[go: up one dir, main page]

DE69826274T2 - METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE STRUCTURES OF A FINGERPRINT - Google Patents

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE STRUCTURES OF A FINGERPRINT Download PDF

Info

Publication number
DE69826274T2
DE69826274T2 DE69826274T DE69826274T DE69826274T2 DE 69826274 T2 DE69826274 T2 DE 69826274T2 DE 69826274 T DE69826274 T DE 69826274T DE 69826274 T DE69826274 T DE 69826274T DE 69826274 T2 DE69826274 T2 DE 69826274T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensors
sensor
measuring
fingerprint
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69826274T
Other languages
German (de)
Other versions
DE69826274D1 (en
Inventor
Jon Tschudi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sintef AS
Original Assignee
Sintef AS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19900827&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE69826274(T2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sintef AS filed Critical Sintef AS
Publication of DE69826274D1 publication Critical patent/DE69826274D1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE69826274T2 publication Critical patent/DE69826274T2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/1335—Combining adjacent partial images (e.g. slices) to create a composite input or reference pattern; Tracking a sweeping finger movement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/117—Identification of persons
    • A61B5/1171—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
    • A61B5/1172—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Collating Specific Patterns (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By The Use Of Chemical Reactions (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

This invention relates to a method for the measuring of structures in a fingerprint or the like, comprising the measuring of chosen characteristics of the surface of the fingerprint using a sensor array comprising a plurality of sensors, being positioned in contact with, or close to, a portion of the surface, comprising measuring of said characteristics in at least one line of measuring points along an elongated portion of the surface at chosen intervals of time, the sensor array being an essentially one-dimensional array, moving the surface in relation to the sensor array in a direction perpendicular to the sensor array, so that the measurements are performed at different, or partially overlapping, portions of the surface, and calculating said movement. The chosen intervals of time are sufficiently short so as to ensure overlapping measuring points in the direction of the movement when said movement is below a chosen velocity relative to the sensor, and from said measured movement and said measuring points calculating a set of essentially non-overlapping lines of measuring points. The set of non-overlapping lines of measuring points being to provide a segmented, two-dimensional representation of said characteristics of the surface. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Messen von Strukturen in einem Fingerabdruck oder dergleichen, umfassend das Messen gewählter Eigenschaften der Fläche des Fingerabdrucks, d. h. von Kapazität oder spezifischem Widerstand, mit Hilfe einer eine Mehrzahl von Sensoren umfassenden Sensoranordnung, die in Berührung mit oder nahe an der Fläche positioniert ist.The The invention relates to a method and a device for measuring structures in a fingerprint or the like the measuring more chosen Properties of the surface of the fingerprint, d. H. of capacity or resistivity, with the aid of a sensor arrangement comprising a plurality of sensors, the in touch with or near the surface is positioned.

Eine Identifizierung durch die Verwendung von Fingerabdrücken ist in letzter Zeit auf Grund des zunehmenden Bedarfes an Sicherheit in Bezug auf z. B. Kreditkarten oder Computersysteme sowie die stark gestiegene Verfügbarkeit von Mustererkennungsalgorithmen in den Vordergrund getreten. Einige Systeme zur Erkennung von Fingerabdrücken sind am Markt bereits erhältlich. Die verwendeten Verfahren zur Aufzeichnung des Fingerabdrucks variieren.A Identification through the use of fingerprints is Recently due to the increasing need for security in terms of z. As credit cards or computer systems and the strong increased availability of pattern recognition algorithms came to the fore. Some Fingerprint recognition systems are already on the market available. The methods used to record the fingerprint vary.

Einige der bisher bekannten Lösungen basieren auf Lichttechnik, die Licht mit einer oder mehreren Wellenlängen verwendet. Diese sind empfindlich gegenüber Schmutz und Verschmutzung, sowohl in der Fingerabdruck- als auch auf der Sensorfläche, und somit ist für beide eine Reinigung erforderlich.Some the previously known solutions are based on lighting technology that uses light with one or more wavelengths. These are sensitive to Dirt and pollution, both in the fingerprint as well on the sensor surface, and thus is for both a cleaning required.

Eine weitere Alternative ist die Druckmessung, wie sie in der US 5 559 504 , der US 5 503 029 und der US 4 394 773 beschrieben ist. Diese weist jedoch den Nachteil auf, dass die Sensorfläche gegenüber mechanischem/r Verschleiß und Beschädigung empfindlich wird, da der Sensor eine zumindest teilweise nachgiebige Fläche aufweisen muss.Another alternative is the pressure measurement, as in the US 5 559 504 , of the US 5,503,029 and the US 4,394,773 is described. However, this has the disadvantage that the sensor surface becomes sensitive to mechanical wear and damage, since the sensor must have an at least partially compliant surface.

Es wurden auch Temperatursensoren vorgeschlagen, z. B. in dem US Patent 4 429 413 und in der internationalen Patentanmeldung PCT/NO96/00082.It Temperature sensors have also been proposed, for. In the US patent 4,429,413 and International Patent Application PCT / NO96 / 00082.

Da Fingerabdrucksensoren einer langfristigen Verwendung unter variierenden und manchmal anspruchsvollen Bedingungen ausgesetzt sind, muss der Sensor eine robuste Fläche aufweisen und so unempfindlich wie möglich gegenüber einer Verschmutzung im Fingerabdruck und auf dem Sensor sein. Er muss in der Lage sein, die meisten Fingerabdrücke zu lesen, ohne von latenten Abdrücken aus einer vorangegangenen Verwendung gestört zu werden. In einigen Fällen, z. B. bei Kreditkarten oder Computertastaturen, wäre es auch vorteilhaft, wenn der Sensor kompakt gefertigt sein könnte.There Fingerprint sensors of long-term use among varying and sometimes exposed to demanding conditions, the must Sensor a rugged surface exhibit and as insensitive as possible against pollution in the Fingerprint and be on the sensor. He must be able most fingerprints to read without latent imprints to be disturbed from a previous use. In some cases, z. As with credit cards or computer keyboards, it would also be advantageous if the Sensor could be made compact.

Im Hinblick auf die Kosten besteht auch ein Bedarf an einer Einfachheit und Minimierung der Anzahl der Teile.in the In terms of cost, there is also a need for simplicity and minimizing the number of parts.

Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Sensor bereitzustellen, der einfach zu fertigen ist, was ihn kostengünstig in der Fertigung macht, und der auch relativ klein ist.It it is an object of the present invention to provide a sensor which is easy to manufacture, which makes it cost effective in manufacturing, and which is also relatively small.

Zusätzlich zu den oben erwähnten Lösungen wurde das Messen der Kapazität als ein Verfahren zum Messen von Fingerabdrücken versucht. Beispiele sind in der US 4 353 056 und der US 5 325 442 gezeigt. Während die Erhöhungen des Fingerabdrucks die Sensorfläche berühren, weisen die Vertiefungen einen geringen Abstand zur Sensorfläche auf, was in einer Differenz der an den verschiedenen Sensoren gemessenen Kapazität und/oder Leitung resultiert. Feuchtigkeit kann die Messungen beeinflussen, wenn diese jedoch gleichmäßig über den gesamten Fingerabdruck ist, kann eine Analyse des Kontrasts zwischen den Messungen ein Bild davon ergeben.In addition to the above-mentioned solutions, measuring the capacitance has been attempted as a method of measuring fingerprints. Examples are in the US 4,353,056 and the US 5,325,442 shown. While the fingerprint ridges contact the sensor surface, the pits have a small distance from the sensor surface, resulting in a difference in the capacitance and / or conductance measured at the various sensors. Moisture can affect the measurements, but if it is uniform across the entire fingerprint, an analysis of the contrast between the measurements can give an idea of it.

Alle oben erwähnten Lösungen beruhen auf der Grundlage zweidimensionaler Sensoranordnungen mit Abmessungen, die mit der Größe des Fingerabdrucks vergleichbar sind. Diese sind kostspielig und schwierig zu fertigen, da sie eine große Anzahl von Sensoren umfassen, die gleichzeitig die Fläche messen.All mentioned above solutions are based on two-dimensional sensor arrays Dimensions that match the size of the fingerprint are comparable. These are expensive and difficult to manufacture, because she is a big one Include a number of sensors that simultaneously measure the area.

Die EP 735 502 beschreibt die Verwendung einer ein- oder zweidimensionalen Anordnung von Sensoren, die in Bezug auf den Fingerabdruck bewegt wird. Die beschriebene Lösung basiert auf der Messung des Widerstandes und weist eine beschränkte Auflösung auf, die durch die Mindestabmessungen des Sensors und den Abstand zwischen den Sensoren definiert ist.The EP 735 502 describes the use of a one or two dimensional array of sensors that is moved with respect to the fingerprint. The described solution is based on the measurement of the resistance and has a limited resolution, which is defined by the minimum dimensions of the sensor and the distance between the sensors.

Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Messen von Strukturen in einem Fingerabdruck oder dergleichen bereit, zum Beispiel mit Hilfe eines der vorstehend beschriebenen Verfahren, die wie in den offen gelegten Ansprüchen 1 und 6 dargelegt gekennzeichnet sind.The The present invention provides a method and an apparatus for measuring structures in a fingerprint or the like ready, for example, with the aid of one of those described above A method as set forth in the claims 1 and 6 disclosed are.

Da die Fläche der Sensoranordnung klein ist und im Vergleich zu den bekannten Lösungen wenige Sensoren enthält, ist sie kostengünstig und relativ einfach zu fertigen. Da der zu messende Fingerabdruck an der Sensoranordnung vorbei bewegt wird, gibt es keinen latenten Fingerabdruck, der von dem vorhergehenden Benutzer zurückgeblieben ist, was einen weiteren Vorteil in Bezug auf die bekannten Fingerabdrucksensoren darstellt.There the area the sensor arrangement is small and compared to the known solutions contains few sensors, is it inexpensive and relatively easy to manufacture. Because the fingerprint to be measured moving past the sensor assembly, there is no latent one Fingerprint left behind by the previous user is, what a further advantage with respect to the known fingerprint sensors represents.

Da die Einzelheiten in den Fingerabdrücken klein sind, ist es auch schwierig, die Sensoren des Detektors klein genug auszubilden. Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfassen die Vorrichtung und das Verfahren gemäß der Erfindung zwei oder mehrere parallele Reihen von Messpunkten, wobei jede Reihe von Messpunkten in der Längsrichtung mit einem geringeren Abstand als dem Abstand zwischen den Messpunkten verschoben ist, wobei die Sensoranordnung zwei oder mehrere parallele Reihen von mit gleichem Zwischenraum zueinander angeordneten Sensoren umfasst, die vorzugsweise in der Längsrichtung der Sensoranordnung verschoben sind. Dies stellt eine Möglichkeit zum Messen von Strukturen in dem Fingerabdruck, die kleiner sind als der Zwischenraum zwischen den Sensoren, bereit. Dies ist mit keinem der bisher bekannten Detektorsysteme möglich.Since the details in the fingerprints are small, it is also difficult to make the sensors of the detector small enough. In a preferred embodiment, the apparatus and method according to the invention comprise two or more parallel rows of measuring points, each row of measuring points in the longitudinal direction being spaced less than the distance between them is shifted to the measuring points, wherein the sensor arrangement comprises two or more parallel rows of the same space to each other arranged sensors, which are preferably displaced in the longitudinal direction of the sensor array. This provides a way to measure structures in the fingerprint that are smaller than the space between the sensors. This is not possible with any of the previously known detector systems.

Somit ist einzusehen, dass der Begriff „im Wesentlichen eindimensionale Anordnung" sich hier auf eine Anordnung mit einer Länge bezieht, die viel länger ist als ihre Breite, und die mehr als eine Reihe von Sensoren umfassen kann.Consequently It can be seen that the term "essentially one-dimensional Arrangement "yourself here refers to an arrangement with a length that is much longer as their width, and which include more than a series of sensors can.

Die Erfindung wird unten stehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, die eine mögliche Ausführungsform der Erfindung veranschaulichen.The The invention will be described below with reference to the accompanying drawings described a possible embodiment illustrate the invention.

1a und 1b zeigen eine schematische Ansicht von zwei Versionen des Sensors. 1a and 1b show a schematic view of two versions of the sensor.

2a veranschaulicht von oben gesehen den Sensor in 1b in Verwendung. 2a illustrated from above the sensor in 1b in use.

2b zeigt einen Querschnitt der Situation von 2a. 2 B shows a cross section of the situation of 2a ,

3 zeigt eine schematische Ansicht einer Vorrichtung gemäß der Erfindung. 3 shows a schematic view of a device according to the invention.

4 zeigt einen Querschnitt einer Ausführungsform der Erfindung. 4 shows a cross section of an embodiment of the invention.

5 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. 5 shows a preferred embodiment of the invention.

In 1a ist eine einzelne lineare Anordnung von Sensoren 1 gezeigt. Die Sensoren können von unterschiedlicher Art sein, wie z. B. Drucksensoren oder Temperatursensoren, vorzugsweise sind sie aber elektrische Leiter, die eine Möglichkeit zum Messen der Leitung, Impedanz oder Kapazität der unterschiedlichen Teile des Fingerabdrucks bereitstellen. Die zu messende Fläche wird in einer lotrechten Richtung in Bezug auf die Reihe der Sensoren bewegt.In 1a is a single linear array of sensors 1 shown. The sensors may be of different types, such as. Pressure sensors or temperature sensors, but preferably they are electrical conductors that provide a way to measure the line, impedance or capacitance of the different parts of the fingerprint. The surface to be measured is moved in a perpendicular direction with respect to the row of sensors.

Bei der bevorzugten Ausführungsform sind die Sensoren 1 elektrische Leiter, die durch ein Isoliermaterial 3 wie z. B. Epoxid getrennt sind. Bei der gezeigten Ausführungsform umgibt ein elektrisch leitendes Material 2 die Sensoren, die verwendet werden können, um ein Bezugspotenzial bereitzustellen. Somit kann die Leitung, Impedanz oder Kapazität durch den Fingerabdruck zwischen jedem der Sensoren 1 und dem umgebenden Bezugsniveau gemessen werden.In the preferred embodiment, the sensors are 1 electrical conductors passing through an insulating material 3 such as B. epoxy are separated. In the embodiment shown, an electrically conductive material surrounds 2 the sensors that can be used to provide a reference potential. Thus, the line, impedance or capacitance through the fingerprint between each of the sensors 1 and the surrounding reference level.

Die gezeigte Ausführungsform mit Sensoren, die mit gleichem Zwischenraum zueinander angeordnet sind, ist bevorzugt, aber andere Lösungen, die z. B. Gruppen von Sensoren zum Messen bestimmter Teile des Fingerabdrucks umfassen, sind auch möglich.The shown embodiment with sensors arranged with the same gap to each other are preferred, but other solutions, the z. B. Groups of Include sensors for measuring certain parts of the fingerprint, are also possible.

Die Verwendung eines oder mehrerer Sensors/en, der/die in einem oder mehreren gewählten Abstand/Abständen von der Sensorreihe angeordnet ist/sind, wird für eine Möglichkeit sorgen, durch Vergleichen der Signale von der Sensorreihe und des Zeitverlaufes oder der räumlichen Verschiebung zwischen den Messungen entsprechender Strukturen in der Fläche die Geschwindigkeit des Fingerabdrucks in Bezug auf den Sensor zu messen. 1b zeigt eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, bei der die Sensoranordnung zwei Reihen von Sensoren 1 umfasst.The use of one or more sensors located at one or more selected distances / distances from the sensor array will provide an opportunity to compare the signals from the sensor array and the time course or spatial displacement between them Measure corresponding structures in the area to measure the speed of the fingerprint relative to the sensor. 1b shows a preferred embodiment of the invention, in which the sensor arrangement two rows of sensors 1 includes.

Um die Strukturen in einem Fingerabdruck messen zu können, wird die Anordnung typischerweise 10 – 15 mm lang sein, mit einer Auflösung von 50 μm. Dies ist bei Verwendung einer einzelnen Reihe von Sensoren schwierig oder kostspielig zu erreichen. In 1b sind die Reihen leicht im Verhältnis zueinander verschoben. Wenn eine Fläche über die Sensoranordnung bewegt wird, werden die Messungen jedes der Sensoren in der zweiten Reihe zwischen die gemessenen Punkte der ersten Reihe fallen und für die erforderliche Auflösung bei einem größeren Abstand zwischen den Sensoren sorgen. Es sind drei oder mehr Reihen möglich, um die Auflösung weiter zu verbessern, aber mehr als fünf wären auf Grund des Abstandes zwischen den Reihen und des resultierenden Zeitverlaufes zwischen den Messungen der ersten und der letzten Reihe unpraktisch. Auch wäre eine Vorrichtung, die viele Reihen verwendet, empfindlich gegenüber der Richtung, in der sich der Finger bewegt.In order to be able to measure the structures in a fingerprint, the arrangement will typically be 10-15 mm long, with a resolution of 50 μm. This is difficult or expensive to achieve using a single row of sensors. In 1b the rows are slightly shifted in relation to each other. As an area is moved across the sensor array, the measurements of each of the sensors in the second row will fall between the measured points of the first row and provide the required resolution at a greater distance between the sensors. Three or more rows are possible to further improve the resolution, but more than five would be impractical due to the inter-row spacing and resulting time lapse between the first and last row measurements. Also, a device that uses many rows would be sensitive to the direction in which the finger moves.

Obwohl die in den Zeichnungen gezeigten Reihen mit gleichem Zwischenraum zueinander angeordnete Sensoren umfassen, können die verschobenen zweiten, dritten etc. Reihen einzelne oder Gruppen von Sensoren umfassen, die die Auflösung in bestimmten Teilen des Fingerabdrucks erhöhen und/oder Unterschiede der Geschwindigkeit unterschiedlicher Teile des Fingerabdrucks messen, sofern die Bewegungen ungleichmäßig sind. Auch können die zweite, dritte etc. Reihe einen Winkel in Bezug auf die erste Reihe von Sensoren aufweisen.Even though the rows shown in the drawings with the same space comprise mutually arranged sensors, the shifted second, third etc. rows comprise individual or groups of sensors, the the dissolution in increase certain parts of the fingerprint and / or differences in the fingerprint Measure the speed of different parts of the fingerprint, if the movements are uneven. Also can the second, third, etc. series make an angle with respect to the first Have a series of sensors.

Wenn eine Sensoranordnung verwendet wird, die zwei oder mehr Sensorreihen umfasst wie in 1b gezeigt, müssen die Messungen der unterschiedlichen Reihen kombiniert werden, um ein Signal bereitzustellen, das einer einzelnen Reihe von Sensoren entspricht. Dazu müssen die Signale von den Sensoren auf die Zeitverzögerung zwischen den Signalen von den Sensoren in unterschiedlichen Reihen eingestellt sein, und somit muss die Bewegung des Fingers im Verhältnis zur Sensoranordnung bekannt sein, entweder durch Bewegen des Fingers oder der Sensoranordnung mit einer gewählten Geschwindigkeit, oder durch Messen der Bewegung des Fingers.When using a sensor arrangement comprising two or more rows of sensors as in FIG 1b As shown, the measurements of the different rows must be combined to provide a signal representative of a single row of Sensors corresponds. For this, the signals from the sensors must be set to the time delay between the signals from the sensors in different rows, and thus the movement of the finger relative to the sensor array must be known, either by moving the finger or sensor assembly at a selected speed, or by measuring the movement of the finger.

2a veranschaulicht, wie der Finger 4 über einer Sensoranordnung in der zur Anordnung lotrechten Richtung bewegt wird. Um genaue Messungen zu erhalten, muss die Bewegung des Fingers gemessen werden. Zusätzlich zu dem oben erwähnten Verfahren, das die Korrelation von Messungen von unterschiedlichen Sensoren umfasst, kann dies auf viele Arten erfolgen, wie z. B. durch Vorsehen eines Drehzylinders in Berührung mit dem Finger, so dass die Drehung des Zylinders gemessen werden kann. Ein weiteres Beispiel kann die Verwendung einer dünnen Scheibe sein, an der der Finger positioniert werden kann, die zusammen mit dem Finger bewegt wird und mit der Vorrichtung verbunden ist, so dass die Geschwindigkeit der Scheibe gemessen werden kann. Vorzugsweise wird die Bewegung jedoch durch Korrelation oder Vergleichen der Signale von den verschiedenen Sensorreihen gemessen, und der Zeitverlauf oder die räumliche Verschiebung zwischen den Messungen entsprechender Strukturen in der Fläche wird ermittelt. Auf diese Weise können detailliertere Bilder von den einzelnen Bildern jeder Reihe von Sensoren gebildet werden. 2a illustrates how the finger 4 is moved over a sensor arrangement in the direction perpendicular to the arrangement. In order to obtain accurate measurements, the movement of the finger must be measured. In addition to the above-mentioned method, which involves the correlation of measurements from different sensors, this can be done in many ways, such as: B. by providing a rotary cylinder in contact with the finger, so that the rotation of the cylinder can be measured. Another example may be the use of a thin disc on which the finger can be positioned, which is moved together with the finger and connected to the device, so that the speed of the disc can be measured. Preferably, however, the motion is measured by correlating or comparing the signals from the various rows of sensors, and the time course or spatial displacement between the measurements of corresponding structures in the area is determined. In this way, more detailed images of the individual images of each row of sensors can be formed.

Ein weiteres Verfahren zum Einstellen der Bewegung des Fingers besteht darin, die Abtastfrequenz an der Sensoranordnung aufrecht zu erhalten, während die Anzahl gemessener Reihen, die bei der Erzeugung des segmentierten Bildes der Fläche verwendet wird, und somit das Intervall der Messungen gemäß der Bewegung, eingestellt wird, um wenigstens eine Messung jedes Teils der Fläche zu erhalten. Wenn zum Beispiel der Fingerabdruck bei einer hohen Abtast- oder Messfrequenz langsam über den Sensor bewegt wird, können die redundanten Daten einfach vernachlässigt werden und das Bild des Fingerabdrucks umfasst jeden zweiten oder dritten Datensatz.One another method of adjusting the movement of the finger is in maintaining the sampling frequency at the sensor array while the Number of measured rows involved in the generation of the segmented Image of the surface is used, and thus the interval of the measurements according to the movement, is set to obtain at least one measurement of each part of the area. For example, if the fingerprint is at a high scan or Measurement frequency slowly over the sensor can be moved the redundant data are simply neglected and the image of the Fingerprint includes every second or third record.

2b zeigt einen Querschnitt des auf dem Sensor 1 angeordneten Fingers 4 und zeigt auch eine übertriebene Ansicht der Erhöhungen 5 und Vertiefungen 6 in dem Fingerabdruck. 2 B shows a cross section of the on the sensor 1 arranged finger 4 and also shows an exaggerated view of the elevations 5 and depressions 6 in the fingerprint.

3 zeigt eine vereinfachte Ansicht der Vorrichtung gemäß der Erfindung, umfassend Leiter 7 von den Sensoren 1 zu einem Verstärker und Multiplexer 8. Danach wird das Signal in einem A/D-Umwandler 9 digitalisiert, bevor das digitale Signal an einen Computer 10 mit einem beliebigen verfügbaren Computerprogramm, das in der Lage ist, das Signal zu analysieren, gesendet wird. 3 shows a simplified view of the device according to the invention, comprising conductors 7 from the sensors 1 to an amplifier and multiplexer 8th , After that, the signal is in an A / D converter 9 digitized before sending the digital signal to a computer 10 with any available computer program capable of analyzing the signal is sent.

Ein Querschnitt einer realistischeren Ausführungsform, bei der ein Ende der mit engem Zwischenraum angeordneten Leiter 11 die Sensoren darstellt, und das andere Ende dieser Leiter mit einem Mikrochip verbunden ist, ist in 4 gezeigt. Die Leiter 11 können ein Teil einer mehrlagigen in Epoxid gegossenen Leiterplatte sein, und zwei oder mehrere Reihen von Sensoren erzeugen. Jeder Sensor 1 würde etwa 35 × 50 μm aufweisen. Wenn die Sensoren in jeder Reihe mit einem Abstand zwischen den Mitten von 150 μm befestigt sind, wird die Auflösung bei drei verschobenen Reihen 50 μm betragen.A cross-section of a more realistic embodiment, wherein one end of the closely spaced conductor 11 represents the sensors, and the other end of this ladder is connected to a microchip is in 4 shown. The ladder 11 may be part of a multilayer epoxy molded circuit board, and create two or more rows of sensors. Every sensor 1 would be about 35 × 50 μm. If the sensors are mounted in each row with a distance between the centers of 150 μm, the resolution will be 50 μm for three shifted rows.

5 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung, bei der eine äußere zeitvariierende, z. B. oszillierende oder pulsierende Spannung 12 durch den leitenden Bereich 14 an der Seite des Sensorbereiches an den Finger angelegt wird. Ebenen mit einer konstanten Spannung 13 sind nahe an und parallel zu den Leitern 11 angeordnet. Dies verringert Einstreuungen und Störungen von äußeren Quellen und verbessert den Kontrast in dem durch die Messungen erzeugten Bild. Dies kann durch Verwendung einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der sich eine oder mehrere von den leitenden Schichten bei einer konstanten Spannung befinden, realisiert sein. Eine Isolierschicht (nicht gezeigt) bedeckt vorzugsweise die Leiter 1, 11 und die abschirmenden Ebenen 13. Der leitende Bereich 14 kann auch von einer Isolierschicht bedeckt sein, aber dies würde die Signalstärke verringern. Für eine bessere Leistung kann die oszillierende Spannung 12 an beiden Seiten der Sensorfläche angelegt sein. Die oszillierende Spannung kann, wie oben erwähnt, eine Impulsfolge oder eine Sinusschwingung sein. 5 shows an embodiment of the invention, in which an outer time-varying, z. B. oscillating or pulsating voltage 12 through the executive area 14 at the side of the sensor area is applied to the finger. Levels with a constant voltage 13 are close to and parallel to the ladders 11 arranged. This reduces interference and interference from external sources and improves the contrast in the image produced by the measurements. This can be realized by using a multilayer printed circuit board in which one or more of the conductive layers are at a constant voltage. An insulating layer (not shown) preferably covers the conductors 1 . 11 and the shielding levels 13 , The leading area 14 may also be covered by an insulating layer, but this would reduce the signal strength. For better performance, the oscillating voltage 12 be applied on both sides of the sensor surface. The oscillating voltage may, as mentioned above, be a pulse train or a sine wave.

Bei einer Ausführungsform ist eine 100 kHz-Sinusschwingung an dem leitenden Bereich 14 angelegt, und jeder der Leiter 11 ist durch einen Widerstand terminiert, und das Signal wird verstärkt und einem Demodulator, Multiplexer und A/D-Umwandler zugeführt. Ein Vorteil dieser Ausführungsform besteht drin, dass an den Leitern 11 in dem Sensorbereich im Wesentlichen kein Signal vorliegt, wenn kein Finger vorhanden ist, womit Probleme mit Offset-Spannungen, die mit der Zeit und dem Drift in der Elektronik variieren, verringert werden.In one embodiment, a 100 kHz sine wave is at the conductive region 14 created, and each of the ladder 11 is terminated by a resistor, and the signal is amplified and fed to a demodulator, multiplexer and A / D converter. An advantage of this embodiment is that on the ladders 11 there is substantially no signal in the sensor area when no finger is present, thus reducing problems with offset voltages that vary with time and drift in the electronics.

Diese Lösung stellt eine Sensorvorrichtung bereit, die einfach mit Hilfe von Standardverfahren und somit kostengünstig gefertigt werden kann. Sie ist auch kompakt und robust. Wenn der gemessene Parameter der Widerstand ist, werden die Sensoren, die die Enden der Leiter sind, ihre Eigenschaften nicht ändern, wenn sie und das umgebende Epoxid sich abnutzen. Wenn die Kapazität gemessen werden soll, ist eine beständige Isolierschicht auf den Sensoren oder Leiterenden vorgesehen.This solution provides a sensor device that can be easily manufactured using standard methods and thus inexpensively. It is also compact and robust. If the measured parameter is the resistance, the sensors that are the ends of the conductors will not change their properties if they and the surrounding epoxy wear out. If the capacitance is to be measured, a resistant insulating layer on the Sensors or conductor ends provided.

Die bevorzugte Auslegung des Sensors lässt auch zu, dass die Auflösung besser ist als der Abstand zwischen den Sensoren, wodurch Einstreuungen zwischen den Sensoren verringert werden.The The preferred design of the sensor also allows the resolution to be better is considered the distance between the sensors, causing interference be reduced between the sensors.

Das Verfahren und die Vorrichtung gemäß der Erfindung können selbstverständlich auf viele verschiedene Arten genutzt werden und zusätzlich zur Kapazität und/oder Leitfähigkeit können verschiedene Eigenschaften gemessen werden, um eine Darstellung der gemessenen Fläche zu liefern. Optische Detektoren und vorzugsweise Sender können verwendet werden, so dass das wiedergegebene Bild des Fingerabdrucks bezüglich z. B. Kontrast und/oder Farbe analysiert werden kann.The The method and the device according to the invention can of course Many different types are used and in addition to capacity and / or conductivity can Various properties are measured to give a representation the measured area to deliver. Optical detectors and preferably transmitters may be used so that the reproduced image of the fingerprint with respect to z. B. contrast and / or color can be analyzed.

Die Sensoren können wie vorstehend erwähnt einfach die Enden von Leitern sein, die mit einem Mittel zum Messen der Kapazität und/oder Leitfähigkeit verbunden sind, oder sie können aus halbleitenden Materialien gefertigte Sensoren sein. Wenn die Kosten von Bedeutung sind, wäre Silizium ein bevorzugtes halbleitendes Material.The Sensors can as mentioned above simply be the ends of ladders with a means of measuring the capacity and / or conductivity connected, or they can be made of semiconducting materials sensors. If the Costs are significant, would be Silicon is a preferred semiconductive material.

Bei der Ausführungsform, welche Messungen der Kapazität umfasst, ist eine Isolierschicht (nicht gezeigt) zwischen den Leiterenden und dem Fingerabdruck vorgesehen.at the embodiment, which measurements of the capacity is an insulating layer (not shown) between the conductor ends and the fingerprint.

Eine weitere mögliche Ausführungsform innerhalb des Umfanges der Erfindung umfasst Sensorreihen von nicht mit gleichem Zwischenraum zueinander angeordneten Sensoren, die positioniert sind, um ausgewählte Teile des Fingerabdrucks zu messen.A more possible embodiment Within the scope of the invention, sensor arrays does not include with the same space to each other arranged sensors, the are positioned to selected To measure parts of the fingerprint.

Claims (14)

Verfahren zum Messen von Strukturen in einem Fingerabdruck oder dergleichen, umfassend das Messen gewählter Eigenschaften der Fläche des Fingerabdrucks mithilfe einer eine Mehrzahl von Sensoren umfassenden Sensoranordnung, die in Berührung mit oder nahe an einem Teil der Fläche positioniert wird, umfassend das Messen der genannten Eigenschaften in wenigstens einer Reihe von Messpunkten entlang einem länglichen Teil der Fläche in bestimmten Zeitintervallen, wobei die Sensoranordnung eine im Wesentlichen eindimensionale Anordnung ist, Messen der genannten Eigenschaften mithilfe von wenigstens einem Messpunkt, der in einem gewählten Abstand von der genannten Reihe von Messpunkten in einer zur Achse der Reihe lotrechten Richtung positioniert wird, Bewegen der Fläche im Verhältnis zur Sensoranordnung in einer zur Sensoranordnung lotrechten Richtung, sodass die Messungen an verschiedenen oder teilweise überlappenden Teilen der Fläche durchgeführt werden, und Berechnen der genannten Bewegung anhand der genannten Messungen an der genannten Reihe von Sensoren und dem genannten wenigstens einen Sensor, Kombinieren der Messungen der gemessenen Teile der Fläche, um eine segmentierte zweidimensionale Darstellung der genannten Eigenschaften der Fläche bereitzustellen, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren kapazitive Sensoren sind, die durch eine Isolierhaut von der Fläche getrennt sind, wobei die genannten Sensoren die Aufgabe haben, die Kapazitätsänderungen entlang der Sensoranordnung zu messen, und dass eine variierende Spannung mithilfe einer von der Sensoranordnung separat platzierten Elektrode an die zu messende Fläche angelegt wird.A method of measuring features in a fingerprint or the like comprising measuring selected features of the fingerprint surface using a sensor assembly comprising a plurality of sensors positioned in contact with or proximate a portion of the surface comprising measuring said features in at least one set of measurement points along an elongated portion of the surface at particular time intervals, the sensor assembly being a substantially one dimensional array, measuring said characteristics using at least one measurement point at a selected distance from said series of measurement points in an axis positioning the row in the direction perpendicular to the row, moving the area relative to the sensor array in a direction perpendicular to the sensor array, so that the measurements are made on different or partially overlapping parts of the area, and computing said moving from said measurements on said series of sensors and said at least one sensor, combining the measurements of the measured portions of the surface to provide a segmented two-dimensional representation of said surface characteristics , characterized in that the sensors are capacitive sensors, which are separated by an insulating skin from the surface, said sensors have the task to measure the capacitance changes along the sensor assembly, and that a varying voltage is applied by means of an electrode placed separately from the sensor assembly to the surface to be measured. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Messpunkte der Anordnung entlang der genannten im Wesentlichen eindimensionalen Anordung im Wesentlichen gleich voneinander beabstandet sind.Method according to claim 1, characterized in that that the measuring points of the arrangement along said substantially one-dimensional arrangement substantially equally spaced from each other are. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch das Messen der relativen Bewegung der Fläche und Einstellen des Intervalls der Messungen gemäß der Bewegung, um wenigstens eine Messung jedes Teils der Fläche zu erhalten.A method according to claim 1 or 2, characterized by measuring the relative motion of the surface and adjusting the interval the measurements according to the movement, to obtain at least one measurement of each part of the area. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass jede Messung der Eigenschaften eines länglichen Teils der Fläche im Wesentlichen gleichzeitiges Messen der genannten Eigenschaften entlang wenigstens zwei Reihen von Messpunkten umfasst, von denen eine den genannten wenigstens einen Messpunkt umfasst, wobei jede Reihe von Messpunkten in der Längsrichtung mit einem dem Abstand zwischen den Messpunkten nicht gleichen Abstand verschoben ist, wobei die Sensoranordnung zwei oder mehr im Wesentlichen parallele Reihen von im Wesentlichen mit gleichem Zwischenraum zueinander angeordneten Sensoren umfasst, die vorzugsweise in der Längsrichtung der Sensoranordnung verschoben sind.Method according to claim 1, 2 or 3, characterized that each measurement of the properties of an elongated part of the surface is substantially simultaneous Measuring said properties along at least two rows of measuring points, one of which at least one Includes measuring point, with each row of measuring points in the longitudinal direction with a distance not equal to the distance between the measuring points is shifted, wherein the sensor arrangement two or more substantially parallel rows of substantially equal space to each other arranged sensors, preferably in the longitudinal direction the sensor arrangement are shifted. verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegung durch Korrelation der Messungen von verschiedenen Messreihen gemessen wird, um den Zeitverlauf oder die räumliche Verschiebung zwischen den ähnlichen Strukturen an verschiedenen Reihen von Messpunkten festzustellen.Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the movement by correlation of the measurements is measured by different measurement series, over time or the spatial Shift between the similar ones Detect structures at different rows of measurement points. Vorrichtung zum Messen von Strukturen in einem Fingerabdruck oder dergleichen, umfassend eine Sensoranordnung, die ausgeführt ist, um in Berührung mit oder nahe an einem Teil der Fläche des Fingerabdrucks positioniert zu werden, wobei die Sensoranordnung die Aufgabe hat, gewählte Eigenschaften der Fläche an einer Mehrzahl von Positionen zu messen, z.B. durch Messen von Kapazität oder spezifischem Widerstand, wobei die Sensoranordnung eine im Wesentlichen eindimensionale, wenigstens eine Reihe von Sensoren umfassende Anordnung ist, die zum Messen der genannten Eigenschaften in gewählten Zeitintervallen ausgeführt ist, wobei die Fläche eine relative Bewegung im Verhältnis zur Sensoranordnung hat mit einer zur Anordnung im Wesentlichen lotrechten Richtung, und die Vorrichtung wenigstens einen Sensor umfasst, der in einem gewählten Abstand von der genannten Reihe von Sensoren in einer zu der genannten Reihe lotrechten Richtung positioniert ist, und die Vorrichtung eine Mittel zum Kombinieren der Messungen in den verschiedenen Zeitintervallen zum Erhalten einer segmentierten zweidimensionalen Darstellung der Eigenschaften der Fläche hat, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren kapazitive Sensoren zum Messen von Kapazitätsänderungen entlang der Sensoranordnung sind und dass Spannungsversorgungsmittel zum Anlegen einer im Verhältnis zur Zeit variierenden Spannung an die zu messende Fläche separat von der Sensoranordnung platziert sind und dass ein dünner Isolator die Leiter in der Sensoranordnung von der zu messenden Fläche trennt, wobei die Sensoren im Wesentlichen die kapazitive Kopplung durch die Isolierschicht zwischen der zu messenden Fläche und den Leitern messen.Apparatus for measuring structures in a fingerprint or the like, comprising a sensor assembly adapted to be positioned in contact with or proximate a portion of the surface of the fingerprint, the sensor assembly having the task of selecting one's own dimensions of the surface at a plurality of positions, eg by measuring capacitance or resistivity, the sensor assembly being an essentially one-dimensional array comprising at least one row of sensors adapted to measure said characteristics at selected time intervals the surface has a relative movement relative to the sensor assembly with a direction substantially perpendicular to the device, and the device comprises at least one sensor positioned at a selected distance from said series of sensors in a direction perpendicular to said series, and the apparatus has means for combining the measurements at the various time intervals to obtain a segmented two-dimensional representation of the surface characteristics, characterized in that the sensors comprise capacitive sensors for measuring capacitance changes along the sensor array s and that voltage supply means for applying a time varying voltage to the surface to be measured are placed separately from the sensor assembly, and that a thin insulator separates the conductors in the sensor assembly from the surface to be measured, the sensors substantially performing the capacitive coupling Measure the insulating layer between the surface to be measured and the conductors. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die im Wesentlichen eindimensionale Sensoranordnung zwei oder mehr parallele Reihen von im Wesentlichen mit gleichem Zwischenraum voneinander beabstandeten Sensoren umfasst, wobei der genannte wenigstens eine Sensor in der genannten Anordnung enthalten ist.Device according to claim 6, characterized in that that the substantially one-dimensional sensor arrangement two or more parallel rows of substantially equal space comprising spaced sensors, said at least a sensor is included in said arrangement. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Sensorreihen in der Längsrichtung der Sensoranordnung mit einem dem Abstand zwischen den Sensoren nicht gleichen Abstand verschoben sind.Device according to claim 7, characterized in that that said sensor rows in the longitudinal direction of the sensor arrangement with a distance not equal to the distance between the sensors are shifted. Vorrichtung nach Anspruch 6, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Einrichtung zum Finden der Bewegung der Fläche im Verhältnis zur Sensoranordnung umfasst.Apparatus according to claim 6, 7 or 8, characterized in that the device comprises means for finding the movement of the area in relation to to the sensor arrangement comprises. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung Mittel zum Vergleichen der Signale von den verschiedenen Sensorreihen umfasst, um den Zeitverlauf oder die räumliche Verschiebung zwischen den ähnlichen Strukturen an den verschiedenen Sensorreihen zu finden.Device according to claim 9, characterized in that in that the device comprises means for comparing the signals from the includes different sensor rows to the time course or the spatial Shift between the similar ones To find structures on the different rows of sensors. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiter in der Sensoranordnung im Wesentlichen lotrecht zur zu messenden Fläche platziert sind und dass eine oder mehrere Ebenen konstanter Spannung nahe an und parallel mit den Leitern platziert sind, die sich im Wesentlichen bis zur Isolierschicht erstrecken.Device according to claim 6, characterized in that that the conductors in the sensor array are substantially perpendicular to the surface to be measured are placed and that one or more levels of constant tension are placed close to and parallel with the ladders that are in the Extend substantially to the insulating layer. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren auch Elektroden umfassen, die Schwankungen des elektrischen Widerstands entlang der Sensoranordnung messen können.Device according to one of claims 6 to 11, characterized that the sensors also include electrodes that can vary the electrical Resistance can measure along the sensor array. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren auch optische Melder und vorzugsweise optische Sender umfassen.Device according to one of claims 6 to 12, characterized the sensors also include optical detectors and preferably optical transmitters include. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoranordnung aus einem halbleitenden Material, vorzugsweise Silizium, hergestellt ist.Device according to one of claims 6 to 13, characterized in that the sensor arrangement is made of a semiconductive material, preferably Silicon, is made.
DE69826274T 1997-06-16 1998-06-12 METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE STRUCTURES OF A FINGERPRINT Expired - Lifetime DE69826274T2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NO972759A NO304766B1 (en) 1997-06-16 1997-06-16 fingerprint Sensor
NO972759 1997-06-16
PCT/NO1998/000182 WO1998058342A1 (en) 1997-06-16 1998-06-12 Method and apparatus for measuring structures in a fingerprint

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69826274D1 DE69826274D1 (en) 2004-10-21
DE69826274T2 true DE69826274T2 (en) 2005-10-13

Family

ID=19900827

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69833337T Expired - Lifetime DE69833337T3 (en) 1997-06-16 1998-06-12 Method for measuring the structures of a fingerprint by means of a linear sensor
DE69826274T Expired - Lifetime DE69826274T2 (en) 1997-06-16 1998-06-12 METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE STRUCTURES OF A FINGERPRINT

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69833337T Expired - Lifetime DE69833337T3 (en) 1997-06-16 1998-06-12 Method for measuring the structures of a fingerprint by means of a linear sensor

Country Status (11)

Country Link
US (3) US7110577B1 (en)
EP (2) EP0988614B1 (en)
JP (1) JP4051093B2 (en)
AT (2) ATE276547T1 (en)
AU (1) AU8041498A (en)
DE (2) DE69833337T3 (en)
DK (1) DK1304646T4 (en)
ES (1) ES2258129T5 (en)
NO (1) NO304766B1 (en)
PT (1) PT1304646E (en)
WO (1) WO1998058342A1 (en)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO304766B1 (en) * 1997-06-16 1999-02-08 Sintef fingerprint Sensor
NO307065B1 (en) * 1998-02-26 2000-01-31 Idex As fingerprint Sensor
ATE285710T1 (en) * 1999-02-12 2005-01-15 Precise Biometrics Ab SYSTEM AND METHOD FOR FINGERPRINT VERIFICATION
JP3738629B2 (en) * 1999-11-25 2006-01-25 三菱電機株式会社 Portable electronic devices
GB2357335B (en) * 1999-12-17 2004-04-07 Nokia Mobile Phones Ltd Fingerprint recognition and pointing device
EP1113383A3 (en) * 1999-12-30 2003-12-17 STMicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
US6512381B2 (en) * 1999-12-30 2003-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
US6643389B1 (en) * 2000-03-28 2003-11-04 Stmicroelectronics, Inc. Narrow array capacitive fingerprint imager
NO315016B1 (en) * 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Miniature sensor
US7184581B2 (en) 2000-06-09 2007-02-27 Idex Asa System for real time finger surface pattern measurement
NO314647B1 (en) * 2000-06-09 2003-04-22 Idex Asa Fingerprint sensor measurement system
NO20003006L (en) 2000-06-09 2001-12-10 Idex Asa Mouse
NO315017B1 (en) 2000-06-09 2003-06-23 Idex Asa Sensor chip, especially for measuring structures in a finger surface
NO316482B1 (en) 2000-06-09 2004-01-26 Idex Asa Navigation tool for connecting to a display device
SE523463C2 (en) * 2000-06-20 2004-04-20 Precise Biometrics Ab Device for fingerprint reading
US7289649B1 (en) 2000-08-10 2007-10-30 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fingerprint imager
ATE307362T1 (en) * 2000-12-05 2005-11-15 Validity Sensors Inc SYSTEM AND METHOD FOR CAPACITIVE CAPTURE OF FINGERPRINTS BY SCRUBING
WO2002061668A1 (en) * 2000-12-05 2002-08-08 Arete Associates, A California Corporation Linear contact sensor apparatus and method for use in imaging features of an object
DE10109560B4 (en) * 2001-02-28 2007-02-08 Infineon Technologies Ag Reading device for fingerprints
US7203347B2 (en) 2001-06-27 2007-04-10 Activcard Ireland Limited Method and system for extracting an area of interest from within a swipe image of a biological surface
US7043061B2 (en) 2001-06-27 2006-05-09 Laurence Hamid Swipe imager with multiple sensing arrays
WO2003003279A1 (en) 2001-06-27 2003-01-09 Activcard Ireland, Limited Method and system for transforming an image of a biological surface
FR2832240A1 (en) * 2001-11-13 2003-05-16 St Microelectronics Sa Contact sensor for finger of stylus for use with a pocket computer, etc., whereby sensor has a low resolution low power operation mode for command input and a high resolution high power mode for fingerprint authentication
NO318294B1 (en) * 2001-12-07 2005-02-28 Idex Asa Navigation Concept
AU2002348544A1 (en) 2001-12-07 2003-06-17 Idex Asa Sensor for measurement on wet and dry fingers
NO316776B1 (en) * 2001-12-07 2004-05-03 Idex Asa Package solution for fingerprint sensor
SE523911C2 (en) * 2001-12-18 2004-06-01 Philipson Lars H G Method and apparatus for receiving a fingerprint pattern
DE10254614B4 (en) * 2002-11-22 2006-04-20 Infineon Technologies Ag Method for detecting a relative movement of a finger relative to a sensor surface
WO2004077340A1 (en) * 2003-02-28 2004-09-10 Idex Asa Substrate multiplexing with active switches
US7200250B2 (en) * 2003-05-20 2007-04-03 Lightuning Tech, Inc. Sweep-type fingerprint sensor module
JP3924558B2 (en) 2003-11-17 2007-06-06 富士通株式会社 Biological information collection device
US20050174325A1 (en) * 2003-12-23 2005-08-11 Authen Tec, Inc. Electronic device with finger sensor for character entry and associated methods
EP1754180A1 (en) 2004-04-16 2007-02-21 Validity Sensors Inc. Finger position sensing methods and apparatus
US8175345B2 (en) 2004-04-16 2012-05-08 Validity Sensors, Inc. Unitized ergonomic two-dimensional fingerprint motion tracking device and method
US8447077B2 (en) 2006-09-11 2013-05-21 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array
US8077935B2 (en) 2004-04-23 2011-12-13 Validity Sensors, Inc. Methods and apparatus for acquiring a swiped fingerprint image
US8358815B2 (en) 2004-04-16 2013-01-22 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for two-dimensional finger motion tracking and control
US8229184B2 (en) 2004-04-16 2012-07-24 Validity Sensors, Inc. Method and algorithm for accurate finger motion tracking
US8165355B2 (en) 2006-09-11 2012-04-24 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint motion tracking using an in-line array for use in navigation applications
US8131026B2 (en) 2004-04-16 2012-03-06 Validity Sensors, Inc. Method and apparatus for fingerprint image reconstruction
EP1800243B1 (en) 2004-10-04 2010-08-11 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing assemblies comprising a substrate
TW200612353A (en) * 2004-10-15 2006-04-16 Lite On Semiconductor Corp Optical sensing module, optical sensing, image-capturing structure and optical print sensing method of handheld communication system
TWM267551U (en) * 2004-12-21 2005-06-11 Lite On Semiconductor Corp Contact image sensing module with fingerprint scanning function
TWM268675U (en) * 2004-12-24 2005-06-21 Lite On Semiconductor Corp Touch type image sensing module with motion detection function
TWM268676U (en) * 2004-12-28 2005-06-21 Lite On Semiconductor Corp Fingerprint scan device and electric equipment with fingerprint scan function
JP2006346093A (en) * 2005-06-15 2006-12-28 Denso Corp Intra-vehicle biological information detector
US7460697B2 (en) 2005-07-19 2008-12-02 Validity Sensors, Inc. Electronic fingerprint sensor with differential noise cancellation
TW200705285A (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Lite On Semiconductor Corp Algorithm for reconstructing one-dimensional information to two-dimensional information, and one-dimensional skin pattern sensing module thereof
US7809211B2 (en) 2005-11-17 2010-10-05 Upek, Inc. Image normalization for computed image construction
TW200734932A (en) * 2006-03-14 2007-09-16 Lite On Semiconductor Corp Optical fingerprint capturing device having finger touch detection function and the method thereof
US8107212B2 (en) 2007-04-30 2012-01-31 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for protecting fingerprint sensing circuitry from electrostatic discharge
US8290150B2 (en) 2007-05-11 2012-10-16 Validity Sensors, Inc. Method and system for electronically securing an electronic device using physically unclonable functions
US8204281B2 (en) 2007-12-14 2012-06-19 Validity Sensors, Inc. System and method to remove artifacts from fingerprint sensor scans
US8276816B2 (en) 2007-12-14 2012-10-02 Validity Sensors, Inc. Smart card system with ergonomic fingerprint sensor and method of using
US20090161920A1 (en) * 2007-12-25 2009-06-25 Hitachi Maxell, Ltd. Biometric information acquisition apparatus, image acquisition apparatus, and electronic equipment
JP5086113B2 (en) * 2008-01-24 2012-11-28 株式会社フジクラ Capacitive sensor
US8005276B2 (en) 2008-04-04 2011-08-23 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing parasitic capacitive coupling and noise in fingerprint sensing circuits
US8116540B2 (en) 2008-04-04 2012-02-14 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for reducing noise in fingerprint sensing circuits
EP2321764A4 (en) 2008-07-22 2012-10-10 Validity Sensors Inc System, device and method for securing a device component
NO20083766L (en) * 2008-09-01 2010-03-02 Idex Asa surface Sensor
WO2010050607A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 株式会社フジクラ Capacitance-type sensor
US8391568B2 (en) 2008-11-10 2013-03-05 Validity Sensors, Inc. System and method for improved scanning of fingerprint edges
US8600122B2 (en) 2009-01-15 2013-12-03 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for culling substantially redundant data in fingerprint sensing circuits
US8278946B2 (en) 2009-01-15 2012-10-02 Validity Sensors, Inc. Apparatus and method for detecting finger activity on a fingerprint sensor
US8374407B2 (en) 2009-01-28 2013-02-12 Validity Sensors, Inc. Live finger detection
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
US9400911B2 (en) 2009-10-30 2016-07-26 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
NO20093601A1 (en) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa surface Sensor
US8421890B2 (en) 2010-01-15 2013-04-16 Picofield Technologies, Inc. Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making
US8866347B2 (en) 2010-01-15 2014-10-21 Idex Asa Biometric image sensing
US8791792B2 (en) 2010-01-15 2014-07-29 Idex Asa Electronic imager using an impedance sensor grid array mounted on or about a switch and method of making
US9666635B2 (en) 2010-02-19 2017-05-30 Synaptics Incorporated Fingerprint sensing circuit
US8716613B2 (en) 2010-03-02 2014-05-06 Synaptics Incoporated Apparatus and method for electrostatic discharge protection
US8275805B2 (en) 2010-03-26 2012-09-25 Intel Corporation Method of decreasing a total computation time for a visual simulation loop in a virtual world application
JP4887439B2 (en) * 2010-04-05 2012-02-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 Personal authentication device
US9001040B2 (en) 2010-06-02 2015-04-07 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and navigation device
US8331096B2 (en) 2010-08-20 2012-12-11 Validity Sensors, Inc. Fingerprint acquisition expansion card apparatus
US8538097B2 (en) 2011-01-26 2013-09-17 Validity Sensors, Inc. User input utilizing dual line scanner apparatus and method
US8594393B2 (en) 2011-01-26 2013-11-26 Validity Sensors System for and method of image reconstruction with dual line scanner using line counts
GB2489100A (en) 2011-03-16 2012-09-19 Validity Sensors Inc Wafer-level packaging for a fingerprint sensor
US10043052B2 (en) 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
US9195877B2 (en) 2011-12-23 2015-11-24 Synaptics Incorporated Methods and devices for capacitive image sensing
US9785299B2 (en) 2012-01-03 2017-10-10 Synaptics Incorporated Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices
US9251329B2 (en) 2012-03-27 2016-02-02 Synaptics Incorporated Button depress wakeup and wakeup strategy
US9268991B2 (en) 2012-03-27 2016-02-23 Synaptics Incorporated Method of and system for enrolling and matching biometric data
US9137438B2 (en) 2012-03-27 2015-09-15 Synaptics Incorporated Biometric object sensor and method
US9600709B2 (en) 2012-03-28 2017-03-21 Synaptics Incorporated Methods and systems for enrolling biometric data
US9152838B2 (en) 2012-03-29 2015-10-06 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor packagings and methods
CN109407862B (en) 2012-04-10 2022-03-11 傲迪司威生物识别公司 Biometric sensing
US9665762B2 (en) 2013-01-11 2017-05-30 Synaptics Incorporated Tiered wakeup strategy
NO20131423A1 (en) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrated fingerprint sensor
NO340311B1 (en) * 2013-02-22 2017-03-27 Idex Asa INTEGRATED FINGER PRINT SENSOR
NO336318B1 (en) 2013-07-12 2015-08-03 Idex Asa surface Sensor
JP6662792B2 (en) 2014-02-21 2020-03-11 アイデックス バイオメトリクス エーエスエー Sensors using overlapping grid lines and conductive probes to extend the sensing surface from the grid lines
NO20140653A1 (en) 2014-05-27 2015-11-30 Idex Asa Biometric sensor
US9779280B2 (en) 2014-12-24 2017-10-03 Idex Asa Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure
CN104809448B (en) * 2015-05-08 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 Fingerprint sensor and display device
CN108040494B (en) 2015-06-23 2022-01-21 傲迪司威生物识别公司 Double-sided fingerprint sensor
KR102468191B1 (en) * 2016-04-27 2022-11-18 삼성전자주식회사 Fingerprint verification method and electronic device performing thereof
EP3451227B1 (en) * 2016-11-18 2023-04-05 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Electronic device and fingerprint collection method
CN106778492B (en) * 2016-11-18 2024-04-16 Oppo广东移动通信有限公司 Fingerprint module, mobile terminal and fingerprint collection method
US11250307B2 (en) 2017-03-23 2022-02-15 Idex Biometrics Asa Secure, remote biometric enrollment
US10282651B2 (en) 2017-03-23 2019-05-07 Idex Asa Sensor array system selectively configurable as a fingerprint sensor or data entry device
CN111344714B (en) 2017-09-19 2022-03-25 傲迪司威生物识别公司 Two-sided sensor module suitable for integration into an electronic device
WO2019116233A1 (en) 2017-12-12 2019-06-20 Idex Asa Power source for biometric enrollment with status indicators
US11320935B1 (en) 2020-11-25 2022-05-03 Idex Biometrics Asa Touch sensors with multi-state electrodes

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622989A (en) * 1969-11-28 1971-11-23 Carter Craft Inc Fingerprint identification
US4353056A (en) 1980-06-05 1982-10-05 Siemens Corporation Capacitive fingerprint sensor
US4394773A (en) 1980-07-21 1983-07-19 Siemens Corporation Fingerprint sensor
SE425704B (en) 1981-03-18 1982-10-25 Loefberg Bo DATABERARE
US4429413A (en) 1981-07-30 1984-01-31 Siemens Corporation Fingerprint sensor
DK155242C (en) 1985-05-02 1989-07-31 Jydsk Telefon As METHOD AND APPARATUS FOR AUTOMATIC DETECTION OF FINGERPRINT
US5177802A (en) † 1990-03-07 1993-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Fingerprint input apparatus
GB2244164A (en) 1990-05-18 1991-11-20 Philips Electronic Associated Fingerprint sensing
US5390108A (en) * 1991-05-24 1995-02-14 Forensic Technology Wai Inc. Computer automated bullet analysis apparatus
US5559504A (en) 1993-01-08 1996-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface shape sensor, identification device using this sensor, and protected system using this device
JP2557795B2 (en) 1993-10-08 1996-11-27 株式会社エニックス Active matrix type surface pressure input panel
GB9412711D0 (en) 1994-06-24 1994-08-17 Cortecs Ltd Medical use of bromelain
JPH08154921A (en) 1994-12-06 1996-06-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Fingerprint imager
TW303441B (en) 1995-03-29 1997-04-21 Trw Inc
NO951427D0 (en) 1995-04-11 1995-04-11 Ngoc Minh Dinh Method and apparatus for measuring patterns in a partially heat conducting surface
US5942761A (en) 1995-06-07 1999-08-24 Tuli; Raja Singh Enhancement methods and devices for reading a fingerprint image
US6049620A (en) * 1995-12-15 2000-04-11 Veridicom, Inc. Capacitive fingerprint sensor with adjustable gain
JPH09198495A (en) † 1996-01-16 1997-07-31 Micro Net:Kk Fingerprint image pickup device for fingerprint collator
US5841888A (en) 1996-01-23 1998-11-24 Harris Corporation Method for fingerprint indexing and searching
US5956415A (en) 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
US5828773A (en) 1996-01-26 1998-10-27 Harris Corporation Fingerprint sensing method with finger position indication
US5963679A (en) 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
FR2749955B1 (en) 1996-06-14 1998-09-11 Thomson Csf FINGERPRINT READING SYSTEM
JPH103532A (en) * 1996-06-17 1998-01-06 Sony Corp Finger print reader
JP2996295B2 (en) 1997-02-05 1999-12-27 日本電気株式会社 Fingerprint image input device with finger guide
US5903225A (en) 1997-05-16 1999-05-11 Harris Corporation Access control system including fingerprint sensor enrollment and associated methods
US5920640A (en) 1997-05-16 1999-07-06 Harris Corporation Fingerprint sensor and token reader and associated methods
US5953441A (en) 1997-05-16 1999-09-14 Harris Corporation Fingerprint sensor having spoof reduction features and related methods
US5940526A (en) 1997-05-16 1999-08-17 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor having enhanced features and related methods
US5864296A (en) * 1997-05-19 1999-01-26 Trw Inc. Fingerprint detector using ridge resistance sensor
NO304766B1 (en) * 1997-06-16 1999-02-08 Sintef fingerprint Sensor

Also Published As

Publication number Publication date
NO972759D0 (en) 1997-06-16
EP1304646B1 (en) 2006-02-01
NO972759L (en) 1998-12-17
DE69826274D1 (en) 2004-10-21
JP4051093B2 (en) 2008-02-20
NO304766B1 (en) 1999-02-08
EP0988614A1 (en) 2000-03-29
ATE276547T1 (en) 2004-10-15
ATE317144T1 (en) 2006-02-15
PT1304646E (en) 2006-05-31
DK1304646T4 (en) 2009-03-16
DK1304646T3 (en) 2006-06-06
DE69833337T2 (en) 2006-11-02
EP1304646B2 (en) 2008-11-12
EP0988614B1 (en) 2004-09-15
US7333639B2 (en) 2008-02-19
AU8041498A (en) 1999-01-04
DE69833337T3 (en) 2009-06-10
ES2258129T5 (en) 2009-04-01
DE69833337D1 (en) 2006-04-13
EP1304646A3 (en) 2003-05-07
JP2002505778A (en) 2002-02-19
US20070009142A1 (en) 2007-01-11
US7054471B2 (en) 2006-05-30
US20040213441A1 (en) 2004-10-28
ES2258129T3 (en) 2006-08-16
US7110577B1 (en) 2006-09-19
WO1998058342A1 (en) 1998-12-23
EP1304646A2 (en) 2003-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69826274T2 (en) METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE STRUCTURES OF A FINGERPRINT
DE69931470T2 (en) FINGERPRINT SENSOR
DE69115141T2 (en) Surface contact pressure transducer.
DE69422582T2 (en) Magnetic surface pressure input panel
DE60131205T2 (en) Capacitive speedometer
DE69623125T2 (en) FINGERPRINT DETECTOR WITH DETECTION OF THE LIFE CHARACTERISTICS OF THE FINGER
DE69528698T2 (en) PROXIMITY SENSOR WITH MULTIPLE INPUT AND KEYPAD SYSTEM
DE69618478T2 (en) CONTACT IMAGE DEVICE
DE69115558T2 (en) Fingerprint recognition
DE69017481T2 (en) Cursor control device.
EP0044489B1 (en) Finger-print sensor
DE69811361T2 (en) FINGERPRINT SENSOR WITH AN ANISOTROPIC DIELECTRIC LAYER AND RELATED METHOD
DE60207443T2 (en) SENSOR DEVICE FOR AN OPTICAL INDICATOR, SUCH AS AN OPTICAL MOUSE
DE3417176C2 (en) Photoelectric measuring device
DE60124638T2 (en) Detection of a finger based on its resistance in a fingerprint sensor
DE3438234C2 (en)
DE4300028C2 (en) movement detector
EP0924518B1 (en) Apparatus for measuring characteristics of a textile product
DE3722890A1 (en) POSITION SENSOR TO BE OPERATED MANUALLY
DE102004013087A1 (en) Non-contact capacitive displacement sensor, has conductive sensor unit with shape matching corresponding shape of nonlinear/non-planar feature of target to be measured, and placed proximate to target to maintain uniform distance
WO2007048395A1 (en) Method for reading sensor arrays, in particular fingerprint sensors
DE2914423A1 (en) METHOD OF DISTINGUISHING VALID FIRST SIGNALS FROM A SAMPLE ATTACHED TO A CENTRIFUGE AND CENTRIFUGE ARRANGEMENT FOR PERFORMING THIS PROCEDURE
DE4312862C2 (en) Rotatable capacitance sensor
DE112016003773T5 (en) Fingerprint sensor compatible cover material
DE69805700T2 (en) Device for contactless position and displacement measurement

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition