DE69402049T2

DE69402049T2 - Leiterplatte mit elektrischem Adaptorstift und dessen Herstellungsverfahren.

Info

Publication number: DE69402049T2
Application number: DE69402049T
Authority: DE
Inventors: William Y Sinclair; James P Walter
Original assignee: Aries Electronics Inc
Current assignee: Aries Electronics Inc
Priority date: 1994-02-18
Filing date: 1994-12-15
Publication date: 1997-08-14
Anticipated expiration: 2014-12-16
Also published as: DE69402049D1; US5410452A; EP0668636B1; JP3589494B2; EP0668636A1; JPH07273421A; US5533665A

Description

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Schaltungsverbindung und genauer auf eine Vorrichtung zur Verbindung von trennbaren, elektronischen Schaltungen längs definierten, elektronischen Interfaceschaltungen bzw. -schnittstellen.

Hintergrund der Erfindung

In der modernen Elektronikindustrie werden integrierte Schaltungen und gleichermaßen mechanisch konfigurierte Einrichtungen oft verwendet. Derartige Einrichtungen können beispielsweise ein Mikroprozessor, ein Festwertspeicher (ROM), ein Direktzugriffsspeicher (RAM), logische Felder, integrierte logische Schaltungen, Schalter etc. sein. Diese Einrichtungen werden üblicherweise mechanisch so konfiguriert, daß sie einen dreidimensionalen, rechteckigen oder quadratischen Gehäusekörper aufweisen, in welchem die aktiven oder passiven Schaltkreiskomponenten, Schalter etc. enthalten sind, und wobei sich eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen nach außen aus dem Gehäuse erstreckt, um elektrische Verbindungen für entsprechende Schaltungen innerhalb des Gehäuses mit einer Schaltungsanordnung außerhalb des Gehäuses zur Verfügung zu stellen. Genauer ist das Gehäuse üblicherweise für eine Verbindung mit einer Schaltungsanordnung auf einer Leiterplatte ausgebildet. In vielen Fällen sind die elektrischen Einrichtungen an der Oberfläche auf der Leiterplatte festgelegt, wodurch das Profil der Gesamtstruktur niedriger wird und wodurch auch das Erfordernis von Zwischensockeln, wie beispielsweise Doppelreihengehäuse (DIP), vermieden wird. Dabei ist die Schaltungsanordnung auf der Seite der Leiterplatte, mit welcher die an der Oberfläche festgelegten, elektrischen Einrichtungen verbunden sind, selbst wiederum über in durchkontaktierten Löchern vorgesehene Schaltungen mit Schaltungen auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verbunden. In vielen Fällen ist es wünschenswert, Anschlüsse zu haben, welche sich von der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte für eine Verbindung über einen Sockel mit anderen Bereichen des elektrischen Systems erstrecken.
Bis dato hat die Industrie, um eine Vielzahl von parallelen Stiften mit einer Seite einer Leiterplatte zu verbinden, welche der Seite gegenüberliegt, auf welcher die Chips an der Oberfläche montiert sind, ein Verfahren angewandt, worin eine Vielzahl von Stiften zuerst in einer Auf spanneinheit gehalten sind und ein ebener Kunststoffträger um die Stifte geformt wird und normal auf die Längsachsen der parallel in Abstand voneinander angeordneten Stifte angeordnet wird. Jeder Stift erstreckt sich von gegenüberliegenden Seiten des Kunststoffträgers und an den Ecken des Kunststoffträgers werden Kunststoff-Positionierknöpfe vorgesehen. Die Leiterplatte beinhaltet in ähnlicher Weise Öffnungen für die Aufnahme der Kunststoff-Positionierknöpfe. Die Schaltung auf der Seite der Leiterplatte, mit welcher die Stifte verbunden werden sollen, weist Lötstützpunkte entsprechend den Positionen der Stifte innerhalb des Trägers auf. Bei Anordnung der Positionierknöpfe in den entsprechenden Löchern in der Leiterplatte gelangt ein Ende jedes Stiftes in Eingriff mit einem Lötstützpunkt und die Einheit wird dann in einem Ofen angeordnet, in welchem die Temperatur sehr langsam solange erhöht wird, bis die Lötpaste schmilzt und derart mechanisch und elektrisch die Stifte mit den Leiterplatten verbindet. Danach wird die Temperatur der Verbundstruktur sehr langsam abgesenkt, um eine Loslösung der Enden der Stifte von der Leiterplatte zu minimieren. Das sich für den Hersteller dann aufwerf ende Problem ist, daß die Leiterplatte nochmals zu einem späteren Zeitpunkt aufgeheizt werden müßte, wenn die Ohips an der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte an der Oberfläche montiert werden sollen. Um die Möglichkeit zu minimieren, daß bewirkt wird, daß eine Lötverbindung eines beliebigen Stiftes an der Leiterplatte während des Wiederaufheizens gelöst wird, wird der gesamte Zwischenraum der Umfangskante zwischen der Leiterplatte und dem Kunststoffträger mit einem Epoxidharz verkapselt oder versiegelt. Während des nachfolgenden Wiederaufheizens der Einheit, um eine elektrische Verbindung durch eine Oberflächenmontage eines Ohips auf der gegenüberliegenden Seite der Platte zu bilden, wird, wenn die Ofentemperatur ausreichend hoch wird, die Hitze die Lötverbindung zwischen einem Stift und der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte lösen, wodurch die Einheit unbrauchbar wird. Darüberhinaus ist es möglich, wenn nicht durch die Verwender der Einheit beim Einstecken der Stifte in einen Sockel oder dgl. Sorgfalt angewandt wird, daß einer oder mehrere Anschlüsse abgebogen oder verformt werden, wodurch ein Bruch einer Lötverbindung eines Stiftes mit der Fläche der Leiterplatte möglich wird.
Die EP-A 129 137 offenbart auch ein Verfahren einer Sicherung eines leitenden Stiftes in einer Öffnung eines dielektrischen Substrats.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen neuen elektrischen Maptorstift für eine Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, welcher starr mit einer Leiterplatte verbunden ist und welcher nicht die Verwendung eines Kunststoffträgers zum Halten des Adaptorstiftes vor der Verbindung mit einer Leiterplatte erforderlich macht.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, einen elektrischen Adaptorstift für eine Leiterplatte zu schaffen, welcher eine starre und elektrisch stabile Verbindung mit einer Leiterplatte bildet und welcher eine Verkapselung durch ein Epoxidharz für eine Abschirmung der elektrischen Verbindung von den Answirkungen von Wärme nicht erforderlich macht, wenn oberflächenmontierte Chips mit der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verbunden werden.

Zusammenfassung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung beseitigt die Unzulänglichkeiten des Standes der Technik und stellt einen neuen elektrischen Adaptorstift für Leiterplatten zur Verfügung, welcher eine zuverlässigere, starre und bessere elektrische Verbindung mit einer Leiterplatte ermöglicht. Zu diesem Zweck stellt die vorliegende Erfindung einen Adaptorstift für eine Verbindung mit einer Leiterplatte für drahtlose Chipträger zur Verfügung. Der Adaptorstift umfaßt einen länglichen, elektrisch leitenden Stift, welcher an einem Ende des Stiftes einen verbreiterten Bereich zur Ansbildung eines mechanischen Festsitzes in einem Loch aufweist, welches teilweise durch die Leiterplatte gebohrt ist. Der längliche, leitende Stift umfaßt weiters einen im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt zwischen dem verbreiterten Abschnitt und dem gegenüberliegenden Ende des Stiftes und der im Querschnitt verbreiterte Lötabschnitt dient zur Begrenzung des Ausmaßes des Eindringens des länglichen Stiftes in das vorab in die Leiterplatte gebohrte Loch. Vor dem Einführen des verbreiterten Abschnittes des Stiftes in das vorgebohrte Loch in der Leiterplatte wird Lötpaste in das Loch eingebracht, sodaß, wenn der längliche Stift mechanisch in das Loch eingepreßt wird, die Lötpaste nach oben zu der Oberfläche der Platte fließt, um nachfolgend eine elektrische Verbindung mit einer gedruckten Schaltungsbahn auf der Leiterplatte zu bilden. Der verbreiterte Abschnitt jedes Stiftes ist durch Löten elektrisch mit einer Schaltungsbahn auf der Leiterplatte verbunden und durch diese Anordnung wird sowohl eine starre, mechanische Verbindung zwischen dem Stift und der Leiterplatte erzielt und es wird zur selben Zeit eine elektrische Verbindung zwischen dem Stift und der Schaltungsbahn auf der Platte erzielt. Ein nachfolgendes Aufheizen der Platte für eine elektrische Verbindung von oberflächenmontierten Chips auf der gegenüberliegenden Seite der Platte wird die elekrische und mechanische Verbindung zwischen dem Adaptorstift gemäß der vorliegenden Erfindung und der Leiterplatte aufgrund der innigen, mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen dem Adaptorstift und der Leiterplatte nicht beeinflussen. Um die mechanische Verbindung zwischen dem verbreiterten Abschnitt des Adaptorstiftes und dem vorgebohrten Loch in der Leiterpiatte zu vergrößern, ist der verbreiterte Abschnitt des Adaptors mit einer gerändelten Konfiguration, und vorzugsweise mit einer Reihe von Rillen, ausgebildet, welche sich entlang der Längsachse des Stiftes erstrecken. Die Rillen haben scharfe, in Längsrichtung vorragende Kanten, welche wirkungswoll in die Kunststoff-Leiterplatte einschneiden und derart einen Festsitz mit der Leiterplatte bilden.
Als ein Beispiel einer Anwendung des elektrischen Adaptorstiftes für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit einer Leiterplatte, welche aus einem Standard-FR-4-Glasfasermaterial hergestellt ist und eine Gesamtdicke von 1,57 mm (0,062 Zoll) aufweist, würde das in das Leiterplattenmaterial zu bohrende Loch in der Größenordnung von 1,04 mm (0,045 Zoll) bei einem Durchmesser des Loches von 0,64 mm (0,025 Zoll) liegen. Der maximale Durchmesser des gerändelten Abschnittes des elektrischen Adaptorstiftes für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise 0,71 mm (0,028 Zoll), woraus eine mechanische Verbindung in einem Preßsitz zwischen dem Adaptorstift und der Leiterplatte resultiert. Vor dem Einfügen des gegenständlichen Adaptorstiftes in das vorgebohrte Loch, wird Lötpaste auf die Leiterplatte durch Siebdruck aufgebracht, um in die entsprechenden Löcher einzutreten. Wenn die Adaptorstifte in die Löcher preßgepaßt werden, so wird die Lötpaste über die Kanten der Stifte herausgepreßt und strömt zu der Oberfläche der Leiterplatte nahe dem verbreiterten Abschnitt des Adaptorstiftes und in Kontakt mit einer gedruckten Schaltungsbahn der Leiterplatte. Die Leiterplatte wird dann langsam erwärmt, um eine Lötverbindung zwischen den Adaptorstiften und den entsprechenden Schaltungsbahnen auf der Leiterplatte zu bewirken. Nach dem vollständigen Zusammenbau besteht keinerlei Notwendigkeit für Bedenken, wenn die Leiterplatte als ein Teil der Oberflächenmontage von Chips auf der gegennberliegenden Seite der Plattenoberfläche nochmals erhitzt wird, auch besteht keinerlei Erfordernis für die Verwendung eines Epoxidharzes, um die gelöteten Verbindungen zwischen den Adaptorstiften gemäß der vorliegenden Erfindung und den Schaltungsbahnen auf der Leiterplatte abzuschirmen. Darüberhinaus besteht keine Notwendigkeit, wie in den oben beschriebenen Systemen gemäß dem Stand der Technik, für eine Verwendung von Kunststoffträgern, um die Stifte vor der Verbindung der Stifte mit der Leiterplatte in ihrer Position zu halten.

Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Chipträger- Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht durch die Einrichtung gemäß dem Stand der Technik entlang der Linie 2-2 der Fig. 1;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht des elektrischen Adaptorstiftes für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf den elektrischen Adaptorstift für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte unter Verwendung der Adaptorstifte gemäß der vorliegenden Erfindung, welche die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte, von welcher die Adaptorstifte vorragen, illustriert;
Fig. 6 ist eine Unteransicht der drahtlosen Chipträger- Leiterplatte gemäß Fig. 5, welche die Adaptorstifte gemäß der vorliegenden Erfindung in auf der Leiterplatte moütiertem Zustand zeigt;
Fig. 7 ist eine Schnittansicht längs der Linie 7-7 der Fig. 6; und
Fig. 8 ist eine Seitenansicht einer anderen Ausführungsform des elektrischen Adaptorstiftes für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2, ist eine Chipträger- Leiterplatteneinheit 10 dargestellt, welche gedruckte Schaltungen 12 und 14 umfaßt, welche auf gegenüberliegenden Seiten der Platte 10 angeordnet sind, wobei die Schaltungen 12 und 14 in einer bekannten Weise durch durchkontaktierte Löcher 16 miteinander verbunden sind. Wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, ist die gedruckte Schaltung 12 auf einer Seite der Leiterplatte 10 in einer Weise für eine Oberflächenmontage einer integrierten Schaltung von im wesentlichen rechteckiger Konfiguration ausgerichtet, wobei die integrierte Schaltung beispielsweise ein Mikroprozessor, ein Festwertspeicher (ROM), ein Direktzugriffsspeicher (RAM), logische Felder, integrierte logische Schaltungen, Schalter und dgl. ist. Die Schaltung 14 auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte ist für eine Verbindung mit einer Matrix von Anschlüssen 18 für eine nachfolgende Verbindung über einen konventionellen Stecksockel an andere Bereiche des elektrischen Systems ausgebildet. In dem in den Fig. 1 und 2 gezeigtensystem gemäß dem Stand der Technik sind die Anschlüsse in Form von länglichen, zylindrischen Stiften 18 ausgebildet, welche zuerst in einer Aufspanneinheit in einer zueinander parallelen Anordnung der gewünschten Matrix angeordnet sind, worauf ein ebener Kunststoffträger 20 um die Stifte 18 geformt wird, wobei die Achsen der parallelen Stifte 18 im wesentlichen normal auf die ebene Oberfläche des Kunststoffträgers 20 orientiert sind. Jeder Stift 18 ragt von gegenüberliegenden Seiten des ebenen Kunststoffträgers 20 vor und der Träger umfaßt gewöhnlicherweise Positionierknöpfe (nicht dargestellt), um ausgerichtet und in geeigneten Öffnungen 22 an den Ecken der Leiterplatte 10 eingefügt zu werden. Mit in den entsprechenden Löchern 22 in der Leiterplatte 10 angeordneten Positionierknöpfen gelangt ein Ende jedes Stiftes 18 in Eingriff mit einem Lötkontakt 24, welcher mit einer Schaltungsbahn 14 verbunden ist, und die gesamte Einheit wird dann in einem Ofen angeordnet, in welchem die Temperatur sehr langsam solange angehoben wird, bis die Lötpaste schmilzt und derart eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Stiften 18 und der Leiterplatte 10 hergestellt wird. Danach wird die Temperatur der Verbundstruktur sehr langsam abgesenkt, um ein Loslösen der Enden der Stifte 18 von der Schaltung 14 auf der Leiterplatte 10 zu minimieren. Wie oben erwähnt, steht der Hersteller dieser Einrichtungen dann vor dem Problem, daß die Leiterplatteneinheit 10 später wieder aufgeheizt werden muß, wenn die integrierte, logische Schaltung an den Anschüssen 12 auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 10 oberflächenmontiert werden soll. Zu diesem Zeitpunkt wird, um die Möglichkeit des Bewirkens einer elektrischen Trennung eines beliebigen Stiftes 18 von seiner zugehörigen Schaltungsbahn 14 auf der Leiterplatte 10 zu minimieren, der Zwischenraum zwischen der Umfangskante 26 der Leiterplatte und dem ebenen Kunststoffträger 20 mit einem Epoxidharz 28 verkapselt oder abgedichtet. Demgemäß wird während des nachfolgenden Wiederaufheizens der Einheit 10, um eine elektrische Verbindung durch Oberflächenmontage einer integrierten, logischen Schaltung mit der Leiterplatte zu bilden, gehofft, daß die Verkapselung 28 eine elektrische Trennung zwischen den zylindrischen Stiften 18 und den gedruckten Schaltungsbahnen 14 verhindert. Wie dies auch leicht ersichtlich ist, muß aufgrund der Tatsache, daß die Stifte 18 lediglich an der Oberfläche montiert und mit den Schaltungsbahnen 14 verbunden sind, immer Sorgfalt angewandt werden, wenn die Stife 18 in einen Sockel oder dgl. gesteckt werden, um ein Verbiegen der Stifte 18 zu verhindern, welches eine elektrische Lösung zwischen der Lötverbindung der Stifte 18 und den Schaltungsbahnen 14 bewirken könnte.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 ist der neue elektrische Adaptorstift für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung allgemein durch das Bezugszeichen 30 bezeichnet. Der Adaptorstift 30 umfaßt einen länglichen, elektrisch leitenden Stift, welcher an einem Ende einen verbreiterten Abschnitt 32 zur Ausbildung eines mechanischen Festsitzes mit einem Loch aufweist, welches teilweise durch eine Leiterpiatte gebohrt ist. Der verbreiterte Abschnitt 32 ist gerändelt und umfaßt eine Vielzahl von Rillen 34, wobei der maximale Durchmesser des geriff elten Abschnittes 32 größer als der Durchmesser des vorgebohrten Loches in der Leiterplatte ist. Zwischen dem gerändelten Abschnitt 32 und dem gegenüberliegenden Ende 36 des Adaptorstiftes 30 ist ein im Querschnitt verbreiterter Lötabschnitt 38 vorgesehen, welcher einen größeren Durchmesser als der Durchmesser des gerändelten Abschnittes 32 aufweist. Der im Querschnitt verbreiterte Lötabschnitt 38 dient zur Begrenzung des Ausmaßes des Eindringens des Adaptorstiftes 30 in das in der Leiterplatte vorgebohrte Loch. Die Länge L des Adaptorstiftes 30 zwischen dem im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt 38 und dem geriffelten bzw. gerändelten Abschnitt 32 ist geringer als die Tiefe des in der Leiterplatte vorgebohrten Loches. Beispielsweise wird, wenn der Adaptorstift 30 gemäß der vorliegenden Erfindung in Zusammenhang mit einer Standard-FR-4-Glasfaser-Leiterplatte mit einer Gesamtdicke von 1,57 mm (0,062 Zoll) verwendet wird, das im Leiterplattenmaterial zu bohrende Loch in der Größenordnung von 1,04 mm (0,045 Zoll) mit einem Durchmesser des Loches von 0,64 mm (0,025 Zoll) sein. Der maximale Durchmesser des gerändelten Abschnittes 32 des Adaptorstiftes 30 ist vorzugsweise 0,71 mm (0,028 Zoll), woraus eine preßgepaßte, mechanische Verbindung zwischen dem gerändelten Abschnitt 32 des Adaptorstiftes 30 und den Wänden des vorgebohrten Loches resultiert. Die Länge L ist geringer als die Tiefe des vörgebohr ten Loches, 1,04 mm (0,045 Zoll), wodurch ermöglicht wird, daß Lötpaste in das Loch vor dem Preßpassen des Adaptorstiftes 30 in das vorgebohrte Loch eingebracht wird.
Fig. 5 illustriert eine Leiterplatteneinheit 40, mit welcher die Adaptorstifte 30 gemäß der vorliegenden Erfindung zusammengebaut werden. In der perspektivischen Ansicht der Fig. 5 ist die Seite der Leiterplatte gezeigt, welche derjenigen gegenüberliegt, von welcher die Stifte 18 vorragen, und welche verschiedene elektrische Schaltungen und einen Sockel 42 zur Aufnahme eines integrierten, logischen Schaltkreises (nicht dargestellt) beinhaltet.
Wie dies in den Fig. 6 und 7 gezeigt ist, ist die Glasfaser- Leiterplatte 44 mit Löchern 46 vorgebohrt, welche teilweise durch die Glasfaser-Leiterplatte 40 gebohrt sind und zur Aufnahme der gerändelten Enden der Adaptorstifte 30 ausgebildet sind. Vor dem Einfügen der Adaptorstifte 30 in die teilweise gebohrten Löcher 46, wird Lötpaste "S" jedem Loch zugeführt, und wenn die Adaptorstifte 30 in die Löcher 46 preßgepaßt werden, um eine starre, mechanische Verbindung mit der Glasfaser-Leiterplatte 40 zu bilden, fließt die Lötpaste "S" entlang der Seitenwände des vorgebohrten Loches 46 und kontaktiert die zugehörigen, gedruckten Schaltungsbahnen 48, welche an der unteren Oberfläche der Glasfaser- Leiterplatte angeordnet sind, wie dies in Fig. 7 dargestellt ist. Die Schaltungsbahnen 48 erstrecken sich durch durchkontaktierte Löcher 50 zu der Schaltung 52, welche an der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angeordnet ist. Nachdem die Adaptorstifte 30 vollständig in ihre entsprechenden vorgebohrten Löcher 46 eingesetzt sind, wird die gesamte Einheit einem langsamen Aufheizprozeß unterworfen, um die Lötverbindungen zwischen den Adaptorstiften 30 und den Bahnen 48 auf der Leiterplatte 44 auszubilden.
Aufgrund der starken, mechanischen Verbindung zwischen den Adaptorstiften 30 und der Glasfaser-Leiterplatte 40 wird ein nachfolgendes Wiederaufheizen der Platte, um eine Oberflächenmontage von anderen Einrichtungen auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte durchzuführen, die elektrische Integrität der Verbindungen zwischen den Adaptorstiften 30 und der gedruckten Schaltung 48 nicht beeinträchtigen. Darüberhinaus werden aufgrund der starren, mechanischen Verbindung zwischen den Adaptorstiften 30 und der Leiterplatte 40 die Stifte 30 besser Biegekräften und mißbräuchlichen Verbindungen mit Sockeln widerstehen können, an welchen die elektrische Einrichtung 40 nachfolgend festgelegt werden soll. Zusätzlich besteht keine Notwendigkeit, wenn die Adaptorstifte 30 gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden, die vorangehenden Schritte eines Gießens eines ebenen Trägers um die Matrix der Adaptorstifte vor der Verbindung der Adaptorstifte mit der Leiterplatte durchzuführen. Demgemäß wird ein neuer und verbesserter Adaptorstift 30 der Leiterplatte zur Verfügung gestellt, welcher eine starre und elektrisch stabile Verbindung mit einer Leiterplatte bildet und welcher eine Kapselung mit einem Epoxidharz für eine Abschirmung der elektrischen Verbindung vor den Auswirkungen von Wärme, wenn oberflächenmontierte ohips an der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte befestigt werden, nicht erforderlich macht. Der neue elektrische Adaptorstift für Chipträger gemäß der vorliegenden Erfindung bildet eine starre Verbindung mit der Leiterplatte und erfordert auch die Verwendung eines Kunststoffträgers zum Halten der Adaptorstifte vor der Verbindung mit der Leiterplatte nicht.
Eineabgewandelte Ausführungsform des gegenständlichen Adaptorstiftes ist in Fig. 8 gezeigt und allgemein mit dem Bezugszeichen 60 bezeichnet. Der Adaptorstift 60 umfaßt einen länglichen, elektrischen Kontaktstift 62, welcher einen im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt 64 aufweist, welcher zwischen den gegenüberliegenden Enden des Stiftes 62 angeordnet ist, und einen Umfangswulst oder einen radial vergrößerten, ringförmigen Vorsprung 66, welcher zwischen dem im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt 64 und einem Ende 68 des Stiftes angeordnet ist, um einen Festsitz mit einem vorgebohrten Loch in der Leiterplatte auszubilden. Wie in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Durchmesser des ringförmigen Vorsprunges größer als der Durchmesser des vorgebohrten Loches in der Leiterplatte um den Festsitz zu erzielen und dadurch eine starre, mechanische Verbindung zwischen dem Adaptorstift 60 zu erzielen und dadurch eine starke mechanische Verbindung zwischen dem Adaptorstift 60 und der Leiterplatte zu erhalten.

Claims

1. Leiterplattenelement (40) umfassend:

eine ebene Leiterplatte (44) mit einer gedruckten Schaltungsstruktur (52) auf einer Seite für die Oberflächenmontage einer elektrischen Komponente und eine gedruckte Schaltung (48) auf der gegenüberliegenden Seite, wobei die gedruckten Schaltungen (48, 52) elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die Leiterplatte (44) eine Vielzahl von in der gegenüberliegenden Seite angeordneten Löchern (46) aufweist, wobei die Löcher (46) eine Tiefe aufweisen, welche geringer ist als die Dicke der ebenen Leiterplatte (44) und wobei jedes Loch (46) an dem distalen Ende eines Anschlusses der gedruckten Schaltung (48) liegt; und

einen länglichen, elektrisch leitenden Adaptorstift (30, 60), welcher in jedem Loch (46) der Leiterplatte (44) angeordnet ist, wobei jeder Stift (30, 60) einen verbreiterten Abschnitt (32, 68) nahe einem Ende desselben zur Herstellung eines Festsitzes in dem Loch (46) der Leiterplatte (44) aufweist, wobei der Stift (30, 60) weiters einen im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt (38, 64) zwischen dem verbreiterten Abschnitt (32, 68) und dem anderen Ende (36, 62) aufweist, wobei der im Querschnitt verbreiterte Lötabschnitt (38, 64) das Ausmaß des Eindringens des Stiftes (30, 60) in das Loch (46) der Leiterplatte (44) begrenzt, wobei der Stift (30, 60) durch Löten mit dem distalen Ende eines Anschlusses der Leiterplatte (44) an dem im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt (38, 64) elektrisch verbunden ist.

2. Leiterplattenelement (40) nach Anspruch 1, worin der verbreiterte Abschnitt (32, 68) jedes Adaptorbereiches gerändelt ausgebildet ist.

3. Leiterplattenelement (40) nach Anspruch 2, worin jede gerändelte Struktur (34) Rillen aufweist, welche parallel zur Längsachse des Stiftes (30, 60) verlaufen.

4. Leiterplattenelement (40) nach Anspruch 2, worin jeder gerändelte Abschnitt (34) zwischen einem Ende des Stifts (30, 60) und dem im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt (38, 64) angeordnet ist.

5. Leiterplattenelement (40) nach Anspruch 1, worin jeder längliche Stift (30, 60) einen kreisförmigen Querschnitt aufweist, wobei der Durchmesser des im Querschnitt verbreiterten Lötabschnittes (38, 64) größer ist als der Durchmesser des verbreiterten Abschnittes (32, 68).

6. Leiterplattenelement (40) nach Anspruch 1, worin jeder verbreiterte Abschnitt (68) einen radial verbreiterten, ringförmigen Vorsprung (66) aufweist.

7. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (40) mit Adaptorstiften (30, 60) für eine Verbindung mit einer externen Schaltung, umfassend die Schritte:

Vorsehen einer ebenen Leiterplatte (44), welche eine gedruckte Schaltungsstruktur (52) auf einer Seite für die Festlegung von elektrischen Komponenten und eine gedruckte Schaltung (48) auf der gegenüberliegenden Seite aufweist, wobei die gedruckte Schaltungsstruktur (52) und die gedruckte Schaltung (48) elektrisch miteinander verbunden werden;

Ausbilden einer Vielzahl von Löchern (46) in der gegenüberliegenden Seite der ebenen Leiterplatte (44), wobei jedes Loch (46) eine Tiefe aufweist, welche geringer ist als die Dicke der ebenen Leiterplatte (44), und wobei jedes Loch (46) an dem distalen Ende eines Anschlusses der gedruckten Schaltung (48) vorgesehen ist, welche an der gegenüberliegenden Seite der ebenen Leiterplatte (44) vorgesehen wird;

Anordnen einer Lötpaste (5) in jedem Loch (46) in der ebenen Leiterplatte (44);

Einführen eines Endes eines länglichen, elektrisch leitenden Adaptorstiftes (30, 60) in jedes Loch (46) in der ebenen Leiterplatte (44), wobei ein Ende jedes Adaptorstiftes einen verbreiterten Abschnitt (32, 68) für die Erzielung eines Festsitzes in dem entsprechenden Loch (46) aufweist, wobei sich das gegenüberliegende Ende (36, 62) jedes Adaptorstiftes (30, 60) nach außen aus der ebenen Leiterplatte (44) für eine Verbindung mit der externen Schaltung erstreckt, wobei jeder Adaptorstift (30, 60) weiters einen im Querschnitt verbreiterten Lötabschnitt (38, 64) zwischen dem verbreiterten Abschnitt (32, 68) und dem äußeren, gegenüberliegenden Ende (36, 62) desselben umfaßt, wobei der im Querschnitt verbreiterte Lötabschnitt (38, 64) jedes Adaptorstiftes (30, 60) das Ausmaß des Eindringens des Adaptorstiftes (30, 60) in das entsprechende Loch (46) der ebenen Leiterplatte (44) begrenzt, und wobei die Lötpaste (5) in jedem Loch (46) durch den Adaptorstift (30, 60) veranlaßt wird, längs der seitenwande des entsprechenden Loches (46) zu fließen und mit dem distalen Ende eines Anschlusses der gedruckten Schaltung (48) in Eingriff zu gelangen; und Aufheizen der Einheit der ebenen Leiterplatte (44) und der Adaptorstifte (30, 60), um gelötete Verbindungen zwischen den Adaptorstiften und den entsprechenden Auschüssen der gedruckten Schaltung (48) zu erzielen.