DE4410733A1 - Appts. for joining electrical contact elements - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrisch leitfähigen Verbindung von zwei Kon taktelementen, insbesondere zur Verbindung eines Anschlußdrahts mit der Anschlußfläche eines elektro nischen Bauelements mit einem Lichtwellenleiter zum Anschluß an eine Laserquelle und Übertragung von Laserstrahlung von der Laserquelle zu einer Verbin dungsstelle, bei der die zwei Kontaktelemente an der Verbindungsstelle in Überdeckung gebracht und mit einander verlötet oder verschweißt werden.The present invention relates to a device for the electrically conductive connection of two con clock elements, in particular for connecting a Lead wire with the pad of an electro African component with an optical fiber for connection to a laser source and transmission of Laser radiation from the laser source to a connector extension point at which the two contact elements on the Connection point covered and with are soldered or welded to one another.
Aus der DE 42 00 492 A1 ist eine Vorrichtung der eingangsgenannten Art bekannt, bei der der Lichtwel lenleiter sowohl zur Übertragung von Laserenergie in die Verbindungsstelle als auch als mechanischer Druckstempel verwendet wird, um durch unmittelbar auf die Verbindungsstelle aufgebrachten Druck die Ausbildung eines Kontaktspaltes zwischen den Kontaktelementen zu verhindern.DE 42 00 492 A1 describes a device of the known type, in which the Lichtwel lenleiter both for the transmission of laser energy in the joint as well as mechanical Stamp is used to go through immediately pressure applied to the joint Formation of a contact gap between the To prevent contact elements.
Bei der Durchführung von Lötverbindungen zwischen den Kontaktelementen, bei denen nur relativ geringe Energiemengen in der Größenordnung von etwa 50 mJ in die Verbindungsstelle eingebracht werden müssen, hat sich die bekannte Vorrichtung bewährt. Zwar treten bei kontinuierlich durchgeführten Verbindungsvorgän gen im Laufe der Zeit Abnutzungserscheinungen am Endquerschnitt des Lichtwellenleiters auf, der un mittelbar gegen die Verbindungsstelle drückt. Jedoch lassen sich diese, in der Regel erst nach einer gro ßen Anzahl von Verbindungsvorgängen auftretenden Verschleißerscheinungen durch entsprechende Schneid- oder Schleifwerkzeuge beseitigen.When performing solder connections between the contact elements, in which only relatively small Amounts of energy on the order of about 50 mJ in the connection point must be introduced the known device has proven itself. Do kick with continuously performed connection processes signs of wear and tear over time Final cross-section of the optical fiber, the un presses indirectly against the connection point. However can these, usually only after a large The number of connection processes that occur Signs of wear due to appropriate cutting or Eliminate grinding tools.
Bei der Verwendung der bekannten Vorrichtung zur Durchführung von Schweißvorgängen, die den Eintrag beträchtlich größerer Energiemengen, etwa im Bereich von 300 mJ, erfordern, hat sich jedoch eine erheb lich verringerte Zeitstandfestigkeit der Vorrichtung herausgestellt, die einen wirtschaftlichen Einsatz der bekannten Verbindungsvorrichtung zur Durchfüh rung von Schweißvorgängen in Frage stellt. Insbeson dere hat sich nämlich herausgestellt, daß sich zum einen die vorgenannten Verschleißerscheinungen am Endquerschnitt des Lichtwellenleiters bereits nach einer wesentlich geringeren Anzahl von Verbindungs vorgängen einstellen. Dies liegt einerseits an den größeren Energiemengen, die am Endquerschnitt des Lichtwellenleiters in die Verbindungsstelle einge bracht werden müssen, andererseits an den bei Schweißvorgängen notwendigerweise höheren Verbin dungsdrücken. Die Verbindungsdrücke müssen beim Schweißen höher sein, da aufgrund der höheren Tempe raturen höhere Wärmespannungen in der Verbindungs stelle entstehen, und somit größere Verwerfungen möglich sind, die durch den Verbindungsdruck unter drückt werden müssen.When using the known device for Carrying out welding operations that the entry considerably larger amounts of energy, for example in the area of 300 mJ, but has increased Lich reduced creep rupture strength of the device exposed the economic use the known connecting device for implementation questioning welding processes. In particular it has been found that the one of the aforementioned signs of wear on Final cross section of the optical fiber already after a much smaller number of connections set operations. On the one hand, this is due to the larger amounts of energy at the end cross section of the Optical fiber inserted in the connection point must be taught, on the other hand to the Welding operations necessarily higher connec press. The connection pressures must be at Welding may be higher because of the higher temp higher thermal stresses in the connection place arise, and thus larger faults are possible by the connection pressure below must be pressed.
Zum anderen führt die erhöhte Druckbeaufschlagung des Lichtwellenleiters zusammen mit der durch Rück koppelung aus der Verbindungsstelle in den Lichtwel lenleiter eingebrachten Wärmeenergie zu einer Defor mation oder zu einem Brechen des Lichtwellenleiters im Bereich der Verbindungsstelle.On the other hand, the increased pressurization leads of the optical fiber together with that by back coupling from the connection point into the light world thermal energy introduced into a defor mation or breakage of the optical fiber in the area of the connection point.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einen zuverlässigen und betriebssi cheren Einsatz eines Lichtwellenleiters zum Energie eintrag in eine Verbindungsstelle auch bei einem Schweißvorgang ermöglicht.The present invention is therefore based on the object based on a device of the type mentioned to create a reliable and operational security Use of an optical fiber for energy entry in a liaison office also with a Welding process enabled.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This task is accomplished by a device with the Features of claim 1 solved.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist der Licht wellenleiter an seinem Lichtaustrittsquerschnitt mit einem als Lichtleitelement ausgebildeten Andruckele ment versehen, das mit seinem Lichtaustrittsquer schnitt die Kontaktelemente an der Verbindungsstelle gegeneinander drückt.In the device according to the invention, the light is waveguide with its light exit cross section a pressure element designed as a light guide element ment provided that with its light exit cross cut the contact elements at the junction presses against each other.
Durch die Anordnung des Lichtleitelements zwischen dem Lichtaustrittsquerschnitt des Lichtwellenleiters und der Verbindungsstelle wird ein Zwischenstück zwischen die Verbindungsstelle und den Endquer schnitt des Lichtquellenleiters geschaltet, das eine wirksame Abschirmung des Lichtwellenleiterendquer schnitts vor Verschleißerscheinungen ermöglicht. Darüber hinaus dient das Lichtleitelement gleichzei tig als Andruckelement, über das kraftentkoppelt vom Lichtwellenleiter der notwendige Verbindungsdruck auf die Verbindungsstelle aufgebracht werden kann. Zudem dient das Andruckelement quasi als "Wärmepuf fer", der die aus der Verbindungsstelle rückgekop pelte Wärmeenergie aufnimmt und ableitet oder ab strahlt, bevor diese in den Lichtwellenleiter zu rückübertragen werden kann.By arranging the light guide between the light exit cross section of the optical waveguide and the connection point becomes an intermediate piece between the junction and the end cross cut the light source conductor switched, the one effective shielding of the fiber optic end cross cut before signs of wear. In addition, the light guide element serves at the same time tig as a pressure element, via which the force decouples from Optical fiber the necessary connection pressure can be applied to the junction. In addition, the pressure element serves as a "heat pouf fer ", which fed back from the junction pelt absorbs and dissipates or dissipates heat energy shines before this into the optical fiber can be retransmitted.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird demnach die Funktion des Lichtwellenleiters auf die reine Energieübertragungsfunktion beschränkt, wobei die mechanische Andruckfunktion dem lichtleitenden An druckelement zukommt. Hiermit wird es möglich, den Lichtwellenleiter zur Übertragung größerer Energie mengen zu verwenden, wie sie zur Durchführung von Schweißvorgängen notwendig sind, ohne daß dabei die bekannten, die Betriebssicherheit und Zeitstandfe stigkeit der bekannten Vorrichtung beeinflussenden Verschleißerscheinungen oder gar ein Bauteilversagen an dem Lichtwellenleiter auftritt.Accordingly, in the device according to the invention the function of the optical fiber on the pure Energy transfer function limited, the mechanical pressure function to the light guiding pressure element comes. This makes it possible to Optical fiber for the transmission of larger energy use amounts as they are used to carry out Welding operations are necessary without the known, the operational safety and Zeitstandfe influencing stability of the known device Signs of wear or even component failure occurs on the optical fiber.
Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel des Andruckelements ist dessen Lichtaustrittsquer schnitt so gemessen, daß er neben einer Energieleit fläche im Kontaktbereich mit dem benachbarten Kon taktelement mindestens eine Energiestrahlungsfläche aufweist, die den Kontaktquerschnitt des Kontaktele ments seitlich überragt.In a particularly preferred embodiment of the pressure element is its light exit cross cut so that it is next to an energy conductor area in the contact area with the neighboring con clock element at least one energy radiation surface has the contact cross-section of the contact protrudes laterally.
Durch diese besonderes vorteilhafte Ausbildung des Lichtaustrittsquerschnitts wird die Übertragung von Laserenergie in die Verbindungsstelle sowohl durch Energieleitung als auch durch Energiestrahlung mög lich. Die Einleitung von Energie im Kontaktbereich zwischen der Energieleitfläche und dem benachbarten Kontaktelement führt aufgrund der Energieabsorption im Kontaktelement zum Entstehen von Wärme, die vom Kontaktelement in die Verbindungsstelle zwischen die beiden Kontaktelemente geleitet wird. Die von der Energiestrahlungsfläche am Kontaktquerschnitt des benachbarten Kontaktelements vorbei und unmittelbar in den Verbindungsbereich zwischen die beiden Kon taktelemente eingebrachte Energiestrahlung führt direkt im Verbindungsbereich zum Entstehen von Ver bindungswärme. Sowohl die von der Energieleitfläche als auch die von der Energiestrahlungsfläche einge brachte Laserenergie wird im Verbindungsbereich zwi schen den Kontaktelementen überlagert und führt dort zum Entstehen eines Energiemaximums. Hierdurch wird insgesamt die eingetragene Energie besonders effek tiv genutzt, so daß eine besonders weiträumige und entsprechend belastbare Verbindungszone mit einem Mischgefüge der Materialien der aufeinanderliegenden Kontaktelemente geschaffen wird.Through this particularly advantageous training of Light exit cross section is the transmission of Laser energy into the joint through both Power conduction and energy radiation possible Lich. The introduction of energy in the contact area between the energy control surface and the neighboring one Contact element leads due to the energy absorption in the contact element for the generation of heat from the Contact element in the junction between the is passed to both contact elements. The of the Energy radiation area at the contact cross section of the neighboring contact element over and immediately in the connection area between the two con energy radiation introduced in clock elements directly in the connection area to create ver binding heat. Both that of the energy control surface as well as that of the energy radiation area brought laser energy is in the connection area between overlays the contact elements and leads there to create an energy maximum. This will overall the energy entered is particularly effec tiv used so that a particularly spacious and suitably resilient connection zone with a Mixed structure of the materials of the superimposed Contact elements is created.
Als vorteilhaft erweist es sich auch, wenn das An druckelement ausgehend von einem Anschlußbereich zum Anschluß an den Lichtaustrittsquerschnitt des Licht wellenleiters übergehend in seinen Lichtaustritts querschnitt verjüngt, etwa konisch, ausgebildet ist. Hierdurch ist es möglich, das Andruckelement als Lichtleitelement zu verwenden, ohne daß die aus dem Endquerschnitt des Lichtwellenleiters austretende Energiedichte verändert werden muß.It also proves to be advantageous if the type pressure element starting from a connection area to the Connection to the light exit cross section of the light waveguide transitioning in its light emission cross-section is tapered, approximately conical. This makes it possible to use the pressure element as Light guide to use without that from the End cross section of the optical fiber emerging Energy density needs to be changed.
So kann der Lichtaustrittsquerschnitt des Andruck elements etwa hinsichtlich seiner Flächengeometrie der Geometrie des benachbarten Kontaktelements an gepaßt sein. Hierdurch ist es möglich, den Lichtaus trittsquerschnitt des Andruckelements so zu gestal ten, daß bei beliebiger Geometrie des benachbarten Kontaktelements stets eine Aufteilung des Lichtaus trittsquerschnitts in mindestens eine Energieleit fläche und mindestens eine Energiestrahlungsfläche möglich ist.So the light exit cross section of the proof elements, for example in terms of its surface geometry the geometry of the adjacent contact element be fit. This makes it possible to turn off the lights tread cross-section of the pressure element so too ten that with any geometry of the neighboring Contact element always a division of the light cross section in at least one energy line area and at least one energy radiation area is possible.
Insbesondere, wenn es darum geht, einen Schweißvor gang an mehreren Verbindungsstellen gleichzeitig durchzuführen, ist es vorteilhaft, wenn der Licht austrittsquerschnitt des Andruckselements in mehrere Teilflächen unterteilt ist, besonders dann, wenn diese die vorgenannte vorteilhafte Aufteilung in mindestens eine Energieleitfläche und mindestens eine Energiestrahlungsfläche aufweisen. Especially when it comes to a welding job walk at several connection points at the same time to perform, it is advantageous if the light outlet cross section of the pressure element in several Subareas is divided, especially if this the aforementioned advantageous division into at least one energy control surface and at least have an energy radiation surface.
Um eine besonders gleichmäßige Verteilung der Laser energie auf die Verschiedenen Teilflächen zu ermög lichen, kann das Andruckelement eine Strahlteiler einrichtung zur Aufteilung eines Eintrittslaser strahles in einer der Anzahl der Teilflächen ent sprechende Anzahl von Austrittslaserteilstrahlen aufweisen.To ensure a particularly even distribution of the lasers energy on the various sub-areas Lichen, the pressure element can be a beam splitter device for splitting an entrance laser beam in one of the number of sub-areas speaking number of partial exit laser beams exhibit.
Um ein sowohl extrem lichtdurchlässiges als auch druckstabiles Andruckelement zu erhalten, ist es vorteilhaft hierfür einen kristallinen Körper zu verwenden. Besonders gute Ergebnisse sind dabei mit einem Saphir-Körper erzielt worden. Jedoch führen auch einfache Quarzkörper zu guten Ergebnissen.To be both extremely translucent as well to get pressure-stable pressure element, it is advantageous for this a crystalline body use. Particularly good results are included a sapphire body. However, lead also simple quartz bodies for good results.
Die vorstehend beschriebene Vorrichtung kann beson ders effektiv eingesetzt werden, wenn das Andruck element in einer zumindest vertikal bewegbaren Zu stelleinrichtung, wie etwa ein Bondkopf, angeordnet ist. Eine besonders vielseitige Verwendung läßt sich bei mehrachsiger Bewegbarkeit der Zustelleinrichtung erzielen, so daß nicht nur quer zur Verbindungs stelle sondern auch in der Ebene der Verbindungs stelle zugestellt werden kann.The device described above can in particular be used effectively when the pressure element in an at least vertically movable closed adjusting device, such as a bond head is. A particularly versatile use can be with multi-axis movability of the delivery device achieve so that not only across the connection but also in the level of the connection can be delivered.
Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie eine damit hergestellte Schweißverbindung anhand der Zeichnun gen näher erläutert. Es zeigen:The following is a preferred embodiment the device according to the invention and a so established welded connection based on the drawing gene explained in more detail. Show it:
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer Verbindungs vorrichtung mit einem Lichtwellenleiter und einem Andruckelement zur Durchführung einer Verbindung an einer Verbindungsstelle von zwei Kontaktelementen; Figure 1 shows an embodiment of a connecting device with an optical waveguide and a pressure element for performing a connection at a connection point of two contact elements.
Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung der in Fig. 1 dargestellten Verbindungsstelle; Fig. 2 is an enlarged view of the junction shown in Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht auf die in Fig. 2 vergrößert dargestellte Verbindungsstelle; . Fig. 3 is a plan view of the in Figure 2 shown enlarged junction;
Fig. 4 eine Verbindung zwischen zwei Kontaktelemen ten nach Durchführung der Verbindung mit der in Fig. 1 dargestellten Verbindungsvorrichtung. Fig. 4 shows a connection between two Kontaktelemen th after performing the connection with the connecting device shown in Fig. 1.
Fig. 1 zeigt eine Verbindungsvorrichtung 10 mit ei nem Lichtwellenleiter 11 und einem als Lichtleitele ment ausgebildeten Andruckelement 12. Das Andruck element 12 ist bei dem hier dargestellten Aus führungsbeispiel in einem Sitz 13 am unteren Ende einer Kapillare 14 gehalten und nimmt in einem An schlußbereich 15 ein Anschlußende 16 des Lichtwel lenleiters 11 auf. Das Andruckelement kann bei spielsweise aus einer Saphir-, Spinel-, YAG- oder auch einem Rubin-Körper bestehen. Der Anschlußbe reich 15 des Andruckelements 12 kann aus dem licht durchlässigen Material des Andruckelements selbst oder aus einem separaten, mit dem Andruckelement 12 verbundenen Anschlußstück bestehen. Fig. 1 shows a connecting device 10 with egg nem optical waveguide 11 and a pressure element designed as Lichtleitele element 12th The pressure element 12 is held in the exemplary embodiment shown here in a seat 13 at the lower end of a capillary 14 and takes in a connection area 15 to a connection end 16 of the light waveguide 11 . The pressure element can for example consist of a sapphire, spinel, YAG or a ruby body. The Anschlussbe rich 15 of the pressure element 12 may consist of the translucent material of the pressure element itself or from a separate connector connected to the pressure element 12 .
Die Kapillare 14 dient bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel sowohl zur Aufnahme des Licht wellenleiters 11 als auch zur Druckkraftübertragung, wie durch die Pfeile 17 angedeutet, auf das Andruck element 12. An seinem hier nicht näher dargestell ten, dem Anschlußende gegenüberliegenden Ende ist der Lichtwellenleiter 11 mit einer Laserquelle ver bunden.The capillary 14 is used in the embodiment shown here both for receiving the light waveguide 11 and for the transmission of pressure force, as indicated by the arrows 17 , on the pressure element 12th At its not shown here in greater detail, the connection end opposite end of the optical fiber 11 is connected to a laser source ver.
Das Andruckelement 12 dient zur Übertragung der im Lichtwellenleiter 11 geführten Laserstrahlung auf eine Verbindungsstelle 18 zwischen zwei Kontaktele menten 19 und 20. Bei der in Fig. 1 dargestellten Verbindungsstelle 18 handelt es sich um eine Verbin dungsstelle zwischen einem Anschlußdraht 19 und ei ner Anschlußfläche 20, die auf einem Substrat 21, etwa einem Chip, angeordnet ist.The pressure element 12 is used to transmit the laser radiation guided in the optical waveguide 11 to a connection point 18 between two contact elements 19 and 20 . In the illustrated in Fig. 1 joint 18 is a Verbin binding site between a lead wire 19 and ei ner pad 20 disposed on a substrate 21, such as a chip.
Wie aus Fig. 1 deutlich zu ersehen ist, ist das An druckelement 12 konisch ausgebildet und verjüngt sich ausgehend von seinem Anschlußbereich 15 an ei nem Lichtaustrittsquerschnitt 22 des Lichtwellenlei ters 11 zu seinem Lichtaustrittsquerschnitt 23 hin. Hierdurch wird insgesamt eine druckstabile Ausbil dung des Andruckelements 12 erreicht, wobei gleichzeitig sichergestellt ist, daß dessen Licht austrittsquerschnitt 23 im wesentlichen mit dem Lichtaustrittsquerschnitt 23 des Lichtwellenleiters 11 übereinstimmt. Der Konuswinkel α ist so gewählt, daß an der Kontur des Andruckelements 12 stets nur eine Reflektion der vom Lichtwellenleiter 11 in das Andruckelement 12 eingeleiteten Laserstrahlung und keine Brechung der Strahlung nach außerhalb des An druckelements 12 hin erfolgt.As can be seen clearly from FIG. 1, the pressure element 12 is conical and tapers from its connection area 15 to a light exit cross section 22 of the Lichtwellenlei age 11 towards its light exit cross section 23 . As a result, a pressure-stable training of the pressure element 12 is achieved overall, while at the same time ensuring that its light exit cross section 23 essentially corresponds to the light exit cross section 23 of the optical waveguide 11 . The cone angle α is chosen such that always takes place on the contour of the pressure element 12 is only a reflection of the light from the waveguide 11 in the pressure element 12 introduced laser beam and no diffraction of the radiation to the outside of the on pressure elements 12.
Fig. 2 zeigt die Verbindungsstelle 18 zwischen dem Anschlußdraht 19 und der Anschlußfläche 20 bzw. dem Bump des Chips 21, nachdem der für die Verbindung erforderliche Anpreßdruck (Pfeile 17 in Fig. 1) auf die Verbindungsstelle 18 aufgebracht worden ist. Hierbei befindet sich ein Kontaktquerschnitt 24 des Anschlußdrahts 19 in einem leicht deformierten Zu stand. FIG. 2 shows the connection point 18 between the connecting wire 19 and the connection surface 20 or the bump of the chip 21 after the contact pressure required for the connection (arrows 17 in FIG. 1) has been applied to the connection point 18 . Here is a contact cross section 24 of the lead wire 19 in a slightly deformed to stand.
Wie auch aus Fig. 3 zu ersehen ist, ist der Licht austrittsquerschnitt 23 des Andruckelements 12 so bemessen, daß neben einer Energieleitfläche 25, die eine Kontaktfläche 26 des Anschlußdrahts 19 über deckt, seitliche Energiestrahlungsflächen 27, 28 ausgebildet sind, die den Kontaktquerschnitt 24 des Anschlußdrahts 19 seitlich überragen. As can also be seen from FIG. 3, the light exit cross section 23 of the pressure element 12 is dimensioned such that, in addition to an energy conducting surface 25 , which covers a contact surface 26 of the connecting wire 19 , lateral energy radiation surfaces 27 , 28 are formed which form the contact cross section 24 of the Extend connecting wire 19 laterally.
Dies führt dazu, wie besonders deutlich aus Fig. 2 zu ersehen ist, daß ein Teil der vom Andruckelement 12 auf die Verbindungsstelle 18 übertragenen Laser energie über Energieleitung, nämlich im Bereich der Energieleitfläche 25, und ein anderer Teil über Energiestrahlung, nämlich über die Energie strahlungsflächen 27, 28, auf die Verbindungsstelle 18 übertragen wird. Dabei werden Strahlungsanteile seitlich am Kontaktquerschnitt 24 des Anschlußdrahts 19 vorbei unmittelbar in die Oberfläche des Bumps 20 eingeleitet. Hierdurch bildet sich im Bereich seit licher Verbindungszonen 29, 30 zwischen dem An schlußdraht 19 und dem Bump 20 jeweils ein Energie maximum aus, das aus den überlagerten, durch Wärme leitung und Strahlung an diese Stellen übertragenen Energieanteilen zusammengesetzt ist.This leads, as can be seen particularly clearly from FIG. 2, that part of the laser energy transmitted from the pressure element 12 to the connection point 18 via energy conduction, namely in the region of the energy conducting surface 25 , and another part via energy radiation, namely via the energy radiation surfaces 27 , 28 , is transmitted to the connection point 18 . Radiation components are introduced laterally past the contact cross section 24 of the connecting wire 19 directly into the surface of the bump 20 . This forms in the area since Licher connection zones 29 , 30 between the connecting wire 19 and the bump 20 each have an energy maximum, which is composed of the superimposed energy conduction and radiation transmitted to these locations.
Aus der Darstellung einer fertigen Verbindung zwi schen dem Anschlußdraht 19 und dem Bump 20 wird deutlich, daß die Ausbildung der Energiemaxima in den Verbindungszonen 29, 30, von denen in Fig. 4 nur die eine seitliche Verbindungszone 29 dargestellt ist, zu einer besonders festen Verbindung in einer Grenzschicht 31 zwischen dem Anschlußdraht 19 und dem Bump 20 führt. Diese Grenzschicht 31 wird nach außen hin durch die Ausbildung seitlicher Verbin dungswülste 32 in den Verbindungszonen 39 sichtbar. In der Grenzschicht 31 mit ihren Verbindungswülsten 32 ist ein im wesentlichen gleichmäßiges Mischgefüge aus den Materialien des Anschlußdrahts 19 und des Bumps 20 ausgebildet.From the representation of a finished connection between the connecting wire 19 and the bump 20 it is clear that the formation of the energy maxima in the connection zones 29 , 30 , of which only one side connection zone 29 is shown in FIG. 4, to a particularly strong connection leads in a boundary layer 31 between the lead wire 19 and the bump 20 . This boundary layer 31 is visible to the outside through the formation of lateral connec tion beads 32 in the connection zones 39 . An essentially uniform mixed structure of the materials of the connecting wire 19 and the bump 20 is formed in the boundary layer 31 with its connecting beads 32 .
Die Grenzschicht 31 ist mechanisch extrem belastbar, so daß das Abtrennen des Anschlußdrahts 19 nach er folgter Verbindung durch Abreißen des Anschlußdrahts 19 erfolgen kann, wodurch sich eine Trennstelle 33 ausbildet, ohne daß dabei der Anschlußdraht 19 auf der Verbindungsstelle 18 niedergehalten werden muß.The boundary layer 31 is high mechanical resistance, so that the separation of the lead wire can be made 19 folgter after he compound by tearing of the lead wire 19, whereby a disconnection point 33 is formed, without causing the lead wire must be held down on the connection point 18 nineteenth
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4410733A DE4410733C2 (en) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | Method and device for connecting electrical contact elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4410733A DE4410733C2 (en) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | Method and device for connecting electrical contact elements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4410733A1 true DE4410733A1 (en) | 1995-10-05 |
DE4410733C2 DE4410733C2 (en) | 1997-09-04 |
Family
ID=6514062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4410733A Expired - Fee Related DE4410733C2 (en) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | Method and device for connecting electrical contact elements |
Country Status (1)
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