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DE69112145T2 - Gehäuse für Subsysteme in einem Datenverarbeitungssystem. - Google Patents

Gehäuse für Subsysteme in einem Datenverarbeitungssystem.

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Publication number
DE69112145T2
DE69112145T2 DE69112145T DE69112145T DE69112145T2 DE 69112145 T2 DE69112145 T2 DE 69112145T2 DE 69112145 T DE69112145 T DE 69112145T DE 69112145 T DE69112145 T DE 69112145T DE 69112145 T2 DE69112145 T2 DE 69112145T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
modules
type
housing
housing according
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69112145T
Other languages
English (en)
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DE69112145D1 (de
Inventor
Roger Francis Dimmick
Vernon John Kleve
Timothy Louis Meyer
Gary Allen Thompson
Gordon Wilbur Westphal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE69112145D1 publication Critical patent/DE69112145D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69112145T2 publication Critical patent/DE69112145T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184Mounting of motherboards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft elektronisches Packen, und genauer gesagt, betrifft sie ein Gehäuse zum Aufnehmen und Verdrahten einzelner Module, so daß sie ein integriertes Subsystem eines Datenverarbeitungssystems bilden.
  • Mittelgroße und Großrechner-Datenverarbeitungssysteme sind oft physikalisch in einem oder mehreren senkrechten Rahmen gepackt. Jeder Rahmen hat in der Regel eine genormte Standardbreite und eine definierte Einbauhöhe zum Einbau von Gehäusen der Standardbreite und mit einem ganzzahligen Vielfachen der Einbauhöhe. Jedes Gehäuse kann ein Subsystem des Gesamtsystems beinhalten: Einen zentralen elektronischen Komplex (Central Electronic Complex - CEC), einen Massenspeicher, Kommunikationsgeräte usw.
  • Massenspeicher typisiert eine Subsystemklasse. Ein solches Subsystem weist Module mit multipler Funktion auf - wie z.B. multiple kleine Festplattenantriebe oder Datensicherungs- Bandantriebe, oder eine Kombination aus diesen beiden - die mit dem Rest des Systems im wesentlichen als einzige Einheit gekoppelt sind, wie z.B. über einen gemeinsamen Datenbus. Das System braucht nicht einmal im einzelnen zu wissen, welche funktionellen Module das Subsystem umfaßt.
  • Ein solches Subsystem sollte auch alle Unterstützungsmodule enthalten, die von den einzelnen funktionellen Modulen angesprochen werden müssen, so daß das Subsystem als integrale Einheit und ohne die Notwendigkeit, eine Anderung im restlichen System vorzunehmen, in das System eingesetzt oder daraus ausgebaut werden kann. Z.B. muß das Subsystem selbst die Energie in einer Form und einer Menge bereitstellen, die zur Versorgung aller funktionellen Module ausreicht, so daß es nur vom Rahmen her mit Rohenergie versorgt werden muß. Auch kann Reserveenergie oder nichtabschaltbare Energie erforderlich sein. Das Subsystem selbst kann aufgerufen sein, Daten aus den funktionellen Modulen auf einen einzigen Bus abzurufen oder sie auf einen anderen elektrischen Pegel oder sogar für einen völlig anderen, unterschiedlichen Bus oder Protokoll umzuwandeln.
  • Ein Subsystem dieses Typs beinhaltet auch im allgemeinen funktionelle Module, die eine verhältnismäßig große Leistung aufnehmen. Somit muß das Subsystem selbst die nötige Kühlung für alle in ihm enthaltenen Module bereitstellen.
  • Das Packen dieser Subsysteme wird üblicherweise auf einer adhoc Grundlage für jedes gesonderte Subsystem einzeln entwickelt, auch wenn sie ins gleiche übergeordnete System eingebaut werden. Das bewirkt dann eine Vermehrung der Teilenummern und Werkzeuge für dieses System, was die Kosten und die Komplexheit der Fertigung dieses Systems erhöht.
  • Ferner brauchen verschiedene Kunden, die dieses gleiche System benutzen - oder auch die gleichen Kunden zu verschiedenen Zeiten - Subsysteme des gleichen Typs, die kundenspezifisch für ihre jeweiligen Bedürfnisse ausgelegt sind. Z.B. kann ein Kunde ein Massenspeicher-Subsystem mit einer maximalen Datenkapazität benötigen, ungeachtet jeder sonstigen Überlegung. Ein anderer braucht vielleicht weniger Kapazität, aber er benötigt mindestens einen ausbaubaren Datenträger zur Übertragung der Daten auf ein anderes Systeme zwecks Datensicherung. Ein Kunde braucht beispielsweise keine nichtabschaltbare Leistung, und ein anderer braucht vielleicht genug Reserveleistung, um ein ordnungsgemäßes Herunterfahren zu ermöglichen, und wieder ein anderer mag es erforderlich finden, nach einem Netzausfall noch längere Zeit betriebsbereit zu bleiben. Schnittstellen zum System stellen sich möglicherweise je nach Kunde unterschiedlich dar. Jemand mag das Subsystem an einen CEC im gleichen Rahmen anschließen wollen, was nur das Nachladen von Energie oder Pegelumsetzen der Datensignale erfordert. Wieder ein anderer kann möglicherweise einen E/A-Prozessor oder Controller in das Subsysten selbst aufnehmen wollen, um dann über ein anderes Protokoll oder einen anderen Bus mit dem CEC zu kommunizieren. Ein dritter kann möglicherweise den Ausgang eines Controllers in eine andere Form umwandeln wollen, die zum Übertragen auf das System über weitere Entfernungen geeignet ist.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung, wie beansprucht, sieht eine einzige Gehäusekonstruktion vor, die leicht so konfiguriert werden kann, daß sie unterschiedliche Typen und verschiedene Variationen des gleichen Systems von Subsystemen für ein rahmenmontiertes Datenverarbeitungssystem aufnehmen kann. Die Konstruktion läßt sich billig und einfach herstellen. Sie liefert funktionelle, Unterstützungs- und Umweltmodule, die ganz leicht ausbaubar in das Gehäuse aufleichte Weise eingebaut werden können, sogar im Feld.
  • Kurz gesagt enthält die Gehäusekonstruktion einen Kasten mit Vorder- und Hinterbereichen, die durch einen Schaltverbindungsträger getrennt sind. Die Vorderseite ist in Einbaufächer der Standardgröße für Funktionsmodule unterteilt, während die Unterstützungsmodule in die Rückseite geschoben werden. Ein Zentralträger nimmt die elektrischen Verbindungen zwischen den funktionellen und den Unterstützungsmodulen auf, häufig muß nur dieses eine Teil einer vorgegebenen Konstruktion entsprechen, und auch dann muß vielleicht nur die innere Verdrahtung verändert werden. Ein Umweltmodul bläst Kühlluft durch das Gehäuse.
  • Zeichnungen
  • Fig. 1 zeigt ein rahmenmontiertes Datenverarbeitungssystem, in dem die Erfindung verwendet wird.
  • Fig. 2 zeigt eine herkömmliche Dateneinheit, die in einem erfindungsgemäßen Gehäuse untergebracht werden kann.
  • Fig. 3 ist ein Blockschaltbild der elektrischen Anschlüsse innerhalb eines erfindungsgemäßen Gehäuses.
  • Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten erfindungsgemäßen Gehäuses.
  • Fig. 5 ist eine Vorderansicht mit Blick auf die vorderen Einbaufächer des Gehäuses der Fig. 4.
  • Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines weiteren Gehäuses.
  • Fig. 7 ist eine Vorderansicht mit Blick auf die vorderen Einbaufächer des Gehäuses der Fig. 6.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • Fig. 1 zeigt ein Datenverarbeitungssystem 100 mittlerer Spannweite, das die Erfindung implementiert. Ein Standard 19- Zoll-Rahmen nimmt eine Reihe individueller Subsysteme auf, die zum Datenaustausch und Stromversorgung verkabelt sind. Ein vertikales Gehäuse 110 versorgt über die Verkabelung 111 alle Subsysteme im Rahmen mit Wechselstrom. Ein herkömmlicher zentraler Elektronikkomplex (CEC) 120 enthält Logikbücher für Prozessoren, Speicher, Ein/Ausgangs-Adapter und sonstige Zwecke (nicht dargestellt) Ein typisches CEC-Gehäuse wird in den Europäischen Veröffentlichungen Nr. 438012, Nr. 438013 und Nr. 438014 gezeigt. Weitere Gehäuse im Rahmen können Massenspeichervorrichtungen enthalten. Diese nehmen AC- Leistung vom Gehäuse 110 auf und kommunizieren mit den CEC- Büchern über Datenkabel. Gehäuse 130 enthält z.B. eine einzige große Speichervorrichtung mit direkten Zugriff (Direct Access Storage Device - DASD), die aus der Verkabelung 111 Leistung erhält und über Kabel 131 Daten mit dem CEC austauscht.
  • Gehäuse 140 enthält ein Massenspeichersubsystem für das Datenverarbeitungssystem. Dieses Subsystem beinhaltet multiple Platten- und/oder Bandlaufwerkmodule mit einer Standardgröße von 5.25 Zoll, zusammen mit allen Unterstützungsfunktionen, die nötig sind, das Subsystem als Einheit in das Datenverarbeitungssystem zu integrieren. Fig. 2 zeigt ein Beispiel für ein herkömmliches Bandlaufwerk 200, das in dem Gehäuse 210 auf einem Einschub 220 zum Einsetzen in ein Einbaufach montiert ist. Der Formfaktor des gesamten Moduls ist 8 Zoll breit x 10 Zoll lang x 4 Zoll hoch. Einschub 220 weist eine Sperrklinke 221 auf, die ihn in geeigneter Position festhalten soll, und hat eine Steckverbindergruppe 230. Die Europäische Veröffentlichung 333616 zeigt ein geeignetes Laufwerk dieses Typs. Die Verkabelung 111 liefert AC-Leistung zum Gehäuse 140, und Datenkabel 111 koppelt Daten von dem Gehäuse an den CEC 120.
  • Fig. 3 ist ein Blockschaltbild, das die Zusammenschaltung der einzelnen Module des Gehäuses 140 darstellt, so daß alle Module zu einem unabhängigen integrierten Subsystem des gesamten Datenverarbeitungssystems zusammengekoppelt werden in der vorliegenden Ausführungsform ein Massenspeicher- Subsystem, das in das rahmenmontierte System als integrierte Einheit eingeschoben bzw. daraus ausgebaut werden kann. Der Zusammenschluß wird erzielt durch die interne Verkabelung 300. Die äußere Stromversorgung, 220 V Wechselstrom, wird über den Stecker 451 an das Leistungsreglermodul 410 angeschlossen und dort wird die Wechselspannung zum Leistungsumformermodul 411 geführt, das die Leistung in eine Grundspannung von 28V Gleichstrom umwandelt; der Umformer 411 kann eine relativ hohe Nennleistung aufweisen, vorzugsweise etwa 350 W. Das Reglermodul 410 kann ferner Funktionsschaltkreise wie Netzfilter, Vorsehen der Steuerleistung, Diagnostik und eine Schnittstelle zum Bedienfeld umfassen. Eine Messerleiste 453 legt den Wechselstrom auf die Messerleiste 454 des Umformers. Die Messerleiste 452 legt die Grundgleichspannung über den passenden Stecker 302 auf das interne Leistungskabel 301. In Steckdosen 303 stecken Stecker, wie 233, um die Laufwerke 200 bzw. andere Module im Gehäuse mit Grundspannung zu versorgen. Multiple Umformer 411 können, falls gewünscht, auch parallelgeschaltet sein. Weitere Module, wie eine (nicht dargestellte) herkömmliche Batterie-Notstromversorgung können auf Wunsch ebenfalls eingeschlossen sein; eine solche Stromversorgung würde dann mit dem Umformer 411 gekoppelt sein, um von dort geladen zu werden und die Grundspannung 28Vdc auf Kabel 301 zu legen, wenn die Wechselstromnetzspannung oder der Umformer 411 einmal ausfallen. Das Modul 410 ist ferner über die Stecker 455 und 456, die Dosen 307 und 308 und über ein Kabel 309 an das Bedienfeld 415 angeschlossen. Die Frontplatte 415 beinhaltet herkömmliche Schaltkreise, um das Gerät ein- und auszuschalten, und zur Überwachung des Zustandes der Leistungszuführung zu den Laufwerken 200.
  • Das Adaptermodul 406 führt das herkömmliche Erfassen und Umwandeln der Datensignale von den einzelnen Laufwerken 200 im Gehäuse 140 durch. In der vorliegenden Ausführungsform übermitteln die Laufwerke 200 Daten an die Stecker 232 gemäß dem wohlbekannten SCSI-Protokoll (Small Computer Standard Interface - Schnittstelle für Kleincomputer) in einer einseitigen Form. Die Dosen 311 und 312 und Kabel 313 übermitteln diese Signale an die Stecker 418 am Adapter 406. Der Adapter legt die Signale über einen Multiplexer auf einen einzigen SCSI-Bus und formt sie in eine Differentialform um zwecks zuverlässigerer Übertragung über Kabel 141. Das Kabel 141 ist über den Stecker 457 mit dem Adapter verbunden. Der Adapter 406 könnte auch andere herkömmliche Funktionen ausführen; z.B. könnte er bekannte Schaltkrise zum Umwandeln eines Busses in einen anderen (z.B. einen DFCI-Bus in multiple SCSI-Busse), oder sogar einen ganzen E/A-Prozessor für das Datenverarbeitungssystem enthalten. Ferner können auch Mehrfachadapter des gleichen oder auch unterschiedlichen Typs innerhalb des Gehäuses untergebracht werden. Der Adapter erhält seine Leistung über Kabel 301, Dose 310 und Stecker 458 vom Umformer 411.
  • Die Leistungspegel innerhalb des Gehäuses 140 erfordern eine Zwangskühlung. Eine Gebläseeinheit 408 wird vom Modul 410 über passende Stecker 459 und 460 mit Strom versorgt. Das Gebläse läuft an, sobald 410 eingeschaltet wird.
  • Fig. 4 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines Gehäuses 140 zum Halten von vier auf einem Einschub montierten Datenträgereinheiten in voller Einbauhöhe von 5.25 Zoll, zusammen mit Unterstützungseinheiten und einer Steuerkonsole, in einem 19-Zoll Standard-EIA-Rahmen (Electronic Industry Association) für ein Datenverarbeitungssystem. (3.5- Zoll Standarddatenträger sind so ausgelegt, daß sie zwei Vorrichtungen im gleichen Raum als eine 5.25-Zoll-Vorrichtung unterbringen, so daß das gleiche Gehäuse 140 acht dieser Vorrichtungen aufnehmen könnte.)
  • Glied 416 bildet zwei Seitenwände und die Bodenfläche des Gehäuses 140, und die Platte 423 ist die obere Abdeckung. Mittelplatten 471 und 472 definieren die Höhe und die Breite der vier vorderen (Datenträger)-Einbaufächer 409. Schlitze 473 nehmen die Verschlußzungen 221 an den Datenträgereinheiten wie 200 in Fig. 2 auf, wenn diese waagrecht von vorne her eingeschoben werden. Da die Module nicht den gesamten Raum der Einbaufächer ausfüllen, kann Kühlluft durch die Einbaufächer von vorne nach hinten durch das Gehäuse 210 strömen. Flansche 476 befestigen das Vorderteil des Gehäuses an herkömmlichen (nicht gezeigten) frontplattenmontierte Streifen im Rahmen.
  • Ein Anschluß- oder Kabelträger 404 definiert die Rückwand aller vier Datenträger-Einbaufächer 409. (In der vorliegenden Ausführungsform ist er überlagert von einer durchlöcherten Abschirmplatte 422 aus Gründen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)). Verbinderbaugruppen 421, die auf der Vorderfläche 417 des Trägers 404 montiert sind, definieren die elektrischen Anschlüsse mit den Datenträgereinheiten, die in den Datenträger-Einbaufächern 409 sitzen. Fig. 5 zeigt diese Baugruppen in genaueren Einzelheiten. Der Datenverbinder 311 und der Leistungsverbinder 303 sind schwimmend in der Baugruppe angeordnet, um eine größere Toleranz beim Einsetzen zu erzielen. Die Zunge 419 sorgt für die erste Ausrichtung. Das Mehrstufen-Einschubsystem wird in genaueren Einzelheiten in der obengenannten Europäischen Veröffentlichung Nr. 333616 beschrieben. Weitere Vorrichtungen, die nicht in Fig. 2 gezeigt werden, können durch Ersetzen der bestimmten Baugruppen 421 der Fig. 4 durch andere Typen untergebracht werden. Zusätzliche Aussparungen, wie z.B. 474, können vorgesehen werden, so daß das gleiche materielle Teil 417 für eine ganze Reihe unterschiedlicher Konfigurationen eingesetzt werden kann; Extraaussparungen sind auf jeden Fall erforderlich, um eine freie Luftzirkulation durch das Gehäuse 409 zuzulassen, wie noch beschrieben wird.
  • Eine Rückseite 477 des Trägers trägt Steckverbinderanordnungen zu den Unterstüzungsmodulen in der Rückseite des Gehäuses. Diese Verbinder sind diejenigen, die in Fig. 3 als Verbinder 302, 304, 305, 310 und 312 beschreiben sind. Und wieder sorgen zusätzliche Aussparungen, wie z.B. 478, für Flexibilität bei der Aufnahme unterschiedlicher Steckverbinder mit dem gleichen Teil, und sorgen ferner für Luftströmung. Die vordere und die hintere Trägerfläche werden in der richtigen relativen Stellung gehalten durch den Flansch 479 und durch eine Reihe von Abstandshaltern 480. Die Verdrahtung 300 gemäß Fig. 3 erstreckt sich zwischen der vorderen und der hinteren Trägerfläche.
  • Das Kabel 309 erstreckt sich vom Steckverbinder 307 an der hinteren Fläche nach vorwärts entlang einer Seitenwand zu den Steckverbindern 309 und 456, deren letzterer am Bedienfeld 415 liegt. Der Bügel 405 hält das Bedienfeld 415 entlang einer Seite des Gehäuses. Die Arme 489 passen in diesen Bügel und ermöglichen, daß das Bedienfeld 415 nach außen rechts geklappt werden kann. Diese Scharnieraktion sieht ein Bedienfeld vor, die die Gehäusebreite nicht verkleinert, die für die Datenträgereinschubfächer zur Verfügung steht, läßt es jedoch zu, daß die Datenträgervorrichtungen ganz leicht eingeschoben und herausgezogen werden können, ohne daß das Gehäuse aus dem Rahmen ausgebaut werden muß.
  • Vier hintere (Unterstützungs)-Einschubfächer 481 werden von den Schienen 420 definiert. Unterstützungsmodule wie 406, 410 und 411 gleiten waagrecht in die Einbaufächer bis sie in ihre entsprechenden Steckverbinder an der hinteren Trägerfläche 477 einrasten. Kühlluft strömt durch diese Module durch die Perforationen in ihren Rückwänden. Die Luftströmung durch alle leeren Schlitze wird geregelt durch eine Abdeckplatte, wie z.B. 407.
  • Wie bereits beschrieben, können diese Unterstützungsmodule jede Anzahl und Kombination von Unterstützungsfunktionen für die Datenträgermodule in der vorderen Datenträgereinbaufächer 409 liefern: Ein Steuermodul 410, ein oder mehrere Grundspannungsmodule 411, einen oder mehrerer Datenadapter oder Umformer 406 usw. In der vorliegenden Ausführungsform haben alle Unterstützungsmodule die gleiche Standardbreite, es ist jedoch gut vorstellbar, Module einzusetzen, die ganzzahlige Vielfache - oder auch Bruchteile - der Standardbreite aufweisen. Es ist auch möglich, die Schienen 420 auszubauen und Module beliebiger Breite in die hintere Einbaufach 481 einzusetzen. Die Höhe und die Länge der Unterstützungsmodule passen genau in die Höhe und die Tiefe der hinteren Einbaufächer.
  • Ein Umweltmodul 408 sorgt für die Kühlluft und ist auch eine Rückwand für das Gehäuse 140. Zwei Lüfterräder 483 blasen Luft waagrecht von den Datenträgereinbaufächer 409 durch den Träger 404 und die Unterstützungsmodule 406, 410 und 411, und blasen sie an der Rückseite des Rahmens 100 ins Freie. Das Modul 408 erstreckt sich über die gesamte Breite des Gehäuses 140. Seine senkrechte Fläche 484 nimmt ausbaubare Schrauben von der Rückseite her auf, die sich durch Flansche 485 an den Unterstützungsmodulen und Deckplatten, und durch den Flansch 486 an der oberen Platte 423 oder durch die Schienen 420 erstrecken, wie durch gestrichelte Linien 487 angezeigt wird. Das sperrt alle Unterstützungseinbaufach-Bauteile sicher zusammen, und erlaubt doch einen leichten Ausbau aus der Rückseite des Gehäuses 140, ohne daß auch nur das Gehäuse aus seinem Rahmen genommen werden müßte. Ausschnitte 488 im Umweltmodul hinter jedem Unterstützungseinbaufach haben zwei Funktionen: Zulassen der Luftströmung und Zugang zu Verbindern wie 457, Fig. 3, an der Rückseite der Datenmodule, um ein Datenkabel wie 141 anzuschließen.
  • Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Gehäuses 140'. Diese Version hat zwei kleine Fronteinbaufächer 409 und ein Einbaufach 409 an der rechten Seite, das genau zweimal die Größe eines Einbaufachs 409 aufweist. Gehäuse 140' ist so konfiguriert, daß es genau über dem CEC 120 im Rahmen 100, Fig. 1, sitzt und daß alle elektrischen Anschlüsse über einen vertikalen Zentralträger direkt daran gelegt werden können, unter Verbindung mit einer CEC-Rückwandplatine, so wie sie aus den obengenannten Europäischen Veröffentlichungen Nr. 438012, 438013, 438014 bekannt sind.
  • Das große Einbaufach 609 nimmt ein Hochkapazitäts-Notstrombatteriesystem 612 auf, an das ein Bedienfeld 615 über eine EMV-Abschirmung 614 direkt anmontiert ist. Wie weiter in Fig. 7 gezeigt wird, wird ein Modul 612 in einen weichelastischen Steckverbinder 618 eingesteckt, der auf dem Träger 604 montiert ist. Die EMV-Abschirmung 622 bewirkt eine Strahlungsreduzierung während sie die Kühlluft durchströmen läßt. Das obere kleine Einbaufach 409 hat keinen Steckverbinder; in der Konfiguration der Fig. 6 gibt es nicht genug Kühlkapazität, um den Einbau von zwei Datenträgervorrichtungen im Gehäuse zuzulassen.
  • Der Mittelträger 604 ist ziemlich genau so ausgeführt wie der Träger 404, Fig. 4. Die Vorderwand 617 trägt Steckverbinder 418 und 604. Die Rückseite trägt Steckverbinder zu den Unterstützungsmodulen. Die Verbindungen zum CEC-Gehäuse erfolgen über die Kabel 688, die unten am Träger 604 herauskommen, und gehen durch eine (nicht dargestellte) Öffnung in die Bodenfläche des Gehäuses 140'.
  • Die besonderen Unterstützungsmodule, die in Fig. 6 gezeigt werden, sind ein Leistungsreglermodul 410 und drei Grundleistungsversorgungsmodule 411. Diese füllen alle verfügbaren Unterstützungseinbaufächer 481. Das Bläsermodul 408 ist an Rahmen 416 befestigt und verriegelt die Module 410 und 411 auf die gleiche Weise, wie schon für Fig. 4 beschrieben wurde. Die elektrischen Anschlüsse zur Gebläseeinheit 408 und Rum Stromversorgungskabel 111 erfolgen, wie vorher, über die Rückseite des Moduls 410.

Claims (18)

1. Ein Gehäuse (140) zum Einbau multipler elektronischer Module (200, 406, 410, 411) zweier sich generell unterscheidender Typen zusammen in einen Rahmen (100), wobei dieses Gehäuse so ausgelegt ist, daß es über oder unter anderen Gehäusen in diesen Rahmen eingebaut werden kann und durch innerhalb des Gehäuses verlegte Kabel mit diesen elektrisch verbunden ist, wobei die Module eines ersten Typs (200) elektrische Anschlußmittel an einer Endwand aufweisen, und die Module eines zweiten Typs (406, 410, 411) elektrische Verbindungen an beiden Endwänden aufweisen, wobei dieses Gehäuse umfaßt:
wenigstens ein Wandglied (416), das Seiten- und Bodenwände eines Kastens bildet, wobei dieser Kasten vordere und hintere Bereiche aufweist;
ein oder mehrere Einbaufachglieder (471, 472) an die Seiten- und Bodenwände in diesem vorderen Bereich montiert sind um den vorderen Bereich in eine Mehrzahl von Einbaufächern (409) zu unterteilen, die so ausgelegt sind, daß sie wenigstens die Module des ersten Typs (200) durch waagrechte Bewegung von der Vorderseite des Gehäuses her in diese vorderen Einbaufächer aufnehmen;
einen Schaltverbindungsträger (404), der sich zwischen den Seitenwänden erstreckt, wobei dieser Schaltverbindungsträger eine Vorderwand (417) und eine Rückwand (477) aufweist, die Vorderwand eine erste Vielzahl von elektrischen Steckverbindern zur Aufnahme der elektrischen Anschlußmittel der Module des ersten Typs (200), wenn sich diese Module in die vorderen Einbaufächer bewegen, aufweist, die hintere Fläche eine zweite Vielzahl elektrischer Steckverbinder zur Aufnahme der elektrischen Steckverbindermittel einer ersten Endwand der Module des zweiten Typs (406, 410, 411), wenn sich diese Module waagrecht in den hinteren Bereich des Gehäuses bewegen, aufweist, wobei dieser Träger ferner eine elektrische Verdrahtung aufweist, die die elektrischen Steckverbinder der ersten und der zweiten Vielzahl zusammenschaltet;
wobei dieser Schaltverbindungsträger (404) eine Vielzahl von Löchern aufweist, die das Durchströmen von Kühlluft ermöglichen;
ein Umweltmodul (408) hinter diesem hinteren Bereich montiert ist und diesen abschließt, wobei das Umweltmodul angetriebene Kühlmittel (483) zum Blasen von Luft waagrecht durch die vorderen Einbaufächer, den Schaltverbindungsträger, und den hinteren Bereich aufweist, das Kühlmodul ferner mit Mitteln ausgerüstet ist, die das Ankoppeln der elektrischen Steckverbinder einer zweiten Endwand der Module des zweiten Typs an die im Gehäuse verlegten Kabel ermöglicht.
2. Ein Gehäuse gemäß Anspruch 1, das ferner Mittel (473) beinhaltet, die in jedem dieser vorderen Einbaufächer angeordnet sind, um eines dieser Module des ersten Typs zwangsschlüssig an Ort und Stelle zu halten.
3. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, das ferner Mittel (484, 485) beinhaltet, um sowohl die Module des zweiten Typs (406, 410, 411) als auch das Umweltmodul (408) zwangsschlüssig an Ort und Stelle zu halten.
4. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, das ferner ein Deckenglied (423) aufweist, das an den Seitenwänden befestigt ist.
5. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, das ferner Mittel zum lösbaren Befestigen der Module des zweiten Typs am Deckenglied (423) beinhaltet.
6. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem wenigstens einige der Module des zweiten Typs (406, 410, 411) Öffnungen (407) in ihren beiden Endwänden aufweisen, so daß Luft durch die Module des zweiten Typs strömen kann, die durch die Kühlmittel (483) angetrieben wird.
7. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem der Schaltverbindungsträger (477) Öffnungen (478) in beiden Wänden aufweist, so daß Luft durch den Träger strömen kann, die durch die Kühlmittel angetrieben wird.
8. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem die vorderen Einbaufächer (409) so ausgelegt sind, daß Luft von der Vorderseite des Einbaufachs zu dem Schaltverbindungsträger (477) strömen kann, die durch die Kühlmittel (483) angetrieben wird.
9. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, das ferner ein Bedienfeld (415), das wenigstens teilweise vor den vorderen Einbaufächern (409) montiert ist, sowie eine elektrische Verdrahtung (309) aufweist, die das Bedienfeld mit der Verdrahtung im Schaltverbindungsträger (477) verbindet.
10. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem die Module des ersten Typs (200) Funktionsmodule für ein Datenverarbeitungssystem umfassen, und die Module des zweiten Typs (406, 410, 411) Unterstützungsmodule für die Funktionsmodule umfassen, wobei die Module des ersten Typs und die Module des zweiten Typs zusammen ein integriertes Subsystem des Datenverarbeitungssystems bilden.
11. Ein Gehäuse gemäß einen beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem die Module des ersten Typs Datenträgermodule (200) zur Datenmassenspeicherung im Datenverarbeitungssystem sind.
12. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem wenigstens einige der Module des zweiten Typs (411) Leistung für die Module des ersten Typs bereitstellen.
13. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem wenigstens einige der Module des zweiten Typs (406) als Datenschnittstelle zwischen den Modulen des ersten Typs (200) und dem Rest des Datenverarbeitungssystems arbeiten.
14. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem die Module des ersten Typs (200, 612) Formfaktoren in einem ersten Satz, und die Module des zweiten Typs (410, 411) Formfaktoren in einem weiteren Satz aufweisen, der sich vom ersten Satz unterscheidet.
15. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem das elektrische Verdrahtungsmittel weitere elektrische Verdrahtung (688) aufweist, die mit den elektrischen Steckverbindern verbunden ist und sich außerhalb des Schaltverbindungsträgers (604) erstreckt, wobei diese weitere elektrische Verdrahtung (688) zusätzlich elektrische Steckverbinder zum Anschluß an wenigstens eines dieser anderen Gehäuse im Rahmen aufweist.
16. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem eine der Wände mit einer Öffnung versehen ist, um die weitere Verdrahtung nach außerhalb des Gehäuses zu führen.
17. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, in dem die verschiedenen vorderen Einbaufächer (409) unterschiedliche Größen aufweisen, um Module des ersten Typs (200, 612) einer ganzen Reihe unterschiedlicher Formfaktoren aufzunehmen.
18. Ein Gehäuse gemäß einem beliebigen der Ansprüche 14 bis 17, in dem alle diese Größen ganzzahlige Vielfache einer dieser Größen sind.
DE69112145T 1990-07-03 1991-06-27 Gehäuse für Subsysteme in einem Datenverarbeitungssystem. Expired - Lifetime DE69112145T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54765490A 1990-07-03 1990-07-03

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