EP0780858A1 - Miniature device to execute a predetermined function, in particular a microrelay - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 229910002555 FeNi Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 7
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 6
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N [Co].[Pt] Chemical compound [Co].[Pt] CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGOJDKCIHXGPTI-UHFFFAOYSA-N [P].[Co].[Ni] Chemical compound [P].[Co].[Ni] IGOJDKCIHXGPTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N cobalt iron Chemical compound [Fe].[Co].[Co] FQMNUIZEFUVPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N cobalt samarium Chemical compound [Co].[Sm] KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N cobalt tungsten Chemical compound [Co].[W] JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/005—Details of electromagnetic relays using micromechanics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
- H01H1/14—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting
- H01H1/20—Bridging contacts
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/005—Details of electromagnetic relays using micromechanics
- H01H2050/007—Relays of the polarised type, e.g. the MEMS relay beam having a preferential magnetisation direction
Definitions
- the present invention relates to miniaturized devices intended to provide a predetermined function and obtained by techniques usually used for the manufacture of integrated circuits. Such devices can in particular be used in the field of microrelays.
- microrelays must meet a certain number of mechanical and electrical criteria in order to be used in practice, for example in telecommunications and in many other fields.
- Table 1 sets out and situates some values that must be respected by relay manufacturers in order for their product to pass, for example, the standards imposed for automatic test equipment (ATE-SECURITY) and in telecommunications.
- ATE-SECURITY automatic test equipment
- the required value of the insulation requires a large distance between contacts and on the other hand, the contact force requires the creation in the air gap between armature and magnetic circuit of a very strong magnetic induction B 0 , as can be seen from Table 2 below: TABLE 2 B 0 (T) 0.2 0.3 0.4 0.5 p 0 (g / mm 2 ) 1.6 3.6 6.4 9.9 Ni / d 0 (A-turns / ⁇ m) 0.16 0.24 0.32 0.40
- p 0 is the force generated per unit area of the air gap.
- the object of the invention is to provide a miniaturized device manufactured by micro-machining which is compatible both with the above requirements and with its association with a nearby integrated control circuit.
- the subject of the invention is therefore a miniature device for carrying out a predetermined function, this device being obtained by micro-machining on a substrate using electroplating, photolithography and / or similar techniques, in particular for carrying out of miniature microrelays, and comprising means forming a magnetic circuit, at least one excitation coil and means for ensuring the execution of said function under the action of said magnetic circuit, all of these elements being obtained on said substrate by integration operations similar to those used for the manufacture of integrated circuits, said means for ensuring the execution of said function being carried at least partially by a lever elastically deformable and attached in overhang to said substrate, characterized in that said lever forms a tilt and is attached approximately in its middle to the substrate by means of a deformable connection and in that at each free end said lever is provided with a magnetic armature forming part of said magnetic circuit means, the latter defining a seat against which said armature can be applied with a first magnetic force generated by said magnetic circuit and opposite to that generated by the elastic deformation of said lever, the coil, associated with each magnetic
- this device can satisfy the severe operating conditions set out above, while being able to be manufactured by integrated circuit technology.
- the device forms a microrelay comprising at least one fixed contact provided on said substrate and at least one movable contact carried by said lever forming rocker, this movable contact being intended to be applied to said fixed contact when said armature is applied to its seat.
- the lever can keep the movable contact sufficiently distant from the fixed contact in the event of opening of these contacts to ensure the necessary insulation.
- the permanent magnetic flux applies the movable contact to the fixed contact in the event of the closure of these contacts with sufficient pressure to ensure a contact resistance corresponding to the requirements of use. Therefore, the coils do not have to remain permanently energized in any of the stable positions of the device.
- the devices according to the invention which will be described are manufactured by a technique called “above chip” ("above the chip”) by which it is therefore produced above a substrate 1 preferably produced by silicon ( Figure 1 to 3).
- Face 2 of this substrate is arbitrarily called "upper face” in the following description. Furthermore, for clarity of the figures, certain dimensions have been greatly exaggerated.
- the longitudinal dimension of the device can be chosen between 2 and 3 mm, approximately.
- the underside 3 of the substrate 1 has two cavities 4 and 5 which, if the substrate is made of silicon, can be machined by an anisotropic attack. These cavities are each intended to receive a permanent magnet, 6a and 6b respectively. These magnets 6a and 6b can be pellets fixed in the respective cavities or can also be obtained by depositing suitable substances. Each of them has a North pole and a South pole near the upper surface 2. In the case shown, these magnets extend along the longitudinal dimension of the device (that is to say in the plane of the figure 1). The bottom of each cavity is formed by a layer 7 of material of the substrate 1 remaining after the formation of the cavity.
- the upper face 2 is covered with a multi-layer of insulator 8, for example made of silicon oxide.
- This multi-layer 8 is composed of three layers (not drawn individually) which isolate a configuration of coils so that each turn of this configuration is isolated from what surrounds it. In the center of these coils, openings 9 are formed in the substrate 1 from the face 2 and they extend into the multi-layer of insulator 8.
- the configuration of the coils comprises two sets 10 and 11 of two flat coils 10a, 10b, 11a, 11b produced by metallic deposits, of aluminum for example, of suitable shape and embedded in the insulating layer 8.
- the figures 1 to 3 show their location with bold lines.
- each coil has a generally rectangular shape in plan.
- Sets 12 and 13 of pole pieces 12a, 12b and 13a, 13b consist of FeNi deposits of rectangular shape which fill the openings 9 and which slightly exceed the multi-layer of insulation 8. Each pole piece is surrounded by its coil corresponding.
- Flow closing pieces or frames 20 and 21 are respectively provided at the free ends of this lever 19. They are preferably made of FeNi and have a dimension such that they can cover the set of corresponding pole pieces when they are applied on these.
- Figure 3 shows a cross-sectional view of one end of the lever 19 and shows in particular the construction of the means for performing the function for which the device according to the invention is designed.
- these means include electrical contact devices, so that this is a microrelay here.
- Two double contacts 22 and 23 are thus provided respectively at each end of the lever 19, which electrically can make a reversing contactor of this microrelay.
- the preferred embodiment of the microrelay provides for two fixed double contacts 22 and 23, FIG. 3 showing the double contact 22, the contact 23 being exactly identical.
- the lever 19 carries the movable contacts of the reverser thus formed.
- each frame 20, 21 comprises lateral extensions 24 and 25 elastically deformable which have come from forming.
- Pavers 26 made of a metal that is a good conductor of electricity such as gold are provided at the end of each of these extensions, and intended to cooperate respectively with fixed contacts 27 deposited on either side of the one of the pole pieces, 12a, 13b in this case, in order to minimize the contact resistance.
- one of its fixed contacts 27 is visible behind the pole piece 13b.
- the lateral extensions 24 and 25 can be made of a material other than that of the associated reinforcement. It will however be observed that an elasticity of these extensions is essential so that the contact blocks 26 and the contacts 27 can be applied to each other under mechanical stress and that possible wear can be compensated for.
- the elastic deformation of these extensions stores the forces applied to the contacts in the form of potential mechanical energies which generate dynamic forces opposite to those applied to the contacts when they open. These dynamic forces are used to overcome the adhesion forces of the contacts.
- the coils 10a, 10b, 11a, 11b are preferably of the flat type and can comprise a few tens of turns each.
- the magnetic properties of the magnets 6a and 6b are of decisive importance for the functioning of the microrelay according to the invention.
- a first mode of operation which involves the use of magnets in a "very hard” material such as samarium-cobalt, platinum-cobalt, ferrite-strontium and other similar materials.
- very hard materials is understood to mean those which are pre-magnetized during manufacture and have linear curves, with a slope close to ⁇ 0 (see the line B (H) in FIG. 4).
- the demagnetization field must however remain limited to a value such that the magnet will not be demagnetized (In other words P 1 'can move on the demagnetization line beyond the point P o without going too far).
- Hard and semi-hard magnetic materials are also advantageous due to the fact that they can be deposited better by the galvanic processes currently known. In furthermore, they do not have to be magnetized during manufacture. It should be noted that among other materials, cobalt-tungsten, cobalt-iron and cobalt-nickel-phosphorus are well suited for this use.
- materials with fairly weak coercive fields are preferred, for example of the order of 10 kA / m, or approximately 125 Oersteds. They can thus be magnetized or demagnetized by choosing the direction of the current in the relevant coils of the microrelay.
- an appropriate induction value of the magnetization field can be 2 to 3 times the coercive field.
- FIG. 5 represents the magnetization / demagnetization curve used in this case.
- the application force produced is then that defined in equation (4) above. Unlike in the case of FIG. 4, the force F 0 , on the right side of the device, is nonexistent, because the magnet 6b is only weakly magnetized. Consequently, like F1 >> Fm, after the magnetization on the left side, the armature 20 on the left remains applied to its pole pieces 12a and 12b.
- the lever 19 has two very thick zones forming the frames 20 and 21 and a thin blade 28 which connects these two frames together.
- the torsion arms 17 and 18 are attached to this blade 28 approximately in the middle.
- the thickness of the frames 20 and 21 is determined by the magnetic flux which must be able to pass through them. As shown in Figure 1, this thickness is relatively important compared to that of the blade 28. As a result, the frames 20 and 21 are relatively rigid.
- FIGS 7 to 9 show another embodiment of a microrelay according to the invention which differs from that of Figures 1 to 3 by the arrangement of the contacts.
- each crosspiece 24 and 25 has at its free end a support bridge 29 which is fixed thereto by means of an insulating layer 30.
- the support bridge 29 is made of FeNi, for example and carries two contact blocks 31, 32 intended to cooperate with two contacts 33, resp. 34 formed in the insulating layer 8 of the substrate 1 which they project over a certain distance.
- this embodiment ensures closure resp. the opening of four electrical circuits at a time which will be isolated from the double lever 19 by the presence of the insulating layers 30.
- Figures 10 and 11 show another embodiment of the microrelay according to the invention in which there is provided a double lever 35 itself formed by two blades 36 and 37 extending parallel to each other.
- These blades are carried by the two mesas 15 and 16, by means of the torsion arms 17 and 18. They are secured to one another by means of three connecting blocks 38, 39 and 40 provided respectively at the level torsion arms 17 and 18 and at the two ends of the parallel blades 36 and 37. These blocks are produced for example from FeNi and they are isolated from the blades by means of respective layers of insulation 41, 42 and 43.
- each blade carry at each end a separate frame 44 resp. 45 cooperating with the respective pole pieces 12a, 12b, 13a and 13b.
- each blade carries two crosspieces 46, 47 which are in turn integral with support bridges 48 for blocks 49, 50 cooperating with contacts 51, 52 fixed in the insulating layer 8.
- the circuits that these assemblies can establishing or interrupting can thus be galvanically separated from each other.
- Figures 12 and 13 show another embodiment of the microrelay according to the invention.
- a substrate 60 is covered with an insulating layer 61 on one of its faces and has a cavity 62 opening on the other face.
- This microrelay also comprises two mesas 63, 64 from which extend torsion arms 65 and 66 supporting a blade 67 in the form of a double fork, only one 67A of its forks being shown in the drawings.
- a magnet 68 is placed in the cavity 62 and cooperates with two pole pieces 69 and 70 passing through openings 70 made in the substrate 60 and the insulating layer 61. Each of these pole pieces is surrounded by a coil 71 resp. 72 embedded in the insulating layer 61.
- the free ends of the branches of the fork 67A carry a support bridge 73 fitted with contact blocks 74, 75 provided at its ends. These blocks cooperate with fixed contacts 76, 77.
- the support bridge 73 is made in one piece with the fork-shaped blade 67 and also with three connecting lugs 78 which extend from the support bridge 73 inwards between the branches of the fork 67A. Mechanically, these connection tabs extend these branches so that it can be considered that, in the present embodiment, the blade 67 is folded back on itself, while fulfilling exactly the same functions as the blades described in conjunction with the previous embodiments.
- the main advantage of this folded configuration of the blade is that the device as a whole takes up less space on the substrate than those described above.
- connection tabs are attached to a frame plate 79 which, when the corresponding side of the contacts 76 and 77 is closed, is applied to the pole pieces 69 and 70 by means of the support bridge 73.
- the connection tabs 78 are under elastic stress by acting in the same direction as the fork 67A, which is clearly visible in FIG. 12. Consequently, the elastic forces with which the fork 67A and the legs 78 are put under stress add up to improve the operation of the assembly when the armature 79 is repelled by the magnetic field generated for the opening of the contacts.
- FIG. 12 also illustrates that the invention is not limited to its application to a microrelay.
- the moving element of the magnetic circuit could be coated with a reflective layer CR (drawn in phantom) capable of intercepting a light beam FL and of returning it selectively to a target (not shown) depending on the position of the tilting lever.
- a reflective layer CR drawn in phantom
- the same mobile element could also simply intercept the beam without returning it, whereby the reflective layer would not be necessary.
- the microrelay applying more particularly to the microrelay, it can be provided only a single double contact (see Figure 1), the relay then being only a simple switch.
- the electrical contact (s) could be simple without lining on either side of the lever 19.
- the substrate can itself be produced in a magnetic material, the regions below the coils then being locally magnetized by replacing the permanent magnets.
- the invention provides a device for achieving a predetermined function and in particular a microrelay whose dimensions are close to those of current integrated circuit chips and which in particular makes it possible to comply with the stringent requirements imposed on relays currently used in advanced technologies.
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Abstract
Description
La présente invention est relative à des dispositifs miniaturisés destinés à assurer une fonction prédéterminée et obtenus par des techniques utilisées habituellement pour la fabrication des circuits intégrés. De tels dispositifs peuvent notamment être utilisés dans le domaine des microrelais.The present invention relates to miniaturized devices intended to provide a predetermined function and obtained by techniques usually used for the manufacture of integrated circuits. Such devices can in particular be used in the field of microrelays.
Depuis longtemps, on sait fabriquer des relais miniaturisés composés de pièces détachées distinctes telles que le circuit magnétique, la bobine d'excitation, les contacts, les ressorts et éventuellement l'aimant permanent. Ces pièces sont assemblées à l'aide de robots performants ce qui permet au fabricant de fournir un relais dont le coût est très faible.It has long been known to manufacture miniaturized relays composed of separate spare parts such as the magnetic circuit, the excitation coil, the contacts, the springs and possibly the permanent magnet. These parts are assembled using high-performance robots, which allows the manufacturer to provide a relay, the cost of which is very low.
Cependant, avec le développement toujours croissant de l'utilisation des circuits intégrés, le besoin s'est fait sentir de réduire encore davantage les dimensions de ces relais électromagnétiques afin de leur donner une taille analogue à celle de ces circuits et ainsi de les associer directement à leur circuit de commande intégré. Or, les techniques classiques de fabrication mentionnées ci-dessus s'opposent à une telle miniaturisation poussée.However, with the ever increasing development of the use of integrated circuits, the need has arisen to further reduce the dimensions of these electromagnetic relays in order to give them a size similar to that of these circuits and thus to associate them directly. to their integrated control circuit. However, the conventional manufacturing techniques mentioned above oppose such advanced miniaturization.
Diverses propositions ont donc été faites pour atteindre un tel objectif. Par exemple, dans un article paru dans le "Journal of Microelectromechanical Systems", Vol. 2, N°1, Mars 1993, Chong H. Ahn et Mark G. Allen décrivent un relais miniaturisé micro-usiné comportant un substrat dans lequel sont intégrés un circuit magnétique, des bobines "enroulées" sur ce circuit magnétique, un contact fixe et un contact mobile. Ce dernier est prévu à l'extrémité libre d'un levier déformable élastiquement de manière à pouvoir appliquer le contact mobile sur le contact fixe par excitation de la bobine. L'"enroulement" de celle-ci est réalisée par des chemins de conduction s'étendant sur plusieurs niveaux d'intégration.Various proposals have therefore been made to achieve such an objective. For example, in an article in the "Journal of Microelectromechanical Systems", Vol. 2, No. 1, March 1993, Chong H. Ahn and Mark G. Allen describe a micro-machined miniaturized relay comprising a substrate in which a magnetic circuit is integrated, coils "wound" on this magnetic circuit, a fixed contact and a mobile contact. The latter is provided at the free end of an elastically deformable lever so as to be able to apply the movable contact to the fixed contact by excitation of the coil. The "winding" of the latter is carried out by conduction paths extending over several levels of integration.
Une autre proposition semblable a été faite par B.Rogge et al. dans un article paru dans "Transducers '95-Eurosensors IX", pages 320 à 323.Another similar proposition was made by B. Roger et al. in an article published in "Transducers '95 -Eurosensors IX", pages 320 to 323.
D'une façon générale, les microrelais doivent satisfaire un certain nombre de critères mécaniques et électriques pour pouvoir être utilisés en pratique par exemple dans les télécommunications et dans bien d'autres domaines. Le tableau 1 suivant énonce et situe quelques valeurs devant être respectées par les fabricants de relais pour que leur produit puisse passer par exemple les normes imposées pour les équipements de test automatique (ATE-SECURITY) et dans les télécommunications.
On constate que ces contraintes sont extrêmement sévères et semblent a priori tomber en dehors des ordres de grandeur compatibles avec les dimensions habituelles des circuits intégrés.It can be seen that these constraints are extremely severe and a priori seem to fall outside the orders of magnitude compatible with the usual dimensions of integrated circuits.
Parmi ces contraintes, celles concernant l'isolation entre contacts et la force de contact sont particulièrement difficiles à satisfaire.Among these constraints, those concerning the insulation between contacts and the contact force are particularly difficult to satisfy.
D'une part, la valeur exigée de l'isolation requiert une distance entre contacts importante et d'autre part, la force de contact nécessite la création dans l'entrefer entre armature et circuit magnétique d'une très forte induction magnétique B0, comme on peut le constater d'après le tableau 2 ci-dessous:
Dans ce tableau, p0 est la force engendrée par unité de surface de l'entrefer.In this table, p 0 is the force generated per unit area of the air gap.
Ce tableau montre que le nombre d'ampère-tours Ni de la bobine de commande doit être très élevé pour un entrefer d0 de 10 micromètres seulement et que des centaines, voire des milliers de tours sont nécessaires, si on veut limiter la puissance de commande à une valeur inférieure à 100 mW et que la bobine puisse être maintenue excitée pendant de longues périodes. Une telle contrainte n'entre actuellement pas dans les possibilités technologiques disponibles en microtechnique.This table shows that the number of ampere-turns Ni of the control coil must be very high for an air gap d 0 of only 10 micrometers and that hundreds, even thousands of turns are necessary, if we want to limit the power of control below 100 mW and that the coil can be kept energized for long periods. Such a constraint does not currently enter into the technological possibilities available in microtechnology.
L'invention a pour but de fournir un dispsoitif miniaturisé fabriqué par micro-usinage qui soit compatible à la fois avec les exigences ci-dessus et avec son association à un circuit de commande intégré en toute proximité.The object of the invention is to provide a miniaturized device manufactured by micro-machining which is compatible both with the above requirements and with its association with a nearby integrated control circuit.
L'invention a donc pour objet un dispositif miniature pour la réalisation d'une fonction prédéterminée, ce dispositif étant obtenu par micro-usinage sur un substrat à l'aide de techniques de galvanoplastie, de photolithographie et/ou analogues, notamment pour la réalisation de microrelais miniatures, et comprenant des moyens formant circuit magnétique, au moins une bobine d'excitation et des moyens pour assurer l'exécution de ladite fonction sous l'action dudit circuit magnétique, tous ces éléments étant obtenus sur ledit substrat par des opérations d'intégration analogues à celles utilisées pour la fabrication des circuits intégrés, lesdits moyens pour assurer l'exécution de ladite fonction étant portés au moins partiellement par un levier déformable élastiquement et attaché en porte-à-faux audit substrat, caractérisé en ce que ledit levier forme bascule et est attaché à peu près en son milieu au substrat par l'intermédiaire d'une liaison déformable et en ce qu'à chaque extrémité libre dudit levier est prévue une armature magnétique faisant partie desdits moyens formant circuit magnétique, ce dernier définissant un siège contre lequel ladite armature peut être appliquée avec une première force magnétique engendrée par ledit circuit magnétique et opposée à celle engendrée par la déformation élastique dudit levier, la bobine, associée à chaque circuit magnétique étant excitable sélectivement et capable d'engendrer une seconde force magnétique opposée à celle du circuit magnétique pour, lorsque l'armature associée à cette bobine est appliquée sur son siège, libérer cette armature et appliquer l'autre armature sur son siège par basculement dudit levier.The subject of the invention is therefore a miniature device for carrying out a predetermined function, this device being obtained by micro-machining on a substrate using electroplating, photolithography and / or similar techniques, in particular for carrying out of miniature microrelays, and comprising means forming a magnetic circuit, at least one excitation coil and means for ensuring the execution of said function under the action of said magnetic circuit, all of these elements being obtained on said substrate by integration operations similar to those used for the manufacture of integrated circuits, said means for ensuring the execution of said function being carried at least partially by a lever elastically deformable and attached in overhang to said substrate, characterized in that said lever forms a tilt and is attached approximately in its middle to the substrate by means of a deformable connection and in that at each free end said lever is provided with a magnetic armature forming part of said magnetic circuit means, the latter defining a seat against which said armature can be applied with a first magnetic force generated by said magnetic circuit and opposite to that generated by the elastic deformation of said lever, the coil, associated with each magnetic circuit being excitable sel ectively and capable of generating a second magnetic force opposite to that of the magnetic circuit for, when the armature associated with this coil is applied to its seat, release this armature and apply the other armature to its seat by tilting said lever.
Grâce à ces caractéristiques, et plus particulièrement lorsque ce dispositif est utilisé dans son application à un microrelais, celui-ci peut satisfaire les conditions sévères de fonctionnement énoncées ci-dessus, tout en pouvant être fabriqué par la technologie des circuits intégrés.Thanks to these characteristics, and more particularly when this device is used in its application to a microrelay, it can satisfy the severe operating conditions set out above, while being able to be manufactured by integrated circuit technology.
Ainsi, suivant une application particulièrement avantageuse de l'invention, le dispositif forme un microrelais comprenant au moins un contact fixe prévu sur ledit substrat et au moins un contact mobile porté par ledit levier formant bascule, ce contact mobile étant destiné à s'appliquer sur ledit contact fixe lorsque ladite armature est appliquée sur son siège.Thus, according to a particularly advantageous application of the invention, the device forms a microrelay comprising at least one fixed contact provided on said substrate and at least one movable contact carried by said lever forming rocker, this movable contact being intended to be applied to said fixed contact when said armature is applied to its seat.
Ainsi, par sa propre élasticité, le levier peut maintenir le contact mobile suffisamment éloigné du contact fixe en cas d'ouverture de ces contacts pour assurer l'isolation nécessaire. Par ailleurs, le flux magnétique permanent applique le contact mobile sur le contact fixe en cas de fermeture de ces contacts avec une pression suffisante pour assurer une résistance de contact correspondant aux exigences d'utilisation. De ce fait, les bobines n'ont à rester excitées en permanence dans aucune des positions stables du dispositif.Thus, by its own elasticity, the lever can keep the movable contact sufficiently distant from the fixed contact in the event of opening of these contacts to ensure the necessary insulation. Furthermore, the permanent magnetic flux applies the movable contact to the fixed contact in the event of the closure of these contacts with sufficient pressure to ensure a contact resistance corresponding to the requirements of use. Therefore, the coils do not have to remain permanently energized in any of the stable positions of the device.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins annexés sur lesquels:
- la figure 1 est une vue partielle en coupe d'un substrat dans lequel est usiné un dispositif selon l'invention dans son application à un microrelais;
- la figure 2 est une vue en plan du microrelais;
- la figure 3 est une vue en coupe transversale et à une échelle légèrement plus grande du microrelais prise selon la ligne III-III de la figure 2 et montrant notamment un double jeu de contacts;
- les figures 4 et 5 sont des diagrammes illustrant le comportement magnétique du microrelais;
- la figure 6 est un schéma illustrant le comportement mécanique du microrelais selon l'invention.
- la figure 7 est une vue en coupe d'un microrelais selon un autre mode de réalisation de l'invention;
- la figure 8 est une vue en plan du microrelais de la figure 7;
- la figure 9 est une vue en coupe du microrelais des figures 7 et 8, prise selon la ligne IX-IX de la figure 8;
- la figure 10 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation de l'invention;
- la figure 11 est une vue en plan du microrelais de la figure 10;
- la figure 11 représente une vue en coupe verticale d'un microrelais conforme à l'invention et construit selon un autre mode de réalisation, et
- les figures 12 et 13 montrent un autre mode de réalisation du dispositif selon l'invention, en illustrant notamment une application particulière.
- Figure 1 is a partial sectional view of a substrate in which is machined a device according to the invention in its application to a microrelay;
- Figure 2 is a plan view of the microrelay;
- Figure 3 is a cross-sectional view on a slightly larger scale of the microrelay taken along line III-III of Figure 2 and showing in particular a double set of contacts;
- Figures 4 and 5 are diagrams illustrating the magnetic behavior of the microrelay;
- FIG. 6 is a diagram illustrating the mechanical behavior of the microrelay according to the invention.
- Figure 7 is a sectional view of a microrelay according to another embodiment of the invention;
- Figure 8 is a plan view of the microrelay of Figure 7;
- Figure 9 is a sectional view of the microrelay of Figures 7 and 8, taken along the line IX-IX of Figure 8;
- Figure 10 is a sectional view of another embodiment of the invention;
- Figure 11 is a plan view of the microrelay of Figure 10;
- FIG. 11 shows a view in vertical section of a microrelay according to the invention and constructed according to another embodiment, and
- Figures 12 and 13 show another embodiment of the device according to the invention, in particular illustrating a particular application.
Les dispositifs selon l'invention que l'on va décrire sont fabriqués par une technique dite "above chip" ("au-dessus de la puce") par laquelle il est donc réalisé au-dessus d'un substrat 1 réalisé de préférence en silicium (figure 1 à 3).The devices according to the invention which will be described are manufactured by a technique called "above chip" ("above the chip") by which it is therefore produced above a
La face 2 de ce substrat est appelée arbitrairement "face supérieure" dans la suite de la description. Par ailleurs, pour la clarté des figures, certaines dimensions ont été fortement exagérées.
On notera que les techniques de photogravure et de photolithographie utilisées pour usiner le microrelais sont connues de l'homme de métier qui saura mettre en oeuvre la succession d'étapes de procédé nécessaire pour cet usinage.It will be noted that the photoengraving and photolithography techniques used to machine the microrelay are known to those skilled in the art who will be able to implement the succession of process steps necessary for this machining.
Pour fixer les idées, la dimension longitudinale du dispositif peut être choisie entre 2 et 3 mm, environ.To fix the ideas, the longitudinal dimension of the device can be chosen between 2 and 3 mm, approximately.
La face inférieure 3 du substrat 1 présente deux cavités 4 et 5 qui, si le substrat est en silicium, peuvent être usinées par une attaque anisotropique. Ces cavités sont destinées à recevoir chacune un aimant permanent, 6a et 6b respectivement. Ces aimants 6a et 6b peuvent être des pastilles fixées dans les cavités respectives ou également être obtenues par dépôt de substances appropriées. Chacun d'entre eux présente un pôle Nord et un pôle Sud près de la surface supérieure 2. Dans le cas représenté, ces aimants s'étendent selon la dimension longitudinale du dispositif (c'est-à-dire dans le plan de la figure 1). Le fond de chaque cavité est formée par une couche 7 de matière du substrat 1 subsistant après la formation de la cavité.The
La face supérieure 2 est recouverte d'une multi-couche d'isolant 8, par exemple en oxyde de silicium. Cette multi-couche 8 est composée de trois couches (non dessinées individuellement) qui isolent une configuration de bobines de sorte que chaque spire de cette configuration est isolée de ce qui l'entoure. Au centre des ces bobines, des ouvertures 9 sont ménagées dans le substrat 1 à partir de la face 2 et elles se prolongent dans la multi-couche d'isolant 8.The
Plus précisément, la configuration de bobines comporte deux jeux 10 et 11 de deux bobines plates 10a, 10b, 11a, 11b réalisées par des dépôts métalliques, en aluminium par exemple, de forme appropriée et noyés dans la couche d'isolant 8. Les figures 1 à 3 montrent leur emplacement par des traits gras. Dans le mode de réalisation représenté, chaque bobine a en plan une forme générale rectangulaire.More precisely, the configuration of the coils comprises two
Des jeux 12 et 13 de pièces polaires 12a, 12b et 13a, 13b sont constitués de dépôts de FeNi de forme rectangulaires qui remplissent les ouvertures 9 et qui dépassent légèrement la multi-couche d'isolant 8. Chaque pièce polaire est entourée de sa bobine correspondante.
On voit sur les figures 1 et 2 que les ensembles formés par un aimant, un jeu de bobines et un jeu de pièces polaires sont écartés l'un de l'autre d'une certaine distance selon la dimension longitudinale du dispositif. Ces ensembles sont disposés symétriquement par rapport à un plan perpendiculaire à cette dimension longitudinale, à l'égard d'un dispositif de support 14 formé de deux mésas 15 et 16. Sur les côtés qui se font face, ces mésas sont pourvus de bras de torsion respectifs 17, 18 formant des liaisons déformables avec un double levier 19 qui s'étend sur pratiquement toute la longueur du dispositif. Il est fait d'une matière déformable élastiquement, du FeNi ou de l'oxyde de silicium pouvant convenir à cet effet, et il présente une forme générale rectangulaire.We see in Figures 1 and 2 that the assemblies formed by a magnet, a set of coils and a set of pole pieces are spaced from each other by a certain distance according to the longitudinal dimension of the device. These assemblies are arranged symmetrically with respect to a plane perpendicular to this longitudinal dimension, with respect to a
Des pièces de fermeture de flux ou armatures 20 et 21 sont respectivement prévues aux extrémités libres de ce levier 19. Elles sont réalisées de préférence en FeNi et ont une dimension telle qu'elles puissent recouvrir le jeu de pièces polaires correspondant lorsqu'elles sont appliquées sur celles-ci.Flow closing pieces or frames 20 and 21 are respectively provided at the free ends of this
La figure 3 montre une vue en coupe transversale de l'une des extrémités du levier 19 et fait apparaître notamment la construction des moyens destinés à exécuter la fonction pour laquelle le dispositif selon l'invention est conçu. Dans le cas décrit présentement, ces moyens comprennent des dispositifs de contact électrique, si bien qu'il s'agit ici d'un microrelais. Deux doubles contacts 22 et 23 sont ainsi prévus respectivement à chacune des extrémités du levier 19, ce qui électriquement peut faire un contacteur inverseur de ce microrelais.Figure 3 shows a cross-sectional view of one end of the
Pour en revenir à la figure 3, le mode de réalisation préféré du microrelais prévoit deux doubles contacts fixes 22 et 23, la figure 3 montrant le double contact 22, le contact 23 étant exactement identique. Le levier 19 porte les contacts mobiles de l'inverseur ainsi constitué.Returning to FIG. 3, the preferred embodiment of the microrelay provides for two fixed
A l'extrémité du levier 19, chaque armature 20, 21 comprend des extensions latérales 24 et 25 élastiquement déformables qui en sont venues de formage. Des pavés 26 en un métal bon conducteur de l'électricité tel que de l'or sont prévus à l'extrémité de chacune de ces extensions, et destinés à coopérer respectivement avec des contact fixes 27 déposés de part et d'autre de l'une des pièces polaires, 12a, 13b en l'occurrence, afin de réduire au minimum la résistance de contact. Sur la figure 1 l'un de ses contacts fixes 27 est visible derrière la pièce polaire 13b.At the end of the
Selon une variante, les extensions latérales 24 et 25 peuvent être réalisées en un matériau autre que celui de l'armature associée. On observera toutefois qu'une élasticité de ces extensions est primordiale afin que les pavés de contact 26 et les contacts 27 puissent être appliqués l'un sur l'autre sous contrainte mécanique et qu'une usure éventuelle puisse en être compensée. La déformation élastique de ces extensions emmagasine les forces appliquées sur les contacts sous forme d'énergies potentielles mécaniques qui engendrent des forces dynamiques opposées à celles appliquées sur les contacts lors de leur ouverture. Ces forces dynamiques sont utilisées pour vaincre les forces d'adhérence des contacts.According to a variant, the
Les bobines 10a, 10b, 11a, 11b sont de préférence du type plat et peuvent comprendre quelques dizaines de spires chacune.The
Les propriétés magnétiques des aimants 6a et 6b ont une importance déterminante pour le fonctionnement du microrelais selon l'invention. On va tout d'abord décrire un premier mode de fonctionnement qui implique l'utilisation d'aimants en un matériau "très dur" tel que le samarium-cobalt, le platine-cobalt, le ferrite-strontium et autres matériaux analogues. On entend par matériaux très durs ceux qui sont pré-aimantés à la fabrication et présentent des courbes linéaires, de pente voisine de µ0 (voir la droit B(H) de la figure 4).The magnetic properties of the
En utilisant les notations suivantes, on peut écrire les valeurs de la perméance Λ du circuit magnétique:
- Aa
- surface de l'aimant,
- la
- longueur de l'aimant,
- Ap
- surface d'une pièce
12a, 12b,polaire 13a ou 13b (FeNi), - lp1
- entrefer composé de la somme des intervalles entre les pièces polaires
12a et 12b,ou 13a et 13b et l'armature 20ou 21, lorsque celle-ci est appliquée sur les contacts correspondants par l'intermédiaire des extensions élastiques 24et 25, - lp0
- le même entrefer lorsque l'armature est éloignée des pièces polaires après basculement du dispositif:
- A a
- magnet surface,
- has the
- magnet length,
- A p
- surface of a
12a, 12b, 13a or 13b (FeNi),pole piece - l p1
- air gap composed of the sum of the intervals between the
12a and 12b, or 13a and 13b and thepole pieces 20 or 21, when the latter is applied to the corresponding contacts by througharmature 24 and 25,elastic extensions - l p0
- the same air gap when the armature is distant from the pole pieces after tilting the device:
Dans ces conditions, lorsque l'armature est appliquée, la force d'application produite par les deux pôles de l'aimant sera:
Par contre, lorsque l'armature est éloignée des pièces polaires, la force produite par les deux pôles sera:
Comme F1 >> Fo + Fm où Fm est la somme des forces mécaniques (forces exercées sur le levier 19 par ses attaches et par la déformation élastique), l'armature qui était appliquée au moment considéré sur les pièces polaires le restera tant qu'une intervention sur les bobines correspondantes n'est pas effectuée.As F 1 >> F o + F m where F m is the sum of the mechanical forces (forces exerted on the
Pour que le microrelais bascule, il faut envoyer un courant i dans les bobines du côté où l'armature est appliquée sur les pièces polaires. Ce courant produit un champ de désaimantation égal à Ni/la (N étant le nombre de spires des bobines considérées), ce qui déplace le point de travail de P1 en P1'. Dans ces conditions, en P1'
Le champ de désaimantation doit cependant rester limité à une valeur telle que l'aimant ne sera pas désaimanté (En d'autres termes P1' peut se déplacer sur la droite de désaimantation au-delà du point Po sans aller trop loin).The demagnetization field must however remain limited to a value such that the magnet will not be demagnetized (In other words P 1 'can move on the demagnetization line beyond the point P o without going too far).
Il faut observer cependant que les matériaux magnétiques très durs nécessitent un nombre d'ampère-tours Ni relativement élevé pour obtenir des excursions de l'induction B suffisantes et permettre d'engendrer les forces nécessaires sur les contacts.It should be observed, however, that very hard magnetic materials require a relatively high number of ampere-turns Ni to obtain sufficient excursions of induction B and allow the necessary forces to be generated on the contacts.
On sait que les matériaux magnétiques moins durs désaimantent en présence d'un champ magnétique inverse en suivant des courbes d'induction B(H) non linéaires. Il est donc préférable de choisir ces matériaux pour obtenir des valeurs plus commodes de Ni au prix cependant d'une commande un peu plus compliquée des bobines 10a, 10b et 11a, 11b, car il faut alors que cette commande produise des impulsions d'aimantation et de désaimantation.It is known that the less hard magnetic materials demagnetize in the presence of an inverse magnetic field by following non-linear induction curves B (H). It is therefore preferable to choose these materials to obtain more convenient values of Ni at the cost, however, of a slightly more complicated command of the
Les matériaux magnétiques durs et semi-durs sont en outre avantageux en raison du fait qu'ils se laissent mieux déposer par les procédés galvaniques actuellement connus. En outre, ils n'ont pas à être aimantés à la fabrication. Il est à noter que parmi d'autres matériaux, le cobalt-tungstène, le cobalt-fer et le cobalt-nickel-phosphore conviennent bien pour cet usage.Hard and semi-hard magnetic materials are also advantageous due to the fact that they can be deposited better by the galvanic processes currently known. In furthermore, they do not have to be magnetized during manufacture. It should be noted that among other materials, cobalt-tungsten, cobalt-iron and cobalt-nickel-phosphorus are well suited for this use.
Dans l'application envisagée pour la présente invention, on préfère des matériaux ayant des champs coercitifs assez faibles par exemple de l'ordre de 10 kA/m, soit approximativement 125 Oersteds. On peut ainsi les aimanter ou désaimanter en choisissant convenablement le sens du courant dans les bobines concernées du microrelais. Dans le contexte de l'invention, une valeur d'induction appropriée du champ d'aimantation peut être de 2 à 3 fois le champs coercitif.In the application envisaged for the present invention, materials with fairly weak coercive fields are preferred, for example of the order of 10 kA / m, or approximately 125 Oersteds. They can thus be magnetized or demagnetized by choosing the direction of the current in the relevant coils of the microrelay. In the context of the invention, an appropriate induction value of the magnetization field can be 2 to 3 times the coercive field.
La figure 5 représente la courbe d'aimantation/désaimantation utilisée dans ce cas de figure. Dans l'exemple représenté, on suppose qu'il n'y a pratiquement pas d'entrefer ce qui permet de réduire autant que possible les fuites. Ceci est technologiquement possible et l'influence des entrefers peut ainsi devenir négligeable (tgασ=0).FIG. 5 represents the magnetization / demagnetization curve used in this case. In the example shown, it is assumed that there is practically no air gap, which makes it possible to reduce leaks as much as possible. This is technologically possible and the influence of the air gaps can thus become negligible (tgα σ = 0).
On suppose également arbitrairement que l'armature 20 située du côté gauche sur les figures 1 et 2 a été appliquée préalablement sur les pièces polaires 12a et 12b correspondantes. Pour cela, il a fallu imposer un champ d'aimantation Ni/la à l'aimant 6a en envoyant un courant de sens correspondant dans les bobines 10a et 10b. Il peut s'agir d'une impulsion de courant d'une durée de quelques millisecondes. Il en résulte que le point de travail de cet aimant se trouve en P1 de la courbe de la figure 5.It is also arbitrarily assumed that the
La force d'application produite est alors celle définie dans l'équation (4) ci-dessus. Contrairement au cas de la figure 4, la force F0, côté droit du dispositif, est inexistante, car l'aimant 6b n'est que faiblement aimanté. Par conséquent, comme F1 >> Fm, après l'aimantation du côté gauche, l'armature 20 de gauche reste appliquée sur ses pièces polaires 12a et 12b.The application force produced is then that defined in equation (4) above. Unlike in the case of FIG. 4, the force F 0 , on the right side of the device, is nonexistent, because the
Pour faire basculer le dispositif, il convient alors d'envoyer un courant de désaimantation d'une amplitude et d'une durée prédéterminée dans les bobines de gauche 10a et 10b et d'envoyer simultanément un courant d'aimantation dans les bobines de droite 11a et 11b d'une amplitude double ou triple, mais de même durée que le courant de désaimantation.To tilt the device, it is then necessary to send a demagnetization current of a predetermined amplitude and duration in the
Ceci a pour effet, à gauche:
- que le point de travail de l'aimant se déplace du point P1 de la courbe vers le point P1' où F1'=Fm;
- que le ou les contacts de gauche s'ouvrent sous l'action simultanée de Fm et de la libération des énergies potentielles mécaniques emmagasinées dans les extensions latérales 24
et 25; - que l'entrefer entre l'armature 20 et les pièces polaires
12a et 12b augmente considérablement, ce qui réduit fortement la pente de la droite de travail dans le diagramme de la figure 5 (tgα0); - que le point P1' se déplace vers le point P0, puis, lorsque le nombre d'ampère-tours Ni=0, le point P0 se déplace vers le point P0';
et à droite: - que le point P0' se déplace vers le point Pµ, puis, lorsque le nombre d'ampère-tours Ni=0, le point Pµ se déplace vers le point P1.
- that the working point of the magnet moves from point P1 of the curve to point P1 'where F1' = Fm;
- that the left contact (s) open under the simultaneous action of Fm and the release of potential mechanical energies stored in the
24 and 25;lateral extensions - that the air gap between the
armature 20 and the 12a and 12b increases considerably, which greatly reduces the slope of the working line in the diagram of Figure 5 (tgα 0 );pole pieces - that the point P 1 'moves towards the point P 0 , then, when the number of ampere-turns Ni = 0, the point P 0 moves towards the point P 0 ';
and on the right: - that the point P 0 'moves towards the point P µ , then, when the number of ampere-turns Ni = 0, the point P µ moves towards the point P 1 .
On observera sur la figure 1 que le levier 19 présente deux zones de forte épaisseur formant les armatures 20 et 21 et une lame de faible épaisseur 28 qui relie entre elles ces deux armatures. Les bras de torsion 17 et 18 sont attachés à cette lame 28 à peu près en son milieu.It will be observed in FIG. 1 that the
L'épaisseur des armatures 20 et 21 est déterminée par le flux magnétique qui doit pouvoir les traverser. Comme représenté sur la figure 1, cette épaisseur est relativement importante par rapport à celle de la lame 28. Il en résulte que les armatures 20 et 21 sont relativement rigides.The thickness of the
Par ailleurs, on a déjà fait observer que lorsque les contacts sont ouverts, il faut respecter une certaine distance entre eux (> 100µm) pour garantir l'isolation électrique requise. Les armatures étant quasiment rigides, il faut donc que la zone 28 soit flexible ce qui amène d'ailleurs un autre avantage, celui de créer une amplification de mouvement entre les bras de torsion 17 et 18 et les extrémités extérieures des armatures 20 et 21.Furthermore, it has already been observed that when the contacts are open, a certain distance between them (> 100 µm) must be respected to guarantee the required electrical insulation. The reinforcements being almost rigid, it is therefore necessary for the
En se référant à la figure 6, on peut décrire théoriquement cette amplification de la façon suivante.Referring to Figure 6, we can theoretically describe this amplification as follows.
Pour déformer la lame 28, les bras de torsion 17 et 18 implantés à une hauteur hs doivent soutenir une force P a = 3EI
Lorsque des contacts sont ouverts, leur distance hc peut être déterminée par
Les figures 7 à 9 montrent un autre mode de réalisation d'un microrelais selon l'invention qui diffère de celui des figures 1 à 3 par l'agencement des contacts. En effet, ici chaque traverse 24 et 25 comporte à son extrémité libre un pont-support 29 qui y est fixé par l'intermédiaire d'une couche d'isolant 30. Le pont-support 29 est réalisé en FeNi, par exemple et porte deux pavés de contact 31, 32 destinés à coopérer avec deux contacts 33, resp. 34 ménagés dans la couche d'isolation 8 du substrat 1 dont ils dépassent sur une certaine distance.Figures 7 to 9 show another embodiment of a microrelay according to the invention which differs from that of Figures 1 to 3 by the arrangement of the contacts. Indeed, here each crosspiece 24 and 25 has at its free end a
Ainsi, ce mode de réalisation permet d'assurer la fermeture resp. l'ouverture de quatre circuits électriques à la fois qui seront isolés du double levier 19 par la présence des couches isolantes 30.Thus, this embodiment ensures closure resp. the opening of four electrical circuits at a time which will be isolated from the
Les figures 10 et 11 montrent un autre mode de réalisation du microrelais selon l'invention dans lequel il est prévu un double levier 35 formé lui-même de deux lames 36 et 37 s'étendant parallèlement l'une à l'autre.Figures 10 and 11 show another embodiment of the microrelay according to the invention in which there is provided a
Ces lames sont portées par les deux mésas 15 et 16, par l'intermédiaire des bras de torsion 17 et 18. Elles sont solidaires l'une de l'autre au moyen de trois blocs de liaison 38, 39 et 40 prévus respectivement au niveau des bras de torsion 17 et 18 et aux deux extrémités des lames parallèles 36 et 37. Ces blocs sont réalisés par exemple en FeNi et ils sont isolés des lames par l'intermédiaire de couches d'isolant respectives 41, 42 et 43.These blades are carried by the two
Par ailleurs, les lames portent à chaque extrémité une armature distincte 44 resp. 45 coopérant avec les pièces polaires respectives 12a, 12b, 13a et 13b. En outre, chaque lame porte deux traverses 46, 47 qui sont solidaires à leur tour de ponts-support 48 pour des pavés 49, 50 coopérant avec des contacts 51, 52 fixés dans la couche d'isolant 8. Les circuits que ces ensembles peuvent établir ou interrompre peuvent ainsi être galvaniquement séparés les uns des autres.Furthermore, the blades carry at each end a
Les figures 12 et 13 montrent un autre mode de réalisation du microrelais selon l'invention.Figures 12 and 13 show another embodiment of the microrelay according to the invention.
Dans ce cas, un substrat 60 est recouvert d'une couche d'isolant 61 sur l'une de ses faces et présente une cavité 62 s'ouvrant sur l'autre face.In this case, a
Ce microrelais comporte également deux mésas 63, 64 d'où s'étendent des bras de torsion 65 et 66 supportant une lame 67 en forme de double fourche, seulement l'une 67A de ses fourches étant représentée sur les dessins.This microrelay also comprises two
Un aimant 68 est disposé dans la cavité 62 et coopère avec deux pièces polaires 69 et 70 traversant des ouvertures 70 pratiquées dans le substrat 60 et la couche d'isolant 61. Chacune de ces pièces polaires est entourée d'une bobine 71 resp. 72 noyée dans la couche isolante 61.A
Les extrémités libres des branches de la fourche 67A portent un pont-support 73 équipé de pavés de contact 74, 75 prévus à ses extrémités. Ces pavés coopèrent avec des contacts fixes 76, 77.The free ends of the branches of the fork 67A carry a
Le pont-support 73 est fait d'une pièce avec la lame en forme de fourche 67 et également avec trois pattes de connexion 78 qui s'étendent à partir du pont-support 73 vers l'intérieur entre les branches de la fourche 67A. Sur le plan mécanique, ces pattes de connexion prolongent ces branches de sorte que l'on peut considérer que, dans le présent mode de réalisation, la lame 67 est repliée sur elle-même, tout en remplissant exactement les mêmes fonctions que les lames décrites en liaison avec les précédents modes de réalisation. L'avantage principal de cette configuration repliée de la lame consiste en ce que le dispositif dans son ensemble prend moins de place sur le substrat que ceux décrits ci-dessus.The
Les pattes de connexion sont attachées à une plaque d'armature 79 qui, en cas de fermeture du côté correspondant des contacts 76 et 77, vient s'appliquer sur les pièces polaires 69 et 70 par l'intermédiaire du pont-support 73. On remarquera que dans cette position de fermeture, les pattes de connexion 78 sont sous contrainte élastique en agissant dans le même sens que la fourche 67A, ce qui est clairement visible sur la figure 12. Par conséquent, les forces élastiques avec lesquelles la fourche 67A et les pattes 78 sont mises sous contrainte s'additionnent pour améliorer le fonctionnement de l'ensemble lorsque l'armature 79 est repoussée par le champ magnétique engendré pour l'ouverture des contacts.The connection tabs are attached to a
La figure 12 illustre également que l'invention n'est pas limitée à son application à un microrelais.FIG. 12 also illustrates that the invention is not limited to its application to a microrelay.
En effet, dans un exemple d'application différent qui n'est pas donné à titre limitatif et qui pourrait être envisagé dans toutes les variantes décrites ci-dessus à la place des contacts fixes et les contacts mobiles ou conjointement à l'utilisation de ces contacts, on pourrait revêtir l'élément mobile du circuit magnétique d'une couche réfléchissante CR (dessiné en traits mixtes) capable d'intercepter un faisceau lumineux FL et de le renvoyer sélectivement vers une cible (non représentée) en fonction de la position du levier basculant. Bien entendu, le même élément mobile pourrait également simplement intercepter le faisceau sans le renvoyer, moyennant quoi, la couche réfléchissante ne serait pas nécessaire.Indeed, in an example of a different application which is not given by way of limitation and which could be envisaged in all the variants described above in place of the fixed contacts and the movable contacts or jointly with the use of these contacts, the moving element of the magnetic circuit could be coated with a reflective layer CR (drawn in phantom) capable of intercepting a light beam FL and of returning it selectively to a target (not shown) depending on the position of the tilting lever. Of course, the same mobile element could also simply intercept the beam without returning it, whereby the reflective layer would not be necessary.
Selon une autre variante de l'invention s'appliquant plus spécialement au microrelais, il peut n'être prévu qu'un seul double contact (voir figure 1), le relais n'étant alors qu'un simple interrupteur. Selon encore une autre variante, le ou les contacts électriques pourraient être simples sans doublure de part et d'autre du levier 19.According to another variant of the invention applying more particularly to the microrelay, it can be provided only a single double contact (see Figure 1), the relay then being only a simple switch. According to yet another variant, the electrical contact (s) could be simple without lining on either side of the
Toujours dans le cadre de l'application à un microrelais, il serait également possible de prévoir d'un côté ou de part et d'autre du levier 19, une paire de contacts isolés qui seraient alors pontés dans la position correspondante du relais.Still in the context of application to a microrelay, it would also be possible to provide on one side or on either side of the
Enfin, dans tous les modes de réalisation décrits ci-dessus, le substrat peut lui-même être réalisé en un matériau magnétique, les régions situées en-dessous des bobines étant alors localement aimantées en remplaçant les aimants permanents.Finally, in all of the embodiments described above, the substrate can itself be produced in a magnetic material, the regions below the coils then being locally magnetized by replacing the permanent magnets.
D'après la description qui précède, on voit donc que l'invention fournit dispositif pour la réalisation d'une fonction prédéterminée et notamment un microrelais dont les dimensions sont proches de celles des puces de circuit intégré courantes et qui permet en particulier de respecter les exigences sévères imposées aux relais utilisés actuellement dans les technologies avancées.From the above description, it can therefore be seen that the invention provides a device for achieving a predetermined function and in particular a microrelay whose dimensions are close to those of current integrated circuit chips and which in particular makes it possible to comply with the stringent requirements imposed on relays currently used in advanced technologies.
Claims (20)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9515371 | 1995-12-22 | ||
FR9515371A FR2742917B1 (en) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | MINIATURE DEVICE FOR EXECUTING A PREDETERMINED FUNCTION, ESPECIALLY MICRORELAIS |
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EP0780858B1 EP0780858B1 (en) | 2000-02-23 |
Family
ID=9485866
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5889452A (en) |
EP (1) | EP0780858B1 (en) |
JP (1) | JPH09198983A (en) |
DE (1) | DE69606760T2 (en) |
FR (1) | FR2742917B1 (en) |
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DE69606760T2 (en) | 2000-10-12 |
US5889452A (en) | 1999-03-30 |
FR2742917A1 (en) | 1997-06-27 |
EP0780858B1 (en) | 2000-02-23 |
JPH09198983A (en) | 1997-07-31 |
DE69606760D1 (en) | 2000-03-30 |
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BE503366A (en) | ||
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BE501256A (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 19971031 |
|
GRAG | Despatch of communication of intention to grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19990324 |
|
GRAG | Despatch of communication of intention to grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA |
|
GRAH | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA |
|
GRAH | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRE;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.SCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20000223 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
REF | Corresponds to: |
Ref document number: 69606760 Country of ref document: DE Date of ref document: 20000330 |
|
GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) |
Effective date: 20000511 |
|
EN | Fr: translation not filed | ||
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20000721 |
|
EN4 | Fr: notification of non filing translation in an earlier bopi is erroneous | ||
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
26N | No opposition filed | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PUE Owner name: C.S.E.M. CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROT Ref country code: CH Ref legal event code: NV Representative=s name: CSEM CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHN |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: 732E |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: TP |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: NV Representative=s name: CABINET ROLAND NITHARDT CONSEILS EN PROPRIETE INDU |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PCAR Free format text: PATENTS & TECHNOLOGY SURVEYS SA;RUE DES TERREAUX 7 CASE POSTALE 2848;2001 NEUCHATEL (CH) |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
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PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
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|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
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REG | Reference to a national code |
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REG | Reference to a national code |
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GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20101219 |
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REG | Reference to a national code |
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|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
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