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Diese Erfindung bezieht sich auf die Kombination eines in einem Dual-
In-Line-(DIL)-Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises und einer
Leiterplatte, wobei die Kontaktstifte des Dual-In-Line-(DIL)-Gehäuses mit
den gedruckten Schaltungen auf der Leiterplatte auf n verschiedene
Weisen verbunden werden können, wobei n eine ganze Zahl ≥ 2 ist,
wobei die Leiterplatte mit Kontaktöffnungen versehen ist, die elektrisch
mit den gedruckten Schaltungen verbunden sind und je zur Aufnahme
eines Kontaktstiftes des DIL-Gehäuses geeignet sind, wobei die
Kontaktöffnungen eine Matrix von p Spalten und q Reihen bilden, wobei p
mindestens gleich der Anzahl Kontaktstifte auf einer langen Seite des
DIL-Gehäuses ist, q gleich 2n ist, und der Abstand zwischen
aufeinanderfolgenden Reihen von Kontaktöffnungen derart ist, daß n-1 Reihen
freier Kontaktöffnungen zwischen den Reihen von Kontaktstiften auf den
gegenüberliegenden langen Seiten des DIL-Gehäuses liegen, wenn diese
Reihen von Kontaktstiften in zwei Reihen von Kontaktöffnungen montiert
sind.
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Eine solche Kombination ist in US-A-3,917,984 offenbart. Dieses Patent
offenbart eine gedruckte Leiterplatte, auf der eine große Anzahl von ICs
auf eine identische Weise für Testzwecke u.ä. montiert werden kann. Die
Verbindung der Stifte der unterschiedlichen ICs mit externen Quellen
kann durch Montieren geeigneter Zwischenverbindungen zwischen
Öffnungen, die in der Leiterplatte gebildet sind, festgelegt werden. Gemäß
diesem Patent sind die Kontaktöffnungen jeder Spalte in den zwei
benachbarten Reihen auf jeder der langen Seiten des DIL-Gehäuses
elektrisch miteinander verbunden.
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Bei der Herstellung gedruckter Leiterplatten, die darauf mit integrierten
Schaltungen versehen sind, die hiernach als ICs bezeichnet sind, ist es
manchmal wünschenswert, z.B. wenn gedruckte Leiterplatten für
Computer involviert sind, daß ein Zusammenbau des Computers oder
möglicherweise später während einer Wartungsarbeit die Kontaktstifte des Dual-In-
Line-(DIL)-Gehäuses, in dem ein IC montiert ist, auf unterschiedliche
Weisen wie gewünscht mit anderen Teilen der elektronischen
Schalttechnik verbunden werden kann, die auf der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen ist, z.B. im Falle einer gedruckten Leiterplatte für einen
Computer, bei dem die Schalttechnik, die auf der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen ist, einen isolierenden Übertrager-IC aufweist und bei der
Vorkehrungen erforderlich sind, um dessen zu verbindende
Sekundärverbindungen z.B. mit den Verbindungen von drei unterschiedlichen
Schnittstellen wie gewünscht zu ermöglichen.
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Um dieses Problem zu lösen, wurde bisher von Paaren paralleler Reihen
von Stiften Gebrauch gemacht, die auf der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen sind, wohingegen die entsprechenden Stifte eines Paares von
Reihen mittels Zwischenverbindungselementen untereinander verbunden
werden können. Solche Paare von Reihen, die aus Stiften bestehen,
werden allgemein als Überbrückungsblöcke bezeichnet, wobei dieser
Name hiernach entsprechend verwendet wird. Im oben erwähnten
Beispiel, bei dem Vorkehrungen erforderlich sind, um die sekundären
Verbindungen eines isolierenden, mit drei Schnittstellen zu verbindenden
Übertragers zu ermöglichen, bedeutet dies z.B., daß die gedruckte
Leiterplatte zumindest drei Überbrückungsblöcke aufweisen muß, wobei die
Reihen von Stiften eines Überbrückungsblocks die zwischenverbindenden
Elemente aufweist, um zu ermöglichen, daß die Sekundärverbindung des
isolierenden Übertrager-IC mit dem Ausgang für die gewünschte
Schnittstellenausgabe verbunden werden.
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Ein Nachteil der Verwendung von Überbrückungsblöcken besteht darin,
daß sie einen relativ großen Oberflächenbereich auf der gedruckten
Leiterplatte einnehmen, was hinsichtlich der Erhöhung der
Miniaturisierung von Vorrichtungen unerwünscht ist, wobei darüber hinaus
zusätzlischer Raum auf der gedruckten Leiterplatte erforderlich ist, um die
gedruckte Schalttechnik vorzusehen, die zu verschiedenen Stiften der
Überbrückungsblöcke führt. Weiterhin ist es zeitaufwendig und
arbeitsaufwendig, die Zwischenverbindungselemente für die gewünschten
Überbrückungsblöcke bei der Herstellung der gedruckten Leiterplatte oder
während einer späteren Wartungsarbeit bereitzustellen.
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Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Lösung für das oben
beschriebene Verbindungsproblem anzugeben, welche nicht die Nachteile
der bisher verwendeten Technik aufweist.
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In der US-A-3,917,984 gibt es keinen Hinweis auf das Verbinden von
ICs mit der gedruckten Schalttechnik auf unterschiedliche Weisen, indem
sie in die gedruckte Leiterplatte auf eine unterschiedliche Weise
eingefügt werden.
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Die Erfindung stellt eine Vorrichtung des hier oben beschriebenen Typs
bereit, wobei durch Plazieren des DIL-Gehäuses in jeder der n
unterschiedlichen Weisen die integrierte Schaltung mit anderen Teilen der
gedruckten Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte verbunden wird.
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Die Kontaktöffnungen sind vorzugsweise durch eine sogenannte IC-Basis
mit p x q Kontaktöffnungen gebildet, die auf der Leiterplatte montiert
ist.
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Durch die Schritte gemäß der Erfindung besteht das Schalten des in
einem DIL-Gehäuse montierten IC nur im Montieren des IC in der IC-
Basis auf eine unterschiedliche Weise, wie es hiernach weiter geklärt
wird. Überbrückungsblöcke, die einen großen Raumanteil einnehmen,
werden nicht mehr benötigt, und die gedruckte Schalttechnik kann auf
eine einfache, raumsparende Weise angeordnet werden, wie hiernach
geklärt werden wird.
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Es sei angemerkt, daß die Deutsche Offenlegungsschrift 1,590,612 eine
Universalmatrix aus gedruckter Schalttechnik auf einer gedruckten
Leiterplatte offenbart, wobei die gewünschten Verbindungen für einen IC durch
Wählen geeigneter Zwischenverbindungen zwischen der Schalttechnik auf
der Oberseite und der Unterseite vorgenommen werden können. Diese
Verbindungen sind auch permanent und können bei der Verwendung
nicht wie gewünscht geändert werden.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand eines Beispiels
mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen erklärt und veranschaulicht
werden, in denen:
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Fig. 1 diagrammartig einen Teil einer gedruckten Leiterplatte zeigt, auf
der ein IC in einem auf drei Weisen zu verbindenden DIL-
Gehäuse auf die Weise gemäß der Erfindung montiert worden
ist; und
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Fig. 2 sehr diagrammartig ein mögliches Verbindungsdiagramm der
gedruckten Schalttechnik auf einer gedruckten Leiterplatte zeigt,
auf welcher das DIL-Gehäuse für den IC montiert ist, wie
gezeigt in Fig. 1.
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Fig. 1 zeigt sehr diagrammartig einen Teil einer gedruckten Leiterplatte
1, die angepaßt ist, einem in einem 16-Stift-DIL-Gehäuse 2
untergebrachten IC zu ermöglichen, damit auf eine solche Weise verbunden zu
werden, daß eine Anzahl von Kontaktstiften des IC, z.B. acht, wie
gewünscht mit einem der drei Ausgänge 3, 4 und 5, die je aus einer
Vielzahl von Kontaktstiften 3a-h, 4a-h bzw. 5a-h bestehen, verbunden
wird. Die Anzahl von Kontaktstiften jeden Ausgangs, in diesem Beispiel
8, entspricht der Anzahl von Kontaktstiften des IC, die mit den
Kontaktstiften zu verbinden sind. Es sei in diesem Beispiel angenommen, daß
der IC ein isolierender Übertrager ist, welcher eine Gesamtheit von 8
Signalen, die für die andere, auf der gedruckten Leiterplatte vorhandene
elektronische Schalttechnik bestimmt sind oder von dieser geliefert
werden, von der mit den Ausgängen 3, 4 oder 5 verbundenen peripheren
Ausrüstung galvanisch trennt. Die Wahl des Ausgangs 3, 4 oder 5, mit
dem die Sekundärverbindungen des isolierenden Übertragers verbunden
sind, kann entweder bei der Herstellung der gedruckten Leiterplatte oder
nachher während einer Wartungsarbeit getroffen werden. Es sei betont,
daß der IC-Typ, die Anzahl von dessen Verbindungen, die auf
unterschiedliche Weisen zu verbinden sind, und die Anzahl von Kontaktstiften
des DIL-Gehäuses nur beispielhaft zum besseren Verständnis der
Erfindung angegeben sind und daß andere IC-Typen und DIL-Gehäuse mit
mehr oder weniger Kontaktstiften und/oder mit mehr oder weniger auf
unterschiedliche Weisen zu verbindenden Kontaktstiften im Rahmen der
Erfindung verwendet werden können.
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Eine IC-Basis eines Typs, der dem Fachmann wohl bekannt ist, ist auf
der gedruckten Leiterplatte 1 auf eine herkömmliche Weise für diesen
Zweck montiert. Die IC-Basis weist Kontaktöffnungen auf, die auf eine
herkömmliche Weise zur Aufnahme eines der Kontaktstifte des DIL-
Gehäuses 2 geeignet sind. Die IC-Basis weist acht Spalten 7 - 14
auf,
wobei jede Spalte aus sechs Kontaktöffnungen a-f besteht, d.h., es gibt
auch sechs Reihen a-f Kontaktöffnungen, und die IC-Basis weist
insgesamt 48 Kontaktöffnungen auf. Der gegenseitige Abstand zwischen den
Spalten entspricht dem gegenseitigen Abstand zwischen den Kontaktstiften
an einer der langen Seiten eines DIL-Gehäuses.
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Der gegenseitige Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Reihen a-f ist
so gewählt, daß, wenn die Kontaktstifte des DIL-Gehäuses in irgendeiner
Weise in zwei Reihen von Kontaktöffnungen der Basis 6 montiert sind,
es zwei Reihen von freien Kontaktöffnungen zwischen den Kontaktstiften
auf den zwei langen Seiten des DIL-Gehäuses gibt. Es ist klar, daß beim
vorliegenden Beispiel dies die Möglichkeit des Montierens des DIL-
Gehäuses auf drei unterschiedliche Weisen in der Basis 6 mit sich bringt,
indem es in aufeinanderfolgenden Reihen bewegt wird.
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Weiterhin ist einerseits die Verbindung der Kontaktöffnungen der IC-
Basis 6 mit den jeweiligen Ausgängen 3a-h, 4a-h und 5a-h und der
übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1 andererseits
derart gewählt, daß, wenn die zwei Reihen von Kontaktstiften des DIL-
Gehäuses in den Kontaktöffnungen der jeweiligen Reihen a und d
montiert sind, die Kontaktstifte auf einer langen Seite des DIL-Gehäuses
2 über die Kontaktöffnungen in der Reihe a mit den acht Eingängen-
Ausgängen der anderen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1
verbinden, und die Verbindungsstifte auf der anderen langen Seite des
DIL-Gehäuses 2 über die Kontaktöffnungen in Reihe d mit den acht
Ausgangsstiften von Ausgang 3 verbinden. Wenn jedoch die zwei Reihen
von Kontaktstiften des DIL-Gehäuses 2 in den Kontaktöffnungen der
Reihen b bzw. e montiert sind, bleiben die Kontaktstifte auf einer
langen Seite des DIL-Gehäuses in Verbindung über die Kontaktöffnungen
in Reihe b mit den acht Eingängen/Ausgängen der übrigen Schalttechnik
auf der gedruckten Leiterplatte 1, die Kontaktstifte der anderen langen
Seite verbinden jedoch über die Kontaktöffnungen in Reihe e mit den
acht Ausgangsstiften des Ausgangs 5.
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Schließlich verbleiben in dem Falle, bei dem die zwei Reihen von
Verbindungsstiften des DIL-Gehäuses 2 in den Kontaktöffnungen der
Reihen c bzw. f montiert ist, wiederum die Kontaktstifte einer langen
Seite des DIL-Gehäuses über die Kontaktöffnungen in Reihe c in
Verbindung mit den acht Eingängen/Ausgängen der übrigen elektronischen
Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1, die Verbindungsstifte der
anderen langen Seite verbinden jedoch nun über die Kontaktöffnung in
Reihe f mit den acht Ausgangsstiften des Ausgangs 4.
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Fig. 2 ist eine Ansicht der Unterseite der in Fig. 1 gezeigten gedruckten
Leiterplatte, die ein mögliches Muster einer gedruckten Schalttechnik für
das mit Bezug auf Fig. 1 beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt. Es sei
angenommen, daß die gedruckte Leiterplatte auf beiden Seiten gedruckte
Schalttechnik aufweist, wobei die Schalttechnik auf der Unterseite in Fig.
2 mit gepunkteten Linien gezeigt ist. Die Kontaktöffnungen a, b und c
jeder der Reihen 7 - 14 sind untereinander verbunden, da die jeweiligen
Kontaktstifte auf dieser Seite des DIL-Gehäuses mit den gleichen
Verbindungen der übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1
verbunden sind. Es sei jedoch angemerkt, daß es für das Prinzip der
Erfindung nicht wesentlich ist, daß alle mit der übrigen Schalttechnik auf
der gedruckten Leiterplatte zu verbindenden Kontaktstifte und/oder alle
mit einem der Ausgänge 3, 4 oder 5 zu verbindenden Kontaktstifte an
einer langen Seite des Gehäuses angeordnet sind. Die Kontaktöffnungen
a-h der Reihe d sind mit den jeweiligen Verbindungen a-h von Ausgang
3 verbunden; die Kontaktöffnungen a-h von Reihe e sind mit jeweiligen
Verbindungen a-h von Ausgang 5 verbunden; und die Kontaktöffnungen
a-h von Reihe f sind mit den jeweiligen Verbindungen a-h von Ausgang
4 verbunden. Wie oben erklärt, stellt die Erfindung eine sehr einfache
Möglichkeit des Verbindens eines in einem DIL-Gehäuse montierten IC
mit einer elektronischen Schaltung, die auf der gedruckten Leiterplatte
vorgesehen ist, auf unterschiedliche Weise bereit, wobei der Raum auf
der gedruckten Leiterplatte, der für diese Option erforderlich ist, minimal
ist, und die Wahl kann auf eine extrem einfache Weise getroffen
werden, indem einfach ein DIL-Gehäuse in einer IC-Basis auf eine
unterschiedliche Weise montiert wird. In bestimmten Fällen ist es nicht einmal
notwendig, eine IC-Basis zu verwenden. Wenn während der Herstellung
einer gedruckten Leiterplatte die Wahl für die Verbindung des IC
endgültig gemacht wird, ist es auch möglich, die Kontaktstifte des DIL-
Gehäuses direkt in den gewünschten Öffnungen in der gedruckten
Leiterplatte auf die erfindungsgemäße Weise zu montieren und sie dauerhaft
an diesem Punkt durch Löten zu verbinden.
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Obwohl im Vorangegangenen die Erfindung mit Bezug auf einen auf drei
unterschiedliche Weisen zu verbindenden IC diskutiert worden ist, wird
klar sein, daß das Prinzip gemäß der Erfindung ebenso angewendet
werden kann, wenn zwei unterschiedliche Weisen (n = 2) erforderlich
sind, wobei in diesem Fall q = 4 beträgt, oder auch mehr als drei
unterschiedliche Weisen.