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TECHNISCHES
GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Teiletransportvorrichtung, ein
Steuerungsverfahren für eine
Teiletransportvorrichtung, eine IC(integrated circuit; integrierte
Schaltung)-Handhabungsvorrichtung und ein IC-Prüfverfahren und insbesondere
eine Teilehandhabungsvorrichtung zum Zuführen und Entfernen elektronischer
Teile zu einem elektrischen Prüfschritt
oder einem anderen derartigen Prozess, ein Steuerungsverfahren für eine Teilehandhabungsvorrichtung,
ein IC-Prüfverfahren,
eine IC-Handhabungsvorrichtung und eine IC-Prüfvorrichtung.
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VERWANDTE
TECHNIK
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Die
US 6,102,649 A offenbart
einen zweiarmigen Transportroboter entsprechend dem Oberbegriff
von Anspruch 1. Bei dem bekannten Roboter ist jedes von zwei Handhabungselementen
(Halte- und Transportmechanismen) über einen Doppel-Pantograph-Mechanismus
an einem Rahmenelement angebaut, das das Antriebssystem enthält. Vier
koaxial angeordnete Antriebswellen dienen zur linearen Bewegung
jedes der beiden Handhabungselemente in einer Richtung senkrecht
zur Drehachse der Antriebswellen.
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Die
WO 98/41366 offenbart einen Förderroboter,
der aus ersten und zweiten parallelen Gliedermechanismen besteht,
bei dem die antriebsseitigen Glieder und die Glieder der angetriebenen
Seite parallel angeordnet sind, und der mindestens ein Paar Roboter-Gliedermechanismen
hat, die mit Transportböcken
an den oberen kurzen Gliedern des zweiten parallelen Gliedermechanismus
versehen sind. Die Glieder an der angetriebenen Seite des ersten
parallelen Gliedermechanismus jedes Roboter-Gliedermechanismus sind
mit einem rotierenden Arm verbunden, der an einem Ende an einer
Antriebswelle befestigt ist. Die Glieder an der angetriebenen Seite jedes
ersten parallelen Gliedermechanismus sind den Antriebswellen befestigt.
Diese Antriebswellen sind koaxial angeordnet, und Antriebsmotoren
sind jeweils mit diesen Antriebswellen verbunden.
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IC-Handhabungsvorrichtungen
werden herkömmlich
verwendet, um eine große
Anzahl IC-Bauelemente in einer Testposition in Prozessen zur Kontrolle
der Merkmale integrierter Schaltungen (IC) sequentiell zu positionieren
und zu prüfen.
Die IC-Handhabungsvorrichtung hat eine Haltevorrichtung, in der
die IC-Bauelemente mittels Unterdruck eingespannt werden. Diese
Haltevorrichtung wiederholt einen Arbeitsgang, in dem die IC in
der Zuführtransporteinheit
gehalten und das gehaltene IC-Bauelement zu einer Kontrollbuchse
an der Kontrollposition gebracht wird. Nach Abschluss der Prüfung der elektrischen
Eigenschaften des IC-Bauelements wird das IC-Bauelement aus der
Prüfbuchse
entfernt und zur Auswurtposition transportiert.
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Die
Fähigkeit,
große
Stückzahlen
von IC-Bauelementen in kurzer Zeit zu kontrollieren, ist bei Merkmalkontrollprozessen,
bei denen eine IC-Handhabungsvorrichtung eingesetzt wird, erforderlich.
Die Verkürzung
der Zeit, die zum Entfernen eines geprüften IC-Bauelements aus der
Prüfeinheit und
zum Transport des nächsten
IC-Bauelements zur Prüfeinheit
erforderlich ist, d. h. die Taktzeit, bei der es sich um die erforderliche
Zeit handelt, in der die Haltevorrichtung wieder zur Prüfeinheit
zurückgestellt
wird, ist deshalb das wichtigste Kriterium.
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Die
in der USP Nr. 5,330,043 gelehrte Technologie ist ein Beispiel einer
herkömmlichen
Transportvorrichtung für
elektronische Teile, die darauf gerichtet ist, die Taktzeit zu verkürzen. 19 ist
ein schematisches Diagramm der Transportvorrichtung. Diese Transportvorrichtung
hat einen Tragblock 101 an einem Ende, eine rotierend angetriebene
Antriebswelle 102, Führungsblöcke 103, 104,
die an den Seiten den des Tragblocks angebracht sind, eine Welle 105,
die gleitbar in einer Durchgangsbohrung im Führungsblock 103 in
Richtung der Welle 105a unter einem Winkel von 45° zur Drehachse 102a der Antriebswelle 102 gelagert
ist, einen Aufnahmekopf 107, der an einem Ende der Welle 105 angebracht
ist und sich in einer hin- und hergehenden Bewegung in der Richtung
der Welle 105a vor und zurück bewegt, eine Welle 106,
die gleitbar in einer Durchgangsbohrung im Führungsblock 104 gelagert
und in der Richtung einer Welle 106a senkrecht zur Welle 105a unter einem
Winkel von 45° zur
Drehachse 102a der Antriebswelle 102 angeordnet
ist, und einen Aufnahmekopf 108, der an einem Ende der
Welle 106 angebracht ist und sich in einer hin- und hergehenden
Bewegung in der Richtung der Welle 106a vor und zurück bewegt,
und ist so konfiguriert, dass der Aufnahmekopf 107 und
der Aufnahmekopf 108 ihre Positionen aufgrund einer Drehung
um 180° der
Antriebswelle 102 ändern.
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Bei
der so aufgebauten Transportvorrichtung ist der Förderer (in
der Figur nicht dargestellt), der Teile zuführt und auswirft, in einer
waagrechten Ebene angeordnet und die Prüfeinheit (in der Figur nicht dargestellt)
ist in einer senkrechten Ebene angeordnet. Bei der Figur wird davon
ausgegangen, dass der Aufnahmekopf 107 ein zu kontrollierendes
Teil (in der Figur nicht dargestellt), das mit einem in der Figur nicht
dargestellten Ansaugnapf durch Unterdruck eingespannt ist, gegenüber der
Prüfeinheit
trägt,
und der Aufnahmekopf 108 ein kontrolliertes Teil gegenüber einem
Zuführförderer (in
der Figur nicht dargestellt) unterhalb in senkrechter Richtung hält. Aus
diesen Positionen gleitet der Aufnahmekopf 107 nach rechts,
um das gehaltene Teil zur Kontrolle in die Prüfeinheit zu schieben, und nach
beendeter Prüfung nach
links in die Ausgangsposition. Der Aufnahmekopf 108 gleitet
jedoch abwärts
und wirft das mittels Unterdruck eingespannte Teil auf den Förderer aus, fährt einmal
nach oben, nimmt ein neues Teil vom Förderer auf, der sich bewegt
hat, und kehrt dann vor einer erneuten Gleitbewegung in die Ausgangsposition
zurück.
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Die
Antriebswelle 102 dreht sich dann um 180° und der
Aufnahmekopf 108, der ein ungeprüftes Teil hält, erreicht zur gleichen Zeit
wie der Aufnahmekopf 107, der das geprüfte Teil hält und den Förderer erreicht,
die Position gegenüber
der Prüfeinheit;
die Operationen an der Seite der Prüfeinheit und der Zuführ-/Auswurfseite
(Fördererseite)
werden wie oben beschrieben wiederholt. Die Antriebswelle 102 dreht sich
dann in der Gegenrichtung, so dass der das geprüfte Teil haltende Aufnahmekopf 108 die
Position oberhalb des Förderers
zur gleichen Zeit erreicht wie der das ungeprüfte Teil haltende Aufnahmekopf 107 die
Position gegenüber
der Prüfeinheit
erreicht. Wie beschrieben handelt es sich bei dieser Technologie um
eine Technologie, mit der die Taktzeit verkürzt werden soll, indem die
beiden Aufnahmeköpfe gleichzeitig
arbeiten, während
die Antriebswelle 102 um 180° vorwärts- und rückwärts gedreht wird, so dass die
Prüfung
mit einem Aufnahmekopf erfolgt, während der andere Aufnahmekopf
gleichzeitig ein geprüftes
Teil auswirft und ein anderes aufnimmt.
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Das
Problem der oben beschriebenen Transportvorrichtung ist, dass deshalb,
weil die Aufnahmeköpfe 107 und 108 mit
derselben Antriebswelle 102 verbunden sind, die Positionierung
des Aufnahmekopfes 107 an der Seite der Prüfeinheit
und die Positionierung des Aufnahmekopfes 108 an der Zuführ-/Auswurfseite
gleichzeitig erfolgen muss, so dass die Positionen nicht unabhängig voneinander korrigiert
werden können.
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Der
oben beschriebene Mechanismus, d. h. ein Mechanismus zum abwechselnden
Transport zweier Aufnahmeköpfe,
die so auf Antriebswellen angeordnet sind, dass sie zueinander senkrecht
und unter einem Winkel von 45° zu
einer rotierend angetriebenen Antriebswelle stehen, wird häufig bei
Prüfprozessen
für elektronische
Teile in Umgebungen mit hoher und niedriger Temperatur eingesetzt.
Der Prüfprozess
ist für
eine konstante Solltemperatur in einem Temperaturbereich von z.
B. –55° bis 150° eingerichtet.
Diese Solltemperatur kann in geeigneter Weise geändert werden, und der oben
beschriebene Mechanismus arbeitet bei jeder Solltemperatur. Wenn
jedoch die Temperaturdifferenz zwischen der zuvor eingestellten
Temperatur und der aktuell eingestellten Temperatur groß ist, ändert sich
die Länge der
mechanischen Teile des inneren Mechanismus aufgrund der Wärmedehnung
oder des Zusammenziehens, weshalb sich das Problem ergibt, dass
sich die Position des Aufnahmekopfes gegenüber der zuletzt eingestellten
Position ändert.
Es ist deshalb erforderlich, diesen Versatz zu korrigieren, aber
es ist extrem schwierig, die Position beider Aufnahmeköpfe gleichzeitig
zu korrigieren.
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Ein
weiteres Problem besteht darin, dass eine stabile Messumgebung z.
B. frei von Schwingungen für
die elektrischen Messungen elektronischer Teile in der Prüfeinheit
wünschenswert
ist. Während
jedoch ein Aufnahmekopf an der Seite der Prüfeinheit arbeitet, arbeitet
der andere Aufnahmekopf, um ein geprüftes elektronisches Teil auszuwerten
und das nächste
zuzuführen,
und da für
die Auswurf- und Zuführoperation
eine hohe Geschwindigkeit erforderlich ist, können Schwingungen der Zuführ- und
Auswurfeinheit auf den Aufnahmekopf an der Seite der Prüfeinheit übertragen
werden und möglicherweise
einen nachteiligen Einfluss z. B. auf die Messungen des elektronischen
Teils haben.
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Die
vorliegende Erfindung geht diese Probleme an und die erste Aufgabe
der Erfindung ist die Bereitstellung einer Teiletransportvorrichtung,
mit der die Taktzeit weiter verkürzt
werden kann, eines Steuerungsverfahrens für die Teiletransportvorrichtung, eines
IC-Prüfverfahrens,
einer IC-Handhabungsvorrichtung
und einer IC-Prüfvorrichtung.
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Abgesehen
von dieser obigen ersten Aufgabe besteht eine zweite Aufgabe der
vorliegenden Erfindung darin, eine Teiletransportvorrichtung bereitzustellen,
die eine unabhängige
Positionskorrektur auszuführen
vermag und die Einflüsse
von Schwingungen reduzieren kann, damit der Prüfprozess in der Prüfeinheit
stabil ablaufen kann, sowie ein Steuerungsverfahren für die Teiletransportvorrichtung,
ein IC-Prüfverfahren,
eine IC-Handhabungsvorrichtung und eine IC-Prüfvorrichtung.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Diese
Aufgaben werden von einer Teiletransportvorrichtung gemäß Anspruch
1, einem Steuerungsverfahren gemäß Anspruch
13, der Anwendung der Teiletransportvorrichtung bei einem IC-Prüfverfahren
gemäß Anspruch
20, einer IC-Handhabungsvorrichtung gemäß Anspruch 22 und einer IC-Prüfvorrichtung
gemäß Anspruch
26 gelöst.
- (1) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen
Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: eine erste und eine
zweite Antriebswelle, die koaxial angeordnet sind, wobei eine jede
ein Antriebssystem hat, das mit einem Ende verbunden ist und vom
Antriebssystem rotierend angetrieben wird; einen ersten Halte- und
Transportmechanismus, der an der ersten Antriebswelle angebaut ist und
eine erste Haltevorrichtung zum Halten eines Teils hat; und einen
zweiten Halte- und Transportmechanismus, der an der zweiten Antriebswelle angebaut
ist und eine zweite Haltevorrichtung zum Halten eines Teils hat.
Der erste Halte- und Transportmechanismus ist an der ersten Antriebswelle
so angebaut, dass die Halteoberfläche der ersten Haltevorrichtung
einen Winkel von 45° zur Antriebswelle
bildet, und der zweite Halte- und Transportmechanismus ist an der
zweiten Antriebswelle so angebaut, dass die Halteoberfläche der
zweiten Haltevorrichtung einen Winkel von 45° zur Antriebswelle bildet.
Da
jeder der Halte- und Transportmechanismus gemäß (1) oben unabhängig arbeitet,
ist ein Betrieb möglich,
durch den dann, wenn in der Haltevorrichtung gehaltene Teile zu
einer bestimmten Position transportiert werden, der andere Halte- und
Transportmechanismus in einen Wartezustand versetzt werden kann,
wobei ein Teil in jeder Haltevorrichtung gehalten wird, während der
eine Halte- und Transportmechanismus transportiert, so dass die
Taktzeit verkürzt
werden kann. Da ferner jede Welle durch entsprechende unabhängige Antriebssysteme
rotierend angetrieben wird, können
die gegenseitigen Schwingungseinflüsse verhindert werden. Die
Teile können
mittels der Rotation der Antriebswelle zwischen Positionen transportiert
werden, die sich in zueinander senkrecht stehenden Ebenen befinden.
- (2) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (1) oben, wobei
die zweite Antriebswelle hohl ist und die erste Antriebswelle durch
diese hindurch verläuft
und koaxial zur zweiten Antriebswelle angeordnet ist.
- (3) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (2) oben, wobei
ein Ende der Antriebssystemseite der ersten und der zweiten Antriebswelle
axial in einem Lager gelagert ist und ein Abstandsstück am anderen
Ende im Zwischenraum zwischen der ersten und der zweiten Antriebswelle
zum Einhalten eines Abstands zwischen den Antriebswellen angeordnet
ist.
Bei (2) und (3) oben werden die erste und die zweite Antriebswelle
bei konstant gehaltenem gegenseitigen Abstand angetrieben, und die
gegenseitigen Schwingungseinflüsse
können
verhindert werden.
- (4) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen von (1) bis (3), wobei
der erste Halte- und Transportmechanismus einen ersten Tragmechanismus
hat, um die erste Haltevorrichtung gleitbar in einer Richtung senkrecht
zu seiner Halteoberfläche
zu tragen, und der zweite Halte- und Transportmechanismus einen
zweiten Tragmechanismus hat, um die zweite Haltevorrichtung gleitbar
in einer Richtung senkrecht zu seiner Halteoberfläche zu tragen.
- (5) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (4) oben, wobei
der erste Halte- und Transportmechanismus an der ersten Antriebswelle
die erste Antriebswelle und den ersten Tragmechanismus verbindend
angebaut ist, und der zweite Halte- und Transportmechanismus an
der zweiten Antriebswelle die zweite Antriebswelle und den zweiten
Tragmechanismus verbindend angebaut ist.
- (6) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen von (1) bis (5) oben,
wobei der erste und der zweite Halte- und Transportmechanismus abwechselnd
durch die Drehung jeder Antriebswelle zu einer Zuführtransporteinheit
bewegt werden, um Teile einer Prozesseinheit zuzuführen, um
die Teile einem spezifischen Prozess zu unterziehen.
- (7) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (6) oben, wobei
der erste und der zweite Halte- und Transportmechanismus Teile,
die in der Prozesseinheit fertig gestellt worden sind, durch Rotation
jeder Antriebswelle auf eine Auswurftransporteinheit auswerfen.
Gemäß (7)
oben ist auch zusätzlich
zum Transport der Teile zu einer Prozesseinheit ein Betrieb möglich, bei
dem Teile nach der Fertigstellung auf eine Auswurftransporteinheit
transportiert werden können.
- (8) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen von (1) bis (7) oben,
wobei die erste und die zweite Haltevorrichtung jeweils mehrere
Halteköpfe
haben.
Gemäß (8) können mehrere
Teile gleichzeitig gehalten und transportiert werden.
- (9) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (8) oben, wobei
die Halteköpfe
ein Unterdruck-Einspannmittel haben, um die Teile mittels Unterdruck
einzuspannen.
Gemäß (9) oben
können
die Teile mittels Unterdruck eingespannt werden.
- (10) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (9), wobei die
mehreren Halteköpfe
in Reihe angeordnet sind.
- (11) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (9) oben, wobei
die mehreren Halteköpfe
in Form einer Matrix angeordnet sind.
- (12) Eine Teiletransportvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (6) oder (7) oben,
wobei die Prozesseinheit als spezifischen Prozess Prüfungen der
elektrischen Merkmale der Teile ausführt.
- (13) Bei einem Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung werden die erste und die
zweite Antriebswelle in einer gemäß (1) bis (11) oben beschriebenen
Teiletransportvorrichtung unabhängig
angetrieben.
Da jeder der Halte- und Transportmechanismen unabhängig arbeitet,
ist gemäß (13) oben
die Steuerung möglich,
wodurch dann, wenn in der Haltevorrichtung gehaltene Teile zu einer
bestimmten Position transportiert werden, der andere Halte- und
Transportmechanismus in einen Wartezustand versetzt werden kann,
wobei ein Teil in jeder Haltevorrichtung gehalten wird, während der
eine Halte- und Transportmechanismus transportiert, so dass die
Taktzeit verkürzt
werden kann.
- (14) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der Erfindung veranlasst den zweiten Halte- und Transportmechanismus,
der ein nicht behandeltes Teil hält,
das er an der Zuführtransporteinheit aufgenommen
hat, durch die Drehung der zweiten Antriebswelle in einer Bereitschaftsposition
zu warten, während
der erste Halte- und Transportmechanismus an der Prozesseinheit
in der oben in (6) oder (7) beschriebenen Teiletransportvorrichtung
positioniert wird.
Gemäß (14) oben
ist der zur Prozesseinheit zurückgelegte
Weg kürzer
und die Taktzeit kann verkürzt
werden, weil ein Halte- und Transportmechanismus an der Prozesseinheit
positioniert ist und der andere Halte- und Transportmechanismus,
der ein an der Zuführtransporteinheit
aufgenommenes nicht behandeltes Teil hält, veranlasst werden kann,
in einer Bereitschaftsposition zu warten.
- (15) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht demjenigen von
(14) oben, wobei die Bereitschaftsposition auf eine Position in
einer Ebene senkrecht zur Antriebswelle unter einem Winkel von 180° oder weniger
zur Prozesseinheit um die Antriebswelle eingestellt wird.
Da
die Bereitschaftsposition gemäß (15) oben
auf eine Position in einer Ebene senkrecht zur Antriebswelle unter
einem Winkel von 180° oder
weniger zur Prozesseinheit um die Antriebswelle eingestellt ist,
kann der Verfahrweg bei der Bewegung der Haltevorrichtung zur Prozesseinheit
im Vergleich zu einem Mechanismus nach dem Stand der Technik, bei
dem sie auf eine um 180° gegenüberliegende
Position fest eingestellt ist, verkürzt werden, die Taktzeit kann
verkürzt
werden und die Position kann frei innerhalb des obigen Bereichs
entsprechend der Form der Haltevorrichtung eingestellt werden.
- (16) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht demjenigen von
(14) oder (15) oben, wobei die Bereitschaftsposition auf eine proximale
Position eingestellt wird, in der es keine gegenseitige Behinderung zwischen
der ersten und der zweiten Haltevorrichtung gibt.
- (17) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen
von (14) bis (16) oben, wobei sich die Drehrichtung jeder Antriebswelle
beim Transport eines Teils von der Zuführtransporteinheit zur Prozesseinheit
abwechselnd ändert.
- (18) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen
von (14) bis (16) oben, wobei die Drehrichtung jeder Antriebswelle
beim Transport eines Teils von der Zuführtransporteinheit zur Prozesseinheit
die gleiche ist.
- (19) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen
von (14) bis (18) oben, wobei der erste und der zweite Halte- und
Transportmechanismus veranlasst werden, in einer Bereitschaftsposition
nach der Aufnahme an der Zuführtransporteinheit
und nach dem Auswerten eines fertig gestellten Teils an der Auswurftransporteinheit
zu warten.
Zusätzlich
zum Transport von Teilen von der Zuführtransporteinheit zur Prozesseinheit
ist es gemäß (19) oben
auch möglich,
behandelte Teile zur Auswurftransporteinheit zu transportieren.
- (20) Ein Steuerungsverfahren für eine Teiletransportvorrichtung
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen
von (14) bis (19) oben, wobei das Teil eine IC ist und die Prozesseinheit
als spezifischen Prozess Prüfungen
der elektrischen Merkmale der IC ausführt.
Mit (20) oben ist
es auch möglich,
die oben beschriebenen Funktionen mit einer so genannten IC-Handhabungsvorrichtung
zu erzielen.
- (21) Ein IC-Prüfverfahren
gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein IC-Prüfverfahren zur Durchführung von
Prüfungen
der elektrischen Merkmale von ICs unter einer vorgeschriebenen Umgebungstemperatur,
das einen Zuführschritt
zum Zuführen
einer nicht geprüften
IC aufweist; einen Prüfschritt
zum Prüfen
der elektrischen Merkmale der nicht geprüften IC; einen Auswurfschritt
zum Auswerfen einer geprüften
IC; und den Transport der IC mittels einer Teiletransportvorrichtung
wie in (1) bis (12) oben beschrieben zwischen einer Zuführposition
zum Zuführen nicht
geprüfter
ICs, einer Prozessposition zum Prüfen elektrischer Merkmale der
nicht geprüften ICs
und einer Auswurtposition zum Auswerten geprüfter ICs.
Da die Teiletransportvorrichtung
wie in (1) bis (12) oben beschrieben für den IC-Transport wie unter (21)
oben beschrieben verwendet wird, kann ein IC-Prüfverfahren, durch das die Taktzeit
verkürzt wird,
der Leistungsgrad der Prüfung
gut ist, die Einflüsse
von Schwingungen verhindert werden und die Prüfung in einer stabilen Umgebung
möglich
ist, erzielt werden.
- (22) Ein IC-Prüfverfahren
gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht demjenigen
von (21) oben und weist ferner einen Temperaturregelungsschritt
zum Einregeln der Temperatur nicht geprüfter ICs unter einer bestimmten
Umgebungstemperatur auf, wobei der Temperaturregelungsschritt die
nicht geprüften ICs
auf eine bestimmte Umgebungstemperatur durch zyklische Bewegung
von Wannen in einer Kammer einregelt, die auf einer bestimmten Innentemperatur
gehalten wird und eine Mehrzahl Wannen aufnimmt, die eine Mehrzahl
nicht geprüfter
ICs aufnehmen.
- (23) Eine IC-Handhabungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden
Erfindung hat eine Teiletransportvorrichtung gemäß (1) bis (12) oben, wobei
das Teil eine IC ist, um ICs zur Prozesseinheit zum Prüfen elektrischer
Merkmale der ICs zu transportieren, wobei die IC-Handhabungsvorrichtung
eine Zuführeinheit,
einen Zuführmechanismus,
einen Zuführpendelschlitten, einen
Transportmechanismus, einen Auswurfpendelschlitten, eine Auswurfeinheit
und einen Auswurfmechanismus aufweist;
wobei die Teiletransportvorrichtung
eine Zuführtransporteinheit
aufweist und die Zuführtransporteinheit
mit einer Mehrzahl Wannen zum Transport nicht geprüfter ICs
zum Halte- und Transportmechanismus ausgeführt ist; wobei die Zuführeinheit
eine Mehrzahl Zuführwannen
hat, die eine Mehrzahl nicht geprüfter ICs aufnehmen;
wobei
der Zuführmechanismus
einen Zuführansaugmechanismus
hat, um eine IC mittels Unterdruck einzuspannen, einen Mechanismus
für eine Bewegung
in der Ebene, um den Zuführansaugmechanismus
in einer ebenen Richtung zu bewegen, und einen Hubmechanismus, um
den Zuführansaugmechanismus
in einer Richtung senkrecht zu dieser Ebene zu bewegen und nicht
geprüfte
ICs aus der Zuführwanne
in der Zuführeinheit
zu entnehmen und die nicht geprüften
ICs zum Zuführpendelschlitten
zu liefern, indem der Zuführansaugmechanismus
mittels des Mechanismus für
die Bewegung in der Ebene und des Hubmechanismus bewegt wird;
wobei
der Zuführpendelschlitten über der
Zuführtransporteinheit
eine Operation ausführt,
in der er nicht geprüfte
ICs erhält,
die vom Zuführansaugmechanismus
des Zuführmechanismus
an einer ersten Annahmeposition für nicht geprüfte ICs vom
Zuführansaugmechanismus
aus der Zuführwanne
entnommen worden sind, sich dann in eine erste Transportposition
für nicht
geprüfte
ICs bewegt, um die nicht geprüften
ICs zur Zuführtransporteinheit
der Teiletransportvorrichtung zu transportieren, und dann in die
erste Annahmeposition für
nicht geprüfte
ICs zurückkehrt,
wenn der Transport beendet ist;
wobei sich der einen Transportansaugmechanismus
aufweisende Transportmechanismus aufwärts und abwärts bewegen kann und so ausgeführt ist,
dass er eine nicht geprüfte
IC aus dem Zuführpendelschlitten,
der in der ersten Transportposition für nicht geprüfte ICs
positioniert ist, mittels Unterdruck einspannen kann und nach oben,
dann nach unten verfährt
und die nicht geprüfte
IC mittels des Transportansaugmechanismus zu einer Wanne der Zuführtransporteinheit transportiert,
die mittels des Zuführpendelschlittens,
der sich in die erste Annahmeposition für nicht geprüfte ICs
bewegt, unmittelbar darunter erscheint;
wobei die Zuführtransporteinheit
so konfiguriert ist, dass sie eine Mehrzahl Wannen zyklisch nacheinander
transportiert, indem die Mehrzahl Wannen einzeln nacheinander in
einer zweiten Annahmeposition für
nicht geprüfte
ICs unmittelbar unter der ersten Transportposition für nicht
geprüfte
ICs und in einer zweiten Transportposition für nicht geprüfte ICs
zum Transport der nicht geprüften ICs
zum Halte- und Transportmechanismus positioniert werden, wobei eine
leere Wanne zur zweiten Annahmeposition für nicht geprüfte ICs
bewegt wird, nachdem die nicht geprüften ICs zum Halte- und Transportmechanismus
in der zweiten Transportposition für nicht geprüfte ICs
transportiert worden sind, und eine Wanne mit nicht geprüften ICs,
die als nächstes
zu prüfen
sind, zur zweiten Transportposition für nicht geprüfte ICs bewegt
wird;
wobei der Auswurfpendelschlitten so konfiguriert ist,
dass er über
der Zuführtransporteinheit
eine Operation zum Empfangen geprüfter ICs ausführt, die
von der Prozesseinheit behandelt und aus einer Wanne der Zuführtransporteinheit
durch den Halte- und Transportmechanismus entnommen worden sind,
in einer Annahmeposition für
geprüfte
ICs, die sich unmittelbar über
der zweiten Transportposition für
ungeprüfte
ICs befindet, sich dann zu einer Transportposition für geprüfte ICs bewegt,
um die geprüften
ICs zum Auswurfmechanismus zu transportieren, und bei beendetem Transport
zur Annahmeposition für
geprüfte
ICs zurückkehrt;
wobei
die Auswurfeinheit eine Mehrzahl Auswurfwannen zur Aufnahme einer
Mehrzahl geprüfter ICs
aufweist und so ausgeführt
ist, dass sie die geprüften
ICs gruppenweise gemäß den Prüfergebnissen
aus der Prozesseinheit enthält;
und
wobei der Auswurfmechanismus einen Auswurfansaugmechanismus
zum Einspannen von ICs mittels Unterdruck aufweist, einen Bewegungsmechanismus
in der Ebene zum Bewegen des Auswurfansaugmechanismus in ebener
Richtung sowie einen Hubmechanismus zum Bewegen des Auswurfansaugmechanismus
in einer Richtung senkrecht zu dieser Ebene und so konfiguriert
ist, dass durch die Bewegung des Auswurfansaugmechanismus mittels
des horizontalen [sic] Bewegungsmechanismus und des Hubmechanismus eine
geprüfte
IC aus dem Auswurfpendelschlitten in der Transportposition für geprüfte ICs
entnommen und die geprüfte
IC in eine Auswurfwanne der Auswurfeinheit gemäß den Prüfergebnissen in der Prozesseinheit
ausgeworfen wird.
Eine IC-Handhabungsvorrichtung, die die oben beschriebenen
Funktionen bietet, kann gemäß (23) oben
erzielt werden.
- (24) Eine IC-Handhabungsvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (23) oben und weist
ferner eine Kammer auf, in deren Innern die Zuführtransporteinheit untergebracht
ist, in der eine bestimmte Innenumgebungstemperatur aufrechterhalten
wird und in der die nicht geprüften
ICs mittels der Kammer auf die bestimmte Temperatur gebracht werden,
während
sie sich in den mehreren Wannen der Zuführtransporteinheit befinden.
- (25) Eine IC-Handhabungsvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht derjenigen von (24) oben und weist
ferner eine Heizplatte auf, um die geprüften ICs auf die Normaltemperatur
zu erwärmen,
bevor sie durch die Auswurfeinheit ausgeworfen werden.
Gemäß (25)
kann eine Kondensation auf den geprüften ICs verhindert werden,
wenn die Prüfungen
der elektrischen Eigenschaften bei einer niedrigen Temperatur ausgeführt werden.
- (26) Eine IC-Handhabungsvorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung entspricht denjenigen von (23) bis (25) oben,
wobei der Transportmechanismus unmittelbar über der ersten Transportposition
für nicht
geprüfte
ICs angeordnet ist.
- (27) Eine IC-Prüfvorrichtung
gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung hat einen Prüfkopf mit der Prozesseinheit,
ein mit dem Prüfkopf
verbundenes Prüfgerät, das eine
Prüfung
der elektrischen Eigenschaften der IC in der Prozesseinheit ausführt, und
eine IC-Handhabungsvorrichtung wie in (23) bis (26) oben beschrieben,
um ICs zur Prozesseinheit zu transportieren.
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Eine
IC-Prüfvorrichtung,
die die oben beschriebenen Funktionen bietet, kann durch (27) oben verwirklicht
werden.
-
KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine Vorderansicht im Schnitt einer Teiletransportvorrichtung gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
-
2 ist
eine Vorderansicht im Schnitt der Hauptteile des in 1 dargestellten
Halte- und Transportmechanismus;
-
3 ist
eine Seitenansicht von 2;
-
4 ist
eine perspektivische schematische Ansicht des in 1 dargestellten
Halte- und Transportmechanismus;
-
5 ist
ein Blockdiagramm der in 1 dargestellten Konfiguration;
-
6 ist
eine perspektivische schematische Ansicht der um 60° gedrehten
inneren Welle von 4;
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7 zeigt
die Bereitschaftsposition;
-
8 ist
eine perspektivische schematische Ansicht der um weitere 120° gedrehten
inneren Welle von 4 sowie der um 180° gedrehten äußeren Welle;
-
9 ist
eine erste Figur, die die lineare Anordnung der Haltevorrichtungen
zeigt;
-
10 ist
eine zweite Figur, die die lineare Anordnung der Haltevorrichtungen
zeigt;
-
11 zeigt
eine Matrixanordnung der Haltevorrichtungen;
-
12 zeigt
eine einzelne Haltevorrichtung;
-
13 ist
eine erste perspektivische Ansicht des Halte- und Transportmechanismus
für die
in 9 dargestellte Anordnung;
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14 ist
eine zweite perspektivische Ansicht des Halte- und Transportmechanismus
für die
in 9 dargestellte Anordnung;
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15 ist
eine dritte perspektivische Ansicht des Halte- und Transportmechanismus
für die
in 9 dargestellte Anordnung;
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16 ist
eine schematische Seitenansicht der IC-Handhabungsvorrichtung;
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17 ist
eine schematische Draufsicht der IC-Handhabungsvorrichtung;
-
18 zeigt
die Gesamtkonfiguration einer IC-Prüfvorrichtung, die mit einer
IC-Handhabungsvorrichtung wie in den 16 und 17 dargestellt ausgerüstet ist;
und
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19 ist
eine perspektivische schematische Ansicht einer Transportvorrichtung
nach dem Stand der Technik.
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BESTE ART
ZUR VERWIRKLICHUNG DER ERFINDUNG
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1 ist
eine Vorderansicht im Schnitt einer Teiletransportvorrichtung gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, 2 eine Vorderansicht
im Schnitt des in 1 dargestellten Halte- und Transportmechanismus, 3 eine Seitenansicht
von 2, 4 eine perspektivische schematische
Ansicht des in 1 dargestellten Halte- und Transportmechanismus
und 5 ein Blockdiagramm der in 1 dargestellten
Konfiguration. Bei der Beschreibung der Ausführungsform dient als Beispiel
für eine
Teiletransportvorrichtung eine IC-Handhabungsvorrichtung zum Transport
eines IC-Bauelements als ein Teil von einer Zuführtransporteinheit zu einer
Prozesseinheit, die eine Prüfung der
elektrischen Eigenschaften als einen spezifischen Prozess ausführt. Innerhalb
der Isolierwand 10 der Kammer wird die Temperatur auf einen
Sollwert eingeregelt, so dass die Prüfungen der elektrischen Eigenschaften
mit dieser IC-Handhabungsvorrichtung bei einer hohen oder niedrigen
Temperatur ausgeführt
werden können.
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Wie
aus 1 ersichtlich ist, hat diese IC-Handhabungsvorrichtung
eine Zuführtransporteinheit 1 zur
Lieferung nicht geprüfter
ICs, eine Prozesseinheit 2 zum Prüfen der elektrischen Eigenschaften
der IC, eine hohle Antriebswelle 3 mit zwei koaxialen Wellen 3a, 3b,
die innen und außen
angeordnet sind, ein mit einem Ende der Antriebswelle 3 verbundenes
Antriebssystem 4 zum getrennten rotierenden Antrieb jeder
Antriebswelle 3a, 3b, Halte- und Transportmechanismen 5, 6,
die mit dem anderen Ende der Antriebswelle 3 verbunden
sind und zwischen der Zuführ-
(Auswurf-) Position und der Prozessposition durch die Drehung jeder
Antriebswelle 3 bewegt werden, eine Auswurftransporteinheit 7,
die die geprüfte
IC auswirft, eine Antriebseinheit 8 für den Zuführ-/Auswurfschiebermechanismus,
die an der Außenwand
der Kammerisolierwand 10 gegenüber der Zuführtransporteinheit 1 und
der Auswurftransporteinheit 7 zum Antrieb des Zuführ-/Auswurfzylinders 8a angeordnet
ist, und eine Antriebseinheit 9 für den Prozessschiebermechanismus,
die an der Außenwand
der Kammerisolierwand 10 gegenüber der Prozesseinheit 2 zum
Antrieb des Prozesszylinders 9a angeordnet ist. Es ist
zu beachten, dass der Halte- und Transportmechanismus 5 in 1 über der
Zuführtransporteinheit 1 und
der Halte- und Transportmechanismus 6 über der Prozesseinheit 2 angeordnet
ist.
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Die
Zuführtransporteinheit 1 dient
zum Zuführen
nicht geprüfter
ICs und ist mit mehreren gestapelten Wannen ausgeführt, von
denen eine jede eine Mehrzahl nicht geprüfter ICs aufnimmt. Wenn alle
ICs aus der obersten Wanne, die in der Zuführposition P1 angehalten hat,
entnommen worden sind, wird die Wanne der nächsten Ebene angehoben und
mittels eines in den Figuren nicht dargestellten Antriebsmittels
in die Zuführposition
P1 bewegt. Die ICs werden bei dieser Zuführtransporteinheit 1 in
waagrechter Position geliefert.
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Die
Prozesseinheit 2 hat ein in den Figuren nicht dargestelltes
Prüfanschlussfeld,
das den externen Stiften der IC entspricht und durch das die Prüfungen der
elektrischen Eigenschaften mit der IC durch den Kontakt der externen
Stifte der IC mit dem Prüfanschlussfeld
erfolgen. Diese Prozesseinheit 2 ist an einer senkrechten
Oberfläche
der Kammerisolierwand 10 zum Prüfen der ICs in senkrechter
Ausrichtung angeordnet.
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Die
Antriebswelle 3 verläuft
drehbar durch eine Durchgangsbohrung 11 in der Kammerisolierwand 10 und
ist in der Kammerisolierwand 10 um 45° zur Zuführtransporteinheit 1 und
zur Prozesseinheit 2 geneigt gelagert. Wie oben erwähnt ist
die Antriebswelle 3 hohl mit zwei innen und außen angeordneten koaxialen
Wellen, ist das Antriebssystem 4 mit dem oberen Ende der
inneren Welle 3a und der äußeren Welle 3b verbunden
und sind die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 mit
dem unteren Ende so verbunden, dass die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 unabhängig arbeiten
können.
-
Die
Antriebswelle 3 befindet sich außerdem in derselben Ebene wie
die Mitte der Prozesseinheit 2 und der Zuführtransporteinheit 1,
und die Prozesseinheit 2 sowie die Zuführtransporteinheit 1 sind
symmetrisch zur Achse der Antriebswelle 3 angeordnet.
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Das
Antriebssystem 4 besteht aus Antriebselementen, die die
innere Welle 3a und die äußere Welle 3b in gewünschten
Positionen anhalten können,
so dass die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 in
einer gewünschten
Position angehalten werden können
(wie die nachstehend beschriebene Bereitschaftsposition), die sich
von der an der Zuführtransporteinheit 1 und
der Prozesseinheit 2 unterscheidet. Die Antriebselemente
hierfür
sind z. B. ein Servomotor und eine Drehzahlunterset zung zum Verringern
der Motordrehzahl.
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Durch
dieses Antriebssystem 4 wird die Rotation von den Servomotoren 13a, 13b an
die Eingangswellen 23a, 23b der Drehzahluntersetzungen 21a, 21b über Antriebsriemen 19a, 19b und
Riemenscheiben 17a, 17b übertragen, die sich integral
mit den Motorwellen 15a, 15b drehen, und als Ergebnis rotiert
die innere Welle 3a integral mit einem Lager 25a und
einem Rotationselements 27a, und die äußere Welle 3b rotiert
integral mit einem Lager 25b und einem Rotationselement 27b.
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Das
so aufgebaute Antriebssystem 4 ist in einem Gehäuse 29 untergebracht,
das an der Kammerisolierwand 10 angebracht und an der Kammerisolierwand 10 mittels
eines zylindrischen Verbindungselements 33 am unteren Ende
eines zylindrischen Elements 31 befestigt ist, das am Außenumfang
der Lager 25a, 25b angebaut ist.
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2 ist
eine vergrößerte Ansicht
des Halte- und Transportmechanismus von 1, 3 ist eine
Seitenansicht von 2 und 4 ist eine
perspektivische schematische Ansicht des in 1 dargestellten
Halte- und Transportmechanismus.
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Die
Halte- und Transportmechanismen 5, 6 haben jeweils
eine Haltevorrichtung 5a, 6a zum Halten einer
IC, und jede Haltevorrichtung 5a, 6a hat eine
Mehrzahl Halteköpfe 35, 36 zum
Einspannen einer IC mittels eines Vakuumkopfes 41 durch
Unterdruck. Diese Ausführungsform
hat vier Halteköpfe, und
alle Halteköpfe
sind in Reihe an der Unterseite einer Tragplatte 43 angeordnet.
Ein Paar Wellen 45, 46 ist auf der oberen Oberfläche der
Tragplatte 43 aus dieser herausstehend angeordnet, und
die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 tragen
die Haltevorrichtungen 5a, 6a, so dass sie in
der Richtung senkrecht zur Tragfläche mittels eines Tragmechanismus, der
dieses Wellenpaar 45, 46 gleitbar lagert, gleiten können.
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Dieser
Tragmechanismus weist eine Lager 49 auf, das die Wellen 45, 46 axial
gleitbar lagert, ein Paar zylindrische Elemente 47a und
ein zylindrisches Element 47 an deren Außenseite
in axialer Richtung zum Halten des Lagers 49 an den Wellen 45, 46,
und eine Verbindungsstange 55, die zwischen den zylindrischen
Elementen 47 angebracht ist. Eine Feder 51 ist über der
Oberseite des zylindrischen Elements 47 eingesetzt, so
dass sie den Haltekopf 35 stets nach oben sowie den Haltekopf 36 nach
rechts drückt,
wie aus den Figuren zu ersehen ist. Es ist zu beachten, dass das
Wellenpaar 45 und das Wellenpaar 46 innen und
außen
auf der Tragplatte 43 angeordnet sind, so dass sie sich
nicht gegenseitig berühren.
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Die
so aufgebauten Halte- und Transportmechanismen 5, 6 sind
am unteren Ende der Antriebswelle 3 so angebaut, dass die
Halteoberflächen
der Haltevorrichtungen 5a, 6a einen Winkel von
45° zur Antriebswelle 3 bilden,
und bewegen sich zwischen der Zuführtransporteinheit 1 (Auswurftransporteinheit 7)
und der Prozesseinheit 2 mittels der Drehung der inneren
Welle 3a und der äußeren Welle 3b.
Es ist zu beachten, dass die Halte- und Transportmechanismen an
der jeweiligen Welle mittels Verbindungselementen 53, 57,
die in Richtung der Antriebswelle 3 geteilt sind, und dem
oben genannten Tragmechanismus (hier insbesondere die Verbindungsstange 55) befestigt
sind; der Halte- und Transportmechanismus 5 ist an der
inneren Welle 3a angebaut, indem ein Ende des Verbindungselements 53 an
der Verbindungsstange 55 und das andere Ende an der inneren Welle 3a befestigt
ist; und der Halte- und Transportmechanismus 6 ist an der äußeren Welle 3b angebaut,
indem ein Ende des Verbindungselements 57 an der Verbindungsstange 55 und
das andere Ende an der äußeren Welle 3b befestigt
ist. Ein Abstandsstück 59 mit
einer Wellendurchgangsöffnung
ist an der Außenseite
der inneren Welle 3a befestigt, um einen Abstand zur äußeren Welle 3b einzuhalten.
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Der
Zuführ-/Auswurfzylinder 8a,
der von der Antriebseinheit 8 für den Zuführ-/Auswurfschiebermechanismus
angetrieben wird, schiebt die Welle 45 des an der Zuführtransporteinheit 1 positionierten Halte-
und Transportmechanismus 5 entgegen der Kraft der Feder 51 und
bewegt so die Haltevorrichtung 5a in axialer Richtung.
Der Abwärtshub
dieses Zuführ-/Auswurfzylinders 8a ist
auf einen ersten spezifischen Hubweg oder einen zweiten spezifischen Hubweg
eingestellt (wobei der erste spezifische Hubweg größer ist
als der zweite spezifische Hubweg) und die Haltevorrichtung 5a ist
durch diese Einstellungen entweder in der Zuführposition P1 oder in der Auswurtposition
P2 positioniert.
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Der
Prozesszylinder 9a, der von der Antriebseinheit 9 für den Prozessschiebermechanismus angetrieben
wird, bewegt sich um eine spezifische Strecke nach links, wobei
er die Welle 46 gegen die Kraft der Feder 51 des
Halte- und Transportmechanismus 6 drückt, der an der Prozesseinheit 2 positioniert
ist, wodurch die Haltevorrichtung 6a an der Prozessposition
P3 positioniert ist.
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Jeder
Haltekopf 35, 36 hat eine Schraube 61, die
als Gleitführung
dient, und Wellenpositionierstifte 61a an den Schrauben 61 greifen
in Positionierbohrungen (in den Figuren nicht dargestellt) in der
Prozesseinheit 2, der Zuführtransporteinheit 1 und
der Auswurftransporteinheit 7 zur präzisen Positionierung ein. Eine
Feder 67 ist zwischen einer Platte 63, die mit
der Unterseite der Tragplatte 43 in Kontakt steht, und
einer Platte 65, an der die Schraube 61 fixiert
ist, angeordnet, so dass dann, wenn eine durch Unterdruck am Haltekopf 35, 36 eingespannte
IC zur Prozesseinheit 2 befördert wird, die IC zuverlässig auf
das Prüfanschlussfeld
der Prozesseinheit 2 ausgerichtet wird.
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Die
Auswurftransporteinheit 7 ist so ausgelegt, dass sie entlang
einer waagrechten Ebene hin und her verfährt, wobei sie aus der eingefahrenen Position
nach links in Bereitschaft in der Auswurfposition P2 gleitet, nachdem
eine IC an der Zuführposition
P1 zugeführt
worden ist, und nach rechts gleitet, um in die eingefahrene Position
zurückzukehren, nachdem
die geprüfte
IC ausgeworfen worden ist.
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5 ist
ein Blockdiagramm der Konfiguration einer Teiletransportvorrichtung
gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung.
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Wie
in der Figur dargestellt ist, weist diese Konfiguration auf: Servomotoren 13a, 13b zum
Antrieb der inneren Welle 3a und der äußeren Welle 3b; Magnetventile 71a, 71b des
Vakuumsystems, die mit dem Vakuumkopf 41 und einem in den
Figuren nicht dargestellten Vakuumsystem verbunden sind; die Antriebseinheit 9 für den Prozessschiebermechanismus zum
Antrieb des Prozesszylinders 9a; die Zuführtransporteinheit 1;
die Auswurftransporteinheit 7; die Antriebseinheit 8 für den Zuführ- /Auswurfschiebermechanismus;
eine Steuerung 72 zum Steuern dieser Komponenten; die Prozesseinheit 2 zum
Prüfen der
elektrischen Eigenschaften der IC; und eine Host-Steuerung 73,
die die gesamte IC-Handhabungsvorrichtung einschließlich der
Steuerung 72 und der Prozesseinheit 2 steuert,
wobei die Steuerung 72 und die Host-Steuerung 73 jeweils
ein Programm zum Steuern der von ihnen gesteuerten Teile haben.
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Die
Funktionsweise einer derart aufgebauten IC-Handhabungsvorrichtung
wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren beschrieben.
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Wenn
der Vakuumkopf 41 jedes Haltekopfes 36 eine nicht
geprüfte
IC mittels Unterdruck eingespannt hat und die Haltevorrichtung 6a an
der Prozesseinheit 2 durch die Drehung der äußeren Welle 3b positioniert
ist, treibt die Antriebseinheit 9 für den Prozessschiebermechanismus
den Prozesszylinder 9a so an, dass er sich um einen bestimmten
Hubweg nach links bewegt, wodurch die Haltevorrichtung 6a in
der Prozessposition P3 positioniert wird, so dass jeder Haltekopf 36 die
mittels Unterdruck eingespannten ICs gegen das Prüfanschlussfeld
der Prozesseinheit 2 presst.
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Der
Vakuumkopf 41 jedes Haltekopfes 35 spannt nunmehr
mittels Vakuum eine IC ein, deren Prüfung abgeschlossen ist, und
die Haltevorrichtung 5a erreicht die Auswurftransporteinheit 7,
die bereits aufgrund der Drehung der inneren Welle 3a um
180° in
derselben Richtung und gleichzeitig mit der oben erwähnten Drehung
der äußeren Welle 3b an
der Auswurfposition P2 in Bereitschaft steht. Die Antriebseinheit 8 für den Zuführ-/Auswurfschiebermechanismus
senkt dann den Zuführ-/Auswurfzylinder 8a um
den zweiten spezifischen Hubweg ab, wobei die Welle 45 gegen
die Kraft der Feder 51 nach unten gedrückt wird. Jeder Haltekopf 35 der
Haltevorrichtung 5a bewegt sich also aufgrund der Führung durch die
Wellenpositionierstifte 61a der Schrauben 61 genau
positioniert allmählich
abwärts
zur Auswurftransporteinheit 7. Wenn sich der Haltekopf 35 zur
Auswurfposition P2 nach unten bewegt, schließt das Magnetventil 71a des
Vakuumsystems, das Vakuum des Vakuumkopfes 41 wird abgebaut,
die geprüfte
IC wird in die Auswurftransporteinheit 7 ausgeworfen und der
Haltekopf 35 wird dann angehoben und wartet. Während dieser
Zeit gleitet die Auswurftransporteinheit 7, in die die
geprüfte
IC ausgeworfen wurde, nach rechts, um die geprüfte IC zum nächsten Prozess
zu bringen, und geht dann in die eingefahrene Position zurück.
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Wenn
die Zuführtransporteinheit 1,
die in der Zuführposition
P1 unter der Auswurfposition P2 wartet, durch das Einfahren der
Auswurftransporteinheit 7 in der Position gegenüber der
Haltevorrichtung 5a erscheint, senkt die Antriebseinheit 8 für den Zuführ-/Auswurfschiebermechanismus
den Zuführ-/Auswurfzylinder 8a um
den ersten spezifischen Hubweg ab, und die Haltevorrichtung 5a erreicht
so die Zuführposition
P1 unter ihrer vorigen Position. Wenn dann ein in den Figuren nicht
dargestelltes Vakuumsystem zusammen mit dem Öffnen des Magnetventils 71a des
Vakuumsystems aktiviert wird, spannt jeder Haltekopf 35 mit
Hilfe des Vakuumkopfes 41 mittels Unterdruck eine IC aus
der obersten Wanne in der Zuführtransporteinheit 1 ein.
Nach dem Einspannen hebt die Antriebseinheit 8 für den Zuführ-/Auswurfschiebermechanismus
den Zuführ-/Auswurfzylinder 8a an
und als Ergebnis bewegt sich die Haltevorrichtung 5a allmählich zusammen mit
dem Aufwärtshub
des Zuführ-/Auswurfzylinders 8a durch
die Kraft der Feder 51 aufwärts und kehrt in die obere
Position zurück.
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Die
Haltevorrichtung 5a führt
die Auswurfoperation mit der geprüften IC und die Zuführoperation mit
einer nicht geprüften
IC aus, während
die Haltevorrichtung 6a an der Prozesseinheit 2 positioniert ist,
wo die Prüfung
der elektrischen Eigenschaften oder ein anderer Prozess im Gange
ist. Wenn diese Operationen abgeschlossen sind und die Haltevorrichtung 5a in
die obere Position zurückkehrt,
ist die Haltevorrichtung 6a immer noch an der Prozesseinheit 2 positioniert,
wo die Prozesse weitergeführt
werden, die innere Welle 3a dreht sich um einen bestimmten
Weg (bei diesem Beispiel um 60°),
so dass die Haltevorrichtung 5a in der Bereitschaftsposition wartet,
um die Taktzeit zu verkürzen.
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6 ist
eine perspektivische schematische Ansicht der Halte- und Transportmechanismen 5, 6 zu
diesem Zeitpunkt, und 7 eine Ansicht bei Blick auf
die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 aus Richtung
des Pfeils B in Verlängerung
der Drehachse A in 6 zur Verdeutlichung dieser
Bereitschaftsposition. Es ist zu beachten, dass die gestrichelte
Linie in 7 die Haltevorrichtung 5a vor
der Bewegung in die Bereitschaftsposition markiert (d. h. die in der
Zuführposition
P1 oder in der Auswurtposition P2 positionierte Haltevorrichtung 5a).
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Wie
die Figuren zeigen, wartet die Haltevorrichtung 5a durch
die Drehung der inneren Welle 3a um 60° in einer Position, die um 120° zur Prozesseinheit 2 um
die Antriebswelle 3 (Drehachse A) in einer Ebene senkrecht
zur Antriebswelle 3 gedreht ist. Aus den Figuren lässt sich
entnehmen, dass der Weg so um 2/3 verkürzt werden kann im Vergleich
zu dem Weg bei Bewegung der Prozesseinheit 2 aus einer Position
180° zur
Prozesseinheit 2, und dass die Taktzeit verkürzt werden
kann. Es ist zu beachten, dass diese Bereitschaftsposition vorzugsweise
so nah wie möglich
an der Prozesseinheit 2 eingestellt werden sollte. Genauer
gesagt, wird die Bereitschaftsposition durch die Anzahl der gleichzeitig
geprüften
Teile (4 in diesem Beispiel), die Anordnung der Halteköpfe (linear
in diesem Beispiel) und die Größe der Haltevorrichtung
(Haltekopf) beeinflusst und so eingestellt, dass sich die in der
Bereitschaftsposition positionierte Haltevorrichtung 5a und
die andere Haltevorrichtung 6a, die an der Prozesseinheit 2 positioniert
ist, nicht gegenseitig behindern.
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Wenn
die Prüfung
der IC, die vom Vakuumkopf 41 des Haltekopfes 36 durch
Unterdruck eingespannt ist, beendet ist, bewegt sich die Haltevorrichtung 6a nach
rechts zusammen mit dem von der Antriebseinheit 9 für den Prozessschiebermechanismus nach
rechts bewegten Prozesszylinder 9a und kehrt in die äußerste rechte
Position zurück.
Nach der Rückkehr
dreht sich die äußere Welle 3b um
180° in derselben
Richtung wie die Drehung der inneren Welle 3a zusammen
mit der Bewegung in die Bereitschaftsposition, und die Haltevorrichtung 6a trennt sich
von der Prozesseinheit 2 und bewegt sich zur Auswurftransporteinheit 7.
Gleichzeitig dreht sich die innere Welle 3a um weitere
120°, und
die Haltevorrichtung 5a bewegt sich aus der Bereitschaftsposition zur
Prozesseinheit 2, wobei die nicht geprüften ICs am Vakuumkopf 41 durch
Unterdruck eingespannt sind. 8 ist eine
perspektivische schematische Ansicht, die jeden Halte- und Transportmechanismus in
dieser Position zeigt.
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Nachdem
die Haltevorrichtung 5a die Prozesseinheit 2 erreicht
hat, gleitet sie durch die gleiche Operation wie oben für die Haltevorrichtung 6a beschrieben
in die Prozessposition P3 und schiebt die nicht geprüften ICs
zur Prüfung
in die Prozesseinheit 2. Während sich die Haltevorrichtung 5a für die Prozessoperation
an der Prozesseinheit 2 befindet, erreicht die Haltevorrichtung 6a die
Auswurf-/Transporteinheit 7 mit
einer Verzögerung
durch die Haltevorrichtung 5a, die die Prozesseinheit 2 erreicht,
und durch Ausführen
der gleichen Operation wie oben für die Haltevorrichtung 5a beschrieben
wird die verarbeitete IC in die Auswurf-/Transporteinheit 7 ausgeworfen,
die in der Auswurfposition P2 wartet, worauf sie eine IC aus der
Zuführtransporteinheit 1 durch Unterdruck
einspannt. Die anschließende
Prozessoperation ist eine Wiederholung der oben beschriebenen Operation,
wobei die Haltevorrichtung 5a gegen die Haltevorrichtung 6a ausgetauscht
ist.
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Die
Operation, mit der nicht geprüfte
ICs durch Unterdruck eingespannt und zur Prozesseinheit 2 und
geprüfte
ICs von der Prozesseinheit 2 zur Auswurf-/Transporteinheit 7 transportiert
werden, während
sich die innere Welle 3a und die äußere Welle 3b drehen,
wiederholt sich kontinuierlich. Es ist zu beachten, dass die Drehrichtung
der Antriebswelle 3 bei der Bewegung der Haltevorrichtung
von der Zuführtransporteinheit 1 zur
Prozesseinheit 2 abwechselnd umgekehrt werden oder stets
gleich bleiben kann. Im erstgenannten Fall drehen sich die Haltevorrichtungen
in Gegenrichtung nach Prozessoperation in der Prozesseinheit 2,
um zur Auswurf-/Transporteinheit 7 und Zuführtransporteinheit 1 zurückzukehren,
und im zweiten Fall drehen sie sich in derselben Richtung wie bei
der Bewegung zur Prozesseinheit 2, um zur Auswurf-/Transporteinheit 7 und
Zuführtransporteinheit 1 zurückzukehren.
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Dadurch
dass die Halte- und Transportmechanismen 5, 6 unabhängig arbeiten
können
und die die nächste
nicht geprüfte
IC haltende Haltevorrichtung in der Bereitschaftsposition wartet,
während
die ICs geprüft
werden, kann die vorliegende Ausführungsform der Erfindung die
Taktzeit im Vergleich zu einer herkömmlichen Transportvorrichtung
mit einer einzigen Antriebswelle mit zwei Aufnahmeköpfen, die an
der Antriebswelle in einer senkrecht zur Antriebswelle verlaufenden
Ebene in um 180° versetzten
Positionen an gegenüberliegenden
Seiten der Antriebswelle angebaut sind, verkürzen.
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Ferner
können
die Positionen der Haltevorrichtungen unabhängig voneinander korrigiert
werden, weil die Antriebssysteme für jede Welle getrennt konfiguriert
sind. Es ist deshalb ebenfalls möglich, flexibel
auf Verschiebungen der Positionen zu reagieren, die aus der Wärmedehnung
bzw. durch Zusammenziehen bedingt durch Änderungen der Solltemperatur
resultieren.
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Des
Weiteren wird durch eine Trennung der Antriebssysteme auch eine
Verringerung der Trägheit
jedes Antriebssystems bewirkt, eine Drehzahlerhöhung erleichtert, da eine höhere Drehzahl
und eine höhere
Drehgeschwindigkeit des Antriebssystem möglich ist, und somit zur Verkürzung der
Taktzeit beigetragen.
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Außerdem erschwert
die Trennung der Antriebssysteme auch die Übertragung von Schwingungen
während
des Betriebs von einem Antriebssystem zum anderen, und die Einflüsse von
Schwingungen auf den von der anderen Haltevorrichtung ausgeführten Prozess
können
verringert werden. Die Messung elektrischer Kennwerte und andere
in der Prozesseinheit 2 ausgeführte Prozesse können deshalb
stabil ablaufen.
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Es
ist zu beachten, dass die obige Ausführungsform anhand eines Beispiels
beschrieben worden ist, bei dem vier Haltevorrichtungen linear ausgerichtet
sind. Die Erfindung ist jedoch nicht auf eine solche Anordnung beschränkt, und
Anordnungen wie nachstehend beschrieben können ebenfalls verwendet werden.
Diese alternativen Anordnungen werden unter Bezugnahme auf die 9 bis 12 beschrieben.
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Die 9 bis 12 zeigen
andere beispielhafte Anordnungen der Haltevorrichtungen.
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Die 9 und 10 zeigen
lineare Anordnungen (Anordnungen in Reihe). 9 zeigt
zwei Haltevorrichtungen, die in Umfangsrichtung angeordnet sind,
wobei die Drehachse A (Antriebswelle 3) als Ursprung in
einer Ebene senkrecht zur Antriebswelle 3 dient, und 10 zeigt
zwei Haltevorrichtungen, die in radialer Richtung angeordnet sind,
wobei die Drehachse A (Antriebswelle 3) als Ursprung in
derselben Ebene dient. 11 zeigt ein Beispiel einer Matrixanordnung,
insbesondere mit vier Haltevorrichtungen und 12 eine
Anordnung mit nur einer Haltevorrichtung.
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Diese
Ausführungsform
ist außerdem
so beschrieben worden, dass sich die Bereitschaftsposition in einer
Position von 120° zur
Prozesseinheit 2 in einer Ebene senkrecht zur Antriebswelle 3 befindet, wobei
die Drehachse A (Antriebswelle 3) als Ursprung dient; die
Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern die Bereitschaftsposition
kann entsprechend der Anzahl gleichzeitiger Messungen, der Anordnung
der Halteköpfe
und der Größe der Haltevorrichtungen
(Halteköpfe)
eingestellt werden. Anhand des Beispiels der Konfigurationen in
den 9 bis 12 könnte eine Position bei 90° eingestellt werden,
wenn zwei Haltevorrichtungen gleichzeitig gemessen werden, wobei
die Haltevorrichtungen in Reihe in Umfangsrichtung angeordnet sind
(siehe 9); 60° könnten eingestellt
werden, wenn zwei Haltevorrichtungen gleichzeitig gemessen werden, wobei
die Haltevorrichtungen in Reihe in radialer Richtung angeordnet
sind (siehe 10); 90° könnten eingestellt werden, wenn
vier Haltevorrichtungen gleichzeitig gemessen werden, wobei die
Haltevorrichtungen in einer Matrix angeordnet sind (siehe 11);
und 60° könnten eingestellt
werden, wenn immer nur eine Haltevorrichtung gemessen wird (siehe 12).
Es sei darauf hingewiesen, dass dies nur eine beispielhafte Beschreibung
ist. Durch Verkleinern der Haltevorrichtung kann die Bereitschaftsposition
sogar noch näher
an der Prozesseinheit 2 eingestellt werden. In jedem Fall
wird die Bereitschaftsposition vorzugsweise nahe der Prozesseinheit
eingestellt, wobei der Einstellbereich der Bereitschaftsposition
innerhalb von 180° von
der Prozesseinheit 2 um die Drehachse A (Antriebswelle 3)
in einer Ebene senkrecht zur Antriebswelle 3 liegt, und
kann innerhalb dieses Bereichs z. B. entsprechend der Form der Haltevorrichtung
frei eingestellt werden, während der
herkömmliche
Mechanismus bei 180° fixiert
ist.
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Es
ist zu beachten, dass der zurückgelegte Weg,
wenn eine eine nicht geprüfte
IC haltende Haltevorrichtung an der Prozesseinheit 2 ausgetauscht wird,
auf 1/3 bis 2/3 des Wegs im Stand der Technik verkürzt werden
kann; wenn die Bereitschaftsposition so zwischen 60° und 120° eingestellt
wird, kann die Taktzeit deshalb erheblich verkürzt, die Prozesskapazität der Teiletransportvorrichtung
(hier die IC-Handhabungsvorrichtung) kann verbessert und die Produktivität erhöht werden.
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Ferner
kann wie ebenfalls oben erwähnt beim
Transport einer nicht geprüften
IC von der Zuführtransporteinheit 1 zur
Prozesseinheit 2 die Drehrichtung der Antriebswelle 3 stets
gleich sein oder abwechselnd geändert
werden. Die Haltevorrichtungen in jeder Bereitschaftsposition bei
sich jedesmal ändernder
Drehrichtung sind in den 13 und 14 dargestellt,
wobei die Anordnung gemäß 9 (d.
h. zwei in Reihe in Umfangsrichtung angeordnete zur gleichzeitigen
Messung bei einer Bereitschaftsposition in 90°) als Beispiel dient. Es ist
zu beachten, dass sich die Bereitschaftsposition an jeder Seite
der Prozesseinheit 2 befinden kann. 13 zeigt
die Haltevorrichtung 6a in Wartestellung in einer Position
von –90° zur Prozesseinheit 2 und 14 zeigt
sie in Wartestellung in einer 90°-Position. 15 zeigt
die Haltevorrichtung 5a in Wartestellung in einer Position 90° zur Prozesseinheit 2,
wenn die Haltevorrichtung 6a an der Prozesseinheit 2 positioniert
ist.
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Bei
der Bewegung von der Zuführtransporteinheit 1 zur
Prozesseinheit 2 wartet die vorliegende Ausführungsform
in der Bereitschaftsposition; wenn aber die Prozessoperation in
der Prozesseinheit 2 bereits abgeschlossen ist, ist es
auch möglich, dass
sie sich direkt zur Prozesseinheit 2 bewegt, ohne in der
Bereitschaftsposition zu warten. In diesem Fall drehen sich die
innere Welle 3a und die äußere Welle 3b gleichzeitig
um 180°,
und die Haltevorrichtung 5a sowie die Haltevorrichtung 6a erreichen gleichzeitig
die Prozesseinheit 2 und die Zuführtransporteinheit 1 (Auswurftransporteinheit 7).
Die Funktionsweise ist in diesem Fall die gleiche wie bei der herkömmlichen
Transportvorrichtung und manche der oben beschriebenen Vorteile
werden nicht erzielt, aber solche Vorteile wie die Verringerung
der Übertragung
von Schwingungen an die andere Haltevorrichtung und die unabhängige Positionierung
an jeder Haltevorrichtung werden immer noch erzielt.
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Die
vorliegende Ausführungsform
ist ferner so beschrieben worden, dass sie Teile zwischen Positionen
in zueinander senkrechten Ebenen transportiert; der Transport in
ein und derselben Ebene ist jedoch ebenfalls möglich.
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Die
in 1 dargestellte Teiletransportvorrichtung wird
oben als IC-Handhabungsvorrichtung beschrieben, aber wie festgestellt
werden dürfte, handelt
es sich tatsächlich
um einen Teil der mechanischen Einheiten, die eine IC-Handhabungsvorrichtung
bilden (die in 1 gezeigte mechanische Einheit
wird nachstehend als IC-Transporteinheit bezeichnet), und die Gesamtkonfiguration
sowie die Funktionsweise einer IC-Handhabungsvorrichtung werden
nachstehend anhand der 16 und 17 beschrieben.
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16 ist
eine schematische Seitenansicht einer IC-Handhabungsvorrichtung
und 17 eine schematische Draufsicht der IC-Handhabungsvorrichtung.
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Außer der
oben beschriebenen IC-Transporteinheit (mit Bezugszeichen 600 in
den 16 und 17 gekennzeichnet)
hat die IC-Handhabungsvorrichtung 200 eine Zuführeinheit 300 zur
Aufnahme mehrerer nicht geprüfter
ICs, eine Aufnahmeeinheit 310 für leere Wannen zur Aufnahme
leerer Wannen, einen Zuführmechanismus 400 für den Transport
nicht geprüfter
ICs von der Zuführeinheit 300 zu
einem Zuführpendelschlitten 500,
der nachstehend beschrieben wird, einen Zuführpendelschlitten 500 für den internen
Transport in der IC-Handhabungsvorrichtung, um nicht geprüfte ICs,
die vom Zuführmechanismus 400 erhalten
worden sind, an die IC-Transporteinheit 600 zu übergeben,
einen Auswurfpendelschlitten 700 für den internen Transport in der
IC-Handhabungsvorrichtung zum Auswerfen geprüfter ICs aus der IC-Transporteinheit 600,
einen Auswurfmechanismus 800 für den Transport geprüfter ICs
vom Auswurfpendelschlitten 700 zur Auswurfeinheit 900,
die nachstehend beschrieben wird, eine Auswurfeinheit 900 zum
Gruppieren und Aufnehmen geprüfter
ICs und eine Heizplatte 1000 zur ersten Erwärmung auf
Normaltemperatur, wenn die Prüfungen bei
niedriger Temperatur in der Kammer ausgeführt werden (z. B. bei 10°C oder darunter),
bevor die bei niedriger Temperatur geprüften ICs zur Auswurfeinheit 900 transportiert
werden, um Kondensation zu vermeiden.
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Es
ist zu beachten, dass der Auswurfpendelschlitten 700 in 1 an
der Auswurftransporteinheit 7 angebracht ist, und dieser
Auswurfpendelschlitten 700 bewegt sich nach links und rechts
wie in 1 dargestellt, während er sich in der in 16 dargestellten
Konfiguration senkrecht zur Papieroberfläche (Richtung Y) bewegt.
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Die
Zuführeinheit 300 hat
eine Zuführhubvorrichtung 301,
die so konfiguriert ist, dass sie einen Stapel aus mehreren Zuführwannen,
von denen eine jede mehrere nicht geprüfte ICs aufnimmt, trägt und in
der Lage ist, die mehreren gestapelten Zuführwannen aufwärts und
abwärts
zu bewegen, so dass die nächste
Zuführwanne
im Stapel nach oben in die oberste Position geschoben wird, wenn
alle ICs mittels Unterdruck eingespannt und aus der obersten Zuführwanne
entnommen worden sind. Es ist zu beachten, dass die geleerte Wanne
durch einen Wannentransportarm 910 zur Aufnahmeeinheit 310 für leere
Wannen transportiert wird.
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Der
Zuführmechanismus 400 hat
einen beweglichen Arm 401, der an der Unterseite einer
in y-Richtung verlaufenden
Schiene 405 (von der ein Teil in 17 weggelassen
ist) angebracht ist, so dass er sich in der y-Richtung hin und her
bewegen kann, und eine Zuführhand 403 zum
Einspannen mittels Unterdruck (von der ein Teil in 17 weggelassen
ist), die an der Unterseite des beweglichen Arms 401 angebracht
ist, so dass sie sich aufwärts
und abwärts
und in der x-Richtung hin und her bewegt. Die Zuführhand 403 zum
Einspannen mittels Unterdruck nimmt eine IC aus der obersten Zuführwanne
der Zuführeinheit 300 auf,
bewegt sich nach oben direkt in die darüber befindliche Annahmeposition
P4 für
nicht geprüfte
ICs, wird abgesenkt und liefert die mittels Unterdruck eingespannte
nicht geprüfte
IC an den Zuführpendelschlitten 500,
der an der Annahmeposition P4 für
nicht geprüfte
ICs positioniert ist.
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Der
Zuführpendelschlitten 500 ist
so konfiguriert, dass er in x-Richtung zur Positionierung in der Annahmeposition
P4 für
nicht geprüfte
ICs, um eine nicht geprüfte
IC von der Zuführhand 403 zum
Einspannen mittels Unterdruck des Zuführmechanismus 400 zu
erhalten, und der Transportposition P5 für nicht geprüfte ICs
zur Übergabe
der nicht geprüften IC
an die IC-Transporteinheit 600 hin und her verfährt, den
Bewegungsvorgang in die Transportposition P5 für nicht geprüfte ICs
wiederholt, wenn eine nicht geprüfte
IC von der Zuführhand 403 zum
Einspannen mittels Unterdruck des Zuführmechanismus 400 in
der Annahmeposition P4 für
nicht geprüfte
ICs erhalten wird, und dann in die Annahmeposition P4 für nicht
geprüfte
ICs zurückkehrt,
wenn die nicht geprüfte
IC in der Transportposition P5 für
nicht geprüfte
ICs vom Transportmechanismus (in der Figur nicht dargestellt) direkt über der
Transportposition P5 für nicht
geprüfte
ICs entnommen wird, wodurch der Zuführpendelschlitten 500 leer
wird.
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Der
in der Figur nicht dargestellte Transportmechanismus hat eine Aufnahmehand,
die sich aufwärts
und abwärts
bewegen kann und so eine aus dem Zuführpendelschlitten 500,
der in der Transportposition P5 für nicht geprüfte ICs
positioniert ist, entnommene nicht geprüfte IC in eine der zwei obersten Wannen
in der Zuführtransporteinheit 1,
auf die Vorderseite wie in 17 gesehen,
legt, speziell in die Wanne, die in der Transportposition P6 für nicht
geprüfte
ICs angehalten hat (entsprechend unmittelbar unterhalb der oben
genannten Transportposition P5 für
nicht geprüfte
ICs (siehe 16) und gleich der Zuführposition
P1 in 1).
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Die
Zuführtransporteinheit 1 ist
so konfiguriert, dass sie Wannen mit mehreren nicht geprüften ICs
als Stapel mit mehreren Wannen enthält, noch genauer mit mehreren
Wannen in zwei Säulen,
die in 17 vorne und hinten zu sehen
sind. Wenn die oberste Wanne dieser mehreren Wannen, die in der Annahmeposition
P6 für
nicht geprüfte
ICs positioniert ist, eine nicht geprüfte IC vom Transportmechanismus
erhält,
wird sie nach unten gedrückt
und die andere oberste Wanne, die in der Transportposition P7 für nicht
geprüfte
ICs angehalten hat, bewegt sich gleichzeitig nach vorne in die Annahmeposition
P6 für
nicht geprüfte
ICs, wie aus 17 zu ersehen ist, und die nächste Wanne
an der Seite der Transportposition P7 für nicht geprüfte ICs
wird nach oben gedrückt
und in der Transportposition P7 für nicht geprüfte ICs
positioniert. Die Zuführtransporteinheit 1 ist
also so konfiguriert, dass mehrere Wannen, die in Säulen vorne
und hinten gestapelt sind, nacheinander zyklisch transportiert werden.
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Weiter
werden die nicht geprüften
ICs in den Wannen allmählich
auf die Prüftemperatur
gebracht, indem die die nicht geprüften ICs enthaltenden Wannen
innerhalb der Kammerisolierwand 10 zirkulieren wie oben
beschrieben, so dass sie die Prüftemperatur
in dem Zeitpunkt erreicht haben, zu dem sie die Transportposition
P7 für
nicht geprüfte
ICs in dieser Zuführtransporteinheit 1 erreichen.
Wenn die nicht geprüften
ICs die Prüftemperatur
erreicht haben, werden sie aus der in der Transportposition P7 für nicht
geprüfte
ICs angehaltenen Wanne durch den Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 zum
Prüfen
entnommen und die Wanne in der Transportposition P7 für nicht
geprüfte
ICs wird leer. Die leere Wanne in der Transportposition P7 für nicht
geprüfte
ICs bewegt sich wie oben beschrieben in die Annahmeposition P6 für nicht
geprüfte
ICs, und die nächste Wanne
mit nicht geprüften
ICs wird nach oben in die Transportposition P7 für nicht geprüfte ICs
geschoben.
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Die
nicht geprüften
ICs, die in der Transportposition P7 für nicht geprüfte ICs
vom Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 aus
der Wanne entnommen werden, werden zum Prüfen an die Prozesseinheit 2 übergeben,
während
sie vom Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 gehalten
werden, und dann vom Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 an
den Auswurfpendelschlitten 700, der in der nachstehend
beschriebenen Annahmeposition P8 für geprüfte ICs wartet, die der unmittelbar
darüber
befindlichen Transportposition P7 für nicht geprüfte ICs
entspricht.
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Der
Auswurfpendelschlitten 700 ist so konfiguriert, dass er
in y-Richtung hin- und her verfährt, um
abwechselnd in der Annahmeposition P8 für geprüfte ICs positioniert zu werden,
wenn eine geprüfte IC,
die zum Prüfen
in die Prozesseinheit 2 geliefert wurde, vom Halte- und
Transportmechanismus 5 oder 6 erhalten wird, und
in der Transportposition P9 für
geprüfte
ICs, um die geprüfte
IC an den Auswurfmechanismus 800 zu übergeben, und den Bewegungsvorgang
in die Transportposition P9 für
geprüfte
ICs zu wiederholen, wenn eine geprüfte IC vom Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 in
der Annahmeposition P8 für
geprüfte
ICs erhalten wird, und dann in die Annahmeposition P8 für geprüfte ICs zurückzukehren,
wenn er leer ist, nachdem die geprüften ICs durch den Auswurfmechanismus 800 entfernt
worden sind.
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Die
Auswurfeinheit 900 hat Auswurfhubvorrichtungen 901, 903, 905,
die so konfiguriert sind, dass sie mehrere gestapelte Auswurfwannen
zur Aufnahme geprüfter
ICs tragen und die volle Auswurfwanne absenken, wenn die obere Auswurfwanne
mit geprüften
ICs gefüllt
ist, sowie Auswurfwannen 907, 909, 911 und
bringt die geprüften
ICs nach den Prüfergebnissen
gruppiert in jeder Auswurfwanne in den Auswurfhubvorrichtungen 901, 903, 905 und
in den Auswurfwannen 907, 909, 911 unter.
Es ist zu beachten, dass dann, wenn eine volle Auswurfwanne in den
Auswurfhubvorrichtungen 901, 903, 905 abgesenkt
wird, eine leere Wanne vom Transportarm 910 aus der Aufbewahrungseinheit 310 für leere
Wannen entnommen und in der obersten Position platziert wird.
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Ähnlich wie
der Zuführmechanismus 400 hat der
Auswurfmechanismus 800 einen beweglichen Arm 801,
der an der Unterseite der in y-Richtung verlaufenden Schiene 405 angebracht
ist, so dass er sich in y-Richtung hin und her bewegen kann, und eine
Aufnahmehand, die an der Unterseite des beweglichen Arms 801 angebracht
ist, so dass sie sich aufwärts
und abwärts
bewegt und in der x-Richtung hin-
und hergeht. Die Aufnahmehand ergreift und entnimmt aus dem Auswurfpendelschlitten 700 geprüfte ICs,
der in der Transportposition P9 für geprüfte ICs positioniert ist, bewegt
sich nach oben und zu einer bestimmten Auswurfwanne entsprechend
den Prüfergebnissen
zu entweder der obersten Auswurfwanne der Auswurfhubvorrichtungen 901, 903, 905 in
der Auswurfeinheit 900 oder zu einer der Auswurfwannen 907, 909, 911,
wird dann abgesenkt und wirft die geprüften ICs in die Auswurfwanne
aus.
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Die
so aufgebaute IC-Handhabungsvorrichtung 200 transportiert
zunächst
nicht geprüfte
ICs mittels des Zuführmechanismus 400 von
der Zuführeinheit 300 zum
Zuführpendelschlitten 500,
der in der Annahmeposition P4 für
nicht geprüfte
ICs positioniert ist. Der Zuführpendelschlitten 500 bewegt
sich dann in die Transportposition P5 für nicht geprüfte ICs,
und die nicht geprüften
ICs werden vom Zuführpendelschlitten 500,
der in der Transportposition P5 für nicht geprüfte ICs
positioniert ist, zu einer Wanne gebracht, die in der Annahmeposition
P6 für
nicht geprüfte
ICs in der Zuführeinheit 1 positioniert
ist.
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Nicht
geprüfte
ICs, die die Prüftemperatur
erreicht haben, werden dann vom Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 aus
der durch die zirkulierende Bewegung der Zuführeinheit 1 in der
Transportposition P7 für
nicht geprüfte
ICs positionierten Wanne entnommen und der Prozesseinheit 2 zum Prüfen übergeben.
Der Halte- und Transportmechanismus 5 oder 6 transportiert
die geprüften
ICs zum Auswurfpendelschlitten 700, der in der Annahmeposition
P8 für
geprüfte
ICs wartet. Der Auswurfpendelschlitten 700 bewegt sich
dann in die Transportposition P9 für geprüfte ICs, und die geprüften ICs
werden aus dem Auswurfpendelschlitten 700, der in der Transportposition
P9 für
geprüfte
ICs positioniert ist, durch den Auswurfmechanismus 800 in
die Auswurfeinheit 900 ausgeworfen. Es ist zu beachten,
dass dann, wenn die Prüfung
bei niedrigen Temperaturbedingun gen erfolgt, die geprüften ICs
zuerst über
die Heizplatte 1000 transportiert und dann auf die Normaltemperatur
zurückgebracht
werden, bevor sie zur Auswurfeinheit 900 transportiert
werden, und erst dann zur Auswurfeinheit 900 transportiert
werden.
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Nachdem
die Gesamtkonfiguration und die Funktionsweise der IC-Handhabungsvorrichtung 200 deutlich
gemacht worden ist, soll nachstehend eine IC-Prüfvorrichtung, die die IC-Handhabungsvorrichtung 200 aufweist,
unter Bezugnahme auf die nächste
Figur beschrieben werden.
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18 zeigt
die Gesamtkonfiguration einer IC-Prüfvorrichtung, die mit einer
IC-Handhabungsvorrichtung gemäß den 16 und 17 ausgerüstet ist.
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Wie
aus der Figur zu ersehen ist, hat die IC-Prüfvorrichtung 210 einen
Prüfkopf 220,
eine Prüfvorrichtung 230 und
die in den 16 und 17 dargestellte
IC-Handhabungsvorrichtung 200. Genauer gesagt, ist das
Prüfanschlussfeld
der oben beschriebenen Prozesseinheit 2 am Prüfkopf 220 angeordnet,
und die IC-Prüfvorrichtung 210 ist
eine Vorrichtung, mit der ICs zu dem am Prüfkopf 220 angeordneten
Prüfanschlussfeld
mittels der IC-Handhabungsvorrichtung 200 transportiert
werden. Die elektrischen Merkmale der ICs auf dem Prüfanschlussfeld
werden von der mit dem Prüfkopf 220 verbundenen
Prüfvorrichtung 230 geprüft und die
ICs werden dann geeignet sortiert und entsprechend den Prüfergebnissen
zur vorgesehenen Stelle transportiert.
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Da
die so konfigurierte IC-Prüfvorrichtung 210 eine
IC-Handhabungsvorrichtung 200 mit einer Teiletransportvorrichtung
gemäß der vorliegenden Erfindung
aufweist, kann eine IC-Prüfvorrichtung 210,
mit der die Taktzeit verkürzt
und eine effiziente Prüfung
ausgeführt
werden kann, verwirklicht werden.
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Es
sei darauf hingewiesen, dass diese Ausführungsform zwar mit einer IC-Handhabungsvorrichtung
zum Transportieren von ICs als Beispiel für eine Teiletransportvorrichtung
beschrieben worden ist, die Erfindung jedoch nicht auf eine solche IC-Handhabungsvorrichtung
als Teiletransportvorrichtung beschränkt ist.
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Außerdem ist
diese Ausführungsform
mit einer IC-Prüfvorrichtung
für die
Prüfung
von ICs in einer Umgebung mit hoher oder niedriger Temperatur beispielhaft
beschrieben worden, aber es ist offensichtlich, dass die Teiletransportvorrichtung
der vorliegenden Erfindung auch bei einer IC-Prüfvorrichtung
anwendbar ist, bei der ICs in einer normalen Temperaturumgebung
geprüft
werden.
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Ferner
ist diese Ausführungsform
für eine Prüfung bei
niedriger Temperatur (z. B. 10°C
oder darunter) beispielhaft beschrieben worden, aber auch hier liegt
es auf der Hand, dass die Temperatureinstellung in der Kammer entsprechend
der Umgebung, in der die ICs verwendet werden, frei gewählt werden
kann.