[go: up one dir, main page]

DE60120037T2 - Kartenverbinder für PC-Karte - Google Patents

Kartenverbinder für PC-Karte Download PDF

Info

Publication number
DE60120037T2
DE60120037T2 DE60120037T DE60120037T DE60120037T2 DE 60120037 T2 DE60120037 T2 DE 60120037T2 DE 60120037 T DE60120037 T DE 60120037T DE 60120037 T DE60120037 T DE 60120037T DE 60120037 T2 DE60120037 T2 DE 60120037T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
card connector
terminals
card
pin
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60120037T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60120037D1 (de
Inventor
Toshihiro Machida-shi Niitsu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Publication of DE60120037D1 publication Critical patent/DE60120037D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60120037T2 publication Critical patent/DE60120037T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft elektrische Verbinder und speziell einen Kartenverbinder zur Aufnahme einer oder mehrerer PC-Karten.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Ein herkömmlicher Kartenverbinder weist Stiftanschlussanordnungen sowie Erdungsanschlüsse auf, die parallel angeordnet sind und dafür ausgelegt sind, eine oder mehrere PC- oder andere Speicherkarten aufzunehmen. Die Stiftanschlüsse sind in einer Reihe angeordnet, um mit entsprechenden Aufnahmebuchsen der Karten gepaart zu werden, welche in entsprechender Weise innerhalb der Karte in einer Reihe angeordnet sind (siehe die offengelegte japanische Patentanmeldung 9-54818), und die Erdungsanschlüsse sind dafür ausgelegt, das leitfähige Außengehäuse der Karten zu kontaktieren. Ein solcher Kartenverbinder kann mit einem Kartenauswurfmechanismus zur Entnahme der Karte oder Karten aus dem Kartenverbinder ausgestattet sein.
  • Bei solchen Kartenverbindern müssen die Erdungsanschlüsse mit der Erdungsleitung einer gegebenen Schaltungsplatine, auf welcher der Kartenverbinder montiert ist, verbunden sein. Um diese Verbindung zu erzielen, erstrecken sich bei bekannten Kartenverbindern, die dafür ausgelegt sind, eine einzelne Karte aufzunehmen, die Erdungsanschlüsse von einem rückwärtigen Abschnitt der Anschlüsse aus nach hinten, wobei sie die Enden der Stiftanschlüsse abdecken, und sind mit der Erdungsleitung der Schaltungsplatine über eine Verlängerung des Erdungsanschlusses oder eine zugehörige Abschirmplatte verbunden, wie aus der offengelegten japanischen Patentanmeldung 9-54818 zu ersehen ist.
  • Auch die US 5,688,130 zeigt ein Erdungssystem in einer elektrischen Verbinderanordnung, welche eine Verbindung zwischen einer PC-Karte und einer gedruckten Schaltungsplatine bereitstellt. Die Anordnung umfasst eine Kopfverbinder-Teilanordnung mit einem Körper, der zur Aufnahme einer PC-Karte ausgelegt ist. Eine Mehrzahl von Kopfanschlüssen ist an dem Körper montiert, wobei Stiftabschnitte der Anschlüsse zur Verbindung mit Buchsenkontakten der PC-Karte ausgelegt sind. Eine Erdungshülse ist über den Anschlüssen angeordnet und umfasst sich nach unten erstreckende Erdungsanschlussabschnitte.
  • Im Falle eines Kartenverbinders, der zwei oder mehr Stiftanschlussanordnungen auf zwei oder mehr Ebenen aufweist, kann die Erdung nicht ausgeführt werden ohne Rückgriff auf eine einfache Abschirmplatte wie bei der zuvor beschriebenen einzelnen Stiftanschlussanordnung. Entsprechend der US 5,688,130 werden bei Anordnungen, die zur Aufnahme zweier PC-Karten ausgelegt sind, eine mittlere und eine obere Erdungshülse vorgesehen. Jede Erdungshülse umfasst einen länglichen Plattenabschnitt, der sich in Längsrichtung entlang der Rumpfteile der Kopfverbinder-Teilanordnungen erstreckt.
  • Anstatt die Erdung unter Rückgriff auf eine einfache Abschirmplatte auszuführen, wie bei der vorstehend beschriebenen einzelnen Stiftanschlussanordnung, ist es auch bekannt, an der Rückseite des Kartenverbinders eine Zwischenschaltungsplatine zu platzieren, wodurch die Enden der Stiftanschlüsse und der Erdungsanschlüsse mit den entsprechenden Leitern der Zwischenschaltungsplatine verbunden werden und danach die Zwischenschaltungsplatine mit der Schaltungsplatine verbunden wird, auf welcher der Kartenverbinder montiert ist, indem ein Platinen-Platinen-Verbinder oder ein Leiterplattenrandverbinder genutzt wird.
  • Die Verwendung einer solchen Zwischenschaltungsplatine sowie eines Platinen-Platinen-Verbinders macht es schwierig, die Größe des Kartenverbinders zu reduzieren, da sich die Zwischenschaltungsplatine sowie der Platinen-Platinen-Verbinder beträchtlich von der Rückseite des Kartenverbinders aus erstrecken. Darüber hinaus erhöhen sich bei solchen Verbindern gemäß dem Stand der Technik die Anzahl der Teile sowie der Arbeitsprozesse, und dementsprechend erhöhen sich die Herstellungskosten.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Kartenverbinder mit einem Erdungsanschlussstab, dessen Größe auf ein Minimum reduziert ist, zur Verfügung zu stellen.
  • Um diese Aufgabe zu lösen, wird ein Kartenverbinder zur Aufnahme zweier PC-Karten zur Verfügung gestellt, der ein isolierendes Gehäuse aufweist, in welchem zwei parallele, seitliche Anordnungen von Stiftanschlüssen montiert sind, welche dafür ausgelegt sind, mit entsprechenden Buchsen der PC-Karten gepaart zu werden, sowie zwei parallele Erdungsanschlüsse, die sich oberhalb jeder Anordnung erstrecken und dafür ausgelegt sind, Kontakt mit den Außengehäusen der Karten herzustellen. Der Kartenverbinder weist ferner Erdungsanschlussstäbe auf, welche die seitlichen Anordnungen aus Stiftanschlüssen vertikal kreuzen, um die Erdungsanschlüsse miteinander zu verbinden, um zu gestatten, alle Erdungsanschlüsse über die Verbindungsanschlussstäbe mit der Erdungsleitung einer gegebenen Schaltungsplatine zu verbinden.
  • Bei dieser Anordnung werden die Erdungsanschlüsse mit der Erdungsleitung einer gegebenen gedruckten Schaltungsplatine über die Erdungsanschlussstäbe verbunden, sodass die Verwendung einer Zwischenschaltungsplatine überflüssig wird, welche bei bekannten Verbindern die Größe des Kartenverbinders an der Rückseite des isolierenden Gehäuses ausdehnt. Dementsprechend wird die Größe des Kartenverbinders gemäß der vorliegenden Erfindung in Längsrichtung reduziert.
  • Der Kartenverbinder entsprechend der vorliegenden Erfindung umfasst ferner einen Kartenverbinderabschnitt zur Aufnahme der PC-Karte sowie einen Substratverbinderabschnitt, der mit dem Kartenverbinderabschnitt zu verbinden ist. Der Kartenverbinderabschnitt umfasst ein isolierendes Gehäuse, in welchem zwei seitliche Anordnungen von Stiftanschlüssen montiert sind, und weist zwei sich nach hinten erstreckende Ausrichtungserweiterungen mit einem L-förmigen Schenkelabschnitt auf, der sich von diesen nach unten erstreckt. Die Stiftanschlüsse beider Sätze seitlicher Anordnungen sind in solcher Weise in dem isolierenden Gehäuse montiert, dass deren L-förmige Anschlussenden entlang des Schenkelabschnitts der Ausrichtungserweiterung des Gehäuses in einer einzigen Reihe angeordnet sind. Der Substratverbinderabschnitt enthält Signalanschlüsse zum Kontaktieren der Stiftanschlüsse, wenn die beiden Abschnitte verbunden werden, das heißt Anschlussenden der Stiftanschlüsse, die an einer rückwärtigen Seite des isolierenden Gehäuses des Kartenverbinderabschnitts freiliegen, stellen Kontakt mit den Eingriffsenden der Signalanschlüsse an der Vorderseite des isolierenden Gehäuses des Substratverbinderabschnitts her, wenn der Kartenverbinderabschnitt mit dem Substratverbinderabschnitt verbunden wird. Die Eingriffsenden der Signalanschlüsse des Substratverbinderabschnitts sind derart konfiguriert, dass jedes einen C-förmigen Kontaktabschnitt zur Aufnahme eines jeweiligen Anschlussendes des Stiftanschlusses des Kartenverbinderabschnitts aufweist, zusammen mit einem angrenzenden Schenkelabschnitt der Ausrichtungserweiterung.
  • Mit der Anordnung der Eingriffsenden der Signalanschlüsse an der Vorderseite des isolierenden Gehäuses des Substratverbinderabschnitts sind die Signalanschlüsse des Substratverbinderabschnitts und die Stiftanschlüsse des Kartenverbinderabschnitts innerhalb eines geringeren Raumes untergebracht, wodurch ein weiterer Beitrag zur Reduzierung der Größe des Kartenverbinders in Längsrichtung geleistet wird.
  • Andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung eines Kartenverbinders entsprechend der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen verständlich werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Merkmale der vorliegenden Erfindung, welche als neuartig erachtet werden, sind insbesondere in den anhängenden Ansprüchen ausgeführt. Die Erfindung kann zusammen mit ihren Aufgaben und Vorteilen am besten durch Bezugnahme auf die folgende Beschreibung verstanden werden, und zwar in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen genommen, in welchen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente in den Figuren bezeichnen und wobei:
  • 1 ein Längsschnitt eines Kartenverbinders entsprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 2 ein vergrößerter Längsschnitt des wesentlichen Teils des Kartenverbinders aus 1 ist;
  • 3 eine Draufsicht des Kartenverbinders ist, die teilweise aufgebrochen ist, um zusätzliche Details zu zeigen;
  • 4 eine Draufsicht des Kartenverbinders ist;
  • 5 eine Ansicht des Kartenverbinders von hinten ist;
  • 6 eine Ansicht des Kartenverbinders von vorn ist;
  • 7 eine Ansicht des Kartenverbinders von der Seite ist;
  • 8 eine Ansicht des Kartenverbinders von unten ist;
  • 9 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Teils des Kartenverbinders ist, welche darstellt, wie ein Erdungsanschlussstab die Stift- und Erdungsanschlussanordnungen unterschiedlicher Ebenen quert;
  • 10 eine perspektivische Ansicht eines Erdungsanschlussstabs ist;
  • 11 eine Draufsicht eines gestanzten und geformten Blechs darstellt, bei dem eine Mehrzahl von Erdungsanschlüssen parallel angeordnet und mit einem Trägerstreifen verbunden ist;
  • 12 einen vergrößerten Längsschnitt des Substratverbinderabschnitts des Kartenverbinders darstellt;
  • 13 eine vergrößerte Draufsicht des Substratverbinderabschnitts ist;
  • 14 ein Abschnitt eines gestanzten und geformten Blechs für den Erdungsverbindungsanschluss ist;
  • 15 eine Seitenansicht des gestanzten und geformten Blechs des Erdungsverbindungsanschlusses aus 14 ist;
  • 16 ein Längsschnitt eines Kartenverbinders mit einer einzigen seitlichen Anordnung von Stiftanschlüssen entsprechend einer zweiten Ausführungsform der Erfindung ist; und
  • 17 ein vergrößerter Längsschnitt des wesentlichen Teils des Kartenverbinders aus 16 ist.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • Nehmen wir zunächst auf die 1 bis 3 Bezug, so umfasst ein Kartenverbinder 2 zur Aufnahme einer PC-Karte 1 einen Kartenverbinderabschnitt 3 sowie einen integral mit diesem zu verbindenden Substratverbinderabschnitt 4.
  • Schauen wir uns außerdem die 4 bis 8 an, so weist der Kartenverbinderabschnitt 3 ein isolierendes Gehäuse 5 auf, in dem zwei seitliche Anordnungen 7 von Stiftanschlüssen 6 montiert sind, die mit entsprechenden Buchsen zweier zu paarender PC-Karten 1 gepaart werden sollen, sowie zwei Reihen von Erdungsanschlüssen 9, die dazu angepasst sind, das Außengehäuse der jeweiligen Karte 1 zu kontaktieren. Das isolierende Gehäuse 5 weist zwei sich nach hinten erstreckende Ausrichtungserweiterungen 28 auf (entsprechend den beiden seitlichen Anordnungen von Anschlüssen), die einen L-förmigen Schenkelabschnitt 29 aufweisen, der sich von diesen aus nach unten erstreckt. Die seitlichen Anordnungen 7 von Stiftanschlüssen 6 sind vertikal parallel zueinander in einer oberen und einer unteren beabstandeten Ebene angeordnet, und jede Anordnung umfasst eine obere und eine untere Reihe von Stiftanschlüssen 6, die mit einer jeweiligen Karte zu paaren sind. Die Erdungsanschlüsse 9 sind analog in zwei Ebenen angeordnet, sodass sich bei jeder seitlichen Anordnung jede Reihe von Erdungsanschlüssen 9 oberhalb der jeweiligen oberen Reihe von Stiftanschlüssen erstreckt. Die Stiftanschlüsse 6 beider Sätze von seitlichen Anordnungen sind in solcher Weise in dem isolierenden Gehäuse 5 montiert, dass deren L-förmige Anschlussenden 8 an der Rückseite des isolierenden Gehäuses 5 in einer einzigen Reihe entlang des jeweiligen Schenkelabschnitts 29 der Ausrichtungserweiterung 28 ausgerichtet sind (siehe 2). Der Abstand zwischen diesen aufgereihten Anschlussenden 8 ist halb so groß wie die Breite des Zwischenraums zwischen den Stiftanschlüssen 6.
  • Die Erdungsanschlüsse 9 erstrecken sich oberhalb jeder oberen Reihe von Stiftanschlüssen 6 und sind vertikal ausgerichtet, um einen Kontakt mit der Außenseite des jeweiligen PC-Karten-Gehäuses herzustellen, wenn die PC-Karten 1 in den Kartenverbinder eingefügt sind.
  • U-förmige Erdungsanschlussstäbe 10 (siehe 10) sind in dem isolierenden Gehäuse 5 montiert, wobei sie quer zu den Stift-zu-Stift-Zwischenräumen der oberen und der unteren Stiftanschlussanordnung 7 verlaufen, um benachbarte Erdungsanschlüsse 9 miteinander zu verbinden und mittels der Erdungsanschlussstäbe 10 alle Erdungsanschlüsse 9 mit der Erdungsleitung einer darunter liegenden Schaltungsplatine zu verbinden. Wie in den 3 und 9 bis 11 zu sehen ist, überbrückt jeder Erdungsanschlussstab 10 zwei benachbarte Erdungsanschlüsse 9. Ferner, wie in 8 zu sehen ist, ragt jeder Erdungsanschlussstab 10 von einer Unterseite 5a des isolierenden Gehäuses 5 vor, um zwei Erdungsenden 10a bereitzustellen.
  • Betrachten wir speziell 3, so sind zwei Kartenauswurfmechanismen 12 an einer Längsseite 5b des isolierenden Gehäuses 5 vorgesehen, die jeweils einer der Anordnungen 7 von Stiftanschlüssen 6 zugeordnet sind. Jeder Kartenauswurfmechanismus umfasst einen Auswurfstab 13, einen Schubstab 14 mit einem Druckknopf an dessen einem Ende, sowie ein zwischenliegendes Getrieberad 15 zwischen dem Auswurfstab 13 und dem Schubstab 14. Der Auswurfstab 13 weist an einem Ende einen Haken 18 zum Festhalten und Auswerfen des vorderen Endes der jeweiligen PC-Karte auf. Wenn der Knopf 16 heruntergedrückt wird, wird der Schubstab 14 nach hinten gedrückt, sodass der Auswurfstab 13 nach vorn geschoben wird und die Karte ausgeworfen wird.
  • Auf der Oberseite des isolierenden Gehäuses 5 ist eine rechteckige Metallhülse 19 montiert. Zumindest eine längsseitige Seitenwand der rechteckigen Metallhülse weist Schlitze 11 auf, welche mit dem längsseitigen Arm 5b des Gehäuses zusammenwirken, um die PC-Karte 1 zu führen, und eine Rückwand 26 der rechteckigen Hülse 19 deckt die Rückseite des Substratverbinderabschnitts 4 ab. Das isolierende Gehäuse 5 weist eine Öffnung 20 an seiner Vorderseite auf, um das Einfügen der PC-Karten zu gestatten.
  • Nehmen wir auf 9 Bezug, so wird der Erdungsanschlussstab 10 an dem isolierenden Gehäuse 5 in einer Richtung montiert, die durch den Pfeil "A" angegeben ist, und passiert beide Ebenen von Erdungsanschlüssen 9. Wie in 11 zu sehen ist, werden die Erdungsanschlüsse 9 durch Stanzen und Formen eines länglichen dünnen Metallblechs hergestellt. Jeder Erdungsanschluss weist eine Eingriffsöffnung 9a auf, die in Bezug auf dessen längsseitige Mittelachse versetzt ist, um zu ermöglichen, dass sich ein Schenkel des Erdungsanschlussstabes 10 durch diese hindurch erstreckt. Die Eingriffsöffnung 9a weist zwei in dieser ausgebildete, freitragende Kontakte 9b auf, um den Erdungsanschlussstab 10 zu kontaktieren.
  • Nehmen wir auf die 12 und 13 Bezug, so umfasst der Substratverbinderabschnitt 4 Signalanschlüsse 22 sowie Erdungsverbindungsanschlüsse 23, die in dessen allgemein L-förmigem, isolierendem Gehäuse 21 montiert sind. Eine Reihe von Signalanschlüssen 22 wird von der Unterseite des isolierenden Gehäuses 21 aus eingefügt und erstreckt sich entlang einer aufrechten Wand 21a des isolierenden Gehäuses 21. Analog wird die andere Reihe von Signalanschlüssen 22 von der Unterseite des isolierenden Gehäuses aus eingefügt und ist vertikal von der aufrechten Wand 21a beabstandet. Die Signalanschlüsse 22 sind in dem gleichen Intervall angeordnet, d. h. weisen den gleichen Zwischenraum auf, wie die Verbindungsenden 8 der Stiftanschlüsse 6, und die Eingriffsenden 22a der Signalanschlüsse 22 erstrecken sich zur Vorderseite des Kartenverbinders hin. Wie in 12 zu sehen ist, weisen die beiden Reihen von Signalanschlüssen 22 unterschiedliche Höhen auf, damit ihre Eingriffsenden 22a derart positioniert werden können, dass sie die oberen und unteren Verbindungsenden der Anschlussanordnungen 7 kontaktieren. Außerdem weisen die Signalanschlüsse 22 Lötfahnen 22b auf, die sich unterhalb einer Unterseite des isolierenden Gehäuses 21 erstrecken, wobei sie sich bei einer Reihe von Anschlüssen 22 nach vorn erstrecken und bei der anderen Reihe von Anschlüssen von der Unterseite des Gehäuses aus nach hinten erstrecken. Wie in 12 gezeigt ist, und außerdem auf 2 Bezug nehmend, sind die Eingriffsenden 22a der Signalanschlüsse 22 des Substratverbinderabschnitts 4 derart konfiguriert, dass sie jeweils einen im Allgemeinen C-förmigen Kontaktabschnitt zur Aufnahme eines jeweiligen Verbindungsendes 8 des Stiftanschlusses 6 des Kartenverbinderabschnitts zusammen mit einem benachbarten Schenkelabschnitt 29 der Ausrichtungserweiterung 28 aufweisen.
  • Betrachten wir nun die 14 und 15, so weist jeder Erdungsverbindungsanschluss 23 zwei Abschnitte auf, die durch ein mittiges Eingriffsteil 27 integral verbunden sind, und diese Abschnitte weisen jeweils Eingriffsöffnungen 24 auf, die der Form der beiden parallelen Schenkel des Erdungsanschlussstabes 10 entsprechen und Kontakt mit diesem herstellen. Jede Eingriffsöffnung 24 weist einen U-förmigen, freitragenden Kontakt 24a auf, der in dieser ausgebildet ist, um einen Schenkel des Erdungsanschlussstabes zu kontaktieren. Die Erdungsverbindungsanschlüsse 23 werden durch Stanzen und Formen eines länglichen, dünnen Metallblechs hergestellt. Die Erdungsverbindungsanschlüsse werden in dem Gehäuse 21 montiert, indem sie in die horizontale Wand des Gehäuses 21 eingefügt werden. Jeder Erdungsverbindungsanschluss 23 weist eine Lötfahne 23a auf, die sich von einer Unterseite des isolierenden Gehäuses 21 aus nach vorn erstreckt. Die horizontale Wand 21b des isolierenden Gehäuses 21 weist Durchgangslöcher 25 auf, um die Enden der Schenkel 10a der Erdungsanschlussstäbe 10 aufzunehmen.
  • Der derart aufgebaute Substratverbinderabschnitt 4 wird mit dem Kartenverbinderabschnitt 3 verbunden, um einen Kartenverbinder 2 bereitzustellen, wobei sich ein jeweiliges Eingriffsende 22a der Signalanschlüsse 22 in Kontakt mit einem entsprechenden Verbindungsende 8 eines Stiftanschlusses 6 befindet und wobei die Erdungsanschlussstäbe 10 durch benachbarte obere und untere Erdungsanschlüsse 9 und Erdungsverbindungsanschlüsse 23 durchgeführt sind.
  • Der in solcher Weise bereitgestellte Kartenverbinder 2 kann auf einer darunter liegenden Schaltungsplatine (nicht gezeigt) montiert werden, indem die Lötfahnen 22b der Signalanschlüsse 22 an die signalführenden Leiterbahnen der Schaltungsplatine gelötet werden und indem die Lötfahnen 23a der Erdungsverbindungsanschlüsse 23 an die Erdungsleitung der Schaltungsplatine gelötet werden. Somit werden die Stiftanschlüsse 6 mittels der Signalanschlüsse 22 mit der signalführenden Leitung der Schaltungsplatine verbunden und die Erdungsanschlüsse 9 werden mittels der Erdungsanschlussstäbe 10 und der Erdungsverbindungsanschlüsse 23 mit der Erdungsleitung der Schaltungsplatine verbunden.
  • Wie vorstehend beschrieben ist, werden die beiden Reihen von Erdungsanschlüssen 9 miteinander durch die Erdungsanschlussstäbe 10 verbunden, welche mittels der Erdungs verbindungsanschlüsse 23 mit der Erdungsleitung einer gegebenen Schaltungsplatine verbunden werden. Das soll heißen, die Erdungsanschlussstäbe 10 werden mit der Erdungsleitung der Schaltungsplatine an der Unterseite des isolierenden Gehäuses 5 verbunden. Diese Anordnung macht es unnötig, eine Zwischenschaltungsplatine an der Rückseite des Kartenverbinders 2 zu nutzen, wodurch eine beträchtliche Reduzierung der Größe des Kartenverbinders 2 in Längsrichtung ermöglicht wird und gestattet wird, anstatt der Zwischenschaltungsplatine und des Verbinders zusätzliche elektronische Bauelemente auf der Schaltungsplatine zu montieren. Es können also zusätzliche elektronische Komponenten benachbart dem isolierenden Gehäuse 5 auf der Schaltungsplatine montiert werden, um eine größere Montagedichte der Bauelemente auf der Schaltungsplatine zu ermöglichen.
  • Zudem stellen die Anschlussenden 8 der Stiftanschlüsse 6 des Kartenverbinderabschnitts 3 und die Eingriffsenden 22a der Signalanschlüsse 22 des Substratverbinderabschnitts 4 Kontakt auf minimalem Platz an der Rückseite des isolierenden Gehäuses 5 des Kartenverbinderabschnitts 3 und der Vorderseite des isolierenden Gehäuses 21 des Substratverbinderabschnitts 4 her, sodass sie zur Reduzierung der Größe des Kartenverbinders in Längsrichtung beitragen.

Claims (7)

  1. Kartenverbinder (2) zur Montage auf einer darunter liegenden gedruckten Schaltungsplatine und zur Aufnahme zumindest einer PC-Karte (1), umfassend: einen Kartenverbinderabschnitt (3) zur Aufnahme der Karte, der ein isolierendes Gehäuse (5) umfasst, in welchem in einer seitlichen Anordnung (7) Stiftanschlüsse (6) montiert sind, die dazu ausgebildet sind, mit entsprechenden Buchsen der PC-Karte (1) gepaart zu werden, und das eine sich nach hinten erstreckende Ausrichtungserweiterung (28) umfasst, und wobei jeder der Stiftanschlüsse (6) ein Anschlussende (8) aufweist; und einen Substratverbinderabschnitt (4) zur Verbindung mit dem Kartenverbinderabschnitt (3) und ein isolierendes Gehäuse (21) umfassend, in welchem eine Mehrzahl von Signalanschlüssen (22) montiert ist, die jeweils ein Eingriffsende (22a) aufweisen, das dazu ausgebildet ist, ein entsprechendes Anschlussende (8) des Stiftanschlusses zu kontaktieren, wenn der Kartenverbinderabschnitt (3) mit dem Substratverbinderabschnitt (4) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass die sich nach hinten erstreckende Ausrichtungserweiterung (28) einen sich nach unten erstreckenden Schenkelabschnitt (29) aufweist und das Anschlussende (8) entlang des Schenkelabschnitts der Ausrichtungserweiterung angeordnet ist; wobei jedes Eingriffsende einen "C"-förmigen Kontaktabschnitt zur Aufnahme eines jeweiligen Anschlussendes (8) der Stiftanschlüsse (6) zusammen mit einem angrenzenden Schenkelabschnitt (29) der Ausrichtungserweiterung aufweist; und wobei der Kartenverbinderabschnitt (3) ferner eine Mehrzahl von Erdungsanschlüssen (9), die allgemein parallel zu der seitlichen Anordnung (7) von Stiftanschlüssen (6) und oberhalb dieser angeordnet sind und dazu ausgebildet sind, das äußere Gehäuse der Karte (1) zu kontaktieren, sowie Erdungsanschlussstäbe (10) aufweist, die vertikal quer zu der seitlichen Anordnung (7) von Stiftanschlüssen verlaufen, um die Erdungsanschlüsse (9) miteinander zu verbinden.
  2. Kartenverbinder (2) nach Anspruch 1, wobei der Kartenverbinderabschnitt (3) eine Mehrzahl von U-förmigen Erdungsanschlussstäben (10) aufweist, welche quer zu der seitlichen Anordnung (7) von Stiftanschlüssen verlaufen und dazu ausgebildet sind, zwei benachbarte Erdungsanschlüsse (9) zu verbinden.
  3. Kartenverbinder (2) zur Montage auf einer darunter liegenden gedruckten Schaltungsplatine und zur Aufnahme zumindest zweier PC-Karten (1), umfassend: einen Kartenverbinderabschnitt (3) zur Aufnahme der Karten, welcher ein isolierendes Gehäuse (5) umfasst, in welchem zwei parallele seitliche Anordnungen (7) von Stiftanschlüssen (6) montiert sind, die dazu angepasst sind, mit entsprechenden Buchsen der PC-Karten (1) gepaart zu werden, und welches zwei sich nach hinten erstreckende Ausrichtungserweiterungen (28) aufweist, wobei jeder der Stiftanschlüsse (6) ein Anschlussende (8) aufweist; und einen Substratverbinderabschnitt (4) zum Verbinden mit dem Kartenverbinderabschnitt (3) und ein isolierendes Gehäuse (21) umfassend, in dem eine Mehrzahl von Signalanschlüssen (22) montiert ist, die jeweils ein Eingriffsende (22a) aufweisen, das dazu ausgebildet ist, ein entsprechendes Anschlussende (8) der Stiftanschlüsse zu kontaktieren, wenn der Kartenverbinderabschnitt (3) integral mit dem Substratverbinderabschnitt (4) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass jede der beiden sich nach hinten erstreckenden Ausrichtungserweiterungen (28) einen sich nach unten erstreckenden Schenkelabschnitt (29) aufweist und jede seitliche Anordnung (7) von Stiftanschlüssen (6) in dem isolierenden Gehäuse (5) derart montiert ist, dass jedes Anschlussende (8) entlang eines jeweiligen Schenkelabschnitts der Ausrichtungserweiterung angeordnet ist; und wobei jedes Eingriffsende einen "C"-förmigen Kontaktabschnitt zur Aufnahme eines jeweiligen Anschlussendes (8) der Stiftanschlüsse (6) zusammen mit einem angrenzenden Schenkelabschnitt (29) der Ausrichtungserweiterung aufweist; und wobei der Kartenverbinderabschnitt (3) ferner eine Mehrzahl von Erdungsanschlüssen (9), die im Wesentlichen parallel zu der seitlichen Anordnung (7) von Stiftanschlüssen (6) und oberhalb dieser angeordnet und dazu ausgebildet sind, das äußere Gehäuse der Karten (1) zu kontaktieren, sowie Erdungsanschlussstäbe (10) aufweist, welche quer zu den beiden seitlichen Anordnungen (7) von Stiftanschlüssen verlaufen, um die Erdungsanschlüsse (9) miteinander zu verbinden.
  4. Kartenverbinder (2) nach Anspruch 3, wobei der Kartenverbinderabschnitt (3) eine Mehrzahl von Erdungsanschlüssen (9), die im Wesentlichen parallel zu den seitlichen Anordnungen (7) von Stiftanschlüssen (6) und oberhalb dieser angeordnet und dazu ausgebildet sind, das äußere Gehäuse der Karten (1) zu kontaktieren, sowie eine Mehrzahl von U-förmigen Erdungsanschlussstäben (10) aufweist, welche quer zu den beiden seitlichen Anordnungen (7) von Stiftanschlüssen verlaufen und dazu ausgebildet sind, zwei benachbarte Erdungsanschlüsse (9) zu verbinden.
  5. Kartenverbinder (2) nach Anspruch 3, wobei in dem Substratverbinderabschnitt (3) eine Mehrzahl von Erdungsverbindungsanschlüssen (23) zur Aufnahme von Enden (10a) der Erdungsanschlussstäbe (10) montiert ist.
  6. Kartenverbinder (2) nach Anspruch 5, wobei in jedem Erdungsverbindungsanschluss (23) eine Eingriffsöffnung (24) ausgebildet ist, um das Einfügen der Anschlussenden (10a) der Verbindungsanschlussstäbe (10) zu gestatten, wobei jede Eingriffsöffnung (24) einen Kontakt (24a) aufweist, der dazu ausgebildet ist, das Anschlussende (10a) zu kontaktieren.
  7. Kartenverbinder (2) nach Anspruch 4, wobei in jedem Erdungsanschluss (9) eine Eingriffsöffnung (9a) ausgebildet ist, durch welche der Erdungsanschlussstab (10) hindurchreicht, wobei in der Eingriffsöffnung (10a) zwei Kontakte (9b) ausgebildet sind, um den Erdungsanschlussstab (10) zu kontaktieren.
DE60120037T 2000-03-28 2001-03-28 Kartenverbinder für PC-Karte Expired - Fee Related DE60120037T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000087870 2000-03-28
JP2000087870A JP2001283956A (ja) 2000-03-28 2000-03-28 カード用コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60120037D1 DE60120037D1 (de) 2006-07-06
DE60120037T2 true DE60120037T2 (de) 2006-12-21

Family

ID=18603819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60120037T Expired - Fee Related DE60120037T2 (de) 2000-03-28 2001-03-28 Kartenverbinder für PC-Karte

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1152493B1 (de)
JP (1) JP2001283956A (de)
KR (1) KR100414848B1 (de)
CN (1) CN1206778C (de)
DE (1) DE60120037T2 (de)
TW (1) TW499076U (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7445471B1 (en) * 2007-07-13 2008-11-04 3M Innovative Properties Company Electrical connector assembly with carrier
CN110401485B (zh) * 2017-04-06 2021-12-14 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818239A (en) * 1987-04-24 1989-04-04 Maxconn, Inc. Stacked multipin connectors
JP2827767B2 (ja) * 1992-11-20 1998-11-25 富士通株式会社 メモリカード用コネクタ
US5688130A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 Molex Incorporated Electrical connector assembly for pc cards
JPH10255881A (ja) * 1997-03-07 1998-09-25 Molex Inc 信号端子とグランド端子を備えた電気コネクタ
MY123239A (en) * 1998-12-18 2006-05-31 Molex Inc Card-receiving connector with grounding terminal

Also Published As

Publication number Publication date
EP1152493A3 (de) 2002-03-06
EP1152493A2 (de) 2001-11-07
DE60120037D1 (de) 2006-07-06
KR100414848B1 (ko) 2004-01-13
KR20010093731A (ko) 2001-10-29
JP2001283956A (ja) 2001-10-12
TW499076U (en) 2002-08-11
EP1152493B1 (de) 2006-05-31
CN1316806A (zh) 2001-10-10
CN1206778C (zh) 2005-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3544838C2 (de)
DE69709369T2 (de) Leiterplattenmontierbarer elektrischer verbinder
DE69022657T2 (de) Leiterplattenoberflächen montierbarer elektrischer Verbinder.
DE68924002T2 (de) Elektrisches Verbindersystem.
DE69805426T2 (de) Elektrischer steckverbinder für hohe geschwindigkeiten und hohe dichte
DE60024449T2 (de) Modularer elektrischer verbinder und verbindungssystem
DE69129580T2 (de) Abgeschirmter elektrischer Verbinder für gedruckte Schaltungsplatten
DE69114234T2 (de) Elektrischer Steckverbinder und Endstück dafür.
DE2406125C3 (de) Buchsenkontakt
DE2130855C2 (de) Steckverbindungsvorrichtung für eine Leiterplatte
DE69307364T2 (de) Befestigungssystem für elektrischen Verbinder auf Leiterplatten
DE69112710T2 (de) Elektrischer Steckverbinder von Leiterplatte zu Leiterplatte mit Stiften und Buchsen von verringertem Teilungsmass.
DE69515388T2 (de) Elektrische Verbinderklemme und Herstellungsverfahren eines elektrischen Verbinders mit derartigen Klemmen
DE69019804T2 (de) Steckdose für mehrpoligen Verbinder.
DE69112679T2 (de) Kontaktbüchse für einen elektrischen Verbinder.
DE69012459T2 (de) Elektrischer Steckverbinder.
DE3000229A1 (de) Elektrische anschlussvorrichtung
DE1947355A1 (de) Elektrische Verbinder fuer Flachkabel
DE4411722A1 (de) Elektrischer Verbinder mit einer Anbringungsstruktur für elektrische Bauteile
DE69309761T2 (de) Elektrischer Verbinder und Abschirmung für Oberflächenmontage
DE60215070T2 (de) Isolatorgehäuse und Kontaktanordnung zur Vermeidung von Schäden in der Kehle der Kontakte eines Stimmgabelverbinders
DE3737819A1 (de) Elektrisches verbindersystem mit hoher dichte
DE69602020T2 (de) Zusammenbau einer elektrischenanschlussbuchse und federkontakt dafür
DE69525302T2 (de) Oberflächenmontierter Verbinder
DE3926802A1 (de) Elektrischer steckverbinder

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee