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DE9210221U1 - Construction principle for power electronics devices with compact housings, e.g. for standard rails - Google Patents

Construction principle for power electronics devices with compact housings, e.g. for standard rails

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Publication number
DE9210221U1
DE9210221U1 DE9210221U DE9210221U DE9210221U1 DE 9210221 U1 DE9210221 U1 DE 9210221U1 DE 9210221 U DE9210221 U DE 9210221U DE 9210221 U DE9210221 U DE 9210221U DE 9210221 U1 DE9210221 U1 DE 9210221U1
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DE
Germany
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housing
circuit board
power electronics
components
electronics devices
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Application number
DE9210221U
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

Aufbauprinzip für Geräte der
Le i s t ung s e 1 el<: t ar on i 1<: mit tcom&mdash;
pakten Gehäusen &zgr; - B - für Norm &mdash;
Construction principle for devices of
Performance se 1 el<: t ar on i 1<: with tcom &mdash;
compact housings &zgr; - B - for standard &mdash;

schienen.rails.

Geräte der Leistungselektronik bis etwa 10 kW Ausgangsleistung werden vorwiegend auf Leiterplatten als Basis aufgebaut oder sie verwenden einen gemeinsamen Kühlkörper als Montagebasis bzw. sie verwenden bereits einen speziellen konstruktiven Aufbau.Power electronics devices with an output power of up to around 10 kW are mainly built on circuit boards as a basis or they use a common heat sink as a mounting base or they already use a special structural design.

Geräte kleinerer Leistung werden aber auch in handelsübliche dichte Bechergehäuse eingebaut, wobei der innere Aufbau auf Leiterplatten erfolgt, die an der Frontplatte des Gehäuses befestigt und in ein Gehäuse mit Führungsrillen eingeschoben werden. Selbst beim Einbau eines Kühlkörpers kann die Verlustleistung dabei nicht beliebig groß werden, weil die Wärmeabfuhr im dichten Gehäuse schlecht ist und die elektronischen Bauelemente im Innern stark erhitzt werden. Gibt man dem Gehäuse Lüftungsschlitze, entfällt der geforderte staubdichte Aufbau.However, devices with lower power are also installed in commercially available sealed can housings, whereby the internal structure is made on circuit boards that are attached to the front panel of the housing and inserted into a housing with guide grooves. Even when a heat sink is installed, the power loss cannot be arbitrarily high because heat dissipation in the sealed housing is poor and the electronic components inside become very hot. If ventilation slots are added to the housing, the required dust-tight structure is no longer necessary.

Der zum Schutz angemeldete Aufbau besitzt außenliegende Kühlkörper und ermöglicht die Montage weiterer isolierter Bauelemente außerhalb des dichten Gehäuses. Die empfindliche Steuerelektronik befindet sich im Inneren des Gehäuses, notwendige Bedienungselemente und die Anschlußklemmen sind von der Frontseite des Gerätes erreichbar.The design, which has been registered for protection, has external heat sinks and enables the installation of additional insulated components outside the sealed housing. The sensitive control electronics are located inside the housing, and the necessary operating elements and the connection terminals are accessible from the front of the device.

Wie Bild 1 zeigt, wird ein seitlich zu öffnendes Gehäuse (1) verwendet, welches die für die Normschienenbefestigung notwendigen Elemente (2) an der Unterseite sowie die für Bedienelemente benötigte Frontfläche (3) mit den Leistungsklemmen (4) an der Vorderseite besitzt.Die isoliert aufgebauten Leistungshalbleiter (5) befinden sich auf Kühlkörper (6). Die Anschlußdrähte (7) der Leistungshalbleiter ragen durch Bohrung der Gehäuseseitenwand ebenso wie die der z.B. verwendeten außenliegenden Relais und Kondensatoren in das Gehäuse-As shown in Figure 1, a housing (1) that can be opened from the side is used, which has the elements (2) required for standard rail mounting on the underside and the front surface (3) required for operating elements with the power terminals (4) on the front. The insulated power semiconductors (5) are located on heat sinks (6). The connecting wires (7) of the power semiconductors protrude through the hole in the housing side wall, as do those of the external relays and capacitors used, for example.

innere hinein. Eine erste Leiterplatte (8) verbindet diese Außenbauteile und weitere Bauteile im Gehäuseinneren. Mit Drähten wird die Verbindung dieser "Leistungsplatine" mit den Leistungsklemmen des Gehäuses hergestellt, mit Stiftleisten oder einfachen Drahtbrücken (9) - steck- oder lötbar- die Verbindung zu einer zweiten darüberliegenden Leiterplatte (10) erreicht. Diese "Steuerplatine" wie auch die Leistungsplatine können an der zur Frontseite liegenden Kante Elemente für die Bedienung, weitere Anschlüsse bzw. für Anzeigen (If) tragen die durch die Frontseite zugänglich sind. Schließlich wird alles durch einen Gehäusdeckel (12) verschlossen. Falls notwendig, kann auch dieser Gehäusedeckel weitere Bauteile (13) tragen.inside. A first circuit board (8) connects these external components and other components inside the housing. Wires are used to connect this "power board" to the power terminals of the housing, and pin strips or simple wire bridges (9) - pluggable or solderable - are used to connect it to a second circuit board (10) above. This "control board" as well as the power board can have elements for operation, other connections or displays (If) on the edge facing the front that are accessible through the front. Finally, everything is closed off by a housing cover (12). If necessary, this housing cover can also carry other components (13).

Ein hoher Aufbau auf der festen Gehäuseseitenwand, vorallem schwere Kühlkörper, erhalten eine zusätzliche Normschienenklemme (14) als zusätzliche Stütze z.B. am Kühlkörper.A high structure on the solid housing side wall, especially heavy heat sinks, receive an additional standard rail clamp (14) as additional support, e.g. on the heat sink.

Claims (4)

S chutzansprücheS ection claims 1. Aufbau von Geräten der Leistungselektronik mit dichten Gehäusen vorwiegend für Normschienenbefestigung dadurch gekennzeichnet, daß ein seitlich zu öffnendes Gehäuse Verwendung findet und die auf Kühlkörpern isoliert montierten Leistungshalbleiter und andere Bauelemente außen auf der feststehenden Gehäuseseitenfläche montiert sind und deren Anschlüsse durch Bohrungen in das Innere des Gehäuses führen und in eine Leiterplatte eingelötet sind, die einerseits mittels Drähten den Kontakt zu den Gerätenanschlußklemmen und andererseits mittels Stiftleisten etc.fest oder steckbar eine Verbindung zu einer darüberliegenden zweiten Leiterplatte herstellt, die weitere elektronische Bauteile trägt und ihrerseis wieder Verbindung zu einer weiteren darüberliegenden Leiterplatte oder zu am abschließenden Gehäusedeckel befindlichen Bauteilen in der gleichen Art haben kann .1. Construction of power electronics devices with sealed housings primarily for standard rail mounting, characterized in that a housing that can be opened at the side is used and the power semiconductors and other components mounted insulated on heat sinks are mounted on the outside of the fixed housing side surface and their connections lead through holes into the interior of the housing and are soldered into a circuit board, which on the one hand makes contact with the device connection terminals by means of wires and on the other hand makes a fixed or pluggable connection by means of pin strips etc. to a second circuit board above it, which carries further electronic components and in turn can have a connection to another circuit board above it or to components of the same type located on the final housing cover. 2. Anspruch nach 1. dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäusedeckel eine weitere Leiterplatte Verwendung findet, die ihrerseits Bauteile trägt, die mit eine Kappe abgedeckt sind oder weitere Anschlußklemmen besitzt.2. Claim according to 1, characterized in that a further printed circuit board is used as the housing cover, which in turn carries components which are covered with a cap or has further connection terminals. 3. Anspruch nach 1. dadurch gekennzeichnet, daß die verwendeten Leiterplatten an ihrer zur Frontseite des Gerätes befindlichen Seite Steller, Klemmen und Anzeigeelemente etc. tragen können, die durch eine durchsichtige, aufklappbare oder durchbrochene Frontplatte3. Claim according to 1. characterized in that the printed circuit boards used can carry on their side facing the front of the device actuators, terminals and display elements etc., which are connected by a transparent, hinged or perforated front plate bedient oder eingesehen werden können.
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can be operated or viewed.
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4. Anspruch nach 1. dadurch gekennzeichnet, daß bei hochbauenden und schweren Konstruktionen an den Außenaufbauten eine zusätzliche Haltevorrichtung für die Normschiene angebracht wird.4. Claim according to 1. characterized in that in the case of high and heavy constructions, an additional holding device for the standard rail is attached to the external structures. Aufbauprinzip für Geräte der Leistungselektronik mit kompakten Gehäusen z.B. für Normschienen.Construction principle for power electronics devices with compact housings, e.g. for standard rails.
DE9210221U 1992-07-30 1992-07-30 Construction principle for power electronics devices with compact housings, e.g. for standard rails Expired - Lifetime DE9210221U1 (en)

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