DE9418883U1

DE9418883U1 - Circuit board

Info

Publication number: DE9418883U1
Application number: DE9418883U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 1994-11-24
Filing date: 1994-11-24
Publication date: 1995-04-20
Anticipated expiration: 2004-11-25

Description

Beschreibung
LeiterplatteDescription
Circuit board

Die vorliegende Erfindung beinhaltet eine zumindest einseitig kupferkaschierte Leiterplatte, auf der eine Vielzahl von Leiterbahnen sowie mit diesen Leiterbahnen kontaktierte Bauteile angeordnet sind, wobei schaltungsbedingt Leiterbahnkreuzungen durch Brücken mit einem Widerstandswert von Null Ohm miteinander verbunden sind.The present invention includes a circuit board that is copper-clad on at least one side and on which a plurality of conductor tracks and components contacted with these conductor tracks are arranged, wherein, due to the circuit, conductor track crossings are connected to one another by bridges with a resistance value of zero ohms.

Bei derartigen Leiterplatten sind Leiterbahnenkreuzungen erforderlich. Dabei wurden früher die in Frage kommenden Leiterbahnen mittels Drahtbrücken verbunden. In neuerer Zeit gelangen SMD-Wi der stände mit einem Widerstandswert von Null Ohm zum Einsatz, durch die die betreffenden Leiterbahnen miteinander verbunden werden.Such circuit boards require conductor track crossings. In the past, the conductor tracks in question were connected using wire bridges. More recently, SMD resistors with a resistance value of zero ohms have been used to connect the conductor tracks in question to one another.

Erhöht sich bei derartig einseitig kupferkaschierten Leiterplatten die Anzahl der Brücken, so daß die Bestück- und Bauteilekosten den Preisvorteil einer einseitig kaschierten Leiterplatte aufheben, so wird eine preislich teuerere und zweiseitig kupferkaschierte Leiterplatte verwendet. Hierbei werden zur Realisierung der gewünschten Brückendurchkontaktierungen von der Leiterbahnen und Bauteile aufweisenden Leiterplattenoberfläche zu der gegenüberliegenden Leiterplattenoberfläche vorgenommen, die z. B. mittels einer Silberpaste oder auf galvanischem Wege 'erfolgen können. Die Durchkontaktierungen werden anschließend überbrückt. 30If the number of bridges increases in such one-sided copper-clad circuit boards, so that the assembly and component costs cancel out the price advantage of a one-sided copper-clad circuit board, a more expensive two-sided copper-clad circuit board is used. To achieve the desired bridge connections, through-holes are made from the circuit board surface with conductor tracks and components to the opposite circuit board surface, which can be done using a silver paste or by galvanic means, for example. The through-holes are then bridged. 30

Der vorliegenden Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, eine weitere preiswerte Möglichkeit zur Überbrückung von auf Leiterplatten aufgebrachten Leiterbahnen aufzuzeigen.The present invention is based on the object of demonstrating a further inexpensive possibility for bridging conductor tracks applied to circuit boards.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Verbindung der Leiterbahnen durch eine aus Silberleitpaste bestehende Brücke erfolgt, wobei unter dieser Brücke be-According to the invention, this object is achieved in that the connection of the conductor tracks is made by a bridge made of silver conductive paste, whereby under this bridge

findliche Leiterbahnen mit zumindest einer Isolierschicht abgedeckt sind.sensitive conductor tracks are covered with at least one insulating layer.

Gegenüber den zuvor erwähnten und aus Widerständen bestehenden Brücken haben die durch eine Silberleitpaste gebildeten Brücken den Vorteil, daß sie bezüglich ihrer Gestaltung und Verbindung von einzelnen Leiterbahnenpunkten wesentlich flexibler sind. Diese Brücken können ebenfalls bei der Herstellung der Leiterplatten mittels eines Fertigungsautomaten zum Einsatz gelangen, so daß ein zusätzlicher BestückungsVorgang, der bei den zuvor erwähnten und zum Einsatz gelangenden Widerständen erforderlich war, entfallen kann.Compared to the previously mentioned bridges consisting of resistors, the bridges formed by a silver conductive paste have the advantage that they are much more flexible in terms of their design and connection of individual conductor points. These bridges can also be used in the manufacture of the circuit boards using an automatic production machine, so that an additional assembly process, which was necessary for the previously mentioned and used resistors, can be omitted.

Da Leiterbahnenbereiche, die herstellungsbedingt nicht mit Bauteilen kontaktiert werden, mit einer Isolierschicht versehen werden, werden die Bereiche der Leiterbahnen, die von den aus Silberleitpaste bestehenden Verbindungen überbrückt werden, vorzugsweise mit einer aus Lötstoplack bestehenden Isolierschicht abgedeckt.
20Since conductor track areas that are not contacted with components due to manufacturing reasons are provided with an insulating layer, the areas of the conductor tracks that are bridged by the connections consisting of silver conductive paste are preferably covered with an insulating layer consisting of solder resist.
20

Die Erfindung soll im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail below using exemplary embodiments.

Es zeigt
25It shows
25

Figur 1 eine einseitig kupferkaschierte Leiterplatte mit den erfindungsgemäß verbundenen Leiterbahnkreuzungen in einer Aufsicht,Figure 1 shows a one-sided copper-clad circuit board with the conductor track crossings connected according to the invention in a top view,

Figur 2 eine teilweise geschnittene Seitenansicht der Leiterplatte nach Figur 1 in einer vergrößerten Ansicht,Figure 2 is a partially sectioned side view of the circuit board according to Figure 1 in an enlarged view,

Figur 3 eine zweiseitig kupferkaschierte Leiterplatte mit den erfindungsgemäß verbundenen Leiterbahnen in einer geschnittenen Ansicht,Figure 3 shows a two-sided copper-clad circuit board with the conductor tracks connected according to the invention in a sectional view,

B 1 &dgr; h) B 1 δ h)

Figur 4 die Überbrückung von Kreuzungen von Leiterbahnen auf einer einseitig kupferkaschierten Leiterplatte mittels bekannter SMD-Nullwiderstände in einer Aufsicht,Figure 4 shows the bridging of crossings of conductor tracks on a single-sided copper-clad circuit board using known SMD zero resistors in a top view,

Figur 5 die Leiterplatte nach Figur 4 in einer vergrößerten geschnittenen Seitenansicht,Figure 5 shows the circuit board according to Figure 4 in an enlarged sectional side view,

Figur 6 die bekannte Überbrückung von Leiterbahnen auf einer durchkontaktierten Leiterplatte in einer Aufsicht, 10Figure 6 shows the known bridging of conductor tracks on a plated-through circuit board in a top view, 10

Figur 7 die Leiterplatte nach Figur 6 in einer vergrößerten geschnittenen Seitenansicht.Figure 7 shows the circuit board according to Figure 6 in an enlarged sectional side view.

Die in den Figuren 4 und 5 dargestellte Leiterplatte 1 ist einseitig kupferkaschiert und weist eine Vielzahl von Leiterbahnen 2 auf, mit denen elektrische oder elektronische Bauteile 3 und 4 verbunden werden. Schaltungsbedingt sind bei derartigen Leiterplatten Leiterbahnkreuzungen erforderlich, die bei dieser Ausfuhrungsform in an sich bekannter Weise 0 durch SMD-Widerstände 5 mit einem Widerstandswert von Null Ohm überbrückt werden.The circuit board 1 shown in Figures 4 and 5 is copper-clad on one side and has a large number of conductor tracks 2, with which electrical or electronic components 3 and 4 are connected. Due to the circuit, conductor track crossings are required in such circuit boards, which in this embodiment are bridged in a known manner 0 by SMD resistors 5 with a resistance value of zero ohms.

Wie aus der Figur 5 ersehen werden kann, wird über die Leiterbahnen 2 außerhalb der mit den Bauteilen zu kontaktierenden Bereiche ein Lötstoplack 6 aufgebracht.As can be seen from Figure 5, a solder resist 6 is applied over the conductor tracks 2 outside the areas to be contacted with the components.

Bei sehr hoher Bauteile- und Leiterbahnendichte gelangen zweiseitig kupferkaschierte Leiterplatten zum Einsatz. Ein Bereich einer derartigen Leiterplatte ist in den Figuren 6 und 7 dargestellt. Hierbei werden Leiterbahnen 7 und 8 zu der den Bauteilen abgewandten Lötseite 9 der Leiterplatte 10 durchkontaktiert. Die Durchkontaktierung 11 kann mittels einer Silberpaste oder auf galvanischem Wege erfolgen. Eine Leiterbahnenkreuzung wird in diesem bekannten Anwendungsfall mittels einer Drahtbrücke 12 auf der der Bauteileseite abgewandten Seite der Leiterplatte 10 durchgeführt. Hierbei werden die beiden Leiterplattenseiten in ihren Leiterbahnen bzw.When the density of components and conductor tracks is very high, double-sided copper-clad circuit boards are used. An area of such a circuit board is shown in Figures 6 and 7. In this case, conductor tracks 7 and 8 are plated through to the soldering side 9 of the circuit board 10 facing away from the components. The plated through 11 can be made using a silver paste or by galvanic means. In this known application, conductor tracks are crossed using a wire bridge 12 on the side of the circuit board 10 facing away from the component side. In this case, the two sides of the circuit board are connected in their conductor tracks or

Verbindungen aufweisenden und nicht direkt mit Bauteilen kontaktierten Bereichen mit einem Lötstoplack 13 versehen.Areas containing connections and not in direct contact with components are provided with a solder resist 13.

Bei hoher Bauteile- und Leiterbahnendichte einer einseitig kupferkaschierten Leiterplatte 14 wird bei der Ausführungsform nach der Figur 1 und Figur 2 eine Leiterbahnenkreuzung mittels einer Silberleitpaste 15 hergestellt. Derartige Leiterbahnen aus Silberleitpaste sind in ihrer Gestaltung flexibler als die bekannten Brücken. Die nichtkontaktierten Bereiehe der Leiterbahnen 16 sind mit Lötstoplack 17 abgedeckt.With a high component and conductor track density of a single-sided copper-clad circuit board 14, in the embodiment according to Figure 1 and Figure 2, a conductor track crossing is produced using a silver conductive paste 15. Such conductor tracks made of silver conductive paste are more flexible in their design than the known bridges. The non-contacted areas of the conductor tracks 16 are covered with solder resist 17.

Unterhalb der aus Silberleitpaste 15 bestehenden Brücken sind aus Sicherheitsgründen zwei Isolierschichten vorgesehen, die wiederum aus Lötstoplack 17 bestehen können.For safety reasons, two insulating layers are provided beneath the bridges consisting of silver conductive paste 15, which in turn can consist of solder resist 17.

Die erfindungsgemäße Ausführungsform nach Figur 3 zeigt eine zweiseitig kupferkaschierte Leiterplatte 18, bei der beide Seiten mit Leiterbahnen 19 und Bauelementen bestückt sind. Hierbei werden die erforderlichen Leiterbahnkreuzungen auf beiden Seiten der Leiterplatte 18 mittels Leiterbahnen aus 0 Silberleitpaste 20 überbrückt. Unter der Brücke befindliche Leiterbahnen 19 werden durch zwei Isolierschichten aus Lötstoplack 21 abgedeckt.The embodiment according to the invention according to Figure 3 shows a double-sided copper-clad circuit board 18, in which both sides are equipped with conductor tracks 19 and components. The required conductor track crossings on both sides of the circuit board 18 are bridged by means of conductor tracks made of 0 silver conductive paste 20. Conductor tracks 19 located under the bridge are covered by two insulating layers of solder resist 21.

Claims

Protection claims

1. Circuit board (1, 10, 14, 18) which is copper-clad on at least one side and on which a plurality of conductor tracks (2, 7, 8, 16, 19) and components (3, 4) contacted with these conductor tracks (2, 7, 8, 16, 19) are arranged, whereby, due to the circuit, conductor track crossings are connected to one another by bridges (5, 11, 12) with a resistance value of zero ohms, characterized in that the connection of the conductor tracks (16, 19) is made by a bridge made of silver conductive paste (15, 20), wherein conductor tracks (19) located under this bridge are covered with at least one insulating layer (17, 21).

2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the insulating layer (17, 21) consists of a solder resist.