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DE4436523B4 - Method for producing an electronic device and speed sensor with an electronic circuit - Google Patents

Method for producing an electronic device and speed sensor with an electronic circuit Download PDF

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DE4436523B4 DE4436523A DE4436523A DE4436523B4 DE 4436523 B4 DE4436523 B4 DE 4436523B4 DE 4436523 A DE4436523 A DE 4436523A DE 4436523 A DE4436523 A DE 4436523A DE 4436523 B4 DE4436523 B4 DE 4436523B4
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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes, welches in einem Gehäuse (1) ein Leiterteil (2) mit elektronischen Bauteilen (7) hat, die mit Leiterbahnen des Leiterteils (2) durch Löten oder Schweißen verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterteil (2) derart mit einem elektrisch isolierenden Material umspritzt wird, dass zur Positionierung und Verbindung der elektronischen Bauteile (7) in der Umspritzung (4) auf dem Leiterteil (2) Aussparungen (5, 6) verbleiben, dass anschließend die Bestückung mit elektronischen Bauteilen (7) und ihre Verschweißung oder Verlötung erfolgt und danach das teilweise umspritzte Leiterteil (2) mit den elektronischen Bauteilen (7) in eine Spritzgießform zum Umspritzen mit einem ein Gehäuse (1) eines elektronischen Gerätes bildenden Material eingesetzt und mit dem Gehäusematerial umspritzt wird, so dass beim Spritzen des Gehäuses (1) das Leiterteil (2) mit seinen elektronischen Bauteilen (7) vollständig in das Material des Gehäuses (1) eingeschlossen wird.method for producing an electronic device, which is housed in a housing (1) a conductor part (2) with electronic components (7), which with Conductor tracks of the conductor part (2) connected by soldering or welding are, characterized in that the conductor part (2) with such an electrically insulating material is overmolded that for Positioning and connection of electronic components (7) in the encapsulation (4) remain on the conductor part (2) recesses (5, 6), that afterwards the equipment with electronic components (7) and their welding or soldering takes place and then the partially overmolded conductor part (2) with the electronic components (7) in an injection mold for encapsulation with a a housing (1) forming an electronic device Material is used and molded with the housing material, so when spraying the case (1) the conductor part (2) with its electronic components (7) completely in the material of the case (1) is included.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes, welches in einem Gehäuse ein Leiterteil mit elektronischen Bauteilen hat, die mit Leiterbahnen des Leiterteils durch Löten oder Schweißen verbunden sind. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Drehzahlsensor mit einer elektronischen Schaltung.The The invention relates to a method for producing an electronic device, which in a housing a ladder part with electronic components that has with conductor tracks of the ladder section by soldering or welding are connected. Furthermore, the invention relates to a speed sensor with an electronic circuit.

Bei elektronischen Geräten, welche im starken Maße Schmutz und Feuchtigkeit ausgesetzt sind, werden in ihnen eingebaute elektronische Schaltungen oftmals dadurch geschützt, dass man das Innere des Gerätes mit einer elektrisch nicht leite Vergussmasse füllt. Dadurch wird ein meist als Leiterplatte ausgebildetes Leiterteil mit den elektronischen Bauteilen von der Vergussmasse umschlossen, so dass ein optimaler Schutz vor Umwelteinflüssen gegeben ist. Die Herstellung eines solchen Gerätes ist jedoch durch die erforderliche Vergusstechnik aufwendig und teuer, weil eine große Teilevielfalt gegeben ist, viele Arbeitsschritte erforderlich werden und weil die Vergussmasse teuer ist und lange Verarbeitungszeiten erfordert.at electronic devices, which in the strongest Dirt and moisture are exposed to be built into them Electronic circuits often protected by the fact that the interior of the equipment filled with an electrically non-conductive potting compound. This will be a mostly designed as a printed circuit board conductor part with the electronic Components enclosed by the potting compound, allowing an optimal Protection against environmental influences given is. However, the production of such a device is required by the required Vergusstechnik consuming and expensive, because a large variety of parts is given, many steps are required and because the potting compound is expensive and requires long processing times.

In der DE 89 12 914 U1 ist eine Leiteranordnung aus gestanzten Leiterbahnen beschrieben, die teilweise umspritzt wird, wobei Aussparungen für elektrische bzw. elektromechanische Bauteile ausgebildet werden. Aus dem Dokument geht aber nicht explizit hervor, dass diese Aussparungen der Positionierung dienen, also die Bauteile in Kontakt mit den Wänden der Aussparung gelangen und so in der Aussparung gehalten werden.In the DE 89 12 914 U1 is described a conductor arrangement of stamped conductor tracks, which is partially encapsulated, wherein recesses are formed for electrical or electromechanical components. From the document, however, does not explicitly state that these recesses are used for positioning, so get the components in contact with the walls of the recess and are held in the recess.

Gemäß der EP 05 11 014 A1 wird an zwei Leiterplatten je eine Gehäusehälfte angespritzt, wobei die eine Gehäusehälfte von einem umlaufenden Rahmen gebildet wird, so dass beide Seiten der Leiterplatte frei liegen, während die andere Gehäusehälfte einen Rahmen mit einem geschlossenen Boden bildet, so dass die mit elektronischen Bauteilen bestückte Seite der Leiterplatte frei liegt. Die beiden Gehäusehälften werden nun so zusammengesetzt, dass die Seiten der Leiterplatten, die mit elektronischen Bauteilen bestückt sind, innerhalb des von den beiden Gehäuseteilen gebildeten Gehäuses liegen.According to the EP 05 11 014 A1 a housing half is molded onto two printed circuit boards, wherein the one half of the housing is formed by a peripheral frame, so that both sides of the circuit board are exposed, while the other half of the housing forms a frame with a closed bottom, so that the equipped with electronic components side of the PCB is exposed. The two housing halves are now assembled so that the sides of the printed circuit boards, which are equipped with electronic components, lie within the housing formed by the two housing parts.

In der JP 04/130693 wird eine Leiterplatte mit Aussparungen beschrieben.In JP 04/130693 describes a circuit board with recesses.

Gemäß der DE 40 19 787 A1 ist ein Drehzahlsensor in einem feuchtigkeitsdichten Gehäuse angeordnet.According to the DE 40 19 787 A1 a speed sensor is arranged in a moisture-proof housing.

Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein teilweise mit einem elektrisch isolierenden Material umspritztes Leiterteil mit elektronischen Bauteilen zu schaffen, wobei zur Positionierung und Verbindung der elektronischen Bauteile in der Umspritzung Aussparungen vorhanden sind. Dabei soll das Gehäuse die elektronischen Bauteile hermetisch gegenüber der Umwelt abschließen. Das Verfahren soll besonders kostengünstig ausgeführt werden können. Weiterhin soll ein nach diesem Verfahren erzeugbarer Drehzahlsensor geschaffen werden. Die Aufgaben werden durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und einen Drehzahlsensor nach Anspruch 6 gelöst.Of the The invention is based on the problem, a method for producing a housing for a partial with a electrically insulating material overmolded conductor part to create with electronic components, being used for positioning and connection of the electronic components in the encapsulation recesses available. The housing should be the electronic components hermetic to the Complete the environment. The process should be carried out particularly inexpensively can. Furthermore, to be generated by this method speed sensor be created. The tasks are followed by a procedure Claim 1 and a speed sensor according to claim 6 solved.

Die Lösung der erstgenannten Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet dass das Leiterteil derart mit einem elektrisch isolierenden Material umspritzt wird, dass zur Positionierung und Verbindung der elektronischen Bauteile in der Umspritzung auf dem Leiterteil Aussparungen verbleiben, dass anschließend die Bestückung mit elektronischen Bauteilen und ihre Verschweißung oder Verlötung erfolgt und danach das teilweise umspritzte Leiterteil in eine Spritzgießform zum Umspritzen mit einem ein Gehäuse eines elektronischen Gerätes bildenden Material eingesetzt und mit dem Gehäusematerial umspritzt wird, so dass beim Spritzen des Gehäuses das Leiterteil mit seinen elektronischen Bauteilen vollständig in das Material des Gehäuses eingeschlossen wird.The solution The first object is inventively characterized in that the conductor part in such a way with an electrically insulating material is molded around that for positioning and connection of the electronic Components in the encapsulation on the ladder part recesses remain that subsequently the equipment with electronic components and their welding or soldering done and then the partially overmolded conductor part in an injection mold for Overmolding with a one housing an electronic device forming material is used and molded with the housing material, so when spraying the case the ladder part with its electronic components completely in the material of the housing included becomes.

Durch diese Verfahrensweise kann das Leiterteil mit den elektronischen Bauteilen in die Spritzgießform für das Gehäuse des elektronischen Gerätes eingesetzt und mit dem Gehäusematerial umspritzt werden. Dadurch entfällt das Vergießen der elektronischen Bauteile mit Vergussmasse völlig, so dass das elektronische Gerät wesentlich kostengünstiger herstellbar ist. Das Einsetzen des Leiterteils in die Spritzgießform wird dadurch möglich, dass die elektronischen Bauteile in den Aussparungen der ersten Umspritzung des Leiterteils relativ gut geschützt angeordnet sind, so dass die in die Spritzgießform einspritzende Kunststoffmasse die Bauteile nicht von den Leitern losreißen kann. Das gilt in einem ganz besonders hohen Maße, wenn die elektronischen Bauteile durch Schweißen mit den Leiterbahnen des Leiterteils verbunden sind.By this procedure, the ladder part with the electronic Components in the injection mold for the casing of the electronic device used and with the housing material to be overmoulded. This is eliminated the shedding the electronic components with potting compound completely, so the electronic Device essential cost-effective can be produced. The insertion of the conductor part in the injection mold is thereby possible that the electronic components in the recesses of the first Encapsulation of the conductor part are arranged relatively well protected, so that the in the injection mold Injecting plastic compound does not remove the components from the conductors tear can. This applies to a very high degree when the electronic Components by welding are connected to the conductor tracks of the conductor part.

Die Bestückung des Leiterteils mit elektronischen Bauteilen und das anschließende Verlöten oder Verschweißen mit den Leiterbahnen kann besonders rasch erfolgen, wenn gemäß einer Weiterbildung des Verfahrens in den Rändern der fensterartigen Aussparungen Positioniermittel zum Ausrichten der elektronischen Bauteile vor ihrem Verschweißen oder Verlöten mit den Leitern geformt werden.The assembly of the conductor part with electronic components and the subsequent soldering or weld together with the tracks can be done very quickly, if according to a Development of the method in the edges of the window-like recesses Positioning means for aligning the electronic components before their welding or Solder be formed with the ladders.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders zweckmäßig, wenn das Leiterteil ein unter der Bezeichnung "leadframe" bekanntes Kontaktblech aufweist und die Durchtrennung der seine einzelnen Teile zusammenhaltenden Stege nach dem teilweisen Umspritzen des Kontaktbleches erfolgt. Ein solches Kontaktblech ist sehr flexibel und wäre ohne die erfindungsgemäße teilweise Umspritzung aufgrund dieser Flexibilität völlig ungeeignet, in einer Spritzgießform positioniert zu werden.The inventive method is special It is useful when the conductor part has a known under the name "leadframe" contact plate and the separation of its individual parts together holding webs after the partial encapsulation of the contact plate. Such a contact sheet is very flexible and, without the partial encapsulation according to the invention, would be completely unsuitable for being positioned in an injection mold due to this flexibility.

Die elektronischen Bauteile sind vor Materialströmungen in der Spritzgießform besonders gut geschützt, wenn auf dem Lei terteil die elektronischen Bauteile vor dem einspritzenden Kunststoff in der Spritzgießform schützende Abweisvorsprünge angeformt werden.The Electronic components are particularly sensitive to material flows in the injection mold well protected, if on the Lei terteil the electronic components before injecting Plastic in the injection mold protective Abweisvorsprünge be formed.

Die elektrische Verbindung eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten elektronischen Gerätes ist mit besonders geringem Aufwand zu bewerkstelligen, wenn aus dem umspritzten Leiterteil am Kontaktblech vorgesehene Kontaktfahnen herausgeführt werden.The electrical connection of a method according to the invention manufactured electronic device is to accomplish with very little effort, if out the overmolded conductor part provided on the contact plate tabs led out become.

Die zweitgenannte Aufgabe, nämlich die Schaffung eines besonders kostengünstigen und vor Umwelteinflüssen geschützten Drehzahlsensors, wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass er mit einer in seinem Gehäuse angeordneten, elektronische Bauteile aufweisenden Schaltung versehen ist, welche auf einem Leiterteil angeordnet und durch eine Kunststoffmasse abgedeckt ist, und dass er nach dem bisher beschriebenen Verfahren hergestellt wird, wobei die die elektronischen Bauteile umschließende Kunststoffmasse das Material des Gehäuses des Drehzahlsensors ist.The second task, namely the creation of a particularly cost-effective and protected from environmental influences speed sensor is according to the invention thereby solved, that he has one in his case arranged, electronic components having circuit provided which is arranged on a ladder part and by a plastic mass is covered, and that he according to the procedure described so far is produced, wherein the plastic components enclosing the electronic components the material of the case of the Speed sensor is.

Demnach hat das vom Material des Gehäuses umspritzte Leiterteil eine zuvor erfolgte, fensterartige Aussparungen aufweisende Umspritzung aus elektrisch isolierendem Material und die elektronischen Bauteile sind in diesen Aussparungen angeordnet.Therefore has the material of the housing overmolded ladder part a previously made, window-like recesses comprising encapsulation of electrically insulating material and the electronic components are arranged in these recesses.

Zur weiteren Verdeutlichung der Erfindung wird nachfolgend auf die Zeichnung Bezug genommen. Diese zeigt einen perspektivischen Längsschnitt durch einen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Drehzahlsensor.to further clarification of the invention will be subsequently to the drawing Referenced. This shows a perspective longitudinal section by a method according to the invention produced Speed sensor.

Der dargestellte Drehzahlsensor hat in einem Gehäuse 1 ein Leiterteil 2, welches aus einem als leadframe bezeichneten Kontaktblech 3 und einer Umspritzung 4 besteht. Diese Umspritzung 4 umgibt das Kontaktblech 3 nicht vollständig, vielmehr weist sie Aussparungen 5 oder 6 auf, in welche elektronische Bauteile 7 eingesetzt sind. Bei dem gezeigten Beispiel ragt das Bauteil 7 mit einem Anschlussdraht 8 in die Aussparung 6, wo dieser Anschlussdraht 8 mit einer nicht gezeigten Leiterbahn des Kontaktbleches 2 verschweißt werden kann.The illustrated speed sensor has in a housing 1 a ladder part 2 , which consists of a designated as a leadframe contact plate 3 and an encapsulation 4 consists. This overmolding 4 surrounds the contact sheet 3 not complete, it has recesses 5 or 6 into which electronic components 7 are used. In the example shown, the component protrudes 7 with a connecting wire 8th in the recess 6 where this connection wire 8th with a conductor track, not shown, of the contact sheet 2 can be welded.

Vor der Aussparung 5 befindet sich ein Abweisvorsprung 9, welcher das elektronische Bauteil 7 beim späteren Umspritzen vor einer unzulässig hohen Krafteinwirkung schützt. Nicht gezeigt ist, dass die Aussparung 5 und die entsprechenden Aussparungen für die anderen elektronischen Bauteile Positioniermittel aufweisen können, durch die die elektronischen Bauteile 7 positioniert und bis zum Festschweißen gehalten werden.In front of the recess 5 there is a deflecting projection 9 , which is the electronic component 7 Protects against an inadmissibly high force during later encapsulation. Not shown is the recess 5 and the corresponding recesses for the other electronic components may comprise positioning means by which the electronic components 7 be positioned and held until solid.

Wenn das Leiterteil 2 vollständig mit elektronischen Bauteilen 7 bestückt ist und diese mit den entsprechenden Leiterbahnen verschweißt sind, durchtrennt man, wie bei der leadframe-Technik üblich, die die Leiterbahnen haltenden Stege mittels Stanzmesser. Dann setzt man das Leiterteil 2 in eine nicht gezeigte Spritzgießform für die Erzeugung des Gehäuses 1 ein. Beim Spritzen des Gehäuses 1 wird das Leiterteil 2 mit seinen elektronischen Bauteilen 7 vollständig in das Material des Gehäuses 1 eingeschlossen, so dass ein Ausgießen mit einer Vergussmasse unnötig wird.If the ladder part 2 completely with electronic components 7 equipped and these are welded to the corresponding traces, you cut, as usual in the leadframe technology, the webs holding the tracks by means of punching knife. Then you put the ladder part 2 in an injection mold, not shown, for the production of the housing 1 one. When spraying the housing 1 becomes the ladder part 2 with its electronic components 7 completely in the material of the case 1 enclosed, so that a pouring with a potting compound is unnecessary.

Claims (6)

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes, welches in einem Gehäuse (1) ein Leiterteil (2) mit elektronischen Bauteilen (7) hat, die mit Leiterbahnen des Leiterteils (2) durch Löten oder Schweißen verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterteil (2) derart mit einem elektrisch isolierenden Material umspritzt wird, dass zur Positionierung und Verbindung der elektronischen Bauteile (7) in der Umspritzung (4) auf dem Leiterteil (2) Aussparungen (5, 6) verbleiben, dass anschließend die Bestückung mit elektronischen Bauteilen (7) und ihre Verschweißung oder Verlötung erfolgt und danach das teilweise umspritzte Leiterteil (2) mit den elektronischen Bauteilen (7) in eine Spritzgießform zum Umspritzen mit einem ein Gehäuse (1) eines elektronischen Gerätes bildenden Material eingesetzt und mit dem Gehäusematerial umspritzt wird, so dass beim Spritzen des Gehäuses (1) das Leiterteil (2) mit seinen elektronischen Bauteilen (7) vollständig in das Material des Gehäuses (1) eingeschlossen wird.Method for producing an electronic device which is housed in a housing ( 1 ) a ladder part ( 2 ) with electronic components ( 7 ), which is connected to conductor tracks of the conductor part ( 2 ) are connected by soldering or welding, characterized in that the conductor part ( 2 ) is so encapsulated with an electrically insulating material that for positioning and connection of the electronic components ( 7 ) in the encapsulation ( 4 ) on the ladder part ( 2 ) Recesses ( 5 . 6 ), then the assembly with electronic components ( 7 ) and their welding or soldering takes place and then the partially overmolded conductor part ( 2 ) with the electronic components ( 7 ) in an injection mold for encapsulation with a housing ( 1 ) of an electronic device forming material is used and molded with the housing material, so that when spraying the housing ( 1 ) the ladder part ( 2 ) with its electronic components ( 7 ) completely into the material of the housing ( 1 ) is included. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in den Rändern der fensterartigen Aussparungen (5, 6) Positioniermittel zum Ausrichten der elektronischen Bauteile (7) vor ihrem Verschweißen oder Verlöten mit den Leitern geformt werden.A method according to claim 1, characterized in that in the edges of the window-like recesses ( 5 . 6 ) Positioning means for aligning the electronic components ( 7 ) are formed prior to their welding or soldering to the conductors. Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterteil (2) ein unter der Bezeichnung "leadframe" bekanntes Kontaktblech (3) aufweist und die Durchtrennung der seine einzelnen Teile zusammenhaltenden Stege nach dem teilweisen Umspritzen des Kontaktbleches (3) erfolgt.Method according to claims 1 or 2, characterized in that the conductor part ( 2 ) a known under the name "leadframe" contact plate ( 3 ) and the transection of his individual parts together holding webs after the partial encapsulation of the contact plate ( 3 ) he follows. Verfahren nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Lei terteil (2) die elektronischen Bauteile (7) vor dem einspritzenden Kunststoff in der Spritzgießform schützende Abweisvorsprünge angeformt werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the Lei terteil ( 2 ) the electronic components ( 7 ) are formed in front of the injecting plastic in the injection mold protective Abweisvorsprünge. Verfahren nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass aus dem umspritzten Leiterteil (2) am Kontaktblech (3) vorgesehene Kontaktfahnen herausgeführt werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that from the overmolded conductor part ( 2 ) on the contact plate ( 3 ) provided contact lugs are led out. Drehzahlsensor, der nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 hergestellt ist, mit einer in seinem Gehäuse (1) angeordneten, elektronische Bauteile (7) aufweisenden Schaltung, welche auf einem Leiterteil (2) angeordnet und durch eine Kunststoffmasse abgedeckt ist, wobei die Kunststoffmasse das Material des Gehäuses (1) des Drehzahlsensors ist.A speed sensor manufactured according to a method according to claim 1, having a housing in its housing ( 1 ), electronic components ( 7 ) having circuit on a conductor part ( 2 ) is arranged and covered by a plastic compound, wherein the plastic material, the material of the housing ( 1 ) of the speed sensor is.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008018199A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Continental Teves Ag & Co. Ohg Electric assembly for ignition device to release support unit in motor vehicle, has filling material with recess, and set of electric components inserted into recess, where electric components are filled with another filling material
US11227807B2 (en) 2018-11-16 2022-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Two-step molding for a lead frame
DE102023103505A1 (en) * 2023-02-14 2024-08-14 Thomas Magnete Gmbh Component with an integrated conductor track connector and assembly

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19717348A1 (en) * 1997-04-24 1998-10-29 Siemens Ag Method of manufacturing a sensor assembly and sensor assembly
DE19838266A1 (en) * 1998-08-22 2000-02-24 Mannesmann Vdo Ag Device and method for potting electrical circuits using injection molding
EP1170110A1 (en) * 2000-07-07 2002-01-09 Pollmann Austria OHG Method for fabricating a plastic coated conductive structure of an electrical circuit unit as well as an electrical circuit unit comprising a plastic coated conductive structure
DE10051884A1 (en) 2000-10-19 2002-04-25 Cherry Gmbh Process for the production of conductor foil carrier housing units
DE10305364B4 (en) * 2002-03-28 2008-05-08 Siemens Ag Method of manufacturing an electronic device and electronic device
AT411639B (en) * 2002-04-26 2004-03-25 Pollmann Austria Ohg METHOD FOR PRODUCING A PLASTIC-INJECTED CIRCUIT STRUCTURE AND ELECTRICAL CIRCUIT UNIT WITH A PLASTIC-INJECTED CIRCUIT STRUCTURE
DE10245086A1 (en) 2002-09-27 2004-04-08 Trisa Holding Ag Method of making a toothbrush
DE102004018869B4 (en) * 2004-04-19 2008-05-08 Siemens Ag Device for detecting the movement of a movable component
DE102010063614B4 (en) * 2010-12-21 2024-05-08 Zf Friedrichshafen Ag Method for manufacturing a sensor assembly
DE102011003368A1 (en) 2011-01-31 2012-08-02 Zf Friedrichshafen Ag Method for manufacturing sensor, involves connecting one sensor housing portion with another sensor housing portion, where plug contact is electrically contacted with reception area to produce sensor
DE102013226045A1 (en) 2013-12-16 2015-06-18 Continental Teves Ag & Co. Ohg Mechanically over-determined built-in speed sensor with elastic encapsulation

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8912914U1 (en) * 1989-11-02 1989-12-28 IVO Irion & Vosseler GmbH & Co., 7730 Villingen-Schwenningen Conductor arrangement made of punched conductor tracks
DE4019787A1 (en) * 1989-07-11 1991-01-17 Brose Fahrzeugteile Electrical motor drive window winding unit - has integrated control unit that is located in sealed housing
EP0511014A1 (en) * 1991-04-25 1992-10-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrally molded printed circuit board and method of making the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4019787A1 (en) * 1989-07-11 1991-01-17 Brose Fahrzeugteile Electrical motor drive window winding unit - has integrated control unit that is located in sealed housing
DE8912914U1 (en) * 1989-11-02 1989-12-28 IVO Irion & Vosseler GmbH & Co., 7730 Villingen-Schwenningen Conductor arrangement made of punched conductor tracks
EP0511014A1 (en) * 1991-04-25 1992-10-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrally molded printed circuit board and method of making the same

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 04130693 (abstract). DOKIDX [online][recher- chiert am 15.12.2005]. In: DEPATIS
JP 04130693 A (abstract). DOKIDX [online][recherchiert am 15.12.2005]. In: DEPATIS *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008018199A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Continental Teves Ag & Co. Ohg Electric assembly for ignition device to release support unit in motor vehicle, has filling material with recess, and set of electric components inserted into recess, where electric components are filled with another filling material
US11227807B2 (en) 2018-11-16 2022-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Two-step molding for a lead frame
DE102023103505A1 (en) * 2023-02-14 2024-08-14 Thomas Magnete Gmbh Component with an integrated conductor track connector and assembly

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Publication number Publication date
DE4436523A1 (en) 1996-04-18

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