DE69213647T2

DE69213647T2 - Schutzüberzugsmaterial

Info

Publication number: DE69213647T2
Application number: DE69213647T
Authority: DE
Inventors: Noriaki Oshima; Reiko Otomo; Yasuhiko Shida; Yosuke Takahashi
Original assignee: Tosoh Corp
Current assignee: Tosoh Corp
Priority date: 1991-10-24
Filing date: 1992-10-22
Publication date: 1997-02-06
Anticipated expiration: 2012-10-23
Also published as: EP0538866A1; US5478869A; DE69213647D1; EP0538866B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schutzüberzugsmaterial. Insbesondere betrifft sie ein Schutzüberzugsmaterial für einen dünnen Film einer Metallzusammensetzung, die eine Aufzeichnungsschicht oder eine Reflexionsschicht in einem optischen Medium, wie eine optische Platte, darstellt.
EP-A-430 583 betrifft ein vernetzbares Beschichtungsmaterial, umfassend ein Gemisch eines polyfunktionellen Acrylatmonomers, einer organischen Verbindung, einschließlich eines ungesättigten Alkohols und/oder einer ungesättigten Carbonsäure und einer kolloidalen wässerigen Siliciumdioxidlösung (Dispersion).
US-A-5 075 348 betrifft ein vernetzbares Beschichtungsmaterial, umfassend ein polyfunktionelles (Meth)acrylatmonomer und ein in Wasser dispergiertes Siliciumdioxid oder ein Gemisch aus organischem Lösungsmittel/Wasser.
Andererseits betrifft die vorliegende Erfindung ein Schutzüberzugsmaterial, das polyfunktionelle/monofunktionelle Acrylate enthält, das in Abwesenheit eines Lösungsmittels verwendet wird und das keine kolloidale wässerige Siliciumdioxidlösung verwendet.
Die Aufzeichnungsschicht eines optischen Mediums, wie einer optischen Platte, wird durch Dampfabscheidung oder Aufsputtern einer Metallzusammensetzung, wie Terbium-Eisen-Cobalt (Th-Fe-Co) in Form eines dünnen Films auf ein Substrat für das Medium gebildet und eine reflektierende Schicht, beispielsweise aus Aluminium hergestellt, wird in ähnlicher Weise darauf gebildet. Eine solche dünne Filmschicht aus einer Metallzusammensetzung, insbesondere die zuletzt laminierte Reflexionsschicht zwischen diesen dünnen Filmen, ist auf der Außenseite gegen physikalisches Zerkratzen oder Abrieb nicht hart genug oder ist chemisch nicht beständig genug, wie Beständigkeit gegen Veränderungen durch Eigenoxidation. Deshalb ist es üblich, eine aus einer organischen Masse gebildete Schutzüberzugsschicht darauf herzustellen.
Das zur Bildung einer solchen Schutzüberzugsschicht zu verwendende Schutzüberzugsmaterial sollte beispielsweise an den exponierten Teil des Substratmediums, das aus beispielsweise Polycarbonat hergestellt ist, binden, ausgezeichnete Adhäsion für die vorstehend erwähnte Metalldünnfilmschicht zeigen und ausreichend Härte, Verschleißwiderstand und chemische Beständigkeit bereitstellen, damit die Metalldünnfilmschicht vor physikalischem Zerkratzen und Abrieb geschützt ist. Es gibt jedoch kein Überzugsmaterial das alle diese Erfordernisse vollständig erfüllt. Des weiteren ist ein Beschichtungsmaterial, das eine durch ein organisches Lösungsmittel eingestellte, für Rotationsbeschichtung geeignete Viskosität aufweist, allge- mein bekannt. Ein solches Beschichtungsmaterial weist jedoch Probleme auf, indem zum Abdestillieren des Lösungsmittels eine Anlage und Zeit erforderlich werden und das Lösungsmittel währscheinlich nachteilige Umweltauswirkung aufweist. Deshalb wird ein lösungsmittelfreies Überzugsmaterial gewünscht.
Im Hinblick auf die vorstehenden Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial bereitzustellen, das physikalische und chemische Schutzeigenschaften für eine Aufzeichnungsschicht eines optischen Mediums und für eine Metalldünnfilmschicht, die aus einer Reflexionsschicht besteht, bereitstellt und das ausgezeichnet in den Beschichtungseigenschaften ist und eine ausreichende praktische Haftkraft aufweist.
Im Ergebnis von ausgedehnten Studien zur Lösung der vorstehenden Aufgaben haben die Autoren der vorliegenden Erfindung gefunden, daß ein Grundharz, erhalten durch Vermischen von mindestens trifunktionellen, polyfunktionellen (Meth)acrylaten der nachstehenden Formeln (1), (2) und (3), einem bifunktioneuen (Meth)acrylat der nachstehenden Formel (4) und einem (Meth)acrylat der nachstehenden Formel (5) als das gewünschte Schutzüberzugsmaterial geeignet ist. Die vorliegende Erfindung wurde auf der Basis dieser Erkenntnisse ausgeführt.
Somit stellt die vorliegende Erfindung (Meth)acrylatderivate der nachstehenden Formeln (1), (2), (3), (4) und (5) bereit in den nachstehenden Bereichen von a, b, c, d bzw. e in Gew.-%:
5 ≤ a ≤ 80, 0 ≤ b ≤ 30, 0 ≤ c ≤ 30, 5 ≤ d ≤ 50,
0 ≤ e ≤ 50, mit der Maßgabe, daß a + b + c + d + e = 100,
worin jeder der Reste R&sub1; bis R&sub3; H oder CH&sub3; darstellt und R&sub4; CH&sub2;CH&sub3; oder CH&sub2;OH darstellt,
worin jeder der Reste R&sub5; bis R&sub8; H oder CH&sub3; darstellt,
worin jeder der Reste R&sub9; bis R&sub1;&sub4; H oder CH&sub3; darstellt;
CH&sub2;=C(R&sub1;&sub5;)COO(CH&sub2;)nOCOC(R&sub1;&sub6;)=CH&sub2; (4),
worin jeder der Reste R&sub1;&sub5; und R&sub1;&sub6; H oder CH&sub3; darstellt und n eine ganze Zahl von 2 bis 10 ist
worin R&sub1;&sub7; H oder CH&sub3; darstellt.
Die vorliegende Erfindung wird nun im einzelnen mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen beschrieben.
Hierin bedeutet die Verbindung der Formel (1) ein trifunktionelles (Meth)acrylat. Insbesondere können beispielsweise Pentaerythrittriacrylat, Pentaerythrittrimethacrylat, Trimethylolpropantriacrylat oder Trimethylolpropantrimethacrylat erwahnt werden.
Die Verbindung der Formel (1) wird in einer Menge im Bereich von 5 bis 80 Gew.-%, vorzugsweise 20 bis 70 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, zugegeben. Diese Verbindung wird zugegeben, um dem Schutzüberzugsmaterial ausreichende Harte und Abriebwiderstand, der erforderlich ist, um eine Metalldünnfilmschicht vor physikalischem Zerkratzen und Abrieb zu schützen, zu verleihen und ausreichende Hafteigenschaft für die Metalldünnfilmschicht zu ergeben. Wenn die Menge geringer als 5 Gew.-% ist, sind die gewünschte Harte und Verschleißfestigkeit kaum erhältlich. Wenn sie andererseits 80 Gew.-% übersteigt, kann das Schutzüberzugsmaterial nach dem Harten schrumpfen, was auch unerwünscht ist.
Die Verbindung der Forrnel (2) kann beispielsweise Pentaerythrittetraacrylat oder Pentaerythrittetramethacrylat sein. Die Verbindung der Formel (3) kann beispielsweise Dipentaerythrithexaacrylat oder Dipentaerythrithexamethacrylat sein. Jede von diesen Verbindungen wird in einer Menge im Bereich von bis 30 Gew.-%, vorzugsweise 0 bis 25 Gew.-%, zugegeben. Diese Verbindungen werden als Vernetzungsmittel zugegeben. Wenn sie jedoch in einer Menge zugegeben werden, die 30 Gew.-% übersteigt, kann der Vernetzungsgrad zu hoch werden, wodurch die Adhäsion der geharteten Schutzüberzugsschicht an der Metalldünnfilmschicht zu gering werden kann, was unerwünscht ist.
Die Verbindung der Formel (4) ist ein bifunktionelles (Meth)acrylat. Insbesondere können beispielsweise Ethylenglycoldiacrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, 1,3-Propandioldiacrylat, 1,3-Propandioldlmethacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat, 1,4-Butandioldimethacrylat, 1,5-Pentandioldiacrylat, 1,5-Pentandioldimethacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, 1,6-Hexandioldimethacrylat, 1,7-Heptandioldiacrylat, 1,7-Heptandioldimethacrylat, 1,8-Octandioldiacrylat, 1,8-Octandioldimethacrylat, 1,9-Nonandioldiacrylat, 1,9-Nonandioldimethacrylat, 1,10-Decandioldiacrylat oder 1,10-Decandioldimethacrylat erwahnt werden. Die Verbindung der Formel (4) wird in einer Menge von 5 bis 50 Gew.-% verwendet, um die Viskosität des Überzugsmaterials einzustellen und hinreichende Adhäsion auf einem Polycarbonatsubstrat zu erhalten. Bei einer Konzentration von weniger als 5 Gew.-% kann keine wesentliche Wirkung für die Adhäsion erhalten werden. Wenn sie andererseits in einer Menge zugegeben wird, die 50 Gew.-% übersteigt, können die gewünschten Schutzeigenschaften nicht erhalten werden.
Die Verbindung der Formel (5) kann Isobornylacrylat oder Isobornylmethacrylat sein. Diese Verbindung wird verwendet, um eine hydrophobe Struktur zur Verminderung der Feuchtigkeitsdurchlässigkeit einzuführen und um die Viskosität des Überzugsmaterials einzustellen. Diese Verbindung wird in einer Menge im Bereich von 0 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 45 Gew.-%, verwendet. Diese Verbindung ist monofunktionell und wenn sie in einer Menge zugegeben wird, die 50 Gew.-% übersteigt, kann der gebildete Film eine dreidimensionale Struktur annehmen, was unerwünscht ist.
Die vorstehend beschriebenen Verbindungen werden vermischt, um ein Grundharz für ein Schutzüberzugsmaterial herzustellen. Hier können Acrylate und Methacrylate in Kombination verwendet werden. Es ist jedoch bevorzugt, Acrylate zu verwenden, da sie eine höhere Reaktivität aufweisen.
Durch Polymerisieren eines solchen Grundharzes kann ein Schutzüberzugsmaterial erhalten werden. Die Polymerisation kann durch ein übliches Verfahren unter Verwendung von Wärme, Ultraviolettlichtstrahlen, Röntgenstrahlen oder Elektronenstrahlen durchgeführt werden. Jedoch wird die Polymerisation vorzugsweise mit Ultraviolettlichtstrahlen aus dem Blickwinkel des Wirkungsgrades bei der Handhabung usw., ausgeführt. Als Ultraviolettlichtstrahlenquelle ist eine Hochdruckquecksilberdampflampe bevorzugt.
Zur Härtung des Materials mit Ultraviolettlichtstrahlen wird mindestens ein Photopolymerisationsstarter eingesetzt. Als ein solcher Starter können beispielsweise 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, Benzophenon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 2-Benzyl-2-dimethylamin-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on, 2,2-Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-on oder Diethoxyacetophenon erwahnt werden. Diese Starter können einzeln oder in Kombination als Gemisch von zwei oder mehreren von ihnen verwendet werden. Der Starter wird in einer Menge von 0,1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, verwendet. Falls die zugegebene Menge 10 Gew.-% übersteigt, wird die dreidimensional vernetzte Dichte der gebildeten Beschichtung wahrscheinlich zu gering werden oder Ausbluten findet mit der Zeit statt, was zur Oberflächenverfleckung führt. Wenn die Menge andererseits geringer als 0,1 Gew.-% ist, gibt es im wesentlichen keine Startwirkung, was nicht praktisch ist.
Damit gleichförmige Beschichtungseigenschaften (zur Verbesserung der Benetzbarkeit der feine Unregelmäßigkeiten aufweisenden Metalldünnfilmoberfläche) verliehen werden und die Bildung von Beschichtungsfilmdefekten, wie Orangenhaut und Krater, verhindert wird, setzt man ein Egalisiermittel ein Als Egalisiermittel ist ein Tensid vom Silicontyp oder ein Tensid vom Fluortyp im allgemeinen bekannt. Sie können einzeln oder in Kombination als Gemisch von zwei oder mehreren von ihnen verwendet werden. Des weiteren kann ein Kohlenwasserstofftensid zugegeben werden. Die Oberflächenspannung des einzusetzenden Tensids ist vorzugsweise nicht höher als 35 Dyn/cm, bevorzugter nicht höher als 25 Dyn/cm, als 1 %-ige wässerige Lösung bei 25ºC. Die Menge schwankt in Abhängigkeit von der Art des Tensids, beträgt jedoch gewöhnlich 0,005 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz.
Das Silicontensid kann beispielsweise "KP323" und "KP324", Handelsmarke, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd., "Polyether-modified silicone oil KF-351", "KF-352" und "KF-615", Handelsmarke, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd., "L-77" und "L-7602", Handelsmarke, hergestellt von Nippon Unicar K.K., sein.
Das Tensid vom Fluortyp kann beispielsweise "Surflon S-381" und "Surflon HS-382", Handelsmarke, hergestellt von Asahi Glass Company Ltd. und "Megafac F-142D" und "Megafac HF-1 77", Handelsmarke, hergestellt von Dainippon Ink & Chemical Industries Company Ltd., sein.
Außerdem kann das Schutzüberzugsmaterial der vorliegenden Erfindung einen Hitzestabilisator, ein Antioxidationsmittel und andere Additive in einer solchen Menge einbeziehen, daß sie nicht die gewünschten Eigenschaften des Schutzüberzugsmaterials beeinträchtigen.
Es ist aus der vorangehenden Beschreibung ersichtlich, daß das Schutzüberzugsmaterial der vorliegenden Erfindung vom lösungsmittelfreien Typ ist und hinreichende Bindungseigenschaft für das Substrat des Mediums und hinreichende Hafteigenschaften für die Metalldünnfilmschicht aufweist und die durch dieses Schutzüberzugsmaterial gebildete Schutzüberzugsschicht ausgezeichneten Verschleißwiderstand und chemischen Schutz für eine Metalldünnfilmschicht zeigt.
Die vorliegende Erfindung wird nun im einzelnen mit Bezug auf die Beispiele beschrieben. Es sollte jedoch selbstverständlich sein, daß die vorliegende Erfindung durch diese speziellen Beispiele nicht besonders eingeschrankt wird.

Beispiel 1

800 g Pentaerythrittriacrylat und 200 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon als Ultraviolettlicht-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzbeschichtungsmaterials gegeben.
Anschließend wurden 1,5 g dieses Überzugsmaterials auf eine Reflexionsschicht einer 86 mm (3,5") magnetooptischen Platte gegeben, die durch Bilden einer magnetooptischen Aufzeichnungsschicht auf einem Polycarbonatsubstrat und Laminieren einer aus Aluminium hergestellten Reflexionsschicht darauf, gefolgt von Rotationsbeschichten hergestellt wurde. Danach wurden Ultraviolettlichtstrahlen für 20 5 aus einer Höhe von 150 mm mit Hilfe einer Hochdruckquecksilberdampflampe von 160 mW/cm zur Hartung einer Schutzschicht mit einer Dicke von 10 µm bestrahlt.
Die magnetooptische Platte wurde einem Beständigkeitstest für 2000 Stunden in einer Umgebung von relativer Feuchtigkeit von 85 % bei einer Temperatur von 80ºC und einem Test, beschrieben in JIS C5024 (Z/AD 20 Zyklen) unterzogen und die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 2

700 g Pentaerythrittriacrylat, 200 g Isobornylacrylat und 100 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP323, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon als Ultraviolettlicht-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 3

600 g Pentaerythrittriacrylat, 300 g Isobornylacrylat und 100 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP323, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Bestandigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 4

500 g Pentaerythrittriacrylat, 200 g Pentaerythrittetraacrylat und 300 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 5

500 g Trimethylolpropantriacrylat, 200 g Dipentaerythrithexaacrylat und 300 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen- Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 6

500 g Trimethylolpropantriacrylat, 100 g Pentaerythrittetraacrylat, 100 g Dipentaerythrithexaacrylat und 300 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 7

500 g Pentaerythrittriacrylat, 200 g Dipentaerythrithexaacrylat, 150 g 1,6-Hexandioldiacrylat und 150 g Isobornylacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeilstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 8

400 g Pentaerythrittriacrylat, 100 g Pentaerythrittetraacrylat, 100 g Dipentaerythrithexaacrylat, 200 g 1,6-Hexandioldiacrylat und 200 g Isobornylacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Silicontyp (KP324, hergestellt von Shinetsu Chemical Industries Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon und 30 g Benzophenon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsmaterials gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.

Beispiel 9

700 g Pentaerythrittriacrylat, 200 g Isobornylacrylat und 100 g 1,6-Hexandioldiacrylat wurden unter Herstellung eines Grundharzes vermischt. Zu 1000 g dieses Grundharzes wurden 1 g eines Additivs vom Fluortyp (S-381, hergestellt von Asahi Glass Company Ltd.) als Egalisiermittel und 30 g 1-Hydroxycyclohexylphenylketon als Ultraviolettlichtstrahlen-Polymerisationsstarter unter Herstellung eines Schutzüberzugsinatenais gegeben. In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 wurde eine Schutzüberzugsschicht hergestellt und der Beständigkeitstest wurde durchgefuhrt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
1) Die magnetooptische Platte wurde für 2000 Stunden bei 80ºC unter relativer Feuchtigkeit von 85 % belassen.
2) JIS C 5024
Wie im vorstehenden beschrieben, ist das Schutzüberzugsmaterial der vorliegenden Erfindung vom lösungsmittelfreien Typ und weist hinreichende Bindungseigenschaft auf dem Substrat und hinreichende Hafteigenschaft für eine Metalldünnfilmschicht auf und die durch dieses Schutzüberzugsmaterial gebildete Schutzüberzugsschicht weist ausgezeichneten Verschleißwiderstand und chemischen Schutz für die Metalldünnfilmschicht auf.

Claims

1. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial, umfassend

(Meth)acrylatderivate der nachstehenden Formeln (1), (2), (3), (4) und (5) in den nachstehenden Bereichen von a, b, c, d bzw. e in Gew.-%:

5 ≤ a ≤ 80, 0 ≤ b ≤ 30, 0 ≤ c ≤ 30, 5 ≤ d ≤ 50,

0 ≤ e ≤ 50, mit der Maßgabe, daß a + b + c + d + e = 100,

worin jeder der Reste R&sub1; bis R&sub3; H oder CH&sub3; darstellt und R&sub4; CH&sub2;CH&sub3; oder CH&sub2;OH darstellt,

worin jeder der Reste R&sub5; bis R&sub8; H oder CH&sub3; darstellt,

worin jeder der Reste R&sub9; bis R&sub1;&sub4; H oder CH&sub3; darstellt;

CH&sub2;=C(R&sub1;&sub5;)COO(CH&sub2;)nOCOC(R&sub1;&sub6;)=CH&sub2; (4),

worin jeder der Reste R&sub1;&sub5; und R&sub1;&sub6; H oder CH&sub3; darstellt und n eine ganze Zahl von 2 bis 10 ist

worin R&sub1;&sub7; H oder CH&sub3; darstellt.

2. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, worin die Verbindung der Formel (1) Pentaerythrittriacrylat oder Pentaerythrittrimethacrylat darstellt.

3. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, worin die Verbindung der Formel (2) Pentaerythrittetraacrylat oder Pentaerythrittetramethacrylat darstellt.

4. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, worin die Verbindung der Formel (3) Dipentaerythrithexaacrylat oder Dipentaerythrithexamethacrylat darstellt.

5. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, worin die Verbindung der Formel (4) Ethylenglycoldiacrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, 1,3-Propandioldiacrylat, 1,3-Propandioldimethacrylat.

1,4-Butandioldiacrylat, 1,4-Butandioldimethacrylat, 1,5-Pentandioldiacrylat, 1,5-Pentandioldimethacrylat 1,6-Hexandioldiacrylat, 1,6-Hexandioldimethacrylat, 1,7-Heptandioldiacrylat, 1,7-Heptandioldimethacrylat, 1,8-Octandioldiacrylat, 1,8-Octandioldimethacrylat, 1,9-Nonandioldiacrylat, 1,9-Nonandioldimethacrylat, 1,10-Decandioldiacrylat oder 1,10-Decandioldimethacrylat darstellt.

6. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, worin die Verbindung der Formel (5) Isobornylacrylat oder Isobornylmethacrylat darstellt.

7. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, das die Verbindung der Formel (1) in einer Menge von 20 bis 70 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

8. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, das die Verbindung der Formel (2) in einer Menge von 0 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

9. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, das die Verbindung der Formel (3) in einer Menge von 0 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

10. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, das die Verbindung der Formel (5) in einer Menge von 5 bis 45 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

11. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 1, das einen Photopolymerisationsstarter in einer Menge von 0,1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

12. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 11, das ein Egalisiermittel in einer Menge von 0,005 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das Grundharz, enthält.

13. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 12, worin als das Egalisiermittel ein Tensid ruit einer Oberflächenspannung von nicht höher als 35 Dyn/cm verwendet wird.

14. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 12, worin als das Egalisiermittel ein Tensid mit einer Oberflächenspannung von nicht höher als 25 Dyn/cm verwendet wird.

15. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 12, worin das Egalisiermittel ein Tensid vom Silicontyp ist.

16. Lösungsmittelfreies Schutzüberzugsmaterial nach Anspruch 12, worin das Egalisiermittel ein Tensid vom Fluortyp ist.