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DE69504519T2 - Drei-achsen verpackungsanordnung - Google Patents

Drei-achsen verpackungsanordnung

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Publication number
DE69504519T2
DE69504519T2 DE69504519T DE69504519T DE69504519T2 DE 69504519 T2 DE69504519 T2 DE 69504519T2 DE 69504519 T DE69504519 T DE 69504519T DE 69504519 T DE69504519 T DE 69504519T DE 69504519 T2 DE69504519 T2 DE 69504519T2
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DE
Germany
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plane
sensor
substrate
region
sensor devices
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Application number
DE69504519T
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Bharat B. Minneapolis Mn 55408 Pant
Richard K. Maple Grove Mn 55311 Spielberger
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Honeywell Inc
Original Assignee
Honeywell Inc
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Publication date
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Publication of DE69504519T2 publication Critical patent/DE69504519T2/de
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Description

    HINTERGRUND
  • The vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen eine Vorrichtung zum Anbringen und Herstellen elektrischer Verbindungen auf Festkörper-Sensoren, was typischerweise als Packaging bezeichnet wird. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere das Anbringen und elektrische Verbinden von Sensoren, zum Abtasten eines sich in wechselseitig senkrechten Ebenen ereignenden Zustands, was als dreiachsiges Abtasten bezeichnet werden kann.
  • Einschlägiger Stand der Technik wird wie folgt beschrieben.
  • Das US-Patent 5,012,316 beschreibt eine Vorrichtung zur mehrachsigen Umwandler- Zwischenverbindung, die erste, zweite und dritte Substrat-Module aufweist. Jedes verfügt über einen Bereich zur Befestigung eines Umwandlers und über elektrische Leitungen, die angeordnet sind, um die Substrate in einer senkrechten Art und Weise zu verbinden.
  • Das US-Patent 4,811,165 umfaßt eine wärmeleitende Platte, auf welcher Schaltkreis- Module befestigt sind, wobei auf jeder Seite einer Platte ein Modul befestigt ist. Ein flexibles Material bildet das Substrat für ein Modul, es erstreckt sich um eine Ecke der Platte und verbindet das andere Modul, für welches es auch das Substrat bildet.
  • Das Gebrauchsmuster DE-U-91 13 744 zeigt eine Vorrichtung zum Verknüpfen dreier Vorrichtungen in drei senkrechten Ebenen.
  • Dreiachsiges Abtasten ist hilfreich zur Bestimmung des Orts und der Orientierung einer Einrichtung, welche die Vorrichtung trägt, und die sich in einem bekannten magnetischen Feld bewegt, welches zu dem Zweck erzeugt wurde, den Ort der Vorrichtung zu bestimmen.
  • Ein Anwendungsgebiet für eine solche Vorrichtung liegt im Bereich medizinischer Einrichtungen, wo miniaturisiertes dreiachsiges Abtasten in Verbindung mit einem magnetischen Feld bekannter Eigenschaften verwendet wird, um den Ort und die Orientierung eines Teils einer medizinischen Einrichtung zu bestimmen.
  • In vielen medizinischen Einrichtungen, z. B. in einem Katheter, muß eine Vorrichtung zum dreiachsigen Abtasten extrem klein sein, damit diesselbe in einen kleinen Kanal oder eine kleine Durchführung innerhalb der Einrichtung eingefügt werden kann.
  • Es besteht daher ein Bedürfnis nach einer Vorrichtung zum dreiachsigen Anbringen und elektrischen Verbinden von Sensoreinrichtungen, die in einen kleinen länglichen Kanal eingeführt werden kann.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zum Anbringen und Herstellen elektrischer Verbindungen zu einer Vielzahl von Sensoreinrichtungen zur Abtastung von Magnetfeld-Komponenten in einer Vielzahl von Richtungen bereit, wobei jede der Sensoreinrichtungen eine Abtastrichtung aufweist, die in einer Ebene einer jeden der Abtasteinrichtungen liegt, wobei die Vorrichtung mit den Sensoreinrichtungen in eine längliche Durchführung einfügbar ist, wobei die Vorrichtung gekennzeichnet ist durch: Ein längliches flexibles Band mit einer ersten Oberfläche, mit einer zweiten Oberfläche parallel zu der ersten Oberfläche und mit Leitern; ein Substrat mit einer Form und Steifigkeit, die größer ist als die Steifigkeit des flexiblen Bands, wobei ein Bereich der ersten Oberfläche an dem Substrat befestigt ist und an wenigstens einen Bereich der Form angepaßt ist, wobei ein erster Oberflächenbereich der zweiten Oberfläche in einer ersten Ebene liegt, die eine erste gewünschte Abtastrichtung zum Anbringen einer ersten Sensoreinrichtung enthält, und wobei ein zweiter Bereich der zweiten Oberfläche in einer zweiten Ebene liegt, die eine gewünschte zweite Abtasteinrichtung zur Anbringung einer zweiten Sensoreinrichtung enthält, wobei die zweite Ebene senkrecht zu der ersten Ebene verläuft; und Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen den Sensoreinrichtungen und den Leitern.
    • BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Fig. 1 zeigt eine teilweise perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Anbringen und elektrischen Verbinden von Sensoreinrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung, mit einem Bereich einer Durchführung, welche grob dargestellt ist.
  • Fig. 1a ist eine Umrißzeichnung der Sensoreinrichtung.
  • Fig. 1b und 1c sind ebene Ansichten der flexiblen elektrischen Schaltkreise.
  • Fig. 2 ist eine Höhendarstellung eines ersten alternativen Ausführungsbeispiels.
  • Fig. 3 ist eine Höhendarstellung eines zweiten alternativen Ausführungsbeispiels.
    • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Eine Vorrichtung zum Herstellen von Sensoreinrichtungen für die Abtastung in vielen Achsen und zur Herstellung elektrischer Verbindungen zu solchen Einrichtungen ist in den Figuren dargestellt und generell mit der Bezugsziffer 10 versehen. Die Vorrichtung umfaßt einen Schaltkreis 20 aus einem flexiblen Band und ein Substrat oder einen Versteifungsstreifen 30.
  • Wie in Fig. 1 gezeigt, verfügt das Substrat 30 über einen ersten Bereich 32 mit einer Oberfläche 34, die in einer durch die X-Achse und Y-Achse gebildeten Ebene liegt, und einen zweiten Bereich 36 mit einer Oberfläche 38, die in einer Ebene liegt, die durch die X-Achse und Z-Achse gebildet ist. Das Substrat 30 verfügt über einen Überführungsbereich 40, der sich von dem ersten Bereich 32 erstreckt und diesen mit dem zweiten Bereich 36 verbindet und eine Oberfläche 42 aufweist. Der Übergangsbereich 40 verfügt über eine verdrehte Gestalt, die sich um 90º dreht. Das Substrat 30 ist aus einem formbaren metallischen Material hergestellt, und es verfügt über eine größere Steifigkeit als ein Bereich des flexiblen Schaltkreises 20. Als geeignete Materialien wurden Aluminium oder Beryllium-Kupfer gefunden.
  • Der flexible Schaltkreis 20 umfaßt ein Dielektrikum 22 und Leiter 24. Der flexible Schaltkreis 20 verfügt über einen Bereich des Dielektrikums 22, welcher auf die Oberflächen 34, 38 und 42 des Substrats 30 befestigt ist. In Fig. 1 ist die Sensoreinrichtung S1 an der Oberfläche 34 derart orientiert, daß dieselbe entlang der Y-Achse sensitiv ist, und die Sensoreinrichtung S2 ist orientiert, um entlang der X-Achse sensitiv zu sein. Die Sensoreinrichtung S3 auf der Oberfläche 38 ist orientiert, um entlang der Y-Achse sensitiv zu sein.
  • Der flexible Schaltkreis 20 umfaßt ein Band 22 und Leiter 24. Die Oberfläche 26 des flexiblen Schaltkreises 20, die nahe beim Ende 28 angeordnet ist, umfaßt kein Dielektrikum und die Leiter 24 liegen offen, um herzustellende elektrische Verbindungen zu ermöglichen. Der flexible Schaltkreis 20 wird typischerweise hergestellt unter Verwendung eines polyamiden Dielektrikums und Kupferleitern. In der Herstellung werden photolithographische Prozesse und Ätz-Prozesse eingesetzt. Der Aufbau des flexiblen Bands kann variieren. Ebene Ansichten eines geeigneten Prototyps sind in Fig. 1b und 1c gezeigt, eine Beschreibung der Materialien und näherungsweisen Dimensionen folgt. Die Dimensions-Linien, welche mit den Bezugszeichen b bis j bezeichnet sind, beziehen sich auf die Referenzlinie a wie folgt: b beträgt 0,053 cm (0,021 Inch); c beträgt 0,145 cm (0,057 Inch); d beträgt 0,198 cm (0,078 Inch); e beträgt 0,653 cm (0,257 Inch); f beträgt 0,699 cm (0,275 Inch); g beträgt 0,823 cm (0,324 Inch); h beträgt 0,881 cm (0,347 Inch); i beträgt 0,975 cm (0,384 Inch); und j beträgt 1,0 cm (0,394 Inch).
  • Weitere Dimensionen in den Fig. 1b und lc verhalten sich wie folgt: 1 beträgt 1,52 cm (0,600 Inch); m beträgt 0,394 cm (0,155 Inch); n beträgt 0,241 cm (0,095 Inch); o beträgt 0,889 cm (0,30 Inch); p beträgt 0,381 cm (0,150 Inch); q beträgt 1,99 Meter (78,74 Inch), r ist ein Bus mit einer Breite von 0,051 cm (0,020 Inch) und s ist ein Abstand von 0,123 cm (0,050 Inch).
  • DIELEKTRISCHES MATERIAL = POLYIMIDE
  • DICKE DES POLYMIDES = 0,0051 cm (0,002 INCH)
  • LEITERMATERIAL = KUPFER
  • DICKE DES KUPFERS = 0,0018 cm (0,0007 INCH)
  • OFFENES KUPFER MIT 0,5 BIS 1 MIKROMETER (20 BIS 40 MIKROINCH) NICKEL ÜBERZOGEN
  • 2 MIKROMETER (80 MIKROINCH) MIT DRAHT VERBINDBARES GOLD, WELCHES ÜBER DAS NICKEL AUFGEBRACHT WERDEN SOLL.
  • OBERE BREITE DER KUPFERLEITUNG = 0,013 cm (0,005 INCH)
  • ABSTAND ZWISCHEN DEN KUPFERLINIEN AUF DER OBERFLÄCHE = 0,013 cm (0,005 INCH)
  • METALLISIERUNG ZUM ECKENABSTAND = 0,0394 cm (0,0155 INCH)
  • KUPFERBREITE DER UNTEN LIEGENDEN ZWEI BUSSE = 0,051 cm (0,020 INCH)
  • ABSTAND ZWISCHEN BUSSEN = 0,013 cm (0,005 INCH)
  • UNTERE BUSSE SIND MIT DEN OBENLIEGENDEN LEITERN VERBUNDEN, GEZEIGT MIT DURCHKONTAKTIERUNGEN
  • DIE DURCHKONTAKTIERUNGEN KÖNNEN MIT LEITENDER PASTE GEFÜLLT SEIN
  • DIE UNTERE SEITE IST MIT EINEM DIELEKTRIKUM BESCHICHTET
  • DIE OBERE SEITE IST AUCH MIT EINEM DIELEKTRIKUM BESCHICHTET
  • AUSGENOMMEN FÜR DEN 1,524 cm (0,600 INCH) BEREICH
  • DAS ENDE DES SCHALTKREISSENSORS IST MIT EINEM 1,524 cm (0,600 INCH) DICKEM BERYLLIUM-KUPFER ZU VERBINDEN
  • ANGENOMMENE SENSORCHIPGRÖSSE 0,064 cm (0,025 INCH) · 0,089 cm (0,035 INCH)
  • 0,051 cm (0,020 INCH) UM DEN CHIP HERUM IST ES GESTATTET, DIE DRAHTVERBINDUNGEN HERVORZUBRINGEN
  • JEDER CHIP-FUSSABDRUCK WIRD DANN 0,165 cm (0,065 INCH) · 0,191 cm (0,075 INCH) SEIN
  • OP-AMP-CHIPGRÖSSE BETRÄGT 0,160 cm (0,063 INCH) · 0,391 cm (0,154 INCH)
  • Im zuvor beschriebenen Prototyp ist das Beryllium-Kupfer 1,45 cm (0,575 Inch) lang, bevor es die 90º-Drehung zwischen der ersten und zweiten Oberfläche formt, 0,254 cm (0,100 Inch) des Schaltkreises, nachdem er mit dem Beryllium-Kupfer verbunden wurde.
  • Eine Umrißzeichnung einer Sensoreinrichtung S mit einer Sensivitätsrichtung 46 und mit einer Länge 1, einer Weite w und einer diagonalen Abmessung 44 ist in Fig. 1a gezeigt. Die Sensoren bestehen vorzugsweise aus magnetoresistivem Material.
  • Ein Vorteil des Ausführungsbeispiels der Fig. 1 liegt darin, daß es die dreiachsige Herstellung der Sensoreinrichtung in einer Art und Weise erlaubt, daß die Vorrichtung 10 in eine Durchführung oder eine Öffnung eingeführt werden kann mit einem Durchmesser (d) , der geringer ist als die diagonale Abmessung 44 der Sensoreinrichtung S. Die Anordnung der Fig. 1 gewährleistet die dreiachsige Abtastung, ohne daß die Stirnfläche 48 der Sensoreinrichtung S der Öffnung oder Durchführung 50 präsentiert werden muß. Verschieden von Hall-Effekt-Sensoren, die das abgetastete Feld senkrecht zur Ebene des Sensors erfassen und daher eine kubenförmige Befestigung benötigen, ist der Sensor der vorliegenden Erfindung im Querabmessungsbereich effizient, der für die Befestigung benötigt wird.
  • In einem ersten alternativen Ausführungsbeispiel, welches in Fig. 2 dargestellt ist, ist das Substrat 60 von einer L-Form und umfaßt einen Schenkel 62, eine Oberfläche 64, einen Schenkel 66, der senkrecht zum Schenkel G2 ist, und eine Oberfläche 68. Ein flexibler Schaltkreis 70 umfaßt ein Dielektrikum 72 und Leitungen 74. Der flexible Schaltkreis 70 verfügt über einen Abschnitt des Dielektrikums, befestigt mit der Oberfläche 64, und über einen Abschnitt des Dielektrikums 72, befestigt mit der Oberfläche 78. In dieser Anordnung kann die Sensoreinrichtung S4 derart orientiert sein, daß dieselbe entlang der X-Achse sensitiv ist, und die Sensoreinrichtung S5 kann in einer Art und Weise orientiert sein, daß dieselbe entlang der Z-Achse sensitiv ist, wobei beide Sensoren in einer gemeinsamen Ebene liegen, die durch die X-Achse und Z-Achse gebildet wird. Die Sensoreinrichtung S6 ist auf der Oberfläche 68 des flexiblen Bands befestigt und derart orientiert, daß dieselbe entlang der Y-Achse sensitiv ist oder auf einen Zustand in der Ebene sensitiv ist, die durch die Y-Achse und Z-Achse gebildet wird. Alle Sensoreinrichtungen sind mit dem flexiblen Schaltkreis 70 elektrisch verbunden, z. B. durch Drahtverbindungen 75 zwischen Anschlußpunkten der Sensoreinrichtungen und Leiter 74 im flexiblen Schaltkreis 70.
  • Ein zweites alternatives Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 3, wobei das Substrat 80 einen Querschnitt mit einem Bereich 82 gleichförmiger Dicke aufweist, der die Oberfläche 84 und parallele Oberfläche 86 einschließt. Der verjüngende Bereich 88 verfügt über eine Dicke, die in einer Richtung zunimmt, die sich von dem Bereich 82 gleichförmiger Dicke entfernt. Der sich verjüngende Bereich 88 endet in einer End-Oberfläche 90. Der flexible Schaltkreis 92 umfaßt ein Dielektrikum 94 und Leiter 95. Der flexible Schaltkreis 92 verfügt über einen Bereich 96, der auf die Oberfläche 84 des Bereichs 97 befestigt ist, welcher auf die Oberfläche 86 befestigt ist, und einen Bereich 98 befestigt mit der Oberfläche 90. In Fig. 3 ist die Sensoreinrichtung S7 auf der Oberfläche 84 derart orientiert, um entlang der X-Achse sensitiv zu sein, und die Sensoreinrichtung S8 der Oberfläche 86 ist orientiert, um entlang der Z-Achse sensitiv zu sein. Die Sensoreinrichtung S9 an der Oberfläche 90 ist orientiert, um entlang der Y-Achse sensitiv zu sein. Ein Vorteil des Ausführungsbeispiels gemäß Fig. 3 liegt darin, daß die Sensoreinrichtungen auf den Oberflächen 84 und 86 nicht zu der gesamten Höhe der Vorrichtung 10 beitragen. Das Substrat der Fig. 3 verfügt über die Gestalt eines Erlenmeyer-Kolbens.
  • Die elektrischen Verbindungen zwischen dem flexiblen Schaltkreis und den Chips können durch Drahtverbindung, Flip-Chip-Verbindung oder band-automatisierte Verbindung hergestellt sein.

Claims (12)

1. Vorrichtung zum Anbringen und Herstellen elektrischer Verbindungen zu einer Vielzahl von Sensoreinrichtungen (S1, S2, S3) zur Abtastung von Magnetfeld- Komponenten in einer Vielzahl von Richtungen, wobei jede der Sensoreinrichtungen (S1, S2, S3) eine Abtastrichtung aufweist, die in einer Ebene einer jeden der Abtasteinrichtungen liegt, wobei die Vorrichtung mit den Sensoreinrichtungen in eine längliche Durchführung (50) einfügbar ist, und wobei die Vorrichtung gekennzeichnet ist durch:
ein längliches flexibles Band (20, 70, 92) mit einer ersten Oberfläche, mit einer zweiten Oberfläche parallel zu der ersten Oberfläche und mit Leitern (24, 74, 95);
ein Substrat (30, 60, 80) mit einer Form und Steifigkeit, die größer ist als die Steifigkeit des flexiblen Bands, wobei ein Bereich der ersten Oberfläche an dem Substrat befestigt ist und an wenigstens einen Bereich der Form angepaßt ist, wobei ein erster Oberflächenbereich der zweiten Oberfläche in einer ersten Ebene liegt, die eine erste gewünschte Abtastrichtung zum Anbringen einer ersten Sensoreinrichtung enthält, und wobei ein zweiter Bereich der zweiten Oberfläche in einer zweiten Ebene liegt, die eine gewünschte zweite Abtastrichtung zur Anbringung einer zweiten Sensoreinrichtung enthält, wobei die zweite Ebene senkrecht zu der ersten Ebene verläuft: und
Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen den Sensoreinrichtungen und den Leitern.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Form des Substrats (60) L-förmig ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (80) einen ersten gedehnten Bereich mit einer ersten Oberfläche parallel zu der ersten Ebene aufweist, und einen zweiten Bereich aufweist, der sich in von dem ersten Bereich entfernender Richtung von schmal auf breit verbreitert und in einer zweiten Oberfläche parallel zu der zweiten Ebene endet.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß das Substrat (30) einen ersten ebenen Bereich mit einer vierten Oberfläche parallel zu der ersten Ebene aufweist, einen zweiten ebenen Bereich mit einer fünften Oberfläche parallel zu der zweiten Ebene aufweist, und einen verdrehten ebenen Bereich aufweist, der sich zwischen dem ersten ebenen Bereich und dem zweiten ebenen Bereich erstreckt.
5. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ebene eine gewünschte dritte Abtastrichtung enthält zum Anbringen einer dritten Sensoreinrichtung.
6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Bereich eine zweite Oberfläche parallel zu der ersten Ebene aufweist.
7. Vorrichtung zum Anbringen und Herstellen elektrischer Verbindungen zu einer Vielzahl von Sensoreinrichtungen (S1, S2, S3) zur Abtastung von Magnetfeld- Komponenten in einer Vielzahl von Richtungen, wobei jede der Sensoreinrichtungen eben ausgebildet ist und eine Länge, eine Breite, eine Diagonale und eine in der Ebene einer jeden der Sensoreinrichtungen liegende Abtastrichtung aufweist, wobei die Vorrichtung zusammen mit den Sensoreinrichtungen in eine längliche Durchführung (50), die einen Durchmesser aufweist, einführbar ist, und wobei die Vorrichtung gekennzeichnet ist durch:
ein längliches Substrat (30, 60, 80) mit einer ersten Oberfläche, die eine gewünschte erste Richtung zur Messung und eine gewünschte zweite Richtung zur Messung aufweist, und mit einer zweiten Oberfläche, die eine gewünschte dritte Richtung zur Messung aufweist;
ein längliches flexibles Band (20, 70, 92) mit Leitern, wobei das flexible Band an der ersten Oberfläche und an der zweiten Oberfläche befestigt ist, mit wenigstens einer ersten Sensoreinrichtung, die an dem flexiblen Band an der ersten Oberfläche zur Abtastung in der gewünschten ersten Richtung befestigt ist, und mit wenigstens einer zweiten Sensoreinrichtung, die an dem flexiblen Band an der zweiten Oberfläche zur Abtastung in der gewünschten zweiten Richtung befestigt ist;
Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen den Sensoreinrichtungen und den Leitern.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine dritte Sensoreinrichtung an dem flexiblen Band an der ersten Oberfläche befestigt ist zum Abtasten in der dritten gewünschten Richtung.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Diagonale der Sensoreinrichtung kleiner ist als der Durchmesser der Durchführung (50).
10. Vorrichtung zum Anbringen und Herstellen elektrischer Verbindungen zu ersten, zweiten und dritten Sensoreinrichtungen (S1, S2, S3) zur Abtastung von Magnetfeld- Komponenten in ersten, zweiten und dritten wechselseitig zueinander senkrechten Richtungen, wobei jede der Sensoreinrichtungen (S1, S2, S3) eben ausgebildet ist und eine in einer Ebene einer jeden der Sensoreinrichtungen liegende Abtastrichtung aufweist, wobei die Vorrichtung mit den Sensoreinrichtungen in eine längliche Durchführung (50), die einen Durchmesser aufweist, einführbar ist, mit:
einem länglichen Substrat (30, 60, 80), welches eine erste Oberfläche aufweist, die die erste und zweite wechselseitig zueinander senkrechten Richtungen enthält, welches eine zweite Oberfläche aufweist, die die dritte wechselseitig senkrechte Richtung enthält;
einem länglichen flexiblen Band (20, 70, 92), welches eine Breite aufweist, und Leitern, wobei das flexible Band an der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche befestigt ist, wobei die erste Sensoreinrichtung und die zweite Sensoreinrichtung an dem flexiblen Band an der ersten Oberfläche zur Abtastung in den ersten und zweiten wechselseitig senkrechten Richtungen befestigt sind, und wobei eine dritte Sensoreinrichtung an dem flexiblen Band an der zweiten Oberfläche zur Abtastung in der dritten wechselseitig senkrechten Richtung befestigt ist;
Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen den Sensoreinrichtungen und den Leitern.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Oberfläche an einem ersten Substratbereich angeordnet ist, daß die zweite Oberfläche an einem zweiten Substratbereich angeordnet ist und daß das Substrat weiterhin einen um 90º verdrehten Bereich aufweist, der den ersten Substratbereich und den zweiten Substratbereich miteinander verbindet.
12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen drahtgebundene Einrichtungen sind.
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9928025D0 (en) * 1999-11-27 2000-01-26 Vlsi Vision Ltd Improvements in or relating to image sensor devices and endoscopes incorporationg improved image sensor devices
US6497035B1 (en) * 1999-12-06 2002-12-24 Hr Textron, Inc. Hall position sensor
GB2358476B (en) * 2000-01-21 2004-06-23 Siemens Metering Ltd Improvements in or relating to metering
DE20018538U1 (de) 2000-10-27 2002-03-07 Mannesmann Vdo Ag Sensormodul
US6504366B2 (en) * 2001-03-29 2003-01-07 Honeywell International Inc. Magnetometer package
CN100346168C (zh) * 2002-07-29 2007-10-31 雅马哈株式会社 磁性传感器的制造方法及其引线框
US6770813B1 (en) * 2003-05-16 2004-08-03 Visteon Global Technologies, Inc. Mountable microelectronic package
KR20060079219A (ko) * 2003-09-16 2006-07-05 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 전자 디바이스, 이의 제조 방법 및 반제품
US6933716B2 (en) * 2003-11-25 2005-08-23 Wolff Controls Corporation Minimized cross-section sensor package
JP2005223221A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Denso Corp 磁気検出装置およびその製造方法
US7126330B2 (en) * 2004-06-03 2006-10-24 Honeywell International, Inc. Integrated three-dimensional magnetic sensing device and method to fabricate an integrated three-dimensional magnetic sensing device
JP2006214898A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
JP4977378B2 (ja) * 2006-02-23 2012-07-18 山梨日本電気株式会社 磁気センサ、回転検出装置及び位置検出装置
FR2903812B1 (fr) * 2006-07-13 2008-10-31 Commissariat Energie Atomique Circuit integre reparti sur au moins deux plans non paralleles et son procede de realisation
US20090072823A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-19 Honeywell International Inc. 3d integrated compass package
ITMI20090972A1 (it) * 2009-06-03 2010-12-04 Consiglio Naz Delle Ricerche Infm Istituto Dispositivo sensore magnetico triassiale integrato.
US8703543B2 (en) * 2009-07-14 2014-04-22 Honeywell International Inc. Vertical sensor assembly method
IN2012DN00937A (de) 2009-08-03 2015-04-03 Dune Medical Devices Ltd
WO2011016034A2 (en) 2009-08-03 2011-02-10 Dune Medical Devices Ltd. Surgical tool
US9488699B2 (en) * 2012-04-26 2016-11-08 Honeywell International Inc. Devices for sensing current
RU2513655C1 (ru) * 2012-11-12 2014-04-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук (ИФП СО РАН) Датчик магнитного поля и способ его изготовления
JP2014229761A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社東芝 電子機器
CN206505114U (zh) 2013-08-30 2017-09-19 霍尼韦尔国际公司 用于测量电导体中的电流的孔中电流测量系统
US11647678B2 (en) * 2016-08-23 2023-05-09 Analog Devices International Unlimited Company Compact integrated device packages
US10629574B2 (en) 2016-10-27 2020-04-21 Analog Devices, Inc. Compact integrated device packages
US10697800B2 (en) 2016-11-04 2020-06-30 Analog Devices Global Multi-dimensional measurement using magnetic sensors and related systems, methods, and integrated circuits
US10782114B2 (en) 2016-12-20 2020-09-22 Boston Scientific Scimed Inc. Hybrid navigation sensor
US11058321B2 (en) * 2016-12-20 2021-07-13 Boston Scientific Scimed Inc. Current driven sensor for magnetic navigation
CN110430813B (zh) 2017-02-06 2023-04-07 波士顿科学医学有限公司 用于电磁导航系统的传感器配件
CN110392551A (zh) * 2017-02-06 2019-10-29 波士顿科学医学有限公司 用于电磁导航系统的传感器配件
JP6607896B2 (ja) * 2017-09-20 2019-11-20 矢崎総業株式会社 配索材の導体接続構造
EP3740119B1 (de) * 2018-01-16 2025-02-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Elektrische anordnungen für sensoranordnungen in elektromagnetischen navigationssystemen
EP3520695A3 (de) 2018-01-31 2019-11-06 Analog Devices, Inc. Elektronische vorrichtungen
JP7410286B2 (ja) * 2019-11-04 2024-01-09 新川電機株式会社 センサ装置、その製造方法及び操作方法
US12336769B2 (en) 2021-05-19 2025-06-24 Boston Scientific Scimed, Inc. Magnetic field sensor for a medical device

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3414480C2 (de) * 1984-04-17 1993-02-25 Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
US4990948A (en) * 1986-12-27 1991-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules
US4928206A (en) * 1988-11-23 1990-05-22 Ncr Corporation Foldable printed circuit board
US5012316A (en) * 1989-03-28 1991-04-30 Cardiac Pacemakers, Inc. Multiaxial transducer interconnection apparatus
US5240003A (en) * 1989-10-16 1993-08-31 Du-Med B.V. Ultrasonic instrument with a micro motor having stator coils on a flexible circuit board
US5265322A (en) * 1990-02-05 1993-11-30 Motorola, Inc. Electronic module assembly and method of forming same
US5159751A (en) * 1990-02-05 1992-11-03 Motorola, Inc. Method of manufacturing electronic module assembly
US5438305A (en) * 1991-08-12 1995-08-01 Hitachi, Ltd. High frequency module including a flexible substrate
DE9113744U1 (de) 1991-11-05 1992-01-16 SMT & Hybrid GmbH, O-8012 Dresden Dreidimensionaler mikromechanischer Beschleunigungssensor mit integrierter Elektronik
US5461202A (en) * 1992-10-05 1995-10-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flexible wiring board and its fabrication method
DE9309918U1 (de) 1993-07-03 1993-12-02 Mannesmann Kienzle Gmbh, 78052 Villingen-Schwenningen Halter für Beschleunigungssensoren
US5417689A (en) * 1994-01-18 1995-05-23 Cordis Corporation Thermal balloon catheter and method
EP1300687B1 (de) 1994-02-28 2011-09-21 Nxp B.V. Vorrichtung zur Messung von magnetischen Feldern
US5484404A (en) * 1994-05-06 1996-01-16 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Replaceable catheter system for physiological sensors, tissue stimulating electrodes and/or implantable fluid delivery systems
WO1996002847A1 (en) * 1994-07-20 1996-02-01 Honeywell Inc. Miniature magnetometer
US5434362A (en) * 1994-09-06 1995-07-18 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly and method
US5520178A (en) * 1994-11-01 1996-05-28 M. Patricia Lange Self-guiding, multifunctional visceral catheter

Also Published As

Publication number Publication date
US6169254B1 (en) 2001-01-02
EP0771423A1 (de) 1997-05-07
DE69504519D1 (de) 1998-10-08
EP0771423B1 (de) 1998-09-02
WO1996002848A1 (en) 1996-02-01

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