DE9406227U1 - Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung - Google Patents
Temperaturwechsel-PrüfeinrichtungInfo
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Description
RICHTER,
EUROPEAN PATENT ATTORNEYS - PATENTANWÄLTE
HAMBURG ■ BERLIN
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D1PL.-ING. FRANZ WERDERMANN
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R93763III4218 12.04.1994
Anmelder: Rudolf Otto Meyer
Tilsiter Straße 162 22047 Hamburg (DE)
Titel: Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung
Die Erfindung betrifft eine Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung beispielsweise für elektronische Bauelemente
und Halbleiterbaugruppen mit einer Heizeinrichtung und einer Kühleinrichtung.
Elektronische Bauelemente und Halbleiterbaugruppen werden vor ihrem Verkauf oder ihrem weiteren Einbau
in andere Funktionseinheiten überprüft. Hierbei han-
delt es sich nicht nur um eine einmalige Funktionsprüfung
bei Raumtemperatur, sondern um ein Voraltern der Prüflinge sowie um ein Testen bei GrenzSituationen,
die im praktischen Betrieb durchaus auftreten können. Eine aussagekräftige Prüfung ist diejenige, bei der
der Prüfling relativ hohen und relativ geringen Temperaturen wechselweise unterworfen wird. Ein solches
Prüfverfahren ist beispielsweise in der DE 40 31 793 Al beschrieben. Nach diesem Verfahren sollen die Halbleiterbaugruppen
nach ihrem Abkühlen auf eine unter der Raumtemperatur liegende Temperatur zunächst im
wesentlichen kurzzeitig auf dieser Temperatur gehalten und danach auf die über der Raumtemperatur liegende
Temperatur erwärmt und im wesentlichen kurzzeitig auf diese Temperatur gehalten und dann wieder auf Raumtemperatur
abgekühlt werden, wobei die Temperaturänderung mit einen Temperaturgradienten von etwa 10° C pro Minute
vorgenommen werden soll. Als Vorrichtung dienen zwei hintereinander angeordnete wärmeisolierte Kammern mit
jeweils einer Kälteeinrichtung und einer Heizeinrichtung, wobei die erste Kammer eine mit einem Schieber
verschließbaren Einlaßöffnung und die zweite Kammer eine mit einem Schieber verschließbare Auslaßöffnung
aufweist und zwischen den beiden Kammern eine mit einem Schieber verschließbare Durchlaßöffnung vorgesehen
ist. Der Transport der Halbleiterbaugruppen soll mittels pneumatischen Zylinder-Kolbeneinheiten über
die genannten Schieber erfolgen. Eine vereinfachte Vorrichtung ist eine Einkammerversion mit integrierter
Wärme- und Kälteeinrichtung.
Darüberhinaus ist es bekannt, die Prüflinge auf einem
Werkstückträger in einem quasi kontinuierlichen Durchlauf durch ein Prüfsystem zu transportieren, das unterschiedliche
Temperaturzonen, nämlich eine Kältezone, eine Wärmezone und eine Abkühlzone aufweist.
Diese auch als RUN-IN-Tunnelmethode bekanntgewordene
Prüfung arbeitet konvektiv, d.h. mittels Heiz- oder Kühlschlangen wird die Raumtemperatur erhöht oder erniedrigt.
Hierbei ist zu berücksichtigen, daß große Massen umtemperiert werden müssen, was wegen des damit
verbundenen Energietransportes zeitaufwendig ist.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die eingangs genannte Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung dahingehend
zu verbessern, daß die zur Aufheizung und Abkühlung erforderlichen Zeiträume minimiert, sowie
größere Temperaturgradienten energetisch günstiger
als bei den konventionellen Verfahren realisiert werden können.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 beschriebene Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung gelöst.
Hierzu ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Heizeinrichtung einen Infrarotstrahler und/oder die
Kühleinrichtung einen Auslaß für gekühltes Gas aufweist. Sowohl der Infrarotstrahler für sich alleine
als auch in Verbindung mit der Kühleinrichtung bzw. umgekehrt die Kühleinrichtung alleine als auch in
Verbindung mit dem Infrarotstrahler führen zu einer erheblichen Kürzung der Prüfzeiten, da die Infrarotenergie
praktisch verlustfrei in den Prüfkörper eingebracht werden kann und/oder ein unmittelbares
Anblasen des Prüflings mittels gekühltem Gas die gleichmäßige Temperatureinstellung im Prüfkörper
schneller ermöglicht, als wenn dies über die Raumumgebungstemperatur erfolgen würde. Sowohl der Infrarotstrahler
als auch die Kühlung mittels Kühlgas ermöglichen eine vergleichsweise kleine Bauweise der
Prüfeinrichtung bei bereits geschildertem optimalen Wirkungsgrad.
Die Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung kann als Einheit in einer einzigen Kammer oder auch derart getrennt angeordnet
sein, daß die Infrarot-Heizeinrichtung in einer ersten und die Kühleinrichtung in einer zweiten
Kammer angeordnet sind. Je nach gewünschter Anzahl der Temperaturzyklen können auch mehr als zwei Kammern
bzw. pro Kammer mehrere Heiz- und Kühleinrichtungen vorgesehen sein.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 2 bis 11 beschrieben.
So liefert die Anordnung einer Blende oder Maske vor dem Infrarotstrahler die Möglichkeit, bestimmte Bereiche
von der Wärmestrahlung abzuschatten bzw. nur die gewünschten Bereiche zu bestrahlen. Hiermit können
temperaturempfindliche Bereiche geschont werden.
Um die Prüfeinrichtung jeweils bedarfsgerecht anpassen zu können, ist nach einer weiteren Ausgestaltung
der Erfindung die Blende oder Maske austauschbar und/oder verstellbar.
Die Kühleinrichtung besitzt vorzugsweise einen auf den Prüfling ausrichtbaren Gasauslaß, so daß der
Prüfling stets von der für die Kühlung optimalen Seite (großflächig) angestrahlt werden kann. Als
Kühlmedium werden bevorzugt flüssiger Stickstoff oder gekühlte Luft verwendet. Mit der genannten
Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung können nicht nur hohe Temperaturgradienten und/oder konstante Temperaturen
einfach und kostengünstig realisiert werden, sondern die Untersuchungen bei Temperaturwechsel an
elektronischen Bauteilen und Baugruppen unter Vorgabe eines bestimmten Beanspruchungsgrades in relativ
kurzer Zeit durchgeführt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die Heizeinrichtung und die Kühleinrichtung
jeweils in verschiedenen Kammern angeordnet, die vorzugsweise wärmeisoliert sind. Hierdurch kann ein
energieaufwendiges Umtemperieren eines Raumes bzw. einer Kammer vermieden werden. Der Prüfling wird
nach Durchlaufen der Testreihe unter dort eingestellten Temperaturgradienten aus der betreffenden
Kammer genommen und in die nächste Kammer bei einer anderen Temperatur geführt.
Um das Prüfverfahren kontinuierlich oder zumindest quasi kontinuierlich ausbilden zu können, sind die
genannten Kammern hintereinander angeordnet und weisen jeweils gegenüberliegende Ein- und Ausgangsöffnungen
zur Translationsförderung der Prüflinge hierdurch auf. Insbesondere kann ein Ketten- oder
Bandförderer (Endlosförderer) für die Prüflinge verwendet werden. Die Laufgeschwindigkeit dieses Kettenoder
Bandförderers richtet sich nach der gewünschten Zeit, über die der Prüfling mit Infrarot bestrahlt bzw.
mit Kühlgas angeblasen werden soll.
Vorzugsweise wird ein IR-Strahler mit einem Emissionsgrad
von mehr als 0,8 verwendet. Insbesondere sollte dieser IR-Strahler ein Flächenstrahler sein, der vorzugsweise
als dünnwandiger Hohlgußstrahler mit einer Nickel-Chrom-Heizwendel ausgestattet ist.
Es empfiehlt sich, in jeder der Kammern einen Temperaturmeßfühler anzuordnen. Temperaturmessungen können
berührungslos oder berührend durchgeführt werden. Von den berührungslosen Meßfühlern wird ein pyrometrischer
Temperaturmeßfühler bevorzugt, bei einer berührenden Methode wird auf einen Thermoelement-/
Widerstandstemperatur-Fühler zugegriffen.
Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt, die einen schematischen Querschnitt durch
eine Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung zeigt.
Die wesentlichen Teile der Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung 100 sind der IR-Strahler 10 sowie die Kühleinrichtung
11 als Kaltluftspülsystem. Der Infrarotstrahler 10 arbeitet bei Wellenlängen von 0,72 bis
100 Micrometer. Im vorliegenden Fall ist ein Infrarotflächenstrahler
als keramischer Einbaustrahler mit fest eingebrannter Nickel-Chrom-Heizwendel verwendet
worden. Eine glasierte Oberfläche des Strahlers schützt die Heizwendel weitgehend vor Oxidation und
Korrosion. Durch die verwendete geringfügige keramische Einbettmasse ergibt sich eine hohe Aufheizgeschwindigkeit
bei einer gleichmäßigen Temperaturverteilung an der Strahleroberfläche.
Zwischen dem Infrarotstrahler und den Prüflingen 110
ist eine Maske oder Blende 10a angeordnet, die in Richtung des Doppelpfeiles 12 heb- und senkbar ist.
Diese Maske 10a ist entweder als verstellbare Blende ausgebildet und/oder austauschbar angeordnet.
Die Kühleinrichtung 11 besteht aus einem Kaltluftspülsystem, bei dem über einen Gasauslaß 13 gezielt
gekühlte Luft oder flüssiger Stickstoff zum Prüfling 110 übertragen wird. Die Kühleinrichtung 11 kann zusätzlich
noch seitliche Schürzen 14, die vorzugsweise entlang des Doppelpfeiles 15 heb- und senkbar sind,
aufweisen und ggf. zusätzliche flexible Wandteile 16, die derart herabgefahren werden können, daß sie die
Prüflinge 110 allseits umhüllen, so daß die ausströmende
Kaltluft nicht entweichen kann, auf diese Art und Weise wird die Konvektion im Hinblick auf
eine Abkühlung des Prüflings 110 erheblich verbessert.
Zur Automatisierung der Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung ist eine Transporteinrichtung 17 vorgesehen,
die entweder stationär guerliegende Rollen aufweisen kann, auf denen die Prüflinge 110 bzw. jeweilige Baugruppen
oder Platinen leicht abgerollt werden können
oder mittels Schieber bewegbar sind. Die Fördereinrichtung kann jedoch ebenso aus einem Endlosband oder
einem Kettenförderer bestehen, an dem die Prüflinge 110 befestigt oder worauf sie gelegt werden. Während
der Wärmeprüfung und der Kälteprüfung werden die elektronischen Bauteile mittels eines Kontaktsystems
18 oder 19 an eine elektrische Prüfeinrichtung angeschlossen
und hinsichtlich ihrer Funktionen getestet. Die Kontaktierung der Bauteile oder Platinen erfolgt
dabei nicht notwendigerweise von unten, wie dies bei der Einrichtung 100 dargestellt ist, sondern es sind
auch andere Kontaktierungsmöglichkeiten vorsehbar. Im vorliegendem Falle werden einzelne Bauteile 2 0
die auf einer Platine 21 gelötet oder gesteckt und mittels eines Platinenträgers 22 zunächst unter den
IR-Strahler 10 bewegt und dort nach Ablauf der
Prüfungen weiterbewegt und der Kälteprüfung bzw. Funktionsprüfung bei niedrigen Temperaturen unterzogen.
Der Infrarotstrahler 10 sowie die Kühleinrichtung 11 können in jeweiligen Kammern 23 und 24
angeordnet sein, die jeweilige an den Seiten gegenüberliegende Durchtrittsöffnungen 25, 26, 27, 28 zur
Durchführung der Platinenträger und Platinen besitzen.
Zur Temperaturwechsel-Prüfung werden die elektronischen Bauteile 2 0 oder Baugruppen bzw. Platinen 21
auf einem Platinenträger 22 angeordnet und mit den geforderten elektrischen Anschlüssen versehen. Der
Platinenträger 22 mit allen Prüflingen 20 wird vollautomatisch über ein Transportsystem in der Kammer 23
unterhalb dem Infrarotstrahler 10 positioniert. Gemäß einem vorgebbaren Temperaturzyklus wird die
Strahlertemperatur variiert, um eine thermische Belastung im Prüfling zu realisieren. Anschließend,
nach Weiterbewegung der Prüflinge in die Kammer 24 wird gekühlte Luft mittels eines Luftgebläses an die
Prüflinge 110 geführt. Auch während dieser Abkühlung können Federkontakte am Prüfling positioniert und gewünschte
elektrische Signale eingekoppelt oder abgefragt werden. Der Zyklus kann auch umgekehrt werden
und ist beliebig oft wiederholbar.
| Einrichtung | 100 | 18, | 17 |
| Infrarot-Strahler | ■ 10 | 20 | 19 |
| Maske | 10a | 21 | |
| Küh 1 e inr i chtung | 11 | 22 | |
| Doppelpfeil | 12 | 23, | |
| Auslaß | 13 | 25, | 24 |
| Schürze | 14 | 26, 27, 28 | |
| Doppelpfeil | 15 | ||
| Wandteil | 16 | ||
| Transporteinrichtung | |||
| Kontaktsystem | |||
| Bauteil | |||
| Platine | |||
| Platinenträger | |||
| Kammer | |||
| Öffnungen |
Claims (12)
1. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung (100) für
elektronische Bauelemente (20) und Halbleiterbaugruppen mit einer Heizeinrichtung und einer
Kühleinrichtung (11), dadurch gekennzeichnet, daß die Heizeinrichtung einen Infrarotstrahler
(10) und/oder die Kühleinrichtung (11) einen Auslaß (13) für gekühltes Gas aufweist.
2. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Infrarotstrahler (10) eine Blende
oder Maske (10a) angeordnet ist.
3. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Blende oder Maske (10a) austauschbar und/ oder verstellbar ist.
4- Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung (11) einen auf den Prüfling
(110) ausrichtbaren Gasauslaß (13) aufweist.
5. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß das gekühlte Gas - flüssiger Stickstoff oder gekühlte Luft ist.
6. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Heizeinrichtung (10) und die Kühleinrichtung (11) jeweils in verschiedenen Kammern
(23, 24) angeordnet sind, die vorzugsweise wärmeisoliert sind.
7. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kammern (23, 24) hintereinander angeordnet sind und jeweils gegenüberliegende Ein-
und Ausgangsöffnungen (25, 26, 27, 28) zur kontinuierlichen oder quasi kontinuierlichen Translationsförderung
der Prüflinge (110) aufweisen.
8. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach Anspruch 7,
gekennzeichnet durch einen Rollen-, Ketten- oder Bandförderer (17) für die Prüflinge (110).
9. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Infrarotstrahler (10) einen Emissionsgrad von größer/gleich 0,8 aufweist.
10. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennz e ichnet,
daß der Infrarotstrahler (10) ein Flächenstrahler ist, vorzugsweise ein dünnwandiger Hohlgußstahler
mit Nickel-Chrom-Heizwendel.
11. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der
Ansprüche 6 bis 10,
dadurch gekennz eichnet,
daß in jeder der Kammern (23, 24) ein Temperaturmeßfühler angeordnet ist, vorzugsweise ein pyrometrischer
Temperaturmeßfühler oder Thermoelementfühler.
12. Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperiersysterne wie die Heizeinrichtung
und die Kühleinrichtung (11) in einer gemeinsamen Kammer (23; 24) angeordnet sind.
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|---|---|
| DE (1) | DE9406227U1 (de) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19616212A1 (de) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Cascade Microtech Inc | Prüfsondenstation mit zusätzlich zum thermischen Aufspannisolator aufgebrachter Leiterschicht |
| DE19747399A1 (de) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Belastung bestückter Leiterplatten |
| DE19908745A1 (de) * | 1999-02-22 | 2000-08-24 | Univ Schiller Jena | Verfahren und Vorrichtung zur Temperierung von Analysengut in Multiwellanalysenplatten |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7190181B2 (en) | 1997-06-06 | 2007-03-13 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having multiple enclosures |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US7268533B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-09-11 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
| US7330023B2 (en) | 1992-06-11 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having a skirting component |
| US7348787B2 (en) | 1992-06-11 | 2008-03-25 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US7352168B2 (en) | 2000-09-05 | 2008-04-01 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7504823B2 (en) | 2004-06-07 | 2009-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7554322B2 (en) | 2000-09-05 | 2009-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US7616017B2 (en) | 1999-06-30 | 2009-11-10 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US7639003B2 (en) | 2002-12-13 | 2009-12-29 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
-
1994
- 1994-04-14 DE DE9406227U patent/DE9406227U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330023B2 (en) | 1992-06-11 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having a skirting component |
| US7595632B2 (en) | 1992-06-11 | 2009-09-29 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US7589518B2 (en) | 1992-06-11 | 2009-09-15 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having a skirting component |
| US7492147B2 (en) | 1992-06-11 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having a skirting component |
| US7348787B2 (en) | 1992-06-11 | 2008-03-25 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| DE19616212A1 (de) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Cascade Microtech Inc | Prüfsondenstation mit zusätzlich zum thermischen Aufspannisolator aufgebrachter Leiterschicht |
| DE19616212C2 (de) * | 1995-04-28 | 2002-03-14 | Cascade Microtech Inc | Prüfsondenstation mit zusätzlich zum thermischen Aufspannisolator aufgebrachter Leiterschicht |
| US7626379B2 (en) | 1997-06-06 | 2009-12-01 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having multiple enclosures |
| US7436170B2 (en) | 1997-06-06 | 2008-10-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having multiple enclosures |
| US7190181B2 (en) | 1997-06-06 | 2007-03-13 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having multiple enclosures |
| DE19747399A1 (de) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Belastung bestückter Leiterplatten |
| DE19908745A1 (de) * | 1999-02-22 | 2000-08-24 | Univ Schiller Jena | Verfahren und Vorrichtung zur Temperierung von Analysengut in Multiwellanalysenplatten |
| US7616017B2 (en) | 1999-06-30 | 2009-11-10 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US7554322B2 (en) | 2000-09-05 | 2009-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US7423419B2 (en) | 2000-09-05 | 2008-09-09 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7501810B2 (en) | 2000-09-05 | 2009-03-10 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7969173B2 (en) | 2000-09-05 | 2011-06-28 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7514915B2 (en) | 2000-09-05 | 2009-04-07 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7518358B2 (en) | 2000-09-05 | 2009-04-14 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7688062B2 (en) | 2000-09-05 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US7352168B2 (en) | 2000-09-05 | 2008-04-01 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7268533B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-09-11 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
| US7639003B2 (en) | 2002-12-13 | 2009-12-29 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US8069491B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US7362115B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-04-22 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7688091B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7504823B2 (en) | 2004-06-07 | 2009-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7898281B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-03-01 | Cascade Mircotech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7940069B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-05-10 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
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