[go: up one dir, main page]

DE60332344D1 - Verfahren zur herstellung eines sige heteroübergang-bipolartransistors - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines sige heteroübergang-bipolartransistors

Info

Publication number
DE60332344D1
DE60332344D1 DE60332344T DE60332344T DE60332344D1 DE 60332344 D1 DE60332344 D1 DE 60332344D1 DE 60332344 T DE60332344 T DE 60332344T DE 60332344 T DE60332344 T DE 60332344T DE 60332344 D1 DE60332344 D1 DE 60332344D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
area opening
transistor area
bipolar transistor
heterover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60332344T
Other languages
English (en)
Inventor
Petrus H Magnee
Johannes J Donkers
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NXP BV
Original Assignee
NXP BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NXP BV filed Critical NXP BV
Application granted granted Critical
Publication of DE60332344D1 publication Critical patent/DE60332344D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D10/00Bipolar junction transistors [BJT]
    • H10D10/80Heterojunction BJTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D10/00Bipolar junction transistors [BJT]
    • H10D10/01Manufacture or treatment
    • H10D10/021Manufacture or treatment of heterojunction BJTs [HBT]

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
DE60332344T 2002-05-29 2003-05-27 Verfahren zur herstellung eines sige heteroübergang-bipolartransistors Expired - Lifetime DE60332344D1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02077112 2002-05-29
PCT/IB2003/002034 WO2003100845A1 (en) 2002-05-29 2003-05-27 Method of fabrication sige heterojunction bipolar transistor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE60332344D1 true DE60332344D1 (de) 2010-06-10

Family

ID=29558387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60332344T Expired - Lifetime DE60332344D1 (de) 2002-05-29 2003-05-27 Verfahren zur herstellung eines sige heteroübergang-bipolartransistors

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7074685B2 (de)
EP (1) EP1512172B1 (de)
JP (1) JP2005527979A (de)
KR (1) KR20050004874A (de)
CN (1) CN100521113C (de)
AT (1) ATE466378T1 (de)
AU (1) AU2003232968A1 (de)
DE (1) DE60332344D1 (de)
TW (1) TWI308798B (de)
WO (1) WO2003100845A1 (de)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10162074B4 (de) 2001-12-06 2010-04-08 Ihp Gmbh - Innovations For High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut Für Innovative Mikroelektronik BiCMOS-Struktur, Verfahren zu ihrer Herstellung und Bipolartransistor für eine BiCMOS-Struktur
KR101060426B1 (ko) * 2003-12-12 2011-08-29 엔엑스피 비 브이 바이폴라 디바이스 내에 에피택셜 베이스층을 형성하는 방법 및 구조체
EP1842229B1 (de) 2005-01-18 2011-01-12 Nxp B.V. Bipolartransistor und herstellungsverfahren dafür
WO2007057803A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Nxp B.V. Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained with such a method
WO2007076576A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Epitactix Pty Ltd Method and structure for a high performance semiconductor device
EP2281302B1 (de) 2008-05-21 2012-12-26 Nxp B.V. Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements eines bipolaren transistors
US7803685B2 (en) * 2008-06-26 2010-09-28 Freescale Semiconductor, Inc. Silicided base structure for high frequency transistors
EP2315238B1 (de) 2009-10-26 2012-06-20 Nxp B.V. Bipolarer Heteroübergangstransistor
EP2346070B1 (de) 2010-01-13 2013-03-20 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung eines bipolaren Heteroübertragungstransistors und bipolarer Heteroübertragungstransistor
EP2372754B1 (de) * 2010-04-01 2018-03-14 Nxp B.V. Abstandshalterstruktur bei der Herstellung von flachen Bipolartransistoren
EP2418681B1 (de) * 2010-08-10 2017-10-11 Nxp B.V. Bipolarer Heteroübergangstransistor und Herstellungsverfahren
EP2458623B1 (de) 2010-11-26 2014-06-25 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung eines bipolaren Transistors und bipolarer Transistor
EP2458624A1 (de) 2010-11-26 2012-05-30 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung eines bipolaren Heteroübergangstransistors und integrierte Schaltung mit einem bipolaren Heteroübergangstransistor
EP2466628A1 (de) 2010-12-16 2012-06-20 Nxp B.V. Herstellungsverfahren für zweipoligen Transistor und zweipoliger Transistor
TWI413468B (zh) * 2010-12-29 2013-10-21 Unimicron Technology Corp 製造內嵌式細線路之方法
CN102148156B (zh) * 2011-03-15 2015-10-28 上海华虹宏力半导体制造有限公司 锗硅异质结双极型晶体管的制造方法
EP2506297A1 (de) 2011-03-29 2012-10-03 Nxp B.V. Bi-CMOS-Vorrichtung und Verfahren
EP2555235B1 (de) 2011-08-02 2014-06-18 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung mit mehreren bipolaren Transistoren und integrierte Schaltung mit mehreren bipolaren Transistoren
EP2581930B1 (de) 2011-10-11 2014-06-04 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung eines bipolaren Transistors, bipolarer Transistor und integrierte Schaltung
EP2565911B1 (de) 2011-09-02 2014-08-20 Nxp B.V. Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung mit einem bipolaren Transistor und integrierte Schaltung
CN102420243B (zh) * 2011-11-09 2013-10-23 上海华虹Nec电子有限公司 锗硅异质结双极晶体管及制造方法
EP2747131B1 (de) 2012-12-18 2015-07-01 Nxp B.V. Verfahren zur Verarbeitung eines Siliziumwafers
CN103022109B (zh) * 2012-12-20 2015-02-04 清华大学 局部氧化抬升外基区全自对准双极晶体管及其制备方法
CN108257867B (zh) * 2018-01-11 2020-11-24 上海华虹宏力半导体制造有限公司 采用非选择性外延的自对准锗硅hbt器件的制造方法
CN108110052A (zh) * 2018-01-30 2018-06-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 锗硅异质结双极晶体管及制造方法
TWI743788B (zh) * 2020-05-18 2021-10-21 力晶積成電子製造股份有限公司 電晶體及其製造方法
US12107143B2 (en) 2022-07-19 2024-10-01 Nxp B.V. Semiconductor device with extrinsic base region and method of fabrication therefor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101256A (en) * 1989-02-13 1992-03-31 International Business Machines Corporation Bipolar transistor with ultra-thin epitaxial base and method of fabricating same
US5773350A (en) * 1997-01-28 1998-06-30 National Semiconductor Corporation Method for forming a self-aligned bipolar junction transistor with silicide extrinsic base contacts and selective epitaxial grown intrinsic base
US20020000664A1 (en) * 1999-02-05 2002-01-03 Lie-Yea Cheng Silicon nitride composite hdp/cvd process
US6169007B1 (en) * 1999-06-25 2001-01-02 Applied Micro Circuits Corporation Self-aligned non-selective thin-epi-base silicon germanium (SiGe) heterojunction bipolar transistor BicMOS process using silicon dioxide etchback
US6346453B1 (en) * 2000-01-27 2002-02-12 Sige Microsystems Inc. Method of producing a SI-GE base heterojunction bipolar device
FR2806831B1 (fr) * 2000-03-27 2003-09-19 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'un transistor bipolaire de type double-polysilicium auto-aligne a base a heterojonction et transistor correspondant
US6664574B2 (en) * 2001-09-05 2003-12-16 Semiconductor Components Industries Llc Heterojunction semiconductor device and method of manufacturing
JP3914064B2 (ja) * 2002-02-28 2007-05-16 富士通株式会社 混晶膜の成長方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1656609A (zh) 2005-08-17
US7074685B2 (en) 2006-07-11
ATE466378T1 (de) 2010-05-15
KR20050004874A (ko) 2005-01-12
AU2003232968A1 (en) 2003-12-12
EP1512172A1 (de) 2005-03-09
US20050218399A1 (en) 2005-10-06
TWI308798B (en) 2009-04-11
CN100521113C (zh) 2009-07-29
JP2005527979A (ja) 2005-09-15
TW200405569A (en) 2004-04-01
EP1512172B1 (de) 2010-04-28
WO2003100845A1 (en) 2003-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60332344D1 (de) Verfahren zur herstellung eines sige heteroübergang-bipolartransistors
JP2000031156A5 (de)
US9673294B2 (en) Bipolar transistor structure and a method of manufacturing a bipolar transistor structure
WO2001082359A3 (en) Method of making a semiconductor device having a recessed insulating layer of varying thickness
JP5430838B2 (ja) 単結晶外部ベース及びエミッタを備えたヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ及び関連する方法
GB2383190B (en) Bipolar junction transistor compatible with vertical replacement gate transistors
TW200520092A (en) Semiconductor device with a toroidal-like junction
ATE399367T1 (de) Verfahren zur herstellung eines silizium- germanium basis eines heteroübergang- bipolartransistors
KR950034844A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2000031155A5 (de)
ATE457525T1 (de) Verfahren zur herstellung selbstausgerichteter schottky-dioden für halbleiterbauelemente
JP2006066577A5 (de)
EP1225624A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit vertikalem Kanal mit hoher Beweglichkeit durch selektive Abscheidung von SiGe oder Mehrfachquantentopfen
DE602006019770D1 (de) Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements und mit einem solchen verfahren erhaltenes halbleiterbauelement
ATE511701T1 (de) Verfahren zur herstellung einer schottky varicap diode
EP1353369A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
MY122957A (en) Self aligned compact bipolar junction transistor layout, and method of making same
WO2003046948A3 (de) Bipolare halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
WO2005031827A3 (en) Semiconductor channel on insulator structure
WO2002073657A3 (de) Halbleiterspeicherzelle mit grabenkondensator und verfahren zu ihrer herstellung
EP1394861A3 (de) Bipolartransistor mit zwei Polysiliziumschichten und dessen Herstellungsverfahren
WO2003050881A3 (en) Super self-aligned collector device for mono-and hetero bipolar junction transistors, and method of making same
ATE332573T1 (de) Verfahren zur herstellung eines bipolartransistors
TW200629466A (en) Semiconductor device having a frontside contact and vertical trench isolation and method of fabricating same
JPH043455A (ja) Soiトランジスタ積層半導体装置とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition