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DE69203110T2 - Vorrichtung zum Verbinden der Kontaktstifte eines in einem dual-in-line (DIL) Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises mit gedruckten Schaltungen auf einer Leiterplatte auf n verschiedene Weisen. - Google Patents

Vorrichtung zum Verbinden der Kontaktstifte eines in einem dual-in-line (DIL) Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises mit gedruckten Schaltungen auf einer Leiterplatte auf n verschiedene Weisen.

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DE69203110T2
DE69203110T2 DE69203110T DE69203110T DE69203110T2 DE 69203110 T2 DE69203110 T2 DE 69203110T2 DE 69203110 T DE69203110 T DE 69203110T DE 69203110 T DE69203110 T DE 69203110T DE 69203110 T2 DE69203110 T2 DE 69203110T2
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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf die Kombination eines in einem Dual- In-Line-(DIL)-Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises und einer Leiterplatte, wobei die Kontaktstifte des Dual-In-Line-(DIL)-Gehäuses mit den gedruckten Schaltungen auf der Leiterplatte auf n verschiedene Weisen verbunden werden können, wobei n eine ganze Zahl ≥ 2 ist, wobei die Leiterplatte mit Kontaktöffnungen versehen ist, die elektrisch mit den gedruckten Schaltungen verbunden sind und je zur Aufnahme eines Kontaktstiftes des DIL-Gehäuses geeignet sind, wobei die Kontaktöffnungen eine Matrix von p Spalten und q Reihen bilden, wobei p mindestens gleich der Anzahl Kontaktstifte auf einer langen Seite des DIL-Gehäuses ist, q gleich 2n ist, und der Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Reihen von Kontaktöffnungen derart ist, daß n-1 Reihen freier Kontaktöffnungen zwischen den Reihen von Kontaktstiften auf den gegenüberliegenden langen Seiten des DIL-Gehäuses liegen, wenn diese Reihen von Kontaktstiften in zwei Reihen von Kontaktöffnungen montiert sind.
  • Eine solche Kombination ist in US-A-3,917,984 offenbart. Dieses Patent offenbart eine gedruckte Leiterplatte, auf der eine große Anzahl von ICs auf eine identische Weise für Testzwecke u.ä. montiert werden kann. Die Verbindung der Stifte der unterschiedlichen ICs mit externen Quellen kann durch Montieren geeigneter Zwischenverbindungen zwischen Öffnungen, die in der Leiterplatte gebildet sind, festgelegt werden. Gemäß diesem Patent sind die Kontaktöffnungen jeder Spalte in den zwei benachbarten Reihen auf jeder der langen Seiten des DIL-Gehäuses elektrisch miteinander verbunden.
  • Bei der Herstellung gedruckter Leiterplatten, die darauf mit integrierten Schaltungen versehen sind, die hiernach als ICs bezeichnet sind, ist es manchmal wünschenswert, z.B. wenn gedruckte Leiterplatten für Computer involviert sind, daß ein Zusammenbau des Computers oder möglicherweise später während einer Wartungsarbeit die Kontaktstifte des Dual-In- Line-(DIL)-Gehäuses, in dem ein IC montiert ist, auf unterschiedliche Weisen wie gewünscht mit anderen Teilen der elektronischen Schalttechnik verbunden werden kann, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, z.B. im Falle einer gedruckten Leiterplatte für einen Computer, bei dem die Schalttechnik, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, einen isolierenden Übertrager-IC aufweist und bei der Vorkehrungen erforderlich sind, um dessen zu verbindende Sekundärverbindungen z.B. mit den Verbindungen von drei unterschiedlichen Schnittstellen wie gewünscht zu ermöglichen.
  • Um dieses Problem zu lösen, wurde bisher von Paaren paralleler Reihen von Stiften Gebrauch gemacht, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen sind, wohingegen die entsprechenden Stifte eines Paares von Reihen mittels Zwischenverbindungselementen untereinander verbunden werden können. Solche Paare von Reihen, die aus Stiften bestehen, werden allgemein als Überbrückungsblöcke bezeichnet, wobei dieser Name hiernach entsprechend verwendet wird. Im oben erwähnten Beispiel, bei dem Vorkehrungen erforderlich sind, um die sekundären Verbindungen eines isolierenden, mit drei Schnittstellen zu verbindenden Übertragers zu ermöglichen, bedeutet dies z.B., daß die gedruckte Leiterplatte zumindest drei Überbrückungsblöcke aufweisen muß, wobei die Reihen von Stiften eines Überbrückungsblocks die zwischenverbindenden Elemente aufweist, um zu ermöglichen, daß die Sekundärverbindung des isolierenden Übertrager-IC mit dem Ausgang für die gewünschte Schnittstellenausgabe verbunden werden.
  • Ein Nachteil der Verwendung von Überbrückungsblöcken besteht darin, daß sie einen relativ großen Oberflächenbereich auf der gedruckten Leiterplatte einnehmen, was hinsichtlich der Erhöhung der Miniaturisierung von Vorrichtungen unerwünscht ist, wobei darüber hinaus zusätzlischer Raum auf der gedruckten Leiterplatte erforderlich ist, um die gedruckte Schalttechnik vorzusehen, die zu verschiedenen Stiften der Überbrückungsblöcke führt. Weiterhin ist es zeitaufwendig und arbeitsaufwendig, die Zwischenverbindungselemente für die gewünschten Überbrückungsblöcke bei der Herstellung der gedruckten Leiterplatte oder während einer späteren Wartungsarbeit bereitzustellen.
  • Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Lösung für das oben beschriebene Verbindungsproblem anzugeben, welche nicht die Nachteile der bisher verwendeten Technik aufweist.
  • In der US-A-3,917,984 gibt es keinen Hinweis auf das Verbinden von ICs mit der gedruckten Schalttechnik auf unterschiedliche Weisen, indem sie in die gedruckte Leiterplatte auf eine unterschiedliche Weise eingefügt werden.
  • Die Erfindung stellt eine Vorrichtung des hier oben beschriebenen Typs bereit, wobei durch Plazieren des DIL-Gehäuses in jeder der n unterschiedlichen Weisen die integrierte Schaltung mit anderen Teilen der gedruckten Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte verbunden wird.
  • Die Kontaktöffnungen sind vorzugsweise durch eine sogenannte IC-Basis mit p x q Kontaktöffnungen gebildet, die auf der Leiterplatte montiert ist.
  • Durch die Schritte gemäß der Erfindung besteht das Schalten des in einem DIL-Gehäuse montierten IC nur im Montieren des IC in der IC- Basis auf eine unterschiedliche Weise, wie es hiernach weiter geklärt wird. Überbrückungsblöcke, die einen großen Raumanteil einnehmen, werden nicht mehr benötigt, und die gedruckte Schalttechnik kann auf eine einfache, raumsparende Weise angeordnet werden, wie hiernach geklärt werden wird.
  • Es sei angemerkt, daß die Deutsche Offenlegungsschrift 1,590,612 eine Universalmatrix aus gedruckter Schalttechnik auf einer gedruckten Leiterplatte offenbart, wobei die gewünschten Verbindungen für einen IC durch Wählen geeigneter Zwischenverbindungen zwischen der Schalttechnik auf der Oberseite und der Unterseite vorgenommen werden können. Diese Verbindungen sind auch permanent und können bei der Verwendung nicht wie gewünscht geändert werden.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand eines Beispiels mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen erklärt und veranschaulicht werden, in denen:
  • Fig. 1 diagrammartig einen Teil einer gedruckten Leiterplatte zeigt, auf der ein IC in einem auf drei Weisen zu verbindenden DIL- Gehäuse auf die Weise gemäß der Erfindung montiert worden ist; und
  • Fig. 2 sehr diagrammartig ein mögliches Verbindungsdiagramm der gedruckten Schalttechnik auf einer gedruckten Leiterplatte zeigt, auf welcher das DIL-Gehäuse für den IC montiert ist, wie gezeigt in Fig. 1.
  • Fig. 1 zeigt sehr diagrammartig einen Teil einer gedruckten Leiterplatte 1, die angepaßt ist, einem in einem 16-Stift-DIL-Gehäuse 2 untergebrachten IC zu ermöglichen, damit auf eine solche Weise verbunden zu werden, daß eine Anzahl von Kontaktstiften des IC, z.B. acht, wie gewünscht mit einem der drei Ausgänge 3, 4 und 5, die je aus einer Vielzahl von Kontaktstiften 3a-h, 4a-h bzw. 5a-h bestehen, verbunden wird. Die Anzahl von Kontaktstiften jeden Ausgangs, in diesem Beispiel 8, entspricht der Anzahl von Kontaktstiften des IC, die mit den Kontaktstiften zu verbinden sind. Es sei in diesem Beispiel angenommen, daß der IC ein isolierender Übertrager ist, welcher eine Gesamtheit von 8 Signalen, die für die andere, auf der gedruckten Leiterplatte vorhandene elektronische Schalttechnik bestimmt sind oder von dieser geliefert werden, von der mit den Ausgängen 3, 4 oder 5 verbundenen peripheren Ausrüstung galvanisch trennt. Die Wahl des Ausgangs 3, 4 oder 5, mit dem die Sekundärverbindungen des isolierenden Übertragers verbunden sind, kann entweder bei der Herstellung der gedruckten Leiterplatte oder nachher während einer Wartungsarbeit getroffen werden. Es sei betont, daß der IC-Typ, die Anzahl von dessen Verbindungen, die auf unterschiedliche Weisen zu verbinden sind, und die Anzahl von Kontaktstiften des DIL-Gehäuses nur beispielhaft zum besseren Verständnis der Erfindung angegeben sind und daß andere IC-Typen und DIL-Gehäuse mit mehr oder weniger Kontaktstiften und/oder mit mehr oder weniger auf unterschiedliche Weisen zu verbindenden Kontaktstiften im Rahmen der Erfindung verwendet werden können.
  • Eine IC-Basis eines Typs, der dem Fachmann wohl bekannt ist, ist auf der gedruckten Leiterplatte 1 auf eine herkömmliche Weise für diesen Zweck montiert. Die IC-Basis weist Kontaktöffnungen auf, die auf eine herkömmliche Weise zur Aufnahme eines der Kontaktstifte des DIL- Gehäuses 2 geeignet sind. Die IC-Basis weist acht Spalten 7 - 14 auf, wobei jede Spalte aus sechs Kontaktöffnungen a-f besteht, d.h., es gibt auch sechs Reihen a-f Kontaktöffnungen, und die IC-Basis weist insgesamt 48 Kontaktöffnungen auf. Der gegenseitige Abstand zwischen den Spalten entspricht dem gegenseitigen Abstand zwischen den Kontaktstiften an einer der langen Seiten eines DIL-Gehäuses.
  • Der gegenseitige Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Reihen a-f ist so gewählt, daß, wenn die Kontaktstifte des DIL-Gehäuses in irgendeiner Weise in zwei Reihen von Kontaktöffnungen der Basis 6 montiert sind, es zwei Reihen von freien Kontaktöffnungen zwischen den Kontaktstiften auf den zwei langen Seiten des DIL-Gehäuses gibt. Es ist klar, daß beim vorliegenden Beispiel dies die Möglichkeit des Montierens des DIL- Gehäuses auf drei unterschiedliche Weisen in der Basis 6 mit sich bringt, indem es in aufeinanderfolgenden Reihen bewegt wird.
  • Weiterhin ist einerseits die Verbindung der Kontaktöffnungen der IC- Basis 6 mit den jeweiligen Ausgängen 3a-h, 4a-h und 5a-h und der übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1 andererseits derart gewählt, daß, wenn die zwei Reihen von Kontaktstiften des DIL- Gehäuses in den Kontaktöffnungen der jeweiligen Reihen a und d montiert sind, die Kontaktstifte auf einer langen Seite des DIL-Gehäuses 2 über die Kontaktöffnungen in der Reihe a mit den acht Eingängen- Ausgängen der anderen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1 verbinden, und die Verbindungsstifte auf der anderen langen Seite des DIL-Gehäuses 2 über die Kontaktöffnungen in Reihe d mit den acht Ausgangsstiften von Ausgang 3 verbinden. Wenn jedoch die zwei Reihen von Kontaktstiften des DIL-Gehäuses 2 in den Kontaktöffnungen der Reihen b bzw. e montiert sind, bleiben die Kontaktstifte auf einer langen Seite des DIL-Gehäuses in Verbindung über die Kontaktöffnungen in Reihe b mit den acht Eingängen/Ausgängen der übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1, die Kontaktstifte der anderen langen Seite verbinden jedoch über die Kontaktöffnungen in Reihe e mit den acht Ausgangsstiften des Ausgangs 5.
  • Schließlich verbleiben in dem Falle, bei dem die zwei Reihen von Verbindungsstiften des DIL-Gehäuses 2 in den Kontaktöffnungen der Reihen c bzw. f montiert ist, wiederum die Kontaktstifte einer langen Seite des DIL-Gehäuses über die Kontaktöffnungen in Reihe c in Verbindung mit den acht Eingängen/Ausgängen der übrigen elektronischen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1, die Verbindungsstifte der anderen langen Seite verbinden jedoch nun über die Kontaktöffnung in Reihe f mit den acht Ausgangsstiften des Ausgangs 4.
  • Fig. 2 ist eine Ansicht der Unterseite der in Fig. 1 gezeigten gedruckten Leiterplatte, die ein mögliches Muster einer gedruckten Schalttechnik für das mit Bezug auf Fig. 1 beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt. Es sei angenommen, daß die gedruckte Leiterplatte auf beiden Seiten gedruckte Schalttechnik aufweist, wobei die Schalttechnik auf der Unterseite in Fig. 2 mit gepunkteten Linien gezeigt ist. Die Kontaktöffnungen a, b und c jeder der Reihen 7 - 14 sind untereinander verbunden, da die jeweiligen Kontaktstifte auf dieser Seite des DIL-Gehäuses mit den gleichen Verbindungen der übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte 1 verbunden sind. Es sei jedoch angemerkt, daß es für das Prinzip der Erfindung nicht wesentlich ist, daß alle mit der übrigen Schalttechnik auf der gedruckten Leiterplatte zu verbindenden Kontaktstifte und/oder alle mit einem der Ausgänge 3, 4 oder 5 zu verbindenden Kontaktstifte an einer langen Seite des Gehäuses angeordnet sind. Die Kontaktöffnungen a-h der Reihe d sind mit den jeweiligen Verbindungen a-h von Ausgang 3 verbunden; die Kontaktöffnungen a-h von Reihe e sind mit jeweiligen Verbindungen a-h von Ausgang 5 verbunden; und die Kontaktöffnungen a-h von Reihe f sind mit den jeweiligen Verbindungen a-h von Ausgang 4 verbunden. Wie oben erklärt, stellt die Erfindung eine sehr einfache Möglichkeit des Verbindens eines in einem DIL-Gehäuse montierten IC mit einer elektronischen Schaltung, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen ist, auf unterschiedliche Weise bereit, wobei der Raum auf der gedruckten Leiterplatte, der für diese Option erforderlich ist, minimal ist, und die Wahl kann auf eine extrem einfache Weise getroffen werden, indem einfach ein DIL-Gehäuse in einer IC-Basis auf eine unterschiedliche Weise montiert wird. In bestimmten Fällen ist es nicht einmal notwendig, eine IC-Basis zu verwenden. Wenn während der Herstellung einer gedruckten Leiterplatte die Wahl für die Verbindung des IC endgültig gemacht wird, ist es auch möglich, die Kontaktstifte des DIL- Gehäuses direkt in den gewünschten Öffnungen in der gedruckten Leiterplatte auf die erfindungsgemäße Weise zu montieren und sie dauerhaft an diesem Punkt durch Löten zu verbinden.
  • Obwohl im Vorangegangenen die Erfindung mit Bezug auf einen auf drei unterschiedliche Weisen zu verbindenden IC diskutiert worden ist, wird klar sein, daß das Prinzip gemäß der Erfindung ebenso angewendet werden kann, wenn zwei unterschiedliche Weisen (n = 2) erforderlich sind, wobei in diesem Fall q = 4 beträgt, oder auch mehr als drei unterschiedliche Weisen.

Claims (3)

1. Kombination eines in einem dual-in-line (DIL) Gehäuse (2) montierten integrierten Schaltkreises und einer Leiterplatte (1), wobei die Kontaktstifte des dual-in-line (DIL) Gehäuses mit den gedruckten Schaltungen auf der Leiterplatte auf n verschiedene Weisen verbunden werden können, wobei n eine ganze Zahl ≥ 2 ist, wobei die Leiterplatte mit Kontaktöffnungen versehen ist, die elektrisch mit den gedruckten Schaltungen verbunden sind und je zur Aufnahme eines Kontaktstiftes des DIL-Gehäuses geeignet sind, wobei die Kontaktöffnungen eine Matrix von p Spalten (7-14) und q Reihen (a-f) bilden, wobei p mindestens gleich der Anzahl Kontaktstifte auf einer langen Seite des DIL-Gehäuses ist, q mindestens gleich 2n ist, und der Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Reihen Kontaktöffnungen derart ist, daß n-Reihen freier Kontaktöffnungen zwischen den Reihen Kontaktstiften auf den gegenüberliegenden langen Seiten des DIL-Gehäuses liegen, wenn diese Reihen Kontaktstifte in zwei Reihen Kontaktöffnungen montiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß durch Anordnen des DIL-Gehäuse auf jede der n-verschiedenen Weisen der integrierte Schaltkreis mit anderen Teilen (3, 4, 5) der gedruckten Schaltungen auf der Leiterplatte verbunden ist.
2. Kombination nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktöffnungen sich in einer auf die Leiterplatte montierten IC- Basis befinden.
3. Kombination nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß n = 3 und q = 6.
DE69203110T 1991-02-22 1992-02-21 Vorrichtung zum Verbinden der Kontaktstifte eines in einem dual-in-line (DIL) Gehäuse montierten integrierten Schaltkreises mit gedruckten Schaltungen auf einer Leiterplatte auf n verschiedene Weisen. Expired - Fee Related DE69203110T2 (de)

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