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EP1099254A1 - Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module - Google Patents

Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module

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Publication number
EP1099254A1
EP1099254A1 EP99957214A EP99957214A EP1099254A1 EP 1099254 A1 EP1099254 A1 EP 1099254A1 EP 99957214 A EP99957214 A EP 99957214A EP 99957214 A EP99957214 A EP 99957214A EP 1099254 A1 EP1099254 A1 EP 1099254A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
integrated circuit
connection pads
module
internal connection
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP99957214A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Christophe Fletout
Benoít Thevenot
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Axalto SA
Original Assignee
Schlumberger Systemes SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schlumberger Systemes SA filed Critical Schlumberger Systemes SA
Publication of EP1099254A1 publication Critical patent/EP1099254A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards

Definitions

  • the present invention relates to an integrated circuit module and a mixed connection card comprising such a module.
  • Such cards can be connected to a reader either by a contact link via the external connection pads of the card, or by a contactless link by magnetic, radio or optical coupling.
  • An integrated circuit module generally comprises a support film having a first face carrying the integrated circuit and internal connection pads, and a second face carrying external connection pads extending up to the periphery of the second face, the pads of internal and external connection being connected to the integrated circuit.
  • This module is intended to be fixed in a card with mixed connection comprising a card body in which an antenna is embedded.
  • the integrated circuit module is glued into a cavity of the card body so that the internal connection pads extend 1 perpendicular to the antenna terminals.
  • the internal connection pads are connected to the terminals of the antenna by a conductive adhesive received in holes extending in the card body directly above the terminals of the antenna and opening into the cavity.
  • the module is placed in the cavity of the card body by pressing it into the cavity after the conductive adhesive has been deposited in the holes in the card body. So that the contact between the conductive adhesive and each internal connection area is sufficient to allow an efficient electrical connection between the internal connection pads and the antenna terminals, there is generally deposited a quantity of glue such that glue overflows from the bore. As a result, during gluing, the excess glue is expelled from the cavity due to the pressure exerted on the module and rises between the edges of the cavity and the edge of the support film. The adhesive may then come to establish a short-circuit connection between an internal connection pad and an external connection pad, thus rendering the card unusable.
  • An object of the invention is to provide a means for preventing the formation of such short-circuit connections during bonding of the module.
  • an integrated circuit module comprising a support film having a first face carrying the integrated circuit and internal connection pads and a second face carrying external connection pads, the internal connection pads and the external connection pads being connected to the integrated circuit, the second face of the support film comprising at least one peripheral zone electrically isolated from the integrated circuit and extending opposite at least one of the internal connection pads .
  • the peripheral zone comprises a metal layer of the same thickness as the external connection pads.
  • External connection ranges are generally produced by depositing a conductive sheet on the second face of the support film and acid attack of this sheet to delimit the different areas of external connection.
  • the peripheral zone is cut from the initial conductive sheet. The manufacture of the module is therefore simple and the arrangement of peripheral zones electrically isolated from the integrated circuit is inexpensive.
  • At least one of the internal connection pads comprises a cavity.
  • the cavity can then receive the excess of conductive adhesive.
  • the cavity is in the form of a spiral.
  • the cavity will preferably be positioned so that it surrounds the area of the internal connection area intended to be in contact with the adhesive. This ensures both good contact with the antenna terminals and the production of a reserve volume sufficient to receive the excess adhesive.
  • the invention also relates to a mixed connection card comprising an integrated circuit module having at least one of the aforementioned characteristics.
  • FIG. 1 is a top view of the integrated circuit module according to the invention, from the side of the external connection pads,
  • FIG. 2 is a bottom view of this integrated circuit module
  • the integrated circuit module according to the invention comprises a support film 2.
  • the support film 2 has a first face 2.1 carrying an integrated circuit 3 and two internal connection pads 4, and a second face 2.2, opposite the first face 2.1, carrying a plurality of external connection pads 5.
  • the integrated circuit 3 is connected in a manner known per se to the internal connection pads 4 and to the external connection pads 5 by conductors 6, and is embedded in a drop of resin 7 also surrounding the conductors 6.
  • each strip 8 extends opposite an internal connection pad 4.
  • the strips 8 are spaced from the external connection pads 5 and electrically isolated from the integrated circuit.
  • Each internal connection pad 4 comprises a cavity 9 in the form of a spiral.
  • the card with mixed connection comprises a card body in which an antenna 11 is embedded.
  • the card body 10 comprises a cavity 12 for receiving the module 1 described above.
  • Holes 13 extend vertically above the terminals of the antenna 11 to open into the cavity 12.
  • the holes 13 contain conductive adhesive 14.
  • the module 1 is fixed with glue 15 of cyanoacrylate type in the cavity 12 so that the cavity 9 of each internal connection area 4 of the module 1 extends opposite the opening of a bore 13.
  • the conductive adhesive 14 contained in the holes 13 ensures the electrical connection between the terminals of the antenna 11 and the internal connection pads 4.
  • the strips 8 form an isolated area between the external connection pads 5 and the periphery of the support film so that the risk of a glue rise sufficiently large to reach an external connection pad is practically eliminated.
  • the excess conductive adhesive 14 is received in the cavities 9 of the internal connection pads 4.
  • the cavities 9 therefore make it possible to limit the flow of conductive adhesive and thus prevent an excessive amount of adhesive from rising by capillarity. between the edges of the cavity 12 and the edge of the support film 2 and risks reaching external connection areas.
  • the invention is not limited to the embodiment described and it is possible to make variant embodiments without departing from the scope of the invention as defined by the claims.
  • peripheral zone electrically isolated from the integrated circuit has been represented by a metal strip 8
  • this electrically isolated zone can be produced by leaving the second face of the support film bare in this zone.
  • the peripheral zone is formed of a bare strip extending substantially over the entire periphery of the second face.
  • the cavity 9 has been shown in the form of a spiral, it is possible to produce a cavity 9 in an arc extending in the vicinity of the external periphery of the connection pad 4, or in any other suitable form.

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Abstract

Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face (2.2) du film support (2) comprenant au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4). L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un tel module.

Description

MODULE A CIRCUIT INTEGRE AYANT UNE FACE COMPORTANT UNE ZONE PERIPHERIQUE ISOLEE ELECTRIQUEMENT DU CIRCUIT INTEGRE, ET CARTE A CONNEXION MIXTE COMPORTANT UN TEL MODULE
La présente invention concerne un module à circuit intégré et une carte à connexion mixte comportant un tel module. De telles cartes peuvent être reliées à un lecteur soit par une liaison avec contact par 1 ' intermé- diaire de plages de connexion externe de la carte, soit par une liaison sans contact par couplage magnétique, radio ou optique.
Un module à circuit intégré comprend généralement un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne, et une seconde face portant des plages de connexion externe s'étendant jusqu'au pourtour de la seconde face, les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré. Ce module est destiné à être fixé dans une carte à connexion mixte comprenant un corps de carte dans lequel est noyée une antenne. Le module à circuit intégré est collé dans une cavité du corps de carte de façon que les plages de connexion interne s ' étendent à 1 ' aplomb de bornes de l'antenne. Les plages de connexion interne sont raccordées aux bornes de l'antenne par une colle conductrice reçue dans des perçages s ' étendant dans le corps de carte à 1 ' aplomb des bornes de 1 ' antenne et débouchant dans la cavité. La mise en place du module dans la cavité du corps de carte est effectuée en pressant celui-ci dans la cavité après le dépôt de la colle conductrice dans les perçages du corps de carte . Pour que le contact entre la colle conductrice et chaque plage de connexion interne soit suffisant pour permettre une liaison électrique efficace entre les plages de connexion interne et les bornes de l'antenne, il est en général déposé une quantité de colle telle que de la colle déborde du perçage. Il en résulte que lors du collage, la colle en excès est chassée de la cavité du fait de la pression exercée sur le module et remonte entre les bords de la cavité et le bord du film support. La colle risque alors de venir établir une liaison de court-circuit entre une plage de connexion interne et une plage de connexion externe, rendant ainsi la carte inutilisable.
Un but de 1 ' invention est de fournir un moyen pour éviter la formation de telles liaisons de court- circuit lors du collage du module. En vue de la réalisation de ce but, on prévoit, selon 1 ' invention un module à circuit intégré comprenant un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne et une seconde face portant des plages de connexion externe, les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face du film support comprenant au moins une zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne. Ainsi, s'il se produit une remontée de colle conductrice lors de la fixation du module à circuit intégré dans le corps de la carte, la colle conductrice n'atteint qu'une zone de la seconde face du film support isolée électriquement du circuit intégré. Le risque de formation d'un court-circuit est donc limité.
De préférence la zone périphérique comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe .
Les plages de connexion externe sont en général réalisées par dépôt d'une feuille conductrice sur la seconde face du film support et attaque acide de cette feuille pour délimiter les différentes plages de connexion externe. Dans cette réalisation, la zone périphérique est découpée à partir de la feuille conductrice initiale. La fabrication du module est donc simple et l'aménagement de zones périphériques isolées électriquement du circuit intégré est peu coûteux.
Avantageusement, au moins une des plages de connexion interne comprend une cavité. La cavité peut alors recevoir l'excédent de colle conductrice.
Avantageusement alors, la cavité est en forme de spirale. On positionnera préférentiellement la cavité pour qu'elle entoure la zone de la plage de connexion interne destinée à être en contact avec la colle. On assure ainsi tout à la fois un bon contact avec les bornes d'antenne et la réalisation d'un volume de réserve suffisant pour recevoir l'excédent de colle.
L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un module à circuit intégré présentant au moins l'une des caractéristiques précitées.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention.
Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels :
- la figure 1 est une vue de dessus du module à circuit intégré selon l'invention, du côté des plages de connexion externe,
- la figure 2 est une vue de dessous de ce module à circuit intégré,
- la figure 3 est une vue en coupe transversale d'une carte à connexion mixte selon l'invention. En référence aux figures, le module à circuit intégré selon l'invention, généralement désigné en 1, comprend un film support 2. Le film support 2 a une première face 2.1 portant un circuit intégré 3 et deux plages de connexion interne 4 , et une seconde face 2.2, opposée à la première face 2.1, portant une pluralité de plages de connexion externe 5. Le circuit intégré 3 est relié de façon connue en soi aux plages de connexion interne 4 et aux plages de connexion externe 5 par des conducteurs 6, et est noyé dans une goutte de résine 7 entourant également les conducteurs 6.
Conformément à l'invention, deux bandes réalisées à partir de la même feuille conductrice que les plages de connexion externe 5 mais séparées de celles-ci s'étendent sur la périphérie de la seconde face 2.2 du film support. Chaque bande 8 s'étend en regard d'une plage de connexion interne 4. Les bandes 8 sont espacées des plages de connexion externe 5 et isolées électriquement du circuit intégré. Chaque plage de connexion interne 4 comprend une cavité 9 en forme de spirale.
En référence plus particulièrement à la figure 3, la carte à connexion mixte selon l'invention comprend un corps de carte dans lequel est noyée une antenne 11. Le corps de carte 10 comprend une cavité 12 pour recevoir le module 1 décrit précédemment .
Des perçages 13 s'étendent à l'aplomb des bornes de 1 ' antenne 11 pour déboucher dans la cavité 12. Les perçages 13 contiennent de la colle conductrice 14. Le module 1 est fixé avec de la colle 15 de type cyanoacrylate dans la cavité 12 de façon que la cavité 9 de chaque plage de connexion interne 4 du module 1 s'étende en regard du débouché d'un perçage 13. La colle conductrice 14 contenue dans les perçages 13 assure la liaison électrique entre les bornes de 1 ' antenne 11 et les plages de connexion interne 4.
On comprend que les bandes 8 forment une zone isolée entre les plages de connexion externe 5 et le pourtour du film support de sorte que le risque d'une remontée de colle suffisamment importante pour atteindre une plage de connexion externe est pratiquement éliminé.
De plus, la colle conductrice 14 en excès est reçue dans les cavités 9 des plages de connexion interne 4. Les cavités 9 permettent donc de limiter l'écoulement de colle conductrice et éviter ainsi qu'une quantité trop importante de colle ne remonte par capillarité entre les bords de la cavité 12 et le bord du film support 2 et risque d'atteindre des plages de connexion externe. Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de 1 ' invention tel que défini par les revendications.
En particulier, bien que la zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré ait été représentée par une bande métallique 8, on peut réaliser cette zone isolée électriquement en laissant nue la seconde face du film support dans cette zone. On peut par exemple prévoir que la zone périphérique soit formée d'une bande nue s'étendant sensiblement sur tout le pourtour de la seconde face.
Bien que la cavité 9 ait été représentée en forme de spirale, on peut réaliser une cavité 9 en arc de cercle s'étendant à proximité du pourtour externe de la plage de connexion 4, ou en toute autre forme appropriée.

Claims

REVENDICATIONS 1. Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant un circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5) , les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, caractérisé en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré (3) et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4) .
2. Module à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe.
3. Module à circuit intégré selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9) .
4. Module à circuit intégré selon la revendication 3, caractérisé en ce que la cavité (9) est en forme de spirale .
5. Carte à connexion mixte comprenant un corps de carte (10) dans lequel est noyée une antenne (11) , et un module à circuit intégré (1) comportant un film support
(2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5) , le module à circuit intégré étant disposé dans une cavité (12) du corps de carte de façon que les plages de connexion interne (4) s'étendent à l'aplomb de bornes de l'antenne (11), les plages de connexion interne (4) étant reliées aux bornes de l'antenne (11) par de la colle conductrice (14) reçue dans des perçages (13) s'étendant dans le corps de carte entre les plages de connexion interne (4) et les bornes de l'antenne (11), caractérisée en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant sensiblement en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4) .
6. Carte à connexion mixte selon la revendication 5, caractérisée en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe (5)
7. Carte à connexion mixte selon la revendication 5 ou la revendication 6, caractérisée en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9) pour recevoir un excédent de colle conductrice (14) .
8. Carte à connexion mixte selon la revendication 7, caractérisée en ce que la cavité (9) est en forme de spirale s'étendant en regard du perçage (13) correspondant recevant la colle conductrice (14) .
EP99957214A 1998-06-23 1999-06-16 Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module Withdrawn EP1099254A1 (fr)

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FR9807912A FR2780201B1 (fr) 1998-06-23 1998-06-23 Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module
PCT/FR1999/001437 WO1999067822A1 (fr) 1998-06-23 1999-06-16 Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module

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EP1099254A1 true EP1099254A1 (fr) 2001-05-16

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EP99957214A Withdrawn EP1099254A1 (fr) 1998-06-23 1999-06-16 Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module

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EP (1) EP1099254A1 (fr)
JP (1) JP2002519849A (fr)
CN (1) CN1312957A (fr)
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