DE8912130U1 - Housing for an electromagnetic component, in particular relay - Google Patents
Housing for an electromagnetic component, in particular relayInfo
- Publication number
- DE8912130U1 DE8912130U1 DE8912130U DE8912130U DE8912130U1 DE 8912130 U1 DE8912130 U1 DE 8912130U1 DE 8912130 U DE8912130 U DE 8912130U DE 8912130 U DE8912130 U DE 8912130U DE 8912130 U1 DE8912130 U1 DE 8912130U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bull
- base plate
- housing
- depression
- housing according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Gehäuse für ein elektromagnetisches Bauelement, insbesondere RelaisHousing for an electromagnetic component, in particular relay
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein eLfektromechanisches Bauelement, insbesondere Relais, mit einem topfförmigen Gehäuseteil, dessen Rand eine stufenförmige Aussparung aufweist, mit einer Grundplatte, die auf der Außenseite eine umlaufende Absenkung aufweist, und die mit ihrem Rand in die stufenförmige Aussparung des Gehäuses einsetzbar ist und mit einer Vergußmasse, die in ^ der umlaufenden Absenkung der Grundplatte bis zumThe invention relates to a housing for an electromechanical component, in particular a relay, with a pot-shaped housing part, the edge of which has a step-shaped recess, with a base plate, which has a circumferential depression on the outside and which can be inserted with its edge into the step-shaped recess of the housing, and with a casting compound which is in ^ the circumferential depression of the base plate up to the
Derartige Gehäuse dienen insbesondere zur Aufnahme elektromagnetischer Relais. Die Gehäuse sind dabei so gestaltet, daß sie waschdicht sind. Das heißt, in derartigen Gehäusen angeordnete e lektromechanisehe Bauelemente können wie andere elektronische Bauelemente, z. B. Widerstände, Kondensatoren und Halbleiter, automatisch auf einer Leiterplatte bestückt werden und z. B. durch eine Schwal Ibadlötung elektrisch leitend mit der Leiterplatte verbunden werden. Danach kann zur Reinigung der gesamten Anordnung die Leiterplatte mit dem elektromechanischen Bauelement im Gehäuse gewaschen werden. Bei Anordnung elektromechaniseher Bauelemente in derartigen Gehäusen ist also eine Nachbestückung der elektromechanischen Bauelemente, insbesondere von Hand, nach dem Waschen der Leiterplatten nicht erforderlich.Such housings are used in particular to accommodate electromagnetic relays. The housings are designed in such a way that they are wash-tight. This means that electromechanical components arranged in such housings can be automatically mounted on a circuit board like other electronic components, e.g. resistors, capacitors and semiconductors, and can be connected to the circuit board in an electrically conductive manner, e.g. by means of a dip solder. The circuit board with the electromechanical component in the housing can then be washed to clean the entire arrangement. When electromechanical components are arranged in such housings, it is therefore not necessary to re-mount the electromechanical components, especially by hand, after washing the circuit boards.
Aus der europäischen Patentanmeldung 0 138 068 ist ein derartiges Gehäuse bekannt, dessen Grundplatte Einfüllvertiefungen aufweist, die Injektionsnadelspitzen zur Aufbringung der Vergußmasse auf der Grundplatte aufnehmen können. Dazu sind im wesentlichen die Zahl und die Anordnung der Einfüllvertiefungen der Zahl und der Lage und der Injektionsnadeln für die Vergußmasse angepaßt. Die in denA housing of this type is known from European patent application 0 138 068, the base plate of which has filling recesses that can accommodate injection needle tips for applying the casting compound to the base plate. For this purpose, the number and arrangement of the filling recesses are essentially adapted to the number and position of the injection needles for the casting compound. The
EinfülIvertiefupgen aufgebrachte Vergußmasse soLl über eir.e schmale umlaufende Absenkung an der Grundplatte auf dem gesamten Rand zwischen einem topfförmigen Gehäuseteil und der Grundplatte verteilt werden.The casting compound applied to the filling recesses should be distributed over a narrow circumferential depression on the base plate over the entire edge between a pot-shaped housing part and the base plate.
Dieses vorbekannte Gehäuse weist jedoch Nachteile auf. Die ijf dort vorgesehenen Einfüllvertiefungen müssen wegen desHowever, this previously known housing has disadvantages. The filling recesses provided there must be
I .-x Positionierung des Gehäuses gegenüber den Injektionsnadeln I "" sehr genau erfolgen. Dies kann insbesondere bei derI .-x Positioning of the housing relative to the injection needles I "" can be done very precisely. This is particularly important when
% zur Aufbringung von genügend Vergußmasse in vorgegebener % for applying sufficient casting compound in a specified
- Zeit bei dem vorbekannten Gehäuse vergleichsweise viele- Time with the previously known housing comparatively many
'&idigr; kleine Nadeln erforderlich, die die Aufbringung von '&id; small needles are required to allow the application of
und teuer machen.and make it expensive.
Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, ein Gehäuse zu schaffen, das einfach und kostengünstig herstellbar ist und V insbesondere beim Verguß der Grundplatte mit demThe present invention has the task of creating a housing that is simple and inexpensive to manufacture and V particularly when casting the base plate with the
•&lgr; O topfförmigen Gehäuseteil einen geringen Herstellungsaufwand ;: erfordert.•&lgr; O cup-shaped housing part requires little manufacturing effort ;:
i Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die i This object is achieved according to the invention in that the
; Absenkung einen im wesentlichen rechteckförmigen Querschnitt; lowering a substantially rectangular cross-section
&ngr; aufweist, und daß der überwiegende Teil der Absenkung einev, and that the majority of the reduction is a
wesentlich größere Breite als Tiefe aufweist.has a much greater width than depth.
I. Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse wird also gegenüber dem I. In the housing according to the invention, therefore, compared to the
: Vorbekannten bewußt auf die Ausbildung und Anordnung von: Known to the formation and arrangement of
Einfüllvertiefungen verzichtet.'VieImehr wird die umlaufende Absenkung an der Grundplatte derart ausgestaltet, daß sie aufgrund ihres rechteckförmigen Querschnitts vergleichsweise viel Vergußmasse aus großen Nadeln aufnehmen kann. Dazu istfilling recesses.'Instead, the circumferential recess on the base plate is designed in such a way that it can hold a comparatively large amount of casting compound from large needles due to its rectangular cross-section.
erfindungsgemäß vorgesehen, daß der überwiegende Teil der Absenkung eine wesentlich größere Breite als Tiefe aufweist.According to the invention, the majority of the depression has a significantly greater width than depth.
Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse können also zur Aufbringung der Vergußmasse auf die Grundplatte vergleichsweise wenige große Injektionsnadeln verwendet werden, so daß schneller als beim Vorbekannten die Vergußmasse auf der Grundplatte aufgebracht werden kann. Zudem wird das Verfahren zum Vergießen der Grundplatte mit dem topfförmigen Gehäuseteil einfacher und kostengünstiger, weil die Vorrichtungen zum Verguß des erfindungsgemäßen Gehäuses durch die geringe Zahl der Nadeln und durch die Größe der Injektionsnadeln einfacher und billiger wird. Dadurch, daß der überwiegende Teil der Absenkung eine wesentlich größere Breite als Tiefe aufweist, weist das erfindungsgemäße Gehäuse gegenüber dem Vorbekannten viel Platz für die Positionierung der Injektionsnadeln gegenüber der Grundplatte auf. Das heißt, es sind große Toleranzen bei der Positionierung des erfindungsgemäßen Gehäuses gegenüber dem Injektionsnadelkopf zulässig. Dadurch ist eine schnelle einfache und kostengünstige Massenfertigung, insbesondere auf vollautomatischen Fertigungsstraßen, möglich. Die maximale Breite der Absenkung wird dabei im wesentlichen durch die Grundplattenabmessungen vorgegeben.In the housing according to the invention, comparatively few large injection needles can be used to apply the casting compound to the base plate, so that the casting compound can be applied to the base plate more quickly than with the previously known housing. In addition, the process for casting the base plate with the pot-shaped housing part is simpler and more cost-effective, because the devices for casting the housing according to the invention are simpler and cheaper due to the small number of needles and the size of the injection needles. Because the majority of the depression has a significantly greater width than depth, the housing according to the invention has a lot of space for positioning the injection needles relative to the base plate compared to the previously known housing. This means that large tolerances are permissible when positioning the housing according to the invention relative to the injection needle head. This enables fast, simple and cost-effective mass production, especially on fully automated production lines. The maximum width of the depression is essentially determined by the base plate dimensions.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Gehäuses gehen aus den Unteransprüchen hervor.Advantageous embodiments and further developments of the housing according to the invention emerge from the subclaims.
Bei den heute üblicherweise verwendeten Gehäusen für elektromagnetische Relais, die eine Kantenlänge von in der Größenordnung etwa 20 mm aufweisen, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn im überwiegenden Teil der Absenkungen das Verhältnis von Breite zu Tiefe etwa 3:1 beträgt. Die konstruktiv erzielbare Breite der Absenkung ist üblicherweise ausreichend, um auch vergleichsweise große Injektionsnadeln zu verwenden. Andererseits sollte die Tiefe der Absenkung vergleichsweise gering gehalten werden, um dieIn the housings for electromagnetic relays that are commonly used today, which have an edge length of around 20 mm, it has proven to be advantageous if the ratio of width to depth is around 3:1 in the majority of the recesses. The width of the recess that can be achieved by design is usually sufficient to use even relatively large injection needles. On the other hand, the depth of the recess should be kept relatively small in order to
erforderliche Menge der Vergußmasse zum Vergießen der Grundplatte mit dem topfförmigen Gehäuseteil gering zu ha Iten.The amount of casting compound required for casting the base plate with the pot-shaped housing part should be kept to a minimum.
Um eine einfache Montage und vollständige Abdichtung des erfindungsgemäßen Gehäuses zu ermöglichen, ist es vorteilhaft, wenn die Grundplatte Durchstecköffnungen für elektrische Anschlüsse des elektromechanischen Bauelements aufweist. Bei dieser vorteilhaften Ausgestaltung der Grundplatte ist es möglich, daß bei der Fertigung des erfindungsgemäßen Gehäuses zuerst das e lektromechanisehe Bauteil, insbesondere das elektromagnetische Relais, zuerst mit den elektrischen Anschlüssen aus dem topfförmigen Gehäuseteil herausweisend in das topfförmige Gehäuseteil eingesetzt werden kann. Als nächstes kann die erfindungsgemäß vorgesehene Grundplatte in die stufenförmige Aussparung des topfförmigen Gehäuseteils eingesetzt werden, wobei die elektrischen Anschlüsse durch die Durchstecköffnungen der Grundplatte hindurchgesteckt werden. Beim Verguß der Grundplatte mit dem topfförmigen Gehäuseteil kann dann zusätzlich auch der Zwischenraum zwischen den elektrischen Anschlüssen und den Begrenzungen der Durchstecköffnungen entweder durch die gleichen Injektionsnadeln für Vergußmasse oder durch separate InjektionsnadeLn vergossen werden. Das erfindungsgemäße Gehäuse ist dann einschließlich der elektrischen Anschlüsse vollständig abgedichtet.In order to enable simple assembly and complete sealing of the housing according to the invention, it is advantageous if the base plate has through-holes for electrical connections of the electromechanical component. With this advantageous design of the base plate, it is possible that when manufacturing the housing according to the invention, the electromechanical component, in particular the electromagnetic relay, can first be inserted into the pot-shaped housing part with the electrical connections pointing out of the pot-shaped housing part. Next, the base plate provided according to the invention can be inserted into the stepped recess of the pot-shaped housing part, with the electrical connections being inserted through the through-holes of the base plate. When casting the base plate with the pot-shaped housing part, the space between the electrical connections and the boundaries of the through-holes can then also be cast either using the same injection needles for casting compound or using separate injection needles. The housing according to the invention is then completely sealed, including the electrical connections.
Es ist vorteilhaft, wenn die Grundplatte eine Einsenkung für elektrische Bauteile aufweist, so daß der üblicherweise nutzlos verwendete Bauraum unterhalb, z. B. eines elektromagnetischen Relais, im erfindungsgemäßen Gehäuse für die Anordnung anderer elektrischer Bauteile, z. B. Widerständen, unterhalb des erfindungsgemäßen Gehäuses auf der Leiterplatte genutzt werden kann. Häufig ist es erforderlich, daß die umlaufende Absenkung im Bereich der Durchstecköffnung und/oder der Einsenkungen Verengungen, also Verringerungen der Breite aufweist, da aufgrund derIt is advantageous if the base plate has a recess for electrical components, so that the usually uselessly used installation space below, e.g. an electromagnetic relay, in the housing according to the invention can be used for the arrangement of other electrical components, e.g. resistors, below the housing according to the invention on the circuit board. It is often necessary for the circumferential recess in the area of the through opening and/or the recesses to have narrowings, i.e. reductions in width, since due to the
• · t· t
geringen Größe der erfindungsgemäßen Gehäuse, z. B. für elektromagnetische Relais, nicht genügend Platz für eine Weiterführung der umlaufenden Absenkung in der erfindungsgemäß vorgesehenen Breite vorhanden ist. Dies führt jedoch üblicherweise nicht zu Schwierigkeiten, da aufgrund der Kapillarwirkung umlaufende Absenkungen mit geringer Breite auch vollständig mit Vergußmasse gefüllt werden können.small size of the housing according to the invention, e.g. for electromagnetic relays, there is not enough space for a continuation of the circumferential depression in the width provided for in the invention. However, this does not usually lead to difficulties since circumferential depressions with a small width can also be completely filled with casting compound due to the capillary effect.
Um die Anzahl der erforderlichen Injektionsnadeln zur Aufbringung der Vergußmasse zu verringern, ist es besonders /&Lgr; vorteilhaft, wenn die umlaufende Absenkung im Bereich der Durchstecköffnungen Erweiterungen aufweist. Mit dieser vorteilhaften Maßnahme kann durch die gleiche Injektionsnadel für Vergußmasse sowohl ein Randbereich zwischen dem topfförmigen Gehäuseteil und der Grundplatte als auch ein oder mehrere Zwischenräume zwischen elektrischen Anschlüssen und den Rändern der Durchstecköffnungen mit Vergußmasse gefüllt werden.In order to reduce the number of injection needles required to apply the casting compound, it is particularly advantageous if the circumferential depression in the area of the through-holes has extensions. With this advantageous measure, the same injection needle for casting compound can be used to fill an edge area between the pot-shaped housing part and the base plate as well as one or more gaps between electrical connections and the edges of the through-holes with casting compound.
In diesem Zusammenhang sind vorteilhaft die Erweiterungen im Bereich der Durchstecköffnung derart gestaltet, daß die Absenkung die Durchstecköffnung umfaßt, so daß sich kein Höhenunterschied zwischen den Bereichen der Durchstecköffnungen und der übrigen Absenkung ergibt.In this context, the extensions in the area of the through-opening are advantageously designed in such a way that the depression encompasses the through-opening, so that there is no difference in height between the areas of the through-openings and the remaining depression.
Um bei der Vormontage des erfindungsgemäßen Gehäuses nach dem Einsetzen der Grundplatte in das topfförmige Gehäuseteil, bei der weiteren Handhabung der Montagegruppe einen ungewollten Verlust der Grundplatte durch Abfallen der Grundplatte aus der stufenförmigen Aussparung des topfförmigen Gehäuseteils heraus zu vermeiden, ist es besonders vorteilhaft, wenn die stufenförmige Aussparung des topfförmigen Gehäuseteils Rastnasen aufweist, die beim Einsetzen der Grundplatte in das topfförmige Gehäuseteil eine Verrastung der Grundplatte im topfförmigen Gehäuseteil bewirken. Durch diese Maßnahme ist das erfindungsgemäße Gehäuse noch nicht abgedichtet. Dazu ist dann dieIn order to avoid an unwanted loss of the base plate during the pre-assembly of the housing according to the invention after inserting the base plate into the pot-shaped housing part during further handling of the assembly group due to the base plate falling out of the stepped recess of the pot-shaped housing part, it is particularly advantageous if the stepped recess of the pot-shaped housing part has locking lugs which cause the base plate to lock into the pot-shaped housing part when the base plate is inserted into the pot-shaped housing part. This measure does not yet seal the housing according to the invention. For this purpose, the
I 6 I6
u Aufbringung der erfindungsgemäß vorgesehenen Vergußmasse u Application of the casting compound provided according to the invention
Es zeigenShow it
I Figur 1 ein erfindungsgemäßes Gehäuse in einer SeitenansichtI Figure 1 shows a housing according to the invention in a side view
§ teilweise geschnitten und§ partially cut and
I Figur 2 eine Grundplatte des erfindungsgemäßen GehäusesI Figure 2 a base plate of the housing according to the invention
I gemäß Figur 1.I according to Figure 1.
II In Figur 1 ist in einem topfförmigen Gehäuseteil (1) ein I elektromagnetisches Klappankerrelais (2) als I I In Figure 1, an electromagnetic hinged armature relay (2) is installed in a pot-shaped housing part (1) as
iff elektrischen Anschlüsse in der Figur 1 nach unten aus demiff electrical connections in Figure 1 downwards from the
|i ist eine Grundplatte (3) angeordnet, die mittels Rastnasen|i a base plate (3) is arranged, which by means of locking lugs
JS J erfindungsgemäßen Gehäuses gemäß Figur 1 ist eine JSJ inventive housing according to Figure 1 is a
p Vergußmasse (V) vorgesehen, die auf äußere Flächenteile derp Casting compound (V) is provided, which is applied to the outer surface parts of the
I Die gesamte Anordnung, bestehend aus topfförmigen I The entire arrangement, consisting of pot-shaped
; Gehäuseteil (1), Klappankerrelais (2), Grundplatte (3) mit; Housing part (1), hinged armature relay (2), base plate (3) with
\. Vergußmasse (V), ist auf einer Leiterplatte (4) angeordnet, \. Potting compound (V) is arranged on a circuit board (4),
&iacgr; auf der z, B. die in Figur 1 nach unten durch die&iacgr; on the z, B. in Figure 1 downwards through the
\ Lötung mit der Leiterplatte (4) elektrisch leitend verbunden\ Soldering electrically connected to the circuit board (4)
sind. Durch die Lotverbindung kann auch die mechanischeThe solder connection also allows the mechanical
% . Erfindung des erfindungsgemäßen Gehäuses mit der % . Invention of the housing according to the invention with the
hj Leiterplatte (4) erfolgen. Es ist auch möglich, zusätzlichhj circuit board (4). It is also possible to
• m • m
m · ·
"y"y
RastEittel de-, erfindungsgeeäßen Gehäuses ait der Leiterplatte (4) vorzusehen.A locking element of the housing according to the invention is to be provided on the circuit board (4).
In Figur 2 ist die Grundplatte (3) des erfinüungsgenäßen Gehäuses gesäß Figur 1 als Einzelteil nit Blick von Figur 1 unten auf die grundplatte (5) dargestellt. Die Grundplatte (3) weist eine in der Figur 2 in die Zeichenebene hineingewölbte Einsenkung (5) für elektrische oder elektronische Bauteile auf. Weiterhin sind erste Durchstecköffnungen (6) für die elektrischen Anschlüsse der Schaltkontakte des Klappankerrelais (2) vorgesehen. Zweite Durchstecköffnungen (7) sind für die elektrischen Anschlüsse der Relaisspule des Klappankerrelais (2) vorgesehen.In Figure 2, the base plate (3) of the housing according to the invention is shown as an individual part in Figure 1 with a view of the base plate (5) from below in Figure 1. The base plate (3) has a recess (5) curved into the plane of the drawing in Figure 2 for electrical or electronic components. Furthermore, first through-holes (6) are provided for the electrical connections of the switching contacts of the hinged armature relay (2). Second through-holes (7) are provided for the electrical connections of the relay coil of the hinged armature relay (2).
Sie Grundplatte (3) weist eine an ihrem Rand umlaufende Absenkung (8) auf, die zur Aufnahme der Vergußmasse (V) dient. Eine Breite (B) der Absenkung (8) ist etwa dreimal so groß wie eine Tiefe (T) der Absenkung (8), die in Figur 1 angedeutet ist. Die Breite (B) der Absenkung (8) ist bei der Grundplatte (3) gemäß Figur 2 in zwei Bereichen verengt. Eine erste Verengung (9) ist im Bereich der Einsenkung (5) vorgesehen, da in diesem Bereich der Rand der Einsenkung (5) so nah am Rand der Grundplatte (3) angeordnet ist, daß die Absenkung (8) in der ursprünglich vorgesehenen Breite nicht weitergeführt werden kann. Eine zweite Verengung (10) ist aus dem gleichen Grunde im Bereich der ersten Durchstecköffnungen (6) vorgesehen.The base plate (3) has a depression (8) running around its edge, which serves to accommodate the casting compound (V). A width (B) of the depression (8) is approximately three times as large as a depth (T) of the depression (8), which is indicated in Figure 1. The width (B) of the depression (8) is narrowed in two areas in the base plate (3) according to Figure 2. A first narrowing (9) is provided in the area of the depression (5), since in this area the edge of the depression (5) is so close to the edge of the base plate (3) that the depression (8) cannot be continued in the originally intended width. A second narrowing (10) is provided in the area of the first through-openings (6) for the same reason.
Im Bereich der ersten Durchstecköffnung (6) ist eine erste Erweiterung (11) der Breite der Absenkung (8) vorgesehen, um im Bereich der ersten Erweiterung (11) die Aufbringung von Vergußmasse durch eine separate Injektionsnadel zu ermöglichen. Eine zweite Erweiterung (12) ist im Bereich der zweiten Durchstecköffnungen (7) vorgesehen, die derart gestaltet ?st, daß die Absenkung (8) in diesem Bereich der zweiten Erweiterung (12) die zweiten Durchstecköffnungen (7) umfaßt. Das erfindungsgemäße Gehäuse ist in den Figuren 1 und 2 gegenüber dem Original etwa um den Faktor (5)In the area of the first through-opening (6), a first extension (11) of the width of the depression (8) is provided in order to enable the application of potting compound using a separate injection needle in the area of the first extension (11). A second extension (12) is provided in the area of the second through-openings (7), which is designed in such a way that the depression (8) in this area of the second extension (12) encompasses the second through-openings (7). The housing according to the invention in Figures 1 and 2 is approximately a factor (5) larger than the original.
vergrößert dargestellt. Sowohl das topfförnige Gehäuseteil (1) als sich die Grundplatte (3) sind aus Kunststoffmaterial gespritzt. Aufgrund der bei den üblichen Kunststoffspritztechniken zu berücksichtigenden Mindestwandstärken sind die Verengungen (9 und 10) der Absenkung (8) konstruktiv erforderlich.shown enlarged. Both the cup-shaped housing part (1) and the base plate (3) are made of plastic material. Due to the minimum wall thicknesses that must be taken into account in the usual plastic injection techniques, the constrictions (9 and 10) of the recess (8) are structurally necessary.
Das erfindungsgemäße Gehäuse gemäß Figur 1 mit der Grundplatte gemäß Figur 2 wird nun folgendermaßen montiert. Zuerst wird das Klappankerrelais (2) in das topfförmige Gehäsueteil (1) derart eingesetzt, daß seine elektrischen Anschlüße aus dem nach oben geöffneten Gehäuseteil nach oben hinausragen. Dann wird die Grundplatte (3) derart in die stufenförmige Aussparung des topfförmigen Gehäuseteils (1) eingesetzt, daß sie mit ihrem Rand in die Rastnasen (13) der stufenförmigen Aussparung des topfförmigen Gehäuseteils (1) einrastet. Dann wird in einem weiteren Fertigungsschritt die Vergußmasse (V) auf das Äußere der Grundplatte (3) in die umlaufende Absenkung (8) aufgebracht. Dies erfolgt im vorliegenden Ausführungsbeispiel mit einem Injektionsnadelkopf der Injektionsnadeln im Bereich der ersten Durchstecköffnung (6), der ersten Erweiterung (11), der zweiten Erweiterung (12) und an den oberen und unteren Längsseiten in Figur 2 der umlaufenden Absenkung (8) der Grundplatte (3) aufweist. Während das solchermaßen mit Vergußmasse (V) versehene erfindungsgemäße Gehäuse im weiteren Fertigungsablauf transportiert wird, verteilt sich die Vergußmasse (V) gleichmäßig in der umlaufenden Absenkung (8), so daß der Zwischenraum zwischen dem Rand der Grundplatte (3) und der stufenförmigen Aussparung des topfförmi gen Gehäuseteils (1) vollständig ausgefüllt sind. In einem letzten Arbeitsgang kann die Vergußmasse, sofern erforderlich, durch Wärmebehandlung in einem Ofen oder durch Bestrahlung, insbesondere mit UV-Licht, ausgehärtet werden. Danach ist das erfindungsgemäße Gehäuse hermetisch verschlossen und damit waschdicht und kann gemeinsam mit dem darin enthaltenen Klappankerrelais (2) wie jedes andere elektrische oder elektronische Bauelement auf derThe housing according to the invention according to Figure 1 with the base plate according to Figure 2 is now assembled as follows. First, the hinged armature relay (2) is inserted into the pot-shaped housing part (1) in such a way that its electrical connections protrude upwards from the upwardly open housing part. Then the base plate (3) is inserted into the stepped recess of the pot-shaped housing part (1) in such a way that its edge snaps into the locking lugs (13) of the stepped recess of the pot-shaped housing part (1). Then, in a further manufacturing step, the casting compound (V) is applied to the outside of the base plate (3) in the circumferential depression (8). In the present exemplary embodiment, this is done with an injection needle head of the injection needles in the area of the first through-opening (6), the first extension (11), the second extension (12) and on the upper and lower long sides in Figure 2 of the circumferential depression (8) of the base plate (3). While the housing according to the invention provided with casting compound (V) in this way is transported in the further production process, the casting compound (V) is distributed evenly in the circumferential depression (8) so that the space between the edge of the base plate (3) and the stepped recess of the pot-shaped housing part (1) is completely filled. In a final step, the casting compound can, if necessary, be hardened by heat treatment in an oven or by irradiation, in particular with UV light. The housing according to the invention is then hermetically sealed and thus wash-tight and can be used together with the hinged armature relay (2) contained therein like any other electrical or electronic component on the
• It• It
Leiterplatte (4) &zgr;. &Bgr;. automatisch bestückt und verlötet werden. Danach ist das Waschen der kompletten Leiterplatte (4) in einem entsprechenden Bad möglich, ohne daß die Gefahr von Ablagerungen der Waschflüssigkeit auf den (&ggr; Printed circuit board (4) &zgr;. &Bgr;. can be automatically assembled and soldered. The entire printed circuit board (4) can then be washed in an appropriate bath without the risk of deposits of the washing liquid on the (&ggr;
Claims (7)
• ·
•
•
■
• · · «•
·
•
•
■
• · · «
» ·
•
•
•
■ ■* *·
» ·
•
•
•
■ ■* *
• »
•
• ·
•
• ■· ·*
»
•
·
•
• ■· ·
• · · · &igr;
' · ·. , ,
' · · · ■ &igr; ( .
1 » · · .
·· ·· &igr; <
2** ·· Ii
• · · · &igr;
' · ·. , ,
' · · · ■ &igr; ( .
1 " · · .
·· ·· &igr;<
2
&idigr;
I?>'
&idgr;
I
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8912130U DE8912130U1 (en) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | Housing for an electromagnetic component, in particular relay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8912130U DE8912130U1 (en) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | Housing for an electromagnetic component, in particular relay |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8912130U1 true DE8912130U1 (en) | 1989-11-23 |
Family
ID=6843644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8912130U Expired - Lifetime DE8912130U1 (en) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | Housing for an electromagnetic component, in particular relay |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8912130U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4313285C1 (en) * | 1993-04-23 | 1994-04-21 | Hella Kg Hueck & Co | Housing cover for e.g. relay housing - has grooves of different types in region of two end-sections of cover plate for aiding orientation and extraction. |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7821508U1 (en) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Electromechanical component, in particular relay |
| DE8020770U1 (en) * | 1980-08-01 | 1980-10-23 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Housing for an electromagnetic relay |
| DE3011730A1 (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | HOUSING FOR ELECTRICAL COMPONENTS, COMPONENT GROUPS OR INTEGRATED CIRCUITS |
| DE3048185A1 (en) * | 1980-12-19 | 1982-07-29 | Siemens Ag | Casing for electronic component group - has mould for cast insulated components, as two-side open frame, closed by wall with inner shoulder |
| EP0138068B1 (en) * | 1983-09-17 | 1988-12-07 | Alcatel N.V. | Housing for an electromechanical component, particularly a relay |
-
1989
- 1989-10-12 DE DE8912130U patent/DE8912130U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7821508U1 (en) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Electromechanical component, in particular relay |
| DE3011730A1 (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | HOUSING FOR ELECTRICAL COMPONENTS, COMPONENT GROUPS OR INTEGRATED CIRCUITS |
| DE8020770U1 (en) * | 1980-08-01 | 1980-10-23 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Housing for an electromagnetic relay |
| DE3048185A1 (en) * | 1980-12-19 | 1982-07-29 | Siemens Ag | Casing for electronic component group - has mould for cast insulated components, as two-side open frame, closed by wall with inner shoulder |
| EP0138068B1 (en) * | 1983-09-17 | 1988-12-07 | Alcatel N.V. | Housing for an electromechanical component, particularly a relay |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4313285C1 (en) * | 1993-04-23 | 1994-04-21 | Hella Kg Hueck & Co | Housing cover for e.g. relay housing - has grooves of different types in region of two end-sections of cover plate for aiding orientation and extraction. |
| US5591939A (en) * | 1993-04-23 | 1997-01-07 | Hella Kg Hueck & Co. | Enclosure hood |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69635518T2 (en) | Plastic package for electronic arrangements | |
| DE69909311T2 (en) | TWO-PIECE MICROELECTRONIC PLUG AND METHOD | |
| EP0237739A2 (en) | Semiconductor power module and method of producing the module | |
| DE29620596U1 (en) | Socket for an integrated circuit | |
| DE60017102T2 (en) | ELECTROMAGNETIC RELAY | |
| DE2622133A1 (en) | ELECTRICAL COMPONENT, IN PARTICULAR ELECTROMAGNETIC RELAY | |
| DE3535923A1 (en) | SUBSTRATE CONSTRUCTION | |
| DE10053389C2 (en) | Connection structure of a printed circuit board with an electrical component | |
| DE10316096B4 (en) | Printed circuit board with barrier-protected through-hole and method of making the same | |
| DE69330657T2 (en) | Electronic circuit device and manufacturing method | |
| DE3501710A1 (en) | PCB WITH INTEGRAL POSITIONING MEANS | |
| DE3902998C2 (en) | ||
| DE3528498C2 (en) | ||
| DE4321067C1 (en) | Electrical PCB terminal | |
| DE3501711C2 (en) | ||
| DE19851868C1 (en) | Electrical circuit board component and method for the automatic assembly of circuit boards with such components | |
| DE8912130U1 (en) | Housing for an electromagnetic component, in particular relay | |
| DE8235283U1 (en) | Electromagnetic relay | |
| DE19839118C2 (en) | Construction arrangement for fastening a component on a printed circuit board and electronic devices with this construction | |
| DE4310930A1 (en) | Printed circuit board arrangement and method for producing an assembled printed circuit board | |
| DE19711325C2 (en) | Fastening construction for printed circuit boards | |
| DE3430589A1 (en) | Base for an electromagnetic relay | |
| DE4012217C2 (en) | ||
| DE3320257A1 (en) | Wound plastic-film capacitor | |
| DE3232380C2 (en) |