[go: up one dir, main page]

DE4414560A1 - Spraying and full-area or partial application of liquids - Google Patents

Spraying and full-area or partial application of liquids

Info

Publication number
DE4414560A1
DE4414560A1 DE4414560A DE4414560A DE4414560A1 DE 4414560 A1 DE4414560 A1 DE 4414560A1 DE 4414560 A DE4414560 A DE 4414560A DE 4414560 A DE4414560 A DE 4414560A DE 4414560 A1 DE4414560 A1 DE 4414560A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
nozzle
flux
liquids
liquid
spraying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4414560A
Other languages
German (de)
Inventor
Cornel Prof Stan
Matthias Kutz
Peter Semmler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IBW ELEKTRONIK GmbH
Peter Semmler & Co oHG
Original Assignee
IBW ELEKTRONIK GmbH
Peter Semmler & Co oHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IBW ELEKTRONIK GmbH, Peter Semmler & Co oHG filed Critical IBW ELEKTRONIK GmbH
Priority to DE4414560A priority Critical patent/DE4414560A1/en
Publication of DE4414560A1 publication Critical patent/DE4414560A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/02—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery
    • B05B12/06—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery for effecting pulsating flow
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
    • B05B12/122—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to presence or shape of target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

The method concerns spraying and application of liquids, in partic. flux materials onto circuit boards with mounted components in wave soldering plants, for removal of residual prods. before soldering, by means of a nozzle. The method is characterised by the fact that the mist of flux material is produced exclusively by the pressure waves created in it by exit of the liq. under high pressure from the nozzle. The appts. includes a nozzle (3), a hydraulic unit (4), a control unit (8) and a liq. container (5) connected to the hydraulic unit by lines (6,7).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zerstäuben und flächigen oder partiellen Auftragen von Flüssigkeiten, insbesondere zum Auftragen von Flußmitteln auf bestückte Leiterplatten in Wellenlötanlagen zum Entfernen von organischen und anorganischen Restprodukten vor dem Lötprozeß.The invention relates to a method and Device for atomizing and flat or partial application of liquids, in particular for the application of fluxes on assembled Printed circuit boards in wave soldering systems for removing organic and inorganic residual products before Soldering process.

Bekannt sind Verfahren und Vorrichtungen, die entweder die Flüssigkeit in einem geschlossenen System durch Gasdruck oder in einem offenen System durch Unterdruck (Vergaserprinzip) an eine Düse fördern und die austretende Flüssigkeit mittels Ultraschall zerstäuben. Bei weiteren bekannten Lösungen wird die Flüssigkeit durch eine Pumpe zur Düse gefördert und mittels Druckgase zerstäubt. Weitere Varianten arbeiten ohne Düsen und spritzen mittels Druckluft Flußmittel aus einem durch eine Flußmittelwanne rotierendes zylindrisches Sieb bzw. erzeugen einen Nebel durch Abspritzen von Flüssigkeiten einer Bürste an einen Rakel.Methods and devices are known which either the liquid in a closed System by gas pressure or in an open system by vacuum (carburetor principle) to a nozzle promote and the escaping liquid by means of Atomize ultrasound. In other known The liquid is converted into solutions by a pump Conveyed nozzle and atomized by means of compressed gases. Other variants work without nozzles and spray using compressed air flux from a through a Flux pan rotating cylindrical sieve or create a mist by hosing down Liquids from a brush on a squeegee.

Das Auftragen von geschäumten Flußmitteln in Schaumfluxern ist z. B. aus der DE-OS 39 41 069, bei der ein Fluxtrichter zur Erzeugung eines feinporigen Schaumes und einer konstanten Schaumkrone vorgesehen ist, bekannt.The application of foamed flux in Foam flux is e.g. B. from DE-OS 39 41 069, where a flux funnel is used to generate a fine-pored foam and a constant Foam crown is known.

Aus der DE 34 27 004 ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von Flußmittel auf die Unterseite von mit Lötverbindungen zu versehenden Werkstücken bekannt, bei der zur Vermeidung von Rückstandsbildungen durch zuviel aufgetragenes Flußmittel hinter der Fluxerdüse eine gesonderte Absaugvorrichtung angeordnet ist, die überschüssiges Flußmittel von der Unterseite der Leiterplatte absaugt. DE 34 27 004 describes a device for Applying flux to the bottom of with Known soldered connections to workpieces in order to avoid the formation of residues due to too much flux applied behind the Fluxer nozzle a separate suction device is arranged, the excess flux of the bottom of the circuit board.  

Die bekannten Lösungen haben den Nachteil, daß beim Schäumen durch die fortwährend durchströmte Luft das Flußmittel zwangsläufig mit Feuchtigkeit angereichert wird und diese innerhalb kurzer Zeit unbrauchbar und als Chemieabfall entsorgt werden. Bei der Verwendung von Fluxerdüsen tritt außerdem der Nachteil auf, daß diese sich relativ schnell zusetzen und nur schwer zu reinigen sind.The known solutions have the disadvantage that when Foaming through the continuously flowing air the flux inevitably with moisture is enriched and this within a short time unusable and disposed of as chemical waste. When using fluxer nozzles also occurs the disadvantage of that this turns out relatively quickly clog and are difficult to clean.

Das Versprühen von Flußmitteln mit den bisher bekannten Einrichtungen führt zu relativ hohen Verbräuchen. Diese Systeme sind offen, d. h. durch den Rücklauf des Flußmittels wird eine endliche Zeit benötigt, ehe ein definiertes Sprühergebnis erzielt wird. Sie können deshalb nicht für den Start-/Stopp-Betrieb genutzt werden.The spraying of flux with the previously known facilities leads to relatively high Consume. These systems are open, i. H. by the flux return becomes finite It takes time before a defined spray result is achieved. You can therefore not for the Start / stop operation can be used.

Durch Harze und Salze verschmutzen die Düsen, was zu Funktionsstörungen und folglich zu Lötfehlern führen kann. Deshalb werden oft aufwendige Düsenreinigungssysteme verwendet.Resins and salts contaminate the nozzles, causing too Malfunctions and consequently soldering errors can lead. Therefore, they are often elaborate Nozzle cleaning systems used.

Einrichtungen zur Zerstäubung mittels Ultraschall bzw. die als Trägermittel hochreine Druckluft verwenden, sind sehr kostenaufwendig.Ultrasonic atomization devices or the highly pure compressed air as a carrier use are very expensive.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zerstäuben und flächigen oder partiellen Auftragen von Flüssigkeiten, insbesondere zum Auftragen von Flußmitteln auf bestückte Leiterplatten in Wellenlötanlagen zum Entfernen von organischen und anorganischen Restprodukten vor dem Lötprozeß zu schaffen, die die Nachteile vorbekannter Verfahren und Einrichtungen beseitigt und für den Start-/Stopp-Betrieb, d. h. ein Zerstäuben und Auftragen erfolgt nur wenn eine Leiterplatte sich über der Düse befindet, geeignet ist.The object of the invention is a method and Device for atomizing and flat or partial application of liquids, in particular for the application of fluxes on assembled Printed circuit boards in wave soldering systems for removing organic and inorganic residual products before Soldering process to create the disadvantages Known procedures and facilities eliminated and for start / stop operation, d. H. a Spraying and application takes place only if one PCB is above the nozzle, suitable is.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der Flüssigkeitsnebel ausschließlich durch den Austritt der Flüssigkeit aus der Düse unter hohem Druck durch Druckwellen in der Flüssigkeit selbst ohne weitere Hilfsenergie wie Ultraschall oder Gas erzeugt wird.According to the invention the object is achieved in that the liquid mist only through the Liquid escapes from the nozzle under high  Pressure caused by pressure waves in the liquid itself without additional auxiliary energy such as ultrasound or gas is produced.

Die Erzeugung der Druckwellen in der Flüssigkeit selbst erfolgt durch schlagartiges Schließen der mit einem Vordruck beaufschlagten zur Düse führenden Leitung.The generation of pressure waves in the liquid itself is done by suddenly closing the with a pre-pressurized leading to the nozzle Management.

Durch das kurzzeitige, schlagartige Schließen erfolgt eine Druckerhöhung im System, was zum Abspritzen der Flüssigkeit aus der Düse führt. Der Austrittsdruck aus der Düse beträgt kurzzeitig über 10 bar, so daß sich die Düse immer selbst reinigt. Die Flüssigkeit wird sofort nach dem Öffnen der Düse versprüht, so daß an Konturen der zu besprühenden Fläche an- oder abgeschaltet werden kann. Der Flüssigkeitsverbrauch wird dadurch erheblich gesenkt.Because of the short, sudden closing there is an increase in pressure in the system, which leads to Spraying the liquid out of the nozzle leads. The outlet pressure from the nozzle is brief over 10 bar, so that the nozzle is always self cleans. The liquid is immediately after opening sprayed the nozzle, so that the contours of the spraying surface can be switched on or off can. The fluid consumption is thereby significantly reduced.

Die Ein- oder Abschaltung des Flüssigkeitsnebels wird durch Sensoren, die z. B. die Vorder- bzw. Hinterkante der Leiterplatte erfassen, gesteuert.Switching the liquid mist on or off is by sensors that z. B. the front or Detect the rear edge of the circuit board, controlled.

Die Vorrichtung besteht aus einer zwischen zwei Begrenzungen verfahrbaren Düse, einer Hydraulikeinheit zur Erzeugung eines ständig anliegenden Vordruckes und zum schlagartigen Schließen der zur Düse führenden Leitung, einer Steuereinheit und einem Vorratsbehälter für die zu zerstäubende Flüssigkeit. Die Hydraulikeinheit ist über eine Vorlauf- und eine Rücklaufleitung mit dem Vorratsbehälter verbunden. In einer weiteren Ausgestaltung sind quer zur Fördereinrichtung mehrere Düsen in Reihe angeordnet. Die Düsen sind einzeln ansteuerbar. Es werden nur jeweils die Düsen angesteuert, die durch die zu besprühende Fläche überstrichen werden.The device consists of one between two Limits moving nozzle, one Hydraulic unit to generate a constantly attached form and for the sudden Closing the line leading to the nozzle, one Control unit and a storage container for the too atomizing liquid. The hydraulic unit is connected via a flow and a return line connected to the reservoir. In another Design are transverse to the conveyor several nozzles arranged in a row. The nozzles are individually controllable. Only the nozzles are used controlled by the area to be sprayed be painted over.

Die Fördermenge und weitere Parameter des Flüssigkeitsnebels, wie Tröpfchengröße und -dichte werden ausschließlich durch die Druckwellen bestimmt. Der Flüssigkeitsnebel läßt sich ohne Verzögerungen ein- und abschalten.The delivery rate and other parameters of the Liquid mists, such as droplet size and density are caused solely by the pressure waves  certainly. The liquid mist can be used without Switch delays on and off.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment of the invention is in the Drawing shown and will be closer in the following described.

Die Figur zeigt den prinzipiellen Aufbau einer Löteinrichtung.The figure shows the basic structure of a Soldering device.

Die Löteinrichtung zur Lötplattenfertigung besteht im wesentlichen aus einer Fördereinrichtung 2, einer Vorwärmzone 9, einer Lötzone 10 und einer Zone zum Auftragen des Flußmittels auf die Leiterplatte. Im Bereich der Flußmittelauftragezone ist unterhalb der Fördereinrichtung 2 eine Düse 3 zur Erzeugung des Flußmittelnebels und oberhalb dieser ein Sensor 11 zur Erfassung der Vorder- bzw. Hinterkante der Leiterplatte 1 angeordnet. Die Düse 3 ist über eine Leitung mit der Hydraulikeinheit 4 verbunden. Ausgesteuert wird die Hydraulikeinheit 4 von der Steuereinheit 8, die mit dem Sensor 11 verbunden ist. Der Behälter 5 für das Flußmittel ist über eine Vorlauf- und eine Rücklaufleitung 6 und 7 mit der Hydraulikeinheit 4 verbunden.The soldering device for the manufacture of soldering plates essentially consists of a conveyor 2 , a preheating zone 9 , a soldering zone 10 and a zone for applying the flux to the printed circuit board. In the area of the flux application zone, a nozzle 3 for generating the flux mist and a sensor 11 for detecting the front and rear edge of the printed circuit board 1 are arranged below the conveyor device 2 . The nozzle 3 is connected to the hydraulic unit 4 via a line. The hydraulic unit 4 is controlled by the control unit 8 , which is connected to the sensor 11 . The container 5 for the flux is connected to the hydraulic unit 4 via a feed and a return line 6 and 7 .

Beim Transport der Leiterplatte 1 auf der Fördereinrichtung 2 wird die Vorderkante durch den Sensor 11 erfaßt.When the circuit board 1 is transported on the conveyor 2 , the front edge is detected by the sensor 11 .

Dieser gibt ein Signal an die Steuereinheit 8, die die Hydraulikeinheit 4 aussteuert. Die Düse 3 befindet sich in einer Endstellung, d. h. einer der seitlichen Begrenzung der Leiterplatte 1.This gives a signal to the control unit 8 , which controls the hydraulic unit 4 . The nozzle 3 is in an end position, ie one of the lateral limits of the printed circuit board 1 .

Die Leitung zwischen der Düse 3 und dem Behälter 5 wird schlagartig verschlossen. Dadurch wird ein Druck in der Leitung aufgebaut, der zum Abspritzen des Flußmittels an der Düse 3 und damit zu dessen Zerstäubung führt. Die Düse 3 wird in die nächste Position verfahren und der Vorgang Verschließen der Leitung, Druckaufbau und Abspritzen und Zerstäuben des Flußmittels wiederholt sich. The line between the nozzle 3 and the container 5 is closed suddenly. As a result, a pressure is built up in the line, which leads to the spraying off of the flux at the nozzle 3 and thus to its atomization. The nozzle 3 is moved into the next position and the process of closing the line, building up pressure and spraying and atomizing the flux is repeated.

Dies erfolgt solange, bis die Düse 3 die zweite seitliche Begrenzung erreicht hat. Durch das Hin- und Herverfahren der Düse 3 über die gesamte Breite der Leiterplatte 1 und den Transport durch die Fördereinrichtung 2 erfolgt ein Besprühen der gesamten Fläche mit Flußmittel.This continues until the nozzle 3 has reached the second lateral limit. By moving the nozzle 3 back and forth across the entire width of the printed circuit board 1 and transporting it through the conveyor 2 , the entire surface is sprayed with flux.

Mit dem Erfassen der hinteren Kante der Leiterplatte 1 wird das Besprühen durch die Düse 3 durch Abschalten der Hydraulikeinheit 4 beendet. Aufgrund des ständigen Anliegens eine Vordruckes an der Düse 3 kann kein Absacken der Flüssigkeitssäule erfolgen. Dadurch kann jederzeit ein definiertes Sprühergebnis erzielt werden, d. h. mit dem Erfassen der nächsten Leiterplatte kann sofort wieder mit dem Besprühen begonnen werden.With the detection of the rear edge of the printed circuit board 1 , the spraying through the nozzle 3 is ended by switching off the hydraulic unit 4 . Due to the constant application of a pre-pressure to the nozzle 3 , the liquid column cannot sag. This means that a defined spraying result can be achieved at any time, ie spraying can be started again immediately when the next circuit board is detected.

Das hat den Vorteil, daß ein Besprühvorgang nur ausgelöst wird, wenn sich oberhalb der Düse 3 auf der Fördereinrichtung 2 eine Leiterplatte 1 befindet. Durch die Möglichkeit der Dosierung über die Förderpumpe, das Ein- und Abschalten des Besprühvorganges ergibt sich eine Verringerung des Verbrauches an Flußmittel.This has the advantage that a spraying process is only triggered when a printed circuit board 1 is located above the nozzle 3 on the conveyor 2 . The possibility of dosing via the feed pump, switching the spraying process on and off results in a reduction in the consumption of flux.

Claims (4)

1. Verfahren zum Zerstäuben und flächigen oder partiellen Auftragen von Flüssigkeiten, insbesondere zum Auftragen von Flußmitteln auf bestückte Leiterplatten in Wellenlötanlagen zum Entfernen von organischen und anorganischen Restprodukten vor dem Lötprozeß mittels einer Düse, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkeitsnebel ausschließlich durch den Austritt der Flüssigkeit aus der Düse unter hohem Druck durch Druckwellen im Flußmittel selbst erzeugt wird.1. A method for atomizing and flat or partial application of liquids, in particular for applying flux to printed circuit boards in wave soldering systems for removing organic and inorganic residual products before the soldering process by means of a nozzle, characterized in that the liquid mist only through the exit of the liquid the nozzle is generated under high pressure by pressure waves in the flux itself. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Erzeugung der Druckwellen im Flußmittel selbst durch schlagartiges Schließen der mit einem Vordruck beaufschlagten zur Düse führenden Leitung erfolgt.2. The method according to claim 1, characterized in that the generation of pressure waves in the flux even by suddenly closing the with a pre-pressurized to the nozzle leading line. 3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Zerstäuben und flächigen oder partiellen Auftragen von Flüssigkeiten, insbesondere zum Auftragen von Flußmitteln auf bestückte Leiterplatten in Wellenlötanlagen, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung aus einer zwischen zwei Begrenzungen verfahrbaren Düse, einer Hydraulikeinheit mit Vor- und Rücklaufleitung, einer Steuereinheit und einem Vorratsbehälter für die zu zerstäubende Flüssigkeit besteht.3. Device for performing the method for Atomize and flat or partial Application of liquids, especially for Applying flux to assembled PCBs in wave soldering systems, characterized in that the device from one between two Limits moving nozzle, one Hydraulic unit with supply and return line, a control unit and a storage container for the liquid to be atomized. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Düsen in Reihe quer zur Fördereinrichtung angeordnet sind, und diese einzeln ansteuerbar sind.4. The device according to claim 3, characterized in that several nozzles in a row across the conveyor are arranged, and these can be controlled individually are.
DE4414560A 1994-04-18 1994-04-18 Spraying and full-area or partial application of liquids Withdrawn DE4414560A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4414560A DE4414560A1 (en) 1994-04-18 1994-04-18 Spraying and full-area or partial application of liquids

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4414560A DE4414560A1 (en) 1994-04-18 1994-04-18 Spraying and full-area or partial application of liquids

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4414560A1 true DE4414560A1 (en) 1995-10-19

Family

ID=6516483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4414560A Withdrawn DE4414560A1 (en) 1994-04-18 1994-04-18 Spraying and full-area or partial application of liquids

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4414560A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1103309A1 (en) * 1999-11-29 2001-05-30 Rlb S.A. Dispensing device for liquids or creamy products and receptacle for the same
FR2801572A1 (en) * 1999-11-29 2001-06-01 Rlb Dispenser for testing perfumes in shop has sensor for presence of container into which scent is pumped

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1451448A (en) * 1964-07-23 1966-01-07 Heinicke Instr Of Europ Gmbh Pulsed liquid device cleaning device
DE2621952A1 (en) * 1975-05-19 1976-12-09 Fluoroware Systems Corp APPARATUS FOR DEPLATING, CLEANING, ETC. OF SUBSTRATES
DE7626336U1 (en) * 1976-08-23 1978-11-23 Seho Seitz & Hohnerlein, 6983 Kreuzwertheim DEVICE FOR APPLYING FLUX, LACQUER OR DGL. ON CIRCUIT BOARDS
DE2839387A1 (en) * 1977-09-15 1979-03-22 Rolls Royce DUESE FOR GENERATING HYDRODYNAMIC VIBRATIONS IN LIQUIDS
DE3319665A1 (en) * 1983-05-31 1984-12-06 Gerhard 7990 Friedrichshafen Hestermann Linear movement device, especially for spray elements
DE3919614A1 (en) * 1989-06-15 1990-12-20 Gema Ransburg Ag SYSTEM FOR ELECTROSTATIC SPRAY COATING WITH POWDER
DE4013064A1 (en) * 1990-04-24 1991-10-31 Ficht Gmbh Pressurised air paint spray device - circulates paint around closed loop until required fluid pressure is reached
US5065692A (en) * 1990-04-30 1991-11-19 At&T Bell Laboratories Solder flux applicator
DE4120836A1 (en) * 1991-06-24 1993-01-07 Karges Hammer Maschf DEVICE FOR COATING A SCRING LINE OF A CAN LID
DE4203948A1 (en) * 1992-02-11 1993-08-12 Sfb Spezial Filter Anlagen Installation for spraying workpieces with powder to form surface coating - has cyclone type separators mounted horizontally to separate excess powder from carrier gas, such as air

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1451448A (en) * 1964-07-23 1966-01-07 Heinicke Instr Of Europ Gmbh Pulsed liquid device cleaning device
DE2621952A1 (en) * 1975-05-19 1976-12-09 Fluoroware Systems Corp APPARATUS FOR DEPLATING, CLEANING, ETC. OF SUBSTRATES
DE7626336U1 (en) * 1976-08-23 1978-11-23 Seho Seitz & Hohnerlein, 6983 Kreuzwertheim DEVICE FOR APPLYING FLUX, LACQUER OR DGL. ON CIRCUIT BOARDS
DE2839387A1 (en) * 1977-09-15 1979-03-22 Rolls Royce DUESE FOR GENERATING HYDRODYNAMIC VIBRATIONS IN LIQUIDS
DE3319665A1 (en) * 1983-05-31 1984-12-06 Gerhard 7990 Friedrichshafen Hestermann Linear movement device, especially for spray elements
DE3919614A1 (en) * 1989-06-15 1990-12-20 Gema Ransburg Ag SYSTEM FOR ELECTROSTATIC SPRAY COATING WITH POWDER
DE4013064A1 (en) * 1990-04-24 1991-10-31 Ficht Gmbh Pressurised air paint spray device - circulates paint around closed loop until required fluid pressure is reached
US5065692A (en) * 1990-04-30 1991-11-19 At&T Bell Laboratories Solder flux applicator
DE4120836A1 (en) * 1991-06-24 1993-01-07 Karges Hammer Maschf DEVICE FOR COATING A SCRING LINE OF A CAN LID
DE4203948A1 (en) * 1992-02-11 1993-08-12 Sfb Spezial Filter Anlagen Installation for spraying workpieces with powder to form surface coating - has cyclone type separators mounted horizontally to separate excess powder from carrier gas, such as air

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ALVAREZ,Antonio: Hochdruckentlackung mit Wasser. In: Oberfläche + JOT, 1988, H.10, S.55,56,58 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1103309A1 (en) * 1999-11-29 2001-05-30 Rlb S.A. Dispensing device for liquids or creamy products and receptacle for the same
FR2801573A1 (en) * 1999-11-29 2001-06-01 Rlb DEVICE FOR DISPENSING LIQUID OR CREAMY PRODUCT AND RECEPTACLE PROVIDED THEREFOR
FR2801572A1 (en) * 1999-11-29 2001-06-01 Rlb Dispenser for testing perfumes in shop has sensor for presence of container into which scent is pumped

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69403044T2 (en) Improvement in a flux device for carrying flux on a circuit board
DE69110824T2 (en) DEVICE FOR APPLYING SOLDER FLOWS.
DE19544353A1 (en) Washing appts. for cleaning of semiconductor substrate surface
DE19709988C2 (en) Painting device with several circular color lines
DE2320199B2 (en) Method and apparatus for cleaning printed circuit boards
DE102007048651A1 (en) Coating system for delivering flexible coating material on substrate, has control device actuated to supply chain of impulses to solenoid valve, needle valve closed for intervals between impulses, and coating material discharged from needle
EP3890895A1 (en) Cleaning device for an application device
DE1696653C3 (en)
EP0059216B1 (en) Apparatus for cleaning objects via a spraypistol
DE10039558B4 (en) Device for spray treatment of printed circuit boards
US5566697A (en) Oscillator screen cleaning apparatus
WO1994004305A1 (en) Method and apparatus for applying flux
DE69128973T2 (en) Device for steam cleaning a workpiece
DE4414560A1 (en) Spraying and full-area or partial application of liquids
EP0332740A2 (en) Process and device for applying a flux
DE4423254A1 (en) Pneumatic conveying device for powder, in particular coating powder
DE112016001682T5 (en) HIGH-SPEED BEAM FLOW CONTROL AND MONITORING SYSTEM
DE1577940A1 (en) Device for pneumatic spraying of liquids
DE102022103460A1 (en) Method and device for wetting a spray head or a print head
DE2916977A1 (en) Coating of workpieces with flux prior to soldering - esp. printed circuit boards, using wave of flux mist created by ultrasonic transducer
DE3432507A1 (en) Method and apparatus for cleaning articles
DE69203299T2 (en) DEVICE FOR SPRAYING LIQUIDS.
EP1800524A2 (en) Method and device for coating circuit boards
EP0329807B1 (en) Circuit for processing electrical printed-circuit boards
EP1054738B1 (en) Mist generating head

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8139 Disposal/non-payment of the annual fee