DE60306271T2

DE60306271T2 - Kontaktmodul und damit ausgerüsteter Verbinder

Info

Publication number: DE60306271T2
Application number: DE60306271T
Authority: DE
Inventors: c/o Fujitsu Component Limited Shiho Shinagawa-ku Sato; c/o Fujitsu Component Limited Takeshi Shinagawa-ku Ito; c/o Fujitsu Component Limited Noboru Shinagawa-ku Shimizu; c/o Fujitsu Component Limited Hideo Shinagawa-ku Miyazawa
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2002-07-02
Filing date: 2003-04-01
Publication date: 2006-10-12
Anticipated expiration: 2023-04-02
Also published as: US6796822B2; US20040005816A1; DE60306271D1; EP1383204A1; EP1383204B1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft Verbinder, welche zum elektrischen Verbinden, wie z.B. von elektronischen Vorrichtungen und Kontaktmodulen, verwendet werden, welche in den Verbindern bereitgestellt sind.
2. Beschreibung des Standes der Technik
Verbinder werden zum elektrischen Verbinden einer Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen oder elektronischer Komponenten verwendet.
Die Verbinder werden in verschiedene Typen gemäß ihren Formen und dergleichen klassifiziert.
Beispielsweise können Verbinder gemäß den Befestigungsmustern klassifiziert werden als Verbinder für Platten, welche mit Platten verbunden sind, als LSI-Sockel, welche mit LSIs verbunden sind, und als Zwischenverbinder, welche zum Verbinden von Kabeln mit Kabeln verwendet werden.
Unter den oben beschriebenen verschiedenen Verbindern können beispielsweise die Verbinder für Platten weiter unterteilt werden in zwei Hauptkategorien: den Direktsteck-Typ und den Zwei-Teile-Typ.
Verbinder vom Direktsteck-Typ, die in 1 und 2 gezeigt sind, werden zur Verbindung zwischen einer Hauptplatine 1 und einer Aufsteckkarte 2 verwendet. Verbinder vom Direktsteck-Typ sind derart konstruiert, dass ein Paar von Kontakten (Anschlüssen) 4 Kissen 3 festhält, welche auf Mustern (nicht gezeigt) vorgesehen sind, welche auf beiden Seiten der Aufsteckkarte 2 gebildet sind. Das heißt, die Muster der Aufsteckkarte 2 werden als die Seite zum Einsetzen verwendet. Ein Verbinder 5a in 1 ist ein Verbinder vom Durchgangsloch-Befestigungs-Typ, der auf der Hauptplatine 1 durch Einsetzen, Löten und Fixieren eines Endes von jedem der Kontakte 4 in einem auf der Hauptplatine 1 gebildeten Durchgangsloch (nicht gezeigt) befestigt ist. Ein Verbinder 5b in 2 ist ein Verbinder vom Oberflächen-Befestigungs-Typ, der auf der Haupt platine 1 durch Löten und Fixieren eines Endes von jedem der Kontakte 4 auf einem auf der Hauptplatine 1 gebildeten Kissen 6 befestigt ist.
Ein Verbinder vom Zwei-Teile-Typ 5c, der in 3 gezeigt ist, wird derart verwendet, dass zwei Verbinder 5c-1 und 5c-2, ein Aufnahme-Verbinder und ein Einsetz-Verbinder, auf zwei Platten 1 bzw. 7 befestigt sind, und die zwei Verbinder 5c-1 und 5c-2 derart hergestellt sind, dass sie ineinander passen.
Wie oben erwähnt wurde, gibt es Unterschiede in den Verbinderformen, welche von den Befestigungsmustern abhängen. Jedoch ist jeder der oben beschriebenen Verbinder für Platten, LSI-Sockel und Zwischenverbinder derart konstruiert, dass viele Kontakte, welche in Stiftformen oder Zungenformen unter der Verwendung von Metallmaterial ausgebildet sind, in einem durch ein isolierendes Harz gebildetes Gehäuse aufgenommen sind (welches mit dem Bezugszeichen 8 in den 1 bis 3 bezeichnet ist).
Falls die Kontakte Presssitz-Typen sind und stiftförmige Formen aufweisen, werden die Kontakte beispielsweise durch Einkerben, Ausstanzen mit Druck, Biegen oder Formpressen eines flachen Metallmaterials gebildet. Falls die Kontakte in einer Zungenform ausgebildet sind, wird ein flaches Metallmaterial ferner auf ähnliche Weise eingekerbt oder durch Druck ausgestanzt, um viele Kontakte zu erhalten. Normalerweise werden die Federeigenschaften den Kontakten durch die Verwendung einer aus einem Metallmaterial hergestellten Platte gegeben. Die Kontakte werden auch mit Gold plattiert, nachdem eine Grundplattierung darauf aufgebracht wurde, um gute elektrische Leitfähigkeit zu erhalten.
Ferner ist es erforderlich, dass die Verbinder vorbestimmte Eigenschaften als Verbindungs-Komponenten sowie elek trische Eigenschaften aufweisen, wie weiter unten beschrieben wird.
Das heißt, wenn der Verbinder auf einer Platte oder dergleichen befestigt wird, ist es wünschenswert, dass die Kraft, welche zum Verbinden von Kontakten des Verbinders zu beispielsweise Elektroden der Platten erforderlich ist, das heißt die Kraft, welche zum Einsetzen des Verbinders in ein Verbindungsloch oder dergleichen der Platte erforderlich ist, klein ist. Ferner ist es notwendig, dass die Kontakte positiv einen Kontakt mit z.B. Elektroden auf der Platte nach dem Einsetzen herstellen. Somit wird die so genannte LIF (Low Insertion Force)-Struktur verwendet, in der Federeigenschaften den Kontakten gegeben werden, so dass eine große Kontaktkraft ausgeübt wird, und zwar nach dem Einsetzen des Kontakts mit einer kleinen Kontaktkraft.
Andererseits ist es beim Einsetzen des Kontakts nicht gewünscht, dass die Kontakte derart abgerieben oder beschädigt werden, dass der Kontakt gleitend z.B. die Elektrode kontaktiert. Aus diesem Grund wird auch eine so genannte ZIF (Zero Insertion Force)-Struktur verwendet, in der die Kontakte und z.B. Elektroden in einem unkontaktierten Zustand gehalten sind und die Kontakte z.B. die Elektrode nicht leitend kontaktieren, bis die Verbindung (das Einsetzen) abgeschlossen ist. Ausgehend von diesen Sichtweisen werden zusätzlich verschiedene Formen und Materialien der Kontakte, verschiedene Verfahren zur Oberflächenbehandlung und dergleichen entwickelt.
In Bezug auf den Verbinder sind zusätzlich zu den oben beschriebenen spezifischen Eigenschaften, ähnlich zu elektrischen Komponenten, wie z.B. Verteilplatinen, immer erforderlich ein kleinerer Verbinder, eine höhere Befestigungsdichte (geringerer Abstand) der Kontakte, eine Beschleunigung der Übertragungsrate, das heißt eine Verbesserung der Übertra gungsrate, und eine Verminderung des Rauschens durch Steuern von z.B. Nebensprechen, erforderlich.
Ein herkömmlicher Verbinder wird jedoch in einer Stiftform und dergleichen, wie oben beschrieben, gebildet. Somit ist die Aussage vernünftig, dass es eine Grenze im Hinblick auf den kleineren Verbinder oder der höheren Befestigungsdichte der Kontakte gibt. In Bezug auf die höhere Befestigungsdichte der Kontakte ist es beispielsweise schwierig, den Abstand zwischen den Kontakten kleiner oder gleich 0,2 – 0,3 mm zu machen.
Ferner, da der herkömmliche Verbinder aus einer dreidimensionalen Struktur gebildet ist, wie oben erwähnt wurde, wird der herkömmliche Verbinder entworfen und hergestellt durch die Simulation mit einem dreidimensionalen CAD oder CAE, und zwar derart, dass die elektrischen Eigenschaften eine vorbestimmte Spezifikation erfüllen. Da jedoch die Form komplex ist, ist es schwierig, die Variation der charakteristischen Impedanz derart zu steuern, dass sie innerhalb eines Bereichs von ± 10% liegt. Somit ist es schwierig, Rauschen aufgrund einer nicht passenden Impedanz zu eliminieren.
US-A-4560221 offenbart ein Kontaktmodul, das umfasst: eine streifenförmige Basis; eine Vielzahl von ersten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem ersten Ende der Basis erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis umfassen, wobei die ersten Vorsprünge jeweils einen ersten Kontaktabschnitt aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den ersten Kontaktabschnitt umfasst; und eine Vielzahl von zweiten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem zweiten Ende der Basis erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis umfassen, wobei die zweiten Vorsprünge jeweils einen zweiten Kontaktabschnitt aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den zweiten Kontaktabschnitt umfasst, wobei das zweite Ende entgegengesetzt zu dem ersten Ende ist. US-A-5575661 offenbart ein Layout eines metallischen und isolierenden Films für ein Kontaktmodul, in dem die Basis umfasst eine aus einem Metallmaterial hergestellte Platte, einen isolierenden Film, der auf wenigstens einer Seite der Platte gebildet ist, und einen Film, der ein Material aus Edelmetall umfasst, welches auf dem isolierenden Film gebildet ist, wobei der Film die ersten und zweiten Kontaktabschnitte und die Schaltungsmuster bildet, wobei die Schaltungsmuster zwischen den ersten und zweiten Kontaktabschnitten gebildet sind und die ersten und zweiten Kontaktabschnitte und die Schaltungsmuster einstückig eine Vielzahl von Kontakten bilden, wobei die Kontakte jeweils einen der ersten Kontaktabschnitte, einen entsprechenden der zweiten Kontaktabschnitte und das Schaltungsmuster dazwischen umfassen.
Demzufolge ist es möglich, dünne Kontakte auszubilden und eine große Anzahl der Kontakte eng mit einem geringen Abstand anzuordnen. Somit ist es möglich, einen kleineren Verbinder und eine höhere Befestigungsdichte der Kontakte zu schaffen. Da die Kontakte ferner durch dünne filmähnliche Kontaktabschnitte und Schaltungsmuster gebildet sind, ist es möglich, eine Impedanzanpassung mit hoher Genauigkeit durchzuführen.
Ferner können die Schaltungsmuster mit dem isolierenden Film bedeckt sein, wobei nur die Kontaktabschnitte freigelegt sind. Im Vergleich zu einem Fall, bei dem die Schaltungsmuster nicht mit dem isolierenden Film bedeckt sind, wird es somit bei der Verwendung des Verbinders, in dem die Kontaktmodule bereitgestellt sind, möglich, beispielsweise eine Unterbrechung aufgrund von Abrieb oder Schaden zu vermeiden, selbst wenn die Schaltungsmuster der Kontakte ein anderes Element kontaktieren, wie z.B. eine Platte.
Zusammenfassung der Erfindung
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Kontaktmodul geschaffen, umfassend: eine streifenförmige Basis; eine Vielzahl von ersten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem ersten Ende der Basis erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis umfassen, wobei die ersten Vorsprünge jeweils einen ersten Kontaktabschnitt aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den ersten Kontaktabschnitt umfasst; und eine Vielzahl von zweiten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem zweiten Ende der Basis erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis umfassen, wobei die zweiten Vorsprünge jeweils einen zweiten Kontaktabschnitt aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den zweiten Kontaktabschnitt umfasst, wobei das zweite Ende entgegengesetzt zu dem ersten Ende ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis umfasst eine aus einem Metallmaterial hergestellte Platte, einen auf wenigstens einer Seite der Platte gebildeten Isolierfilm und einen Film, der ein Edelmetallmaterial beinhaltet, das auf dem Isolierfilm gebildet ist, wobei der Film die ersten und zweiten Kontaktabschnitte und Schaltungsmuster bildet, wobei die Schaltungsmuster zwischen den ersten und zweiten Kontaktabschnitten gebildet sind, wobei die ersten und zweiten Kontaktabschnitte und die Schaltungsmuster einstückig eine Vielzahl von Kontakten bilden, wobei die Kontakte jeweils einen der ersten Kontaktabschnitte, einen entsprechenden der zweiten Kontaktabschnitte und ein Schaltungsmuster dazwischen umfassen und die Kontakte einen Erdungskontakt beinhalten, der als Erdleitung dient, wobei der Erdungskontakt wenigstens einen Schlitz umfasst, der in dem Isolierfilm gebildet ist, um die Platte von dem Schlitz freizulegen, wobei der Schlitz sich in Richtung der Breite des Erdungskontakts erstreckt und in einer longitudinalen Richtung des Erdungskontakts angeordnet ist und wobei das Schaltungsmuster die Platte über den Schlitz kontaktiert.
Indem die Platte, welche ein Metallmaterial umfasst, als eine Erdungsschicht funktioniert, kann eine Mikrostreifen-Leitungsstruktur erreicht werden. Somit werden Nebensprechen und Rauschen vermindert. Da das Schaltungsmuster die Platte über den Schlitz kontaktiert, ist es möglich, eine positivere Erdung herzustellen.
Vorzugsweise umfasst der Schlitz eine längliche Nut, welche sich in eine longitudinale Richtung des Erdungskontakts erstreckt.
Hierbei umfassen die Schaltungsmuster eines von Verdrahtungsmustern und Drähten gemäß spezieller Ausführungsformen. Ferner ist ein anderes Material als ein Edelmetallmaterial, das heißt ein unedles Metallmaterial, nicht als Konstruktionsmaterial der Kontaktabschnitte (Kontaktpunkte) und der Schaltungsmuster ausgeschlossen. Jedoch ist ein Edelmetallmaterial als Konstruktionsmaterial der Kontaktabschnitte und der Schaltungsmuster vorzuziehen, um Kontakte mit guten mechanischen Eigenschaften, wie z.B. gute Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb, gute Widerstandsfähigkeit gegen widrige Umgebungsbedingungen und gute Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion, zu erhalten. In diesem Fall kann das Edelmetallmaterial eine Art eines Edelmetalls oder verschiedene Arten von Edelmetallen sein. Ferner können der Isolierfilm, die Kontaktabschnitte und die Schaltungsmuster nur auf einer Seite der Platte oder auf beiden Seiten der Platte gebildet sein.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verbinder geschaffen, umfassend einen Verbinderkörper zum Verbinden einer ersten und einer zweiten Platte, gekennzeichnet durch: wenigstens ein Paar von Kontaktmodulen gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, welche in dem Verbinderkörper in einer wechselseitig gegenüber liegenden Art und Weise vorgesehen sind, wobei der Verbinderkörper ein Paar von Druckelementen umfasst, die die Kontaktabschnitte nach hinten und nach vorne drücken, um eine Distanz zwischen den gegenüberliegenden ersten Kontaktabschnitten des Paars der Kontaktmodule zu verändern.
Im Falle eines herkömmlichen Verbinders mit einer Struktur, in der eine Vielzahl von Kontakten angeordnet ist, ist es in einem Zustand, bei dem der Verbinder mit z.B. einer Platte befestigt ist, schwierig, das Auftreten von Unterschieden in Übertragungsdistanzen (Verdrahtungslängen) der Verdrahtungsmuster unter den Kontakten zu vermeiden, wenn die Kontakte mit den Verdrahtungsmustern auf der Platte verbunden sind. Dies führt zu einem Problem, insbesondere beispielsweise in einem Fall einer symmetrischen Übertragung. Andererseits ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, dieses Problem zu verbessern, indem eine Anpassung zuvor durchgeführt wird, welche Unterschiede in den Musterlängen der Schaltungsmuster bereitstellt.
Zusätzlich ist es möglich, auf einfache Weise der aus dem Metallmaterial hergestellten Platte Federeigenschaften zu geben. Somit ist es möglich, die Kontakte in ein Gegenstück durch Biegen der Kontakte einzusetzen und eine Kontaktkraft durch die Rückstellkraft der Kontakte nach dem Einsetzen zu erhalten.
Falls die benachbarten Kontakte (Schaltungsmuster) ferner konfiguriert sind, um als ein Paar von Signalleitungen für symmetrische Übertragung zu funktionieren, ist es möglich, das Nebensprechen vorzugsweise zu vermindern, wie im so genannten Kantenpaar in einer Schaltungsplatine. Ferner kann die Signalkopplung genauso stark wie in einer Schaltungsplatine gemacht werden.
Ferner kann jeder der ersten und zweiten Kontaktabschnitte gegabelt sein.
Demzufolge ist es bei der Kontaktierung des Verbinders, in dem die Kontaktmodule vorgesehen sind, mit einer weiteren elektrischen Komponente oder dergleichen möglich, eine positivere Kontinuität (Verbindung) zu erhalten.
Ferner ist es möglich, die Kontaktkraft der Kontakte durch die Druckelemente einfach anzupassen.
In diesem Falle kann das Paar der Druckelemente jeweils umfassen: ein Gleitelement, welches auf einer hinteren Oberflächenseite eines entsprechenden der Kontaktmodule vorgesehen ist und welches Enden der ersten Vorsprünge des entsprechenden Kontaktmoduls aufnimmt und welches gleiten kann, um die Distanz zwischen den gegenüber liegenden ersten Kontaktabschnitten zu variieren; und ein Passelement, welches zwischen dem Gleitelement und dem Verbinderkörper befestigt ist, nachdem die erste Platte zwischen dem Paar der Kontaktmodule eingesetzt ist, um ein Gleiten des Gleitelements zu bewirken.
In einem solchen Fall ist es möglich, eine ZIF (Zero Insertion Force)-Struktur zu schaffen, und zwar durch Einsetzen der Platte in einem Zustand, bei dem das Gleiten des Paars der Gleitelemente bewirkt wird und die Gleitelemente geöffnet werden, so dass die Distanz zwischen den aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten (Kontakten) größer wird als die Dicke der Platte, und, nachdem die Platte gehalten ist, durch Befestigen der Passelemente und Gleiten der Gleitelemente, um die Kontaktabschnitte zu drücken und zu veranlassen, dass die Kontaktabschnitte die Platte kontaktieren.
Zusätzlich können das Paar der Druckelemente jeweils umfassen: ein Gleitelement, welches auf einer hinteren Oberflächenseite eines entsprechenden der Kontaktmodule vorgesehen ist und welches Enden von ersten Vorsprüngen des entsprechenden Kontaktmoduls aufnimmt und welches gleiten kann, um die Distanz zwischen gegenüber liegenden ersten Kontaktabschnitten zu variieren; ein elastisches Element, welches zwischen einer hinteren Oberfläche des Gleitelements und einer inneren Wand des Verbinderkörpers installiert ist und das Gleiten des Gleitelements bewirkt; und ein Passelement, welches zwischen dem Gleitelement und dem Verbinderkörper befestigt ist, nachdem die erste Platte zwischen dem Paar der Kontaktmodule eingesetzt ist, um ein Gleiten des Gleitelements zu bewirken.
In einem solchen Fall wird eine LIF-Struktur (Low Insertion Force) geschaffen, indem die ausübende Kraft der elastischen Elemente angepasst ist, um eine vorbestimmte Bedingung zu erfüllen, indem die Platte eingesetzt wird, während die Platte in leichten Kontakt mit den Kontaktabschnitten in einen Zustand gebracht wird, indem die Distanz zwischen den aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten (Kontakten) ungefähr genauso groß oder etwas kleiner als die Dicke der Platte gemacht wird, und indem, nachdem die Platte gehalten ist, die Passelemente befestigt werden und ferner ein Gleiten der Gleitelemente bewirkt wird, um die Kontaktabschnitte weiter zu drücken. Beim Einsetzen der Platte zwischen dem Paar der Kontakte sind die Kontaktabschnitte auch im leichten Gleitkontakt mit der Platte. Somit ist es möglich, die Kontaktabschnitte und die Oberflächen der Platte zu reinigen.
Ferner stehen in jedem der Kontaktmodule die ersten Abschnitte hin zu einer Einsetzposition der ersten Platte vor, eine Schaltungsmusterseite des Kontaktmoduls von den ersten Kontaktabschnitten ist an dem Verbinderkörper fixiert, und obere Seiten der ersten Vorsprünge, welche der Schaltungsmusterseite gegenüber liegen, sind durch einen konkaven Bereich, der in dem Gleitelement ausgebildet ist, aufgenommen.
In einem solchen Fall können die oberen Seiten der Kontakte in den konkaven Abschnitten versetzt sein. Im Vergleich zu einem Fall, in dem die oberen Seiten der Kontakte an dem Verbinderkörper fixiert sind, ist es somit möglich, eine übermäßige, auf die Kontakte ausgeübte Kraft abzubauen, und zwar durch das Versetzen der oberen Seite der Kontakte. Demzufolge ist es möglich, auf einfache Weise gerade genug Kontaktkraft beim Einsetzen der Platte zu erhalten.
Ferner sind in jedem der Kontaktmodule die zweiten Vorsprünge gebogen und im Wesentlichen L-förmig ausgebildet, die Ecken der L-förmigen zweiten Vorsprünge sind als die zweiten Kontaktabschnitte mit Anschlüssen verbunden, welche auf der zweiten Platte gebildet sind, auf welche die Hauptoberfläche der ersten Platte senkrecht angeordnet ist, eine Schaltungsmusterseite der Kontaktmodule von den zweiten Kontaktabschnitten ist an dem Verbinderkörper fixiert, und obere Seiten der zweiten Vorsprünge, welche der Schaltungsmusterseite gegenüberliegen, sind in einem konkaven Bereich aufgenommen, der in dem Verbinderkörper gebildet ist.
In einem solchen Fall können die oberen Seiten der Kontakte in den konkaven Bereichen versetzt werden. Im Vergleich zu einem Fall, in dem die oberen Seiten der Kontakte an dem Kontaktkörper fixiert sind, ist es somit möglich, eine übermäßige, auf die Kontakte ausgeübte Kraft durch Versetzen der oberen Seiten der Kontakte abzuleiten. Demzufolge ist es möglich, auf einfache Weise gerade genug Kontaktkraft beim Einsetzen der Platte bereitzustellen.
Ferner können in den zweiten Vorsprüngen des Kontaktmoduls Bereiche, welche die jeweiligen zweiten Kontaktabschnitte beinhalten, gebildet sein, und zwar in der Form von Stiften, um durch Durchgangslöcher, welche in der zweiten Platte ausgebildet sind, gesteckt zu werden, so dass die erste Platte an der zweiten Platte fixiert ist, auf welcher die Hauptoberfläche der ersten Platte senkrecht angeordnet ist.
In einem solchen Fall ist es möglich, die Kontakte (den Verbinder) mit einer weiteren (zweiten) Platte zu verbinden.
Ferner kann das Paar von Kontaktmodulen die erste bzw. zweite Platte zwischen den ersten bzw. zweiten Kontaktab schnitten halten, um die erste und die zweite Platte in einer horizontalen Richtung zu verbinden.
Eine solche Struktur ist ideal, da es nicht notwendig ist, zwei Verbinder (einen Verbinder vom Zwei-Teile-Typ) zu verwenden.
Ferner können in diesem Fall eine Vielzahl von Paaren der Kontaktmodule in dem Verbinderkörper in einer wechselseitig gegenüber liegenden Art und Weise vorgesehen sein, so dass wenigstens einer der ersten und zweiten Kontaktabschnitte entlang einer Einsetzrichtung von wenigstens einer der ersten und zweiten Platte angeordnet ist.
Eine solche Struktur ist ideal zum Durchführen einer Verbindung mit einer Platte, in der Verdrahtungsmuster mit hoher Dichte ausgebildet sind und in der Anschlüsse (Kissen) mit den Verdrahtungsmustern abwechselnd in einem Hahnentrittmuster angeordnet sind.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenhang mit den folgenden Zeichnungen ersichtlich.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist ein schematisches Diagramm, welches die allgemeine Struktur eines herkömmlichen Verbinders vom Direktsteck-Typ zeigt;
2 ist ein schematisches Diagramm, welches die allgemeine Struktur eines weiteren herkömmlichen Verbinders vom Direktsteck-Typ zeigt;
3 ist ein schematisches Diagramm, welches die allgemeine Struktur eines herkömmlichen Verbinders vom Zwei-Teile-Typ zeigt;
4 ist eine perspektivische Teilansicht eines Kontaktmoduls gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
5 ist eine segmentierte Ansicht, welche Kontaktabschnitte und die Umgebung des Kontaktmoduls in 4 in einer Vergrößerung zeigt;
6 ist eine segmentierte Ansicht, welche einen Querschnitt des Kontaktmoduls in 4 entlang der Linie VI-VI zeigt;
7 ist eine segmentierte Ansicht, welche einen Querschnitt des Kontaktmoduls in 5 entlang der Linie VIII-VIII zeigt;
8 ist eine Querschnittsansicht des Verbinders gemäß einer ersten Ausführungsform und von Platten, die mit dem Verbinder verbunden sind;
9 ist eine Explosionsdarstellung des Zusammenbaus des Verbinders zur Erklärung eines Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 8;
10 ist eine vergrößerte Ansicht eines Befestigungsteils eines Kontaktmoduls zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 8;
11 ist ein schematisches Diagramm, welches einen Zustand zeigt, bei dem die Gleitelemente befestigt sind, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 8;
12 ist ein schematisches Diagramm, welches einen Zustand zeigt, in dem eine Platte von oben eingesetzt wird, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 8;
13A ist ein schematisches Diagramm, welches die Form des Kontakts zeigt, bevor der Verbinder mit einer horizontal angeordneten Platte verbunden wird, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 8;
13B ist ein schematisches Diagramm, welches die Form des Kontakts in einem Zustand zeigt, in dem der Verbinder mit der horizontal angeordneten Platte verbunden ist;
14 ist ein schematisches Diagramm, welches ein Augenmuster des Verbinders in 8 zeigt;
15 ist eine Querschnittsansicht des Verbinders gemäß einer zweiten Ausführungsform und von Platten, die mit dem Verbinder verbunden sind;
16 ist eine Explosionsdarstellung des Zusammenbaus des Verbinders zur Erklärung eines Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 15;
17 ist ein schematisches Diagramm, welches einen Zustand zeigt, bei dem ein Halteelement befestigt ist, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 15;
18 ist ein schematisches Diagramm, welches einen Zustand zeigt, bei dem Schraubenfedern befestigt sind, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 15;
19 ist ein schematisches Diagramm, welches einen Zustand zeigt, bei dem eine Platte von oben eingesetzt ist, zur Erklärung des Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders in 15;
20 ist eine Querschnittsansicht des Verbinders gemäß einer dritten Ausführungsform und von Platten, welche mit dem Verbinder verbunden sind;
21 ist eine perspektivische Teilansicht des Verbinders gemäß einer vierten Ausführungsform und von Platten, die mit dem Verbinder verbunden sind;
22 ist eine Teilansicht im Querschnitt des Verbinders und der Platten, welche mit dem Verbinder in 21 verbunden sind;
23 ist eine Teilansicht im Querschnitt des Verbinders gemäß einer fünften Ausführungsform und einer Platte, die mit dem Verbinder verbunden ist;
24 ist eine perspektivische Ansicht, welche den Verbinder in 23 und eine Platte, gesehen von der Unterseite, zeigt;
25 ist eine perspektivische Ansicht des Verbinders in 23 und von Platten, die mit dem Verbinder verbunden sind;
26 ist eine Teilansicht im Querschnitt des Verbinders gemäß einer sechsten Ausführungsform und von Platten, die mit dem Verbinder verbunden sind;
27 ist eine Querschnittsansicht des Verbinders gemäß einer siebten Ausführungsform;
28 ist eine perspektivische Ansicht eines Kontaktmoduls des Verbinders in 27;
29 ist eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen Verbinders als Abschlusswiderstand;
30 ist eine perspektivische Ansicht von Kontakten des Verbinders in 29 und einer Platte, die mit dem Kontakt verbunden ist;
31A, 31B, 31C und 31D sind schematische Diagramme zum Erklären eines Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und zeigen Prozesse beginnend mit dem Bilden eines isolierenden Basisfilms auf einer Platte bis zum Bilden eines plattierten Films;
32A und 32B sind schematische Diagramme zur Erklärung des Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls und zeigen Prozesse des Bildens eines isolierenden Abdeckfilms bzw. des Bildens einer Umrissform;
33A und 33B sind schematische Diagramme zur Erklärung des Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls und zeigen Kontaktmodulmaterial, bei dem fünf Kontaktmodulteile zusammen gebildet werden bzw. ein Kontaktmodulteil, das durch Schneiden des Kontaktmodulmaterials erhalten wird, gebildet wird;
34A und 34B sind schematische Diagramme zur Erklärung des Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls und zeigen einen Zustand, bei dem beide Enden des Kontaktmodulteils gebogen sind, bzw. einen Zustand, bei dem das Kontaktmodul fertig gestellt ist, nachdem eines der Enden weiter gebogen wurde;
35 ist eine segmentierte Ansicht des Kontaktmodulteils, welches einen kopfförmigen Teil zeigt, der in einem Biegeprozess übrig bleibt, zur Erklärung einer Abwandlung des Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls;
36A ist eine segmentierte Ansicht einer Basis zur Erklärung der ersten Abwandlung des Kontaktmoduls mit einer Verbindungsstruktur des plattierten Films und der Platte, welche unterschiedlich von der in 6 gezeigten Verbindungsstruktur ist;
36B ist eine Teilansicht im Querschnitt der Basis entlang der Linie VIII-VIII in 36;
37A und 37B sind schematische Diagramme zur Erklärung des Abstands zwischen den Kontakten des Kontaktmoduls gemäß einer zweiten Abwandlung und zeigen eine Anordnung mit dem gleichen Abstand bzw. eine andere Anordnung mit unterschiedlichen Abständen;
38 ist eine segmentierte Ansicht des Kontaktmoduls gemäß einer dritten Abwandlung, bei dem Kontakte auf beiden Seiten der Platte gebildet sind; und
39 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Zustand zeigt, bei dem das Kontaktmodul gemäß einer vierten Abwandlung in einem Harzteil befestigt ist.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform:
Es wird eine Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen gegeben.
Zunächst werden Kontaktmodule beschrieben, welche an einem Verbinder gemäß den Ausführungsformen befestigt sind, und zwar in Bezug auf 4 bis 7. 4 ist eine perspektivische Teilansicht des Kontaktmoduls. 5 ist eine vergrößerte segmentierte Ansicht, welches Kontaktabschnitte (Kontaktpunkte) der Kontakte des Kontaktmoduls zeigt. 6 ist eine segmentierte Ansicht des Kontaktmoduls in 4 entlang der Linie VI-VI. 7 ist eine segmentierte Ansicht des Kontaktmoduls in 5 entlang der Linie VII-VII.
Ein Kontaktmodul 10 gemäß den Ausführungsformen umfasst eine Basis 12, welche in einer streifenförmigen Form in Richtungen gebildet ist, welche durch X in 4 angedeutet sind, sowie Vorsprünge (Zähne oder kammförmige Teile), die sich von beiden Seiten der Basis 12 in die durch Y in 4 angedeuteten Richtungen erstrecken. Die Basis 12 und die Vorsprünge bilden eine Vielzahl von Kontakten 14. Die Kontakte 14 auf einer Seite sind gebogen, um mehrere Stufen zu bilden, und diejenigen auf der anderen Seite sind in im Wesentlichen L"-Formen" gebogen.
In diesem Fall wird das Kontaktmodul 10 vorzugsweise für eine symmetrische Übertragung verwendet. Zusätzlich übertragen in dem Kontaktmodul 10 ein Paar von zwei Kontakten (mit Bezugszeichen 14a und 14b in 4 bezeichnet), welche Seite an Seite angeordnet sind, positive und negative Signale mit symmetrischen Wellenformen. Eine Vielzahl von Paaren der Kontakte 14a und 14b sind in einem gleichmäßigen Intervall angeordnet. Ein Kontakt 14 (mit Bezugszeichen 14c in 4 bezeichnet), der zwischen einem Paar der Kontakte 14a und 14b und dem benachbarten Paar von Kontakten 14a und 14b angeordnet ist, das heißt jeder dritte Kontakt, wird zur Erdung verwendet. Eine Vielzahl von rechteckigen Löchern 16 (nur ein Loch 16 ist in 4 gezeigt) sind in der Basis 12 gebildet. Die Rollen der Löcher 16 werden weiter unten beschrieben.
Wie in 6 gezeigt ist, besitzt das Kontaktmodul 10 eine gestapelte Struktur als eine Querschnittsstruktur des Kontakts 14, wobei ein isolierender Grundfilm 20, ein plattierter Film 24 und ein isolierender Abdeckfilm 26 auf einer Platte 18 in dieser Reihenfolge gestapelt sind. Ferner ist der isolierende Abdeckfilm 26, der die äußerste Oberflächenschicht bildet, nur für den Teil des Kontakts 14 vorgesehen, welcher Teil der Basis 12 entspricht, und für Teile (durch Pfeile A in 4 angedeutet) auf beiden Seiten des Kontakts 14 in der longitudinalen Richtung. In den anderen Teilen (ein Kontaktabschnitt und der benachbarte Teil, die weiter unten beschrieben werden) des Kontakts 14, ist der plattierte Film 24 freigelegt, oder der isolierende Basisfilm 20 ist in Bezug auf einen Teil freigelegt, wo der plattierte Film 24 nicht gebildet ist. Zusätzlich kann die isolierende Abdeckschicht 26, welche die äußerste Oberflächenschicht bildet, weggelassen werden.
Der plattierte Film 24 ist aus einem Metallmaterial gebildet. Das Metallmaterial kann ein einzelnes Edelmetall, eine Vielzahl von Edelmetallen oder ferner eine gestapelte Metallstruktur sein. Hier wird der plattierte Film 24 aus einer Dreischichtstruktur gebildet, bei der ein plattierter Kupferfilm 25a, ein plattierter Nickelfilm 25b und ein plattierter Goldfilm 25c in dieser Reihenfolge auf der isolierenden Basisschicht 20 gestapelt sind. Die elektrischen Eigenschaften, die Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion und die Gleiteigenschaften werden durch den plattierten Kupferfilm 25a und dem plattierten Goldfilm 25c sichergestellt, und die Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb wird durch den plattierten Nickelfilm 25b sichergestellt. Die Dicke des plattierten Films 24 ist beispielsweise insgesamt ungefähr 14 μm und die Dicke des plattierten Kupferfilms 25a ist beispielsweise ungefähr 12 μm.
Zusätzlich unterscheidet sich die gestapelte Struktur geringfügig in Abhängigkeit von der Art des Kontakts 14. Das heißt, wie oben in Bezug auf die Kontakte 14a und 14b beschrieben wurde, ist der plattierte Film 24 mit der vorbestimmten Größe auf der isolierenden Basisschicht 20 gebildet. In Bezug auf den Kontakt 14c kontaktiert der plattierte Film 24 jedoch die Platte 18, da ein Loch in Schlitzform (längliche Nut) 20a in dem isolierenden Basisfilm 20 in den longitudinalen Richtungen des Kontaktes, welche die durch Y in 6 angedeuteten Richtungen sind, gebildet ist, und zwar in dem Bereich der Basis 12, das heißt in dem Bereich eines Schaltungsmusters 14e, das weiter unten beschrieben wird, und der plattierte Film 24 ist in dem Loch 20a ausgebildet. In diesem Fall ist die Haftung zwischen dem plattierten Film 24 und der Platte 18 im Allgemeinen nicht gut. Jedoch kontaktieren die peripheren Bereiche des plattierten Films 24 die Wände des Lochs, welche das Loch 20a bildet, wobei die Wände als schräge Flächen mit guter Haftung ausgebildet sind. Demzufolge ist der plattierte Film 24 nicht von der Platte 18 getrennt.
Die Platte 18 gibt jedem Kontakt 14 und dem Kontaktmodul 10 eine gewisse Menge an Verstärkung und sie stellt ferner den Kontakten 14 Federeigenschaften als die Basis der gestapelten Struktur bereit. Die Platte 18 ist aus Metallmaterial gebildet. Ein SUS-Material kann für das Metallmaterial beispielsweise verwendet werden. Es ist vorzuziehen, dass eine Kupferlegierung anstatt des SUS-Materials im Hinblick auf die elektrische Leitfähigkeit verwendet wird. Die Dicke der Platte 18 ist beispielsweise ungefähr 50 μm.
Der isolierende Basisfilm 20 dient zum Isolieren der Platte 18 und des plattierten Films 24. Zusätzlich dient der isolierende Abdeckfilm 26 zum Schutz des plattierten Films 24. Der isolierende Basisfilm 20 und der isolierende Abdeckfilm 26 sind beispielsweise aus einem isolierenden Harzmaterial gebildet. Vorzugsweise kann ein Polyimidharz als isolierendes Harzmaterial verwendet werden. Ferner kann ein Harz aus Polyethy len-Terephthalat, ein Epoxidharz und dergleichen als isolierendes Harzmaterial verwendet werden. Anstatt des isolierenden Harzmaterials kann zusätzlich ein isolierendes Material, wie z.B. ein anorganisches Material, für den isolierenden Basisfilm 20 und den isolierenden Abdeckfilm 26 verwendet werden. Die Dicke des isolierenden Basisfilms 20 ist beispielsweise ungefähr 18 μm und die Dicke des isolierenden Abdeckfilms 26 ist beispielsweise ungefähr 3 μm. Ferner kann ein plattierter Basisfilm zwischen dem isolierenden Basisfilm 20 und dem plattierten Film 24, falls erforderlich, bereitgestellt werden. Der plattierte Basisfilm dient zur Erhöhung der Haftung des plattierten Films 24 und wird unter der Verwendung eines leitfähigen Metallmaterials, wie beispielsweise Kupfer, gebildet.
In Bezug auf den plattierten Film 24 bilden die oben beschriebenen gebogenen Teile auf beiden Seiten der Kontakte 14 die Kontaktabschnitte 24a bis 24d. Zusätzlich sind die Teile zwischen den Kontaktabschnitten 24a und 24c und zwischen den Kontaktabschnitten 24b und 24d die Schaltungsmuster 24e und sie dienen beispielsweise als Signalleitungen. In Bezug auf die Kontakte 14a und 14b, sind die Kontaktabschnitte 24b und 24d und die Schaltungsmuster 24e im Wesentlichen mit gleicher Breite von beispielsweise ungefähr 30 μm gebildet. Andererseits sind in Bezug auf den Kontakt 14c die Kontaktabschnitte 24a und 24c mit der gleichen Breite wie diejenigen der Kontaktabschnitte 24b und 24d gebildet. Das Schaltungsmuster 24e ist jedoch breiter ausgebildet als die Kontaktabschnitte 24a und 24c.
Ferner ist jedes der Teile des plattierten Films 24, welche Teile den Kontaktabschnitten 24a bis 24d entsprechen, auf beiden Seiten des Lochs 28, welches gebildet ist, um sich in die longitudinale Richtung des Kontakts zu erstrecken, gegabelt ausgebildet.
Das Kontaktmodul 10, welches wie oben beschrieben konstruiert ist, kann durch Stapeln, Schneiden und Biegen von jedem der Filme hergestellt werden, und zwar unter der Verwendung der Technik zum Herstellen einer Lagerung eines Kopfteils von beispielsweise einer Festplatten-Antriebsvorrichtung.
Eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer ersten Ausführungsform wird unter der Verwendung des oben beschriebenen Kontaktmoduls 10 gegeben, und zwar in Bezug auf eine longitudinale Querschnittsansicht des Verbinders der 8.
Wie in 8 gezeigt ist, umfasst ein Verbinder 30 gemäß der ersten Ausführungsform die Kontaktmodule 10 und einen Verbinderkörper 32, an dem die Kontaktmodule 10 befestigt sind.
Der Verbinderkörper 32 umfasst ein quaderförmiges Gehäuse 36, ein Halteelement (Halterung) 38 mit einem im Wesentlichen trapezförmigen Querschnitt in der longitudinalen Richtung und ein Paar von Gleitelementen 40 und 42 und ein Paar von Passelementen (Schiebern) 44 und 46. Die Gleitelemente 40 und 42 und die Passelemente 44 und 46 bilden ein Druckelement der vorliegenden Erfindung (siehe 16 für die äußere Form von jedem Element).
Eine Öffnung 34 ist innerhalb des Gehäuses 36 gebildet. Vorsprünge 48 sind an den unteren Teilen der inneren Wände gebildet, welche die Öffnung 34 bilden. Zusätzlich sind konkave Bereiche 49 am Boden des Gehäuses 36 in Fortsetzung der Öffnung 34 gebildet. Die Oberseiten der Gleitelemente 40 und 42 sind in U-Formen umgelegt, und konkave Bereiche 50 sind innerhalb der U-förmigen Bereiche gebildet.
Ein Paar von Kontaktmodulen 10 sind befestigt, um auf die inneren Wände der Öffnung 34 des Gehäuses 36 zuzuweisen. Das Halteelement 38 ist in den unteren Bereich der Öffnung 34 des Gehäuses 36 eingepasst, und die unteren Bereiche des Kon taktmoduls 10 sind zwischen dem Gehäuse 36 und dem Halteelement 38 fixiert.
Die oberen Bereiche auf der oberen Seite der Kontaktabschnitte 24a bis 24d (im Folgenden werden zur Vereinfachung alle Kontaktabschnitte einfach als Kontaktabschnitte 24 bezeichnet) sind in den konkaven Bereichen 50 der Gleitelemente 40 und 42 aufgenommen. Die Gleitelemente 40 und 42 sind auf den Rückseiten der Kontaktmodule 10 derart angeordnet, dass die Gleitelemente 40 und 42 sich in die durch X in 8 gezeigten Richtungen bewegen können.
Die Passteile 44 und 46 sind in Räumen zwischen dem Gehäuse 36 und den Gleitelementen 40 bzw. 42 angeordnet.
Der Verbinder 30 ist auf einer Platte 52 angeordnet, wobei die unteren Seiten der Kontaktabschnitte 24a mit Anschlüssen (Kissen) (nicht gezeigt) auf der Platte (Hauptplatine) 52 verbunden sind. Ferner wird ein Ende einer Platte (Aufsteckplatte) 54 zwischen den oberen Seiten der Kontaktabschnitte 24a über Anschlüsse (Kissen) (nicht gezeigt) gehalten. Somit sind die Platten 52 und 54 elektrisch über den Verbinder 30 verbunden.
Eine Beschreibung eines Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders 30 wird mit Bezug auf 9 bis 13 beschrieben.
Zunächst wird das Paar der Kontaktmodule 10 an dem Gehäuse 36 befestigt. 9 zeigt einen Zustand, bei dem eines der Kontaktmodule 10 an dem Gehäuse 36 befestigt ist. Zu diesem Zeitpunkt ist, wie in 10 gezeigt ist, das Loch 16 des Kontaktmoduls 10 gefangen, positioniert und temporär fixiert über dem Vorsprung 48, der auf der inneren Wand des Gehäuses 36 vorgesehen ist.
Dann wird, wie in 11 gezeigt ist, das Halteelement 38 in dem unteren Bereich der Öffnung 34 des Gehäuses 36 eingepasst, und die Kontaktmodule 10 werden zwischen dem Gehäuse 36 und dem Halteelement 38 gehalten und fixiert.
In diesem Zustand ist das Gehäuse 36 an der Platte 52 unter der Verwendung geeigneter Mittel fixiert, wohingegen die unteren Seiten der Kontaktabschnitte 24a die Anschlüsse der Platte 52 kontaktieren. Zu diesem Zeitpunkt erstrecken sich, wie in 13A gezeigt ist, die oberen Bereiche der unteren Seiten der Kontaktabschnitte 24, die in im Wesentlichen L-Formen gebogen sind, in 13A nach unten von der Unterseite des Verbinders 30, und zwar bevor der Verbinder 30 auf der Platte 52 befestigt ist. Zusätzlich sind die unteren Spitzen der Kontakte 14 nicht an dem Gehäuse 36 fixiert, das heißt sie sind freie Enden. Wie in 13B gezeigt ist, kontaktieren anschließend bei der Befestigung des Verbinders 30 auf der Platte 52 die Eckbereiche der Kontaktabschnitte 24a die Anschlüsse (nicht gezeigt), die auf der Platte 52 ausgebildet sind, und sie werden gegen diese Anschlüsse gedrückt. Somit werden die Kontakte 14 derart verformt, dass die gesamten L-förmigen Bereiche der Kontaktabschnitte 24a gebogen werden, und die unteren Spitzen der Kontakte 14 bewegen sich in 13B nach rechts innerhalb der konkaven Bereiche 49. Somit wird die Druckkraft vermindert, das heißt die Kontaktkraft zwischen den Anschlüssen der Platten 52 und den Kontaktabschnitten 24a der Kontakte 14 wird an eine moderate Größe angepasst.
Ferner werden die Gleitelemente 40 und 42 in die Rückseiten der entsprechenden Kontaktmodule 10 eingesetzt. Die oberen Spitzen (das heißt die oberen Spitzen der Kontaktabschnitte 24a) der Kontakte 14 der Kontaktmodule 10 sind durch die entsprechenden konkaven Bereiche 50 der Gleitelemente 40 und 42 aufgenommen. Da es Zwischenräume zwischen den inneren Wänden des Gehäuses 36 und den Rückseiten der Gleitelemente 40 und 42 gibt, sind die Gleitelemente 40 und 42 zu diesem Zeitpunkt derart angeordnet, dass die Gleitelemente 40 und 42 sich in die durch X in 11 gezeigten Richtungen bewegen können. Dann werden die Gleitelemente 40 und 42 auf beide Seiten (um sie voneinander zu beabstanden) bewegt, so dass eine Distanz L1 zwischen den aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten 24a der Kontakte 14, welche durch die Gleitelemente 40 und 42 aufgenommen sind, größer ist als die Dicke T der Platte 54.
Anschließend wird, wie in 12 gezeigt ist, das Ende der Platte 54 zwischen den oberen, aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten 24a eingesetzt. Zu diesem Zeitpunkt wird die Platte 54 derart eingesetzt, dass die Platte 54 nicht die Kontaktabschnitte 24a berührt.
Schließlich werden die Passelemente 44 und 46 in die Zwischenräume zwischen den inneren Wänden des Gehäuses 36 und den Rückseiten der Gleitelemente 40 bzw. 42 eingesetzt. Zu diesem Zeitpunkt werden die Gleitelemente 40 bzw. 42 durch die Passelemente 44 bzw. 46 zusammengedrückt. Somit wird ein Gleiten der Gleitelemente 40 und 42 verursacht, und die aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitte 24a werden gegen die Anschlüsse der Platte 54 gedrückt. Somit wird eine moderate Kontaktkraft zwischen den Kontaktabschnitten 24 und den Anschlüssen erhalten. Das heißt, es wird eine ZIF-Struktur erreicht.
Zu diesem Zeitpunkt werden selbst im Falle, dass eine übermäßige Kraft auf die Kontaktabschnitte 24a aus einem bestimmten Grund ausgeübt wird, die oberen Spitzen der Kontakte 14 innerhalb der konkaven Bereiche 50 gebogen, und hierdurch wird die Kraft vermindert. Somit wird die Kontaktkraft angepasst.
Ferner werden zu diesem Zeitpunkt die oberen Bereiche, das heißt die gleichförmigen Bereiche der Gleitelemente 40 bzw. 42, gegen die Platte 54 durch die Passelemente 44 bzw. 46 gedrückt. Somit wird die Platte 54 positiv durch den Verbinder 30 gehalten.
Demzufolge wird die in 8 gezeigte Struktur erhalten, bei der die Platten 52 und 54 elektrisch über den Verbinder 30 verbunden sind.
Eine Beschreibung eines Beispiels von Daten der elektrischen Eigenschaften des Verbinders 30 wird gegeben.
Das Augenmuster, das durch das Aussenden von Zufallssignalen an den Verbinder 30 und das Aufzeichnen der Wellenform erhalten wird, wurde, wie in 14 gezeigt, in einem Fall von 5 Gbps gemessen. Eine Augenhöhe H beträgt 502,5 mV und das Jitter Z ist 27 ps. Der Augenbereich ist nicht verzerrt und eine klare Form wird beobachtet.
Das Kontaktmodul 10 wird in dem Verbinder befestigt und weist die folgenden Vorteile auf.
Zunächst umfassen die Kontakte 14 in dem Kontaktmodul 10 die Platte 18 mit einer vorbestimmten Dicke als ein Basisteil. Somit ist es möglich, auf einfache Weise Federeigenschaften den Kontakten 14 zu geben. Da die Kontakte 14 gebogen sein können, ist es auch möglich, die Kontakte 14 in ein anderes Element einzusetzen, ein anderes Element zwischen den jeweiligen Kontakten 14 eines Paars von gegenüberliegenden Kontaktmodulen 10 einzusetzen und eine Kontaktkraft nach dem Einsetzen durch die Rückstellkraft der Kontakte 14 zu erhalten. Solche Effekte können beispielsweise erhalten werden, wenn beide Enden der Kontaktmodule 10 beispielsweise direkt an dem Gehäuse befestigt sind.
Ferner werden in dem Verbinder 30 gemäß der ersten Ausführungsform das Kontaktmodul 10, das heißt die Kontakte 14, derart gebildet, dass sie dünn sind, und eine große Anzahl von Kontakten 14 sind mit einem engen Abstand angeordnet. Somit ist es möglich, einen kleineren Verbinder und eine Befestigung der Kontakte mit höherer Dichte (Befestigung mit engerem Abstand) zu erreichen. In Bezug auf die Befestigung mit höherer Dichte kann der Abstand zwischen den Kontakten beispielsweise so eng wie ungefähr 0,1 mm gemacht werden.
Da die Kontakte 14 und der Bereich, der als Signalleitungen und dergleichen funktioniert, durch die dünnen filmähn lichen Kontaktabschnitte 24a bis 24d und die Schaltungsmuster 24e gebildet sind, ist es auch möglich, eine Impedanzanpassung mit hoher Genauigkeit durchzuführen.
Zusätzlich kann in dem Kontaktmodul 10 eine Mikrostreifen-Leitungsstruktur gebildet werden, indem die Platte 18 die Funktion einer Erdungsschicht übernimmt. Demzufolge wird Nebensprechen und Rauschen vermindert.
Da die Schaltungsmuster 14e der Kontakte 14 zum Erden des Kontaktmoduls 10 die Platte 18 über die Löcher 20a kontaktieren, ist es ferner möglich, eine positivere Erdung zu erreichen.
Ferner sind die Schaltungsmuster der Kontakte des Kontaktmoduls mit dem Isolierfilm bedeckt, und nur die Kontaktabschnitte 24a bis 24d sind freigelegt. Im Vergleich zu einem Fall, bei dem die Schaltungsmuster nicht mit dem Isolierfilm bedeckt sind, wird somit bei der Verwendung des Verbinders, an dem die Kontaktmodule 10 befestigt sind, eine Unterbrechung und dergleichen durch Abrieb und Beschädigung vermieden, selbst wenn der Bereich des Schaltungsmusters des Kontakts ein anderes Element kontaktiert, wie z.B. die Platte.
Ferner sind die Kontaktabschnitte 24a bis 24d der Kontakte 14 für Signale des Kontaktmoduls 10 gegabelt. Wenn somit der Verbinder, an dem die Kontaktmodule befestigt sind, mit beispielsweise einer anderen elektrischen Komponente verbunden wird, ist es möglich, eine positivere Kontinuität (Verbindung) zu erreichen.
Auch in einem Fall eines konventionellen Verbinders mit einer Struktur, bei der eine Vielzahl von Kontakten angeordnet sind, ist es in einem Zustand, in dem der Verbinder mit z.B. einer Platte verbunden ist, schwierig, das Auftreten von Unterschieden in Übertragungsdistanzen (Verdrahtungslängen) von Verdrahtungsmustern der Kontakte zu vermeiden, wenn die Kontakte mit den Verdrahtungsmustern auf der Platte verbunden sind. Dies wäre beispielsweise insbesondere ein Problem in einem Fall einer symmetrischen Übertragung. Andererseits ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, das Problem durch das Durchführen einer vorhergehenden Anpassung zu verbessern, welche Unterschiede in den Musterlängen der Schaltungsmuster bereitstellt.
Falls zusätzlich die benachbarten Kontakte (Schaltungsmuster) konfiguriert sind, um als ein Paar von Signalleitungen für symmetrische Übertragung zu funktionieren, ist es möglich, vorzugsweise das Nebensprechen wie in einem so genannten Kantenpaar in einer Schaltungsplatine zu reduzieren. Ebenso kann die Signalkopplung so stark wie in einer Schaltungsplatine gemacht werden.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer zweiten Ausführungsform mit Bezug auf 15 bis 19 gegeben. 15 ist eine longitudinale Querschnittsansicht des Verbinders in einem Zustand, in dem eine Platte damit verbunden ist. 16 bis 19 sind Darstellungen zur Erklärung eines Verfahrens zum Zusammenbau des Verbinders.
Die grundlegende Struktur des Verbinders gemäß der zweiten Ausführungsform ist die gleiche wie die des Verbinders 30 gemäß der ersten Ausführungsform. Deshalb werden die gleichen Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und überlappende Beschreibungen werden weggelassen.
Wie in 15 gezeigt ist, ist ein Verbinder 56 gemäß der zweiten Ausführungsform unterschiedlich zu dem Verbinder 30 darin, dass der Verbinder 56 ein Paar von Gleitelementen 40 und 42, ein Paar von Passelementen 44a und 46a (entsprechend den Passelementen 44 und 46 des Verbinders 30) und zwei Paare von Schraubenfedern (elastische Elemente) 58a und 58b und 60a und 60b als ein Presselement aufweisen, das aus einem Verbinderkörper 57 konstruiert ist (in 16 ist die Schraubenfeder 60b nicht gezeigt).
Eine Beschreibung des Zusammenbaus des Verbinders 56 gemäß der zweiten Ausführungsform mit dem Verfahren zum Zusammenbau wird gegeben.
Das Verfahren zum Zusammenbau des Verbinders 56 gemäß der zweiten Ausführungsform ist im Prinzip das gleiche wie dasjenige des Verbinders 30 gemäß der ersten Ausführungsform.
Wie in 17 gezeigt ist, sind ein Paar der Kontaktmodule 10 und das Halteelement 38 an dem Gehäuse 36 befestigt.
Dann werden, wie in 18 gezeigt ist, die Gleitelemente 40 und 42 dazu gebracht, die Spitzen der Kontakte 14 aufzunehmen, und sie werden auf den jeweiligen Rückseiten der entsprechenden Kontaktmodule 10 angeordnet. Ferner werden die Schraubenfedern 58a, 58b, 60a und 60b zwischen den hinteren Oberflächen der Kontaktmodule 10 und den inneren Wänden des Gehäuses 36 installiert. Zu diesem Zeitpunkt wird bewirkt, dass die aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitte 24a sich aufeinander zu bewegen und sich annähern, und zwar durch die Schraubenfedern 58a, 58b, 60a und 60b über die Gleitelemente 40 und 42. Somit wird eine Distanz L2 zwischen den aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten 24a im wesentlichen genauso groß oder etwas kleiner als die Dicke T der Platte 54.
Dann wird, wie in 19 gezeigt ist, das Ende der Platte 54 zwischen den oberen aufeinander zuweisenden Kontaktabschnitten 24a eingesetzt. Zu diesem Zeitpunkt wird die Platte 54 eingesetzt, während sie leicht die Kontaktabschnitte 24a mit einem geringen Kontaktdruck kontaktiert. Das heißt, es wird eine LIF-Struktur erreicht. Zusätzlich werden Verschmutzungen und dergleichen auf den Oberflächen der Kontaktabschnitte 24a und den Oberflächen der Anschlüsse der Platte 54 entfernt (gereinigt), und zwar durch Gleitkontakt zwischen den Kontaktabschnitten 24a und der Platte 54.
Schließlich werden die Passelemente 44a bzw. 46a in die Zwischenräume zwischen den inneren Wänden des Gehäuses 36 und den Rückseiten der Gleitelemente 40 bzw. 42 eingesetzt. Somit wird ein Zusammendrücken und Gleiten der Gleitelemente 40 und 42 durch die Passelemente 44a bzw. 46a bewirkt, und die Kontaktabschnitte 24a werden weiter zusammengedrückt. Somit wird eine gute Kontaktkraft mit den Anschlüssen der Platte 54 erhalten. Da ferner Nuten 59 zum Einsetzen der Schraubenfedern 58a, 58b, 60a und 60b in den Passelementen 44a und 46a ausgebildet sind, wechselwirken zu diesem Zeitpunkt die Passelemente 44a und 46a nicht mit den Schraubenfedern 58a, 58b, 60a und 60b.
Gemäß dem obigen Verfahren wird die in 15 gezeigte Struktur erhalten, bei der die Platten 52 und 54 elektrisch miteinander über den Verbinder 56 verbunden sind.
Durch die Verwendung des Verbinders 56 gemäß der zweiten Ausführungsform ist es möglich, Effekte ähnlich zu denjenigen des Verbinders 30 gemäß der ersten Ausführungsform zu erhalten.
Eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer dritten Ausführungsform wird mit Bezug auf 20 gegeben.
Wie in 20 gezeigt ist, ist die grundlegende Struktur eines Verbinders 62 gemäß der dritten Ausführungsform im Wesentlichen die gleiche wie diejenige des Verbinders 30 gemäß der ersten Ausführungsform. Somit werden die gleichen Teile mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und überlappende Beschreibungen werden weggelassen.
Der Verbinder 62 ist unterschiedlich zu dem Verbinder 30 im Hinblick auf die elektrische Verbindungsstruktur mit der Platte 52.
Das heißt, Durchgangslöcher 64 sind in der Platte 52 gebildet. Andererseits sind die Bereiche, welche die unteren Kontaktabschnitte 24a der Kontaktmodule 10 enthalten, in geradlinigen Formen ausgebildet (Stiftformen). Dann werden die Bereiche, welche die Kontaktabschnitte 24a umfassen, durch die Durchgangslöcher 64 gesteckt. Da die Kontaktabschnitte 24a die Durchgangslöcher 64 kontaktieren, kann eine positive Kontinuität erhalten werden. Auch ist der Verbinder 62 positiv an der Platte 52 fixiert.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer vierten Ausführungsform mit Bezug auf 21 und 22 gegeben.
Ein Verbinder 66 gemäß der vierten Ausführungsform ist unterschiedlich zu den oben beschriebenen Verbindern 30, 56 und 62 gemäß der ersten, zweiten bzw. dritten Ausführungsform. Ein Kontaktmodul 68 ist symmetrisch in Bezug auf den Mittelpunkt in den Erstreckungsrichtungen eines Kontakts 70 ausgebildet. Gemäß dieser Anordnung ist auch ein Verbinderkörper 72 symmetrisch in Bezug auf den Mittelpunkt in den Erstreckungsrichtungen des Kontakts 70 ausgebildet. Das heißt, in einem Paar der Kontaktmodule 68, die an dem Verbinderkörper 72 in einer gegenüberliegenden Art und Weise befestigt sind, sind Kontaktabschnitte 74a und 74b, welche an entgegengesetzten Enden des Kontakts 70 ausgebildet sind, in einer Form ausgebildet, mit der ein Gegenstück dazwischen gehalten werden kann. Durch das Einsetzen und Verbinden von Platten 76 bzw. 78 zwischen den Kontaktabschnitten 74a bzw. den Kontaktabschnitten 74b werden die Platten 76 und 78 elektrisch über den Verbinder 66 in der horizontalen Richtung verbunden.
Anders als bei einem konventionellen Verfahren ist es somit nicht notwendig, zwei Verbinder (Verbinder vom Zwei-Teile-Typ) zur Verbindung der Platten 74 und 76 zu verwenden.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer fünften Ausführungsform mit Bezug auf 23 bis 25 gegeben.
In einem Verbinder 80 gemäß der fünften Ausführungsform werden ein Paar von Kontaktmodulen 10 an den inneren Wänden befestigt, welche eine Öffnung 86 bilden, die in einem Gehäuse 84 eines Verbinderkörpers 82 gebildet ist. Die unteren Bereiche des Paars der Kontaktmodule 10 werden durch das Halteelement 38 fixiert, welches in der Öffnung 86 eingepasst ist. Die oberen Kontaktabschnitte 24a der jeweiligen Kontaktmodule 10 erstrecken sich in 23 von dem Gehäuse 84 nach oben. Ferner sind Verriegelungsabschnitte 83 an den jeweiligen Enden in den longitudinalen Richtungen der Kontaktmodule 10 vorgesehen. Die Verriegelungsabschnitte 83 sind zweimal gebogen (an zwei Positionen), so dass sie Klauenformen bilden. Ferner ist die Unterseite des Verbinderkörpers 82 in 23 und 24 mit einer Vielzahl von Stiftelementen 88 in einer vorstehenden Art und Weise versehen.
Wenn der Verbinder 80 mit der Platte 52 verbunden wird, werden die Verriegelungsabschnitte 83 durch Nuten 85, die in der Platte 52 ausgebildet sind, geschoben und an der Platte 52 verriegelt, während die Stiftelemente 88 durch das Einsetzen in die Löcher 82, die in der Platte 52 gebildet sind, positioniert werden. Somit ist es möglich, den Verbinder 80 an der Platte 52 positiv zu fixieren (siehe 25).
Wenn die Platte 54 mit dem Verbinder 80 verbunden wird, werden, da die Kontaktmodule 10 Federeigenschaften in den Bereichen aufweisen, welche die Kontaktabschnitte 24a umfassen, die Bereiche (Kontakte), welche die Kontaktabschnitte 24a umfassen, gebogen. Somit stellen die Bereiche, welche die Kontaktabschnitte 24a umfassen, einen Kontakt mit der Platte 54 her, während die Platte 54 eingesetzt wird, und nach dem Einsetzen ist es möglich, eine Kontaktkraft durch die Rückstellkraft der Bereiche, welche die Kontaktabschnitte 24a umfassen, zu erhalten. Das heißt, es ist möglich, auf einfache Weise die LIF-Struktur mit einer einfachen Struktur zu erreichen. Nachdem die Platte 54 mit dem Verbinder 80 verbunden ist, werden die Kontaktabschnitte 24 ferner an der Platte 54 beispielsweise durch Löten befestigt.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer sechsten Ausführungsform mit Bezug auf 26 gegeben.
Die grundlegende Struktur eines Verbinders 90 gemäß der sechsten Ausführungsform ist ähnlich zu derjenigen des Verbinders 80 gemäß der fünften Ausführungsform.
Jedoch ist in dem Verbinder 90 ein Einsatzelement 96 zwischen einem Halteelement 92 und den inneren Wänden installiert, welche eine Öffnung 95 eines Gehäuses 94 bilden, und eine Öffnung 98 ist in dem Einsatzelement 96 gebildet. Zusätzlich werden ein Paar von aufeinander zuweisenden Kontaktmodulen 10 zwischen dem Halteelement 92 und den inneren Wänden befestigt, welche die Öffnung 98 des Einsatzelements 96 bilden, sowie zwischen den äußeren Wänden des Einsatzelements 96 und den inneren Wänden des Gehäuses 94. In dem Paar der Kontaktmodule 10, welche an der Innenseite befestigt sind, sind die oberen Kontaktabschnitte 24a an der vorderen Seite der Einsetzrichtung der Platte 54 angeordnet, das heißt im unteren Bereich in 26. In dem Paar der Kontaktmodule 10, welche an der äußeren Seite befestigt sind, sind obere Kontaktabschnitte 24a an der hinteren Seite der Einsetzrichtung der Platte 54 angeordnet, das heißt im oberen Bereich in 26.
Wenn der Verbinder 90 zusammengebaut wird, wird ferner das Einsatzelement 96 in die Öffnung 95 eingesetzt, nachdem die Außenseiten der Kontaktmodule 10 temporär an dem Gehäuse 94 fixiert sind. Dann werden die Innenseiten der Kontaktmodule 10 temporär an den inneren Wänden des Einsatzelements 96 fixiert. Anschließend wird das Halteelement 92 in die Öffnung 98 eingesetzt und fixiert. Auf diese Art und Weise wird der Verbinder 90 erhalten.
Es ist möglich, vorzugsweise den Verbinder 90 zur Verbindung mit der Platte 52 zu verwenden, wo die Schaltungsmuster 24e fein durch die Anordnung von Anschlüssen (Kissen) 100, welche ein konstante Breite alternierend in einem Hahnentrittmuster aufweisen, verteilt sind.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Verbinders gemäß einer siebten Ausführungsform mit Bezug auf 27 bis 30 gegeben. 27 und 28 zeigen den Verbinder gemäß der siebten Ausführungsform. 29 und 30 zeigen einen herkömmlichen Verbinder zum Vergleich.
Ein Verbinder 102 gemäß der siebten Ausführungsform ist ein Verbinder für einen Abschlusswiderstand, der mit einer Anschlussplatine verbunden ist, wenn eine Vielzahl von Vorrichtungen elektrisch verbunden sind.
Ein Paar von Kontaktmodulen 104, welche an einem Harzteil 103a eines Verbinderkörpers 103 befestigt sind, sind leicht unterschiedlich zu den oben erwähnten Kontaktmodulen 10. Das heißt, an Enden (die obere Seite in 27 und 28) der Kontaktmodule 104, ähnlich zu den Kontaktmodulen 10, sind Kontaktabschnitte 24a der Kontakte 14 ausgebildet. Andererseits sind an den anderen Enden der Kontaktmodule 104, die mit den Schaltungsabschnitten 24e verbunden sind, Widerstände 106 vorgesehen.
Durch das Verbinden des Verbinders 102 mit einer Anschlussvorrichtung, welche mit einer Vielzahl von Vorrichtungen verbunden ist, wie z.B. einer SCSI-Vorrichtung, werden signaldurchflossene Drähte stabilisiert.
In einem Fall eines herkömmlichen Verbinders 110 für einen Abschlusswiderstand, der in 29 und 30 gezeigt ist, ist eine Platte 116 umfassend Widerstände 114 mit Kontakten 112 verbunden. Wenn jedoch der Verbinder 102 verwendet wird, ist die Platte 116 nicht erforderlich. Somit wird die Struktur des Verbinders vereinfacht, und ein kleinerer Verbinder wird geschaffen.
Eine Beschreibung eines Herstellungsverfahrens des Kontaktmoduls 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Er findung wird mit Bezug auf 31A bis 34B gegeben. 31A bis 32B sind schematische Diagramme zur Erklärung der Prozesse des Stapelns von jedem der Filme auf der Platte 18. 33A bis 34B sind schematische Diagramme zur Erklärung der Prozesse zum Ausschneiden und Biegen der Platte 18, auf der die Filme gestapelt sind, um das Kontaktmodul 10 gemäß dieser Ausführungsform zu bilden.
Als erstes wird die gesamte Oberfläche der Platte 18, welche aus einem SUS-Material hergestellt ist, mit Polyimid-Harz beschichtet und gehärtet, und der isolierende Basisfilm 20 wird gebildet (siehe 31A).
Als nächstes wird ein vorbestimmter Bereich des Teils, wo das Schaltungsmuster 14e des Kontakts 14c für die Erdung zu bilden ist, geätzt, und die Öffnung 20a mit der die Platte 18 freigelegt wird, wird auf dem isolierenden Basisfilm 20 gebildet (siehe 31B).
Dann wird ein Schutzfilm 30a mit einem vorbestimmten Muster auf dem isolierenden Basisfilm 20 gebildet. Anschließend wird ein Kupferplattierungs-Prozess durchgeführt, um in die Öffnung 20a einen plattierten Kupferfilm 25a einzufüllen und ein Muster des plattierten Kupferfilms 25a auf dem Teil zu bilden, wo das Schaltungsmuster 14e zu bilden ist (siehe 31C).
Nach Entfernen des Schutzfilms 30a wird als nächstes der plattierte Nickelfilm 25b und der plattierte Goldfilm 25c erfolgreich auf dem plattierten Kupferfilm 25a durch Elektroplattieren gebildet. In Bezug auf die plattierten Kupferfilme 25a in Teilen, wo die Kontaktabschnitte (Kontaktpunkte) 24a bis 24d und die Schaltungsmuster 24e zu bilden sind, werden zu diesem Zeitpunkt die Seiten auch mit dem plattierten Nickelfilm 25b und dem plattierten Goldfilm 25c bedeckt (siehe 31D).
Teile, wo die Schaltungsmuster 14e der Kontakte 14a bis 14c zu bilden sind und in diesem Fall Teile, welche beide Enden der Kontakte 14a bis 14c bilden, werden dann mit den Polyimid-Harz beschichtet und gehärtet, um den isolierenden Abdeckfilm 26 zu bilden (siehe 32A).
Ferner wird eine Umriss-Schutzschicht erreicht, und der isolierende Abdeckfilm 26 und der isolierende Basisfilm 20 werden geätzt. Schließlich wird die Platte 18 erfolgreich geätzt, und die Umrissform des Kontaktmoduls 10 wird gebildet. Somit wird ein plattenförmiges Kontaktmodulmaterial erhalten, bei dem eine Vielzahl von Kontakten 14 separat auf der Platte 18 ausgebildet ist (siehe 32B). Darüber hinaus kann statt dem Ätzverfahren ein Lochstanzverfahren als ein Verfahren zur Bildung der Umrissform des Kontaktmoduls 10 verwendet werden.
Es wird eine Beschreibung der Prozesse gegeben zum Erhalten der Form des Kontaktmoduls, welches für die Verwendungsbedingungen geeignet ist, wobei die Platte 18 verwendet wird, wo die Filme durch die oben erwähnten Prozesse gestapelt sind, wobei das Kontaktmodulmaterial in einzelne Stücke geschnitten wird und die Stücke gebogen werden.
Wie in 33A gezeigt ist, werden beispielsweise fünf Kontaktmodulteile 34 in der Platte 18 gebildet, auf der die Filme gestapelt sind, das heißt auf dem oben beschriebenen Kontaktmodulmaterial 32.
Fünf individualisierte Kontaktmodulteile 34 werden durch Schneiden des Kontaktmodulmaterials (33B zeigt nur ein Kontaktmodulteil 34, das durch Schneiden erhalten wird) erhalten.
Dann werden ein Endteil des Kontaktmodulteils 34, das Endteil, umfassend die Kontaktabschnitte (Kontaktpunkte), und das andere Endteil des Kontaktmodulteils 34 in im Wesentlichen L-Formen in abwechselnd gegenüberliegenden Richtungen gebogen (siehe 34A).
Schließlich wird ein Teil auf der Seite des anderen Endteils des Kontaktmodulteils 34, der Teil, umfassend die Kontaktabschnitte, weiter in eine im Wesentlichen L-Form gebogen, und zwar hin zu der Richtung entgegengesetzt zu der Richtung, in der das andere Endteil gebogen ist. Somit wird das Kontaktmodul 10 gemäß dieser Ausführungsform fertiggestellt (siehe 34B).
Beim Biegen des in 33B gezeigten Kontaktmodulteils 34 zum Bilden des in 34A gezeigten Kontaktmodulteils 34 ist es ferner vorzuziehen, dass das Biegen durchgeführt wird, indem ein kopfförmiger Teil 36 an dem in 35 gezeigten Rand verbleibt, ohne das kopfförmige Teil 36 zuvor abzuschneiden, indem das Kontaktmodulteil 34 in die endgültige Form gemäß 34B verarbeitet wird und indem anschließend das kopfförmige Teil 36 abgeschnitten wird. Dies wird gemacht, da in diesem Fall die durch A in 35 bezeichneten Vorsprünge (Zähne von kammförmigen Teilen) des Kontaktmodulteils 34 nicht getrennt werden. Ferner kann in diesem Fall der kopfförmige Teil 36 an dem Kontaktmodul 10 verbleiben.
Gemäß dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren des Kontaktmoduls 10 gemäß dieser Ausführungsform wird es durch das Verarbeiten mit dem einfachen Verfahren, wie z.B. durch das Ätzen unter Verwendung einer Platte, möglich, auf einfache Weise eine große Anzahl von Kontaktmodulen mit einer Vielzahl von Kontakten zu erhalten.
Als nächstes wird eine Beschreibung von Variationen des Kontaktmoduls gemäß dieser Ausführungsform mit Bezug auf 36A bis 39 gegeben.
Wie in 36A und 36B gezeigt ist, ist das Kontaktmodul gemäß einer ersten Variation unterschiedlich zu dem in 6 gezeigten Kontaktmodul in der Struktur der Schaltungsmuster 24e, die auf der Basis 12 des Kontakts 14c zur Erdung gebildet sind.
Das heißt, in den Schaltungsmustern 14e, die auf der Basis 12 des Kontaktmoduls gemäß der ersten Variation gebildet sind, ist eine Vielzahl von Löchern (Schlitzen) 36 in dem isolierenden Basisfilm 20 in der Erstreckungsrichtung der Schaltungsmuster 24e ausgebildet. Der plattierte Film 24 und der isolierende Abdeckfilm 26 sind in den Löchern 36 gefüllt. Somit wird der plattierte Film 24, der die Schaltungsmuster 24e bildet, mit der Platte 18 verbunden.
In dem Kontaktmodul gemäß der ersten Variation sind die Schaltungsmuster 14e der Kontakte 14c zur Erdung mit der Platte 18 an einer Vielzahl von Positionen verbunden. Demzufolge ist es möglich, positiv zu erden, wie in dem Kontaktmodul 10.
Als nächstes wird eine Beschreibung des Kontaktmoduls gemäß einer zweiten Variation gegeben, bei der der Abstand zwischen den angeordneten Kontakten geeignet variiert ist, und zwar in Bezug auf 37A und 37B.
In einem in 37A gezeigten Fall sind ein Abstand P1 zwischen dem Kontakt 14c zur Erdung und dem benachbarten Kontakt 14b für das Signal und ein Abstand D1 zwischen den benachbarten Kontakten 14b und 14c für das Signal mit der gleichen Größe gebildet.
Andererseits ist in einem in 37B gezeigten Fall ein Abstand P2 zwischen dem Kontakt 14c zur Erdung und dem benachbarten Kontakt 14b für das Signal größer ausgebildet als ein Abstand D2 zwischen den benachbarten Kontakten 14b und 14c für das Signal.
Zusätzlich können in einem Falle eines Single-End-Typs nur Kontakte für das Signal mit einem konstanten Abstand angeordnet sein, ohne Kontakte zur Erdung bereitzustellen, oder die Kontakte zur Erdung und die Kontakte für das Signal können abwechselnd mit einem konstanten Abstand angeordnet sein. Ferner können die Kontakte zur Erdung einmal nach mehreren Anzah len von Kontakten für das Signal mit einem konstanten Abstand angeordnet sein.
Darüber hinaus kann in einem Fall eines differenziellen Typs (symmetrische Übertragung) ein Paar von Kontakten für positive und negative Signale wiederholt angeordnet sein, oder Kontakte zur Erdung können einmal zwischen benachbarten Paaren von Kontakten von positiven und negativen Signalen angeordnet sein. Zusätzlich können die Kontakte zur Erdung einmal zwischen jeden zwei Paaren für positive und negative Signale angeordnet sein.
Als nächstes werden, wie in 38 gezeigt ist, in einem Kontaktmodul 10a gemäß einer dritten Variation die Kontakte 14 mit den Kontaktabschnitten und Schaltungsmustern auf beiden Seiten der Platte 18 angeordnet, und zwar derart, dass gegenüberliegende Kontakte 14 relativ zueinander in einem Hahnentrittmuster verschoben sind.
Somit ist es möglich, das Kontaktmodul 10a auf verschiedene Weisen zu verwenden.
Als nächstes wird, wie in 39 gezeigt ist, in dem Kontaktmodul gemäß einer vierten Variation das Kontaktmodul 10 auf einem Harzteil 38 durch Umspritzgießen befestigt.
Demzufolge ist die Verwendung des Kontaktmoduls einfach. Wenn der Verbinder zusammengebaut wird, ist es auch möglich, auf einfache Weise den Verbinder durch Einpassen des Harzteils 38 in einen konkaven Bereich eines anderen Harzteils 38, welches eine komplementäre Form aufweist und in dem Verbinderkörper zuvor installiert ist, zusammenzubauen.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die speziell offenbarten Ausführungsformen beschränkt, und Variationen und Modifikationen können gemacht werden, ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Claims

Kontaktmodul (10), umfassend: eine streifenförmige Basis (12); eine Vielzahl von ersten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem ersten Ende der Basis (12) erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis (12) umfassen, wobei die ersten Vorsprünge jeweils einen ersten Kontaktabschnitt (24a, 24b) aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den ersten Kontaktabschnitt (24a, 24b) umfasst; und eine Vielzahl von zweiten Vorsprüngen, welche sich kontinuierlich von einem zweiten Ende der Basis (12) erstrecken und die gleichen Materialien wie die Basis (12) umfassen, wobei die zweiten Vorsprünge jeweils einen zweiten Kontaktabschnitt (24c, 24d) aufweisen und Federeigenschaften wenigstens in einem Teil aufweisen, der den zweiten Kontaktabschnitt (24c, 24d) umfasst, wobei das zweite Ende entgegengesetzt zu dem ersten Ende ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis (12) umfasst eine aus einem Metallmaterial hergestellte Platte (18), einen auf wenigstens einer Seite der Platte (18) gebildeten Isolierfilm (20) und einen Film (24), der ein Edelmetallmaterial beinhaltet, das auf dem Isolierfilm (20) gebildet ist, wobei der Film (24) die ersten und zweiten Kontaktabschnitte (24a bis 24d) und Schaltungsmuster (24e) bildet, wobei die Schaltungsmuster (24e) zwischen den ersten und zweiten Kontaktabschnitten (24a bis 24d) gebildet sind, wobei die ersten und zweiten Kontaktabschnitte (24a bis 24d) und die Schaltungsmuster (24e) einstückig eine Vielzahl von Kontakten (14a bis 14c) bilden, wobei die Kontakte (14a bis 14c) jeweils einen der ersten Kontaktabschnitte (24a, 24b), einen entsprechenden der zweiten Kontaktabschnitte (24c, 24d) und ein Schaltungsmuster (24e) dazwischen umfassen und die Kontakte (14a, 14b, 14c) einen Erdungskontakt (14c) beinhalten, der als Erdungsleitung dient, wobei der Erdungskontakt (14c) wenigstens einen Schlitz (20a) umfasst, der in dem Isolierfilm (20) gebildet ist, um die Platte (18) von dem Schlitz (20a) freizulegen, wobei der Schlitz (20a) sich in Richtung der Breite des Erdungskontakts (14c) erstreckt und in einer longitudinalen Richtung des Erdungskontakts (14c) angeordnet ist und wobei das Schaltungsmuster (14e) die Platte (18) über den Schlitz (20a) kontaktiert.
Kontaktmodul nach Anspruch 1, bei welchem der wenigstens eine Schlitz (20a) eine längliche Nut (20a) umfasst, welche sich in eine longitudinale Richtung des Erdungskontakts (14c) erstreckt.
Kontaktmodul nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem die ersten Vorsprünge in eine vorbestimmte Richtung an ihren jeweiligen Endbereichen gebogen sind und ferner in eine entgegengesetzte Richtung zu der vorbestimmten Richtung gebogen sind, um die jeweiligen ersten Kontaktabschnitte (24a, 24b) zu bilden, und die zweiten Vorsprünge in die Richtung entgegengesetzt zu der vorbestimmten Richtung gebogen sind, um die jeweiligen zweiten Kontaktabschnitte (24c, 24d) zu bilden.
Kontaktmodul nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei welchem die Schaltungsmuster (24e) mit einem Isolierfilm (26) bedeckt sind.
Kontaktmodul nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei welchem jeder der ersten und zweiten Kontaktabschnitte (24a bis 24d) gegabelt ist.
Verbinder (30), umfassend einen Verbinderkörper (32) zum Verbinden einer ersten und einer zweiten Platte (52, 54) gekennzeichnet durch: wenigstens einem Paar von Kontaktmodulen (10) nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, welche in dem Verbinderkörper (32) in einer wechselseitig gegenüber liegenden Art und Weise vorgesehen sind, wobei der Verbinderkörper (32) ein Paar von Druckelementen (40; 42; 44; 46) umfasst, die die Kontaktabschnitte (24a bis 24d) nach hinten und nach vorne drücken, um eine Distanz zwischen den gegenüberliegenden ersten Kontaktabschnitten (24a, 24b) des Paars der Kontaktmodule (10) zu verändern.
Verbinder nach Anspruch 6, bei welchem das Paar von Druckelementen (40; 42; 44; 46) jeweils umfasst: ein Gleitelement (40; 42), welches auf einer hinteren Oberflächenseite eines entsprechenden der Kontaktmodule (10) vorgesehen ist und welches Enden von ersten Vorsprüngen des entsprechenden Kontaktmoduls (10) aufnimmt und welches gleiten kann, um die Distanz zwischen gegenüber liegenden ersten Kontaktabschnitten (24a, 24b) zu variieren; und ein Passelement (44; 46), welches zwischen dem Gleitelement (40; 42) und dem Verbinderkörper (32) befestigt ist, nachdem die erste Platte zwischen dem Paar der Kontaktmodule (10) eingesetzt ist, um ein Gleiten des Gleitelements (40; 42) zu bewirken.
Verbinder nach Anspruch 7, bei welchem jedes Paar der Druckelemente (40; 42; 44; 46) ferner umfasst: ein elastisches Element, welches zwischen einer hinteren Oberfläche des Gleitelements (40; 42) und einer inneren Wand des Verbinderkörpers (32) installiert ist und das Gleiten des Gleitelements (40; 42) bewirkt.
Verbinder nach irgendeinem der Ansprüche 6 bis 8, bei welchem in jedem der Kontaktmodule (10) die ersten Vorsprünge hin zu einer Einsetzposition der ersten Platte vorstehen, eine Schaltungsmusterseite des Kontaktmoduls (10) von den ersten Kontaktabschnitten (24a, 24b) an dem Verbinderkörper (32) befestigt ist und obere Seiten der ersten Vorsprünge, welche oberen Seiten der Schaltungsmusterseite gegenüber liegen, durch einen konkaven Bereich (50), der in dem Gleitelement (40; 42) ausgebildet ist, aufgenommen sind.
Verbinder nach irgendeinem der Ansprüche 6 bis 9, bei welchem in jedem der Kontaktmodule (10) die zweiten Vorsprünge gebogen sind und im Wesentlichen L-förmig ausgebildet sind, Ecken der L-förmigen zweiten Vorsprünge als die zweiten Kontaktabschnitte (24c, 24d) mit Anschlüssen verbunden sind, welche auf der zweiten Platte gebildet sind, auf welche die Hauptoberfläche der ersten Platte senkrecht angeordnet ist, eine Schaltungsmusterseite der Kontaktmodule (10) von den zweiten Kontaktabschnitten (24c, 24d) an dem Verbinderkörper (32) befestigt ist und obere Seiten der zweiten Vorsprünge, welche oberen Seiten der Schaltungsmusterseite gegenüber liegen, in einem konkaven Bereich (49) aufgenommen sind, der in dem Verbinderkörper (32) gebildet ist.
Verbinder nach irgendeinem der Ansprüche 6 bis 10, bei welchem in den zweiten Vorsprüngen Bereiche, welche die jeweiligen zweiten Kontaktabschnitte (24c, 24d) beinhalten, gebildet sind, und zwar in der Form von Zapfen, um durch Durchgangslöcher, welche in der zweiten Platte ausgebildet sind, gesteckt zu werden, so dass die erste Platte an der zweiten Platte befestigt ist, auf welche die Hauptoberfläche der ersten Platte senkrecht angeordnet ist.
Verbinder nach irgendeinem der Ansprüche 6 bis 11, bei welchem das Paar von Kontaktmodulen (10) die erste bzw. zweite Platte (52, 54) zwischen den ersten bzw. zweiten Kontaktabschnitten (24a bis 24d) hält, um die erste und die zweite Platte in einer horizontalen Richtung zu verbinden.
Verbinder nach irgendeinem der Ansprüche 6 bis 12, bei welchem eine Vielzahl von Paaren von Kontaktmodulen (10) in dem Verbinderkörper (32) in einer wechselseitig gegenüber liegenden Art und Weise vor gesehen sind, so dass wenigstens einer der ersten und zweiten Kontaktabschnitte (24a bis 24d) entlang einer Einsetzrichtung von wenigstens einer der ersten und zweiten Platte (52, 54) angeordnet ist.