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Vorrichtung zur Herstellung von Reflektoren mit auf einer Glasform
niedergeschlagener Silberschicht mit verstärkender Rückenschicht Die Erfindung bezieht
sich auf " Vorrichtungen zur Herstellung von, Reflektoren mit auf einer Glasform
niedergeschlagener Silberschicht reit verstärkender Rückenschicht.
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Die Erfmdnmg besteht :darin, daß ma;n. einen zylindrischen Flüssigkeitsbehälter
#verwendet, der mit einer innren nachgiebigen isolierenden Verkleidung versehen
ist, die mit Ende des Behälters als Dichtungsflansch ausgebildet ist, gegen den
sich die mit Silberschicht und Rückenschichten versehene Glasform dicht abschließend
anlegt, so daß @ die Glasform den Boden .des Behälters bildet, auf den innerhalb
.des Behälters eine weitere Verstärkungsrückenschicht aufbringbar ist.
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Verfahren zur Herstellung von Reflektoren mit aue einer Glasform niedergeschlagener
Silberschicht mit verstärkender Rückenschicht sind an und für sich bekannt, und
zwar verfährt man unter anderem auch in der Weise, daß man zunächst auf die Silberschicht
unter Verwendung einer neutralen oder annähernd neutralen Lösung eine dünne Kupferschicht
niederschlägt, dann auf diese das Silber im Säurebad schützende -dünne Kupferschicht
eine schwerere Verstärkungsschicht aus Kupfer niederschlägt und während der Behandlung
dafür Sorge trägt, @daß die Silberkante auf dem Glas sich außerhalb des Bades befindet,
worauf der Randteil entfernt werden kann.
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Die Erfindung betrifft nun eine Vorrichtung, welche allen genannten
Erfordernissen Rechnung trägt und die Herstellung von Reflektoren der betreffenden
Art ,ermöglicht, bei welchen die erforderlichen schweren Verstärkungsrückenschichten
auf der Si16.erschicht angebracht werden können, vlsne daß man Gefahr läuft, die
reflektierende Fläche durch die Säure des Bades zu verderben.
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Auf den Reflektor wird im Behälter zweckmäßig ein elastischer Ring
a.'ufgelegt, der durch den Niederschlag _ mit dem Reflektor zu einer diesen begrenzenden
Randverstärkung verbunden wird.
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Die Zeichnung stellt -ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung dar,
und zwar zeigt Fig. i im senkrechten Schnitt die Vorrichtung zum, galvanischen Niederschlagen
der schweren kupfernen Rückenschicht.
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Fig. z ist ein senkrechter Schritt durch einen Spiegel unmittelbar
nach Beendigung der Plattierung.
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Fig.3 ist ein senkrechter Schnitt durch einen fertigen Spiegel.
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io bezeichnet eine Glasform, welche auf ihrer konvexen Seite geschliffen
und optisch
poliert ist. Auf diese polierte Fläche ist in bekannter
Weise eine Silberschicht i i chemisch niedergeschlagen. Die versilberte Form io
wird in ein neutrales Kupferplattierungsbad gebracht, und ein dünner Überzug 12
.,lx$. Kupfer wird galvanisch auf dem Silber nieder:-' geschlagen. Die Stromdichte
wird niedrig gehalten, zweckmäßig auf etwa i Ampere pro Quadratfuß. Unter einem
neutralen Kupferplattierungsbad ist eine @elektrolytische Kupferlösung zu verstehen,
welche nicht stark sauer ist. Eine solche Lösung wird das Silber nicht angreifen,
,obgleich nur eine dünne Kupferschicht niedergeschlagen werden kann. Solche Lösungen
sind eine wäßrige Lösung von Dinatrium-Diaquodioxalatocupriat von Kupfersulfat und
Ammoniumsulfat und von gleichen Teilen von Kupfersulfat und Rochellesalz in Wasser
gelöst unter Hinzufügung von ,genügend Ammoniak, um den Nieder schlag zu lösen.
Natürlich können auch andere neutrale Kupferplattierungsbäder verwendet werden;
die oben:erwähnten Legierungen sind nur beispielsweise angegeben.
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Das dünne Kupferhäutchen, welches in diesem Bad auf dem Silber erzeugt
wird, reicht hin, -um das Silber für einige Zeit selbst in einem stark sauren Plattierungsbad
vollständig zu schützen. Die Form i o mit der Silberschicht i i und .dem Kupferüberzug
12 wird dann in ein stark saures Kupferplattierungsbad gebracht, z. B. ein Baal,
welches eine gesättigte Lösung von Kupfersulfat und 30 bis 409 Schwefelsäure pro
Liter enthält. In diesem Bad wird eine stärkere Stromdichte angewendet, zweckmäßig
von etwa 3o Ampere pro Quadratfuß, und eine dicke Kupferhaut 13 auf dem dünnen Kupferüberzug
12 niedergeschlagen. Der plattierte Spiegel wird nach etwa 3o Minutenentfernt, worauf
die Kupferhaut etwa z/looo eines Zolls an Dicke aufweist. Die die Silberschicht
11 tragende Form. io mit ihren Kupferüberzügen 12 und, 13 wird nach ihrem
Entfernen aus dem Bad gewaschen und ;getrocknet.
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Eine schwere Verstärkungsrückenschicht @q`. aus Kupfer wird dann galvanisch
auf dem Kupferüberzug 13 niedergeschlagen, und zwar gewöhnlich auf dem mittleren
Teil. Hierfür wird ein zylindrisches Rohr 15 verwendet, welches an beiden Enden
offen ist und mit einer nicht leitenden und säurebeständigen Verkleidung 16 versehen
ist und an einem Ende einen nachgiebigen nicht leitenden Dichtungsflansch 17 hat.
Die überzogene Form i o wird mit ihrer konvexen Seite an den Flansch 17 gelegt und
in dieser Lage von einer Führungsplatte 18 und Klemmen 19 festgehalten. Auf
diese Weise erhält man eine flüssigkeitsdichte Verbindung zwischen dem Reflektor
und dem Behälter, und die elektrolytische Lösung kann außer Berührung mit der Kante
des Reflektors ;gehalten werden.
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Ein Verstärkungsring 2o kann auf der lickseite des Reflektors in dem
Behälter anp a cht werden. Dann wird eine elek-tro-.'U-e he Lösung 21 in den Behälter
gebracht. #ri ne Kupferanode 22 wird in die .Lösung 21
.eingehängt, und zwischen
dem Reflektor und der Kupferanode 22 wird eine elektrische Spannung :durch eine
elektrische Kraftquelle 23 erzeugt. Auf diese Weise wird eine dicke Verstärkungsschicht
14 aus Kupfer niedergeschlagen, die den Ring 2o fest und dauernd an dem Reflektor
befestigt. Eine Rührvorrichtung 24. in dem Behälter sorgt für Umrühren der Lösung
und einen gleichmäßigen Niederschlag des Metalls. Natürlich könnte diese Rührvorrichtung
auch als Anode dienen.
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Wenn die Kupferschicht 14 die gewünschte Dicke erreicht hat, wird
der Reflektor vom Behälter abgenommen und von der Form i o abgestreift (Fig.3).
Der dünne, die Silberschicht i i und die Kupferüberzüge 12 und 13 umfassende, über
die verstärkte Schicht 14 hinausragende Rand wird dann abgeschnitten (Fig.3). Die
silberne reflektierende Fläche erhält noch einen leichten Überzug aus nicht blind
werdendem Metall, wie Rhodium, und der Reflektor ist fertig zum Gebrauch.
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Wie beschrieben und in .der Zeichnung veranschaulicht ist, bildet
der Spiegel den Boden des Plattierungsbehälters. derselbe könnte auch an andere
Stellen gebracht und die Rückenschicht dann ebensogut niedergeschlagen werden. Beispielslveise
könnte ein Behälter mit mehreren Öffnungen in den Seitenwandungen versehen werden
und ein Spiegel gegen jede Öffnung geklemmt werden. Auf diese Weise könnten gleichzeitig
verschiedne Spiegel plattiert werden. Das einzige Erfordernis ist, :daß.die stark
saure Plattierungslösung, welche beim Niederschlagen der Rückenschicht verwendet
wird, nicht mit der Kante des Spiegels in Berührung kommt und diese vollständig
außerhalb des Behälters gehalten wird. Natürlich könnte auch irgendein anderes Metall
.oder Metalle für einen ,oder mehrere dieser Überzüge an Stelle von Kupfer verwendet
werden.