DE8716967U1

DE8716967U1 - Blade fuse for electrical or electronic circuits

Info

Publication number: DE8716967U1
Application number: DE8716967U
Authority: DE
Original assignee: Wickmann Werke GmbH
Current assignee: Wickmann Werke GmbH
Priority date: 1987-12-24
Filing date: 1987-12-24
Publication date: 1989-04-27

Description

Die Erfindung betrifft eine Flachsicherung für elektrische oder elektronische Schaltkreise, die aus einem Substrat, mindestens zwei Anschlußkontakten und einem Schmelzleiter besteht, dessen Enden über Leiterbahnen jeweils mit den Anschlußkontakten verbunden sind.The invention relates to a flat fuse for electrical or electronic circuits, which consists of a substrate, at least two connection contacts and a fusible conductor, the ends of which are each connected to the connection contacts via conductor tracks.

Derartige Flachsicherungen werden gewöhnlich in Kontaktklemmen eingesteckt, wobei es sowohl Ausführungen mit Gehäuse als auch ohne Gehäuse gibt, bei denen dann der Schmelzleiter im Freien liegt. Als Substrate kommen Keramiken oder übliche Leiterplattenmaterialien in Frage. In der Regel sind die Schmelzleiter aufgedruckt oder aufgelötet. All diesen Bauformen ist im wesentlichen gemeinsam, daß sis sv.'i sehen zwei Paare von Kleinmen eingestecktSuch flat fuses are usually inserted into contact terminals, whereby there are versions with or without a housing, in which the fuse element is exposed. Ceramics or standard circuit board materials can be used as substrates. As a rule, the fuse elements are printed or soldered on. What all of these designs have in common is that they have two pairs of small fuses inserted into them.

also sich der eine Anschlußkontakt an dem einen Ende und der andere Anschlußkontakt an dem anderen Ende der Flachsicherung befindet.i.e. one connection contact is at one end and the other connection contact is at the other end of the blade fuse.

An Gehäusen für Ableiterbatterien in Telefonnetzen werden zum Beispiel auswechselbare Flachsicherungen benötigt, bei denen der Strompfad nur an einem Klemmenpaar zur Verfugung steht, wobei die Sicherungsfunktion zwischen den Teilen des Klemmenpaares eintreten soll. In derartigen Fällen wird mit Hilfe von Leiterbahnen der Strom von dem einen Anschlußkontakt, zu einem Schmelzeinsatz und vom Schmelzeinsatz über sine weitsrs Leiterbahn zu des »sderen Anschlußkontakt geführt, der dem ersten rittlings gegenüberliegt. Dabei entstehen Gehäuse erheblicher Größe, die in zunehmendem Maße die Belegungsdichte von Schaltstationen beeinträchtigen.Housings for arrester batteries in telephone networks, for example, require replaceable flat fuses in which the current path is only available at one pair of terminals, with the fuse function being to take place between the parts of the pair of terminals. In such cases, the current is led from one connection contact to a fuse link and from the fuse link via another conductor track to the other connection contact, which is located astride the first. This results in housings of considerable size, which increasingly affect the occupancy density of switching stations.

H Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, eine Flachsicherung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß sie einen wesentlich geringeren Raumbedarf als bisher aufweist.H It is therefore the object of the invention to improve a flat fuse of the type mentioned at the outset so that it requires significantly less space than before.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor, daß dws Substrat aus zwei einzelnen, auf der Außenseite mit den Anschlußkontakten versehenen Leiterplatten besteht,To solve this problem, the invention proposes that the substrate consists of two individual circuit boards provided with the connection contacts on the outside,

Zö daß jede Leiterplatte eine Durchkontaktierung zu eineiinselhaften, mit dem einen Ende des Schmelzleiters verbundenen Leiterbahn auf der Innenseite aufweist, und daß in jeder Leiterplatte eine den Schmelzleiter umgebende öffnung vorgesehen ist.Zö that each circuit board has a through-connection to an isolated conductor track on the inside that is connected to one end of the fuse element, and that in each circuit board an opening is provided that surrounds the fuse element.

Die Flachsicherung gemäß der 3rii«dung hat die Form eines Stäbchens mit einer öffnung darin, die bei intakter Sicherung von dem Schmelzleiter durchzogen wird. Jede Flachseite trägt einen Anschlußkontakt, wobei bei besonders kostengünstigen Ausführungen jede Flachseite den Anschlußkontakt bildet. Infolge der inselhaften Leiterbahnen auf den beiden Innenseiten der Leiterplatten, die sich nicht bzw. lediglich über den Schmelzleiter berühren,und mit Hilf© der Durch-The flat fuse according to the diagram has the shape of a rod with an opening in it through which the fuse element passes when the fuse is intact. Each flat side has a connection contact, whereby in particularly inexpensive versions each flat side forms the connection contact. Due to the island-like conductor tracks on the two inner sides of the circuit boards, which do not touch each other or only touch via the fuse element, and with the help of the

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kontaktierungen besteht zwischen dem einen Anschlußkontakt und dem anderen Anschlußkontafet nur solange eine elektrische Verbindung, als der Schmelzleiter unversehrt ist. Nach dessen Zerstörung sind die Anschlußkontakte und bei entsprechender Ausbildung die Ober- und Unterseite der Flachsicherurig galvanisch voneinander getrennt.In the case of contacting, an electrical connection only exists between one connection contact and the other as long as the fuse element is intact. After its destruction, the connection contacts and, if designed accordingly, the top and bottom of the flat fuse are galvanically separated from one another.

Die Anschlußkontakte werden in einfachster Weise durch eine metallische Kaschierung d«r Leiterplatten auf der Außenseite gebildet. Auch die Innenseiten können im Anfangsstadium vollständig metallisch kaschiert sein, wobei dann die Inselhaftigkeit der Leiterbahnen zu den Schmelzleiterenden durch Xtzen oder Fräsen bewirkt wird. Der Zusammenhalt der beiden Leiterplatten kann durch Kleben, Klassner«, Nieten oder durch Löten erfolgen, wobei letzterer Verbindungsart der Vorzug gegeben werden sollte. Beim Aufeinanderlöten der beiden Leiterplatten zu einer Flachsicherung kann der vorher über die Öffnung in der einen Leiterplatte ^gelegte Schmelzleiter gleichzeitig mit angelötet werden, der danach frei sichtbar in dem durch die beiden Öffnungen gebildeten Fenster liegt und bei flächiger Verpackung gut geschütztThe connection contacts are formed in the simplest way by a metallic lamination of the circuit boards on the outside. The insides can also be completely metallically lamination in the initial stage, whereby the island-like nature of the conductor tracks to the fusible conductor ends is achieved by etching or milling. The two circuit boards can be held together by gluing, classic riveting or soldering, whereby the latter type of connection should be preferred. When soldering the two circuit boards together to form a flat fuse, the fusible conductor previously placed over the opening in one circuit board can be soldered on at the same time. It then lies freely visible in the window formed by the two openings and is well protected when packaged flat.

ist. f. is. f.

Für die zuverlässige Befestigung des Schmelzleiters durch Löten an der jeweiligen Leiterbahn ist es vorteilhaft, wenn auch die gegenüberliegende Fläche an der daran anliegenden Leiterbahn metallisiert ist. Gemäß einer Weiterbildung ist deshalb vorgesehen, daß auf der Innenseite jeder Leiterplatte der inselhaften Leiterbahn gegenüberliegend eine elektrisch unverbundene Anlötbahn vorgesehen ist, die an der inselhaften Leiterbahn der anderen Leiterplatte zumindest im Bereich des jeweiligen Schmelzleiterendes anliegt. Eine entsprechende Struktur kann durch Stzen oder Fräsen an der Innenseite jeder Leiterplatte geschaffen werden. Im Ergebnis können identische Leiterplatten eingesetzt werden, die durch einfaches Aufeinanderlegen zu der gewünschten Funktion führen. Dies wird später anhand der Figurenbeschreibung besonders deutlich.For reliable attachment of the fuse element by soldering to the respective conductor track, it is advantageous if the opposite surface of the adjacent conductor track is also metallized. According to a further development, an electrically unconnected soldering track is provided on the inside of each circuit board opposite the island-like conductor track, which is in contact with the island-like conductor track of the other circuit board at least in the area of the respective fuse element end. A corresponding structure can be created by cutting or milling on the inside of each circuit board. As a result, identical circuit boards can be used that achieve the desired function by simply placing them on top of one another. This will become particularly clear later from the description of the figures.

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Zur leichteren Handhabung der teilweise tief in Gehäuseteile einzusteckenden Flachsicherung gemäß der Erfindung kann an dem einen Ende zumindest in der einen Leiterplatte . ein Loch angeordnet werden, so daß eine beschädigte Flachsicherung oder eine zu kontrollierende Flachsicherung sehr leicht mit einer Pinzette oder einer Zange; oder einem sonstigen zweibackigen Halter mit einem oder zwei sich gegenüberliegenden Vorsprüngen eingesetzt werden können, die in eins der Löcher oder in die beiden Löcher eingreifen. Da auch bei durchgeschmolzenem Schmelzleiter und bei der Verwendung von kaschierten Außenseiten die eine Außenseite stromführend ist, sollte ein entsprechendes Hilfswerkzeug elektrisch isoliert sein.To make it easier to handle the flat fuse according to the invention, which is partially inserted deep into housing parts, a hole can be arranged at one end in at least one circuit board, so that a damaged flat fuse or a flat fuse to be checked can be very easily inserted using tweezers or pliers or another two-jawed holder with one or two opposing projections that engage in one of the holes or in both holes. Since one of the outsides is live even when the fuse element has melted and when laminated outsides are used, a corresponding auxiliary tool should be electrically insulated.

Das für die ZusammenlStung gemäß dem bevorzugten Ausführxtngsbeispiel benötigte Weichlot kann durch Beschichtung beispielsweise einer kupferkaschierten Epoxydplatte,durch Galvanisierung, Aufdrucken odtar Auftupfen von Lötpaste an einer Leiterplatte oder an beiden Leiterplatten aufgebracht werden.The soft solder required for the assembly according to the preferred embodiment can be applied by coating, for example, a copper-clad epoxy plate, by electroplating, printing or dabbing solder paste on one circuit board or on both circuit boards.

^Es kommt lediglich ciarauf an, daß ausreichend Lot zur Verfugung steht, und dctß der Schmelzleiter nicht gesondert angelötet werden raufi. Ein eventuell benötigtes Flußmittel kann "auflackiert" werden- ^It is only important that there is sufficient solder available and that the fuse element does not have to be soldered on separately. Any flux that may be required can be "painted on" -

Ein Herstellungsverfahren für eine Flachsicherung, für das ebenfalls Schutz beantragt wird, ist durch folgende Schritte gekennzeichnet:A manufacturing process for a blade fuse, for which protection is also requested, is characterized by the following steps:

a) Ausschneiden zweier beidseitig metallisch kaschierter Leiterplatten mit Durchkontaktierung aus einer Platte;a) Cutting out two printed circuit boards with metal clad on both sides and through-hole plating from one board;

b) Ausstanzen eines Loches in jeder Leiterplatte;b) Punching a hole in each circuit board;

c) Abätzen oder Abfräsen eines das Loch kreuzenden Streifens der Kaschierung auf der einen Seite, der Innenseite, jeder Leiterplatte zur Bildung einer Leiterbahn mit Durchkontaktierung und einer Anlötbahn ohne Durchkontaktierung;c) etching or milling away a strip of cladding crossing the hole on one side, the inner side, of each printed circuit board to form a conductive track with through-hole plating and a soldering track without through-hole plating;

d) überbrücken des Loches mit einem Schmelzdraht von Leiterbahn zu Anlötbahn der einen Leiterplatte undd) bridging the hole with a fuse wire from the conductor track to the soldering track of one circuit board and

e) Auflegen der anderen Leiterplatte und Festlöten beider Platten aneinander unter gleichzeitiger Festlötung des . . Schmelzleiters an der Leiterbahn und der Anlötbahn an jedem Ende durch Erwärmen der beiden Leiterplatten.e) Place the other circuit board on top and solder both boards together while simultaneously soldering the .. . fusible element to the conductor track and the soldering track at each end by heating the two circuit boards.

Die Schritte b und c) können selbstverständlich in der Reihenfolge vertauscht werden, auch kann eine Herstellung im Nutzen erfolgen, und zwar sowohl bei der Herstellung der einzelnen Leiterplatten als auch bei der Herstellung der gesamten Flachsicherung. Bei einer Herstellung is Nutzen der Leiterplatten werden diese nach dem Schritt c) oder d) aufgetrennt. Bei der Herstellung im Nutzen der gesamten Flachsicherung wird nach dem Schritt e) die Aufteilung,und zwar durch Stanzen, Schneiden, Sägen, Wasserstrahlen oder durch Zerstören von Sollbruchstellen, vorgenommen. The order of steps b and c) can of course be swapped around, and production can also be carried out in panels, both when producing the individual circuit boards and when producing the entire flat fuse. When producing in panels, the circuit boards are separated after step c) or d). When producing in panels, the entire flat fuse is separated after step e), by punching, cutting, sawing, water blasting or by destroying predetermined breaking points.

Für das Anlöten der beiden Leiterplatten aneinander kann eine Weichlotbeschichtung gegebenenfalls mit "auflackiertem" Flußmittel oder eine Lötpaste mit integriertem Flußmittel eingesetzt werden.To solder the two circuit boards together, a soft solder coating with "coated" flux or a solder paste with integrated flux can be used.

Nächfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung, die in der Zeichnung dargestellt sind, näher erläutert; in der Zeichnung zeigen:In the following, embodiments of the invention, which are shown in the drawing, are explained in more detail; in the drawing:

Figur 1 eine perspektivische Ansicht dreier einzelner Leiterplatten, von denen zwei zuFigure 1 is a perspective view of three individual circuit boards, two of which are

einer Flachsicherung gemäß der Erfindung s & zusammengefügt werden,a flat fuse according to the invention s & are assembled,

&iacgr; 10 Figur 2 eine Draufsicht auf einen Nutzen von acht ". unteren Leiterplatten und acht oberen Leiterplatten und &igr;&iacgr; 10 Figure 2 is a plan view of a panel of eight ". lower circuit boards and eight upper circuit boards and &igr;

ii Figur 3 eine schematische Seitenansicht eines ii Figure 3 is a schematic side view of a

Il 15 Klemmensitzes zur Aufnahme der FlachsicheIl 15 clamp seat for holding the flat fuse

rung gemäß der Erfindung.tion according to the invention.

In. der Figur 1 sind in der unteren Bildhälfte zwei identische Leiterplatten 1 dargestellt, die später zu einer 20 Flachsicherung 10 gemäß der Erfindung vereinigt werden. &igr; Jede Leiterplatte 1 ist auf ihrer Außenseite mit einemIn Figure 1, two identical circuit boards 1 are shown in the lower half of the picture, which are later combined to form a 20 flat fuse 10 according to the invention. &igr; Each circuit board 1 is provided on its outside with a

S Anschlußkontakt 2 als Kupferkaschierung versehen und bell f·' steht aus einem Epoxydharz. Auf der Innenseite ist ebenfallsS Connection contact 2 is provided with a copper coating and bell f·' is made of an epoxy resin. On the inside there is also

'< eine metallische Kaschierung aufgebracht, die jedoch durch '< a metallic lamination is applied, which is however

&igr; 25 Xtzen oder Fräsen in eine Leiterbahn 3 und ein Anlötbah⁵·^ aufgeteilt ist. In der Figur 1 ist die Schichtdicke der Kaschierungen stark übertrieben; in Wirklichkeit beträgt&igr; 25 Xtzen or milling into a conductor track 3 and a soldering track ⁵ ·^. In Figure 1, the layer thickness of the laminations is greatly exaggerated; in reality,

R die Dicke der Kascnierung 0,05 bis ein ZehntelmillimeterR the thickness of the casing 0.05 to one tenth of a millimeter

^; bei einer Dicke der Epoxydplatte von ca« 0,4 mm. ^; with an epoxy plate thickness of approx« 0.4 mm.

&ngr; Jede Leiterbahn 3 ist zu dem Anschlußkontakt 2 mit Hilfe&ngr; Each conductor track 3 is connected to the connection contact 2 by means of

einer Durchkontaktienxng 5 elektrisch verbunden. Derartige Durchkontaktiemngen sind seit langem bekannt und werden in unterschiedlichster Weise hervorgebracht. Bei besonders 35 dicken Leiterplatten 1 können in entsprechende Bohrungen Hülsen eingesetzt sein, die dann an beiden Stirnseiten mit der Kaschierung verlötet sind. Bei dünneren Leiterplatten i 1 erfolgt die Durchkontaktierung 5 z. B. mit Hilfe einer Lot-a through-hole connection 5. Such through-hole connections have been known for a long time and are produced in a variety of ways. In the case of particularly thick circuit boards 1, sleeves can be inserted into corresponding holes, which are then soldered to the cladding on both front sides. In the case of thinner circuit boards 1, the through-hole connection 5 is made, for example, with the aid of a soldering iron.

bahn, äie beide metallischen Kaschieruogen elektrisch miteinander verbindet. Gegebenenfalls wird dazu bei der Entstehung durch unterdruck das Hereinfließen des Lotes in die entsprechende Bohrung unterstützt« Die Bohrung hattrack that electrically connects both metal claddings to each other. If necessary, the flow of the solder into the corresponding hole is supported by negative pressure when it is created. The hole has

t- beispielsweise einen Durchmesser von 0,8 mm. Es ist deutlich aus der Figur 1 zu erkennen, daß bei den beiden nebeneinanderliegenden Leiterplatten die Durchkontaktierung 5 an derselben Stelle angeordnet ist. t- for example, a diameter of 0.8 mm. It can be clearly seen from Figure 1 that the through-plating 5 is arranged at the same location on the two adjacent printed circuit boards.

Etwa in der Mitte jeder Leiterplatte 1 ist eine Öffnung 7 vorgesehen, die beispielsweise eingestanzt ist land auf keinen Fall eine Durchkontaktierung trägt« Sie ist der Ort der Anbringung des Schmelzleiters 8, der in der unteren Bildhälfte links in der Figur 1 angedeutet ist. Er wird über die öffnung 7 der einen Leiterplatte gelegt und beispielsweise mit Lötpaste, die noch nicht erschmolzen wird, angeheftet. Approximately in the middle of each circuit board 1 there is an opening 7, which is punched out for example and under no circumstances has a through-hole. This is the place where the fusible link 8 is attached, which is indicated in the lower half of the picture on the left in Figure 1. It is placed over the opening 7 of one circuit board and attached for example with solder paste that is not yet melted.

Zur Fertigstellung der Flachsicherung 10 gemäß der Erfindung wird auf die mit einem Schmelzleiter 8 versehene Leiterplatte 1 eine daneben liegende Leiterplatte 1 identischer Gestalt jedoch ohne Schmelzleiterbestückung nach Art eines Buches auf die bestückte Leiterplatte 1 aufgeklappt. Das ist mit gestrichelten Linien in der Figur 1 angedeutet? die in der rechten Bildhälfte angedeutete Leiterplatte 1 ist also mit der in der oberen linken Bildecke wiedergegebenen Leiterplatte 1 identisch.To complete the flat fuse 10 according to the invention, an adjacent circuit board 1 of identical shape but without a fuse element is folded up like a book onto the circuit board 1 provided with a fuse element 8. This is indicated with dashed lines in Figure 1; the circuit board 1 indicated in the right half of the picture is therefore identical to the circuit board 1 shown in the upper left corner of the picture.

Nach dem Auflegen der beiden Leiterplatten aufeinander wird der Schichtaufbau in einem Durchlaufofen oder in einem Bad erwärmt, so daß die Lötpaste den Schmelzleiter 8 mit der Leiterbahn 3 und der Anlötbahn 4 verbindet und gleichzeitig auch eine Verbindung zu der Leiterbahn 3 und der Anlötbahn 4 der darüberliegenden Leiterplatte herstellt, jedoch in Seitenvertauschung!. Im übrigen werden beide Leiterplatten 1 zumindest im Bereich des Schmelzleiters fsst äursh Lotes ssiteinaRäesAfter the two circuit boards have been placed on top of each other, the layer structure is heated in a continuous furnace or in a bath so that the solder paste connects the fusible conductor 8 to the conductor track 3 and the soldering track 4 and at the same time also creates a connection to the conductor track 3 and the soldering track 4 of the circuit board above it, but with the sides swapped! In addition, both circuit boards 1 are heated with solder at least in the area of the fusible conductor.

Zur weiteren Steigerung der Festigkeit und damit der Steifigkeit der später fertigen Flachsicherung 10 kann eine Lötverbindung über die gesamte Fläche mit Ausnahme des Streifens 6 zwischen jeder Leiterbahn 3 und jeder Anlötbahn 4 vorgesehen sein. Zur Verwirklichung einer flächigen Befestigung kann die Kaschierung auf der Innenseite mit einem Weichlot beschichtet sein, oder es wird eine Lötpaste aufgedruckt oder aufgetupft, wobei wegen des guten Fließverhaltens inselhafte Aufbringungen genügen,To further increase the strength and thus the rigidity of the later finished flat fuse 10, a solder connection can be provided over the entire surface with the exception of the strip 6 between each conductor track 3 and each soldering track 4. To achieve a surface attachment, the lamination on the inside can be coated with a soft solder, or a solder paste can be printed or dabbed on, whereby island-like applications are sufficient due to the good flow properties.

Der Schmelzleiter 8 wird dabei in der Schichtstärke der Lötverbindung aufgenommen. Sollte der Schmelzleiter 8 aus elektrischen Gründen eine größere Dicke annehmen messen, kann an entsprechender Stelle die Leiterplatte 1 einschließlieh der Leiterbahn 3 und der Anlötbahn 4 gekerbt sein, wobei eine gegebenenfalls dadurch auftretende Unterbrechung der Leiterbahn 3 unschädlich ist. Der spätere Lotfluß sorgt in- jedem Fall für eine ausreichende Leitung an dieser Stelle, so daß die Dicke des Schmelzleiters 8 jederzeit durch die Bildung von Kerben oder dergleichen beherrscht werden kann.The fusible conductor 8 is incorporated in the layer thickness of the soldered connection. If the fusible conductor 8 should be thicker for electrical reasons, the circuit board 1 including the conductor track 3 and the soldering track 4 can be notched at the appropriate point, whereby any interruption of the conductor track 3 that may occur as a result is harmless. The subsequent solder flow always ensures sufficient conduction at this point, so that the thickness of the fusible conductor 8 can be controlled at any time by forming notches or the like.

Anhand der Figur 2 wird veranschaulicht, wie für eine wirtschaftliche Fertigung die Leiterplatten 1 im Nutzen hergestellt werden können. Es werden zunächst beispielsweise acht Leiterplatten 1 im Nutzen gefertigt, also beidseitig kaschiert, in einem Seitenbereich durchkontaktiert und mit einem Loch 7 versehen. Parallel dazu entstehen annähernd identische Leiterplatten 1".EiEi zusätzlich vorgesehenes Loch 9 dient später bei der fertigenFigure 2 illustrates how the printed circuit boards 1 can be manufactured in a panel for economical production. First, for example, eight printed circuit boards 1 are manufactured in a panel, i.e. laminated on both sides, through-plated in one side area and provided with a hole 7. At the same time, almost identical printed circuit boards 1" are produced. An additional hole 9 is used later in the finished

Flachsicherung 10 zur Erleichterung der Entnahme aus einem Steckkanal mit Hilfe eines entsprechend geformten Halters.Flat fuse 10 to facilitate removal from a plug-in channel with the aid of an appropriately shaped holder.

In der Figur 2 sind dem Betrachter die Anschlußkontakte 2 zugewandt, auf der dem Betrachter abgewandten Seite befinden sich also jeweils eine Leiterbahn 3 sowie eine Anlötbahn 4 (vergl. Figur IJ. Die obere Reihe der Leiterplatten 1 ist bereits auf der Rückseite mit einem Schmelzleiter 3 versehen j der über die «anz-e Nufezenbreite reieht In Figure 2, the connection contacts 2 are facing the viewer, so on the side facing away from the viewer there is a conductor track 3 and a soldering track 4 (see Figure 1J). The upper row of circuit boards 1 is already provided with a fuse element 3 on the back, which extends over the entire width of the number of contacts.

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und mit Lötpaste angeheftet ist. Als nächstes wird die untere Reihe der Leiterplatten 1* abgetrennt, beispielsweise mit Hilfe einer Schere. Die entstehende untere Reihe der Leiterplatten 1* wird umgedreht, wobei die Löcher 9 am oberen Rand des Nutzens verbleiben. Es liegt dann jede Durchkontaktierung 5 auf der rechten Hälfte einer Leiterplatte 1'. Auf diesen Nutzen wird dann die Reihe der Leiterplatten 1 aufgelegt und in einem Durchlaufofen oder in einem Bad soweit erwärmt, bis die Lötpaste schmilzt. Nach dem Abkühlen müsseji die beiden zusammengelöteten Taften noch zu einzelnen Flachsicherungen 10 aufgeteilt, werden, was beispielsweise durch Schneiden oder durch Wasserstrahlschneiden erfolgt.and is attached with solder paste. Next, the bottom row of circuit boards 1* is separated, for example with the help of scissors. The resulting bottom row of circuit boards 1* is turned over, with the holes 9 remaining at the top edge of the panel. Each through-hole 5 is then on the right half of a circuit board 1'. The row of circuit boards 1 is then placed on this panel and heated in a continuous furnace or in a bath until the solder paste melts. After cooling, the two soldered boards must be divided into individual flat fuses 10, which is done, for example, by cutting or by water jet cutting.

Bei der fertigen Flachsicherung fließt da*.· in die eine Anschießkontaktfläche eingeleitete Strom über die eine Durchkontaktierung zu der zugeordneten Leiterbahn, von dort über den Schmelzleiter zu der Leiterbahn der anderen Leiterplatte / weiter &aacgr;&aacgr; der zweiten Durchkontaktierung bis hin zu dem anderen Anschlußkontakt 2. Die Anlötbahnen 4 sind elektrisch irrelevant; sie führen zwar Strom, von ihnen aus ist jedoch keine Weiterleitung vorhanden. -DieA ändert sich in dam Augenblick, wo die beiden Leiterplatten flächig aufeinandergelötet sind. In diesem Fall trägt die Anlötbahn mit zur Stromleitung bei, da sie von dem Schmelzleiter bis zu:: Durchkontaktierung der anderen Leiterplatte selbstverständlich einen Strompfad bietet.In the finished flat fuse , the current introduced into one of the contact surfaces flows via one through-hole to the associated conductor track, from there via the fusible link to the conductor track of the other circuit board / further via the second through-hole to the other connection contact 2. The soldering tracks 4 are electrically irrelevant; although they carry current, there is no further conduction from them. This changes at the moment when the two circuit boards are soldered flat together. In this case, the soldering track also contributes to the current conduction, as it naturally provides a current path from the fusible link to the through-hole of the other circuit board.

Die Verwendung der fertigen Flachsicherung wird beispieisweise anhand der Figur 3 veranschaulicht. Innerhalb eines Kunststoffkanals (nicht gezeigt) von beispielsweise 3,2 mm Breite und 1,4 min Höhe befinden sich zwei Kontaktfedern 11, zu denen elektrische Zuleitungen 12 führen. Von diesen Kontaktfedern 11 liegt in der Regel eine ganze Batterie vor/ so daß Kam al neben Kanal und Flachsicherung 10 neben Flachsicherüng 10 angeordnet wird. Die Flachsicherung 10 wird zwischen die Kontalfctfedern geschoben, die damit überbrückt werden. Bei?n Durchschmeizen des SchmelzleifcersThe use of the finished flat fuse is illustrated, for example, in Figure 3. Within a plastic channel (not shown) of, for example, 3.2 mm wide and 1.4 mm high, there are two contact springs 11, to which electrical leads 12 lead. There is usually a whole battery of these contact springs 11, so that channel 10 is arranged next to channel and flat fuse 10 next to flat fuse 10. Flat fuse 10 is pushed between the contact springs, which are thereby bridged. When the fuse melts

>> s &igr; > &igr;>> s &igr; > &igr;

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wird diese Überbrückung unterbrochen.this bridging is interrupted.

Zum Herausnehmen einer Flachsicherung 10 aus den Kontaktfedern 11 dient das Loch 9, das selbstverständlich abweichend von der dargestellten quadratischen Form auch kreisrund sein. Es dient zum Einhaken eines Vorsprungs oder dergleichen, mit dessen Hilfe das Herausziehen der Flachsicherung 10 zur Kontrolle oder zum Ersatz jederzeit leicht ge1ingt.The hole 9 is used to remove a flat fuse 10 from the contact springs 11. It can of course be circular instead of the square shape shown. It is used to hook in a projection or the like, with the help of which the flat fuse 10 can be easily pulled out at any time for inspection or replacement.

In bestimmten Fällen kann es erforderlich sein, rum Schutz oder als Berührsich^-rx^ig den Schmelzleiter in dem Loch abzudecken bzw. unzugänglich zu machen. Dazu kann auf der jeweiligen Außenseite der beiden Leiterplatten 1 und I' eine Folie aufgeklebt sein, oder das Loch 7 ist ausgegossen, nämlich mit einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise Silikon.In certain cases it may be necessary to cover the fusible conductor in the hole or to make it inaccessible for protection or to prevent contact. For this purpose a film can be glued to the outside of the two circuit boards 1 and 1', or the hole 7 can be filled with an electrically insulating material, for example silicone.

Claims

Patent Attorneys 1922.7 &Kgr;&Agr;/Be Wenzel & Kalkoff ' 1 Flaßkuhle 6 PO Box 244S Witten/Ruhr

1. Flat fuse for electrical or electronic circuits, consisting of a substrate, at least two connection contacts and a fuse element, the ends of which are each connected to c3~.n connection contacts via conductor tracks, characterized in that the substrate consists of two individual, superimposed circuit boards (1) provided with the connection contacts (2) on the outside, that each circuit board C1) has a through-connection (5) to an island-like conductor track (3) on the inside connected to one end of the fuse element {8), and that an opening <7) surrounding the fuse element (8) is provided in each circuit board {1}.

2. Flat fuse according to claim 1, characterized in that each connection contact (2) consists of a metallic cladding of the circuit board (1), in particular of a Cu cladding.

3. Flat fuse according to claim i or 2, characterized

characterized in that the conductor track (3) consists of a metallic lamination formed by etching or milling.

4. Blade fuse according to one of the preceding claims,

characterized in that on the inside

o side of each circuit board (2) opposite the island-like conductor track (3) an electrically unconnected soldering track (4) is provided, which rests against the island-like conductor track (3) of the other circuit board (1) at least in the region of the respective fusible conductor end.

5. Flat fuse according to claim 4, characterized in that the inside of each circuit board (1) is covered with a metallic coating

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milled strip (6) is divided into the conductor track (3) and the soldering track (4).

6. Flat fuse according to one of the preceding claims, characterized in that the two circuit boards (1) of the substrate are attached to one another on the inside by soft solder.

7. Flat fuse according to one of the preceding claims, characterized in that the two circuit boards (IJ) of the substrate are identical in the initial state.

8. Flat fuse according to one of the preceding claims, characterized in that at least one circuit board (1) has a hole (9) for easier removal of the flat fuse (10) from a plug connection -

9. Flat fuse according to one of the preceding claims, characterized in that the metal cladding is coated with a soft solder.

10. Flat fuse according to claim 9, characterized in that the ends of the fusible conductor (8) are soldered to the conductor tracks (3) with the soft solder of the coating.

11. Flat fuse according to one of claims 1 to 10, characterized in that the hole (7) is covered on the outside by a film or is filled with an electrically insulating material, in particular silicone.