[go: up one dir, main page]

DE69310811D1 - Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Kupferchlorid enthaltender Ätzlösung - Google Patents

Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Kupferchlorid enthaltender Ätzlösung

Info

Publication number
DE69310811D1
DE69310811D1 DE69310811T DE69310811T DE69310811D1 DE 69310811 D1 DE69310811 D1 DE 69310811D1 DE 69310811 T DE69310811 T DE 69310811T DE 69310811 T DE69310811 T DE 69310811T DE 69310811 D1 DE69310811 D1 DE 69310811D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
treatment
solution containing
etching solution
containing copper
copper chloride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69310811T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69310811T2 (de
Inventor
Tatsuya Uchida
Toshio Suemitsu
Tsugihiko Hiratsuka
Kango Sakai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHEMIRITE Ltd
Hitachi Chemical Techno Plant Ltd
Resonac Corp
Original Assignee
CHEMIRITE Ltd
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Chemical Techno Plant Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHEMIRITE Ltd, Hitachi Chemical Co Ltd, Hitachi Chemical Techno Plant Ltd filed Critical CHEMIRITE Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69310811D1 publication Critical patent/DE69310811D1/de
Publication of DE69310811T2 publication Critical patent/DE69310811T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00—Compounds of copper
    • C01G3/02—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B7/00—Halogens; Halogen acids
    • C01B7/01—Chlorine; Hydrogen chloride
    • C01B7/03—Preparation from chlorides
    • C01B7/035—Preparation of hydrogen chloride from chlorides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46—Regeneration of etching compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
DE69310811T 1992-06-02 1993-03-23 Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Kupferchlorid enthaltender Ätzlösung Expired - Fee Related DE69310811T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14144992A JP3304397B2 (ja) 1992-06-02 1992-06-02 塩化銅エッチング廃液の再生利用方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69310811D1 true DE69310811D1 (de) 1997-06-26
DE69310811T2 DE69310811T2 (de) 1998-01-22

Family

ID=15292182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69310811T Expired - Fee Related DE69310811T2 (de) 1992-06-02 1993-03-23 Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Kupferchlorid enthaltender Ätzlösung

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0574113B1 (de)
JP (1) JP3304397B2 (de)
CN (1) CN1032584C (de)
DE (1) DE69310811T2 (de)
MY (1) MY124226A (de)
SG (1) SG49189A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100430146B1 (ko) * 2002-02-26 2004-05-03 한국생산기술연구원 폐수내 유가금속 회수처리용 사이클론 전해장치
CN100378014C (zh) * 2005-02-03 2008-04-02 黄伟君 污水处理及资源回收的系统和方法
CN100402442C (zh) * 2005-11-17 2008-07-16 常州市裕和金属材料有限公司 一种酸性蚀刻废液的高效环保处理方法
CN100395186C (zh) * 2006-07-31 2008-06-18 阮玉根 用线路板蚀刻废液生产氧氯化铜的方法
CN104591255A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 孙立 一种利用氯化铜蚀刻废液制备微米级氧化铜的方法
EP2927347A1 (de) * 2014-04-01 2015-10-07 Sigma Engineering Ab Oxidation von Kupfer in einer Kupferätzlösung unter Verwendung von Sauerstoff und/oder Luft als Oxidationsmittel
KR101636936B1 (ko) * 2014-06-16 2016-07-08 (주)화백엔지니어링 염화동 폐액을 이용한 산화동 분말 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP0574113B1 (de) 1997-05-21
DE69310811T2 (de) 1998-01-22
CN1082511A (zh) 1994-02-23
EP0574113A1 (de) 1993-12-15
MY124226A (en) 2006-06-30
JP3304397B2 (ja) 2002-07-22
SG49189A1 (en) 1998-05-18
CN1032584C (zh) 1996-08-21
JPH073475A (ja) 1995-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69623967D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur thermischen behandlung von halbleitersubstraten
DE69030596D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Proben
DE69307509D1 (de) Vorrichtung zur behandlung von herzfehlern
DE69424917D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur ablativen Behandlung von elastomerischen Produkten
DE69829625D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Perfluorokohlenstoff
DE3687512D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung von schlaemmen.
DE69024077D1 (de) Einrichtung und Verfahren zur Behandlung von Halbleiterscheiben
DE69422842D1 (de) Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Lithium
DE69328328D1 (de) Verfahren und Gerät zur Flüssigbehandlung
DE69404785D1 (de) Vorrichtung zur Behandlung von Oberflächen
DE69726830D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur plasmachemischen Behandlung von Gasen
DE69423131D1 (de) Verfahren zur Behandlung von Mycobakterien enthaltenden Auswürfen
DE69422821D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbehandlung von teilen
DE59308918D1 (de) Verfahren zur Wärmebehandlung von sich bewegenden Garnen und Vorrichtung zur Durchführung dieser Behandlung
ATA902789A (de) Verfahren zur katalytischen behandlung von abwasser
DE69702997D1 (de) Verfahren zur Behandlung von verunreinigtem Aluminiumoxid
DE69301103D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Teilchen
DE69324069D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Nasschemische Behandlung von Halbleiterscheiben und andere gegenstände
DE59209268D1 (de) Verfahren zur thermochemisch-thermischen behandlung von einsatzstählen
DE69328615D1 (de) Verfahren zur behandlung von viehhaltungsgülle
DE69310811D1 (de) Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Kupferchlorid enthaltender Ätzlösung
DE59302623D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur thermischen behandlung von abfall- und/oder reststoffen
DE3782638D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen elektrochemischen behandlung von metallen.
DE69307803D1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Behandlung
DE59304964D1 (de) Verfahren zur Behandlung von Polyolefin-Partikelschäumen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee