[go: up one dir, main page]

DE825278C - Semiconductor amplifiers and methods of making the same - Google Patents

Semiconductor amplifiers and methods of making the same

Info

Publication number
DE825278C
DE825278C DEP36719A DEP0036719A DE825278C DE 825278 C DE825278 C DE 825278C DE P36719 A DEP36719 A DE P36719A DE P0036719 A DEP0036719 A DE P0036719A DE 825278 C DE825278 C DE 825278C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
crystal
semiconductor amplifier
line grid
amplifier according
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEP36719A
Other languages
German (de)
Inventor
Dr Phil Habil Helmut Katz
Dr Phil Habil Oskar Pfetscher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens and Halske AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens and Halske AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens and Halske AG, Siemens Corp filed Critical Siemens and Halske AG
Priority to DEP36719A priority Critical patent/DE825278C/en
Application granted granted Critical
Publication of DE825278C publication Critical patent/DE825278C/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D48/00Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/30Devices controlled by electric currents or voltages
    • H10D48/32Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H10D48/34Bipolar devices
    • H10D48/345Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

Halbleiterverstärker und Verfahren zur Herstellung derselben Es sind Halbleiterverstärker bekannt, bei denen ein Kristall, wie z. B. ein Germaniumkristall, ver-%%,endet wird. Dabei befinden sich zwei Elektroden auf der Oberfläche des Kristalls, während der Kristall selbst mit einer gemeinsamen Elektrode in Verbindung steht. Eine solche bekannte Anordnung ist schematisch in Fig. i dargestellt. Dabei ist mit i ein Germaniumblock bezeichnet, der mit der ZuleitUng 3 in leitender Verbindung steht. Eine Elektrode .I ist als feine Spitze auf der Oberfläche des Kristalls aufgesetzt und steht mit dem Steuerkreis in Verbindung. Die zu verstärkenden Wechselspannungen werden an den Eingangsklemmen 5 und 6 angelegt. Über eine Spannungsquelle 7 gelangt eine kleine positive Vorspannung an die Steuerelektrode .I. In einem außerordentlich geringen Abstand von der Steuerelektrode .4 befindet sich eine gleichfalls aus einer dünnen Spitze bestehende Ausgangselektrode 9 auf der Oberfläche des Kristalls, so daß an den Ausgangsklemmen 9 und io die verstärkte Wechselspannung abgenommen werden kann. Eine Spannungsquelle i i dient dabei dazu, eine genügend negative Spannung an die Ausgangselektrode 8 anzulegen.Semiconductor amplifiers and methods of manufacturing the same There are known semiconductor amplifiers in which a crystal, such as. B. a germanium crystal, ver - %%, ends. There are two electrodes on the surface of the crystal, while the crystal itself is connected to a common electrode. Such a known arrangement is shown schematically in FIG. Here, i denotes a germanium block which is in conductive connection with the supply line 3. An electrode .I is placed as a fine tip on the surface of the crystal and is connected to the control circuit. The alternating voltages to be amplified are applied to input terminals 5 and 6. A small positive bias voltage is applied to the control electrode .I via a voltage source 7. At an extremely short distance from the control electrode .4 there is an output electrode 9 , which also consists of a thin tip, on the surface of the crystal, so that the amplified AC voltage can be picked up at the output terminals 9 and io. A voltage source ii serves to apply a sufficiently negative voltage to the output electrode 8.

Bei solchen Halbleiterverstärkern kommt es darauf an, daß die Kontaktspitzen von Steuerelektrode undAusgangselektrode in außerordentlich geringem Abstand voneinander auf die Kristalloberfläche aufdrücken. Es kommen dabei Elektrodenabstände in der Größenordnung von etwa 0,05 mm in Betracht. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einenKristallverstärkerzu schaffen, bei dem die Einhaltung und die Kontrolle solcher außerordentlich geringer Kontäktspitzenabstände gewährleistet ist.With such semiconductor amplifiers it is important that the contact tips from the control electrode and output electrode at an extremely small distance from each other press onto the crystal surface. There are electrode gaps in the Of the order of about 0.05 mm. The invention is based on the object to create a crystal amplifier in which the observance and control of such extremely small contact tip spacing is guaranteed.

Die Erfindung besteht darin, daß die Kristalloberfläche mit einem Linienraster zur Aufnähme der Elektroden versehen ist. Es läßt sich dabei weiterhin erreichen, daß wahlweise verschieden große Abstände zwischen den Elektroden einstellbar sind und @daß auch außer einer Steuer- und einer Ausgangselektrode noch weitere Hilfselektroden angeschlossen werden können.The invention is that the crystal surface with a Line grid for recording the electrodes is provided. It can be done Farther achieve that optionally differently large distances between the electrodes can be set are and @ that besides a control and an output electrode there are also others Auxiliary electrodes can be connected.

Der Linienraster kann zweckmäßig als ein im wesentlichen rechtwinkliges Strichgitter ausgebildet sein; es ist dabei aber auch möglich, an Stelle einer Ausbildung nach Art eines rechtwinkligen, geradlinigen Systems den' Linienraster ähnlich einem Polarkoordinatensystem auszubilden, wobei das Gittersystem in Gestalt von konzentrischen Kreisen ausgeführt ist. Schließlich ist es auch möglich, an Stelle von konzentrischen Kreisen eine oder mehrere Spirallinien zu verwenden.The line grid can expediently be essentially rectangular Line grids be formed; but it is also possible instead of training in the manner of a right-angled, rectilinear system the 'line grid similar to a Form polar coordinate system, the grid system in the form of concentric Circles is executed. Finally, it is also possible to use concentric instead of Use circles to use one or more spiral lines.

Ein derartig feiner Linienraster soll dabei in seinem Linienabstand im wesentlichen dem gewünschten Spitzenabstand entsprechen. Der Raster kann entweder unmittelbar in die geeignet hergerichtete Kristalloberfläche eingeritzt oder in einen isolierenden Lack eingeschnitten werden, mit dem die Kristalloberfläche überzogen ist. In geeignet gewählte benachbarte Gitterpunkte lassen sich dann die Kontaktspitzen aufsetzen und gegebenenfalls mit dem Kristall verschweißen. Während der Fertigung erfolgt nach Möglichkeit eine mikroskopische Beobachtung sowie eine elektrische Funktionskontrolle.Such a fine line grid should be spaced apart substantially correspond to the desired tip spacing. The grid can be either scratched directly into the suitably prepared crystal surface or into an insulating varnish can be cut to coat the crystal surface is. The contact tips can then be placed in suitably selected neighboring grid points put on and, if necessary, weld to the crystal. During manufacturing If possible, microscopic and electrical observations are carried out Function control.

An Hand der Zeichnung soll die Erfindung näher erläutert werden: In -den Fig., 2 und 3 sind die Oberflächen zweier Kristalle veranschaulicht, wobei in Fig.2 ein rechtwinkliges Strichgitter und in Fig. 3 ein solches mit konzentrisch ineinanderliegenden Kreisen veranschaulicht ist. Die Herstellung eines solchen Halbleiterverstärkers kann etwa in folgender Weise erfolgen. Die Kristalloberfläche wird zunächst fein geschliffen und gegebenenfalls poliert. Daraufhin wird z. B. mit Hilfe einer Teilmaschine ein feiner Linienraster eingeritzt, dessen Linien den gewünschten kleinen Spitzenabstand haben. Dabei ist es auch möglich, als Träger für, das Strichgitter überzugstoffe, z. B. einen gut trocknenden, isolierenden Lack zu verwenden. Die Linien können durch Eintauchen der mit Lack überzogenen, geritzten Kristallfläche in ein Ätzbad@ welches den Lack nicht angreift, noch in die Form kleiner Furchen gebracht werden. Es werden dann unter einem Mikroskop die Kontaktspitzen an benachbarten Gitterpunkten aufgesetzt. Durch Auslassen von Gitterlinien oder Benutzung von Diagonalen kann der Spitzenabstand bei ein- und demselben Strichgitter noch in bestimmten Stufen veränderbar gewählt werden. Die Herstellung des Verstärkers erfolgt dann derart, claß unter optischer Beobachtung an verschiedenen Punkten die Elektroden aufgesetzt werden und dabei eine elektrische Funktionsprüfung vorgenommen wird. Da die Wirksamkeit der Kristalloberflächen nicht an allen Stellen gleich ist, 'kann auf diese Weise eine besonders günstige Stellung der Kontaktspitzen erreicht werden. Nach Beendigung dieser Kontrolle `können dann die Kontaktspitzen in der als günstig ermittelten Lage befestigt werden, wobei gegebenenfalls noch eine Schweißverbindung vorgenommen werden kann.The invention is to be explained in more detail with reference to the drawing: In -Des., 2 and 3 the surfaces of two crystals are illustrated, wherein in FIG. 2 a right-angled line grid and in FIG. 3 one with concentric nested circles is illustrated. The manufacture of such a semiconductor amplifier can be done in the following way. The crystal surface is initially fine ground and polished if necessary. Thereupon z. B. with the help of a sub-machine a fine grid of lines is scratched, the lines of which have the desired small tip spacing to have. It is also possible as a carrier for, the line grating covering materials, z. B. to use a well-drying, insulating varnish. The lines can go through Immersing the lacquer-coated, scratched crystal surface in an etching bath @ which does not attack the paint, nor can it be shaped into small furrows. It will then placed the contact tips on adjacent grid points under a microscope. By omitting grid lines or using diagonals, the tip spacing with one and the same line grid still selected changeable in certain steps will. The amplifier is then manufactured in such a way that it is optically Observation at different points the electrodes are put on and at the same time an electrical function test is carried out. As the effectiveness of the crystal surfaces is not the same in all places, 'can in this way be a particularly favorable one Position of the contact tips can be achieved. After completing this control, you can then the contact tips are fastened in the position determined to be favorable, with If necessary, a welded connection can also be made.

Claims (7)

PATENTANSPRÜCHE: i. Halbleiterverstärker, bei dem sich mindestens zwei Elektroden auf der Oberfläche eines Kristalls, vorzugsweise Germaniumkristalls befinden, dadurch gekennzeichnet, daß die Kristalloberfläche mit einem Linienraster zur Aufnahme der Elektroden versehen ist. PATENT CLAIMS: i. Semiconductor amplifier, which is at least two electrodes on the surface of a crystal, preferably germanium crystal located, characterized in that the crystal surface with a line grid is provided to accommodate the electrodes. 2. Halbleiterverstärker nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet. daß der Linienraster als ein im wesentlichen rechtwinkliges Strichgitter ausgebildet ist. 2. Semiconductor amplifier according to claim t, characterized. that the line grid as a substantially rectangular one Line grating is formed. 3. Halbleiterverstärker nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Linienraster nach Art eines Polarkoordinatensystems mit konzentrischen Kreisen oder Spirallinien ausgebildet ist. 3. Semiconductor amplifier according to claim i, characterized in that that the line grid is like a polar coordinate system with concentric circles or spiral lines is formed. 4. Halbleiterverstärker nach Anspruch i bis 3, gekennzeichnet durch die Verwendung von Überzugstoffen als Träger des Strichgitters. 4. Semiconductor amplifier according to claim i to 3, characterized by the use of cover materials as a carrier of the line grating. 5. Halbleiterverstärker nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß isolierende Lacke verwendet sind. 5. Semiconductor amplifier according to claim 4, characterized in that insulating Varnishes are used. 6. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterverstärkers nach Anspruch i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Linienraster durch Ritzen, Ätzen oder ähnliche Maßnahmen in die Oberfläche des Kristalls eingearbeitet wird. 6. Method for manufacturing a semiconductor amplifier according to Claims 1 to 5, characterized in that the line grid is made by scratching, etching or similar measures are incorporated into the surface of the crystal. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von Überzugstoffen eine Ätzung mit Hilfe einer den Überzugstoff nicht angreifenden Flüssigkeit derart vorgenommen wird, daß in der Kristalloberfläche an den Stellen des Linienrasters kleine Rillen entstehen. B. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden, insbesondere unter mikroskopischer Beobachtung und elektrischer Funktionsprüfung, in den Linienraster gebracht und in der gewünschten Stellung, vorzugsweise durch Verschweißen, befestigt werden. Angezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 303 145. Audio Engineersing August 1948 S. 28 Fig. 1.7. Procedure according to claim 6, characterized in that when using cover materials a Etching carried out in this way with the aid of a liquid which does not attack the coating material becomes that in the crystal surface at the points of the line grid small grooves develop. B. The method according to claim 6 or 7, characterized in that the Electrodes, especially under microscopic observation and electrical function test, brought into the line grid and in the desired position, preferably by Welding, to be attached. Referred publications: German patent specification No. 303 145. Audio Engineersing August 1948 p. 28 Fig. 1.
DEP36719A 1949-03-15 1949-03-15 Semiconductor amplifiers and methods of making the same Expired DE825278C (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP36719A DE825278C (en) 1949-03-15 1949-03-15 Semiconductor amplifiers and methods of making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP36719A DE825278C (en) 1949-03-15 1949-03-15 Semiconductor amplifiers and methods of making the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE825278C true DE825278C (en) 1951-12-17

Family

ID=7374921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEP36719A Expired DE825278C (en) 1949-03-15 1949-03-15 Semiconductor amplifiers and methods of making the same

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE825278C (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE303145C (en) *

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE303145C (en) *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1796091B2 (en) PROCEDURE FOR MARKING AND SEPARATING ELECTRICALLY DAMAGED SEMICONDUCTOR UNITS ON A SEMICONDUCTOR
EP0018522B1 (en) Method and apparatus for sustaining a cathodic protection against corrosion
DE2219622B2 (en) Method and arrangement for determining the thickness of a layer of dielectric material during its growth
DE973208C (en) Device for electrostatic atomization and application of a viscous substance
DE829191C (en) Semiconductors for rectifier or amplifier purposes
DE825278C (en) Semiconductor amplifiers and methods of making the same
DE3932572C2 (en)
DE10162188A1 (en) Apparatus to manipulate the smallest droplets has a screen pattern of electrodes, with a control system to apply an individual voltage to selected electrodes for a given time span to set the droplet movement path and speed
DE2724919A1 (en) METHOD OF MEASURING PHYSICAL PROPERTIES OF THIN BODIES WITH THE AID OF ULTRA RED RADIATION
DE2146539B2 (en) Device for homogeneous charging or discharging of the surface of electrophotographic recording materials
DE2149499C3 (en) Method and device for the electrolytic thinning of metallic foils, in particular single crystal disks
DE915233C (en) Tip transistor arrangement with a wedge-shaped surface of the semiconductor crystal at the contact point for the electrode tips
DE523530C (en) Electrical muting process with direct current using the probe method
DE820319C (en) Electrically controllable semiconductor rectifier and process for its manufacture
DE939220C (en) Process for the production of dry rectifiers, in particular selenium rectifiers with cadmium electrodes
DE976063C (en) Device for forming semiconductor arrangements, in particular crystal diodes or transistors
DE977357C (en) Device for uniform covering of objects with the help of an electrostatic field
DE828597C (en) Measuring device for ultrasonic devices
DE102006047069B4 (en) Method for producing a rod-shaped measuring electrode and rod-shaped measuring electrode
DE902063C (en) Procedure for the electrical investigation of the underground
DE2037802A1 (en) Recorder for surveying instruments for investigating the ground
DE918217C (en) Electrically controllable semiconductor rectifiers or semiconductor amplifiers, in particular germanium semiconductors
DE2038052C3 (en) Tool arrangement for the electrochemical lowering of three-dimensional shapes
DE746836C (en) Methods and devices for the electrical investigation of the subsurface
DE621331C (en) Method and device for covering sheet or web-shaped materials with paint, varnish, varnish, waterproof materials, or the like.