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DE9109294U1 - Circuit arrangement - Google Patents

Circuit arrangement

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DE9109294U1
DE9109294U1 DE9109294U DE9109294U DE9109294U1 DE 9109294 U1 DE9109294 U1 DE 9109294U1 DE 9109294 U DE9109294 U DE 9109294U DE 9109294 U DE9109294 U DE 9109294U DE 9109294 U1 DE9109294 U1 DE 9109294U1
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component
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cooling component
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Description

29.93029,930

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SchaltungsanordnungCircuit arrangement

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung gemäss dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a circuit arrangement according to the preamble of claim 1.

Eine derartige Schaltungsanordnung ist aus der DE 35 08 456 C2 bekannt. Dort ist die Trägerplatte, auf welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement vorgesehen ist, in ein Gehäuse eingeklebt und die Andrückvorrichtung mittels Justierschrauben und Zwischenstücken gebildet. Die Justierschrauben sind durch Verstrebungen des Gehäuses durchgeschraubt. Bei einer solchen Ausbildung der Schaltungsanordnung kann insbes. bei einer langzeitig gegebenen Wärmebelastung der Schaltungsanordnung nicht zuverlässig sichergestellt werden, dass der Anpressdruck der Andrückvorrichtung konstant aufrechterhalten wird, weil es zu einem Nachgeben, z.B. Fliessen, des Kunststoffmaterials desSuch a circuit arrangement is known from DE 35 08 456 C2. There, the carrier plate, on which at least one chip-shaped component to be cooled is provided, is glued into a housing and the pressing device is formed by means of adjusting screws and spacers. The adjusting screws are screwed through the struts of the housing. With such a design of the circuit arrangement, it cannot be reliably ensured, particularly in the case of long-term thermal stress on the circuit arrangement, that the contact pressure of the pressing device is constantly maintained, because this could lead to a yielding, e.g. flowing, of the plastic material of the

Gehäuses kommen kann. Desgleichen kann es infolge mechanischer Toleranzen der nicht nachgiebigen Zwischenstücke der Andrückvorrichtung zu einem Kontakt-Druckverlust kommen.housing. Likewise, mechanical tolerances of the non-compliant intermediate pieces of the pressure device can lead to a loss of contact pressure.

Die DE 36 28 556 Cl beschreibt eine Schaltungs- bzw. Halbleiteranordnung, bei welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement auf einer Trägerplatte angeordnet und in eine Isolierstoffmasse eingekapselt ist. Stromleiterteile des zu kühlenden chipförmigen Bauelementes sind wenigstens stellenweise als Kontaktstücke zur Druckkontaktierung ausgebildet. Die Stromleiterteile ragen auf der von der Trägerplatte abgewandten Seite des Bauelementes aus der Isolierstoffkapselung heraus. Diese Schaltungsanordnung ist mit einem Kühlbauteil und mit einer Kontaktplatte ausgebildet. Die Kontaktstücke sind vom Bauelement getrennt auf der Trägerplatte angeordnet. Die Druckontaktierung der Kontaktstücke ist ausserhalb der Isolierstoffkapselung vorgesehen und die Kontaktplatte ist allen Kontaktstücken gemeinsam.DE 36 28 556 C1 describes a circuit or semiconductor arrangement in which at least one chip-shaped component to be cooled is arranged on a carrier plate and encapsulated in an insulating material. Conductor parts of the chip-shaped component to be cooled are designed at least in places as contact pieces for pressure contact. The conductor parts protrude from the insulating material encapsulation on the side of the component facing away from the carrier plate. This circuit arrangement is designed with a cooling component and a contact plate. The contact pieces are arranged on the carrier plate separately from the component. The pressure contacting of the contact pieces is provided outside the insulating material encapsulation and the contact plate is common to all contact pieces.

Ein Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einer beidseitig metallisierten Trägerplatte, die auf der Oberseite mit Bauelementen bestückt, in ein Kunststoffgehäuse eingesetzt und mit Vergiessmasse abgedeckt ist, ist aus der DE 35 21 57 2 Al bekannt. Dort wird vorgeschlagen, dass im Modul mindestens eine Stütze auf dem Trägerkörper oder einem Bauelement angeordnet ist, als eine erste Weichvergussmasse ein elastomerer Verguss vorgesehen ist, aus dem ein oberer Teil der Stütze bzw. Stützen herausragt, und als eine zweite Hartvergiessmasse ein duroplastischer Verguss vorgesehen ist, der den oberen Teil der mindestens einen Stütze überdeckt und mit dem Gehäuse verbindet.A power semiconductor module, consisting of a carrier plate that is metallized on both sides, which is equipped with components on the top, inserted into a plastic housing and covered with a casting compound, is known from DE 35 21 57 2 Al. There it is proposed that in the module at least one support is arranged on the carrier body or a component, an elastomeric casting is provided as a first soft casting compound, from which an upper part of the support or supports protrudes, and a thermosetting casting is provided as a second hard casting compound, which covers the upper part of the at least one support and connects it to the housing.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, dieThe invention is based on the object of creating a circuit arrangement of the type mentioned at the outset which

auch bei zeitlich wechselnder mechanischer und thermischer Belastung einen konstanten Anpressdruck gewährleistet, und die ein einfaches mechanisches Zusammenbauen der Schaltungsanordnung erlaubt und die einfach herstellbar ist.ensures a constant contact pressure even under changing mechanical and thermal loads, and which allows simple mechanical assembly of the circuit arrangement and is easy to manufacture.

Diese Aufgabe wird bei einer Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruchs 1 gelöst. Weiterbildungen der erfindungsgemässen Schaltungsanordnung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.This object is achieved in a circuit arrangement of the type mentioned at the outset by the features of the characterizing part of claim 1. Further developments of the circuit arrangement according to the invention are characterized in the subclaims.

Durch das wärme- und formstabile Montageelement ergibt sich der Vorteil, dass auch bei langzeitig einwirkenden und/oder wechselnden mechanischen und/oder thermischen Belastungen ein Nachgeben bzw. Fliessen des Materials für das Montageelement ausgeschlossen ist, so dass der Pressdruck der Andrückvorrichtung auf das mindestens eine zu kühlende Bauelement und/oder auf die mindestens eine Trägerplatte jederzeit zuverlässig aufrechterhalten und konstant bleibt. Das Montageelement besteht vorzugsweise aus Metall bzw. aus formstabilem Kunststoff. Das Montageelement und das Kühlbauteil können einfach ebenflächig plattenförmig ausgebildet sein; es ist jedoch auch möglich, bspw. das Kühlbauteil als mit Kühlrippen versehenen Kühlkörper auszubilden. Entsprechend kann selbstverständlich auch das Montageelement mit Kühlrippen versehen sein, um eine beidseitige und somit weiter verbesserte Kühlung der Trägerplatte zu gewährleisten. Insgesamt ist erfindungsgemäss eine Schaltungsanordnung relativ kleinen Volumens und grosser Leistungsdichte realisierbar.The heat and dimensionally stable mounting element has the advantage that even in the case of long-term and/or changing mechanical and/or thermal loads, the material for the mounting element cannot give way or flow, so that the pressure of the pressing device on the at least one component to be cooled and/or on the at least one carrier plate is reliably maintained and remains constant at all times. The mounting element is preferably made of metal or dimensionally stable plastic. The mounting element and the cooling component can simply be designed in the form of a flat plate; however, it is also possible, for example, to design the cooling component as a heat sink provided with cooling fins. Accordingly, the mounting element can of course also be provided with cooling fins in order to ensure that the carrier plate is cooled on both sides and thus further improved. Overall, according to the invention, a circuit arrangement with a relatively small volume and high power density can be realized.

Bei der erfindungsgemässen Schaltungsanordnung kann die Drückeinrichtung mindestens ein Federelement aufweisen. Bei dem/jedem Federelement handelt es sich bspw. um eine Schraubenfeder. Um bei einer derartig ausgebildeten Schaltungsanordnung Isolationsprobleme zuverlässig zuIn the circuit arrangement according to the invention, the pressing device can have at least one spring element. The/each spring element is, for example, a coil spring. In order to reliably prevent insulation problems in a circuit arrangement designed in this way,

vermeiden, kann das/jedes Federelement mindestens an seinem vom Montageelement abgewandten Endabschnitt mit einer elektrischen Isolierung versehen sein. Diese Isolierung kann tablettenförmig, scheibenförmig, kappenförmig oder beliebig anders geformt sein.To avoid this, the/each spring element can be provided with electrical insulation at least at its end section facing away from the mounting element. This insulation can be tablet-shaped, disc-shaped, cap-shaped or any other shape.

Eine bevorzugte Ausbildung der erfindungsgemässen Schaltungsanordnung, für welche ein selbständiger Patentschutz beantragt wird, ist dadurch gekennzeichnet, dass die Drückeinrichtung mindestens ein Kissenelement aus einem elektrisch isolierenden, elastisch nachgiebigen Material aufweist. Das Kissenel-ement ist hierbei vorzugsweise an seiner vom Montageelement abgewandten Seite in mindestens annähernder Anpassung an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte mit Ausnehmungen und Erhebungen ausgebildet. Bei einer Schaltungsanordnung der zuletzt genannten Art kann eine Ausnehmung bzw. können Ausnehmungen zur Fixierung und Justierung einer Trägerplatte bzw. von Trägerplatten relativ zueinander oder zum Kühlbauteil vorgesehen sein. Desgleichen können bei einer solchen Schaltungsanordnung Ausnehmungen zur Fixierung und Justierung von starren loslösbaren Verbindungselementen relativ zu der mindestens einen Trägerplatte vorgesehen sein. Erhebungen können bei einer derartigen Schaltungsanordnung unmittelbar gegen die mindestens eine Trägerplatte oder gegen das mindestens eine an der entsprechenden Trägerplatte angeordnete Bauelement drücken.A preferred embodiment of the circuit arrangement according to the invention, for which independent patent protection is applied for, is characterized in that the pressing device has at least one cushion element made of an electrically insulating, elastically flexible material. The cushion element is preferably designed with recesses and elevations on its side facing away from the mounting element in at least approximate adaptation to the profiling of the at least one carrier plate. In a circuit arrangement of the last-mentioned type, a recess or recesses can be provided for fixing and adjusting a carrier plate or carrier plates relative to one another or to the cooling component. Likewise, in such a circuit arrangement, recesses can be provided for fixing and adjusting rigid, detachable connecting elements relative to the at least one carrier plate. In such a circuit arrangement, elevations can press directly against the at least one carrier plate or against the at least one component arranged on the corresponding carrier plate.

Die erfindungsgemässe Schaltungsanordnung weist ausserdem die besonderen Vorteile auf, dass sie sehr montage- und reparaturfreundlich ist, weil es problemlos möglich ist, eine schadhafte Trägerplatte durch eine ungebrauchte neue bzw. funktionstüchtige Trägerplatte zu ersetzen. Zu diesem Zweck ist es nur erforderlich, die Andrückvorrichtung vom Kühlbauteil zu entfernen und die schadhafte Trägerplatte durch eineThe circuit arrangement according to the invention also has the special advantages that it is very easy to assemble and repair, because it is possible to replace a defective carrier plate with an unused, new or functional carrier plate without any problems. For this purpose, it is only necessary to remove the pressing device from the cooling component and replace the defective carrier plate with a

entsprechende andere Trägerplatte zu ersetzen, wonach die Andrückvorrichtung wiederum am Kühlbauteil befestigt werden kann. Das erfolgt bspw. durch Schraub- und/oder Klemmverbindungen. Vorteilhaft kann es sein, das Montageelement der Andrückvorrichtung mit dem Kühlbauteil mittels federnder Verbindungselemente wie Federscheiben o.dgl. zu verbinden, wodurch jegliches Nachgeben zwischen diesen Teilen ausgeglichen werden kann.to replace it with another corresponding carrier plate, after which the pressing device can be attached to the cooling component. This is done, for example, using screw and/or clamp connections. It can be advantageous to connect the mounting element of the pressing device to the cooling component using spring-loaded connecting elements such as spring washers or the like, whereby any yielding between these parts can be compensated.

Eine gegen Einflüsse von aussen zuverlässig geschützte Schaltungsanordnung ergibt sich, wenn mindestens eine Erhebung als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist. Damit können einzelne Bauelemente bzw. einzelne Trägerplatten oder die gesamte Schaltungsanordnung abgedichtet und geschützt werden.A circuit arrangement that is reliably protected against external influences is created when at least one elevation is designed as a self-contained sealing bead. This allows individual components or individual carrier plates or the entire circuit arrangement to be sealed and protected.

Um eine zuverlässige Anpresskraft zu gewährleisten, mit welcher die mindestens eine Trägerplatte gegen das Kühlbauteil gedrückt wird, um einen guten, grossflächnigen Wärmekontakt von der Trägerplatte zum Kühlbauteil zu gewährleisten, ist es vorteilhaft, wenn das Montageelement auf seiner dem Kühlbauteil zugewandten Innenseite eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung des mindestens einen Kissenelementes angepasst ist.In order to ensure a reliable contact force with which the at least one carrier plate is pressed against the cooling component in order to ensure good, large-area thermal contact between the carrier plate and the cooling component, it is advantageous if the mounting element has a profile on its inner side facing the cooling component that is at least approximately adapted to the profile of the at least one cushion element.

Bei der erfindungsgemässen Schaltungsanordnung kann das mindestens eine, auf der Trägerplatte angeordnete, zu kühlende Bauelement vollständig mit einer Weichvergussmasse bedeckt sein. Bei dieser Weichvergussmasse handelt es sich bspw. um eine Silikongummimasse.In the circuit arrangement according to the invention, the at least one component to be cooled, arranged on the carrier plate, can be completely covered with a soft casting compound. This soft casting compound is, for example, a silicone rubber compound.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung in einemFurther details, features and advantages will become apparent from the following description of the drawing in a

vergrösserten Maßstab angedeuteten Ausführungsbeispielen der erfindungsgemässen Schaltungsanordnung. Es zeigt:enlarged scale of exemplary embodiments of the circuit arrangement according to the invention. It shows:

Fig. 1 einen Schnitt durch eine erste Ausführungsform der Schaltungsanordnung,Fig. 1 shows a section through a first embodiment of the circuit arrangement,

Fig. 2 einen der Fig. 1 ähnlichen Schnitt durch eine zweite Ausführungsform der Schaltungsanordnung, undFig. 2 is a section similar to Fig. 1 through a second embodiment of the circuit arrangement, and

Fig. 3 einen den Figuren 1 und 2 ähnlichen Schnitt durch eine dritte Ausführungsform der Schaltungsanordnung.Fig. 3 is a section similar to Figures 1 and 2 through a third embodiment of the circuit arrangement.

Fig. 1 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Schaltungsanordnung 10 mit einem Kühlbauteil 12. Das Kühlbauteil 12 ist bei dem in dieser Figur gezeichneten Ausführungsbeispiel der Schaltungsanordnung 10 als einfache Platte ausgebildet. Auf dem Kühlbauteil 12 ist eine Trägerplatte 14 angeordnet, die mit Kontaktflächen 16 und auf der von den Kontaktflächen 16 abgewandten Unterseite mit einer Metallschicht 18 versehen ist, um zwischen der Trägerplatte 14 und dem Kühlbauteil 12 eine gute Wärmeleitung zu gewährleisten.Fig. 1 shows a sectional view of a circuit arrangement 10 with a cooling component 12. The cooling component 12 is designed as a simple plate in the embodiment of the circuit arrangement 10 shown in this figure. A carrier plate 14 is arranged on the cooling component 12, which is provided with contact surfaces 16 and with a metal layer 18 on the underside facing away from the contact surfaces 16 in order to ensure good heat conduction between the carrier plate 14 and the cooling component 12.

Auf der Trägerplatte 14 ist ein chipförmiges Bauelement 20 angeordnet, das Kontakte 22 und 24 aufweist. Der Kontakt 24 ist mit einer zugehörigen Kontaktfläche 16 der Trägerplatte 14 verbunden. Die Kontakte 22 des chipförmigen Bauelementes 20 sind mittels flexibler Verbindungselemente 26, z.B. mittels Bonddrähten, mit zugehörigen Kontaktflächen 16 der Trägerplatte 14 elektrisch leitend verbunden.A chip-shaped component 20 is arranged on the carrier plate 14, which has contacts 22 and 24. The contact 24 is connected to an associated contact surface 16 of the carrier plate 14. The contacts 22 of the chip-shaped component 20 are electrically connected to associated contact surfaces 16 of the carrier plate 14 by means of flexible connecting elements 26, e.g. by means of bonding wires.

Von der Trägerplatte 14 getrennt ist auf dem Kühlbauteil 12 ein Substrat 28 mit Anschlüssen 30 und 32, die voneinander mittelsSeparated from the carrier plate 14, on the cooling component 12 is a substrate 28 with connections 30 and 32, which are connected to each other by means of

einer Isolierung 34 elektrisch isoliert sind, gezeichnet. Ein starres Verbindungselement 36 in Form eines Bügels ist dazu vorgesehen, zwischen der entsprechenden Kontaktfläche 16 an der Trägerplatte 14 und dem entsprechenden Anschluss 32 am Substrat 28 eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen.an insulation 34 are electrically insulated. A rigid connecting element 36 in the form of a bracket is provided to establish an electrically conductive connection between the corresponding contact surface 16 on the carrier plate 14 and the corresponding connection 32 on the substrate 28.

Die Schaltungsanordnung 10 weist eine Andrückvorrichtung 38 mit einem Montageelement 40 und einer Drückeinrichtung 42 auf. Die Drückeinrichtung 4 2 ist an der dem Kühlbauteil 12 zugewandten Unter- bzw. Innenseite 44 des Montageelementes 40 vorgesehen. Das Montageelement 4 0 besteht bspw. aus Metall und ist wärme- und formstabil.The circuit arrangement 10 has a pressing device 38 with a mounting element 40 and a pressing device 42. The pressing device 42 is provided on the underside or inner side 44 of the mounting element 40 facing the cooling component 12. The mounting element 40 is made of metal, for example, and is heat and dimensionally stable.

Das Kühlbauteil 12 und das Montageelement 40 sind miteinander mechanisch verbunden, was durch die dünnen strichpunktierten Linien 45 zwischen den axial fluchtenden Durchgangslöchern 46, 48 angedeutet ist. Diese mechanische Verbindung kann durch (nicht gezeichnete) Federelemente erfolgen, durch welche ein bestimmter Anpressdruck aufrechterhalten wird. Bei diesen Federelementen handelt es sich bspw. um an sich bekannte Federscheiben o.dgl.The cooling component 12 and the mounting element 40 are mechanically connected to one another, which is indicated by the thin dash-dotted lines 45 between the axially aligned through holes 46, 48. This mechanical connection can be made by spring elements (not shown) by which a certain contact pressure is maintained. These spring elements are, for example, known spring washers or the like.

In Fig. 1 ist eine Schaltungsanordnung 10 im nicht zusammengebauten Zustand angedeutet, bei welcher die Andrückvorrichtung 38 bzw. die Drückeinrichtung 4 2 der Andrückvorrichtung 38 ein Kissenelement 54 aus einem elektrisch isolierenden und elastisch nachgiebigen Material aufweist. Das Kissenelement 54 ist an seiner vom Montageelement 40 abgewandten Seite 56 in mindestens annähernder Anpassung an die Höhenprofilierung der Trägerplatte 14, des auf der Trägerplatte 14 angeordneten chipförmigen Bauelementes 20 bzw. der starren Verbindungselemente 36 zwischen der Trägerplatte 14 und dem Substrat 28 mit Ausnehmungen 58, 60 und mit Erhebungen 62 und 64 ausgebildet. Die Ausnehmungen 58, d.h. die in sichIn Fig. 1, a circuit arrangement 10 is indicated in the unassembled state, in which the pressing device 38 or the pressing device 42 of the pressing device 38 has a cushion element 54 made of an electrically insulating and elastically flexible material. The cushion element 54 is formed on its side 56 facing away from the mounting element 40 in at least approximate adaptation to the height profile of the carrier plate 14, the chip-shaped component 20 arranged on the carrier plate 14 or the rigid connecting elements 36 between the carrier plate 14 and the substrate 28 with recesses 58, 60 and with elevations 62 and 64. The recesses 58, i.e. the

zusammenhängende Ausnehmung 58 dient insbes. zur Justierung der Trägerplatte 14 in bezug auf das Kühlbauteil 12 während die/jede Ausnehmung 60 zur Justierung eines zugehörigen starren Verbindungselementes 36 dient. Mit Hilfe der Andrückvorrichtung 38 wird also nicht nur die Trägerplatte 14 mit dem chipförmigen Bauelement 20 sowie das Substrat 28 mit den Anschlüssen 30 und 32 genau passend am Kühlbauteil 12 festgelegt, sondern gleichzeitig mit den starren Verbindungselementen 36 der entsprechende elektrisch leitende Kontakt zwischen Kontaktflächen 16 an der Trägerplatte 14 und bspw. dem Anschluss 32 am Substrat 28 hergestellt.The connected recess 58 serves in particular for adjusting the carrier plate 14 in relation to the cooling component 12, while the/each recess 60 serves for adjusting an associated rigid connecting element 36. With the help of the pressing device 38, not only is the carrier plate 14 with the chip-shaped component 20 and the substrate 28 with the connections 30 and 32 fixed precisely to the cooling component 12, but at the same time the corresponding electrically conductive contact between the contact surfaces 16 on the carrier plate 14 and, for example, the connection 32 on the substrate 28 is established with the rigid connecting elements 36.

Die Erhebungen 62 dienen zum Andrücken der Trägerplatte 14 entweder unmittelbar oder über das chipförmige Bauelement 20 am Kühlbauteil 12. Eine in sich geschlossene umlaufende Erhebung 66 ist als Dichtungswulst ausgebildet, ebenso wie ein äusserer umlaufender Dichtungswulst 64. Eine Weichvergussmasse 68 bedeckt das auf den Trägerkörper 14 befestigte chipförmige Bauelement 20.The elevations 62 serve to press the carrier plate 14 either directly or via the chip-shaped component 20 onto the cooling component 12. A self-contained circumferential elevation 66 is designed as a sealing bead, as is an outer circumferential sealing bead 64. A soft casting compound 68 covers the chip-shaped component 20 attached to the carrier body 14.

In Fig. 1 ist eine Schaltungsanordnung 10 im geöffneten Zustand dargestellt, bei welcher das Montageelement 40 der Andrückvorrichtung 38 als ebene Platte ausgebildet ist. Demgegenüber ist in Fig. 2 eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10 gezeichnet, bei welcher das Montageelement 40 auf seiner dem Kühlbauteil 12 zugewandten Innenseite 44 eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung 56 des Kissenelementes 54 der Andrückvorrichtung 38 angepasst ist. Im übrigen ist die Schaltungsanordnung 10 gemäss Fig. 2 ähnlich ausgebildet wie die in Fig. 1 gezeichnete Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10, so dass es sich erübrigt, alle Einzelheiten de Schaltungsanordnung 10 in Verbindung mit Fig. 2 noch einmal detailliert zu beschreiben. Gleiche EinzelheitenIn Fig. 1, a circuit arrangement 10 is shown in the open state, in which the mounting element 40 of the pressing device 38 is designed as a flat plate. In contrast, in Fig. 2, an embodiment of the circuit arrangement 10 is shown, in which the mounting element 40 has a profile on its inner side 44 facing the cooling component 12, which is at least approximately adapted to the profile 56 of the cushion element 54 of the pressing device 38. Otherwise, the circuit arrangement 10 according to Fig. 2 is designed similarly to the embodiment of the circuit arrangement 10 shown in Fig. 1, so that it is unnecessary to describe all the details of the circuit arrangement 10 in connection with Fig. 2 in detail again. The same details

sind in den Figuren 1 und 2 mit denselben Bezugsziffern bezeichnet.are designated with the same reference numerals in Figures 1 and 2.

Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10, die sich von den Schaltungsanordnungen 10 gemäss Fig. 1 oder insbes. dadurch unterscheidet, dass die Drückeinrichtung 4 2 der Andrückvorrichtung 38 Federelemente 70 und 72 aufweist. Die Federelemente 70 sind mit einem Kissenelement 54 kombiniert, während das Federelement 7 2 mit einer elektrischen Isolierung 74 in Form einer Scheibe, Kappe o.dgl. kombiniert ist. Die Federelemente 7 0 und 7 2 sind an der Innenseite 44 des Montageelementes 40 befestigt. Entsprechend ist das Kissenelement 54 an der Innenseite 44 des Montageelementes 40 befestigt. Im übrigen ist die Schaltungsanordnung 10 gemäss Fig. 3 ähnlich ausgebildet wie die Schaltungsanordnungen 10 gemäss Figuren 1 und 2, so dass es sich erübrigt, auf alle diese Einzelheiten, die in Fig. 3 mit denselben Bezugsziffern bezeichnet sind, wie in den Figuren 1 und 2, noch einmal detailliert einzugehen.Fig. 3 shows an embodiment of the circuit arrangement 10, which differs from the circuit arrangements 10 according to Fig. 1 or in particular in that the pressing device 4 2 of the pressing device 38 has spring elements 70 and 72. The spring elements 70 are combined with a cushion element 54, while the spring element 7 2 is combined with an electrical insulation 74 in the form of a disk, cap or the like. The spring elements 7 0 and 7 2 are attached to the inside 44 of the mounting element 40. The cushion element 54 is correspondingly attached to the inside 44 of the mounting element 40. Furthermore, the circuit arrangement 10 according to Fig. 3 is designed similarly to the circuit arrangements 10 according to Figures 1 and 2, so that it is unnecessary to go into all these details, which are designated in Fig. 3 with the same reference numbers as in Figures 1 and 2, in detail again.

Claims (1)

29.93029,930 EXPORT-CONTOR Aussenhandelsgesellschaft mbH Sigmundstrasse 200, 8500 Nürnberg 80EXPORT-CONTOR Foreign Trade Company Ltd. Sigmundstrasse 200, 8500 Nuremberg 80 Ansprüche :Expectations : 1. Schaltungsanordnung mit mindestens einer Trägerplatte (14), auf welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement (20), insbes. Halbleiterbauelement, und Kontaktflächen (16) vorgesehen sind, wobei das/jedes Bauelement (20) mit zugehörigen Kontaktflächen (16) mittels Verbindungselementen (26) elektrisch leitend verbunden ist, mit einem Kühlbauteil (12), auf welchem die mindestens eine Trägerplatte (14) angeordnet ist, und mit einer Andrückvorrichtung (38), mit welcher die mindestens eine Trägerplatte (14) gegen das Kühlbauteil (12) gedrückt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Andrückvorrichtung (38) mindestens ein wärme- und formstabiles Montageelement (40) und eine elastisch nachgiebige Drückeinrichtung (42) aufweist, die auf der dem Kühlbauteil (12) zugewandten Innenseite (44) des1. Circuit arrangement with at least one carrier plate (14), on which at least one chip-shaped component (20) to be cooled, in particular a semiconductor component, and contact surfaces (16) are provided, wherein the/each component (20) is electrically conductively connected to associated contact surfaces (16) by means of connecting elements (26), with a cooling component (12), on which the at least one carrier plate (14) is arranged, and with a pressing device (38), with which the at least one carrier plate (14) is pressed against the cooling component (12), characterized in that the pressing device (38) has at least one heat- and dimensionally stable mounting element (40) and an elastically flexible pressing device (42) which is arranged on the inner side (44) of the cooling component (12) facing the Montageelementes (40) vorgesehen ist, und die gegen das mindestens eine zu kühlende Bauelement (20) und/oder in dessen Nachbarschaft elektrisch isoliert gegen die mindestens eine Trägerplatte (14) drückt.Mounting element (40) is provided, and which presses against the at least one component (20) to be cooled and/or in its vicinity in an electrically insulated manner against the at least one carrier plate (14). 2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Drückeinrichtung (42) mindestens ein Federelement (70, 72) aufweist, wobei das/jedes Federelement (70, 72) mindestens an seinem vom Montageelement (40) abgewandten Endabschnitt mit einer elektrischen Isolierung (54, 74) versehen ist.2. Circuit arrangement according to claim 1, characterized in that the pressing device (42) has at least one spring element (70, 72), wherein the/each spring element (70, 72) is provided with an electrical insulation (54, 74) at least at its end section facing away from the mounting element (40). . Schaltungsanordnung insbes. nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Drückeinrichtung (42) mindestens ein Kissenelement (54) aus einem elektrisch isolierenden, elastisch nachgiebigen Material aufweist.. Circuit arrangement in particular according to claim 1, characterized in that the pressing device (42) has at least one cushion element (54) made of an electrically insulating, elastically flexible material. 4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,4. Circuit arrangement according to claim 3, characterized in dass das Kissenelement (54) an seiner vom Montageelement (40) abgewandten Seite (56) in mindestens annähernder Anpassung an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte (14), des mindestens einen Bauelementes (20) bzw. der Verbindungselemente (36) auf dem Kühlbauteil (12) mit Ausnehmungen (58, 60) und Erhebungen (62, 64, 66) ausgebildet ist.that the cushion element (54) is formed on its side (56) facing away from the mounting element (40) in at least approximate adaptation to the profiling of the at least one carrier plate (14), the at least one component (20) or the connecting elements (36) on the cooling component (12) with recesses (58, 60) and elevations (62, 64, 66). 5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,5. Circuit arrangement according to claim 4, characterized in dass eine Ausnehmung (58) bzw. dass Ausnehmungen (58) zur Justierung einer Trägerplatte (14) bzw. von Trägerplatten (14) relativ zum Kühlbauteil (12) vorgesehen ist/sind.that a recess (58) or recesses (58) is/are provided for adjusting a carrier plate (14) or carrier plates (14) relative to the cooling component (12). . Schaltungsanordnung nach Anspruch 5 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass Ausnehmungen (60) zur Justierung und zur Fixierung von starren, loslösbaren Verbindungselementen (36) vorgesehen sind.. Circuit arrangement according to claim 5 or 5, characterized in that recesses (60) are provided for adjusting and fixing rigid, detachable connecting elements (36). 7. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass Erhebungen (62) zum unmittelbaren Andrücken der mindestens einen Trägerplatte (14) bzw. zum Andrücken der mindestens einen Trägerplatte (14) über das mindestens eine an der entsprechenden Trägerplatte (14) angeordnete Bauelement (20) am Kühlbauteil (12) vorgesehen sind.7. Circuit arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that elevations (62) for directly pressing the at least one carrier plate (14) or for pressing the at least one carrier plate (14) via the at least one component (20) arranged on the corresponding carrier plate (14) are provided on the cooling component (12). 8. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet,8. Circuit arrangement according to one of claims 4 to 7, characterized in dass mindestens eine Erhebung (64,66) als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist.that at least one elevation (64,66) is designed as a self-contained sealing bead. 9. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet,9. Circuit arrangement according to one of claims 4 to 8, characterized in dass das Montageelement (40) auf seiner dem Kühlbauteil (12) zugewandten Innenseite (40) eine Profilierung aufweist, die mindestens annähernd an die Profilierung (56) des mindestens einen Kissenelementes (54) angepasst ist.that the mounting element (40) has a profile on its inner side (40) facing the cooling component (12) which is at least approximately adapted to the profile (56) of the at least one cushion element (54). 10. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,10. Circuit arrangement according to one of the preceding claims, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine, auf der Trägerplatte (14) angeordnete, zu kühlende Bauelement (20) vollständig mit einer Weichvergussmasse (68) bedeckt ist.characterized in that the at least one component (20) to be cooled, arranged on the carrier plate (14), is completely covered with a soft casting compound (68). 11. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,11. Circuit arrangement according to one of the preceding claims, dadurch gekennzeichnet, dass das Montageelement (40) mit dem Kühlbauteil (12) mechanisch verbunden ist, wobei die mechanische Verbindung (bei 45) mindestens ein Federelement aufweistcharacterized in that the mounting element (40) is mechanically connected to the cooling component (12), wherein the mechanical connection (at 45) has at least one spring element
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