EP0827160A1 - Multilayer electro-ceramic component and process of making the same - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electro-ceramic Multi-layer component according to the preamble of the claim 1 and a method for its production according to claim 5.
- Electro-ceramic multilayer components of the generic type Art are known for example from DE-OS 23 21 478.
- thermistors which also have a component function defining ceramic component body, in this alternate to one Internal electrodes extending on the end face and on the end faces provided connection metallizations contacting the internal electrodes include.
- connection metallizations contacting the internal electrodes include.
- Such a multilayer component can be used electrically as a parallel connection Variety of individual elements can be understood, each by one located between two internal electrodes Part of the component body are formed. The parallel connection comes through the contacting the internal electrodes Connection metallizations.
- a special form of such a multilayer component in the form of a multiple PTC thermistor is still from DE-PS 42 30 848 known. It is a multiple PTC thermistor with a multitude of two facing each other End faces with parallel metal contacts Single PTC thermistor, in which the single PTC thermistor washers in the direction perpendicular to their end faces are arranged one above the other and the metal contacts in such a way are electrically connected to each other that intended Metal connections to opposite jacket surfaces the individual PTC disks are spaced apart and free Ends of the metal contacts a distance from those running past them have metallic compounds.
- connection metallizations according to the former DE-OS 23 21 478 which not only contact the inner electrodes, but also with the one that defines the component function ceramic component body are in contact.
- the component function such as a PTC thermistor function the parts of the ceramic component body come about, which are in the overlapping area of the internal electrodes. This is, among other things, for the geometric dimensioning of the component of importance, which is particularly important in To be taken into account when small component dimensions are required.
- connection metallizations not only with the internal electrodes but also with problems arise in the ceramic component body because electrical paths between the connection metallizations and the opposite-pole inner electrodes over the ceramic Component body can result.
- the present invention is therefore based on the object to specify a multilayer component of the type in question, in which electrical paths essentially only over the areas of the ceramic component body result in which in the overlapping areas of the internal electrodes lie.
- Multilayer components are the subject of subclaims.
- a method for producing a multilayer component according to the invention is the subject of claim 5.
- Such a multilayer component has the component function defining ceramic with a total of 1 designated component body. As below based on the manufacturing method according to the invention is still explained, can be the starting point for areas 2 of the component body 1 Ceramic tiles or foils. There are internal electrodes in the ceramic body 3 provided, which alternate up to each extend to one end of the body. These inner electrodes 3 are by connection metallizations 4, 5 on the Body ends electrically contacted.
- connection metallizations 4, 5 formed by a non-barrier material are between the ceramic body 2 and these connection metallizations 4, 5 one formed by a barrier layer high-resistance electrical connection, which is shown in FIG is indicated schematically by resistors 10.
- a substance from the group Chromium, nickel or aluminum into consideration.
- Silver with additives that deplete the barrier layer are selected from In, Ga, B, Zn and Al.
- the additives are usually in a proportion up to a maximum of 5 percent by weight contain.
- Containing barrier depleting additives Silver is also called basic silver because it is in itself known manner in the manufacture of electro-ceramic components as a base layer for contacts or metallizations Is used. This is both a barrier-free as well as a good conductive contact.
- connection metallizations 4, 5 is, for example Suitable for silver. This is characterized by simple Application by simply dipping the component caps and then burn out. For different ones It is therefore possible to use only silver for applications to use the connection metallizations, for example for Terminal contact.
- the component according to the invention is comprehensive for soldering Further processing is provided, so are additional Layers over a base layer made of silver advantageous.
- One applied over a silver base layer Triple layer consisting of Cr / Ni / Ag enables soldering of the component. Soldering is for example when wiring and enveloping the component, analogously to multilayer capacitors required.
- the multilayer is preferred applied by sputtering. More multiple layers for metallization that does not deplete the barrier layer Layer sequences Ag / Ni / Sn, Ag / Pd, Ag / Ni or Cr / Ni / Ag.
- connection metallizations 4 As the base material for the connection metallizations 4, 5 used a silver with glasses added, for example Lead or boron oxides. These are used for mechanical coupling the connection metallizations on the substrate.
- the amount the glass surcharge is typically a maximum of 10 percent. This glass surcharge can also be contained in the inner electrode be.
- the inner electrode 3 from a silver base material containing additives that deplete the barrier layer, and the connection metallizations 4, 5 from one Silver base layer without additives that deplete the barrier layer, which has a suitable proportion of glass.
- Such an electrode combination is characterized by ease of manufacture and low cost.
- a method for producing an electro-ceramic according to the invention The multilayer component is described below of Figure 3 explained.
- the starting point are minded Ceramic foils 20 from a component function defining Ceramics on one side with a depletion layer Material be coated so that coated Areas 22 and coating-free edge areas 21 surrender. Films coated in this way are mutually 180 ° twisted stacked so that one coated Side of a film 20 on an uncoated side the next film 20 comes to rest. Through that around 180 ° rotated stacks of the foils 20 result in alternation extending to one end of the stack coated areas 22, creating an internal electrode configuration according to Figure 1.
- the stack stacked in this way is used to burn in the barrier layer-degrading layer Subjected to temperature treatment, whereby the barrier layer degrading material of the areas 22 for contacting also in the corresponding non-coated Branded side of each overlying film 20 becomes.
- Such a method using Already minded ceramic films 20 has the advantage that the stack body is no longer subjected to the high sintering temperatures must become. Burning in can be below the Sintering temperatures are, for example, temperatures about 560 ° C.
- FIGS 4 to 6 show possible practical embodiments an electro-ceramic multilayer component according to the invention.
- FIG. 4 shows a component with a component body 30 and solderable connection metallizations 31 and 32, which are suitable for direct mounting in circuit boards is suitable.
- FIG. 5 shows a component with a component body 30 and wire-shaped connection metallizations 33, 34 and one partially shown envelope 35 for example Plastic.
- FIG. 6 shows a component suitable for SMD assembly with a component body 30 and SMD connection metallizations 36, 37, possibly also with a covering can be provided according to the envelope of Figure 5.
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektro-keramisches
Vielschichtbauelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung nach Patentanspruch
5.The present invention relates to an electro-ceramic
Multi-layer component according to the preamble of the claim
1 and a method for its production according to
Elektro-keramische Vielschichtbauelemente der gattungsgemäßen Art sind beispielsweise aus der DE-OS 23 21 478 bekannt. Bei den Vielschichtbauelementen nach dieser Druckschrift handelt es sich um Thermistoren, die ebenfalls einen die Bauelementefunktion definierenden keramischen Bauelementekörper, in diesem befindliche sich alternierend sich zu jeweils einer Stirnseite erstreckende Innenelektroden sowie an den Stirnseiten vorgesehene die Innenelektroden kontaktierende Anschlußmetallisierungen umfassen. Ein derartiges Vielschichtbauelement kann elektrisch als eine Parallelschaltung einer Vielzahl von Einzelelementen aufgefaßt werden, die jeweils durch einen sich zwischen zwei Innenelektroden befindlichen Teil des Bauelementekörpers gebildet werden. Die Parallelschaltung kommt dabei durch die die Innenelektroden kontaktierenden Anschlußmetallisierungen zustande.Electro-ceramic multilayer components of the generic type Art are known for example from DE-OS 23 21 478. At the multilayer components acts according to this document are thermistors, which also have a component function defining ceramic component body, in this alternate to one Internal electrodes extending on the end face and on the end faces provided connection metallizations contacting the internal electrodes include. Such a multilayer component can be used electrically as a parallel connection Variety of individual elements can be understood, each by one located between two internal electrodes Part of the component body are formed. The parallel connection comes through the contacting the internal electrodes Connection metallizations.
Eine spezielle Form eines derartigen Vielschichtbauelementes in Form eines Vielfachkaltleiters ist weiterhin aus der DE-PS 42 30 848 bekannt. Es handelt sich dabei um einen Vielfachkaltleiter mit einer Vielzahl von an zwei sich gegenüberliegenden Stirnflächen Metallkontakte aufweisenden parallel geschalteten Einzelkaltleiterscheiben, bei dem die Einzelkaltleiterscheiben in zu ihren Stirnflächen senkrechter Richtung übereinander angeordnet sind und die Metallkontakte derart elektrisch miteinander verbunden sind, daß dazu vorgesehene Metallverbindungen zu sich gegenüberliegenden Mantelflächen der Einzelkaltleiterscheiben beabstandet verlaufen und freie Enden der Metallkontakte einen Abstand von an ihnen vorbeiverlaufenden metallischen Verbindungen aufweisen.A special form of such a multilayer component in the form of a multiple PTC thermistor is still from DE-PS 42 30 848 known. It is a multiple PTC thermistor with a multitude of two facing each other End faces with parallel metal contacts Single PTC thermistor, in which the single PTC thermistor washers in the direction perpendicular to their end faces are arranged one above the other and the metal contacts in such a way are electrically connected to each other that intended Metal connections to opposite jacket surfaces the individual PTC disks are spaced apart and free Ends of the metal contacts a distance from those running past them have metallic compounds.
Will man bei einem derartigen Vielfachkaltleiter die Abstände der zu sich gegenüberliegenden Mantelflächen der Einzelkaltleiterscheiben verlaufenden Metallverbindungen vermeiden, weil dies herstellungstechnisch aufwendig ist, so kommen Anschlußmetallisierungen nach der erstgenannten DE-OS 23 21 478 in Betracht, welche nicht nur die Innenelektroden kontaktieren, sondern auch mit dem die Bauelementefunktion definierenden keramischen Bauelementekörper in Kontakt stehen.If you want the distances with such a multiple PTC thermistor the opposite surface of the individual PTC disks avoid running metal connections, because this is complex in terms of production technology, there are connection metallizations according to the former DE-OS 23 21 478 which not only contact the inner electrodes, but also with the one that defines the component function ceramic component body are in contact.
Bei Vielschichtbauelementen der in Rede stehenden Art soll die Bauelementefunktion, etwa eine Kaltleiterfunktion, durch die Teile des keramischen Bauelementekörpers zustande kommen, welche im sich überlappenden Bereich der Innenelektroden liegen. Dies ist unter anderem für die geometrische Dimensionierung des Bauelementes von Bedeutung, was insbesondere dann in Betracht zu ziehen ist, wenn kleine Bauelementeabmessungen gefordert sind.With multilayer components of the type in question the component function, such as a PTC thermistor function the parts of the ceramic component body come about, which are in the overlapping area of the internal electrodes. This is, among other things, for the geometric dimensioning of the component of importance, which is particularly important in To be taken into account when small component dimensions are required.
Speziell bei niederohmigen Vielschichtbauelementen können sich aufgrund des elektrischen Kontaktes der Anschlußmetallisierungen nicht nur mit den Innenelektroden sondern auch mit dem keramischen Bauelementekörper Probleme ergeben, weil sich elektrische Wege zwischen den Anschlußmetallisierungen und den jeweils gegenpoligen Innenelektroden über den keramischen Bauelementekörper ergeben können.Especially with low-resistance multilayer components itself due to the electrical contact of the connection metallizations not only with the internal electrodes but also with problems arise in the ceramic component body because electrical paths between the connection metallizations and the opposite-pole inner electrodes over the ceramic Component body can result.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Vielschichtbauelement der in Rede stehenden Art anzugeben, bei dem sich elektrische Wege im wesentlichen nur über die Bereiche des keramischen Bauelementekörpers ergeben, welche in den sich überlappenden Bereichen der Innenelektroden liegen. The present invention is therefore based on the object to specify a multilayer component of the type in question, in which electrical paths essentially only over the areas of the ceramic component body result in which in the overlapping areas of the internal electrodes lie.
Diese Aufgabe wird bei einem elektro-keramischen Vielschichtbauelement der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.This task is carried out with an electro-ceramic multilayer component of the type mentioned in the invention the features of the characterizing part of patent claim 1 solved.
Weiterbildungen des erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelements sind Gegenstand von Unteransprüchen.Developments of the electro-ceramic according to the invention Multilayer components are the subject of subclaims.
Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Vielschichtbauelements
ist Gegenstand des Patentanspruchs 5.A method for producing a multilayer component according to the invention
is the subject of
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:
- Figur 1
- eine schematische Darstellung des grundsätzlichen Aufbaus eines elektro-keramischen Vielschichtbauelements;
Figur 2- ein schematisches Ersatzschaltbild eines erfindungsgemäß ausgebildeten elektro-keramischen Vielschichtbauelementes nach Figur 1;
Figur 3- eine schematische perspektivische Darstellung zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementes; und
- Figur 4 bis Figur 6
- jeweils eine schematische Darstellung von praktischen Ausführungsformen elektro-keramischer Vielschichtbauelemente.
- Figure 1
- a schematic representation of the basic structure of an electro-ceramic multilayer component;
- Figure 2
- a schematic equivalent circuit diagram of an inventive electro-ceramic multilayer component according to Figure 1;
- Figure 3
- is a schematic perspective view for explaining a manufacturing method of an electro-ceramic multilayer component according to the invention; and
- Figure 4 to Figure 6
- each a schematic representation of practical embodiments of electro-ceramic multilayer components.
Anhand von Figur 1 wird nachfolgend der grundsätzliche Aufbau
eines elektro-keramischen Vielschichtbauelementes erläutert.
Ein derartiges Vielschichtbauelement besitzt einen die Bauelementefunktion
definierenden keramischen insgesamt mit 1
bezeichneten Bauelementekörper. Wie nachfolgend anhand des
erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens noch erläutert wird,
können Ausgangspunkt für Bereiche 2 des Bauelementekörpers 1
Keramikplättchen bzw. -Folien sein. Im Keramikkörper sind Innenelektroden
3 vorgesehen, welche sich alternierend bis zu
jeweils einer Körperstirnseite erstrecken. Diese Innenelektroden
3 sind durch Anschlußmetallisierungen 4, 5 auf den
Körperstirnseiten elektrisch kontaktiert.The basic structure is shown below with reference to FIG
of an electro-ceramic multilayer component explained.
Such a multilayer component has the component function
defining ceramic with a total of 1
designated component body. As below based on the
manufacturing method according to the invention is still explained,
can be the starting point for
In soweit ist ein elektro-keramisches Vielschichtbauelement aus der eingangs genannten DE-OS 23 21 478 an sich bekannt.So far is an electro-ceramic multilayer component known from the aforementioned DE-OS 23 21 478 per se.
Erfindungsgemäß ist nun vorgesehen, daß die Innenelektroden 3
durch ein sperrschichtabbauendes Material und die Anschlußmetallisierungen
4, 5 durch ein nicht sperrschichtabbauendes
Material gebildet sind. Bei einer derartigen erfindungsgemäßen
Ausbildung eines Vielschichtbauelementes nach Figur 1 ergeben
sich elektrische Verhältnisse, die anhand des schematischen
Ersatzschaltbildes nach Figur 2 erläutert werden sollen.
In dieser Figur 2 sind gleiche Teile wie in Figur 1 mit
gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Die Darstellung nach Figur
2 bezieht sich auf ein Element, wie es gemäß Figur 1 durch
einen zwischen zwei Innenelektroden 3 liegenden Bereich 2 des
Bauelementekörpers 1 gebildet wird. Es sei noch darauf hingewiesen,
daß in Figur 2 die Innenelektroden 3 nicht direkt am
keramischen Körper 2 dargestellt sind, wie dies in der Praxis
tatsächlich der Fall ist. Diese Darstellung ist lediglich zur
Erläuterung der elektrischen Verhältnisse gewählt. Entsprechendes
gilt für die in Figur 2 gestrichelt dargestellten Anschlußmetallisierungen
4, 5.According to the invention, it is now provided that the
Da die Innenelektroden 3 aus sperrschichtabbauendem Material
hergestellt sind, ergibt sich eine niederohmige elektrische
Verbindung zum Keramikkörper 2, wie in Figur 2 schematisch
durch Strichverbindungen angedeutet ist. Da sowohl die Innenelektroden
3 als auch die Anschlußmetallisierungen 4, 5
aus elektrisch gut leitendem Material hergestellt sind, ergeben
sich auch zwischen diesen niederohmige elektrische Verbindungen,
die ebenfalls durch Strichverbindungen schematisch
angedeutet sind. Since the
Da weiterhin erfindungsgemäß die Anschlußmetallisierungen 4,
5 durch ein nicht sperrschichtabbauendes Material gebildet
sind, ergibt sich zwischen dem Keramikkörper 2 und diesen Anschlußmetallisierungen
4, 5 eine durch eine Sperrschicht gebildete
hochohmige elektrische Verbindung, die in Figur 2
schematisch durch Widerstände 10 angedeutet ist.Since the
Durch die erfindungsgemäße vorgesehenen Materialien für die
Innenelektroden 3 und die Anschlußmetallisierungen 4, 5 wird
also sichergestellt, daß die wirksame Bauelementefunktion
durch den Teil des Bauelementekörper zustande kommt, welcher
im Überlappungsbereich der Innenelektroden 3 liegt.Through the materials provided according to the invention for the
Als sperrschichtabbauendes Material für die Innenelektroden 3
kommt in Weiterbildung der Erfindung ein Stoff aus der Gruppe
Chrom, Nickel oder Aluminium in Betracht. Weiterhin ist auch
Silber mit sperrschichtabbauenden Zusätzen geeignet. Solche
Zusätze sind ausgewählt aus In, Ga, B, Zn und Al. Die Zusätze
sind üblicherweise in einem Anteil bis maximal 5 Gewichtsprozent
enthalten. Sperrschichtabbauende Zusätze enthaltendes
Silber wird auch als Grundsilber bezeichnet, da es in an sich
bekannter Weise bei der Herstellung elektro-keramischer Bauelemente
als Grundschicht für Kontakte bzw. Metallisierungen
Verwendung findet. Dabei ist sowohl eine sperrschichtfreie
als auch eine gut leitende Kontaktierung gewährleistet.As a barrier layer degrading material for the
Als Material für die Anschlußmetallisierungen 4, 5 ist beispielsweise
Silber geeignet. Dies zeichnet sich durch einfache
Aufbringung mittels einfachen Tauchens der Bauelement-Kappen
und anschließendes Einbrennen aus. Für verschiedene
Anwendungen ist es daher möglich, ausschließlich Silber für
die Anschlußmetallisierungen zu verwenden, zum Beispiel für
Klemmkontaktierung.The material for the
Wird das erfindungsgemäße Bauelement jedoch für eine Löten umfassende Weiterverarbeitung vorgesehen, so sind zusätzliche Schichten über einer aus Silber bestehenden Grundschicht vorteilhaft. Eine über einer Silbergrundschicht aufgebrachte Dreifachschicht, bestehend aus Cr/Ni/Ag ermöglicht ein Löten des Bauelements. Ein Löten ist beispielsweise beim Bedrahten und Umhüllen des Bauelements, analog wie bei Vielschichtkondensatoren erforderlich. Die Mehrfachschicht wird vorzugsweise durch Sputtern aufgebracht. Weitere Mehrfachschichten für eine nicht sperrschichtabbauende Metallisierung sind die Schichtfolgen Ag/Ni/Sn, Ag/Pd, Ag/Ni oder Cr/Ni/Ag. Da ein derart verwendetes Silber bei Vielschichtbauelementen zur Kontaktierung auch über Silber mit sperrschichtabbauenden Zusätzen (Grundsilber) aufgebracht wird, wird es in der Verbindung mit der Kontaktierung derartiger Bauelemente auch als Decksilber bezeichnet.However, the component according to the invention is comprehensive for soldering Further processing is provided, so are additional Layers over a base layer made of silver advantageous. One applied over a silver base layer Triple layer consisting of Cr / Ni / Ag enables soldering of the component. Soldering is for example when wiring and enveloping the component, analogously to multilayer capacitors required. The multilayer is preferred applied by sputtering. More multiple layers for metallization that does not deplete the barrier layer Layer sequences Ag / Ni / Sn, Ag / Pd, Ag / Ni or Cr / Ni / Ag. There a silver used in this way in multilayer components for Contacting also via silver with additives that deplete the junction (Basic silver) is applied, it will be in the compound with the contacting of such components also as Covered silver.
Als Basismaterial für die Anschlußmetallisierungen 4, 5 wird
ein Silber verwendet, dem Gläser zugesetzt sind, beispielsweise
Blei- oder Boroxide. Diese dienen zur mechanischen Ankopplung
der Anschlußmetallisierungen am Substrat. Der Anteil
des Glaszuschlags beträgt typischerweise maximal 10 Prozent.
Dieser Glaszuschlag kann auch in der Innenelektrode enthalten
sein.As the base material for the
In einer bevorzugten Kombination besteht die Innenelektrode 3
aus einem sperrschichtabbauende Zusätze enthaltenden Silber-Grundmaterial,
und die Anschlußmetallisierungen 4, 5 aus einer
Silberbasisschicht ohne sperrschichtabbauende Zusätze,
die einen geeigneten Glasanteil aufweist. Eine solche Elektrodenkombination
zeichnet sich durch einfache Herstellbarkeit
und niedrige Kosten aus.In a preferred combination, there is the
Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen
Vielschichtbauelementes wird nachfolgend anhand
von Figur 3 erläutert. Ausgangspunkt sind dabei gesinnterte
Keramikfolien 20 aus einer die Bauelementefunktion definierenden
Keramik, die einseitig mit einem sperrschichtabbauenden
Material derart beschichtet werden, daß sich beschichtete
Bereiche 22 und beschichtungsfreie Randbereiche 21
ergeben. Derartig beschichtete Folien werden um 180° gegeneinander
verdreht derart gestapelt, daß jeweils eine beschichtete
Seite einer Folie 20 auf eine unbeschichtete Seite
der nächstfolgenden Folie 20 zu liegen kommt. Durch das um
180° verdrehte Stapeln der Folien 20 ergeben sich die alternierend
bis zu jeweils einer Stirnseite des Stapels erstreckenden
beschichteten Bereiche 22, wodurch eine Innenelektrodenkonfiguration
nach Figur 1 entsteht.A method for producing an electro-ceramic according to the invention
The multilayer component is described below
of Figure 3 explained. The starting point are minded
Ceramic foils 20 from a component function defining
Ceramics on one side with a depletion layer
Material be coated so that
Der so geschichtete Stapel wird zum Einbrennen des sperrschichtabbauenden
Materials einer Temperaturbehandlung unterzogen,
wodurch das sperrschichtabbauende Material der Bereiche
22 zur Kontaktierung auch in die entsprechende nicht beschichtete
Seite der jeweils darüberliegenden Folie 20 eingebrannt
wird. Ein derartiges Verfahren unter Verwendung von
bereits gesinnterten Keramikfolien 20 hat den Vorteil, daß
der Stapelkörper nicht mehr den hohen Sintertemperaturen unterworfen
werden muß. Das Einbrennen kann bei unterhalb der
Sintertemperaturen liegenden Temperaturen von beispielsweise
etwa 560°C erfolgen.The stack stacked in this way is used to burn in the barrier layer-degrading layer
Subjected to temperature treatment,
whereby the barrier layer degrading material of the
Die in soweit fertig erstellten Folienstapel können dann mittels an sich bekannter Verfahren mit den Anschlußmetallisierungen -4,5 nach Figur 1- aus nicht sperrschichtabbauendem Material versehen werden.The stack of films created so far can then be created using per se known method with the connection metallizations -4.5 according to Figure 1- from non-barrier layer Material.
Es sei darauf hingewiesen, daß das vorstehend erläuterte Verfahren lediglich eine vorteilhafte Möglichkeit zur Herstellung von erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementen ist. In Abhängigkeit von den verwendeten Materialien kommen auch andere dem Fachmann zur Verfügung stehende Herstellungsmöglichkeiten in Betracht.It should be noted that the method explained above just an advantageous way of manufacturing of electro-ceramic multilayer components according to the invention is. Depending on the materials used there are also others available to the expert Manufacturing options into consideration.
Die Figuren 4 bis 6 zeigen mögliche praktische Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementes. Figures 4 to 6 show possible practical embodiments an electro-ceramic multilayer component according to the invention.
Figur 4 zeigt ein Bauelement mit einem Bauelementekörper 30
und lötbaren Anschlußmetallisierungen 31 und 32, das sich für
eine direkte Montage in Platinen eignet.FIG. 4 shows a component with a
Figur 5 zeigt ein Bauelement mit einem Bauelementekörper 30
und drahtförmigen Anschlußmetallisierungen 33, 34 und einer
teilweise dargestellten Umhüllung 35 beispielsweise aus
Kunststoff.FIG. 5 shows a component with a
Figur 6 zeigt ein für eine SMD-Montage geeignetes Bauelement
mit einem Bauelementekörper 30 und SMD-Anschlußmetallisierungen
36, 37, das gegebenenfalls auch noch mit einer Umhüllung
entsprechend der Umhüllung nach Figur 5 versehen werden kann.FIG. 6 shows a component suitable for SMD assembly
with a
Claims (5)
dadurch gekennzeichnet, daß die Innenelektroden (3) durch ein sperrschichtabbauendes Material und die Anschlußmetallisierungen (4, 5) durch ein nicht sperrschichtabbauendes Material gebildet sind.Electro-ceramic multilayer component with a ceramic component body (1) that defines the component function, therein internal electrodes (3) alternately extending up to one end face as well as connection metallizations (4, 5) provided on the end faces that contact the inner electrodes (3),
characterized in that the internal electrodes (3) are formed by a barrier layer degrading material and the connection metallizations (4, 5) are formed by a non barrier layer degrading material.
dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Innenelektroden (3) ein Stoff aus der Gruppe Cr, Ni oder Ag mit sperrschichtabbauenden Zusätzen Verwendung findet.Electro-ceramic multilayer component according to claim 1,
characterized in that a material from the group Cr, Ni or Ag with additives that break down the barrier layer is used as the material for the internal electrodes (3).
dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Anschlußmetallisierungen (4, 5) Ag Verwendung findet.Electro-ceramic component according to Claims 1 and 2,
characterized in that Ag is used as the material for the connection metallizations (4, 5).
dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Anschlußmetallisierungen (4, 5) eine Schichtfolge Ag/Ni/Sn, Ag/Pd, Ag/Ni, Cr/Ni/Ag Verwendung findet.Electro-ceramic component according to Claims 1 and 2,
characterized in that a layer sequence Ag / Ni / Sn, Ag / Pd, Ag / Ni, Cr / Ni / Ag is used as the material for the connection metallizations (4, 5).
dadurch gekennzeichnet, daß Folien (20) aus gesinnterter Keramik einseitig mit einem sperrschichtabbauenden Material für die Innenelektroden (3) derart beschichtet werden, da sich ein unbeschichteter Oberflächenteilbereich (21) und ein beschichteter Oberflächenteilbereich (22) ergibt, daß die beschichteten Folien (20, 21, 22) um 180° verdreht derart gestapelt werden, daß jeweils eine beschichtete Seite einer Folie auf eine unbeschichtete Seite der nächstfolgenden Folie zu liegen kommt und daß der Folienstapel zum Einbrennen des sperrschichtabbauenden Materials einer Temperaturbehandlung unterzogen wird.Method for producing electro-ceramic multilayer components according to one of Claims 1 to 4,
characterized in that films (20) made of like-minded ceramic are coated on one side with a barrier layer-degrading material for the internal electrodes (3) in such a way that an uncoated partial surface area (21) and a coated partial surface area (22) result in that the coated films (20, 21, 22) rotated by 180 ° are stacked in such a way that one coated side of a film comes to rest on an uncoated side of the next film and that the film stack is subjected to a temperature treatment to burn in the barrier layer-degrading material.
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