DE69302215T2

DE69302215T2 - Wafer Prüfstation mit Zusatzhaltetischen

Info

Publication number: DE69302215T2
Application number: DE69302215T
Authority: DE
Inventors: Warren K Harwood; Paul A Tervo; Richard H Warner
Original assignee: Cascade Microtech Inc
Current assignee: FormFactor Beaverton Inc
Priority date: 1992-05-29
Filing date: 1993-05-20
Publication date: 1996-09-19
Anticipated expiration: 2013-05-21
Also published as: JPH0661319A; DE69302215D1; EP0572180A1; US5237267A; JP3338510B2; EP0572180B1

Description

Die Erfindung betriffi Prüfstationen zur Durchführung sehr genauer Messungen von weitestgehend integrierten Hochgeschwindigkeitsschaltkreisen auf Wafer-Ebene sowie von anderen elektronischen Vorrichtungen.
Derartige Messungen erfordern Einstell- und Eichungsschritte unter Verwendung von Kontaktsubstraten und Eichungssubstraten, bevor und während die entsprechenden Messungen stattfinden. Bei den meisten bekannten Prüfstationen lassen sich die Kontakt- und Eichungssubstrate sowie der Testwafer nicht gleichzeitig auf einem sie aufnehmenden Haltetisch montieren, wodurch zwischen aufeinanderfolgenden Einstell-, Eichungs- und Meßschritten der Haltetisch wiederholt, zeitaufwendig geräumt und beschickt werden muß. Bei Prüfstationen mit kontrollierten Umgebungseinflüssen, die hermetisch abgedichtete Gehäuse zur Schaffung einer trockenen Umgebung für Niedrigtemperaturtests aufweisen, ist dieses Problem noch nachteiliger, weil das Gehäuse wiederholt mit einem Trocknungsgas gereinigt werden muß und die konstanten thermischen Bedingungen für jede Entladungs- und Beladungs-Folge neu eingerichtet werden müssen.
Diese Probleme haben sich durch die Einführung der Summit 9000 -Prüfstation, hergestellt von der Cascade Microtech, Inc. in Beaverton Oregon, teilweise noch vergrößert, weil diese Station einen viereckigen Wafer-Haltetisch aufweist, der einen zentralen Wafer aufnehmenden Oberflächenbereich und separate, vakuumgesteuerte Oberflächeneckenbereiche aufweist, die zur gleichzeitigen Halterung eines Eichungssubstrats und eines Kontaktsubstrats zusammen mit einem Wafer dienen. Die integrale Natur dieses viereckigen Waferhaltetisches läßt jedoch verschiedene Probleme ungelöst Der zentrale Wafer aufhehmende Oberflächenbereich des Haltetisches kann nicht durch unterschiedliche Oberflächen ersetzt werden, die unterschiedliche Metallplatierung, Widerstandseigenschaften oder thermische Eigenschaften aufweisen, ohne daß auch die Eckenoberflächenbereiche ausgetauscht werden, noch können die entsprechenden Ebenen der Wafer aufnehmenden oder Substrat aufhehmenden Oberflächen in bezug aufeinander so justiert werden, daß Unterschiede in den Dikken zwischen den Kontakt-, Eichungs- und Wafersubstraten kompensiert werden. Darüber hinaus ist die Anordnung der getrennten Vakuumsteuerventile zur Steuerung der Ekkenoberflächenbereiche unmittelbar auf dem viereckigen Waferhaltetisch für die Benutzung des Haltetisches in Verbindung mit einem umweltkontrollierten Gehäuse, das die Oberflächenbereiche gegen äußere Einflüsse, beispielsweise elektromagnetische Interferenzen (EMI), feuchte Luft und/oder Licht, abschottet, unpraktisch, weil das Gehäuse den Zugang zu den Ventilen behindert.
Die erfindungsgemäße Waferprüfstation vermeidet die o. g. Nachteile der bekannten Prüfstationen durch Schaffung einer modularen Haltetischanordnung, die einen oder mehrere Zusatzhaltetische aufweist, welche mit einem Waferhaltetisch lösbar verbunden sind und dazu dienen, die Kontakt- und Eichungssubstrate gleichzeitig mit dem Wafer aufzunehmen. Die trennbare Verbindungskonstruktion erlaubt einen leichten Austausch des Waferhaltetisches gegen andere Waferhaltetische mit anderen Metallplatierungen, Widerstandseigenschaften oder thermischen Eigenschaften, und zwar unabhängig von den Zusatz- oder Hilfshaltetischen. Die Verbindungskonstruktion ermöglicht die Einstellung der Höhen der entsprechenden Haltetischaufhahmeoberflächen in bezug aufeinander, um dadurch Unterschie de in den Substratdicken zwischen dem Wafer, dem Kontaktsubstrat und dem Eichungssubstrat zu kompensieren.
Die modulare Haltetischanordnung ist entweder mit oder ohne einem den Umwelteinfluß kontrollierenden Gehäuse verwendbar. Wenn ein derartiges Gehäuse benutzt wird, wird das wiederholte Öffnen und Reinigen des Gehäuses vermieden, das vorher bei wiederholten Entladungs- und Beladungsfolgen in Verbindung mit Einstellung, Eichung und Messung erforderlich gewesen ist. Die unabhängigen Vakuumsteuerventile der entsprechenden Zusatzhaltetische sind von der modularen Haltetischanordnung entfernt angeordnet, so daß kein den Umwelteinfluß kontrollierendes Gehäuse die Benutzung der Zusatzhaltetische behindert.
Die o. g. und andere Aufgaben, Merktnale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen noch weiter verdeutlicht. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Teilvorderansicht einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Waferprüfstation,
Fig. 2 eine Draufsicht der Waferprüfstation von Fig. 1,
Fig. 2a eine Teildraufsicht der Waferprüfstation von Fig. 1, bei der die gezeigte Gehäusetür teilweise offen ist,
Fig. 3 eine teilweise geschnittene und teilweise schematisierte Vorderansicht der Prüfstation von Fig. 1,
Fig. 4 eine Draufsicht der Dichtungsanordnung, bei der sich der Waferpositionierungsmechanismus durch den Boden des Gehäuses erstreckt,
Fig. 5a eine vergrößerte Detaildraufsicht längs der Linie 5A-5A in Fig. 1,
Fig. 5b eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie 5B-5B in Fig. 1,
Fig. 6 eine Detaildraufsicht der Haltetischanordnung längs der Linie 6-6 in Fig. 3.
In den Fig. 1, 2 und 3 ist eine beispielhafte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Prüfstation dargestellt, die einen Boden 10 (teilweise gezeigt) aufweist, der mit Hilfe einer Anzahl Arbeitszylinder 14a, 14b, 14c, 1 4d eine Platte 12 trägt, wobei letztere die Platte in bezug auf den Boden um eine kleine Strecke (etwa 1/10 ") zu einem noch zu beschreibenden Zweck anheben und absenken. Von dem Boden 10 der Prüfstation wird ebenfalls ein motorisierter Waferpositionierer 16 getragen, der einen rechteckigen Kolben 18 aufweist, welcher eine bewegliche Haltetischanordnung 20 aufhimmt. Die Haltetischanordnung 20 erstreckt sich frei durch eine große Öffnung 22 in der Platte 12, die es der Haltetischanordnung ermöglicht, sich unabhängig von der Platte mit Hilfe des Positionierers 16 entlang der X-,Y- und Z-Achsen, also waagerecht längs zweier wechselseitig lotrechter Achsen X und Y und senkrecht entlang der Z-Achse zu bewegen. In ähnlicher Weise bewegt sich die Platte 12 unabhängig von der Haltetischanordnung 20 und dem Positionierer 16, wenn sie von den Zylindern senkrecht bewegt wird.
Oben auf der Platte 12 befindet sich eine Vielzahl individueller Meßkopfpositionierer, wie bei 24 (von denen nur einer dargestellt ist). Jeder dieser Positionierer weist einen langen Körper 26 auf, an dem ein Meßkopfhalter 28 montiert ist, der wiederum einen entsprechenden Wafermeßkopf 30 trägt. Dieser Wafermeßkopf besitzt eine nach unten zu abgeschrägte, koplanare Übertragungslinien Spitze 32, zur Kontaktierung von Wafem und anderen Testeinrichtungen, die oben auf der Haltetischanordnung 20 angebracht sind, obgleich auch andere Arten von Spitzen verwendet werden können. Der Meßkopfpositionierer 24 ist mit Mikrometerjustierungen 34, 36 und 38 zur Einstellung der Lage des Probenhalters 28 und damit des Meßkopfes 30 längs der X-, Y- und Z-Achse in bezug auf die Haltetischanordnung 20 versehen.
Die Z-Achse dient als Beispiel tur das, was einfach die "Annäherungsachse" zwischen dem Meßkopfhalter 28 und der Haltetischanordnung 20 genannt wird, obgleich Annäherungsrichtungen, die weder senkrecht noch linear sind und entlang derer die Meßkopfspitze und der Wafer oder andere Testeinrichtungen miteinander in Berührung gebracht werden, ebenfalls von der Bedeutung des Begriffes "Annäherungsachse" umfaßt werden sollen. Eine weitere Mikrometeijustierung 40 kippt den Meßkopfhalter 28 einstellbar in der Weise, daß die Ebene der Meßkopfspitze 32 parallel zu der Ebene des Wafers oder der anderen Testeinrichtung angeordnet werden kann, die von der Haltetischanordnung 20 getragen wird. Bis zu 12 einzelne Meßkopfpositionierer 24, von denen jeder einen entsprechenden Meßkopf trägt, lassen sich auf der Platte 12 rund um die Haltetischanordnung 20 so anordnen, daß sie ähnlich wie die Speichen eines Rades radial in Richtung auf die Haltetischanordnung konvergieren. Bei eine solchen Anordnung kann jeder einzelne Positonierer 24 seinen entsprechenden Meßkopf unabhängig in der X-, Y- und Z- Richtung justieren, wobei die Zylinder 14 so betätigt werden können, daß sie die Platte 12 und damit alle Positionierer 24 und ihre entsprechenden Meßköpfe gleichzeitig heben oder senken.
Ein die Umwelt kontrollierendes Gehäuse ist aus einem oberen Kastenteil 42, der mit der Platte 12 fest verbunden ist, und einen unteren Kastenteil 44 aufgebaut, der mit dem Boden 10 fest verbunden ist. Beide Teile bestehen aus Stahl oder einem anderen elektrisch leitfähigen Material, um einen EMI-Schutz zu schaffen. Um die kleine senkrechte Bewegung zwischen den beiden Kastenteilen 42 und 44 aufzunehmen, wenn die Zylinder 14 betätigt werden, um die Platte 12 zu heben oder zu senken, ist eine elektrisch leitende Elastikschaumdichtung 46, die vorzugsweise aus mit Silber oder Kunststoff imprägniertem Silikon zusammengesetzt ist, am umfänglich zusammenfassenden Verbindungsteil auf der Vorderseite des Gehäuses und zwischen dem unteren Teil 44 und der Platte 12 so angeordnet, daß eine EMI-, im wesentlichen hermetische und Licht- Dichtung trotz der senkrechten Relativbewegung zwischen den Kastenteilen 42 und 44 aufrechterhalten wird. Obgleich der obere Kastenteil 42 starr mit der Platte 12 verbunden ist, ist eine ähnliche Dichtung 47 vorzugsweise zwischen dem Teil 42 und der Oberseite der Platte eingebaut, um die Abdichtung zu maximieren.
Wie aus den Fig. 5A und 5B ersichtlich, weist die Oberseite des oberen Kastenteils 42 einen achteckigen Stahlkasten 48 mit acht Seitenpaneelen, wie bei 49a und 49b gezeigt, auf, durch die die langen Körper 26 der entsprechenden Meßkopfpositionierer 24 hindurchtreten können. Jedes Paneel besitzt ein hohles Gehäuse, in dern eine Elastikschaumplatte 50 plaziert ist, die dern oben erwähnten Dichtungsmaterial entsprechen kann.
Schlitze, wie bei 52 gezeigt, sind partiell in den Schaum senkrecht eingeschnitten und sind mit Schlitzen 54 ausgerichtet, welche sich in den inheren und äußeren Oberflächen jedes Paneelengehäuses befinden, durch die sich ein langer Körper 26 eines Meßkopfpositionierers 24 hindurch erstrecken kann. Der geschlitzte Schaumstoff ermöglicht eine X-, Y- und Z-Bewegung der langen Körper 26 jedes Meßkopftositionierers, während die durch das Gehäuse geschaffene, im wesentlichen hermetische Abdichtung gegen die elektromagnetische Interferenz EMI und Licht aufrechterhalten wird. In vier der Paneele ist zur Erreichung eines größeren Bereiches der X- und Y-Bewegung die Schaumstoffplatte 50 zwischen einem Stahlplattenpaar 55 sandwichartig angeordnet, in dem sich Schlitze 54 befinden, so daß die Platten, die in Querrichtung innerhalb des Gehäuses über einen Bewegungsbereich verschiebbar sind, von größeren Schlitzen 56 in den inneren und äußeren Oberflächen des Paneelgehäuses umgeben sind.
Oben auf dem achteckigen Kasten 48 befindet sich eine kreisrunde Beobachtungsöffhung 58 mit einem eingeschnittenen, kreisrunden, transparenten Dichtungsfenster 60. Ein Tragarm 62 hält einen mit einer Öffnung versehenen Schieber 64, so daß wahlweise der Lichtdurchtritt durch das Fenster ermöglicht oder verhindert werden kann. Ein nicht dargestelltes Stereoskop, das mit einem CRT-Monitor verbunden ist, kann über dem Fenster angeordnet werden, um ein vergrößertes Bild des Wafers oder der anderen Testeinrichtung und der Meßkopfspitze zu erhalten und dadurch während der Einstellung oder des Betriebs eine geeignete Verschiebung des Meßkopfes zu ermöglichen. Alternativ dazu läßt sich das Fenster 60 entfernen, und eine nicht dargestellte Mikroskoplinse, umgeben von einer Schaumstoffdichtung kann durch die Beobachtungsöffbung 58 eingesetzt werden, wobei der Dichtungsschaumstoff elektromagnetische Interferenz EMI eine hermetische Abdichtung gegen EMI und Licht bietet.
Der obere Kastenteil 42 des Umweltkontrollgehäuses ist außerdem mit einer angelenkten Stahl tür 68 versehen, die um die Schwenkachse eines Gelenks 70, wie in Fig. 2A gezeigt, nach außen schwenkt. Das Gelenk drückt die Tür nach unten gegen die Oberseite des oberen Kastenteils 42, so daß eine dichte, überlappende Umfangsgleitdichtung 68a mit der Oberseite des oberen Kastenteils erzeugt wird. Wenn die Tür offen ist und die Haltetischanordnung 20 mit Hilfe des Positionierers 16 unter die Türöffnung bewegt wird, wie in Fig. 2A dargestellt, wird die Haltetischanordnung zum Beladen und Entladen zugänglich.
In den Fig. 3 und 4 ist dargestellt, daß die Integrität der Dichtung des Gehäuses während der Positionierungsbewegungen in gleicher Weise durch den motorgetriebenen Positionierer 16 aufrechterhalten wird, und zwar aufgrund von in Reihe angeordneten vier Dichtungsplatten 72, 74, 76 und 78, die verschiebbar übereinandergestapelt sind. Die Größe der Platten nimmt von oben nach unten stetig zu entsprechend den zugehörigen Größen der Mittelöffiiungen 72a, 74a, 76a und 78a, die in den diesbezüglichen Platten 72, 74, 76 und 78 ausgebildet sind sowie der Öffnung 79a im Boden 44a des unteren Kastenteils 44. Die Mittelöffnung 72a in der oberen Platte 72 paßt genau um das Lagergehäuse 18a des senkrecht beweglichen Kolbens 18. Die nächste Platte in Richtung nach unten, also die Platte 74, weist einen nach oben vorstehenden Umfangsrand 74b auf, der das Ausmaß begrenzt, bis zu dem die Platte 72 sich über die Oberseite der Platte 74 verschieben kann. Die Mittelöffnung 74a in der Platte 74 hat eine Größe, die es dem Positionierer 16 ermöglicht, den Kolben 18 und sein Lagergehäuse 18a in Querrichtung entlang den X- und Y-Achsen so weit zu bewegen, bis die Kante der oberen Platte 72 gegen den Rand 74b der Platte 74 stößt.
Die Größe der Öffnung 74a ist jedoch zu klein, um durch die obere Platte 72 aufgedeckt zu werden, wenn ein solches Anstoßen statttindet, und deshalb wird zwischen den Platten 72 und 74 unabhängig von der Bewegung des Kolbens 18 und seines Lagergehäuses entlang den X- und Y- Achsen eine Dichtung aufrechterhalten.
Eine weitere Bewegung des Kolbens 18 und des Lagergehäuses in Richtung des Anschlags der Platte 72 mit dem Rand 74b führt dazu, daß die Platte 74 gegen den Umfangsrand 76b der nächsten darunterliegenden Platte 76 verschoben wird. Wiederum ist die Mittelöffnung 76a in der Platte 76 groß genug, um einen Anschlag der Platte 74 an dem Rand 76b zu ermöglichen, andererseits jedoch klein genug, um zu verhindern, daß die Platte 74 die Öffnung 76a nicht mehr abdeckt, wodurch in ähnlicher Weise die Dichtung zwischen den Platten 74 und 76 beibehalten wird. Eine noch weitere Bewegung des Kolbens 18 und des Lagergehäuses in derselben Richtung führt zu ähnlichen Verschiebungen der Platten 76 und 78 in bezug auf ihre darunterliegenden Platten bis zum Anschlag mit dern Rand 78b bzw. der Seite des Kastenteils 44, ohne daß die Öffnungen 78a und 79a aufgedeckt werden. Diese Kombination von gleitenden Platten und Mittelöffnungen mit stetig zunehmender Größe ermöglicht einen vollen Bewegungsbereich des Kolbens 18 entlang der X- und Y-Achsen mit Hilfe des Positionierers 16, während das Gehäuse trotz dieser Positionierungsbewegung in einem abgedichteten Zustand bleibt. Die elektromagnetische Interferenz-Dichtung, die durch die Konstruktion erreicht wird, ist selbst im Hinblick auf die Elektromotoren des Positionierers 16 wirksam, weil diese sich unterhalb der gleitenden Platten befinden.
Wie aus den Fig. 3 und 6 hervorgeht, weist die Haltetischanordnung 20 eine einzigartige modulare Konstruktion auf, die entweder mit oder ohne einem die Umwelteinflüsse kontrollierenden Gehäuse verwendbar ist. Der Kolben 18 trägt eine Einstellplatte 81, die ihrerseits eine rechteckige Bühne 83 trägt, auf der ein kreisrunder Waferhaltetisch 80 herkömmlicher Bauart mit Hilfe von Schrauben, wie bei 87 gezeigt, entfernbar befestigt ist. Unterlegscheiben 85 dienen zur Nivellierung. Der Waferhaltetisch 80 weist eine ebene, nach oben gerichtete Waferstützoberfläche 82 auf, in der sich eine Reihe senkrechter Öffnungen 84 befinden. Diese Öffnungen stehen mit entsprechenden Kammern in Verbindung, die durch O-Ringe 88 getrennt, wobei die Kammern ihrerseits getrennt an verschiedene Väkuumleitungen 90a, 90b, 90c angeschlossen sind, welche über getrennt gesteuerte Vakuumventile (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle verbunden sind. Die entsprechenden Vakuumleitungen verbinden wahlweise die entsprechenden Kammern und ihre Öffnungen mit der Vakuumquelle, um den Wafer zu halten oder sie isolieren alternativ dazu die Öffhungen von der Väkuumquelle, um den Wafer auf herkömmliche Art zu lösen. Die separate Betreibbarkeit der entsprechenden Kammern und ihrer entsprechenden Öffrungen ermöglicht es dern Haltetisch, Wafer unterschiedlichen Durchmessers festzuhalten.
Dazu kommt, daß an dem kreisrunden Waferhaltetisch 80 bis zu vier Zusatzhaltetische wie beispielsweise 92 und 94 an den Ecken der Bühne 83 mittels Schrauben 96 unabhängig von dem Waferhaltetisch 80 entfernbar befestigt sind. Jeder Zusatzhaltetisch 92, 94 weist seine eigene separate, nach oben gerichtete, ebene Oberfläche 100 bzw. 102 auf, die parallel zu der Oberfläche 82 des Waferhaltetisches 80 liegt. Vakuumöffnungen 104 ragen durch die Oberfläche 100 und 102 aus ihrer Verbindung mit den entsprechenden Kammern 106, 108 innerhalb des Körpers jedes Zusatzhaltetisches. Jede dieser Kammern steht wiederum über eine getrennte Vakuumleitung 110 und ein getrenntes, unabhängig arbeitendes Väkuumventil 114 mit einer Vakuumquelle 118 in Verbindung, wie dies schematisch in Fig. 3 dargestellt ist. Jedes dieser Ventile 114 verbindet oder isoliert wahlweise eine entsprechende Kammer 106 oder 108 mit der entsprechenden Vakuumquelle, und zwar unabhängig vom Betrieb der Öffnungen 84 des Waferhaltetisches 80, so daß ein Kontaktsubstrat oder ein Eichungssubstrat, das auf den entsprechenden Oberflächen 100 und 102 der Zusatzhaltetische angeordnet ist, unabhängig von dem Wafer gehalten oder gelöst werden kann.
Die entfernbare Verbindung der Zusatzhaltetische 92 und 94 mit dem Waferhaltetisch 80 ermöglicht nicht nur den unabhängigen Austausch der verschiedenen Haltetische, sondern auch die entsprechenden Höheneinstellungen der Oberflächen der Haltetische, die in bezug aufeinander senkrecht justiert werden sollen. Wie aus Fig. 3 ersichtlich, sind die Zusatzhaltetischunterlegscheiben, wie bei 120 gezeigt, zwischen die Bühne 83 und den Zusatzhaltetisch einsteckbar, um dadurch das Niveau der Oberfläche des Zusatzhaltetisches in bezug auf das dasjenige des Wafer haltetisches 80 und der anderen Zusatzhaltetische einzustellen. Dadurch wird jegliche Dickendifferenz zwischen dern Wafer, dem Kontaktsubstrat und dem Eichungssubstrat, die gleichzeitig von der Haltetischanordnung 20 getragen werden, kompensiert, so daß die Meßköpfe ohne weiteres von einem zu anderen übertragen werden können, ohne daß Unterschiede im Kontaktdruck auftreten oder Gefahr einer Beschädigung der Meßkopfspitzen besteht.
Bei Verwendung in Verbindung mit einem die Umweltseinflüsse steuernden Gehäuse sind die Valluumventile 114 der entsprechenden Zusatzhaltetische von den Haltetischen entfernt angeordnet und vorzugsweise außerhalb des Gehäuses, wie schematisch in Fig. 3 dargestellt, um dadurch eine Kontrolle der Zusatzhaltetische trotz durch das Gehäuse verhinderten Zugangs zu ermöglichen. Dadurch können Zusatzhaltetische benutzt werden, die mit einem solchen Gehäuse kompatibel sind, was besonders wichtig ist, weil durch die vorhandenen Zusatzhaltetische wiederholtes Beladen und Entladen der Kontaktsubstrate und Eichungssubstrate während der Einstellung und Eichung überflüssig wird, wodurch wiederum die sonst vorhandene Notwendigkeit der zeitaufwendigen Reinigung des die Umwelteinflüsse steuernden Gehäuses beseitigt wird. Die modulare lösbar verbundene Haltetischanordnung ist besonders vorteilhatt, wenn sie mit einer umweltkontrollierten Prüfstation kombiniert wird, und zwar aufgrund der Notwendigkeit, zahlreiche unterschiedliche Typen von Waferhaltetischen, die bei einer solchen Prüfstation verwendet werden, austauschen zu müssen.
Die Begriffe und Ausdrücke, die in der obigen Beschreibung benutzt worden sind, dienen hier nur zur Beschreibungszwecken und nicht zur Begrenzung, und es ist nicht beabsichtigt, durch Verwendung solcher Begriffe und Ausdrücke äquivalente Mittel der gezeigten und beschriebenen Merkmale oder ihrer Teile auszuschließen, wobei beachtet werden sollte, daß der Schutzumfang der Erfindung nur durch die folgenden Ansprüche definiert und begrenzt wird.

Claims

1. Wafer Prüfstation mit einem ersten Haltetisch (80), der eine im wesentlichen ebene erste Oberfläche (82) aufweist, in der sich erste Öffnungen (84) befinden; ferner mit einer Einrichtung (90a, 90b, 90c) zur wahlweisen Verbindung oder Isolierung dieser ersten Öffnungen (84) mit bzw. von einer Vakuumquelle, um dadurch wahlweise eine Testvorrichtung auf dieser ersten Oberfläche festzuhalten oder von ihr zu lösen; ferner mit einem zweiten Haltetisch (92, 94), der wenigstens eine ebene zweite Oberfläche (102) aufweist, die mit dern ersten Haltetisch (80) im wesentlichen parallel zu diesem und seitlich versetzt verbunden ist, wobei sich in dieser zweiten Oberfläche (102) zweite Öffnungen (104) befinden und eine Einrichtung (110, 114) zur wahlweisen Verbindung oder Isolierung dieser zweiten Öffnungen (104) mit bzw. von einer Vakuumquelle (114), und zwar unabhängig von den ersten Öffnungen, um dadurch auf dieser zweiten Oberfläche (102) wahlweise ein Substrat festzuhalten oder von ihr zu lösen, und zwar unabhängig von dem Festhalten oder Lösen der ersten Testvorrichtung auf bzw. von der ersten Oberfläche (82); ferner mit einem Halter (28) für einen elektrischen Meßkopf (30) zur Kontaktierung der Testvorrichtung und des Substrats und mit einem Positionierungsmechanismus (16, 24, 14a - d), mit dem wahlweise, alternativ ein Kontakt zwischen dem elektrischen Meßkopf (30) und entweder der Testvorrichtung, während sich diese auf der ersten Oberfläche (82) befindet, oder dem Substrat, während dieses sich auf der zweiten Oberfläche (102) befindet, bewirkbar ist, wobei der Meßkopf von dern Halter gehalten wird, gekennzeichnet durch eine Verbindungseinrichtung (83, 87, 96), die den ersten Haltetisch (80) und den zweiten Haltetisch (92, 94) lösbar miteinander verbindet, um einen Austausch des ersten Haltetisches unabhängig von dem zweiten Haltetisch zu ermöglichen.

2. Prüfstation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungseinrichtung eine Vorrichtung (87, 96) aufweist, die den Austausch entweder des ersten Haltetisches (80) oder des zweiten Haltetisches (92, 94) unabhängig voneinander ermöglicht.

3. Prüfstation nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch eine Einstelleinrichtung (120), durch die der erste Haltetisch (80) und der zweite Haltetisch (92, 94) verstellbar miteinander verbunden sind, um dadurch die Lage einer der genannten Oberflächen in bezug auf die Lage der anderen Oberfläche verstellen zu können.

4. Prüfstation nach Anspruch 1, ferner gekennzeichnet durch ein abdichtendes Gehäuse (42, 44), das die ersten und zweiten Oberflächen umgibt.

5. Prüfstation nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse eine Einrichtung (46, 47) aufweist, mit der die erste und die zweite Oberfläche im wesentlichen hermetisch abdichtbar sind.

6. Prüfstation nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse eine Einrich tung aufweist, mit der die erste und die zweite Oberfläche gegen elektromagnetische Interferenzen isolierbar sind.

7. Prüfstation nach Anspruch 4, ferner gekennzeichnet durch ein Ventil (114) zur wahlweisen Verbindung oder Isolierung der zweiten Öffnungen (104) mit bzw. von der Vakuumquelle, wobei dieses Ventil außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.

8. Prüfstation nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Ventil (114) von der ersten und der zweiten Oberfläche entfernt angeordnet ist.

9. Prüfstation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Positionierungsmechanismus eine Einrichtung (16) zur übereinstimmenden Bewegung der ersten und der zweiten Oberfläche zwischen einer ersten Lage, in der der Meßkopf (30) die Testvorrichtung berühren kann, und einer zweiten Lage, in der der Meßkopf das Substrat berühren kann, aufweist.