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DE69738043T2 - Photoelektrisches Umwandlungsbauelement mit Signalkorrektursystem - Google Patents

Photoelektrisches Umwandlungsbauelement mit Signalkorrektursystem Download PDF

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Publication number
DE69738043T2
DE69738043T2 DE69738043T DE69738043T DE69738043T2 DE 69738043 T2 DE69738043 T2 DE 69738043T2 DE 69738043 T DE69738043 T DE 69738043T DE 69738043 T DE69738043 T DE 69738043T DE 69738043 T2 DE69738043 T2 DE 69738043T2
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DE
Germany
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photoelectric conversion
light
layer
sensor substrate
sensor
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE69738043T
Other languages
English (en)
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DE69738043D1 (de
Inventor
Isao Ohta-ku Kobayashi
Noriyuki Ohta-ku Kaifu
Toshiaki Ohta-ku Sato
Satoshi Ohta-ku Itabashi
Tadao Ohta-ku Endo
Toshio Ohta-ku Kameshima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of DE69738043T2 publication Critical patent/DE69738043T2/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/191Photoconductor image sensors
    • H10F39/195X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/805Coatings
    • H10F39/8057Optical shielding

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung und genauer auf eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einer Vielzahl von photoelektrischen Umwandlungselementen, die in Form eines Feldes angeordnet sind und die Fähigkeit besitzen, ein Bezugssignal zu beschaffen, das verwendet wird, um eine Signalkorrektur durchzuführen.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Photoelektrische Umwandlungsvorrichtungen besitzen von Vorrichtung zu Vorrichtung mehr oder weniger eine Variation in der Ausgabe, die erhalten wird, wenn der Photoabtastbereich, in welchem die photoelektrischen Umwandlungselemente in Form eines Feldes angeordnet sind, durch Licht beleuchtet wird (die Ausgabe in diesem Zustand bezieht sich auf die Empfindlichkeit), und ebenso eine Variation in der Ausgabe, die erhalten wird, wenn der Photoabtastbereich nicht durch Licht beleuchtet wird (die Ausgabe in diesem Bereich bezieht sich auf die Verschiebungsausgabe bzw. Offset-Ausgabe). Um die Fähigkeit einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung vollständig zu nutzen, ist es wünschenswert, solche Variationen zu korrigieren. Zu diesem Zweck besitzt eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung allgemein eine Korrekturschaltung und ein photoelektrisches Umwandlungselement, das verwendet wird, um ein Ausgabesignal zu erzeugen, auf dessen Basis die Korrektur vorgenommen wird.
  • Photoelektrische Umwandlungseinheiten sind aus den Druckschriften EP-A-0 605 259 und EP-A-0 660 421 bekannt.
  • Korrekturschaltungen, wie etwa eine Verschiebungskorrekturschaltung und eine Empfindlichkeitskorrekturschaltung sind im Handel erhältlich. Es ist jedoch ein spezielles photoelektrisches Umwandlungselement erforderlich, um Korrekturdaten zu erzeugen, die einer Korrekturschaltung zugeführt werden. D.h. eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung besitzt allgemein ein photoelektrisches Verschiebungskorrektur-Umwandlungselement, das getrennt von dem photoelektrischen Hauptumwandlungselementfeld angeordnet ist. Genauer ist z.B. ein CCD-Sensor, der aus kristallinem Silizium besteht, außerhalb des Photoabtastbereichs einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung angeordnet, und das Ausgabesignal, das erhalten wird, wenn es keine Lichtbeleuchtung gibt, wird durch den CCD-Sensor überwacht. Das in dieser Situation erhaltene Ausgabesignal wird als Korrekturdaten verwendet.
  • Ein photoelektrisches Empfindlichkeitskorrektur-Umwandlungselement wird durch Platzieren eines Filters auf einem CCD-Sensor, der z.B. aus kristallinem Silizium gemacht ist, erzeugt, und ist außerhalb des Photoabtastbereichs angeordnet, wie in dem Fall des photoelektrischen Verschiebungskorrektur-Umwandlungselements. Das Ausgabesignal, das erhalten wird, wenn Licht mit einer bestimmten Beleuchtungsintensität innerhalb dem Bereich von 0 bis 100% erfasst wird, wird überwacht und an eine gemeinsame Korrekturschaltung zugeführt. Die Daten, die durch den Photoabtastbereich der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung tatsächlich erzeugt werden, werden basierend auf dem vorstehend überwachten Signal korrigiert.
  • Wenn jedoch solch ein photoelektrisches Korrektur-Umwandlungselement an einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung getrennt von dem photoelektrischen Hauptumwandlungselementfeld angeordnet ist, ist eine komplizierte Schaltung erforderlich, um das Ausgabesignal des photoelektrischen Korrektur-Umwandlungselements zu lesen. Dies verursacht eine Reduktion des Herstellungsertrags von photoelektrischen Umwandlungsvorrichtungen, und verursacht somit eine Steigerung der Produktionskosten.
  • Im Falle einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung mit einer Vielzahl von Bildelementen, die zweidimensional angeordnet sind, wenn eine Schaltung zum Lesen des Ausgabesignals eines photoelektrischen Korrekturumwandlungselements getrennt von der photoelektrischen Vorrichtung angeordnet ist, ist zusätzliche Zeit erforderlich, um das Korrekturausgabesignal zu lesen. Als ein Ergebnis kann es unmöglich werden, das Ausgabesignal, das durch das photoelektrische Hauptumwandlungselement erzeugt wird, in einer verbleibenden kurzen Zeit zu korrigieren. Dies kann es schwer machen, ein Bewegtbild aufzunehmen.
  • Kurzfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Einrichtung zum Korrigieren der Verschiebungsausgabenebene bereit, ohne dass ein getrenntes photoelektrisches Umwandlungselement zum Erfassen eines Ausgabesignals, dass zum Durchführen einer Verschiebungs- oder Empfindlichkeitskorrektur verwendet wird, anzuordnen ist, wodurch es möglich wird, bei reduzierten Produktionskosten und mit einem verbesserten Herstellungsertrag eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung zu produzieren, die dazu in der Lage ist, ein Korrekturausgabesignal in einer kurzen Zeit zu lesen und somit dazu in der Lage ist, leicht ein Bewegtbild aufzunehmen.
  • Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung stellen ebenso eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einer Vielzahl von photoelektrischen Umwandlungselementen bereit, die in einer (zweidimensionalen) Feldform angeordnet sind, und dazu in der Lage sind, die Variationen in den Ausgaben entlang Reihen und/oder Spalten zu korrigieren.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ein photoelektrisches Umwandlungssubstrat, wie in Anspruch 1 offenbart ist, bereit. Eine entsprechende photoelektrische Umwandlungsvorrichtung ist in Anspruch 12 offenbart.
  • Bei diesem photoelektrischen Umwandlungssubstrat, wenn ein Filter mit einer Lichtdurchlässigkeit m (0 < m < 100%) auf einem beliebigen photoelektrischen Umwandlungselement platziert wird, ist es möglich, eine Empfindlichkeitskorrektur basierend auf dem Ausgabesignal des photoelektrischen Umwandlungselements, das mit dem Filter bedeckt ist, vorzunehmen.
  • Photosensoren der Art, die zum Verkörpern der vorliegenden Erfindung verwendet werden, werden nachstehend beschrieben.
  • 1A bis 1C stellen Beispiele von Photosensoren dar, wobei 1A und 1B Zweischichtstrukturen darstellen, die in einem Photosensor eingesetzt werden, und 1C ein bekanntes Verfahren zum Ansteuern eines Photosensors darstellt. Die in 1A und 1B gezeigten Photosensoren sind beide von der Art einer Photodiode, wobei der in 1A gezeigte Photosensor von der Art einer Pin-Photodiode ist und die in 1B gezeigte von der Art einer Schottky-Photodiode ist.
  • In 1A und 1B bezeichnet Bezugszeichen 1 ein isolierendes Substrat, 2 bezeichnet eine untere Elektrode, 3 bezeichnet eine P-leitende Halbleiterschicht (nachstehend einfach als p-Schicht bezeichnet), 4 bezeichnet eine intrinsische Halbleiterschicht (nachstehende einfach als i-Schicht bezeichnet) und 5 bezeichnet eine n-leitende Halbleiterschicht (nachstehend einfach als n-Schicht bezeichnet).
  • In der in 1B gezeichneten Photodiode einer Schottky-Art ist die untere Elektrode 2 aus einem angemessen ausgewählten Material hergestellt, so dass die Schottky-Sperre an der Grenze zwischen der unteren Elektrode 2 und der i-Schicht 4 ausgebildet ist, wodurch eine Injektion von Elektronen von der unteren Elektrode 2 in die i-Schicht 4 verhindert wird.
  • In 1C bezeichnet Bezugszeichen 10 einen Photosensor, der auf symbolische Weise dargestellt ist, 11 bezeichnet eine Energieversorgung, und 12 bezeichnet eine Erfassungsschaltung, wie etwa einen Stromverstärker. Beim Photosensor 10 entspricht die Seite, die durch Symbol C bezeichnet ist, der durchlässigen Elektrode 6 in 1a und 1b, und entspricht die Seite, die durch Symbol A bezeichnet ist, der unteren Elektrode 2. Die Energieversorgung 11 ist mit dem Photosensor 10 auf eine solche Weise verbunden, dass an die Seite, die durch C bezeichnet ist, eine positive Spannung angelegt wird, während eine negative Spannung an die Seite, die durch A bezeichnet ist, angelegt wird.
  • Der Betrieb der Photodiode wird nachstehend kurz beschrieben. Wenn Licht von der in 1A oder 1B durch den Pfeil bezeichneten Richtung einfällt, und wenn das Licht die i-Schicht 4 erreicht, wird das Licht darin absorbiert, und als ein Ergebnis werden Elektronen und Löcher erzeugt. Aufgrund des elektrischen Feldes, das durch die von der Energieversorgung 11 zugeführte Spannung über der i-Schicht 4 entwickelt wird, bewegen sich die Elektronen zu der Seite C, d.h., sie durchlaufen die n-Schicht 5 und erreichen die durchlässige Elektrode 6, während sich die Löcher zu der Seite A oder der unteren Elektrode 2 bewegen. Als ein Ergebnis fließt ein Photostrom über dem Photosensor 10. Wenn kein Licht einfällt, werden weder Elektronen noch Löcher in der i-Schicht 4 erzeugt. Die in der durchlässigen Elektrode 6 vorhandenen Löcher können sich nicht in die n-Schicht 5 bewegen, da die n-Schicht 5 als eine Lochinjektionssperre agiert. Die in der unteren Elektrode 2 vorhandenen Elektronen können sich nicht in die i-Schicht 4 bewegen, weil die p-Schicht 3 im Falle der in 1A gezeigten Photodiode einer Pin-Art oder die Schottky-Sperre in dem Fall der in 1B gezeigten Photodiode einer Schottky-Art als eine Elektroneninjektionssperre agieren. Somit fließt in diesem Fall kein Strom über dem Photosensor 10. Wie vorstehend beschrieben, variiert die Spannung in Abhängigkeit davon, ob Licht einfallend ist oder nicht. Der Strom wird durch die in 1C gezeigte Erfassungsschaltung 12 erfasst, und somit arbeitet der Photosensor auf eine Weise, die für einen Photosensor erforderlich ist.
  • Um eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung, die dazu in der Lage ist, Licht mit einem hohen Signal-Rausch-Verhältnis zu erfassen, unter Verwendung der vorstehenden Photosensor-Struktur bei niedrigen Kosten zu produzieren, sind manche nachstehend beschriebene Verbesserungen erforderlich.
  • Sowohl bei dem in 1A gezeigten Photosensor einer Pin-Art als auch bei dem in 1B gezeigten Photosensor einer Schottky-Art ist es erforderlich, zwei Injektionssperren an unterschiedlichen Orten zu bilden. Bei dem in 1A gezeigten Photosensor einer Pin-Art ist es erforderlich, dass die n-Schicht 5, die als eine Injektionssperre dient, sowohl Fähigkeiten des Transportierens von Elektronen zu der durchlässigen Elektrode 6 als auch des Verhinderns, das Löcher in die i-Schicht 4 injiziert werden, besitzt. Wenn eine dieser Fähigkeiten nicht gut genug ist, tritt eine Reduktion des Photostroms auf und/oder ein Strom wird erzeugt, wenn es kein einfallendes Licht gibt (nachstehend wird solch ein Strom als ein Dunkelstrom bezeichnet) oder ein Ansteigen bei solch einem Dunkelstrom tritt auf. Der Dunkelstrom verursacht eine Reduktion des Signal-Rausch-Verhältnisses. Nicht nur der Dunkelstrom selbst wird als Rauschen angesehen, sondern er umfasst auch Schwankungen, die Schrotrauschen bzw. „shot noise" oder Mengenrauschen bzw. „quantum noise" genannt werden. Deshalb, auch wenn der Dunkelstrom durch Durchführen einer speziellen Verarbeitung in der Erfassungsschaltung 12 aufgehoben wird, ist es unmöglich, das Mengenrauschen, das mit dem Dunkelstrom verknüpft ist, zu reduzieren.
  • Um bessere Charakteristika zu erhalten, die mit den vorstehenden Fähigkeiten verknüpft sind, ist es allgemein erforderlich, die Ablagerungsbedingungen der i-Schicht 4 und der n-Schicht 5 und die Anlassbedingungen, die nach Bilden der i-Schicht 4 und der n-Schicht 5 durchgeführt werden, zu optimieren. Die p-Schicht 3, die als eine andere Injektionssperre dient, sollte ebenso ähnliche Fähigkeiten besitzen, wohingegen Elektronen und Löcher sich auf gegenseitige Weise verhalten. Somit ist eine ähnliche Optimierung von Verarbeitungsbedingungen ebenso für die p-Schicht 3 erforderlich. Allgemein sind die optimalen Bedingungen für die n-Schicht jedoch nicht gleich zu den optimalen Bedingungen für die p-Schicht. Dies bedeutet, dass es schwierig ist, gleichzeitig die Optimierung für sowohl die n-Schicht als auch die p-Schicht zu erreichen. Wie aus der vorstehenden Diskussion entnommen werden kann, besitzt die vorstehende Struktur, die zwei Injektionssperren an unterschiedlichen Orten in einem einzelnen Photosensor erfordert, Schwierigkeiten beim Erreichen eines Photosensors mit einem hohen Signal-Rausch-Verhältnis.
  • Der in 1B gezeigte Photosensor einer Schottky-Art besitzt ähnliche Probleme. Außerdem besitzt der in 1B gezeigte Photosensor einer Schottky-Art ein weiteres Problem, wie nachstehend beschrieben ist. D.h. die untere Elektrode 2 sollte aus solch einem Material gemacht werden, das relativ zu dem der i-Schicht 4 einen angemessenen Unterschied in der Arbeitsfunktion besitzt, so dass eine Schottky-Sperre, die als die Injektionssperre dient, an der Grenze zwischen der unteren Elektrode 2 und der i-Schicht 4 gebildet wird. Dies bedeutet, dass das Material der unteren Elektrode 2 aus einer begrenzten Gruppe von bestimmten Materialien ausgewählt werden sollte. Des Weiteren können örtlich begrenzte Zustände an der Schnittstelle zwischen der unteren Elektrode 2 und der i-Schicht 4 größeren Einfluss auf die Charakteristika besitzen. Eine bekannte Technik des Verbesserns der Charakteristika der Schottky- Sperre ist es, ein dünnes Oxid oder Nitrid aus Silizium oder Metall mit einer Dicke von ungefähr 10 nm (100 Å) zwischen der unteren Elektrode 2 und der i-Schicht 4 zu formen, so dass Löcher zu der unteren Elektrode 2 mittels des Tunneleffekts transportiert werden, während auf eine effektivere Weise verhindert wird, dass Elektronen in die i-Schicht 4 injiziert werden. Diese Technik verwendet ebenso den Unterschied in der Arbeitsfunktion. Deshalb gibt es immer noch eine Begrenzung des Materials der unteren Elektrode 2. Des Weiteren, um gegensätzliche Eigenschaften des Verhinderns der Injektion von Elektronen und des Transportierens von Löchern durch den Tunneleffekt zu erreichen, ist die Dicke des Oxid- oder Nitridfilms auf einen sehr engen Bereich um einen sehr kleinen Wert wie etwa 10 nm (100 Å) begrenzt. Dies kann eine Verringerung der Produktivität verursachen.
  • Diese Struktur benötigt ebenso zwei Injektionssperren an unterschiedlichen Orten. Dies verursacht eine schlechte Produktivität und hohe Produktionskosten, weil der Photosensor nicht länger korrekt arbeitet, wenn aufgrund von Schmutz oder einer anderen Verunreinigung ein Fehler in einer der beiden Injektionssperren auftritt.
  • Ein weiteres Problem des Photosensors mit der vorstehenden Struktur wird nachstehend beschrieben. 2 stellt die Schichtstruktur eines Feldeffekttransistors dar, der aus dünnen Halbleiterfilmen besteht (nachstehend als Dünnfilmtransistor oder TFT bezeichnet). Dünnfilmtransistoren werden oft verwendet, um einen Teil von Steuerungsschaltungen einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung zu formen. In 2 werden Teile oder Elemente, die denen in 1 gleich sind, durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet.
  • In 2 bezeichnet Bezugszeichen 7 einen Gate isolierenden Film, und 60 bezeichnet eine obere Elektrode. Diese Struktur kann wie folgt geformt werden. Eine untere Elektrode 2, die als eine Gate-Elektrode (G) dient, ein Gate isolierender Film 7, eine i-Schicht 4, eine n-Schicht 5 und eine obere Elektrode 60, die in Source- und Drain-Elektroden (S,D) zu formen ist, werden nacheinander auf einem isolierenden Substrat 1 geformt. Die obere Elektrode 60 wird dann geätzt, um die Source- und Drain-Elektroden zu formen. Dann wird die n-Schicht 5 geätzt, um einen Kanal zu formen. Die Charakteristika des Dünnfilmtransistors reagieren empfindlich auf den Zustand der Schnittstelle zwischen dem Gate isolierenden Film 7 und der i-Schicht 4. Deshalb ist es erforderlich zu verhindern, dass die Schnittstelle verschmutzt wird. Zu diesem Zweck werden alle Schichten allgemein nacheinander in der gleichen Vakuumkammer abgelagert, ohne dass diese gelüftet wird.
  • Wenn der Dünnfilmtransistor mit der vorstehenden Struktur und der vorstehend beschriebene Photosensor auf dem gleichen Substrat geformt werden, kann die vorstehend beschriebene Schichtstruktur des Dünnfilmtransistors Probleme wie Verschlechterung der Charakteristika oder eine Zunahme der Produktionskosten verursachen. D.h., obwohl der in 1 gezeigte Photosensor eine Struktur besitzt, die im Fall der in 1A gezeigten Pin-Art entweder aus Substrat/Elektrode/p-Schicht/i-Schicht/n-Schicht/Elektrode oder in dem Fall der in 1b gezeigten Schottky-Art aus Substrat/Elektrode/i-Schicht/n-Schicht/Elektrode besteht, besitzt der Dünnfilmtransistor eine unterschiedliche Struktur, die aus Substrat/Elektrode/isolierendem Film/i-Schicht/n-Schicht/Elektrode besteht. Dies bedeutet, dass es unmöglich ist, gleichzeitig sowohl den Photosensor als auch den Dünnfilmtransistor in dem gleichen Produktionsprozess zu produzieren. Somit benötigt die Produktion von sowohl dem Photosensor als auch dem Dünnfilmtransistor auf dem gleichen Substrat einen komplizierteren Prozess, was eine Reduktion des Herstellungsertrags und eine Erhöhung der Kosten ergibt. Des Weiteren, wenn die i-Schicht/n-Schicht in beiden Einheitsstrukturen gemeinsam verwendet wird, wird es notwendig, den Gate isolierenden Film 7 und die p-Schicht 3 zu ätzen. Dies macht es jedoch unmöglich, die p-Schicht 3, welche eine wichtige Schicht des Photosensors ist, und welche als Injektionssperre dient, und die i-Schicht 4 zu formen, ohne deren Schnittstelle der Atmosphäre auszusetzen. Des Weiteren kann das Ätzen des isolierenden Gate-Films 7 eine Verschmutzung an der Schnittstelle zwischen dem isolierenden Gate-Film 7, welcher in dem Dünnfilmtransistor wichtig ist, und der i-Schicht 4 einführen, was eine Verschlechterung der Charakteristika und eine Reduzierung des Signal-Rausch-Verhältnisses ergibt.
  • Im Fall des verbesserten Photosensors einer Schottky-Art mit einer Oxid- oder Nitridschicht, die zwischen der unteren Elektrode 2 und der i-Schicht 4 geformt ist, ist die Schichtstruktur bezüglich der Reihenfolge der Schichten die gleiche, wie die des Dünnfilmtransistors. In der Praxis ist es jedoch schwierig, die Oxid- oder Nitridschicht als den Gate isolierenden Film zu verwenden, weil die Dicke der Oxid- oder Nitridschicht ungefähr 10 nm (100 Å) betragen sollte.
  • Obwohl es in den Figuren nicht gezeigt ist, ist in der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung ebenso ein Kondensator nötig, der verwendet wird, um das Integral einer Ladung oder eines Stroms zu erhalten. Es ist jedoch schwierig, in der Form, in welcher der Kondensator in der gleichen Struktur wie der des Photosensors eingebaut wird, einen Kondensator mit einer guten Charakteristik bezüglich eines niedrigen Kriechstroms zu produzieren, weil der Kondensator eine gute isolierende Schicht benötigt, die zwischen den zwei Elektroden angeordnet ist, so dass die Bewegung von Elektronen und Löchern zwischen den zwei Elektronen durch die Schicht verhindert wird, wodurch es möglich gemacht wird, eine Ladung zwischen den zwei Elektroden zu speichern, wohingegen der Photosensor nur Halbleiterschichten zwischen zwei Elektroden benötigt und es somit schwierig ist, unter Verwendung irgendeiner der Halbleiterschichten eine hochqualitative isolierende Schicht mit niedrigem thermischen Kriechstrom zu produzieren.
  • Wie vorstehend beschrieben, stimmt die Struktur des Photosensors bezüglich der Verarbeitung und der Charakteristika nicht gut mit den Strukturen des Dünnfilmtransistors und des Kondensators überein. Als ein Ergebnis, um eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einer großen Anzahl von Photosensoren, die in der Form eines zweidimensionalen Feldes angeordnet sind, um nacheinander optische Signale zu erfassen, zu produzieren, ist eine große Anzahl von komplizierten Verarbeitungsschritten erforderlich und somit wird der Herstellungsertrag sehr gering. Dies ist ein ernsthaftes Problem beim Produzieren von hochleistungsfähigen Multifunktionsvorrichtungen.
  • 3 ist ein Schaltungsdiagramm, das die gesamte Schaltungskonfiguration einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt, die die vorstehenden Probleme nicht mehr besitzt. 4 ist eine schematische Draufsicht, die verschiedene Elemente, die in einem Bildelement der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung enthalten sind, darstellt. 5 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie A-B von 4.
  • In 3 bezeichnen Bezugszeichen S11-S33 photoelektrische Umwandlungselemente wobei die untere und obere Elektrode von diesen entsprechend durch G und D bezeichnet sind. C11-C33 bezeichnen Speicherkondensatoren und T11-T33 bezeichnen Übertragungs-TFTs (Dünnfilmtransistoren). Vs bezeichnet eine Leseenergieversorgung und Vg bezeichnet eine Erneuerungsenergieversorgung, wobei beide Energieversorgungen entsprechend an die G-Elektroden von allen photoelektrischen Umwandlungselementen über Schalter SWs und SWg verbunden sind. Der Schalter SWs wird durch eine Erneuerungssteuerungsschaltung RF über einen Inverter gesteuert, während der Schalter SWg direkt durch die Erneuerungssteuerungsschaltung RF gesteuert wird, so dass der Schalter SWg während jeder Erneuerungsperiode eingeschaltet wird.
  • Jedes Bildelement enthält ein photoelektrisches Umwandlungselement, einen Kondensator und einen TFT. Die Ausgabesignale der entsprechenden Bildelemente werden an eine integrierte Erfassungsschaltung IC über entsprechende Signalleitungen SIG zugeführt. In einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung, welche früher durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung vorgeschlagen wurde, werden neun Bildelemente in drei Gruppen aufgeteilt, und die Ausgabesignale der drei Bildelemente jeder Gruppe werden gleichzeitig an die integrierte Erfassungsschaltung IC über die Signalleitungen SIG übertragen. Die integrierte Erfassungsschaltung IC konvertiert nacheinander die empfangenen Signale zu einem Ausgabesignal (Vout). Drei Bildelemente in jedem Block sind in einer horizontalen Richtung gelegen und drei Blöcke sind einer nach dem anderen in eine vertikale Richtung angeordnet, so dass Bildelemente in einem zweidimensionalen Feld angeordnet sind.
  • In 3 ist der durch eine gestrichelte Linie umgebene Teil auf dem gleichen isolierenden Substrat mit einem großen Bereich geformt. Von diesen Bildelementen ist das erste Bildelement schematisch in der Draufsicht von 4 gezeigt. Ein Querschnitt entlang der Linie A-B von 4 ist schematisch in 5 gezeigt. In 4 und 5 bezeichnet Bezugszeichen S11 ein photoelektrisches Umwandlungselement, T11 bezeichnet einen TFT, C11 bezeichnet einen Kondensator und SIG bezeichnet eine Signalleitung. In dieser photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung wird zwischen dem Kondensator C11 und dem photoelektrischen Umwandlungselement S11 keine Einheitsisolierung vorgenommen, aber der Kondensator C11 wird einfach durch Erweitern der Elektrode des photoelektrischen Umwandlungselements S11 geformt. Dies ist möglich, weil sowohl das photoelektrische Umwandlungselement als auch der Kondensator die gleiche Schichtstruktur besitzen.
  • Die obere Oberfläche des Bildelements ist mit einem SiN-Passivierungsfilm und einem Leuchtstoff wie etwa CsI, der als ein Wellenlängenumwandler dient, bedeckt. Wenn ein Röntgenstrahl von oben einfällt, wird der Röntgenstrahl durch den Leuchtstoff CsI zu Licht mit einer Wellenlänge, die durch das photoelektrische Umwandlungselement erfassbar ist, umgewandelt. Das sich ergebende Licht fällt auf das photoelektrische Umwandlungselement.
  • Bezugnehmend auf 3 und 6 wird nachstehend nun ein Beispiel des Betriebs der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung beschrieben. 6 ist ein Zeitablaufdiagramm, das den Betrieb der in 15 gezeigten Vorrichtung darstellt.
  • Zuerst führen Verschieberegister SR1 und SR2 Signale mit hohem Pegel (Hi) über Steuerungssignalleitungen g1-g3 und s1-s3 zu, wodurch die Übertragungs-TFTs T11-T33 und die Schalter M1-M3 eingeschaltet werden. Als ein Ergebnis werden die D-Elektroden von allen photoelektrischen Umwandlungselementen S11-S33 an die GND-Spannung angeschlossen (weil das Eingabeterminal des Strom-Integralverstärkers Amp dazu entworfen ist, um bei der GND-Spannung beibehalten zu werden). Gleichzeitig wird ein Signal mit hohem Pegel von der Erneuerungssteuerungsschaltung RF ausgegeben. Als Reaktion schaltet sich der Schalter SWg ein und somit werden die G-Elektroden von allen photoelektrischen Umwandlungselementen S11-S33 an eine positive Spannung angeschlossen, die durch die Erneuerungsenergieversorger Vg zugeführt wird. Als ein Ergebnis nehmen alle photoelektrischen Umwandlungselemente S11-S33 eine Erneuerungsbetriebsart ein und sie werden erneuert.
  • Dann gibt die Erneuerungssteuerungsschaltung RF ein Signal mit niedrigem Pegel (Lo) aus, um den Schalter SWs einzuschalten, so dass die G-Elektroden von allen photoelektrischen Umwandlungselementen S11-S33 an die negative Spannung angeschlossen werden, die durch die Leseenergieversorgung Vs erzeugt wird. Als ein Ergebnis nehmen alle photoelektrischen Umwandlungselemente S11-S33 eine photoelektrische Umwandlungsbetriebsart ein. Gleichzeitig werden die Kondensatoren C11-C33 initialisiert. In diesem Zustand geben die Verschieberegister SR1 und SR2 Signal mit niedrigem Pegel über die Steuerungssignalleitungen g1-g3 und s1-s2 aus, um die Schalter M1-M3, die an die Übertragungs-TFTs T11-T33 angeschlossen sind, auszuschalten. Als ein Ergebnis sind die D-Elektroden von allen photoelektrischen Umwandlungselementen S11-S33 im Leerlauf. Die Spannung dieser D-Elektroden werden jedoch unverändert durch die Kondensatoren C11-C33 beibehalten. In diesem Zustand fällt jedoch kein Röntgenstrahl ein, und deshalb fällt kein Licht auf irgendeines der photoelektrischen Umwandlungselemente S11-S33 und somit fließt kein Photostrom.
  • In diesem Zustand, wenn ein Röntgenstrahlpuls erzeugt wird und auf den Leuchtstoff CsI einfällt, nach dem dieser z.B. einen menschlichen Körper durchläuft, dann wird der Röntgenstrahl durch den Leuchtstoff CsI in sichtbares Licht umgewandelt. Das sich ergebende sichtbare Licht fällt dann auf die photoelektrischen Umwandlungselemente S11-S33 ein. Dieses Licht trägt Informationen über die innere Struktur des menschlichen Körpers. Photoströme fließen als Reaktion auf das Licht und Ladungen entsprechend den Photoströmen werden in den entsprechenden Kondensatoren C11-C33 gespeichert. Diese Ladungen werden noch darin gespeichert, nachdem die Einstrahlung der Röntgenstrahlen gestoppt ist.
  • Danach wird der Signalpegel der Steuerungssignalleitung g1 durch das Verschieberegister SR1 auf einen hohes Pegel angehoben und ein Steuerungspulssignal, das durch das Verschieberegister SR2 erzeugt wird, wird über die Steuerungssignalleitungen s1-s3, eines nach dem anderen an die Schalter M1-M3, die an den entsprechenden Übertragungs-TFTs T11-T33 angeschlossen sind, angelegt. Als Reaktion werden Signalspannungen v1-v3 nacheinander ausgegeben. Ähnlich werden gemäß der Steuerung der Verschieberegister SR1-SR2 andere optische Signale ausgelesen und sich ergebende Signalspannungen werden nacheinander ausgegeben. Somit werden Informationen, die eine zweidimensionale innere Struktur des menschlichen Körpers darstellen, als v1-v9 erhalten. Wenn ein Stehbild erwünscht ist, ist der Betrieb an dieser Stufe vollständig. Wenn ein Bewegtbild erforderlich ist, wird der vorstehende Betrieb wiederholt durchgeführt. In dieser photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung mit solchem photoelektrischen Umwandlungselementen sind die G-Elektroden der entsprechenden photoelektrischen Umwandlungselemente gemeinsam an die gemeinsame Leitung angeschlossen, deren Spannung über die Schalter SWg und SWs zwischen der Spannung der Erneuerungsenergieversorgung Vg und der Spannung der Leseenergieversorgung Vs umgeschaltet wird, so dass all die photoelektrischen Umwandlungselemente gleichzeitig zwischen der Erneuerungsbetriebsart und der photoelektrischen Umwandlungsbetriebsart umgeschaltet werden. Dies macht es möglich, eine Ausgabespannung entsprechend dem optischen Signal mittels einer einfachen Verarbeitung unter Verwendung von nur einem TFT pro Bildelement zu erhalten.
  • In diesem speziellen Ausführungsbeispiel der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung mit photoelektrischen Umwandlungselementen sind neun Bildelemente zweidimensional in einem 3 × 3 Feld angeordnet, und Signale von drei Bildelementen werden zu jeder Zeit übertragen und ausgegeben, weil ein Übertragungs- und Ausgabebetrieb dreimal durchgeführt wird. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf eine solche Anzahl von Bildelementen und die dazugehörige Betriebsweise begrenzt. Wenn z.B. 5 × 5 Bildelemente pro einem 1 mm Quadrat über einem Bereich von 40 cm × 40 cm angeordnet sind, dann kann eine Röntgenstrahlerfassungsvorrichtung mit 2000 × 2000 Bildelementen in dem Bereich 40 cm × 40 cm erhalten werden. Wenn diese Röntgenstrahlerfassungsvorrichtung an Stelle eine Röntgenstrahlfilms mit einem Röntgenstrahlerzeuger kombiniert wird, dann ist es möglich, eine Röntgenstrahlerfassungseinrichtung zu realisieren, welche bei einer Röntgenstrahlbrustdiagnose oder einer Brustkrebsdiagnose verwendet werden kann. Im Gegensatz zu einer Röntgenstrahlvorrichtung in Verbindung mit einem Röntgenstrahlfilm ist es möglich, unmittelbar ein Bild auf einem CRT anzuzeigen. Des Weiteren kann das Ausgabesignal in ein digitales Signal umgewandelt werden und einem Computer zugeführt werden, so dass das Bild mittels einer Bildverarbeitung, die durch den Computer durchgeführt wird, in eine gewünschte Form umgewandelt werden kann. Erhaltene Bilder können auf einer magnetisch optischen Platte gespeichert werden, so dass jedes gewünschte Bild sofort abgerufen werden kann. Diese Röntgenstrahlerfassungsvorrichtung besitzt eine höhere Empfindlichkeit als ein Röntgenstrahlfilm und deshalb ist es möglich, ein klares Röntgenstrahlbild mit einem schwachen Röntgenstrahl zu erhalten, ohne einen merklichen Einfluss auf einen menschlichen Körper auszuüben.
  • 7 und 8 sind Draufsichten, die zwei Beispiele von photoelektrischen Umwandlungsvorrichtungen mit 2000 × 2000 Bildelementen darstellen. Obwohl eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einer großen Anzahl von photoelektrischen Umwandlungselementen wie 2000 × 2000 Elementen einfach durch Erhöhen der Anzahl von Elementen innerhalb der gestrichelten Linie von 3 aufgebaut werden kann, ist eine große Anzahl von Leitungen, wie 2000 Leitungen sowohl für Steuerungsleitungen als auch Signalleitungen erforderlich. Des Weiteren sollten das Verschieberegister SR1 und die integrierte Erfassungsschaltung IC für 2000 Leitungen arbeiten und somit sind groß skalierte Schaltungen erforderlich. Wenn das Verschieberegister SRI und die integrierte Erfassungsschaltung IC entsprechend auf einem einzelnen Chip realisiert werden, wird die Chipgröße so groß werden, dass sich der Herstellungsertrag auf ein sehr niedriges Niveau verringern wird und sich die Produktionskosten auf ein sehr hohes Niveau erhöhen werden. Um solche Probleme zu vermeiden, kann das Verschieberegister SR1 z.B. in 20 getrennte Verschieberegister (SR1-1 bis SR1-20) aufgeteilt werden, wovon jedes 100 Stufen umfasst. Ähnlich kann die integrierte Erfassungsschaltung in z.B. 20 getrennte Schaltungen (IC1 bis IC20) aufgeteilt werden, wobei jede für die Verarbeitung von 100 Leitungen verantwortlich ist.
  • Bei dem in 7 gezeigten Beispiel sind 20 Verschieberegisterchips (SR1-1 bis SR1-20) entlang der linken Seite (L) angeordnet und 20 integrierte Erfassungsschaltungen sind entlang der unteren Seite (D) angeordnet. 100 Steuerungsleitungen und 100 Signalleitungen pro Chip sind mittels eines Drahtanschlusses angeschlossen. Der durch die gestrichelte Linie in 7 umrundete Bereich entspricht dem durch die gestrichelte Linie in 3 umrundeten Bereich. In 7 sind Verbindungen zu externen Einheiten nicht gezeigt. Des Weiteren sind auch SWg, SWs, Vg, Vs und RF nicht gezeigt. 20 Ausgabesignale (Vout) werden von den integrierten Erfassungsschaltungen IC1 bis IC20 zugeführt. Diese Ausgabesignale können über einen Schalter oder ähnliches auf eine Signalleitung kombiniert werden oder diese können direkt ausgegeben und parallel verarbeitet werden.
  • Im Falle des in 8 gezeigten Beispiels sind 10 Chips (SR1-1 bis SR1-10) entlang der linken Seite (L) angeordnet, und weitere 10 Chips (SR1-11 bis SR1-20) entlang der rechten Seite (R), weitere 10 Chips (IC1 bis IC10) entlang der unteren Seite (U) und 10 weitere Chips (IC11 bis IC20) entlang der unteren Seite (L). In dieser Ausführung, weil die Leitungen in vier Gruppen aufgeteilt sind, die an der oberen, unteren, linken und rechten Seite gelegen sind, die jeweils 1000 Leitungen umfassen, ist die Anzahl von Leitungen pro Einheitslänge auf jeder Seite reduziert und deshalb ist die Anzahl von Drahtanschlussverbindungsleitungen reduziert. Dies erlaubt eine Verbesserung des Herstellungsertrags. Die Gruppierung von Leitungen wird derart durchgeführt, dass Leitungen g1, g3, g5, ..., g1999 auf der linken Seite (L) angeordnet sind, und Leitungen g2, g4, g6, ..., g2000 auf der rechten Seite (R) angeordnet sind. D.h., die ungeradzahligen Steuerungsleitungen sind auf der linken Seite (L) gelegen und die geradzahligen Steuerungsleitungen sind auf der rechten Seite (R) gelegen, so dass die Entfernung zwischen irgendwelchen benachbarten zwei Steuerungsleitungen gleich ist und Steuerungsleitungen nicht auf einen bestimmten Bereich konzentriert sind. Dies erlaubt ebenso eine Verbesserung des Herstellungsertrags. Die Gruppierung von Leitungen auf den oberen und unteren Seiten kann auf eine ähnliche Weise durchgeführt werden. Obwohl es in irgendeiner der Figur nicht gezeigt ist, kann die Gruppierung von Leitungen ebenso auf eine solche Weise durchgeführt werden, dass g1-g100, g201-g300, ..., g1801-g1900 auf der linken Seite (L) gelegen sind, und g101-g200, g301-g400, ..., g1901-g2000 auf der rechten Seite (R) gelegen sind, d.h. nacheinander folgende Steuerungsleitungen, die mit einem Chip verknüpft sind, werden zusammen in eine Gruppe gebracht, und Gruppen von Steuerungsleitungen sind abwechselnd auf der rechten und linken Seite gelegen. In diesem Fall können Steuerungsleitungen von jedem Chip nacheinander von Leitung zu Leitung verarbeitet werden und deshalb gibt es keine besondere Schwierigkeit, die mit den Ansteuerungszeiten verknüpft ist, und deshalb ist es nicht erforderlich, eine komplizierte und teure Schaltung zu verwenden. Die Leitungen auf der oberen und unteren Seite können ebenso nacheinander von Leitung zu Leitung verarbeitet werden und keine besondere komplizierte und teure Schaltung ist erforderlich.
  • In beiden in 7 und 9 gezeigten Strukturen kann die Schaltung in dem durch die gestrichelte Linie umrundeten Bereich zuerst auf einem Substrat geformt werden, und dann können Chips auf dem gleichen Substrat angebracht werden. Alternativ kann die Schaltung in dem durch die gestrichelte Linie umrundeten Bereich, die auf einem Substrat geformt ist, zusammen mit anderen Chips auf einem anderen Substrat angebracht werden. Andernfalls, nach einem Anbringen von Chips auf einem flexiblen Substrat, kann das flexible Substrat auf das Substrat gebondet werden, auf welchem die Schaltung in dem durch die gestrichelte Linie umrundeten Bereich ist.
  • Eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit solch einer großen Anzahl von Bildelementen, die in einem großen Bereich eingerichtet sind, kann nicht durch die herkömmliche komplizierte Verarbeitungstechnik unter Verwendung der herkömmlichen Photosensorstruktur produziert werden. Im Gegensatz dazu besitzt die Verarbeitungstechnik zum Produzieren einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung, welche früher durch den Erfinder der vorliegenden Erfindung vorgeschlagen wurde, eine kleine Anzahl von einfachen und leichten Verarbeitungsschritten, wodurch entsprechende Elemente gleichzeitig unter Verwendung gemeinsamer Filme erzeugt werden. Somit kann eine große hochqualitative photoelektrische Umwandlungsvorrichtung bei geringen Kosten produziert werden. Des weiteren, da ein Kondensator, ein TFT, und ein photoelektrisches Umwandlungselement alle innerhalb des gleichen Bildelements geformt werden können, verringert sich die wesentliche Anzahl von Elementen auf die Hälfte, was eine weitere Verbesserung des Herstellungsertrags ergibt.
  • Bei der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung mit photoelektrischen Umwandlungselementen mit der in 4 gezeigten Struktur, wie vorstehend beschrieben, besitzt jedes photoelektrische Umwandlungselement zur Verwendung beim Erfassen der Intensität von Licht nur eine Injektionssperre. Deshalb ist es möglich, den Produktionsprozess, eine Verbesserung des Herstellungsertrags und eine Reduzierung der Herstellungskosten einfach zu optimieren. Somit ist es möglich, eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einem hohen Signal-Rausch-Verhältnis bei niedrigen Kosten zu produzieren.
  • Weder der Tunneleffekt noch eine Schottky-Sperre wird in der Mehrfachschichtstruktur verwendet, die aus einer ersten Elektrodenschicht/einer isolierenden Schicht/einer photoelektrischen Umwandlungshalbleiterschicht besteht. Deshalb kann das Material der Elektrode aus einer großen Vielzahl von Materialien ausgewählt werden. Des Weiteren kann die Dicke, die isolierende Schicht und weitere Parameter auf eine flexiblere Weise bestimmt werden.
  • Des Weiteren stimmt die Struktur der photoelektrischen Umwandlungselemente gut mit den Strukturen der Schaltelemente wie etwa TFTs und/oder den Kondensatoren überein, welche gleichzeitig zusammen mit den photoelektrischen Umwandlungselementen unter Verwendung der gemeinsamen Filme geformt werden. Die Hauptfilmstrukturen, welche in den photoelektrischen Umwandlungselementen und den TFTs wichtig sind, werden gleichzeitig in der gleichen Vakuumkammer geformt. Dies erlaubt eine weitere Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses und eine weitere Reduzierung der Produktionskosten.
  • Des Weiteren ist es möglich, Hochleistungskondensatoren mit einem isolierenden Film zwischen Elektroden zu produzieren. Somit ist es möglich, eine hochleistungsfähige photoelektrische Umwandlungsvorrichtung mit einer einfachen Struktur bereit zu stellen, die dazu in der Lage ist, die Integrale von optischen Informationen zu erhalten, die über die Vielzahl von photoelektrischen Umwandlungselementen erhalten werden.
  • Des Weiteren ist es ebenso möglich, ein großes hochleistungsfähiges und kostengünstiges Faxgerät und eine Röntgenstrahlerfassungsvorrichtung bereit zu stellen.
  • Des Weiteren ist es ebenso möglich, eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung zu erhalten, die dazu in der Lage ist, einen Röntgenstrahl zu erfassen, wenn ein Wellenlängenumwandler, wie etwa ein Leuchtstoff mit der Fähigkeit des Umwandelns des Röntgenstrahls in Licht mit einer Wellenlänge, das durch die photoelektrischen Umwandlungselemente erfasst werden kann, auf der vorstehend beschriebenen photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung angeordnet ist.
  • In der vorliegenden Erfindung, wie vorstehend beschrieben, ist ein Abschirmelement auf einem geeigneten photoelektrischen Umwandlungselement angeordnet, so dass dieses photoelektrische Umwandlungselement als ein photoelektrisches Korrekturumwandlungselement agiert. Dies macht es unnötig, weiter ein getrenntes photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur zu formen, womit es unnötig gemacht wird, eine zusätzliche Korrekturschaltung getrennt von der Schaltung zum Ansteuern der photoelektrischen Umwandlungselemente bereit zu stellen.
  • Somit kann die vorliegende Erfindung eine hochleistungsfähige kostengünstige photoelektrische Umwandlungsvorrichtung bereitstellen, die dazu in der Lage ist, Informationen mit hoher Genauigkeit und hoher Verlässlichkeit zu erfassen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A und 1B sind Querschnittsansichten, die schematisch Beispiele von Photosensoren darstellen, und 1C ist ein Schaltungsdiagramm, das ein Beispiel eines Verfahrens des Ansteuerns eines Photosensors darstellt;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel der Struktur eines Dünnfilmtransistors darstellt;
  • 3 ist ein Schaltungsdiagramm, das ein Beispiel der Schaltungskonfiguration einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Struktur eines Bildelements des in 3 gezeigten photoelektrischen Umwandlungsteils darstellt;
  • 5 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Bildelements des in 4 gezeigten photoelektrischen Umwandlungsteils darstellt;
  • 5 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Beispiel des Betriebs des Ansteuerns der in 3 gezeigten photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 7 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Bestückungsausführung einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 8 ist eine Draufsicht, die ein weiteres Beispiel der Bestückungsausführung einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 9 ist ein schematisches Diagramm, das ein Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 10 ist ein schematisches Diagramm, das ein Beispiel eines photoelektrischen Umwandlungselements zur Verwendung in einem Korrekturprozess darstellt, das in der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist, wobei dessen Draufsicht und Querschnittsansicht entsprechend in 10A und 10B gezeigt sind;
  • 11 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Beispiel des Betriebs des Ansteuerns der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 12 ist ein schematisches Diagramm, das ein Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 13 ist ein schematisches Diagramm, das ein weiteres Beispiel eines photoelektrischen Umwandlungselements zur Verwendung in einem Korrekturprozess darstellt, das in einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung bereitgestellt ist, wobei dessen Draufsicht und Querschnittsansicht entsprechend in 13A und 13B gezeigt sind;
  • 14 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Beispiel eines Betriebs des Ansteuerns einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 15 ist ein Schaltungsdiagramm, das ein weiteres Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt;
  • 16 ist ein Schaltungsdiagramm, das ein weiteres Ausführungsbeispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 17 ist ein schematisches Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, wobei dessen Draufsicht und Querschnittsansicht entsprechend in 17A und 17B gezeigt sind;
  • 18 ist ein schematisches Diagramm, das ein weiteres Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt, wobei dessen Draufsicht und Querschnittsansicht entsprechend in 18A und 18B gezeigt sind;
  • 19 ist ein schematisches Diagramm, das ein weiteres Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, wobei dessen Draufsicht und Querschnittansicht entsprechend in 19A und 19B gezeigt sind;
  • 20 ist ein schematisches Diagramm, das ein weiteres Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, wobei dessen Draufsicht und Querschnittsansicht entsprechend in 20A und 20B gezeigt sind; und
  • 21 ist ein schematisches Diagramm, das ein Beispiel eines Röntgenstrahl-Diagnose-(Test)-Systems mit einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
  • Die vorliegende Erfindung wird nachstehend detaillierter mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • Erstes Ausführungsbeispiel
  • 9 ist ein Schaltungsdiagramm, das allgemein eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung darstellt. Die in dem Schaltungsdiagramm von 9 gezeigte photoelektrische Umwandlungsvorrichtung ist grundsätzlich die gleiche, wie die in 3 gezeigte, mit der Ausnahme, dass die photoelektrischen Umwandlungselemente S11-S13 verwendet werden, um die Ausgabesignale zu korrigieren. Genauer ist ein Lichtblockierungselement (ein Lichtblockierungsfilter) 70 mit einer Lichtdurchlässigkeit von Null auf dem photoelektrischen Umwandlungselement S13 angeordnet, und ein Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 80 mit einer Lichtdurchlässigkeit von 50% ist auf dem photoelektrischen Umwandlungselement S12 angeordnet.
  • 10A und 10B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch Beispiele von C13, T13 und S13 darstellen. Diese Elemente sind grundsätzlich die gleichen, wie die in 4 gezeigten, mit der Ausnahme, dass das Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 70 mit einer Lichtdurchlässigkeit von Null zwischen CsI und SiN auf C13, T13 und S13 angeordnet ist.
  • 13 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Beispiel des Betriebs der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel darstellt.
  • Das Zeitablaufdiagramm von 11 stellt den Betrieb dar, welcher auftritt, wenn die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gleichförmig durch einen Röntgenstrahl bestrahlt wird. Deshalb besitzen die Ausgabesignale Vout, v1 und v4 bis v9 im Wesentlichen den gleichen Wert.
  • Andererseits ist das Ausgabesignal v3 gleich Null, weil das photoelektrische Ausgabeelement S13, wie vorstehend beschrieben, mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 70 abgedeckt ist, dessen Lichtdurchlässigkeit im Wesentlichen Null ist.
  • Das Ausgabesignal v2 besitzt einen Wert, der gleich der Hälfte des Wertes der Ausgabesignale v1 und v4 bis v9 ist, weil das photoelektrische Umwandlungselement S12 mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 80 mit einer Lichtdurchlässigkeit von 50% bedeckt ist.
  • Die Verschiebungskorrektur kann auf Basis des Ausgabesignals v3 vorgenommen werden, das durch das photoelektrische Umwandlungselement erzeugt wird, das mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 70 mit der Lichtdurchlässigkeit von Null bedeckt ist.
  • Genauer wird die Verschiebungskorrektur durch Anlegen des Ausgabesignals v3 des vorstehend beschriebenen photoelektrischen Umwandlungselements an die integrierte Verschiebungskorrekturschaltung durchgeführt, so dass der Wert des Ausgabesignals v3 von den Werten der Ausgabesignale v1 und v4 bis v9 abgezogen wird.
  • Andererseits wird die Empfindlichkeitskorrektur basierend auf dem Ausgabesignal v2 des photoelektrischen Umwandlungselements durchgeführt, das mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 80 bedeckt ist, dessen Lichtdurchlässigkeit 50% ist und ebenso auf der Basis des Ausgabesignals des photoelektrischen Umwandlungselements, das mit keinem Filter bedeckt ist, z.B. dem Ausgabesignal v1.
  • Genauer werden die Ausgabesignale v1 und v2, die durch die vorstehend beschriebenen zwei photoelektrischen Umwandlungselemente erzeugt werden, an die integrierte Empfindlichkeitskorrekturschaltung angelegt, und der Wert des Ausgabesignals v1 wird von entsprechenden Werten von v4 bis v9 abgezogen. Die sich ergebenden Werte werden mit 0,5 multipliziert und die Empfindlichkeitskorrektur wird basierend auf den sich ergebenden multiplizierten Werte durchgeführt.
  • Obwohl in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Filter 80, der das Element S12 bedeckt, eine Lichtdurchlässigkeit von 50% besitzt, ist der Wert der Lichtdurchlässigkeit nicht auf 50% begrenzt. Der Filter kann eine beliebige Lichtdurchlässigkeit innerhalb des Bereichs größer als Null und kleiner als 100% aufweisen (wenn die Lichtdurchlässigkeit durch m bezeichnet wird, 0 < m < 50%).
  • Erstes Beispiel
  • 12 ist ein Schaltungsdiagramm, das allgemein ein nicht beanspruchtes Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt.
  • Die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung dieses Beispiels ist grundsätzlich die gleiche, wie die in 3 gezeigte, mit der Ausnahme, dass die photoelektrischen Umwandlungselemente S11 bis S13 verwendet werden, um das Ausgabesignal zu korrigieren. Genauer wird eine Bleiplatte 90 mit einer Röntgenstrahldurchlässigkeit von Null oder im Wesentlichen Null auf dem Leuchtstoff CsI, das auf dem photoelektrischen Umwandlungselementen S12 und S13 gelegen ist, angeordnet, so dass die Intensität des Röntgenstrahls, der auf den Leuchtstoff CsI auftrifft, der auf dem photoelektrischen Umwandlungselementen S12 und S13 gelegen ist, im Wesentlichen Null wird.
  • 13A und 13B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch Beispiele von C13, T13 und S13 darstellen. In diesem nicht beanspruchten Beispiel ist die Bleiplatte 90 mit einer Röntgenstrahldurchlässigkeit von im Wesentlichen Null auf dem Leuchtstoff CsI von C13, T13 und S13 angeordnet.
  • 14 ist ein Zeitablaufdiagramm, das den Betrieb der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß diesem nicht beanspruchten Beispiel darstellt.
  • Das Zeitablaufdiagramm von 14 stellt den Betrieb dar, welcher auftritt, wenn die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gleichförmig durch einen Röntgenstrahl bestrahlt wird. Deshalb haben von den Ausgabesignalen Vout die Signale v1 und v4 bis v9 im Wesentlichen den gleichen Wert.
  • Andererseits sind die Ausgabesignale v2 und v3 gleich Null, weil wie vorstehend beschrieben, Leuchtstoffe CsI auf den photoelektrischen Umwandlungselementen S12 und S13 mit der Bleiplatte 90 bedeckt sind, dessen Röntgenstrahldurchlässigkeit Null ist.
  • Die Verschiebungskorrektur kann basierend auf dem Ausgabesignal v2 oder v3 vorgenommen werden, das von einem der beiden photoelektrischen Umwandlungselemente erzeugt wird, das mit der Bleiplatte 90 bedeckt ist, dessen Röntgenstrahldurchlässigkeit Null ist.
  • Genauer wird die Verschiebungskorrektur durch Anlegen des Ausgabesignals v2 oder v3 von einem der vorstehend beschriebenen photoelektrischen Umwandlungselemente an die integrierte Verschiebungskorrekturschaltung durchgeführt, so dass der Wert des Ausgabesignals v2 oder v3 von den Werten der Ausgabesignale v1 und v4 bis v9 abgezogen wird.
  • Zweites Beispiel
  • 15 ist ein Schaltungsdiagramm, das ein weiteres nicht beanspruchtes Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung darstellt. In 15 umfasst die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung, für eine Einfachheit der Beschreibung, neun Bildelemente, die in einem 3 × 3-Feld angeordnet sind. Bezugszeichen S1-1 bis S3-3 bezeichnen photoelektrische Umwandlungselemente zum Umwandeln des empfangenen sichtbaren Lichts in elektrische Signale. T1-1 bis T3-3 bezeichnen Schaltelemente zum Übertragen von Signalladungen, welche über die photoelektrische Umwandlungsverarbeitung erzeugt werden, die durch die photoelektrischen Umwandlungselemente S1-1 bis S3-3 durchgeführt wird, zu Matrix-Signalleitungen M1 bis M3. G1 bis G3 bezeichnen Leitungen, welche an ein Verschieberegister (SR1) und ebenso an die Schaltelemente T1-1 bis T3-3 angeschlossen sind, und welche verwendet werden, um die Gates der entsprechenden Schaltelemente T1-1 bis T3-3 anzusteuern.
  • In der in 15 dargestellten Schaltung der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung werden die photoelektrischen Umwandlungselemente S1-1 bis S1-3 verwendet, um die Ausgabesignale zu korrigieren. Genauer ist eine Bleiplatte 90 mit einer Röntgenstrahldurchlässigkeit von im Wesentlichen Null auf dem Leuchtstoff CsI angeordnet, der auf den photoelektrischen Umwandlungselementen S1-2 und S1-3 gelegen ist. Während der Signalübertragungsoperation wird die Summe der Elektrode-zu-Elektrode-Kapazität (Cgs) von drei Schaltelementen zu der Matrixsignalleitung M1 hinzugefügt, obwohl in 15 keine Kondensatoren gezeigt sind. Die anderen Matrixsignalleitungen M2 und M3 sind ebenso mit ähnlicher Kapazität verbunden. In der photoelektrischen Umwandlungsschaltung 101 von 15 sind die photoelektrischen Umwandlungselemente S1-1 bis S3-3, die Schaltungselemente T1-1 bis T3-3, die Gate-Ansteuerleitungen G1 bis G3 und die Matrixsignalleitungen M1 bis M3 gezeigt. Die photoelektrische Umwandlungsschaltung 101 ist auf einem isolierenden Substrat geformt. Bezugszeichen 102 bezeichnet ein Verschieberegister (SR1), das als eine Ansteuerschaltung zum Öffnen und Schließen der Schaltelemente T1-1 bis T3-3 dient. A1 bis A3 bezeichnen Operationsverstärker zum Verstärken der Signalladungen, die über die Matrixsignalleitungen M1 bis M3 zugeführt werden, und Durchführen einer Impedanzumwandlung, obwohl in 15 die Operationsverstärker A1 bis A3 in einer vereinfachten Form eines Pufferverstärkers dargestellt sind, der als ein Spannungsfolger dient. Sn1 bis Sn3 bezeichnen Übertragungsschalter zum Lesen der Ausgabesignale auf dem Matrixsignalleitungen M1 bis M3 über die Operationsverstärker und dann Übertragen der Ausgabesignale an Kondensatoren CL1 bis CL3. Die Signale, die in den Lesekondensatoren CL1 bis CL3 gespeichert sind, werden durch Schalter Sri bis Sr3 über Pufferverstärker B1 bis B3, die jeweils als ein Spannungsfolger dienen, gelesen. Bezugszeichen 103 bezeichnet ein Verschieberegister (SR2) zum Steuern des Betriebs der Leseschalter Sr1 bis Sr3. Die parallelen Signale, die in den CL1 bis CL3 gespeichert sind, werden durch die Leseschalter Sr1 bis Sr3 über das Verschieberegister (Sr2) 103 in serielle Signale umgewandelt. Die sich ergebenden seriellen Signale werden an einen Operationsverstärker 104, der als ein Spannungsfolger an der Endstufe dient, angelegt und dann durch einen A/D-Wandler 105 in digitale Signale umgewandelt. REST bis RES3 bezeichnen Reset-Schalter zum Zurücksetzen der Signalkomponenten, die in den Kondensatoren gespeichert sind (Gate-to-source-Kondensatoren von drei Schaltungselementen), die mit den Matrixsignalleitungen M1 bis M3 verbunden sind. Als Reaktion auf einen Puls, der über ein Terminal CRES zugeführt wird, setzen die Reset-Schalter RES1 bis RES3 die Kondensatoren auf eine vorbestimmte Reset-Spannung zurück (GND-Spannung in dem in 15 gezeigten spezifischen Beispiel). Bezugszeichen 106 bezeichnet eine Energieversorgung zum Zuführen einer Vorspannung an die photoelektrischen Umwandlungselemente S1-1 bis S3-3. Eine Leseschaltung 104 wird mit den Pufferverstärkern A1 bis A3, den Übertragungsschaltern Sn1 bis Sn3, den Lesekondensatoren CL1 bis CL3, den Pufferverstärkern B1 bis B3, den Leseschaltern Sr1 bis Sr3, dem Verschieberegister SR2, dem Endstufen-Operationsverstärker 104 und den Reset-Schaltern RES1 bis RES3 geformt.
  • In dieser Schaltungskonfiguration wird ein bestimmtes photoelektrisches Umwandlungselement von einem Röntgenstrahl durch eine Bleiplatte abgeschirmt, wodurch Verschiebungskomponenten, welche auftreten, wenn die photoelektrischen Umwandlungselemente nicht durch einen Röntgenstrahl bestrahlt werden, aufgehoben werden.
  • Zweites Ausführungsbeispiel
  • 16 ist ein Blockdiagramm, das allgemein ein Beispiel eines Systems darstellt, das eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet. In 16 bezeichnet Bezugszeichen 6001 ein Sensorsubstrat. Das System umfasst eine Vielzahl von Verschieberegistern SR1, die in Serie verbunden sind, und eine Vielzahl von integrierten Erfassungsschaltungen. Die Ausgabesignale der integrierten Erfassungsschaltungen werden Analog-Digital-Wandlern 6002 in einer Verarbeitungsschaltung 6008 zugeführt und in digitale Signale umgewandelt. Die digitalen Ausgabesignale der Analog-Digital-Wandler 6002 werden über Subtrahierer 6003 zum Vornehmen von festen Musterkorrekturen zu Speichern 6004 zugeführt und darin gespeichert. Unter der Steuerung einer Steuerung 6005 werden die in den Speichern 6004 gespeicherten Informationen über den Puffer 6006 an einen Bildprozessor 6007 übertragen, der als eine Signalverarbeitungseinrichtung dient, und darin einer Signalverarbeitung unterzogen.
  • 17A und 17B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung zum Erfassen eines Röntgenstrahls gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen.
  • In 17 ist eine Vielzahl von Sätzen eines photoelektrischen Umwandlungselements und ein TFT auf einem Sensorsubstrat 6011 geformt. Flexible Schaltungsplatten 6010, auf welchem ein Verschieberegister SR1 oder eine integrierte Erfassungsschaltung angebracht ist, sind mit dem Sensorsubstrat 6011 verbunden. Das andere Ende der flexiblen Schaltungsplatten 6010 ist mit einer Schaltungsplatte PCB1 oder PCB2 verbunden. Eine Vielzahl von Sensorsubstraten 6011 ist an ein Basissubstrat 6012 gebondet, so dass diese darauf angebracht werden. Auf der hinteren Oberfläche des Basissubstrats 6012, das eine große photoelektrische Umwandlungsvorrichtung bildet, ist eine Bleiplatte 6013 zum Schützen eines Speichers 6014 in einer Verarbeitungsschaltung 6018 vor Bestrahlung eines Röntgenstrahls bereitgestellt. Auf dem Sensorsubstrat 6011 ist ein Leuchtstoff 6030 (wie etwa ein CsI) bereitgestellt, der als ein Wellenlängenumwandler zum Umwandeln eines Röntgenstrahls in Licht, wie etwa sichtbares Licht, das durch die photoelektrischen Umwandlungselemente erfassbar ist, dient, wobei der Leuchtstoff 6030 auf dem Sensorsubstrat 6011 unter Verwendung eines Haftmittels oder mittels einer Beschichtung angeordnet ist. Wie bei der vorstehend beschriebenen Technik zum Erfassen eines Röntgenstrahls ist es möglich, einen Röntgenstrahl durch Erfassen der Intensität von sichtbarem Licht entsprechend der Intensität des Röntgenstrahls zu erfassen. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, wie in 17B gezeigt, ist die gesamte Vorrichtung in ein Gehäuse 6020 aus Kohlefaser eingeschlossen.
  • In diesem Ausführungsbeispiel sind ein Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 7000 mit einer Lichtdurchlässigkeit von Null und ein Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 8000 mit einer Lichtdurchlässigkeit von 50% auf der oberen und äußerst linken Seite des Sensorsubstrats 6011 angeordnet. Die Verschiebungskorrektur wird basierend auf dem Ausgabesignal vorgenommen, das durch ein photoelektrisches Umwandlungselement erzeugt wird, das mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfiler) 7000, dessen Lichtdurchlässigkeit Null ist, bedeckt ist. Die Empfindlichkeitskorrektur wird basierend auf dem Ausgabesignal vorgenommen, das durch ein photoelektrisches Umwandlungselement erzeugt wird, das mit dem Lichtblockierungselement (Lichtblockierungsfilter) 8000, dessen Lichtdurchlässigkeit 50% ist, bedeckt ist, und ebenso basierend auf dem Ausgabesignal, das durch ein photoelektrisches Umwandlungselement erzeugt wird, das mit keinem Lichtblockierungselement bedeckt ist.
  • Drittes Beispiel
  • 18A und 18B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch ein anderes nicht beanspruchtes Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung zum Erfassen eines Röntgenstrahls darstellt.
  • In 18 ist eine Vielzahl von Sätzen eines photoelektrischen Umwandlungselements und ein TFT auf einem Sensorsubstrat 6011 geformt. Flexible Schaltungsplatten 6010, auf welchen ein Verschieberegister SR1 oder eine integrierte Erfassungsschaltung aufgebracht sind, sind mit dem Sensorsubstrat 6011 verbunden. Das andere Ende jeder flexiblen Schaltungsplatte 6010 ist mit einer Schaltungsplatte PCB1 oder PCB2 verbunden. Eine Vielzahl von Sensorsubstraten 6011 ist auf einem Basissubstrat 6012 gebondet, so dass diese darauf angebracht werden. Auf der hinteren Oberfläche des Basissubstrats 6012, das eine große photoelektrische Umwandlungsvorrichtung bildet, ist eine Bleiplatte 6013 zum Schützen eines Speichers 6014 in einer Verarbeitungsschaltung 6018 vor Bestrahlung eines Röntgenstrahls bereitgestellt. Auf dem Sensorsubstrat 6011, wie in dem fünften Ausführungsbeispiel, ist ein Leuchtstoff 6030 bereitgestellt (wie etwa ein CsI), der als ein Wellenlängenumwandler zum Umwandeln eines Röntgenstrahls in sichtbares Licht dient, wobei der Leuchtstoff 6030 auf dem Sensorsubstrat 6011 unter Verwendung eines Haftmittels oder mittels einer Beschichtung angeordnet ist. In dem vorliegenden nicht beanspruchten Beispiel, wie in 18B gezeigt, ist die gesamte Vorrichtung in einem Gehäuse 6020, das aus Kohlenstoff besteht, eingeschlossen.
  • In diesem nicht beanspruchten Beispiel ist eine Bleiplatte 9000, die als ein Abschirmelement zum Blockieren oder im Wesentlichen Blockieren eines Röntgenstrahls dient, auf dem Leuchtstoff 6030 angeordnet, so dass kein Röntgenstrahl auf den Leuchtstoff 6013 einfällt. Das photoelektrische Umwandlungselement, dass unter der Bleiplatte 9000 gelegen ist, wird durch kein oder im Wesentlichen kein Licht von dem Leuchtstoff beleuchtet. Deshalb ist es möglich, eine Verschiebungskorrektur basierend auf dem Ausgabesignal dieses photoelektrischen Umwandlungselements durchzuführen.
  • Viertes Beispiel
  • 19A und 19B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch ein weiteres nicht beanspruchtes Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung zum Erfassen eines Röntgenstrahls darstellen.
  • Dieses nicht beanspruchte Beispiel ist ähnlich dem nicht beanspruchten Beispiel des dritten Beispiels, mit der Ausnahme, dass die Bleiplatte 9000, die als ein Abschirmelement dient, auf einer Leitung der photoelektrischen Umwandlungselemente auf der Seite, an der die Verbindungen zu den Schieberegistern SR1 ist, angeordnet ist.
  • In diesem Beispiel kann eine Verschiebungskorrektur für jede Leitung, die mit den entsprechenden Schieberegistern SR1 verbunden ist, durchgeführt werden. Deshalb, auch wenn die Verschiebung von Leitung zu Leitung variiert, kann die Verschiebung kompensiert werden. Dies macht es möglich, gleichförmigere Ausgabecharakteristika zu erreichen.
  • Fünftes Beispiel
  • 20A und 20B sind entsprechend eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht, die schematisch ein anderes nicht beanspruchtes Beispiel einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung zum Erfassen eines Röntgenstrahls darstellen.
  • Dieses nicht beanspruchte Beispiel ist ähnlich dem nicht beanspruchten Beispiel des vierten Beispiels, mit der Ausnahme, dass eine Bleiplatte 9000, die als ein Abschirmelement dient, bei der Leitung der photoelektrischen Umwandlungselemente nicht auf der Seite, an der die Verbindungen zu den Schieberegistern SR1 sind, sondern auf der Seite, an denen die Verbindungen zu den integrierten Erfassungsschaltungen sind, angeordnet ist.
  • In diesem nicht beanspruchten Beispiel kann eine Verschiebungskorrektur für jede Ausgabeleitung vorgenommen werden. Deshalb ist es möglich, die Ausgabecharakteristika einfacher anzupassen.
  • Zusätzlich zu der in diesem nicht beanspruchten Beispiel verwendeten Bleiplatte kann eine andere Bleiplatte, die als ein Abschirmelement dient, entlang den Schieberegistern SR1 wie in dem vierten Beispiel angeordnet werden.
  • In dem vierten und fünften Beispiel kann das Abschirmelement auf dem Leuchtstoff 6030 auf dessen Seite angeordnet werden, welche in direktem Kontakt mit den photoelektrischen Umwandlungselementen ist, so dass Licht an einer Stelle näher zu den photoelektrischen Umwandlungselementen blockiert wird, wodurch unterdrückt wird, dass gebeugtes oder gestreutes Licht auf die photoelektrischen Umwandlungselemente trifft. In dem Fall, in dem das Abschirmelement auf dem Leuchtstoff angeordnet ist, wird es leicht, den Leuchtstoff zu formen. In diesem Fall gibt es einen weiteren Vorteil, dass der Leuchtstoff selbst kein Licht erzeugt (keine Wellenlängenumwandlung auftritt).
  • In dem Fall, in dem das Abschirmelement zwischen dem Leuchtstoff und den photoelektrischen Umwandlungselementen angeordnet ist, wird von dem Abschirmelement verlangt, das Licht von dem Leuchtstoff zu blockieren. Dies bedeutet, dass die Farbe des Abschirmelements nicht auf schwarz begrenzt ist. Eine andere Farbe des Abschirmelements kann ebenso eingesetzt werden, solange die Farbe eine ausreichend große Stärke einer Farbkomponente umfasst, die komplementär zu der Farbe des Lichts ist, das durch den Leuchtstoff erzeugt wird. Wenn der Leuchtstoff z.B. Licht mit einer grünen Farbe erzeugt, kann ein Filter mit einer ausreichend großen Stärke von rot eingesetzt werden.
  • Das heißt, auch wenn ein Röntgenstrahl das Abschirmelement durchläuft, wird die Rolle des Abschirmelements erreicht, wenn der Leuchtstoff kein oder im Wesentlichen kein Licht aussendet, oder wenn das ausgesendete Licht nicht oder im Wesentlichen nicht durch die photoelektrischen Umwandlungselemente erfasst werden kann. In dem Fall, in dem das Abschirmelement auf eine solche Weise angeordnet ist, um das durch das Leuchtstoff ausgesendete Licht zu blockieren, wird die Rolle des Abschirmelements erreicht, wenn das ausgesendete Licht nicht oder im Wesentlichen nicht durch die photoelektrischen Umwandlungselemente erfasst werden kann.
  • 21 stellt ein Beispiel eines Systems dar, in welchem eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung auf ein Röntgenstrahldiagnosesystem angewendet wird.
  • In 21 wird ein Röntgenstrahl 6060 durch eine Röntgenstrahlröhre 6050 erzeugt und durchläuft eine Brust 6062 eines Patienten oder einer untersuchten Testperson 6061. Nach dem Durchlaufen der Brust 6062 fällt der Röntgenstrahl auf eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung 6040 mit einem Leuchtstoff, der auf seiner oberen Seite angebracht ist. Der einfallende Röntgenstrahl umfasst Informationen über die innere Struktur der Testperson 6061. Als Reaktion auf den einfallenden Röntgenstrahl sendet das Leuchtstoff Licht aus, welches in entsprechende elektrische Informationen umgewandelt wird. Nachdem die elektrische Information in eine digitale Form umgewandelt wird, wird sie mit einem Bildprozessor 6070 einer Bildverarbeitung unterzogen und auf der Anzeigeeinheit 6080 angezeigt. Somit ist es möglich, die Testperson zerstörungsfrei zu untersuchen.
  • Die Informationen können über eine Übertragungseinrichtung wie etwa eine Telefonleitung 6090 an einen entfernten Ort übertragen werden, so dass die Informationen auf einer Anzeigeeinheit 6081 an einem unterschiedlichen Ort angezeigt werden oder in einer Speichereinheit wie etwa einer magnetisch optischen Platte gespeichert werden. Die Informationen können ebenso auf einem Film 6110 über eine Filmverarbeitung 6100 aufgezeichnet werden.
  • In dem Fall, in dem vier Sensorsubstrate auf einem einzelnen Basissubstrat angebracht sind, um ein Röntgenstrahldiagnosesystem wie in diesem Ausführungsbeispiel zu formen, können eines oder mehrere photoelektrische Umwandlungselemente, welche nicht sehr wichtig sind, wie diese, die in jeder Ecke oder jeder Seite oder in allen vier Ecken oder auf zumindest zwei Seiten des Substrats angeordnet sind, als photoelektrische Korrekturumwandlungselemente eingesetzt werden, die verwendet werden, um die Ausgaben der photoelektrischen Umwandlungselemente zu korrigieren. Mit dieser Konstruktion ist keine zusätzliche besondere Abtastzeit erforderlich, um Ausgaben zur Verwendung bei einer Korrektur zu erhalten. Des Weiteren, durch Anordnen von zumindest einem photoelektrischen Korrekturumwandlungselement auf jedem Sensorsubstrat können die Verschiebungs- und Empfindlichkeitsniveaus relativ zueinander angepasst werden.
  • Vorzugsweise werden die photoelektrischen Umwandlungselemente in den Ecken der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung als die photoelektrischen Korrekturumwandlungselemente eingesetzt, weil diese nicht sehr wichtig sind. Wenn vier Panele auf einer einzelnen Basis angebracht sind, wenn ein Abschirmelement wie etwa ein Filter in einer Ecke von jedem der Kanäle angeordnet ist, wird es möglich, die Variationen zwischen vier Panelen zu korrigieren.
  • Des Weiteren, wenn ein 0%-Filter 7000 und ein 50%-Filter 8000 in eine solche Form geformt werden, wie in 17 gezeigt, können die Einflüsse von Reflektionen von einfallendem Licht und Streuung von Licht minimiert werden.
  • Die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt die folgenden Vorteile.
  • Bei der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung mit einer Vielzahl von zweidimensional angeordneten photoelektrischen Umwandlungselementen, dessen Ausgabesignale nacheinander durch Abtasten der Ansteuerleitungen in X-Richtung Leitung für Leitung gelesen werden, wodurch die Signalladungen über die Signalleitungen in die Y-Richtung übertragen werden, ist ein Filter, dessen Lichtdurchlässigkeit im Wesentlichen Null ist oder eine Bleiplatte, dessen Röntgenstrahldurchlässigkeit im Wesentlichen Null ist, bei einem beliebigen photoelektrischen Umwandlungselement angeordnet und dieses photoelektrische Umwandlungselement wird als ein photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur der Verschiebung der Ausgabesignale verwendet. Dies macht es unnötig, zusätzlich ein spezielles photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur zu formen.
  • Deshalb ist keine Verbindungsschaltung zum Verbinden eines externen photoelektrischen Umwandlungselements zur Verwendung in einer Korrektur notwendig und keine Verarbeitung zum Vornehmen solch einer Verbindung ist notwendig. Dies ermöglicht eine Verbesserung eines Herstellungsertrags und eine Reduzierung an Kosten.
  • Bei der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung, kann ein Filter, dessen Lichtdurchlässigkeit m zwischen 0 und 100% liegt, vor einem beliebigen photoelektrischen Umwandlungselement angeordnet werden und dieses photoelektrische Umwandlungselement kann als ein photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur der Empfindlichkeit der photoelektrischen Umwandlungselemente verwendet werden, ohne dass zusätzlich ein spezielles photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur geformt werden muss.
  • Durch Verwendung dieser photoelektrischen Umwandlungselemente zur Verwendung bei einer Korrektur ist es ebenso möglich, Variationen in der Lichtempfindlichkeit der photoelektrischen Umwandlungselemente und Variationen der Ausgabeebenen, die erhalten werden, wenn die photoelektrischen Umwandlungselemente nicht durch Licht beleuchtet werden, d.h. die Variationen der Verschiebungsebene, zu kompensieren.
  • Im Gegensatz zu dem Fall, in dem eine getrennte Korrekturschaltung in einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung bereitgestellt ist, kann die photoelektrische Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung mit einer einfachen Schaltung realisiert werden, wodurch weder eine Reduzierung des Herstellungsertrags noch eine Erhöhung der Kosten verursacht wird.
  • Bei der photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, da manche geeignete von zweidimensional angeordneten photoelektrischen Umwandlungselementen als photoelektrische Korrekturumwandlungselemente verwendet werden, ist keine zusätzliche Zeit erforderlich, um Korrekturausgabesignale zu lesen, im Gegensatz zu dem Fall, in dem photoelektrische Korrekturumwandlungselemente getrennt bereitgestellt sind. Dies macht es möglich, die Ausgabeebenen der photoelektrischen Umwandlungselemente in einer kurzen Zeit zu korrigieren, wodurch es möglich wird, einfach ein Bewegtbild zu erhalten.
  • Wenn eine Vielzahl von Sensorsubstraten (z.B. vier) auf einem einzelnen Basissubstrat angebracht werden, um ein Röntgenstrahldiagnosesystem zu erhalten, wird ein photoelektrisches Umwandlungselement an einer Stelle, die nicht sehr wichtig ist, wie etwa eine Ecke oder eine Seite des Basissubstrats, als ein photoelektrisches Korrekturelement zur Verwendung beim Korrigieren der Ausgabeebenen der photoelektrischen Umwandlungselemente verwendet. Mit dieser Struktur ist keine zusätzliche Zeit zum Abtasten der Ausgabesignale erforderlich.
  • Wenn zumindest ein photoelektrisches Umwandlungselement zur Verwendung bei einer Korrektur auf jedem Sensorsubstrat bereitgestellt ist, wird es möglich, die Variationen des Verschiebungsniveaus und/oder der Empfindlichkeit unter den Sensorsubstraten zu kompensieren.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend mit Bezug auf besondere Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist es nicht beabsichtigt, diese auf die gezeigten Details zu begrenzen, da verschiedene Modifikationen und Änderungen vorgenommen werden können, ohne sich vom Umfang der vorliegenden Erfindung, wie in den Ansprüchen definiert, zu entfernen.

Claims (17)

  1. Sensorsubstrat zur Verwendung in einem photoelektrischen Umwandlungsteil einer photoelektrischen Umwandlungsvorrichtung, wobei das Sensorsubstrat (6001) aufweist: ein zweidimensionales Feld von Bildelementen (S11 und T11, ..., S33 und T33) auf einem Substrat, wobei jedes Bildelement einen entsprechenden photoelektrischen Umwandlungssensor (S11, ..., S33) umfasst; und einem Wellenlängenumwandler (6030) auf der Seite des Substrats, auf der Röntgenstrahlen oder Licht einfällt, der über dem zweidimensionalen Feld von Bildelementen angeordnet ist, zum Umwandeln einer einfallenden Strahlung in Licht einer Wellenlänge, die durch jeden der photoelektrischen Umwandlungssensoren erfassbar ist; wobei das Sensorsubstrat (6001) weiter ein erstes Lichtabschirmelement (70) umfasst, mit einer Lichtdurchlässigkeit von 0 % oder im Wesentlichen 0 % mit Bezug auf das Licht einer Wellenlänge, welche durch jeden der photoelektrischen Umwandlungssensoren erfassbar ist und welche durch den Wellenlängeumwandler ausgegeben wird, zwischen dem Wellenlängenumwandler (6030) und dem photoelektrischen Umwandlungssensor eines Bildelements (S13 und T13) aus dem zweidimensionalen Feld von Bildelementen (S11 und T11, ..., S33 und T33), das den photoelektrischen Umwandlungssensor (S13) dieses Bildelements (S13 und T13) abdeckt, um es von Licht einer Wellenlänge, das durch diesen erfassbar ist, welches durch den Wellenlängenumwandler ausgegeben wird, abzuschirmen, wobei der abgedeckte photoelektrische Umwandlungssensor somit dazu angepasst ist, ein Bezugssignal eines dunklen Zustandes für eine Verschiebungskorrektur auszugeben.
  2. Sensorsubstrat gemäß Anspruch 1, wobei das erste Lichtabschirmelement (70) ein Farbfilter ist.
  3. Sensorsubstrat gemäß entweder Anspruch 1 oder 2, weiter mit einem zweiten Lichtabschirmelement (80) mit einer Lichtdurchlässigkeit m bezüglich Licht, die die Bedingung 0 < m < 100 % erfüllt, wobei das zweite Lichtabschirmelement zwischen dem Wellenlängenumwandler und dem entsprechenden Sensor (S12) eines anderen Bildelements (S12 und Z12) aus dem zweidimensionalen Feld von Bildelementen (S11 und T11, ..., S33 und T33) angeordnet ist.
  4. Sensorsubstrat gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste Lichtabschirmelement derart angeordnet ist, dass es den photoelektrischen Umwandlungssensor eines Bildelements an einer Ecke des zweidimensionalen Feldes abdeckt.
  5. Sensorsubstrat gemäß einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 3, wobei das erste Lichtabschirmelement derart angeordnet ist, dass es die entsprechenden photoelektrischen Umwandlungssensoren einer Zeile von Bildelementen des zweidimensionalen Feldes abdeckt.
  6. Sensorsubstrat gemäß Anspruch 5, wobei die Zeile von Bildelementen an einem Endpunkt des zweidimensionalen Feldes liegt.
  7. Sensorsubstrat gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei jeder photoelektrische Umwandlungssensor aufweist: eine erste Elektrodenschicht (2); eine erste isolierende Schicht (7), die als eine Barriere dient, um zu verhindern, dass sowohl Träger einer ersten Art als auch Träger einer zweiten Art, deren Polarität entgegengesetzt zu den Trägern erster Art ist, die isolierende Schicht durchdringen; eine photoelektrische Umwandlungshalbleiterschicht (4), die aus einem nicht-einzelnen Kristallhalbleiter besteht; eine zweite Elektrodenschicht (6); und eine Injektionsbarriere (5), um zu verhindern, dass die Träger einer ersten Art in die photoelektrische Umwandlungshalbleiterschicht injiziert werden, wobei die Injektionsbarriere (5) zwischen der zweiten Elektrodenschicht (6) und der photoelektrischen Umwandlungshalbleiterschicht (4) gelegen ist.
  8. Sensorsubstrat gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, wobei jedes Bildelement ein Schaltelement (T11, T33) aufweist.
  9. Sensorsubstrat gemäß Anspruch 8, wobei jedes Schaltelement (T11, T33) ein Dünnfilmtransistor ist.
  10. Sensorsubstrat gemäß Anspruch 8, in Abhängigkeit von Anspruch 7, wobei jedes Schaltelement aufweist: eine Gate-Elektrodenschicht; eine zweite isolierende Schicht; eine nicht-einzelne Kristallhalbleiterschicht; ein Paar erster und zweiter Hauptelektrodenschichten, die durch einen in der Halbleiterschicht geformten Kanalbereich getrennt sind; und eine ohmsche Kontaktschicht, die zwischen den Hauptelektrodenschichten und der Halbleiterschicht angeordnet ist.
  11. Sensorsubstrat gemäß Anspruch 8, in Abhängigkeit von Anspruch 7, wobei jedes Schaltelement aufweist: eine Gate-Elektrodenschicht; eine zweite isolierende Schicht; eine Halbleiterschicht; ein Paar von Hauptelektrodenschichten, die auf der Halbleiterschicht über eine ohmsche Kontaktschicht geformt sind, wobei die Hauptelektrodenschichten voneinander getrennt sind, wobei in den photoelektrischen Umwandlungselementen und den Schaltelementen die erste Elektrodenschicht und die Gate-Elektrodenschicht, die erste isolierende Schicht und die zweite isolierende Schicht, die photoelektrische Umwandlungshalbleiterschicht und die Halbleiterschicht, die zweite Elektrodenschicht und die Hauptelektrodenschicht, und die Injektionsbarriereschicht und die ohmsche Kontaktschicht mit entsprechend gemeinsamen Schichten geformt sind.
  12. Photoelektrische Umwandlungsvorrichtung, mit: einem photoelektrischen Umwandlungsteil mit zumindest einem Sensorsubstrat (6001) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 11; und einer Verschiebungskorrektur-Korrekturschaltung, um Signale, die von Photosensoren (S11, ..., S33) gelesen werden, die von einem Photosensor (S13), der durch das erste Lichtabschirmelement (70) bedeckt ist, verschieden sind, durch ein Verschiebesignal, das von einem Bildelement (S13), das durch das erste Lichtabschirmelement (70) abgedeckt ist, gelesen wird, zu verschieben.
  13. Vorrichtung gemäß Anspruch 12, die als das zumindest eine Sensorsubstrat (6001) ein Sensorsubstrat gemäß Anspruch 3, und eine Empfindlichkeitskorrekturschaltung zum Anpassen einer Varianz in den Photoempfindlichkeiten der Bildelemente des zweidimensionalen Feldes aufweist, wobei die Empfindlichkeitskorrekturschaltung Signale korrigiert, die von photoelektrischen Umwandlungssensoren (S21 bis S33) gelesen werden, die von den photoelektrischen Umwandlungssensoren (S13, S12), die durch die ersten und zweiten Lichtabschirmelemente (70, 80) abgedeckt sind, verschieden sind, basierend auf einem Signal, das von einem photoelektrischen Umwandlungssensor (S12), der durch das zweite Lichtabschirmelement (80) abgedeckt ist, gelesen wird, und einem Signal, das von einem photoelektrischen Umwandlungssensor (S11), der weder durch das erste Lichtabschirmelement (70) noch durch das zweite Lichtabschirmelement (80) abgedeckt ist, gelesen wird.
  14. Vorrichtung gemäß entweder vorstehendem Anspruch 12 oder 13, wobei der photoelektrische Umwandlungsteil von dieser eine Vielzahl von Sensorsubstraten aufweist, jedes wie in einem der Ansprüche 1 bis 11 beansprucht, die in naher Umgebung zueinander angeordnet sind.
  15. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, wobei jedes entsprechende Sensorsubstrat als sein erstes Lichtabschirmelement (70) ein entsprechendes erstes Lichtabschirmelement (70) umfasst.
  16. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, die als ein Sensorsubstrat ein Sensorsubstrat gemäß Ansprüchen 7 und 8 umfasst, weiter mit einem Steuerungsteil zum Steuern der Schaltelemente, wobei in einer Aktualisierungsbetriebsart ein elektrisches Feld über den entsprechenden Schichten der photoelektrischen Umwandlungssensoren in eine Richtung angelegt wird, in welcher die Träger einer ersten Art von der photoelektrischen Umwandlungshalbleiterschicht zu der zweiten Elektrodenschicht gerichtet sind, und in einer photoelektrischen Umwandlungsbetriebsart ein elektrisches Feld über den entsprechenden Schichten der photoelektrischen Umwandlungssensoren in eine Richtung angelegt wird, in welcher die Träger einer ersten Art, die durch auf die photoelektrische Umwandlungshalbleiterschicht einfallendes Licht erzeugt werden, innerhalb der photoelektrischen Umwandlungshalbleiterschicht bleiben, und die Träger einer zweiten Art zu der zweiten Elektrodenschicht gerichtet sind, so dass die Träger einer ersten Art, die sich in der photoelektrischen Umwandlungshalbleiterschicht angehäuft haben, oder die Träger einer zweiten Art, die auf die zweite Elektrodenschicht gerichtet sind, in einer photoelektrischen Umwandlungsbetriebsart als ein optisches Signal erfasst werden.
  17. Vorrichtung gemäß Anspruch 16, mit einer Energieversorgung.
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