DE4344387C2 - Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von
Kupfer mit vorbestimmten physikalischen Eigenschaften aus wäßrigen, sauren
Elektrolyten, das mit unlöslichen Anoden arbeitet sowie eine Anordnung zur
Durchführung des Verfahrens.
Zur Erzielung von bestimmten physikalischen Eigenschaften elektrolytisch
abgeschiedener Schichten wird dem Elektrolyten Prozeßorganik in geringen Mengen
beigefügt. Hierbei handelt es sich vorwiegend um organische Stoffe, die sich bei
vorgegebenen Prozeßbedingungen in der Regel geringfügig zersetzen. Zur
Einhaltung vorgegebener Qualitätsmerkmale wird der Verbrauch der Prozeßorganik
entsprechend ergänzt.
Soll beim Galvanisieren auch die Schichtdickenverteilung sehr gleichmäßig über
die Werkstückoberfläche verteilt sein, so eignen sich hierfür besonders unlösliche
Anoden. Sie sind in ihrer geometrischen Form dem Galvanisiergut anpaßbar und
verändern im Gegensatz zu löslichen Anoden ihre Dimensionen praktisch nicht.
Damit bleibt der für die Schichtdickenverteilung wichtige Abstand von der Anode
zur Kathode konstant. Wird die Metallionenkonzentration in Elektrolyten durch
Zuführung entsprechender Metallsalze aufrechterhalten, so resultiert eine
Aufkonzentration des Prozeßelektrolyten mit dem anionischen Elektrolytbestandteil.
Dies bedingt aufwendige Entsorgungstechniken. Diese Problematik hat die
praktische Anwendung von unlöslichen Anoden bisher auf Sonderfälle beschränkt.
Wird dem Elektrolyten ein reversibel regenerierbares Redoxsystem zugegeben, so
ist es möglich, den Metallionengehalt ohne Aufsalzeffekte auch unter Verwendung
von unlöslichen Anoden aufrechtzuerhalten. Die Ergänzung von Kupfer erfolgt
durch einen Kupfer-Ionen-Generator. Hier wird durch einen außenstromlosen
Vorgang unter Beteiligung des Redoxsystems metallisches Kupfer aufgelöst, wobei
eine Komponente des Redoxsystemes in die niedrige Wertigkeitsstufe überführt
wird. Die Regenerierung des Redoxsystems erfolgt durch elektrochemische
Reoxidation an den unlöslichen Anoden. Der Kupfer-Ionen-Generator wird mit
metallischem Kupfer befüllt. Er ist mit dem Bad durch Rohrleitungen so verbunden,
daß der Elektrolyt im Kreislauf geführt werden kann.
In der Patentschrift DD 2 15 589 A1 wird ein Verfahren zur elektrolytischen
Metallabscheidung beschrieben, das mit einem Redoxsystem bei erzwungener
Konvektion arbeitet. Anwendung findet diese Technik bei hohen Stromdichten. Zur
Aufrechterhaltung des Kupfergehaltes enthält der Elektrolyt einen elektrochemisch
oxidierbaren und reduzierbaren anorganischen Zusatzstoff. Er wird durch intensive
Zwangskonvektion an die unlöslichen Anoden gebracht und von dort in einen
Metall-Ionen-Generator, hier Regenerierraum genannt, geleitet. An den Anoden
wird der anorganische Zusatzstoff so umgesetzt, daß die entstehenden Reaktions
produkte zur Auflösung des Metalles im Regenerierraum herangezogen werden
können. Diese Reaktion minimiert zusätzlich parasitäre Effekte, die an den Anoden
zur Bildung von aggressiven Gasen wie Chlor oder Sauerstoff führen. Das
beschriebene Verfahren führt zur Anreicherung der oxidierten Form des Redox
partners.
Die Auflösung des Metalles im Regenerierraum ist unabhängig vom Prozeß der
Metallabscheidung am Behandlungsgut. Deshalb wird bei dem bekannten Ver
fahren die Metallionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle durch die effektive
Metalloberfläche im Regenerierraum und durch die Strömungsgeschwindigkeit im
Kreislauf reguliert. Bei Metallionenmangel im Elektrolyten
wird die effektive Metalloberfläche und/oder die Strömungsgeschwindigkeit erhöht
und bei Überschuß entsprechend verringert. Dieses Verfahren setzt also voraus,
daß jederzeit im Elektrolytkreislauf ein Überangebot an metallösenden Ionen des
reversibel arbeitenden Zusatzstoffes vorhanden ist. Sie werden zur
Aufrechterhaltung einer konstanten Metallionenkonzentration in der elektrolytischen
Zelle zum außenstromlosen Lösen von Metall im Regenerierraum mehr oder
weniger genutzt. Dies führt zu dem Nachteil, daß die Ionen des Redoxsystemes an
der Kathode reduziert werden. Die Folge dieses Prozesses ist eine Verringerung der
Stromausbeute. Bei Anwesenheit von organischen Zusatzstoffen reagieren diese
Ionen mit ihnen und führen somit auch zu einem erheblichen Abbau dieser
Prozeßorganik.
Eine Galvanoanlage zur Durchführung des Verfahrens nach der Patentschrift
DD 2 15 589 A1 kann wie in Fig. 7 dargelegt aufgebaut sein:
Eine elektrolytische Zelle enthält unlösliche Anoden und einen Kupfer-Ionen- Generator. Die elektrolytische Zelle 1 ist räumlich vom Kupfer-Ionen-Generator 2 getrennt. Der Badbehälter 3 hat einen Ablauf 4; die Bezugsziffer 5 zeigt die unlöslichen Anoden A für die Vorder- und Rückseite des zu metallisierenden Behandlungsgutes 6. Die Kathode ist mit K bezeichnet. Den Elektrolysestrom liefern die Gleichrichtergeräte 7. Im Kupfer-Ionen-Generator 2 befindet sich das zu lösende Kupfer 8 in festem Zustand, jedoch lose geschüttet, um den Elektrolyten 9 über Rohrleitungen 10 von der Pumpe 11 gefördert im Kreislauf führen zu können. Als Redoxsystem für wäßrige, saure Kupferbäder eignen sich Eisen verbindungen, die in der Wertigkeitsstufe II und III vorliegen.
Eine elektrolytische Zelle enthält unlösliche Anoden und einen Kupfer-Ionen- Generator. Die elektrolytische Zelle 1 ist räumlich vom Kupfer-Ionen-Generator 2 getrennt. Der Badbehälter 3 hat einen Ablauf 4; die Bezugsziffer 5 zeigt die unlöslichen Anoden A für die Vorder- und Rückseite des zu metallisierenden Behandlungsgutes 6. Die Kathode ist mit K bezeichnet. Den Elektrolysestrom liefern die Gleichrichtergeräte 7. Im Kupfer-Ionen-Generator 2 befindet sich das zu lösende Kupfer 8 in festem Zustand, jedoch lose geschüttet, um den Elektrolyten 9 über Rohrleitungen 10 von der Pumpe 11 gefördert im Kreislauf führen zu können. Als Redoxsystem für wäßrige, saure Kupferbäder eignen sich Eisen verbindungen, die in der Wertigkeitsstufe II und III vorliegen.
Eine sichere Prozeßführung ist an die Voraussetzung geknüpft, daß nachfolgende
Vorgänge ablaufen:
Im Elektrolyten befindliche Fe2+Ionen werden an den Anoden elektrochemisch zu Fe3+ oxidiert und von dort durch Rohrleitungen 10 in den Kupfer-Ionen-Generator 2 geleitet. Im Kupfer-Ionen-Generator 2 wird Fe3+ zu Fe2+ reduziert bei gleichzeitiger außenstromloser Lösung von Cu⁰ in Cu2+. Diese Ionen werden mit Hilfe der Pumpe 11 in die elektrolytische Zelle zurückgeführt. An der Kathode wird Cu2+ zu Cu⁰ umgewandelt und abgeschieden.
Im Elektrolyten befindliche Fe2+Ionen werden an den Anoden elektrochemisch zu Fe3+ oxidiert und von dort durch Rohrleitungen 10 in den Kupfer-Ionen-Generator 2 geleitet. Im Kupfer-Ionen-Generator 2 wird Fe3+ zu Fe2+ reduziert bei gleichzeitiger außenstromloser Lösung von Cu⁰ in Cu2+. Diese Ionen werden mit Hilfe der Pumpe 11 in die elektrolytische Zelle zurückgeführt. An der Kathode wird Cu2+ zu Cu⁰ umgewandelt und abgeschieden.
Versuche mit Leiterplatten in einer entsprechend der Patentschrift DD 2 15
589 A1 arbeitenden Galvanoanlage zeigten, daß unerwünschte Nebenreaktionen
auftreten. Sie führten zum Abbau der Prozeßorganik und zur Verringerung der
kathodischen Stromausbeute. Des weiteren reicht die durch Pfeile 12 in Fig. 7
angedeutete starke Anströmung der Anoden mit dem in die elektrolytische Zelle
zurückgeführten Elektrolyten nicht aus, um gleichmäßige Schichten mit wirt
schafflichen Stromdichten und mit vorbestimmten physikalischen Eigenschaften zu
erzeugen. In diesem Falle scheidet man nur mattes und sprödes Kupfer ab. Es hat
sich gezeigt, daß die Kathode K, das zu galvanisierende Behandlungsgut 6,
ebenfalls angeströmt werden muß. Erst diese Anströmtechnik führt zu praxisgerech
ten Abscheideraten und zu gleichmäßigen Schichtdickenverteilungen. Durch die
einseitige Anströmung der Anoden findet eine Strömung des Elektrolyten vom
Anodenraum 16 zum Kathodenraum 15 statt. Damit gelangt ein Teil der an der
Anode oxidierten Fe3+Ionen an die Kathode. Der Ionentransport ist durch die Pfeile
13 beschrieben. Weitere Fe3+Ionen gelangen über den Kreislauf durch den Kupfer-
Ionen-Generator 2 in die elektrolytische Zelle 1 und somit auch an die Kathode.
Die auf diesen beiden Transportwegen in den Kathodenraum 15 gelangten
Fe3+Ionen werden an der Kathode reduziert. Abgesehen von der unzureichenden
Qualität der abgeschiedenen Metallschicht hat dies auch eine Verringerung der
Stromausbeute von mehr als 30% zur Folge. Dies ist wirtschaftlich nicht akzepta
bel. Ferner hat es sich gezeigt, daß die oxidierte Form des Redoxsystemes zu einem
globalen Abbau der Prozeßorganik führt. Durch die Anreicherung der Zersetzungs
produkte scheidet der Elektrolyt nach kurzer Zeit wenig duktile und lötschock
unbeständige Kupferüberzüge ab. Das Aussehen verändert sich ebenfalls nachteilig.
Mit diesem Verfahren lassen sich zum Beispiel organikfreie Elektrolyte wie
Mattkupfer mit sehr hoher Stromdichte auf gleichmäßig geformtem Behandlungsgut
abscheiden. Bei der elektrolytischen Kupferabscheidung in der Leiterplattentechnik
ist die Verwendung von organischen Glanzzusätzen und Einebnern jedoch eine
zwingende Voraussetzung. Erst durch diese Prozeßorganik werden Eigenschaften
wie z. B. Glanz, Bruchelongation und Stabilität bei Lötschocktests erzielt.
In der Patentschrift DD 2 61 613 A1 wird ein Verfahren zur elektrolytischen
Kupferabscheidung aus sauren Elektrolyten unter Verwendung von Prozeßorganik
zur Erzeugung von Kupferschichten mit definierten physikalisch-mechanischen
Eigenschaften, vorzugsweise von glatten und hochglänzenden Schichten unter
Verwendung unlöslicher Anoden beschrieben. Dem Elektrolyt sind ferner
elektrochemisch reversibel umsetzbare Stoffe zugesetzt. Diese sollen die Bildung
von oxidierend wirkenden Stoffen an den Anoden wie zum Beispiel Sauerstoff oder
Chlor verringern. Dies minimiert die Korrosion der Anoden und die Zerstörung der
Additivgemische. Nachteilig bei diesem Erfindungsgedanken ist, daß es sich auf
spezielle Additivgemische beschränkt. Die überwiegende Mehrzahl der in der
Galvanotechnik bekannten Prozeßorganik zur Einstellung der physikalischen
Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten ist somit nicht einsetzbar.
Die Nachteile der in den Patentschriften DD 2 15 589 A1 und DD 2 61 613 A1
beschriebenen Verfahren zum Galvanisieren von Behandlungsgut unter Ver
wendung unlöslicher Anoden sowie Prozeßelektrolyten, die organische Zusatzstoffe
und geeignete Redoxsysteme enthalten, lassen sich wie folgt zusammenfassen:
- 1. Erniedrigung der Stromausbeute
- 2. Zersetzung der Prozeßorganik
- 3. Anreicherung von Zersetzungsprodukten der Prozeßorganik im Elektrolyten
Aufgabe der hier beschriebenen Erfindung ist es, ein wirtschaftliches Verfahren und
die dazu geeignete Anordnung zur elektrolytischen Abscheidung von gleichmäßig
dicken Kupferschichten mit vorbestimmten physikalischen Eigenschaften wie Glanz
und Bruchelongation aus einem wäßrigen, sauren Elektrolyten anzugeben, das mit
unlöslichen Anoden, hoher kathodischer Stromausbeute und mit einem Kupfer-
Ionen-Generator zur automatisierbaren Regenerierung des Elektrolyten mit dem
abzuscheidenden Metall arbeitet.
Gelöst wird die Aufgabe in einer Galvanoanlage mit einem Elektrolyten, der
vorwiegend Prozeßorganik zur Erzielung der physikalischen Kupfereigenschaften
enthält. Dem Elektrolyten wird eine definierte Menge eines elektrochemisch
reversibel arbeitenden Redoxsystemes zugesetzt, dessen Redoxpotential zur
außenstromlosen Auflösung von Kupfer in einem Kupfer-Ionen-Generator geeignet
ist. Bei gegebener Gesamtmenge des Redoxzusatzes wird die Bildungsrate der
oxidierten Stufe von der Anodenoberfläche und dem anliegenden Potential
vorgegeben.
Die Erfindung ist durch folgende Einzelheiten gekennzeichnet:
- A) Der geschlossene Elektrolytkreislauf innerhalb und außerhalb der Galvani sierzelle wird so geführt, daß die Lebensdauer der an der Anode oxidierten Ionen des Redoxsystemes in der gesamten Galvanoanlage zeitlich so kurz gehalten wird, daß unter Einhaltung einer konstanten Kupferionenkonzen tration in der elektrolytischen Zelle eine Zersetzung der Prozeßorganik durch diese Ionen vermieden oder drastisch verringert wird und daß die kathodische Stromausbeute 84% oder mehr beträgt.
- B) Die Begrenzung der Lebensdauer von Fe3+Ionen von ihrer anodischen Entstehung und ihrer Reduktion im Kupfer-Ionen-Generator wird über die Strömungsgeschwindigkeit reguliert. Unterstützt wird diese Maßnahme durch eine Konstruktion, die kurze Wege zwischen der Entstehung der Fe3+ Ionen und ihrer Senke im Kupfer-Ionen-Generator berücksichtigt.
- C) Die Gesamtmenge des dem Elektrolyten beigefügten Redoxsystems ist so bemessen, daß praktisch alle dem Kupfer-Ionen-Generator zugeführten kupferlösenden Ionen zur dortigen außenstromlosen Auflösung von Kupfer benötigt werden. Die durch Auflösung nachgelieferte Kupfermenge ergänzt gerade den ausgearbeiteten Anteil. Die Gesamtmenge des Redoxsystemes verändert sich durch chemische Prozesse nicht. Durch Ausschleppung mit dem Behandlungsgut entsteht jedoch ein permanenter geringfügiger Verlust, der nachzudosieren ist. Zur Aufrechterhaltung der Kupferionenkonzentration und zur vollständigen Reduktion der in den Kupfer-Ionen-Generator eingeführten Fe3+Ionenmenge wird eine Mindestgröße an Kupferoberfläche im Kupfer-Ionen-Generator benötigt. Diese Kupferoberfläche kann nach oben hin beliebig vergrößert werden, insbesondere braucht sie aber nicht variabel zu sein. Damit ist auch das Nachfüllen von metallischem Kupfer in beliebigen Mengen oberhalb der Mindestmenge technisch einfach realisier bar.
- D) Die Kupferionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle läßt sich auch durch eine spezielle Elektrolytkreislaufführung beeinflussen. Im Kathoden raum befinden sich die reduzierten Ionen des Redoxsystemes, die an den Anoden durch den Elektrolysestrom elektrochemisch wieder zu kupferlösen den Ionen umgesetzt werden. Die Menge der kupferlösenden Ionen und damit die Kupferionenkonzentration wird verringert, wenn nur ein Teil des Elektrolyten aus dem Kathodenraum an die Anoden und von dort in den Kupfer-Ionen-Generator geleitet wird. Der andere Teil des Gesamtkreislau fes, der keine kupferlösenden Ionen enthält, wird direkt in den Kupfer-Ionen- Generator geleitet. Die Oberfläche des zu lösenden Kupfers ist wieder so reichlich bemessen, daß alle in den Kupfer-Ionen-Generator eingebrachten kupferlösenden Ionen elektrochemisch umgesetzt werden können.
- E) In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird die Menge des dem Elektrolyten zuzugebenden Redoxsystemes geringfügig unterhalb der Menge gehalten, die zur Aufrechterhaltung der Kupferionen-Konzentration in der elektrolytischen Zelle notwendig ist. Die fehlenden Kupferionen, beispiels weise fünf Prozent, werden durch andere Maßnahmen ergänzt. Erforderlich ist wieder eine Mindestoberfläche des Kupfers im Kupfer-Ionen-Generator. Sie stellt sicher, daß die Lebensdauer der kupferlösenden Ionen im Kreislauf nicht über den Kupfer-Ionen-Generator hinausreicht. Die Ergänzung der noch fehlenden Kupferionen in der elektrolytischen Zelle erfolgt im einfachsten Falle durch Zudosierung von Kupfersalzen. Diese bekannte Methode für Galvanisiereinrichtungen mit unlöslichen Anoden hat die eingangs erwähnten Nachteile. Durch Kombination mit der hier beschriebe nen außenstromlosen Kupferauflösung kann die Nachdosierung von Kupfersalzen bis auf wenige Prozent abgesenkt werden. Vorteilhaft ist eine regelungstechnisch einfache, schnell reagierende Beeinflussung der Kupferionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle. Ferner bewirkt die geringere Menge der im Umlauf befindlichen Ionen des Redoxsystems einen erhöhten Schutz der Prozeßorganik.
- F) Eine weitere Möglichkeit zur Ergänzung der Kupferionen besteht durch Zuführung eines Oxidationsmittels in den Kupfer-Ionen-Generator. Dieses Mittel beteiligt sich dort an der Lösung des Kupfers, und zwar unabhängig von den Ionen des Redoxsystemes. Im einfachsten Falle wird Sauerstoff durch Lufteinblasung in den Kupfer-Ionen-Generator eingebracht und durch das lose geschüttete Kupfer geleitet. Der Elektrolyt und/oder die Luft können zur besseren Reaktion so weit erwärmt werden, wie es für die Stabilität der Prozeßorganik zulässig ist. Die Vorteile dieser Ergänzungsmethode sind dieselben wie bei der Zugabe von Metallsalzen. Hier entfallen jedoch deren Nachteile, das heißt, der Aufwand für die Metallsalze und die Entsorgung der Salzfracht.
Die Grundzusammensetzung des Kupferbades kann bei Anwendung des erfindungs
gemäßen Verfahrens in weiten Grenzen schwanken. Im allgemeinen wird eine
wäßrige Lösung folgender Zusammensetzung benutzt:
| Kupfersulfat (CuSO₄ · 5 H₂O) | |
| 20-250 g/Liter | |
| vorzugsweise | 80-140 g/Liter oder |
| 180-220 g/Liter | |
| Schwefelsäure | 50-350 g/Liter |
| vorzugsweise | 180-280 g/Liter oder |
| 50-90 g/Liter | |
| Eisen(II)sulfat (FeSO₄ · 7 H₂O) | 0,1-50 g/Liter |
| vorzugsweise | 5-15 g/Liter |
| Chloridionen | 0,01-0,18 g/Liter |
| vorzugsweise | 0,03-0,10 g/Liter |
Anstelle von Kupfersulfat können zumindest teilweise auch andere Kupfersalze
benutzt werden. Auch die Schwefelsäure kann teilweise oder ganz durch Fluorobor
säure, Methansulfonsäure oder andere Säuren ersetzt werden. Die Chloridionen
werden als Alkalichlorid, z. B. Natriumchlorid, oder in Form von Salzsäure p.A.
zugesetzt. Die Zugabe von Natriumchlorid kann ganz oder teilweise entfallen, wenn
in den Zusätzen bereits Halogenionen enthalten sind.
Aus dem Eisen(II)sulfat - Heptahydrat bildet sich das wirksame Fe2+/Fe3+
Redoxsystem. Es ist hervorragend geeignet für wäßrige, saure Kupferbäder. Es
können auch andere wasserlösliche Eisensalze, insbesondere Eisen(III)sulfat-
Nanohydrat, verwendet werden, sofern sie keine harten Komplexbildner enthalten,
die in der Spülwasserentsorgung problematisch sind (z. B. Eisen-ammonium-alaun).
Ebenfalls geeignet sind Redoxsysteme weiterer Elemente wie Titan, Cer, Vanadin,
Mangan und Chrom. Sie werden dem Kupferelektrolyten z. B. in Form von
Titanylschwefelsäure, Cer(IV)sulfat, Natriummetavanadat, Mangansulfat oder
Natriumchromat zugesetzt. Vorteile gegenüber Eisensalzen konnten bisher nicht
festgestellt werden. Kombinierte Redoxsysteme sind bei speziellen Anwendungen
einsetzbar.
Außerdem können im Bad übliche Glanzbildner, Einebner oder Netzmittel enthalten
sein. Um glänzende Kupferniederschläge mit vorbestimmten physikalischen
Eigenschaften zu erhalten, werden zumindest eine wasserlösliche Schwefel
verbindung und eine sauerstoffhaltige, hochmolekulare Verbindung zugesetzt.
Zusätze, wie stickstoffhaltige Schwefelverbindungen, polymere Stickstoff
verbindungen und/oder polymere Phenazoniumverbindungen sind ebenfalls
verwendbar.
Diese Einzelkomponenten sind innerhalb folgender Grenzkonzentrationen im
anwendungsfertigen Bad enthalten:
| übliche sauerstoffhaltige, hochmolekulare Verbindungen | |
| 0,005-20 g/Liter | |
| vorzugsweise | 0,01-5 g/Liter |
| übliche wasserlösliche, organische Schwefelverbindungen | 0,0005-0,4 g/Liter |
| vorzugsweise | 0,001-0,15 g/Liter |
In Tabelle 1 sind einige anwendbare sauerstoffhaltige, hochmolekulare Ver
bindungen aufgeführt.
Carboxymethylcellulose
Nonylphenol-polyglycoläther
Octandiol-bis-(polyalkylenglycoläther)
Octanolpolyalkylenglycoläther
Ölsäure-polyglycolester
Polyäthylen-propylenglycol+Polyäthylenglycol
Polyäthylenglycol-dimethyläther
P olyoxypropylenglycol
Polypropylenglycol
Polyvinylalkohol
Stearinsäurepolyglycolester
Stearylalkohol-polyglycoläther
β-Naphthol-polyglycoläther
Nonylphenol-polyglycoläther
Octandiol-bis-(polyalkylenglycoläther)
Octanolpolyalkylenglycoläther
Ölsäure-polyglycolester
Polyäthylen-propylenglycol+Polyäthylenglycol
Polyäthylenglycol-dimethyläther
P olyoxypropylenglycol
Polypropylenglycol
Polyvinylalkohol
Stearinsäurepolyglycolester
Stearylalkohol-polyglycoläther
β-Naphthol-polyglycoläther
In der Tabelle 2 sind einige Schwefelverbindungen aufgeführt. Zur Wasser
löslichkeit sind entsprechende funktionale Gruppen eingearbeitet.
3(Benzthiazolyl-2-thio)-propylsulfonsäure, Natriumsalz
3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
Äthylendithiodipropylsulfonsäure, Natriumsalz
Bis-(p-sulfophenyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfobutyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfohydroxypropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-sulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-trisulfid, Dinatriumsalz
O-Äthyl-dithiokohlensäure-S-(ω-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalz
Thioglycolsäure
Thiophosphorsäure-O-äthyl-bis-(ω-sulfopropyl)-ester, Dinatriumsalz
Thiophosphorsäure-tris-(ω-sulfopropyl)-ester, Trinatriumsalz
3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
Äthylendithiodipropylsulfonsäure, Natriumsalz
Bis-(p-sulfophenyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfobutyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfohydroxypropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-sulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-trisulfid, Dinatriumsalz
O-Äthyl-dithiokohlensäure-S-(ω-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalz
Thioglycolsäure
Thiophosphorsäure-O-äthyl-bis-(ω-sulfopropyl)-ester, Dinatriumsalz
Thiophosphorsäure-tris-(ω-sulfopropyl)-ester, Trinatriumsalz
Thioharnstoffderivate und/oder polymere Phenazoniumverbindungen und/oder
polymere Stickstoffverbindungen werden in folgenden Konzentrationen eingesetzt:
0,0001-0,50 g/Liter
vorzugsweise 0,0005-0,04 g/Liter
vorzugsweise 0,0005-0,04 g/Liter
Zur Herstellung des Bades werden die Einzelkomponenten der Grundzusammen
setzung hinzugefügt. Die Arbeitsbedingungen des Bades sind wie folgt:
| pH-Wert: | |
| < 1 | |
| Temperatur: | 15°C-50°C |
| vorzugsweise | 25°C-40°C |
| kathodische Stromdichte: | 0,5-12 A/dm² |
| vorzugsweise | 3-7 A/dm² |
Die Elektrolytbewegung erfolgt durch Einblasen von Luft. Ein zusätzliches
Anströmen der Anoden und/oder der Kathode mit Luft erhöht die Konvektion im
Bereich der jeweiligen Oberflächen. Es maximiert den Stofftransport in Elek
trodennähe. Dies ermöglicht größere Stromdichten. Mit dieser Technik werden
zugleich aggressive Oxidationsmittel, wie z. B. Sauerstoff und Chlor von den
Anoden abgeführt. Auch die Bewegung von Anoden und Kathoden bewirkt eine
Verbesserung des Stofftransportes an den jeweiligen Oberflächen. Durch die erhöhte
Konvektion und Elektrodenbewegung wird eine konstante diffusionskontrollierte
Abscheidung erzielt. Die Bewegungen können horizontal, vertikal und/oder durch
Vibration erfolgen. Eine Kombination mit der Luftanströmung ist besonders
wirksam.
Als Anode wird inertes Material verwendet. Geeignet sind Anodenwerkstoffe, die
gegenüber dem Elektrolyten und dem verwendeten Redoxsystem chemisch und
elektrochemisch stabil sind, wie zum Beispiel Titan oder Tantal als Grundwerkstoff,
beschichtet mit Platin, Iridium, Ruthenium oder deren Oxiden oder Mischoxiden. Eine
große Standzeit konnte z. B. bei Titananoden mit einer Iridiumoxydoberfläche, die
mit kugelförmigen Körpern bestrahlt und porenfrei verdichtet wurde, erreicht
werden. Die anodische Stromdichte bestimmt die Menge der entstehenden
aggressiven Reaktionsprodukte. Unterhalb von 2 Ampere pro dm² ist ihre
Bildungsrate sehr klein. Zur Erzielung von großen wirksamen Anodenoberflächen
bei räumlicher Begrenzung werden perforierte Anoden, Netze oder Streckmetall mit
entsprechender Beschichtung verwendet. Dies hat den Vorteil einer großen
Oberfläche bei gleichzeitig intensiver Durchströmung mit Elektrolyt, der eventuell
entstehende aggressive Reaktionsprodukte abführt. Netze oder Streckmetall lassen
sich zusätzlich in mehreren Lagen verwenden. Es erhöht entsprechend die
Oberfläche, was einer Verringerung der anodischen Stromdichte bei gegebenem
Galvanisierstrom gleichkommt.
Die Ergänzung des Kupfergehaltes erfolgt erfindungsgemäß in einem separaten
Behältnis - Kupfer-Ionen-Generator genannt -, der von dem gleichen Elektrolyten
durchflossen wird. Hier wird metallisches Kupfer in Form von z. B. Stücken,
Kugeln oder Pellets eingesetzt, wobei ein Phosphorgehalt im Kupfer nicht
notwendig ist, aber auch nicht stört. Bei Galvanoanlagen, die mit löslichen Anoden
arbeiten, ist die Zusammensetzung des Anodenmaterials von großer Bedeutung. So
müssen Kupferanoden ca. 0,05% Phosphor enthalten. Derartige Werkstoffe sind
teuer, und die Zusätze verursachen Rückstände in der elektrolytischen Zelle, die
auszufiltern sind. Demgegenüber verwendet das erfindungsgemäße
Verfahren Kupfer ohne Zusätze, in der Regel Elektrolytkupfer einschließlich
Kupferschrott. Ein Anwendungsfall ist das Verarbeiten von kupferbeschichteten
Leiterplattenabfällen, wie sie bei der Leiterplattenproduktion in großen Mengen
anfallen. Diese Abfälle, bestehend aus dem Basismaterial und den aufgebrachten
Kupferschichten, sind wegen dieses Verbundes nur mit hohen Kosten zu entsorgen.
Nach dem nutzbringenden Auflösen des Kupfers dieser Abfälle in einem hierfür
geeigneten Kupfer-Ionen-Generator ist ein sortenreines Entsorgen des Basismateri
als möglich. In ähnlicher Weise können auch Ausschußleiterplatten entsorgt werden.
In die Elektrolytkreisläufe können Filter zur Abtrennung mechanischer und/oder
chemischer Rückstände eingefügt werden. Der Bedarf ist im Vergleich zu
elektrolytischen Zellen mit löslichen Anoden geringer, weil der phosphorbedingte
Anodenschlamm nicht anfällt.
Zur Erläuterung der Erfindung und weiterer Ausgestaltungen dienen die Fig. 1
bis 6.
Im einzelnen werden dargestellt in
Fig. 1 Prinzip einer erfindungsgemäßen Galvanoanlage.
Fig. 2 Prinzip einer weiteren erfindungsgemäßen Galvanoanlage ohne und mit
Diaphragma.
Fig. 3 Prinzip einer Galvanoanlage mit serieller Führung des Elektrolyten durch den
Kathoden- und Anodenraum.
Fig. 4 Prinzip einer erfindungsgemäßen Galvanoanlage mit horizontalem Transport
des Behandlungsgutes.
Fig. 5 Kupferionengenerator mit einer vertikal arbeitenden elektrolytischen Zelle
und einem Elektrolytbehälter.
Fig. 6 Kupferionengenerator mit einer im Querschnitt dargestellten horizontal
arbeitenden elektrolytischen Zelle und einem Elektrolytbehälter.
Fig. 7 Prinzip einer elektrolytischen Zelle mit unlöslichen Anoden und mit einem
Kupfer-Ionen-Generator nach dem Stand der Technik wie vorstehend
erläutert.
Fig. 1 zeigt die prinzipiellen Vorgänge des erfindungsgemäßen galvanischen
Verfahrens. Die elektrolytische Zelle 1 befindet sich in dem Behälter 3. Der
Kupfer-Ionen-Generator 2 ist in bezug zum Behälter 3 so konstruiert, daß sich
kurze Elektrolytkreislaufwege ergeben. Aus diesem Grunde ist hier der Generator
zweiteilig ausgewiesen und jeweils in der Nähe der unlöslichen Anoden 5
angeordnet. Diese Zweiteilung ist jedoch nicht zwingend. So kann er zum Beispiel
auch als einteilige Einheit seitlich oder unterhalb des Badbehälters 3 angeordnet
sein. Die Beladung des zu lösenden Kupfers 8 erfolgt in loser Schüttung, um den
Elektrolytkreislauf durch den Kupfer-Ionen-Generator zu ermöglichen. In diesem
darf eine Mindestbeladung nicht unterschritten werden. Die Pumpe 11 fördert den
Elektrolyten im Kreislauf durch die Galvanoanlage. Wesentlich ist, daß das
Behandlungsgut 6, wie mit den Pfeilen 14 angedeutet, mit angereichertem
Elektrolyt durch Düsenstöcke, die nicht dargestellt sind, angestromt wird. Damit
wird erreicht, daß die Kupferschichten auf dem Behandlungsgut 6 mit der
erforderlichen Qualität und Rate abgeschieden werden. Ferner entsteht innerhalb der
elektrolytischen Zelle ein Elektrolytstrom vom Kathodenraum 15 in Richtung
Anodenraum 16. Daran anschließend durch den Ablauf 4 in den Kupfer-Ionen-
Generator 2. Dadurch wird erreicht, daß der Transport von anodisch gebildeten
Fe3+Ionen in den Kathodenraum minniert wird. Dies vermindert die Zersetzung der
Prozeßorganik in der elektrolytischen Zelle bei gleichzeitiger Erhöhung der
kathodischen Stromausbeute.
Entlang des Transportweges von den Anoden 5 in den Kupfer-Ionen-Generator 2
wird die Prozeßorganik über eine chemische Abbaureaktion unter Beteiligung von
Fe3+Ionen abgereichert. Deshalb wird außerhalb der elektrolytischen Zelle 1 eine
möglichst schnelle Verbindung zum Kupfer-Ionen-Generator 2 angestrebt. Eine
Mindestbeladung des Generators mit Kupfer 8 gewährleistet, daß die Lebensdauer
der Fe3+Ionen nicht über ihn hinausreicht. Dies bedeutet, daß die angebotene
Kupferoberfläche eine vollständige Reduktion der Fe3+Ionen zu Fe2+ Ionen bei
gleichzeitiger außenstromloser Lösung von Kupfer bewirkt. Die Fe2+Ionen führen
nicht zur oxidativen Zersetzung der Prozeßorganik.
Infolge der gezielten Anströmung der Kathodenoberflächen unterliegen die Anoden
einem deutlich geringeren Elektrolytaustausch. Dadurch werden die an ihnen
entstehenden aggressiven Gase entsprechend langsamer abgeführt. Dies hat eine
Zunahme der Korrosion der Anoden zur Folge, die jedoch durch die beschriebenen
erfindungsgemäßen Maßnahmen begrenzt wird, und zwar durch
- - niedrige anodische Stromdichte
- - inerten Anodengrundwerkstoff
- - inerte Anodenbeschichtung
- - Anodenoberflächenverdichtung
- - flüssigkeitsdurchlässige Anodengeometrie.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird erreicht, daß die Prozeßorganik,
die bei löslichen Anoden zur Erzeugung von Metallschichten mit vorbestimmten
Eigenschaften in Galvanoanlagen verwendet wird, auch bei unlöslichen Anoden
verwendet werden kann. Spezielle Additivgemische sind nicht erforderlich. Ferner
wird eine hohe kathodische Stromausbeute und eine lange Standzeit der unlöslichen
Anoden erreicht.
Fig. 2 zeigt im Prinzip eine weitere erfindungsgemäße Galvanoanlage. Sie
unterscheidet sich von der Anlage nach Fig. 1 durch eine abgeänderte
Elektrolytführung innerhalb der elektrolytischen Zelle 1, die aus einem Kathoden
raum 15 und den Anodenräumen 16 besteht. Diese Räume sind in der zeichneri
schen Darstellung durch die gestrichelten Linien 17 getrennt. Der Elektrolyt, der
im Kupfer-Ionen-Generator 2 mit Kupferionen bei Reduzierung von Fe3+ zu Fe2+
angereichert wurde, strömt in jeden Raum getrennt ein und gelangt durch
Düsenstöcke entsprechend der Pfeile 12 und 14 an die Anoden 5 und an die
Kathode K, d. h. an das Behandlungsgut 6. Eine Durchmischung des Elektrolyten
aus dem Anodenraum 16 mit dem Elektrolyten des Kathodenraumes 15 findet in
der elektrolytischen Zelle 1 nur geringfügig statt, nicht zuletzt deshalb, weil die
Anoden A eigene Abläufe 4 haben und getrennt davon die Kathode K einen
Ablauf 18 hat. In dieser Anordnung wird die Fe3+ Ionenkonzentration im Kathoden
raum 15 klein gehalten. Die Abläufe 4 sind auf kürzestem Wege mit dem Kupfer-
Ionen-Generator 2 verbunden. Die Fe2+Ionen im Elektrolyten aus dem Ablauf 18
greifen die Prozeßorganik nicht an, d. h. die Transportwege zwischen Kupfer-
Ionen-Generator 2 und elektrolytischer Zelle 1 können lang sein.
Zur Vermeidung einer geringfügigen Elektrolytdurchmischung können die Räume
15 und 16 entlang der Linien 17 durch je ein Diaphragma getrennt werden. Sie
wirken als ausreichend ionendurchlässige Trennwände, die ihrerseits vom
Elektrolyten chemisch nicht verändert werden. Sie sind jedoch nur in einem sehr
geringen Maße oder überhaupt nicht für den Elektrolyten durchlässig, das heißt sie
ermöglichen gegebenenfalls nur den langsamen Ausgleich des hydrostatischen
Druckes der beiden Räume 15 und 16. Geeignet sind z. B. Polypropylengewebe
oder Membranen mit einer Durchlässigkeit für die Metallionen und ihrer ent
sprechenden Gegenionen. Die Diaphragmatrennung stellt sicher, daß keine
Elektrolytströme zum Beispiel durch Verwirbelung von den Anoden A an die
Kathode K gelangen können. Dies führt gleichermaßen zu einer Absenkung der
Fe3+Ionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle. Der Abbau der Prozeßorganik
wird dadurch weiter verringert.
Zu erkennen ist, daß die anhand der Fig. 7 erklärte unerwünschte Nebenreaktion
(Fe3+ + 1e → Fe2+) an der Kathode K nicht auftritt, weil eine Durchmischung des
Bades mit Fe3+Ionen ausgeschlossen ist. Die Fe3+Ionen werden dem Kupfer-Ionen-
Generator wieder zugeführt. Im praktischen Betrieb wird ein Gleichgewichts
zustand zwischen Kupferlösung und Kupferabscheidung eingestellt.
In Fig. 3 ist eine weitere erfindungsgemäße elektrolytische Zelle mit einem
zweiteilig aufgestellten Kupfer-Ionen-Generator im Prinzip dargestellt. Der
Elektrolyt wird seriell durch den Kathodenraum 15 und den Anodenraum 16 der
elektrolytischen Zelle 1 geleitet. Der mit Kupferionen angereicherte Elektrolyt
wird nur dem Kathodenraum 15 zugeführt. Kupferionen werden durch den
Elektrolysestrom elektrochemisch umgesetzt und abgeschieden. Die ebenfalls
zugeführten Fe2+Ionen gelangen aus dem Kathodenraum 15 mit dem Elektrolyten
über eine zweite Pumpe 19 in den Anodenraum 16. Vorteilhaft ist eine hydrody
namische Konstanz und die sich daraus ergebenden konstanten Transportbedingun
gen für die elektrochemisch aktiven Elektrolytzusätze. Des weiteren erlaubt diese
serielle Elektrolytführung die Aufteilung des aus dem Kathodenbereich abgezoge
nen Elektrolyten. Zur Regelung der Kupferionenkonzentration in der elek
trolytischen Zelle 1 wird ein Teil über die in Fig. 3 gestrichelt dargestellten
Leitungen 43 direkt in den Kupfer-Ionen-Generator 2 geleitet. Diese Teilmenge
enthält nahezu keine kupferlösenden Ionen. Sie beteiligt sich somit auch nicht an der
Lösung des Kupfers. Durch Steuerung und/oder Regelung der Teilmengen mittels
nicht dargestellter Dreiwegeventile läßt sich somit die Kupferionenkonzentration in
der elektrolytischen Zelle führen.
Im Verfahren nach Fig. 2 werden diese Vorteile nicht genutzt, obwohl getrennte
Abläufe 4 und 18 vorhanden sind. Die Elektrolyten beider Räume werden
zusammengeführt und als gemeinsamer Elektrolytstrom in die Kupfer-Ionen-
Generatoren 2 geleitet. Die Ausgänge dieser Generatoren werden wieder den
Anodenräumen 16 und dem Kathodenraum 15 getrennt zugeführt. Das Verfahren
ist dann vorteilhaft, wenn der Elektrolyt des Anodenraumes und der Elektrolyt des
Kathodenraumes erfindungsgemäß in der elektrolytischen Zelle 1 nicht durchmischt
werden können, die sich daran anschließenden Abläufe, d. h. die Abläufe 4 und 18
jedoch eine vollständige Trennung nicht mehr gewährleisten.
In den Fig. 1 bis 3 sind beispielhaft die Einleitungen des angereicherten
Elektrolyten in den Behälter 3 von unten und in den Kupfer-Ionen-Generator 2
von oben dargestellt. Entsprechend sind die Ausleitungen durch Abläufe aus dem
Behälter 3 oben und aus dem Kupfer-Ionen-Generator 2 unten dargestellt.
Elektrolytkreisläufe in anderen Richtungen sind erfindungsgemäß ebenfalls
anwendbar, wie zum Beispiel die Einleitung des Elektrolyten in den Kupfer-Ionen-
Generator 2 von unten.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung, insbesondere zum elektrolytischen
Metallisieren von plattenförmigem Behandlungsgut im horizontalen Durchlauf
durch die Galvanoanlage ist in Fig. 4 dargestellt. Die ausschnittsweise in der
Seitenansicht dargestellte Galvanoanlage besteht aus dem elektrolytischen Teil 20
und dem Kupfer-Ionen-Generator 21 mit Kupferbefüllung. Der elektrolytische Teil
20 besteht aus vielen elektrolytischen Einzelzellen. Von ihnen sind in der Fig. 4
vier mit den Bezugsziffern 22, 40, 41, 42 dargestellt, und zwar jeweils mit einer
unlöslichen Anode 23 für die Oberseite und für die Unterseite des Behandlungs
gutes 24. Das Behandlungsgut ist kathodisch geschaltet und mit einem nicht
dargestellten Gleichrichter elektrisch leitend verbunden. Das Behandlungsgut wird
in Pfeilrichtung 25 von Rollen oder Scheiben 26 geführt durch die
Galvanoanlage transportiert. Die Rollen 26 befinden sich gleichmäßig verteilt
entlang der gesamten Galvanoanlage. Sie sind hier aus Zeichnungsgründen nur am
Anfang und am Ende des Transportweges dargestellt. In den elektrolytischen Zellen
befinden sind ebenfalls gleichmäßig verteilt Schwalldüsen oder Flutrohre 27, 39.
Sie entsprechen den vorstehend genannten Düsenstöcken.
Den Flutrohren 27, 39 wird über die Rohrleitungen 28 Elektrolyt zugeführt. Er wird
aus dem Kupfer-Ionen-Generator 21 von Pumpen 29 gefördert. Durch die
Austrittsöffnungen der Flutrohre strömt der Elektrolyt an die Oberflächen des
Behandlungsgutes 24. Dabei reduziert Cu2+ zu Cu⁰ und die gleichfalls anwesenden
Fe2+Ionen werden mit dem abströmenden Elektrolyten in Richtung Anoden 23
gefördert. Zur Vermeidung einer Gegenströmung von den Anoden in Richtung
Kathode sind in Fig. 4 mehrere Maßnahmen eingetragen. Der angereicherte
Elektrolyt wird zur Anströmung der Kathode verwendet. Vom plattenförmigen
Behandlungsgut 24 wird der Elektrolytstrom so umgelenkt, daß er sich wie mit den
Pfeilen 30 angedeutet in Richtung der Anoden fortbewegt. Von dort gelangt er über
Saugrohre 31 und Rohrleitungen 32 wieder in den Kupfer-Ionen-Generator 21. Die
Anoden 23 sind perforiert, d. h. mit Öffnungen versehen. Sie bestehen z. B. aus
Streckmetall. Durchlässe 33 unterstützen den Durchströmungsvorgang. Zur
Vermeidung von Wirbelbildungen können an den Saugrohren 31 Leitwände 34
in Richtung des Behandlungsgutes angebracht werden. Der verbleibende Spalt 35
kann im Millimeterbereich liegen. Dies bildet strömungstechnisch gesehen nahezu
abgeschlossene elektrolytische Zellen mit günstigen Strömungsbedingungen. Auch
die Flutrohre 27 können mit Leitwänden 36 versehen werden, um mögliche
Verwirbelungen weiter zu unterbinden. In den elektrolytischen Zellen der Fig.
4 sind beispielhaft verschiedene Flutrohre in unterschiedlicher Anzahl dargestellt.
Der Elektrolytkreislauf wird so geführt, daß sich im elektrolytischen Teil
der Anlage das Elektrolytniveau 37 einstellt. In der rechts dargestellten elek
trolytischen Zelle 42 sind Trennwände 38 zwischen den Anoden 23
und dem Behandlungsgut 24 eingezeichnet. Diese Anordnung ermöglicht einen
Ionenaustausch zwischen den Kammern, die durch die Trennwände 38 gebildet
werden, und minimiert damit den Elektrolytaustausch auf direktem Wege. Der
Kathodenraum leert sich hier stirnseitig. Der Anodenraum wird durch weitere
Flutrohre 39 mit Elektrolyt gefüllt. Für eine derartige Zelle eignet sich wieder die
serielle Strömungsführung, so wie sie anhand der Fig. 3 beschrieben wurde.
Die Ableitung des Elektrolyten aus dem Anodenraum über die Saugrohre 31 in den
Kupfer-Ionen-Generator 21 erfolgt auf kürzestem Transportwege, um die
Lebensdauer der Fe3+Ionen klein zu halten. Deshalb ist auch hier der elektrolytische
Teil 20 in bezug zum Kupfer-Ionen-Generator 21 so konstruiert, daß sich eine
räumliche Nähe mit kurzen Verbindungswegen und niedrigen Transportzeiten
ergeben. Das Konstruktionsprinzip kann vorteilhaft auch so gewählt werden, daß
die Teile 20 und 21 ein Gesamtsystem bilden. Mehrere Flutrohre 27 werden von
jeweils einer Pumpe 29 gespeist, und zwar so, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Es
kann aber auch eine einzige Pumpe verwendet werden. Dies führt zu längeren
Verbindungswegen zwischen den Flutrohren 27, 39 und dem Kupfer-Ionen-
Generator 21. Der Elektrolyt in diesem Verbindungsweg enthält praktisch keine
kupferlösenden Ionen. Somit ist der Schutz der Prozeßorganik auch in diesem
Bereich gewährleistet.
Die Fig. 4 zeigt die Galvanoanlage in der Seitenansicht. Die dargestellten Teile
wie Anoden und Rohre verlaufen langgestreckt in die Tiefe der Zeichnung, also quer
zur Transportrichtung über das Behandlungsgut. Die im elektrischen Feld zwischen
Anode und Kathode befindlichen Teile wie z. B. die Flutrohre 27 bestehen aus
elektrisch nichtleitendem Kunststoff. Ihre elektrische Abblendwirkung ist hier nicht
störend, weil sich das Behandlungsgut langsam durch die Anlage bewegt und somit
kontinuierlich den unterschiedlichen elektrischen Feldern ausgesetzt wird.
Die Fig. 5 zeigt eine Anordnung mit zwei Kupfer-Ionen-Generatoren 44, mit
einer elektrolytischen Zelle 1 und mit zwei weiteren Elektrolytbehältern 45. Die
vertikal arbeitende elektrolytische Zelle 1 ist in diesem Beispiel zum Galvanisieren
der Vorder- und Rückseite des Behandlungsgutes 6 symmetrisch aufgebaut. Die
doppelt dargestellten Kupfer-Ionen-Generatoren 44 und die Elektrolytbehälter 45
können jeweils auch einzeln realisiert werden und funktionell beiden Seiten des
Behandlungsgutes 6 zugeordnet sein.
Der Kupfer-Ionen-Generator 44 besteht aus einem vorzugsweise runden Rohrkör
per 46 mit einer oberen Öffnung 47. Alle hierfür verwendeten Werkstoffe sind
beständig gegenüber dem Elektrolyten und den Elektrolytzusätzen. Durch den
Boden 48 des Kupfer-Ionen-Generators 44 ragt mindestens ein Rohrstutzen 49
in das Innere des Kupfer-Ionen-Generators hinein. Dieser Rohrstutzen hat seitliche
Öffnungen 50. Sie bilden ein Sieb, das einerseits ein Eindringen von metallischem
Kupfer in das Rohrleitungssystem verhindert und andererseits den Elektrolytdurch
tritt in den Kupfer-Ionen-Generator gestattet. Ein kleines überstehendes Dach
verschließt den Rohrstutzen nach oben. Das Dach hält zugleich die seitlichen
Öffnungen 50 frei von feinem Kupfergranulat, das sich in diesem Bereich des
Kupfer-Ionen-Generators befindet. Unterhalb des Bodens befindet sich eine Misch-
und Auffangkammer 51. In ihr werden Kupferpartikel und Verunreinigungen, die
das Sieb passieren konnten, aufgefangen. Nach Öffnen der Grundplatte 52 ist die
Kammer für Reinigungszwecke zugänglich. Im Betriebsfalle strömt der aus dem
Anodenraum 16 abgepumpte Elektrolyt, der mit kupferlösenden Fe3+Ionen
angereichert ist, ein. Zusätzlich kann auch Luft über Leitungen 56 eingeblasen
werden. In diesem Falle dient die Kammer 51 zugleich als Mischkammer. Durch
die Löcher 50 des Rohrstutzens 49 gelangt der Elektrolyt und gegebenenfalls die
Luft in das Innere des Kupfer-Ionen-Generators 44. Im unteren Bereich desselben
befindet sich überwiegend kleines Kupfergranulat, das durch Auflösung des
metallischen Kupfers entstanden ist. Es hat eine sehr große Oberfläche, die sich
dem eingeströmten und mit Fe3+Ionen angereichertem Elektrolyten sofort zur Kupf
erlösung anbietet. Die für die Prozeßorganik aggressiven Fe+3Ionen werden damit
schnellstens zu Fe2+Ionen reduziert bei gleichzeitiger Lösung von Kupfer. Im
Inneren des Kupfer-Ionen-Generators 44 nimmt die Menge der Fe3+Ionen nach
oben hin schnell ab. Dies bewirkt, daß das als Granulat 53 oder Abschnitte 53
eingebrachte Elektrolytkupfer nach oben hin immer weniger gelöst wird. Das
Granulat bleibt im oberen Bereich des Kupfer-Ionen-Generators in den Ab
messungen groß. Damit bleibt auch die Durchlässigkeit für den Elektrolyten
erhalten. Durch den Überlauf 54 läuft der Elektrolyt drucklos aus dem Kupfer-
Ionen-Generator 44 in den Elektrolytbehälter 45. Im Inneren knickt der Überlauf
54 nach unten derart ab, daß von oben nachrutschendes Kupfergranulat 53 nicht zur
Verstopfung desselben führen kann. Infolge der aufeinander abgestimmten,
genügend großen Verweilzeit des in den Kupfer-Ionen-Generator eingeströmten
Elektrolyten und der zugleich genügend großen, zur Lösung angebotenen
Kupferoberfläche enthält der Elektrolyt, der über den Überlauf 54 in den Elek
trolytbehälter 45 fließt, praktisch keine Fe3+Ionen. Diese Überdimensionierung des
Kupfer-Ionen-Generators stellt also sicher, daß der Angriff der Fe3+Ionen auf die
Prozeßorganik des Elektrolyten schon im mittleren Bereich des Kupfer-Ionen-
Generators beendet ist.
Die Befüllung und Nachfüllung des Kupfer-Ionen-Generators mit metallischem
Kupfer 53 erfolgt von oben durch die zum Beispiel trichterförmige Öffnung 47. Sie
kann mit einem Deckel verschlossen werden. Der elektrolytfreie Bereich oberhalb
des Überlaufes 54 dient zur Bevorratung von metallischem Kupfer, das in dem
Kupfer-Ionen-Generator gelöst werden soll. Das Befüllen und Nachfüllen kann
manuell geschehen. Die Anordnung ist infolge der Drucklosigkeit an der
Einfüllöffnung 47 und der senkrechten oder schrägen Aufstellung hervorragend
geeignet zur Automatisierung des Befüllvorganges. Dies kann kontinuierlich oder
diskontinuierlich geschehen. Aus der Fördertechnik bekannte, nicht dargestellte
Transportbänder oder Schwingförderer transportieren das metallische Kupfer in die
Öffnungen 47 der Kupfer-Ionen-Generatoren 44.
Vorteilhaft bei der Erfindung ist, daß Elektrolytkupfer in vielfältiger geometrischer
Form im Kupfer-Ionen-Generator aufgelöst werden kann. Unterschiedliche Formen
haben aber unterschiedliches Schüttverhalten. Zur Aufrechterhaltung der Elek
trolytdurchlässigkeit durch den Kupfer-Ionen-Generator und zur Sicherstellung einer
ausreichend großen und dem Elektrolyten zugänglichen Kupferoberfläche sind
zusätzliche individuelle Maßnahmen möglich: Nach unten schräggestellte Platten
55 im Inneren des Kupfer-Ionen-Generators 44 verhindern im unteren Bereich eine
zu hohe Verdichtung des Kupfers. Die Platten sind mit Durchbrüchen versehen.
Die Abmessungen der Durchbrüche sind der Größe des eingefüllten metallischen
Kupfers angepaßt. Sie werden von Platte zu Platte entsprechend der Kupfer
auflösung von oben nach unten kleiner gewählt. Desgleichen können die
Abmessungen der Platten von oben nach unten zunehmen. Die Winkel der
Schrägstellungen lassen sich ebenfalls den Gegebenheiten der in den Kupfer-Ionen-
Generator eingefüllten Kupferstücke anpassen.
Die Schrägstellung des Kupfer-Ionen-Generators kann das gleiche bewirken. Durch
die Lufteinblasung 56 in den unteren Bereich des Kupfer-Ionen-Generators oder in
die Misch- und Auffangkammer 51 wird ein zusätzlicher kupferlösender Stoff, in
diesem Falle Luftsauerstoff, eingebracht. Darüber hinaus steigert die damit
verbundene Verwirbelung des Kupfergranulates im Kupfer-Ionen-Generator die
Reduktion der Fe3+Ionen und die Kupferlösung. Gleichzeitig wird die Elektrolyt
durchlässigkeit durch das Kupfer erhöht. Bei sich gegenseitig verhakenden
Kupferfüllungen kann es zweckmäßig sein, den Kupfer-Ionen-Generator zeitweilig
oder permanent zu rütteln. Die Rüttelbewegung kann vorteilhaft von einem
Schwingförderer, der zugleich die automatische Befüllung besorgt, abgeleitet
werden. Alle vorstehend beschriebenen Maßnahmen für einen
störungsfreien Dauerbetrieb des Kupfer-Ionen-Generators sind auch untereinander
kombinierbar.
Die in den Fig. 5 und 6 dargestellten Elektrolytbehälter 45, 67 dienen zur
Verringerung der Abhängigkeit des Elektrolytstromes an das Behandlungsgut 6, 69
vom Elektrolytstrom durch den Kupfer-Ionen-Generator 44, 66. Dies hat den
Vorteil, daß in beiden Elektrolytkreisläufen die Elektrolytmenge und die
Elektrolytgeschwindigkeit individuell einstellbar sind. Die Vorgänge werden
nachfolgend anhand der Fig. 5 beschrieben.
Aus dem Elektrolytbehälter 45 fördert die Pumpe 57 den Elektrolyten in die
elektrolytische Zelle 1. Durch dort angeordnete Flutrohre 58 strömt er an das
Behandlungsgut 6 und aus den Flutrohren 59 an die flüssigkeitsdurchlässigen
unlöslichen Anoden 5. Die Aufteilung des Elektrolytstromes auf die Flutrohre 58
und 59 erfolgt durch nicht dargestellte einstellbare Ventile. Aus dem Kathodenraum
15 fließt der Elektrolyt über den Ablauf 18 durch Rohrleitungen 60 und den Auslauf
61 wieder in den Elektrolytbehälter 45 zurück. Nahe hinter den Anoden 5 befinden
sich Saugrohre 62, durch die mittels der Pumpe 63 der mit Fe3+Ionen angereicherte
Elektrolyt abgesaugt und mit hoher Geschwindigkeit in den Kupfer-Ionen-Generator
44 gefördert wird. Von dort gelangt der dann mit Fe2+ und Cu2+Ionen angereicherte
Elektrolyt wieder in den Elektrolytbehälter 45 zurück.
Die Aufteilung der Elektrolytströme auf die Flutrohre 58 und 59 wird so eingestellt,
daß sich ein Überschuß im Kathodenraum 15 ergibt, der sich zum Anodenraum 16
ausgleicht. Sind diese beiden Räume durch ein Diaphragma 17, wie in der Fig. 5
dargestellt, getrennt, so sorgt mindestens eine Diaphragmaöffnung 64 dafür, daß
auch hier dieser Ausgleich der Elektrolyten in Pfeilrichtung stattfinden kann. Zur
Vermeidung einer Durchmischung der elektrolytischen Zelle 1 mit Fe3+Ionen ist
demnach nur dafür zu sorgen, daß ein Elektrolytüberschuß im
Kathodenraum 15 gegenüber dem Anodenraum 16 besteht. Dies wird mit einer
entsprechenden Einstellung der Elektrolytteilströme durch das Flutrohr 58 und durch
die Flutrohre 59 des Kreislaufes der Pumpe 57 sichergestellt. Darüber hinaus sind
die Kreisläufe der Pumpen 57 und 63 voneinander unabhängig.
Im Kupfer-Ionen-Generator 44 sollen alle mit dem Elektrolytstrom eingeleiteten
Fe3+Ionen zu Fe2+Ionen reduziert werden. Dies geschieht erfindungsgemäß praktisch
vollständig. Trotzdem kann nicht ausgeschlossen werden, daß eine sehr geringe,
kaum meßbare Anzahl von Fe3+Ionen den Kupfer-Ionen-Generator 44 durch den
Überlauf 54 passiert und in den Elektrolytbehälter 45 gelangt. Deshalb wird auch
in diesem Behälter dem Elektrolyten lösbares Elektrolytkupfer zugegeben. Dies
geschieht durch Einlage von z. B. Kupferteilen 65. Hierbei kann es sich auch um
Kupferschrott handeln. Er löst sich langfristig auf bei gleichzeitiger Reduktion von
vagabundierenden Fe3+Ionen zu Fe2+Ionen.
Eine Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt die Anordnung der Fig.
6. Eine horizontale Leiterplattengalvanisieranlage ist im Querschnitt dargestellt.
Sie besteht aus einem Kupfer-Ionen-Generator 66, einem Elektrolytbehälter 67 und
der Galvanisierzelle 68. Die zu galvanisierende Leiterplatte 69 wird von Klammern
70 gegriffen und horizontal durch die Anlage transportiert. Die Kontaktierung der
kathodischen Leiterplatte mit dem Minuspol eines nicht dargestellten Gleichrichters
erfolgt ebenfalls über die Klammern 70. Sie könnte z. B. auch über Kontakträder
erfolgen. Die Pumpe 71 fördert den Elektrolyten über Flutrohre 72, 73 an die
Leiterplatten 69 und an die unlöslichen perforierten Anoden 74. Abläufe 75 leiten
den Elektrolyten aus dem Kathodenraum in den Elektrolytbehälter 67 zurück. Aus
dem Anodenraum fördert die Pumpe 86 den mit Fe3+Ionen angereicherten Elek
trolyten durch Saugrohre 76 mit hoher Geschwindigkeit in den Kupfer-Ionen-
Generator 66. Ein Ablauf 77, der zur Niveauregulierung als Überlauf ausgebildet
ist, sorgt dafür, daß überschüssiger Elektrolyt des oberen Anodenraumes auch in den
Kreislauf zum Kupfer-Ionen-Generator 66 und nicht in den Elektrolytbehälter 67
gelangt. Der Kupfer-Ionen-Generator ist so aufgebaut, wie er anhand der Fig. 5
beschrieben wurde. Durch den Überlauf 78 gelangt der Elektrolyt wieder in den
Elektrolytbehälter 67 zurück. In ihm befinden sich wieder Kupferteile 79, die eine
Reduktion von in diesem Bereich möglicherweise vagabundierenden Fe3+Ionen zu
Fe2+Ionen bewirken. In der Fig. 6 sind Diaphragmen 80 eingezeichnet. Sie
trennen die Elektrolyten der Anoden- und Kathodenräume. Diaphragmaöffnungen
81 sorgen auch hier für einen Ausgleich der Elektrolytströme vom Kathodenraum
in den Anodenraum, wie er anhand der Fig. 5 beschrieben wurde. Diese
Strömungsrichtungen werden auch eingestellt, wenn ohne Diaphragma galvanisiert
wird.
Horizontal arbeitende Durchlaufanlagen, so wie sie die Fig. 4 und 6 zeigen, und
vertikal arbeitende Galvanisieranlagen haben Abmessungen von mehreren Metern
Länge der elektrolytischen Zellen 1, 20, 68. Deshalb werden in der Praxis vor
zugsweise mehrere Kupfer-Ionen-Generatoren 66 entlang der Anlage angeordnet.
Dies erlaubt ihre Aufstellung in räumlicher Nähe zur elektrolytischen Zelle oder ein
teilweises oder vollständiges Ineinanderstellen von elektrolytischer Zelle,
Elektrolytbehälter und Kupfer-Ionen-Generator.
Während des Durchlaufes einer Leiterplatte durch die Galvanisieranlage werden
auch die Klammern 70 im Bereich ihrer Kontakte 82 galvanisiert. Diese Schicht
muß vor der erneuten Verwendung der Klammern 70 entmetallisiert werden. Dies
geschieht in bekannter Weise während des Rücklaufes der Klammern zum Anfang
der Galvanisieranlage. Dabei durchlaufen die rücklaufenden Klammern 83 ein
gesondertes Abteil 84, das in Verbindung steht mit dem Elektrolyten der elek
trolytischen Zelle 68. Die Klammern 83 sind über Schleifkontakte mit dem Pluspol
eines nicht dargestellten Entmetallisierungsgleichrichters verbunden. Der Minuspol
dieses Gleichrichters ist mit einem Kathodenblech 85 verbunden. Während des
elektrolytischen Entmetallisierungsvorganges verlieren Kupferablagerungen auf den
Isolierschichten der Klammern 83 vor ihrer vollständigen Auflösung ihren Kontakt
zum Anodenpotential. Die Folge ist, daß diese Bereiche mit störenden Kupfer
ablagerungen versehen bleiben. Erfindungsgemäß werden deshalb die
Entmetallisierungsparameter Strom und Zeit so eingestellt, daß zum Beispiel 70%
der Entmetallisierungsstrecke zur Entfernung der galvanisierten Schicht benötigt
werden. In der dann noch verbleibenden Strecke werden durch den Elektrolyse
strom an den metallischen und kontaktierten Teilen der Klammern Fe3+Ionen
erzeugt. Sie befinden sich genau dort, wo möglicherweise noch kontaktlose Kup
ferablagerungen vorhanden sind. Sie lösen dieses Kupfer außenstromlos auf. Ein
spürbarer Anstieg von Fe3+Ionen in der elektrolytischen Zelle tritt dadurch nicht ein,
weil im Vergleich zur Galvanisierung des Behandlungsgutes nur sehr geringe
Ströme und Flächen beteiligt sind.
Zur Aufrechterhaltung der Funktionsfähigkeit ist der Kupfergehalt im Prozeßelek
trolyten in bestimmten Grenzen zu halten. Dies setzt voraus, daß sich die Ver
brauchsrate und die Rate der Nachführung von Kupferionen entsprechen. Zur
Kontrolle des Kupfergehaltes kann das Absorptionsvermögen bei der Wellenlänge
von ca. 700 nm herangezogen werden. Auch die Verwendung einer ionensensitiven
Elektrode hat sich bewährt. Die erhaltene Meßgröße dient als Istwert eines Reglers,
dessen Stellgröße zur Aufrechterhaltung der Kupferionenkonzentration in den
jeweiligen beschriebenen Ausgestaltungen der Erfindung herangezogen wird.
Zur konzentrationsmäßigen Verfolgung des Redoxsystemes kann eine Potential
messung durchgeführt werden. Hierzu wird eine Meßzelle verwendet, die aus einer
Pt-Elektrode und einer Referenzelektrode aufgebaut ist. Durch eine entsprechende
Kalibrierung zwischen der Potentiallage und dem Konzentrationsverhältnis von xn+
/x(n+1)+ für eine gegebene Gesamtkonzentration der Spezies x kann das jeweilige
Konzentrationsverhältnis ermittelt werden. Die Elektroden können im Anoden-
und Kathodenraum sowie in Rohrleitungen der Galvanoanlage angeordnet sein.
Zur Kontrolle der Anodenprozesse, wie z. B. Oxidation des zur Kupfergeneration
benötigten Redoxsystemes sowie einer möglichen anodischen Zersetzung der
Prozeßorganik kann eine weitere Meßeinrichtung vorgesehen werden, bei der das
Anodenpotential gegenüber einer Referenzelektrode gemessen wird. Hierzu wird die
Anode über ein Potentialmeßgerät mit der entsprechenden Referenzelektrode
verbunden.
Die kontinuierliche oder diskontinuierliche meßtechnische Bestimmung weiterer
galvanotechnischer Parameter ist zweckmäßig wie z. B. die Bestimmung des
Gehaltes an Prozeßorganik mittels zyklischer Voltammetrie. So können nach
längeren Betriebspausen temporäre Verschiebungen der Konzentrationen auftreten.
Die Kenntnis der momentanen Größen kann genutzt werden, um Fehldosierungen
zu vermeiden.
Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.
In einer Elektrolysezelle nach dem Stand der Technik, die mit einem Kupfer-
Ionen-Generator gemäß Fig. 7 verbunden ist, wurde ein Kupferbad mit folgen
der Zusammensetzung eingesetzt:
80 g/Liter Kupfersulfat (CuSO₄ · 5 H₂O)
180 g/Liter Schwefelsäure konz.
10 g/Liter Eisen(II)sulfat (FeSO₄ · 7 H₂O)
0,08 g/Liter Natriumchlorid
180 g/Liter Schwefelsäure konz.
10 g/Liter Eisen(II)sulfat (FeSO₄ · 7 H₂O)
0,08 g/Liter Natriumchlorid
mit folgenden Glanzbildnern
1,5 g/Liter Polypropylenglycol,
0,006 g/Liter 3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
0,001 g/Liter N-Acetylthioharnstoff
0,006 g/Liter 3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
0,001 g/Liter N-Acetylthioharnstoff
Bei einer Elektrolyttemperatur von 30°C ergaben sich auf gekratztem Kupferlaminat
bei einer Stromdichte von 4 A/dm² glänzende Abscheidungen. Die kathodische
Stromausbeute betrug nur 68%. Der Verbrauch betrug ohne Verschleppung
gemittelt über 100 Ah/Liter:
| Polypropylenglycol | |
| 5 g/kAh | |
| 3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz | 1,6 g/kAh |
| N-Acetylthioharnstoff | 0,2 g/kAh |
Die Bruchelongation betrug am Ende des Versuches 14%.
Der Elektrolyt gemäß Beispiel 1 wurde gemäß Fig. 2 geführt. Es verbesserte sich
die Stromausbeute im Vergleich zum Stand der Technik gemäß Fig. 7 auf 84%.
Der Verbrauch wurde über weitere 100 An/Liter ermittelt zu:
| Polypropylenglycol | |
| 3,3 g/kAh | |
| 3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz | 0,3 g/kAh |
| N-Acetylthioharnstoff | 0,04 g/kAh |
Die Bruchelongation am Ende des Versuches verbesserte sich auf 17%.
Der Elektrolyt aus Beispiel 1 wurde seriell durch den Kathoden- und Anodenraum
gemäß Fig. 3 geführt. Erreicht wurde eine Stromausbeute von 92%. Der
Verbrauch - wieder gemittelt über 100 Ah/Liter - betrug:
| Polypropylenglycol | |
| 2,0 g/kAh | |
| 3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz | 0,2 g/kAh |
| N-Acetylthioharnstoff | 0,02 g/kAh |
Die Bruchelongation zum Schluß verbesserte sich auf 20%. Die Leiterplatten
überstanden einen zweimaligen Lötschocktest bei 288°C Löttemperatur ohne Risse.
Die Abscheidung war gleichmäßig glänzend.
Es ist durch das erfindungsgemäße Verfahren mit unlöslichen Anoden gelungen,
sowohl die kathodische Stromausbeute als auch die Bruchelongation zu verbessern
und den Verbrauch an organischen Glanzbildnern zu verringern. Es resultiert eine
einwandfreie Kupferabscheidung, die den anwendungstechnischen Prüfungen
standhält.
In einer Horizontalanlage gemäß Fig. 4 wurden Leiterplatten in einem Elektrolyten
folgender Zusammensetzung verkupfert:
80 g/Liter Kupfersulfat (CuSO₄ · 5 H₂O)
200 g/Liter Schwefelsäure konz.
10 g/Liter Eisen(III)sulfat (Fe₂(SO₄)₃ · 9 H₂O)
0,06 g/Liter Natriumchlorid
200 g/Liter Schwefelsäure konz.
10 g/Liter Eisen(III)sulfat (Fe₂(SO₄)₃ · 9 H₂O)
0,06 g/Liter Natriumchlorid
Als Glanzbildner wurden
1,0 g/Liter Polyäthylenglycol,
0,01 g/Liter 3(Benzthiazolyl-2-Thio) -propylsulfonsäure, Natriumsalz
0,05 g/Liter Acetamid
0,01 g/Liter 3(Benzthiazolyl-2-Thio) -propylsulfonsäure, Natriumsalz
0,05 g/Liter Acetamid
zugegeben. Bei einer Elektrolyttemperatur von 34°C erhielt man auf gekratztem
Kupferlaminat bei einer Stromdichte von 6 A/dm² glänzende Abscheidungen. Eine
so galvanisierte Leiterplatte überdauerte einen fünfmaligen Lötschocktest. Die
Stromausbeute betrug 91%. Der Elektrolyt konnte problemlos geführt
werden.
Claims (38)
1. Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer mit vorbestimmten
physikalischen Eigenschaften aus einem wäßrigen, sauren Elektrolyten mit
vorwiegend organischen Additiven und mit einem elektrochemisch
reversibel arbeitenden Redoxsystem sowie einem außerhalb der Galvani
sierzelle angeordneten Kupfer-Ionen-Generator und unter Verwendung
unlöslicher Anoden gekennzeichnet durch
- - eine Konzentration des elektrochemisch reversibel arbeitenden Redoxsystemes im Elektrolyten, die so klein gehalten wird, daß es zu keinem Überschuß des Kupferionengehaltes im Elektrolyten kommt,
- - die Verwendung von Mitteln innerhalb der Galvanisierzelle, die ein Durchmischen des Elektrolyten in der Nähe des Behandlungsgutes mit dem Elektrolyten im Bereich des Anodenraumes verhindern,
- - eine Elektrolytführung von den Anoden der Galvanisierzelle bis zum in räumlicher Nähe plazierten Kupfer-Ionen-Generator auf kürzestem Wege und mit hoher Fließgeschwindigkeit in den verbindenden Rohrleitungen,
- - eine wirksame Oberfläche des Kupfers im Kupfer-Ionen-Generator, die größer ist, als zur Reduzierung aller im Elektrolytkreislauf dem Kupfer-Ionen-Generator zugeführten oxidierenden Ionen des Redox systemes erforderlich ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1 gekennzeichnet durch einen im Kupfer-Ionen-
Generator mit Kupferionen angereicherten Elektrolyten, der in die
elektrolytische Zelle eingeleitet und dort gezielt an das kathodische
Behandlungsgut oder an das Behandlungsgut und an die Anoden angeströmt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, daß der im
Kreislauf geführte Elektrolyt aus den Anodenräumen (16) der
elektrolytischen Zelle durch Abläufe (4) und/oder Saugrohre (31, 62, 76)
entnommen und auf schnellstem Wege dem Kupfer-Ionen-Generator (2, 44,
66) zugeleitet wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kathodenraum (15) von den Anodenräumen (16)
durch ionendurchlässige Trennwände (17, 38, 80) abgegrenzt wird und daß
aus dem Kathodenraum (15) der Elektrolyt über einen weiteren Ablauf (18,
75) dem Elektrolytkreislauf oder dem Elektrolytbehälter (45, 67) zugeführt
wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Massentransfer vom Kathodenraum (15) zum Anoden
raum (16) durch Diffusion durch die Trennwände (17, 38, 80)
zugelassen wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5 dadurch gekenn
zeichnet daß der Elektrolyt aus dem Kupfer-Ionen-Generator (2) in den
Kathodenraum (15) und mittels Ablauf (18) in die Anodenräume (16)
und von dort über die Abläufe (4) in den Kupfer-Ionen-Generator (2)
zurück seriell geführt wird und sich bei hydrodynamischer Konstanz des
Elektrolyten konstante Transportbedingungen für die elektrochemisch
aktiven Elektrolytzusätze einstellen.
7. Verfahren nach Anspruch 6 dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil des aus
dem Kathodenraum (15) entnommenen Elektrolyten direkt in den Kupfer-
Ionen-Generator (2) geleitet wird.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekenn
zeichnet, daß zwischen der Galvanisierzelle und dem Kupferionengenerator
ein zusätzlicher Elektrolytbehälter (45, 67) verwendet wird.
9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8 gekennzeichnet
durch die gezielte Anströmung des kathodischen Behandlungsgutes (24)
über seine gesamte Breite mit im Kupfer-Ionen-Generator (21)
angereichertem Elektrolyt und Umlenkung des Elektrolytstromes innerhalb
der elektrolytischen Zelle (22, 40, 41) in Richtung der Anoden (23) und
Abzug desselben durch Saugrohre (31), die zum Kupfer-Ionen-Generator
(21) zurückführen.
10. Verfahren nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß Wirbelbildungen
durch Leitwände (34, 36), die nahezu senkrecht zum Behandlungsgut (24)
und zu den Anoden (23) stehen, in den elektrolytischen Zellen verhindert
werden.
11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10 dadurch gekenn
zeichnet, daß das Behandlungsgut (6, 24, 69) und die Anoden (5, 23, 74)
mit Elektrolyt durch separate Düsenstöcke oder Schwalldüsen (27, 72) und
(39, 73) gezielt angeströmt werden.
12. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11 dadurch gekenn
zeichnet, daß der Elektrolyt mit einer Prozeßorganik ergänzt wird, die auch
beim Galvanisieren mit löslichen Anoden verwendet wird, wie zum Beispiel
sauerstoffhaltige, hochmolekulare Verbindungen oder wasserlösliche or
ganische Schwefelverbindungen, stickstoffhaltige Schwefelverbindungen,
polymere Phenazonium-Verbindungen oder polymere Stickstoffver
bindungen.
13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12 gekennzeichnet
dadurch, daß durch Aufrechterhaltung einer definierten Konzentration des
Redoxsystemes nahezu alle dem Kupfer-Ionen-Generator (2, 21, 44, 66)
zugeführten kupferlösenden Ionen an der dortigen Auflösung des Kupfers
beteiligt sind und daß die galvanotechnisch erforderliche Kupferio
nenkonzentration in der elektrolytischen Zelle gerade erhalten bleibt.
14. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13 gekennzeichnet
durch ein dem Elektrolyten zugesetztes Redoxsystem mit einer Gesamtkon
zentration, die geringfügig unterhalb der Konzentration liegt, die zur Auf
rechterhaltung der Kupferionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle
erforderlich ist.
15. Verfahren nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, daß die fehlende
Kupferionenkonzentrationshöhe durch Zugabe von Kupfersalzen in den
Elektrolytkreislauf ergänzt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, daß die fehlende
Kupferionenkonzentrationshöhe durch die Einbringung eines Oxidations
mittels wie zum Beispiel Luft in den Kupfer-Ionen-Generator ergänzt wird.
17. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16 gekennzeichnet
dadurch, daß die Kupferionenkonzentration in der elektrolytischen Zelle
über die Steuerung der Konzentration der oxidierten Stufe des
Redoxsystemes durch Veränderung des Anodenpotentiales konstant gehalten
wird.
18. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 17 dadurch gekenn
zeichnet, daß unter Verwendung von Elektroden und Referenzelektroden die
Konzentrationsverhältnisse des Redoxsystemes durch Redox-Potentialbestim
mung im Anoden- und Kathodenraum oder in Rohrleitungen der
Galvanoanlage gemessen werden.
19. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 18 dadurch gekenn
zeichnet, daß an den Anoden das Anodenpotential gegen eine
Referenzelektrode gemessen wird.
20. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 19 gekennzeichnet
dadurch, daß Feststoff- und/oder chemische Filter in den
Elektrolytkreisläufen eingesetzt werden.
21. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 20 dadurch gekenn
zeichnet, daß das kathodische Behandlungsgut und/oder die Anoden mit Luft
angeströmt werden.
22. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 21 dadurch gekenn
zeichnet, daß das kathodische Behandlungsgut und/oder die Anoden
horizontal und/oder vertikal bewegt werden.
23. Verfahren nach den Ansprüchen 21 und 22 dadurch gekennzeichnet, daß die
Kathoden und/oder Anoden einer Kombination von Luftströmung und
Bewegung ausgesetzt werden.
24. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 23 dadurch gekenn
zeichnet, daß die dem Elektrolyten zugegebenen elektrochemisch reversiblen
Stoffe vorzugsweise Verbindungen von Eisen, Titan, Chrom, Mangan,
Vanadium oder Cer sind.
25. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 24 dadurch
gekennzeichnet, daß chemisch und elektrochemisch dimensionsstabile,
unlösliche Anoden aus einem Grundwerkstoff wie Titan oder Tantal und mit
einer Beschichtung aus Platin, Iridium, Ruthenium oder deren Oxide oder
Mischoxide eingesetzt werden.
26. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 25 dadurch
gekennzeichnet, daß elektrolytdurchlässige, perforierte, unlösliche Anoden
eingesetzt werden.
27. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 26 dadurch gekenn
zeichnet, daß Elektrolytkupfer, Elektrolytkupferschrott oder
kupferkaschierte Basismaterialabfälle, die bei der Leiterplattenherstellung
anfallen, in den Kupfer-Ionen-Generator ergänzt werden.
28. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 27 dadurch gekenn
zeichnet, daß durch Kombination von elektrolytischer und elektrochemi
scher Entmetallisierung von Klammern (83) im Rücklauf der Klammern
durch einen gesonderten Raum (84) einer horizontal arbeitenden
Galvanisieranlage auch die Kupferablagerungen entfernt werden, die ihren
elektrischen Kontakt zur Klammer verloren haben.
29. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 28 gekennzeichnet
durch das Einlegen von auflösbaren Kupferteilen (65, 79) in den Elektrolyt
behälter (45, 67).
30. Anordnung zur außenstromlosen Auflösung von Kupfer unter Verwendung
eines Redoxsystemes mit mindestens einer elektrolytischen Zelle (1, 68) und
mindestens einem Kupfer-Ionen-Generator (44, 66) zur Durchführung des
Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 29, gekenn
zeichnet durch einen rohrförmigen von oben befüllbaren Kupfer-Ionen-
Generator, der im Bereich seines Bodens (48) zur Elektrolyteinströmung mit
mindestens einem Rohrstutzen (49), der seitliche Öffnungen enthält,
versehen ist und der im oberen Bereich mit einem Überlauf (54, 78)
ausgestattet ist, welcher in einen Elektrolytbehälter (45, 67) mündet.
31. Anordnung nach Anspruch 30 dadurch gekennzeichnet, daß im Inneren des
Kupfer-Ionen-Generators (44, 66) schräggestellte Platten (55) mit unter
schiedlichen oder gleichen Abmessungen und Winkelstellungen angebracht
sind.
32. Anordnung nach Anspruch 31 dadurch gekennzeichnet, daß die Platten (55)
Durchbrüche enthalten, die im Durchmesser an das dort befindliche
Kupfergranulat angepaßt sind.
33. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 32 dadurch
gekennzeichnet, daß der Überlauf (54, 78) im Inneren des Kupfer-Ionen-
Generators nach unten abgeknickt ausgebildet ist.
34. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 33 dadurch ge
kennzeichnet, daß der Rohrstutzen (49) am oberen Abschluß mit einem
seitlich überstehenden Dach ausgestattet ist.
35. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 34 dadurch ge
kennzeichnet, daß sich unterhalb des Bodens (48) eine Misch- und Auf
fangkammer (51) befindet, die geöffnet werden kann.
36. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 35 dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Lufteinblasung (56) in den unteren Bereich des
Kupfer-Ionen-Generators (44, 66) und/oder in die Misch- und Auffangkam
mer (51) eingebaut ist.
37. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 36 dadurch ge
kennzeichnet, daß für den Elektrolytkreislauf durch den Kupfer-Ionen-Gene
rator und für den Elektrolytkreislauf durch die elektrolytische Zelle (1, 68)
zwei Pumpen (57, 63 sowie 71, 72) vorgesehen sind.
38. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 30 bis 37 dadurch ge
kennzeichnet, daß die elektrolytische Zelle (1, 68), der Elektrolytbehälter
(45, 67) und der Kupfer-Ionen-Generator (44, 66) räumlich dicht nebenein
ander oder ineinander aufgestellt sind.
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