DE60128170T2

DE60128170T2 - shield

Info

Publication number: DE60128170T2
Application number: DE60128170T
Authority: DE
Inventors: Masami Onoue
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-03-01
Filing date: 2001-03-01
Publication date: 2008-01-10
Anticipated expiration: 2021-03-02
Also published as: EP1130954A2; US6388189B1; JP4438164B2; DE60128170D1; EP1130954B1; JP2001244689A; EP1130954A3; US20020046850A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Abschirmgehäuse einer solchen Hochfrequenzvorrichtung, wie eines Empfängerteils eines Fernsehempfängers, bestehend aus beispielsweise einer Eingabeschaltung, einer Hochfrequenzverstärkerschaltung und einer Frequenzumsetzerschaltung, siehe zum Beispiel US-A-6025991 .The present invention relates to a shield case of such a high frequency device as a receiver part of a television receiver consisting of, for example, an input circuit, a high frequency amplifier circuit and a frequency converter circuit, for example US-A-6025991 ,

Allgemein gesprochen ist die Hochfrequenzvorrichtung des Empfängerteils eines Fernsehempfängers, bestehend aus einer Eingabeschaltung, einer Hochfrequenzverstärkerschaltung usw., mit einem Metallgehäuse abgedeckt, das beispielsweise aus einer dünnen Platte besteht, um das elektromagnetische Wellenabschirmen gegen elektromagnetische Wellenbeeinträchtigungen (Störungen) zu bewirken.Generally spoken is the high-frequency device of the receiver part a television receiver, consisting of an input circuit, a high-frequency amplifier circuit etc., with a metal case covered, for example, consists of a thin plate to the electromagnetic wave shielding against electromagnetic wave damage (Disturbances) to effect.

Wie in 1 und 2 der beigefügten Zeichnungen gezeigt, weist das Metallgehäuse dieses konventionellen Empfängerteils einen rechteckquaderschachtelartigen, boxartigen Rahmenkörper 2, der eine Schaltungsplatine 1 umschließt, auf welcher die Hochfrequenzteile der Eingabeschaltung, der Hochfrequenzverstärkerschaltung und der Frequenzumsetzerschaltung angebaut sind, und eine obere und untere Gehäuseabdeckungen 2a und 2b auf, die beispielsweise aus dünnen Platten bestehen, die die obere und untere Öffnung dieses Rahmenkörpers 2 abdecken.As in 1 and 2 In the accompanying drawings, the metal shell of this conventional receiver part has a rectangular box-like box-like frame body 2 that has a circuit board 1 encloses on which the high-frequency parts of the input circuit, the high-frequency amplifier circuit and the frequency converter circuit are mounted, and an upper and lower housing covers 2a and 2 B on, for example, consist of thin plates, which are the upper and lower opening of this frame body 2 cover.

Wie in 2 gezeigt, ist in diesem Rahmenkörper 2 des Metallgehäuses eine Trennwand 3 aus einer vorbestimmten Metallplatte, beispielsweise einer dünnen Platte, vorgesehen, und eine vorbestimmte Anzahl von Kontaktabschnitten 3a ist an vorbestimmten Positionen dieser Trennwand 3 vorgesehen. Ferner sind an Positionen, die zu den Kontaktabschnitten 3a der Trennwand 3 korrespondieren, dünne und schmale Klauen 4 gebildet, deren vorderen Enden freie Enden sind, wobei die vorderen Enden an den Kontaktabschnitten 3a anliegen, um elektrisch und mechanisch mit ihnen verbunden zu sein, wodurch vorbestimmte hohe Hochfrequenzcharakteristiken bereitgestellt sind (Abschirmeffekt).As in 2 shown is in this frame body 2 of the metal housing a partition 3 of a predetermined metal plate such as a thin plate, and a predetermined number of contact portions 3a is at predetermined positions of this partition 3 intended. Further, at positions corresponding to the contact sections 3a the partition 3 correspond, thin and narrow claws 4 formed, the front ends of which are free ends, wherein the front ends at the contact portions 3a lie to be electrically and mechanically connected to them, whereby predetermined high high-frequency characteristics are provided (shielding effect).

Und als ein Strahlungsteil zum Wärmeabführen ist ein Wärmestrahler 5 bestehend aus einer Metallplatte, einer solchen wie einer Aluminiumplatte, an der integrierten Halbleiterschaltung IC auf der Schaltungsplatine 1 angebaut.And as a radiation part for dissipating heat is a heat radiator 5 consisting of a metal plate, such as an aluminum plate, on the semiconductor integrated circuit IC on the circuit board 1 grown.

Auf diese Weise ist in dieser Hochfrequenzvorrichtung des Empfängerteils des Fernsehempfängers, wenn der Wärmestrahler 5 als die wärmestrahlende Platte an der integrierten Halbleiterschaltung IC auf der Schaltungsplatine 1 des Metallgehäuses 2 angebaut ist, die von der integrierten Halbleiterschaltung IC erzeugte Wärme effektiv abgeführt. Dennoch ist der Wärmestrahler 5 ein Glied, das von der integrierten Halbleiterschaltung IC getrennt ist, und er ist an der integrierten Halbleiterschaltung IC, die zu kühlen ist, beim Zusammenbauen mittels eines Klebstoffs, einer Klebefolie, einer Schraube oder dergleichen angebaut, sodass es mühsam ist.In this way, in this high-frequency device of the receiver part of the television receiver, when the heat radiator 5 as the heat radiating plate on the semiconductor integrated circuit IC on the circuit board 1 of the metal housing 2 is grown, the heat generated by the semiconductor integrated circuit IC dissipated effectively. Nevertheless, the heat radiator 5 a member which is separated from the semiconductor integrated circuit IC and is mounted on the semiconductor integrated circuit IC to be cooled in assembling by means of an adhesive, an adhesive film, a screw or the like, so that it is troublesome.

Ferner gibt ist beim Betrachten der integrierten Halbleiterschaltung IC, die im Metallgehäuse 2 untergebracht ist, eine Einschränkung der Ausführung des Wärmestrahlers 5 in dem limitierten Raum des Metallgehäuses 2, so dass es schwierig ist, eine hohe Effizienz der Wärmeabführung zu erreichen. Daher ist, wenn ein relativ großer Wärmestrahler verwendet ist, die Effizienz der Wärmeabführung verbessert. Jedoch ragt es aus dem Metallgehäuse 2 hervor, so dass die Abschirmwirkung um die Hälfte reduziert ist. Ferner ist während des Transports des Produkts der hervorstehende Abschnitt nicht richtig gehalten, mit dem Ergebnis, dass die Verpackungsschachtel eher größer sein muss.Further, when viewing the semiconductor integrated circuit IC, there is the metal case 2 is housed, a limitation of the design of the heat radiator 5 in the limited space of the metal case 2 so that it is difficult to achieve high efficiency of heat dissipation. Therefore, when a relatively large heat radiator is used, the efficiency of heat dissipation is improved. However, it sticks out of the metal case 2 so that the shielding effect is reduced by half. Further, during transport of the product, the protruding portion is not properly held, with the result that the packaging box is required to be larger.

Die vorliegende Erfindung ist angesichts obiger Probleme verrichtet worden. Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Abschirmgehäuse bereitzustellen, in dem es möglich ist, mit einem Einzelteil das elektromagnetische Wellenabschirmen gegen elektromagnetische Wellenbeeinträchtigungen und das Wärmeabführen von dem Wärme erzeugenden Teil zu erreichen.The The present invention is accomplished in view of the above problems Service. Accordingly, it is an object of the present invention a shielding housing in which it is possible to with an item the electromagnetic wave shielding against electromagnetic wave interference and the heat dissipation of the heat to reach the generating part.

Um die obige Aufgabe zu erreichen, ist in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ein Metallschirmgehäuse bereitgestellt, welches eine Schaltungsplatine einschließt, auf der ein elektronisches Schaltungsteil angebaut ist, wodurch die Störungen durch elektromagnetische Wellen abgeschirmt sind, wobei eine Zunge in einem Teil der Abschirmgehäusefläche durch einen Ausschnitt vorgesehen ist, wobei die Zunge in Druckkontakt mit der Fläche eines Wärme erzeugenden Teils gehalten ist, das auf der Schaltungsplatine angebaut ist, wobei das Gehäuse dadurch gekennzeichnet ist, dass ein längsgerichteter geschnittener Rillenabschnitt in dem vorderen Endabschnitt der Zunge vorgesehen ist, der in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil gehalten ist.Around Achieving the above object is in accordance with the present Invention a metal screen housing provided including a circuit board an electronic circuit part is mounted, whereby the disorders are shielded by electromagnetic waves, with a tongue in a part of the shield housing surface a cutout is provided, wherein the tongue in pressure contact with the area a heat which is mounted on the circuit board is, the case characterized in that a longitudinally cut Groove portion provided in the front end portion of the tongue is held in pressure contact with the heat generating part is.

Auf diese Weise ist in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung eine Zunge, die in einem Teil der Abschirmgehäusefläche vorgesehen ist, in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil der elektronischen Schaltung gehalten, die in dem Abschirmgehäuse untergebracht ist, wobei es möglich ist, eine Hochfrequenzcharakteristik (Abschirmeffekt) und eine Kühlwirkung zu erhalten.On this way is in agreement with the present invention, a tongue that in a part of the Shield housing surface provided is in pressure contact with the heat generating part of the electronic circuit held in the shield where it is possible to a high-frequency characteristic (shielding effect) and a cooling effect to obtain.

Eine Ausführung der Erfindung wird nun nur beispielhaft mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in welchen:An embodiment of the invention will now be described by way of example only with reference to the accompanying drawings described in which:

1 eine perspektivische Ansicht ist, die ein konventionelles Beispiel eines Abschirmgehäuses zeigt; 1 Fig. 12 is a perspective view showing a conventional example of a shield case;

2 eine perspektivische Ansicht der 1 mit der entfernten oberen Gehäuseabdeckung ist; 2 a perspective view of 1 with the upper housing cover removed;

3 eine schematische perspektivische Ansicht eines Hauptabschnitts eines Abschirmgehäuses nach vorliegender Erfindung ist; 3 a schematic perspective view of a main portion of a shielding housing according to the present invention is;

4 eine teilweise ausgelassene, teilweise geschnittene perspektivische Ansicht eines Abschirmgehäuses nach einer Ausführung der vorliegenden Erfindung ist; 4 a partially omitted, partially sectioned perspective view of a shielding housing according to an embodiment of the present invention;

5 eine vergrößerte Teilansicht eines Hauptabschnitts aus 4 ist; und 5 an enlarged partial view of a main section 4 is; and

6 eine vergrößerte Teilansicht eines Erdungsabschnitts aus 4 ist. 6 an enlarged partial view of a grounding section 4 is.

Eine Ausführung des Abschirmgehäuses der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezug auf die 3 durchgehend bis 6 beschrieben. In dieser Ausführung ist die vorliegende Erfindung auf ein Abschirmgehäuse der Hochfrequenzvorrichtung eines Empfängerteils eines Fernsehempfängers, bestehend aus einer Eingabeschaltung, einer Hochfrequenzverstärkerschaltung und einer Frequenzumsetzerschaltung, angewandt.An embodiment of the shield case of the present invention will now be described with reference to FIGS 3 through to 6 described. In this embodiment, the present invention is applied to a shield case of the high-frequency device of a receiver part of a television receiver consisting of an input circuit, a high-frequency amplifier circuit and a frequency converter circuit.

Wie in dem in 1 und 2 gezeigten Metallgehäuse weist das Abschirmgehäuse dieser Ausführung eine Metallplatte, die eine Schaltungsplatine 11 umschließt, auf welcher die Elektronikteile einer Eingabeschaltung, einer Hochfrequenzverstärkerschaltung und einer Frequenzumsetzerschaltung aufgebaut sind, beispielsweise, einen Rahmenkörper 12, bestehend aus einer dünnen Platte, und Metallplatten, die die obere und untere Öffnungen dieses schachtelartigen Rahmenkörpers 12 abdecken, eine obere Gehäuseabdeckung 12a und eine untere Gehäuseabdeckung (nicht gezeigt), bestehend beispielsweise aus dünnen Platten, auf.As in the in 1 and 2 As shown, the shield case of this embodiment has a metal plate which is a circuit board 11 encloses on which the electronic parts of an input circuit, a high-frequency amplifier circuit and a frequency converter circuit are constructed, for example, a frame body 12 consisting of a thin plate, and metal plates covering the upper and lower openings of this box-like frame body 12 Cover, an upper housing cover 12a and a lower case cover (not shown) made of thin plates, for example.

In diesem Rahmenkörper 12 ist an einer vorbestimmten Position eine Trennwand 13 vorgesehen, die aus einer vorgegebenen Metallplatte, beispielsweise einer dünnen Platte wie in 4 und 6 gezeigt besteht, und ein Kontaktabschnitt 13a ist an einer vorbestimmten Position des oberen Randes dieser Trennwand 13 vorgesehen. Ferner ist eine dünne und schmale Klaue 14, deren vorderes Ende als ein freies Ende gebildet ist, in der oberen Gehäuseabdeckung 12a an einer Position gebildet, die zu dem Kontaktabschnitt 13a der Trennwand 13 korrespondiert, und diese Klaue 14 ist elastisch und nach innen gebogen, um das vordere Ende davon in Kontakt mit dem Kontaktabschnitt 13a der Trennwand 13 elektrisch und mechanisch verbindend zu bringen, wodurch es möglich ist, eine Hochfrequenzcharakteristik zu erhalten (Abschirmeffekt).In this frame body 12 is a partition at a predetermined position 13 provided, consisting of a given metal plate, for example, a thin plate as in 4 and 6 shown, and a contact section 13a is at a predetermined position of the upper edge of this partition 13 intended. There is also a thin and narrow claw 14 whose front end is formed as a free end, in the upper housing cover 12a formed at a position corresponding to the contact portion 13a the partition 13 Corresponds, and this claw 14 is elastic and bent inwardly to the front end thereof in contact with the contact portion 13a the partition 13 to bring electrically and mechanically connecting, whereby it is possible to obtain a high-frequency characteristic (shielding effect).

Ferner sind, dank dem elastischen Randabschnitt 12a1 in dem äußeren Randbereich davon, die obere Gehäuseabdeckung 12a und die untere Gehäuseabdeckung in Kontakt mit dem Rahmenkörper 12, um dieses elastisch zu halten, wodurch die Hochfrequenzcharakteristik (Abschirmeffekt) gesichert ist.Furthermore, thanks to the elastic edge section 12a1 in the outer periphery thereof, the upper case cover 12a and the lower case cover in contact with the frame body 12 in order to keep it elastic, whereby the high-frequency characteristic (shielding effect) is ensured.

Auf diese Weise ist in dem Bereich, der durch die Trennwand 13 in dem Rahmenkörper 12 definiert ist, dessen obere und untere Öffnung durch die obere Gehäuseabdeckung 12a und die untere Gehäuseabdeckung abgedeckt sind, ein elektronisches Schaltungsteil angeordnet, das an der Schaltungsplatine 11 angebaut ist, und ein Wärme erzeugendes Teil 10, solche wie eine integrierte Halbleiterschaltung IC, ist in diesem elektronischen Schaltungsteil untergebracht, und dieses Wärme erzeugende Teil 10 muss durch Wärmeabführung gekühlt sein.In this way is in the area that passes through the partition 13 in the frame body 12 is defined, whose upper and lower opening through the upper housing cover 12a and the lower housing cover are covered, an electronic circuit part disposed on the circuit board 11 grown, and a heat-generating part 10 , such as a semiconductor integrated circuit IC, is housed in this electronic circuit part, and this heat generating part 10 must be cooled by heat dissipation.

Somit ist in dieser Ausführung an einer Position direkt über dem Wärme erzeugenden Teil 10, beispielsweise der integrierten Halbleiterschaltung IC, die an der Schaltungsplatine 11 angebaut ist, eine Zunge 15, deren vorderes Ende als ein freies Ende gebildet ist, in der oberen Gehäuseabdeckung 12a durch einen Ausschnitt wie in den 3, 4 und 5 gezeigt gebildet, und diese Zunge 15 ist nach innen und elastisch gebogen, wodurch das vordere Ende 15a davon mit der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils 10 (integrierte Halbleiterschaltung IC) elastisch in Druckkontakt ist.Thus, in this embodiment, at a position directly above the heat generating part 10 , for example, the semiconductor integrated circuit IC connected to the circuit board 11 is grown, a tongue 15 whose front end is formed as a free end, in the upper housing cover 12a through a cutout like in the 3 . 4 and 5 shown formed, and this tongue 15 is bent inwards and elastically, making the front end 15a of which with the surface of the heat generating part 10 (integrated semiconductor circuit IC) is elastically in pressure contact.

Auf diese Weise ist durch das Halten der Zunge 15 im Druckkontakt mit der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils 10, solchen wie der integrierten Halbleiterschaltung IC, die die in dem Wärme erzeugenden Teil 10 gesammelte Wärme über die Zunge 15 und die obere Gehäuseabdeckung 12a auf den Rahmenkörper 12 übertragen, das heißt, das Abschirmgehäuse, von dem gestreut und abgeleitet wird, sodass es möglich ist, eine Kühlwirkung für das Wärme erzeugende Teil 10 zu erhalten. Ferner ist es in dem Ausschnittabschnitt, wo die Zunge 15 gebildet ist, an beiden Seiten der Zunge 15 großzügig geöffnet, wodurch die Luftzirkulation zwischen der Außenluft und dem Inneren eingerichtet ist, wodurch eine weitere Wärmeabführwirkung zusätzlich zum Kontakt erreicht ist.In this way is by holding the tongue 15 in pressure contact with the surface of the heat generating part 10 such as the semiconductor integrated circuit IC, which is the heat generating part 10 collected heat over the tongue 15 and the upper case cover 12a on the frame body 12 That is, the shield case, from which scattered and discharged, so that it is possible, a cooling effect for the heat generating part 10 to obtain. Furthermore, it is in the cutout section where the tongue 15 is formed on both sides of the tongue 15 generously open, whereby the air circulation between the outside air and the inside is established, whereby a further heat dissipation effect is achieved in addition to the contact.

In diesem Fall, wie in 5 gezeigt, ist in dem Falle einer Aufbauanordnung, in welcher ein Wärme übertragendes Material 16 auf die Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils 10 (integrierte Halbleiterschaltung IC) angebracht ist, der vordere Abschnitt 15a der Zunge 15 mit der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils 10 durch dieses Wärme übertragende Material 16 in Druckkontakt gehalten, wodurch es möglich ist, die Wärmeabführung von dem Wärme erzeugenden Teil 10 wirkungsvoller durchzuführen.In this case, as in 5 is shown in the case of a structural arrangement in which a Heat transferring material 16 on the surface of the heat generating part 10 (integrated semiconductor circuit IC) is mounted, the front section 15a the tongue 15 with the surface of the heat generating part 10 through this heat transferring material 16 held in pressure contact, whereby it is possible, the heat dissipation of the heat generating part 10 perform more effectively.

Ferner ist, wie in 4 und 5 gezeigt, ein längsgerichteter geschnittener Rillenabschnitt (15b) in dem vorderen Endabschnitt (15a) der Zunge (15) vorgesehen, wodurch der vordere Endabschnitt (15a) in eine Vielzahl von Abschnitten aufgeteilt ist, und die Druckerzeugung an der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils 10 ist anpassungsfähig und zuverlässig bewirkt, und die Wärmeübertragung von dem Wärme erzeugenden Teil 10 ist wirkungsvoll ausgeführt, wodurch es ermöglicht ist, die Wärmeabführung zuverlässig zu bewirken.Furthermore, as in 4 and 5 shown a longitudinally cut groove portion ( 15b ) in the front end portion ( 15a ) the tongue ( 15 ), whereby the front end portion ( 15a ) is divided into a plurality of sections, and the pressure generation on the surface of the heat generating part 10 is adaptable and reliably effected, and the heat transfer from the heat generating part 10 is made effective, which makes it possible to reliably effect the heat dissipation.

Wie oben beschrieben, ist in dem Abschirmgehäuse dieser Ausführung die Klaue 14 der oberen Gehäuseabdeckung 12a in Kontakt mit der Trennwand 13 gehalten, um die Verbindung elektrisch und mechanisch zu bewirken, und die Zunge 15 ist in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil 10 (integrierte Halbleiterschaltung IC) gehalten, um die Wärmeübertragung zu bewirken, wodurch es möglich ist, eine Kühlwirkung infolge der Hochfrequenzcharakteristik (Abschirmeffekt) und der Wärmeabführung zu erhalten.As described above, in the shield case of this embodiment, the claw is 14 the upper housing cover 12a in contact with the partition 13 held to effect the connection electrically and mechanically, and the tongue 15 is in pressure contact with the heat generating part 10 (Semiconductor integrated circuit IC) held to effect the heat transfer, whereby it is possible to obtain a cooling effect due to the high-frequency characteristic (shielding effect) and the heat dissipation.

Ferner sind die Klaue 14 und die Zunge 15 der oberen Gehäuseabdeckung 12a des Abschirmgehäuses elastisch, so dass lediglich durch das Einpassen der oberen Gehäuseabdeckung 12a an die obere Öffnung des Rahmenkörpers 12 die Klaue 14 in Kontakt mit der Trennwand 13 im Rahmenkörper 12 gebracht ist, und die Zunge 15 kann einfach unter Druck gesetzt und an dem Wärme erzeugenden Teil 10 (integrierte Halbleiterschaltung IC) befestigt werden, so dass der Zusammenbau sehr einfach ist, und eine Verbesserung im Sinne der Produktionseffizienz erreicht ist. Ferner, ohne Verwendung jeglichen speziellen Klebe-/Befestigungsmaterials, solchen wie eines Klebstoffs oder einer Klebefolie, kann die Zunge 15 als das Kühlglied an dem Wärme erzeugenden Teil 10 befestigt werden, wodurch es möglich ist, eine Kostenreduzierung zu erreichen.Further, the claw 14 and the tongue 15 the upper housing cover 12a the shielding housing elastic, so that only by fitting the upper housing cover 12a to the upper opening of the frame body 12 the claw 14 in contact with the partition 13 in the frame body 12 brought, and the tongue 15 can simply be pressurized and attached to the heat generating part 10 (Semiconductor integrated circuit IC) are mounted, so that the assembly is very simple, and an improvement in terms of production efficiency is achieved. Further, without the use of any particular adhesive / fastening material, such as an adhesive or an adhesive sheet, the tongue may 15 as the cooling member on the heat generating part 10 be attached, whereby it is possible to achieve a cost reduction.

Und das Kühlglied für das Wärme erzeugende Teil 10 steht nicht aus dem Abschirmgehäuse hervor, so dass keine Notwendigkeit besteht, die Außenabmessungen des Abschirmgehäuses zu ändern. Daher gibt es keine Zunahme der Größe des Produktes. Ferner gibt es keine Notwendigkeit die Verpackungsschachtel für den Transport sonderlich zu verändern, wie in dem konventionellen Fall, in welchem ein Wärmestrahler eingesetzt ist.And the cooling member for the heat generating part 10 does not protrude from the shield case, so there is no need to change the outer dimensions of the shield case. Therefore, there is no increase in the size of the product. Further, there is no need to particularly change the packing box for transportation as in the conventional case where a heat radiator is used.

Ferner kann die Verarbeitung der Zunge 15 des Abschirmgehäuses in gleicher Weise ausgeführt werden, wie im Fall der vorhandenen Erdungsklaue, so dass es nicht nötig ist, jegliche spezielle Verarbeitung an dem Presswerkzeug zum Bilden des Gehäuses auszuführen, und es ist möglich, das Abschirmgehäuse nach vorliegender Erfindung ohne jeglicher Zusatzinvestitionen zu bilden.Furthermore, the processing of the tongue 15 of the shielding case are carried out in the same manner as in the case of the existing grounding claw, so that it is not necessary to perform any special processing on the pressing tool for forming the case, and it is possible to form the shielding case of the present invention without any additional investment.

Während oben eine Ausführung der vorliegenden Erfindung beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführung eingeschränkt. Verschiedene Modifikationen sind möglich, ohne den Umfang der vorliegenden Erfindung zu verlassen.While above an execution The present invention has been described Invention not on this version limited. Various modifications are possible without the scope of to leave the present invention.

Zum Beispiel ist die Konfiguration der Zunge, die in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil gehalten ist, nicht auf die in der Zeichnung gezeigte beschränkt. Es kann in Übereinstimmung mit der Konfiguration und der Größe des Wärme erzeugenden Teils beliebig geändert werden. Ferner ist diese Zunge nicht notwendigerweise in der Gehäuseabdeckung zu bilden. Sie kann auch in einem beliebigen Teil des Abschirmgehäuses gebildet werden, zum Beispiel im Rahmenkörper, das heißt, in einem Teil, das zu einem elektronischen Teil, das die Wärme erzeugen kann, einschließlich des Wärme erzeugenden Teils, korrespondiert, und in Druckkontakt mit diesem Teil gebracht werden, wodurch die Wärmeabführung durch Wärmeübertragung wie in dem oben beschriebenen Fall bewirkt ist, womit eine Kühlwirkung erreicht ist.To the Example is the configuration of the tongue, which is in pressure contact with the heat is not limited to that shown in the drawing. It can in accordance with the configuration and the size of the heat-generating Partially changed as desired become. Furthermore, this tongue is not necessarily in the housing cover to build. It can also be formed in any part of the shielding housing be, for example in the frame body, this means, in a part that leads to an electronic part that generate the heat can, including of heat generating part, corresponds, and in pressure contact with this Part be brought, whereby the heat dissipation by heat transfer as in the case described above, thus providing a cooling effect is reached.

Und das Abschirmgehäuse der vorliegenden Erfindung kann auf alle Typen von Rundfunkempfangsabstimmvorrichtung angewendet werden, einschließlich einer Abstimmvorrichtung für den digitalen Bodenwellenrundfunkempfang, einer Abstimmvorrichtung für den digitalen Satellitenrundfunkempfang, einer Abstimmvorrichtung für den analogen Bodenwellenrundfunkempfang, einer Abstimmvorrichtung für den analogen Kabelrundfunkempfang und einer Abstimmvorrichtung für den analogen Satellitenrundfunkempfang, wo eine integrierte Halbleiterschaltung IC zum Demodulieren und Verstärken vorgesehen ist.And the shielding housing The present invention is applicable to all types of broadcast receiving tuner to be applied, including a tuning device for the digital ground wave radio reception, a tuning device for the digital satellite broadcast reception, a tuning device for the analogue Ground wave radio reception, a tuning device for the analogue Cable broadcast reception and a tuning device for the analogue Satellite broadcast reception, where a semiconductor integrated circuit IC for demodulating and amplifying is provided.

Wie oben beschrieben, ist in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung die in dem Abschirmgehäuse vorgesehene Zunge in Druckkontakt mit der Oberfläche des Wärme erzeugenden, an der Schaltungsplatine angebauten Teils gehalten, wodurch es möglich ist, eine Kühlwirkung des Wärme erzeugenden Teils ohne Verwendung eines Wärmestrahlers zu erhalten. Und die Zunge, die ein Wärme abführendes Glied ist, ist auf eine stabile Art und Weise in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil ohne Verwendung eines Befestigungsmaterials, solchen wie eines Klebstoffs oder einer Klebeabdichtung, gehalten, so dass der Zusammenbau sehr einfach und die Effektivität der Produktion hoch ist. Ferner sind die Kosten im Vergleich mit dem Kühlsystem, in welchem ein getrenntes Glied wie ein Wärmestrahler eingesetzt ist, bemerkenswert reduziert, und es ist möglich, eine Verkleinerung der Produktgröße zu erreichen, so dass das Produkt in der Größe verkleinert ist und einfach verpackt und transportiert werden kann.As described above, according to the present invention, the tongue provided in the shield case is held in pressure contact with the surface of the heat generating member mounted on the circuit board, whereby it is possible to obtain a cooling effect of the heat generating part without using a heat radiator , And the tongue, which is a heat dissipating member, is in a stable manner in pressure contact with the heat generating part without using a fixing material such as an adhesive or an adhesive seal, so that the assembly is very simple and the production efficiency is high. Further, the cost is remarkably reduced as compared with the cooling system in which a separate member such as a heat radiator is employed, and it is possible to achieve a reduction in product size, so that the product is reduced in size and easily packaged and transported can be.

Ferner ist es in der vorliegenden Erfindung möglich, wenn die Zunge der Abschirmgehäusefläche in Druckkontakt mit der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils durch die Zwischenvermittlung eines Wärme übertragenden Materials, das an der Oberfläche des Wärme erzeugenden Teils angebracht ist, gehalten ist, eine zusätzlich höhere Kühlwirkung des Wärme erzeugenden Teils zu erreichen.Further For example, in the present invention, it is possible for the tongue of the shield case surface to be in pressure contact with the surface of heat generating Partly through the intermediary of a heat transferring material, the on the surface of heat generating part is attached, an additional higher cooling effect of heat to reach the generating part.

Ferner ist in der vorliegenden Erfindung durch das Bereitstellen eines längsgerichteten geschnittenen Rillenabschnitts in dem vorderen Endabschnitt der Zunge des Abschirmgehäuses, der in Druckkontakt mit dem Wärme erzeugenden Teil gehalten ist, das vordere Ende der Zunge in eine Vielzahl von Teilen aufgeteilt und zuverlässig und anpassungsfähig gegen das Wärme erzeugende Teil angedrückt, wodurch die Wärmeübertragung von dem Wärme erzeugenden Teil wirkungsvoll bewirkt und die Kühlwirkung verbessert ist.Further is in the present invention by providing a longitudinal cut groove portion in the front end portion of the Tongue of the shielding housing, in pressure contact with the heat producing part is held, the front end of the tongue in one Variety of parts split and reliable and adaptable against the heat pressed on producing part, whereby the heat transfer from the heat generating part effectively causes and the cooling effect is improved.

Claims

Shielding housing ( 12 . 12a ), which is a circuit board ( 11 ), on which an electronic circuit part is mounted, wherein the housing achieves the shielding of interference by electromagnetic waves, wherein a tongue ( 15 is provided in the Abschirmgehäusefläche by a cutout, wherein the tongue in pressure contact with the surface of a heat generating part ( 10 ), which is on the circuit board ( 11 ), characterized in that a longitudinally cut groove portion ( 15b ) in the front end portion ( 15a ) the tongue ( 15 ) is provided which in pressure contact with the heat generating part ( 10 ) is held.

Shielding housing according to claim 1, wherein the tongue ( 15 ) in pressure contact with the surface of the heat generating part ( 10 ) by interposing a heat transfer material ( 16 ) held on the surface of the heat generating part (FIG. 10 ) is attached.