa, Llc | Thermoplastic polymer composition |
| CN115413285B (zh) * | 2020-03-13 | 2024-04-16 | 英威达纺织（英国）有限公司 | 用于网络应用的热塑性树脂 |
| CN111423722B (zh) * | 2020-05-23 | 2022-08-09 | 厦门市嘉能科技有限公司 | 一种电池密封圈用改性尼龙、其制备方法及电池密封圈 |
| CN117304572A (zh) * | 2020-10-29 | 2023-12-29 | 株式会社Lg化学 | 热塑性树脂组合物和成型制品 |
| WO2023037193A1 (en) * | 2021-09-08 | 2023-03-16 | Inv Nylon Polymers Americas, Llc | Articles for use with 5g radio waves |
| CN114656724B (zh) * | 2022-03-30 | 2023-09-26 | 金发科技股份有限公司 | 一种导电母粒、电磁屏蔽增强聚酰胺组合物及其应用 |
| CN115499765B (zh) * | 2022-09-14 | 2024-09-13 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置的壳体、发声装置及电子设备 |
| CN116256010B (zh) * | 2023-02-14 | 2023-09-15 | 滁州学院 | 一种基于环境监测的遥感系统 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5562959A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-12 | Toray Ind Inc | Reinforced polyamide resin composition |
| JPS5949229A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | Unitika Ltd | 低吸水率ポリアミド組成物 |
| JPH03223361A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-02 | Unitika Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0753862A (ja) * | 1992-10-12 | 1995-02-28 | Kishimoto Sangyo Kk | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
| JP3476037B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2003-12-10 | 矢崎総業株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| DE19821719C2 (de) * | 1998-05-14 | 2001-07-19 | Inventa Ag | Polyamidformmassen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP2000001611A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Unitika Ltd | 合成樹脂製の釘 |
| JP4487154B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2010-06-23 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| JP2000248172A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Unitika Ltd | ポリアミド樹脂組成物、これを用いてなるセルフタップ性を有する部品 |
| DE10022144A1 (de) | 2000-05-08 | 2001-11-15 | Bayer Ag | Verstärktes Polyamid mit verbessertem Wärmealterungsverhalten |
| DE10057455C2 (de) * | 2000-11-20 | 2003-11-06 | Ems Chemie Ag | Polyamid-Formmassen mit verbesserten Eigenschaften |
| DE50113321D1 (de) * | 2001-03-15 | 2008-01-10 | Ems Chemie Ag | Gefüllte, thermoplastische Polyamidformmassen mit verbesserten Eigenschaften |
| CH695687A5 (de) * | 2002-09-06 | 2006-07-31 | Ems Chemie Ag | Polyamid-Formmassen mit ultrafeinen Füllstoffen und daraus herstellbare Lichtreflektier-Bauteile. |
| FR2858624B1 (fr) * | 2003-08-08 | 2005-09-09 | Rhodia Engineering Plastics Sa | Composition electrostatique a base de matrice polyamide |
| US8853324B2 (en) * | 2006-11-22 | 2014-10-07 | E I Du Pont De Nemours And Company | Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition |
| US20080119603A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Georgios Topoulos | Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition |
-
2007
- 2007-02-07 AT AT07002642T patent/ATE428751T1/de active
- 2007-02-07 ES ES07002642T patent/ES2324734T3/es active Active
- 2007-02-07 EP EP07002642A patent/EP1961787B1/de not_active Not-in-force
- 2007-02-07 DE DE502007000618T patent/DE502007000618D1/de active Active
-
2008
- 2008-02-03 CN CN2008100061264A patent/CN101240110B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-05 JP JP2008024635A patent/JP5198893B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-05 TW TW097104633A patent/TWI395789B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-02-07 US US12/027,581 patent/US20080194751A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-11 KR KR1020080012367A patent/KR101135387B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-28 US US12/914,143 patent/US8552103B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080074055A (ko) | 2008-08-12 |
| EP1961787B1 (de) | 2009-04-15 |
| US20080194751A1 (en) | 2008-08-14 |
| TW200848469A (en) | 2008-12-16 |
| KR101135387B1 (ko) | 2012-04-17 |
| CN101240110A (zh) | 2008-08-13 |
| JP2008189929A (ja) | 2008-08-21 |
| DE502007000618D1 (de) | 2009-05-28 |
| US8552103B2 (en) | 2013-10-08 |
| TWI395789B (zh) | 2013-05-11 |
| JP5198893B2 (ja) | 2013-05-15 |
| US20110039979A1 (en) | 2011-02-17 |
| ATE428751T1 (de) | 2009-05-15 |
| CN101240110B (zh) | 2011-04-13 |
| EP1961787A1 (de) | 2008-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2324734T3 (es) | Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con absorcion de agua reducida. | |
| JP5335208B2 (ja) | ポリアミド成形組成物及びその使用 | |
| US10233326B2 (en) | Polyamide moulding compound, moulded article produced herefrom and also purposes of use | |
| JP6650381B2 (ja) | コポリアミド、これらを含有する成形材料及びそれから製造された成形品 | |
| US10160860B2 (en) | Reinforced polyamide moulding compositions and injection mouldings produced therefrom | |
| KR101492625B1 (ko) | 평평한 유리 섬유로 강화된 폴리아미드 성형재료 및그것으로 제조된 사출 성형된 부품 | |
| US8586662B2 (en) | Filled polyamide molding materials | |
| CN107936552A (zh) | 基于无定形共聚酰胺的玻璃填料增强的聚酰胺模塑料 | |
| ES2896940T3 (es) | Poliamidas de fluidez elevada | |
| CN105017760A (zh) | 聚酰胺模塑组合物及其用途 | |
| KR20100098370A (ko) | 충전 폴리아미드 성형 화합물 | |
| BR112020011279B1 (pt) | Composto de moldagem de poliamida, objeto moldado, processo para preparar um objeto moldado e uso de um objeto moldado | |
| US11453778B2 (en) | Polyamide moulding compound and its use and mouldings manufactured from the moulding compound | |
| CN112955493B (zh) | 聚酰胺模塑料、由其制成的模制品及其用途 | |
| KR20210018777A (ko) | 반결정성 코폴리아미드, 이를 포함하는 몰딩 컴파운드 및 이의 용도, 및 이로 부터 제조된 성형품 | |
| CN112341809A (zh) | 聚酰胺模塑料及其用途和由该模塑料制备的模塑制品 | |
| HK1109419B (en) | Polyamide moulding compound and use thereof |