DE4229639C1

DE4229639C1 - IC card manufacturing method - delivering volume of adhesive determined by variation of pressure and duration in which adhesive is supplied via tubule

Info

Publication number: DE4229639C1
Application number: DE4229639A
Authority: DE
Inventors: Tomas Meinen
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1992-09-04
Filing date: 1992-09-04
Publication date: 1993-12-09
Anticipated expiration: 2012-09-05

Abstract

The manufacturing method involves sticking microchips into card of synthetic material. Predetermined individual quantities of a reaction-fluid adhesive are deposited on the card of synthetic material or microchip through a tubule. The microchip is put on the adhesive point. The volumes of adhesive material to be delivered is determined for small individual quantities via an adjustment of the pressure and duration of time in which the tubule adhesive material is supplied and the height on the end of the tubule above the application face. ADVANTAGE - Achieves higher precision for adhesive process.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstel lung von IC-Karten nach den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 2.The invention relates to a method and an apparatus for manufacturing treatment of IC cards according to the preambles of the claims 1 and 2.

Bei IC-Karten muß ein Mikrochip, bestehend aus einer Kontakt fläche und einem darauf aufgebrachten, eingegossenen Halblei terbauteil in eine Ausnehmung in einer Kunststoffkarte einge setzt und dort befestigt werden. Nachdem die Gesamtabmessun gen des Mikrochips, insbesondere hinsichtlich seiner Dicke sehr gering sind, erfolgt die Befestigung üblicherweise durch Kleben. For IC cards, a microchip consisting of a contact must be used surface and a semi-lead cast on it Inserted into a recess in a plastic card sets and be fixed there. After the overall dimensions gene of the microchip, especially with regard to its thickness are very small, the attachment is usually done by Glue.

Es ist nun bekannt, Klebeflächen des Mikrochips mit einer dünnen Schicht eines Schmelzklebstoffs zu versehen und diesen Schmelzkleber durch gleichzeitiges Aufheizen des Mikrochips auf die Klebetemperatur während des Einsetzvorgan ges zu aktivieren. Nachteilig hieran ist zum einen die Tatsache, daß der Mikrochip zunächst mit der Schmelzkleberschicht versehen werden muß, was den Arbeitsaufwand erhöht, zum anderen der Umstand, daß bei einer solchen Karte der Mikrochip durch einfaches Erwärmen von Unbefugten herausgenommen und zu un lauteren Zwecken oder durch einen besonders präparierten Mi krochip ersetzt werden kann, so daß das bei IC-Karten wich tige Sicherheitskriterium der Unveränderbarkeit nicht erfüllt ist.It is now known to stick the microchip with an adhesive surface to provide a thin layer of a hot melt adhesive and this hot melt adhesive by simultaneously heating the Microchips on the adhesive temperature during the insertion process to activate. One disadvantage of this is the fact that the microchip is first provided with the hot melt adhesive layer must be what increases the workload, on the other hand the The fact that with such a card the microchip through simple heating by unauthorized persons removed and too un louder purposes or by a specially prepared Mi Krochip can be replaced so that the IC cards gave way security criterion of unchangeability not met is.

Da die Klebestellen sehr klein sind und die Verklebung sehr schnell ihre Endfestigkeit erreicht haben muß, wenn man die allgemein geforderten hohen Herstellungstaktraten erzielen will, kann man nicht mit Mehrkomponentenklebstoffen arbeiten. Aus diesem Grund werden Flüssigklebstoffe, insbesondere soge nannte Sekundenkleber auf der Basis von Cyanakrylat verwen det. Diese Klebstoffe weisen eine niedrige Viskosität auf, so daß sehr dünne Klebschichten erzielbar sind. Das Aushärten erfolgt sehr schnell durch Reaktion des Klebstoffs mit der auf den zu verklebenden Bauteilen vorhandenen Oberflächen feuchtigkeit.Because the glue points are very small and the gluing very must have reached its final strength quickly if you have the achieve generally required high production clock rates you can't work with multi-component adhesives. For this reason, liquid adhesives, especially so-called called super glue based on cyanoacrylate det. These adhesives have a low viscosity, so that very thin adhesive layers can be achieved. The curing is done very quickly by reaction of the adhesive with the existing surfaces on the components to be glued humidity.

Der Verklebungsvorgang muß aber sehr genau erfolgen. Insbe sondere muß gewährleistet sein, daß die Klebeschichten sehr dünn sind und an die Stellen, an denen keine Kontaktverkle bung stattfinden soll, kein Klebstoff gelangt. Insbesondere ist dies der Bereich, in welchem sich das Halbleiterbauteil befindet. Dorthin gelangender Klebstoff kann chemische Reaktionen am Bauteil oder an der Karte auslösen, da hierfür eine hinreichend lange Reaktionszeit verbleibt und der einge quollene Klebstoff nicht genügend Oberflächenfeuchtigkeit zur sofortigen Polymerisationsreaktion vorfindet. Weiterhin tre ten dann, wenn der Chip mit der Karte verklebt ist, beim Bie gen der Karte Zugspannungen zwischen den Kontaktflächen und dem Halbleiterbauteil auf, was zu Schäden führen kann. Auch dann, wenn Klebstoff über die Außenränder des Mikrochips her vorquillt, kann es zu derartigen chemischen Reaktionen kom men, welche das Kartenmaterial schädigen.The bonding process must be carried out very precisely. In particular special must be ensured that the adhesive layers very are thin and in places where there is no contact adhesive exercise should take place, no glue gets. In particular this is the area in which the semiconductor device located. Adhesive that gets there can be chemical Trigger reactions on the component or on the card because of this a sufficiently long reaction time remains and the on swelled adhesive not enough surface moisture to immediate polymerization reaction. Continue tre ten when the chip is glued to the card, at bie tensile stresses between the contact surfaces and on the semiconductor component, which can lead to damage. Also then when glue comes over the outer edges of the microchip pre-swelling, it can come to such chemical reactions men who damage the map material.

Die bisher auf dem Markt erhältlichen Klebstoffdispenser um fassen eine Positionierungseinrichtung, mittels derer eine Kunststoffkanüle zur Abgabe des Klebstoffs an geeigneten Stellen positionierbar ist. Die Dosierung des Klebstoffs er folgt über eine Einstellung des Druckes und der Zeitdauer, mit welchem und während welcher der Klebstoff zur Abgabe einer be stimmten Einzelmenge zur Kanüle und aus dieser herausgeför dert wird. Die Genauigkeit der bekannten Systeme genügt je doch nicht den obigen Anforderungen.The adhesive dispensers previously available on the market contain a positioning device, by means of which a Plastic cannula for dispensing the adhesive to a suitable one Positions is positionable. The dosage of the adhesive follows by setting the pressure and the duration, with which and during which the adhesive for dispensing a be agreed individual quantities to and from the cannula is changed. The accuracy of the known systems is sufficient but not the above requirements.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vor richtung der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubil den, daß eine erhöhte Genauigkeit beim Verkleben erzielbar ist.The invention is based, a method and a task to continue in the direction of the type mentioned at the beginning that that increased accuracy can be achieved when gluing is.

Diese Aufgabe wird verfahrensmäßig durch die im Kennzeichen des Anspruches 1 und vorrichtungsmäßig durch die im Kennzei chen des Anspruches 2 angegebenen Merkmale gelöst.This task is procedurally by the in the indicator of claim 1 and device-wise by the in Kennzei Chen of claim 2 specified features solved.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß neben dem Druck und der Zeitdauer, mit welchem und während welcher der Klebstoff abgegeben wird, auch die Höhe des Kanülenendes über der Auftragsfläche mit in die Einstellung der Klebstoffmenge einfließt. Dann, wenn eine sehr geringe Klebstoffmenge abge geben werden soll, führt man das Kanülenende sehr nahe an die Auftragsfläche heran. Wenn nun der Klebstoff beginnt, über das Kanülenende hervorzutreten, findet sehr schnell ein Kontakt zur Klebefläche statt. Auf grund der niedrigen Viskosität des Klebstoffes verteilt sich dieser sehr schnell über einen gewissen Oberflächenbereich der Klebefläche, so daß bei einem Stoppen der Klebstoffzufuhr bereits eine definierte Klebstoffmenge auf der Oberfläche haftet. Dann, wenn eine größere Klebstoffmenge abgegeben wer den soll, wird ein größerer Abstand des Kanülenendes über der Klebefläche gewählt. Dadurch kann es nicht geschehen, daß das Kanülenende nach Abgabe des Klebstoffs mit seiner Außenfläche im Klebstoff untergetaucht ist und somit verschmutzt, was die Genauigkeit nachfolgender Klebevorgänge verringern würde.An essential point of the invention is that in addition the pressure and the length of time with which and during which Adhesive is also dispensed over the height of the cannula end the application area with the setting of the adhesive quantity flows in. Then when a very small amount of adhesive is removed should be given, the cannula end is brought very close to the Order area. Now when the glue starts over to push out the end of the cannula, there is very quick contact with the adhesive surface. On spreads due to the low viscosity of the adhesive this very quickly over a certain surface area the adhesive surface so that when the glue supply stops already a defined amount of adhesive on the surface is liable. Then when a larger amount of adhesive is dispensed the distance between the end of the cannula and the Adhesive surface selected. It cannot happen that the Cannula end with its outer surface after dispensing the adhesive is immersed in the adhesive and thus dirty what the Would reduce the accuracy of subsequent gluing processes.

Bisher erfolgte das Verkleben derart, daß die abzugebende Einzelmenge von Klebstoff fest eingestellt war. Bei der vor liegenden Erfindung wird vorgeschlagen, die Steuerung derart auszubilden, daß der Klebstoff an mehreren Punkten in unter schiedlichen Volumina aufgetragen wird. Auf diese Weise kann man die Verklebung nicht nur an großen Einzel-Flächen vorneh men, sondern auch an den Stellen, an welchen die genannten größeren Einzelflächen über schmalere Brücken verbunden sind. Dadurch wird die Haltbarkeit der Verklebung erhöht.So far, the gluing was carried out in such a manner that Single amount of glue was fixed. At the front lying invention is proposed to control such train that the adhesive at several points in below different volumes is applied. That way you do not just glue on large single surfaces men, but also in the places where the mentioned larger individual areas are connected by narrower bridges. This increases the durability of the bond.

Während der Betriebspausen wird das Kanülenende in einen Be hälter mit Lösungsmitteln gestellt. Bei Wiederaufnahme des Betriebs wird zunächst eine größere Klebstoffmenge abgegeben und verworfen, um sicherzustellen, daß bei den ersten Klebe vorgängen kein Lösungsmittel an die Klebestellen gelangt.During the breaks in operation, the end of the cannula is turned into a Be posed with solvents. When resuming the In operation, a larger amount of adhesive is initially dispensed and discarded to ensure that at the first glue no solvent has reached the adhesive points.

Vorzugsweise wird als Kleber ein mit Wasser reagierender Kle ber, z. B. ein Cyanakrylatkleber verwendet. Ein solcher Kleber konnte bisher nur mit Kanülen aus Kunststoff abgegeben wer den, während Stahlkanülen nach mehreren Minuten unbrauchbar sind. Kunststoffkanülen sind aber insofern nachteilig, als ihre Elastizität besonders bei sehr schnellen Kanülenbewegun gen keine genaue Positionierung zuläßt. Darüber hinaus ist auch die Standfestigkeit von Kanülen aus Kunststoff begrenzt. Bei jedem Kanülenwechsel muß aber eine neue Justierung der gesamten Anlage vorgenommen werden, was den Produktionsablauf wesentlich stört.A water-reactive adhesive is preferably used as the adhesive about, e.g. B. uses a cyanoacrylate adhesive. Such an adhesive could only be dispensed with plastic cannulas the, while steel cannulas unusable after several minutes are. Plastic cannulas are disadvantageous in that their elasticity, especially with very fast cannula movements no exact positioning. Beyond that the stability of plastic cannulas is also limited. With each cannula change, however, a new adjustment of the Entire plant can be made, what the production flow significantly disturbing.

Erfindungsgemäß wird nun vorgeschlagen, eine Kanüle zu verwenden, die aus Me tall, insbesondere aus Stahl besteht und durch Einle gen und/oder Durchspülen mittels eines angesäuerten, im wesentlichen wasserfreien Lösungsmittels gegenüber dem Klebstoff passiviert ist. Dasselbe angesäuerte Lösungsmittel wird vorteilhafter weise auch als Lösungsmittel während der Arbeitspausen ver wendet. Überraschenderweise hat es sich gezeigt, daß derart vorbehandelte Kanülen eine praktisch unbegrenzte Lebensdauer haben. Durch ihre hohe Steifigkeit und Stabilität ist gewährleistet, daß man nach einer erstma ligen Einstellung der Dispenservorrichtung keine Nach justierungen mehr vornehmen muß und auch mit hohen Bewegungsgeschwindigkeiten arbeiten kann, ohne daß mechani sche Schwingungen der Kanüle die Arbeitsgenauigkeit verrin gern.According to the invention, it is now proposed to use a cannula made from Me tall, especially made of steel and by Einle gene and / or rinsing by means of an acidified, essentially water-free solvent passivated compared to the adhesive is. The same acidified solvent becomes more advantageous also as a solvent during work breaks turns. Surprisingly, it has been shown that such pretreated cannulas a practical have unlimited lifespan. Because of their high rigidity and stability is guaranteed that after an initial current setting of the dispenser device no after adjustments must be made more and also with high Movement speeds can work without mechani vibrations of the cannula reduce the working accuracy gladly.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung anhand von Abbildungen näher erläutert. Hierbei zeigenBelow are preferred embodiments of the invention explained in more detail using illustrations. Show here

Fig. 1 eine schematisierte Blockdarstellung eines Klebesy stems, Fig. 1 is a schematic block diagram of a Klebesy stems,

Fig. 2 einen Längsschnitt durch eine IC-Karte mit einem ein zusetzenden Mikrochip entlang der Linie II-II aus Fig. 3 und Fig. 2 shows a longitudinal section through an IC card with a microchip to be added along the line II-II of Fig. 3 and

Fig. 3 eine Draufsicht auf die Karte nach Fig. 2 entlang der Linie III-III aus Fig. 2. Fig. 3 is a plan view of the card of Fig. 2 along the line III-III of Fig. 2.

Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel der Erfin dung liefert eine Pumpe 14 Druckluft, die über ein Ventil 15 einem Lufttrockner 19 zugeführt wird. Der Druck nach dem Ven til 15 wird über einen Druckfühler 17 abgetastet, dessen Aus gangssignal einem Vergleicher 18 zugeführt wird, dessen zwei ter Eingang mit einem Ausgang einer Steuerung 10 verbunden ist. Das Vergleichsergebnis wird einem Regler 16 zugeführt, der dann das Ventil 15 derart ansteuert, daß der Druck nach dem Ventil 15 dem Sollwert entspricht, der von der Steuerung 10 vorgegeben wird.In the embodiment of the invention shown in FIG. 1, a pump 14 delivers compressed air which is supplied to an air dryer 19 via a valve 15 . The pressure after the Ven valve 15 is sensed via a pressure sensor 17 , the output signal from which is fed to a comparator 18 , the second input of which is connected to an output of a controller 10 . The comparison result is fed to a controller 16 , which then controls the valve 15 in such a way that the pressure after the valve 15 corresponds to the setpoint value which is specified by the controller 10 .

Die Druckluft gelangt nach der Trocknungseinrichtung 19 in einen Klebstoff-Vorratsbehälter 20, der mit Klebstoff 21 ge füllt ist. Im Klebstoff 21 befindet sich das Einlaßende einer Leitung 26, die über ein Ventil 22 absperrbar und mit dem Einlaßende einer Kanüle 23 verbunden ist. Die Steuerung des Ventils 22 erfolgt ebenfalls über die Steuerung 10.The compressed air comes after the drying device 19 in an adhesive reservoir 20 which is filled with adhesive 21 ge. In the adhesive 21 there is the inlet end of a line 26 which can be shut off via a valve 22 and is connected to the inlet end of a cannula 23 . The valve 22 is also controlled via the controller 10 .

Die Kanüle 23 ist im Manipulator-Arm einer Positionierungs einrichtung 12 angebracht, welche über Steuersignale aus der Steuerung 10 steuerbar ist. Durch diese Positionierungsein richtung 12 kann das Ende 24 der Kanüle 23 an vorprogram mierten Stellen auf einem Substrat 1 positioniert werden. Die Programmierung geschieht hierbei über eine Eingabevorrichtung 11, welche mit der Steuerung 10 verbunden ist. Die Steuerung 10 umfaßt einen Computer.The cannula 23 is mounted in the manipulator arm of a positioning device 12 , which can be controlled via control signals from the controller 10 . Through this Positionierungsein device 12 , the end 24 of the cannula 23 can be positioned on a substrate 1 at pre-programmed locations. The programming takes place here via an input device 11 , which is connected to the controller 10 . The controller 10 includes a computer.

Weiterhin ist ein Lösungsmittelbehälter 25 vorgesehen, in welchem sich ein wasserfreies, angesäuertes Lösungsmittel be findet. Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung handelt es sich bei dem Lösungsmittel um Aceton oder auch ein nichtflüchtiges Lösungsmittel (CEM), das durch einige Tropfen Phosphorsäure angesäuert ist. Dadurch wird ge währleistet, daß die aus Stahl gefertigte (und durch das selbe Lösungsmittel vorbehandelte) Kanüle nicht mit dem Cyan akrylat-Kleber reagiert und eine praktisch unbegrenzte Standfestigkeit erhält.Furthermore, a solvent container 25 is provided, in which there is an anhydrous, acidified solvent. In a particularly preferred embodiment of the invention, the solvent is acetone or else a non-volatile solvent (CEM) which is acidified by a few drops of phosphoric acid. This ensures that the cannula made of steel (and pretreated by the same solvent) does not react with the cyanoacrylate adhesive and has a practically unlimited stability.

Zum besseren Verständnis der nachfolgenden Erläuterung des Einklebevorgangs werden die (an sich bekannten) miteinander zu verklebenden Gegenstände anhand der Fig. 2 und 3 be schrieben.For a better understanding of the following explanation of the gluing process, the (known) objects to be glued to each other will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

Bei einer IC-Karte ist im Substrat 1 aus Kunststoffmaterial mit einer sehr geringen Dicke (unter 1 mm) eine 2-stufige Ausnehmung vorgesehen. Diese umfaßt eine äußere Ausnehmung 2 und eine innere Ausnehmung 3. Die äußere Ausnehmung 2 ist in ihrer Kontur und Tiefe so ausgebildet, daß sie die Kontakt fläche 4 eines Mikrochips im wesentlichen bündig aufnehmen kann. Die innere Ausnehmung ist so dimensioniert, daß der auf der Kontaktfläche 4 montierte Chip 5 frei sitzt, so daß bei einem Verbiegen der Gesamtanordnung der Chip 5 kräftefrei bleibt.In the case of an IC card, a 2-stage recess is provided in the substrate 1 made of plastic material with a very small thickness (less than 1 mm). This includes an outer recess 2 and an inner recess 3rd The outer recess 2 is designed in its contour and depth so that it can receive the contact surface 4 of a microchip essentially flush. The inner recess is dimensioned such that the chip 5 mounted on the contact surface 4 sits freely, so that the chip 5 remains free of force when the overall arrangement is bent.

Die Verklebung erfolgt über den Auftrag von Klebepunkten 6, 7, wobei diese jeweils eine bestimmte, sehr geringe Menge von Klebstoff umfassen. Die Stellen und auch die Klebstoffmengen werden mittels der Eingabeeinrichtung 11 in der Steuerung 10 vorprogrammiert, so daß nach einer erstmaligen, meist über optische Hilfsmittel erfolgenden Einjustierung nachfolgende Klebevorgänge programmgesteuert erfolgen können.The adhesive is applied by applying adhesive points 6 , 7 , each of which comprises a certain, very small amount of adhesive. The positions and also the quantities of adhesive are preprogrammed in the control 10 by means of the input device 11 , so that after an initial adjustment, which is usually carried out via optical aids, subsequent adhesive processes can be carried out under program control.

Bei den in Fig. 3 gezeigten Klebepunkten handelt es sich um 4 größere, in den Ecken des Mikrochips zu liegen kommenden Klebepunkten 6 und um zwei kleinere, an den Schmalseiten des Mikrochips liegende Klebepunkten 7. Die Volumina sind hierbei so bemessen, daß beim Aufdrücken eines Mikrochips auf die aufgesetzten Klebepunkte der Klebstoff im wesentlichen über die gesamte Fläche der äußeren Ausnehmung 2 verteilt wird, nicht aber in die innere Ausnehmung 3 und auch nicht in den Spalt zwischen dem Außenrand der Kon taktfläche 4 und dem Innenrand der inneren Ausnehmung 3 ge langt. Dadurch ist sichergestellt, daß keine Verklebung oder chemische Reaktion zwischen dem Chip 5 und dem Substrat 1 er zielt wird, mit der Folge, daß bei einem Verbiegen der IC- Karte keine Kräfte auf den Chip 5 wirken. Weiterhin wird er reicht, daß keine chemischen Reationen zwischen im Übermaß vorhandenen Kleber und dem Substrat 1 oder der Kontaktfläche 4 auftreten können, welche eine optisch und mechanisch uner wünschte Folge hätten. Die Bestimmung der Klebstoff-Menge ist also sehr entscheidend. Diese wird dadurch eingestellt, daß der Druck des Klebstoffs (über den Regelkreis 15-18) die Klebstoff-Zufuhrzeit (über das Ventil 22) und die Höhe des Kanülenendes 24 über dem Substrat 1 einstellt. Diese Höhenbestimmung kann entweder durch Messung oder aber durch Kalibrieren der Positionierungseinrichtung 12 mit daran montierter Kanüle 23 an einer feststehenden Anschlagfläche mit bekannter Höhe relativ zum Substrat 1 geschehen.The adhesive dots shown in FIG. 3 are 4 larger adhesive dots 6 coming to lie in the corners of the microchip and two smaller adhesive dots 7 lying on the narrow sides of the microchip. The volumes are dimensioned such that when a microchip is pressed onto the attached adhesive points, the adhesive is distributed essentially over the entire area of the outer recess 2 , but not into the inner recess 3 and also not into the gap between the outer edge of the contact surface 4 and the inner edge of the inner recess 3 ge reaches. This ensures that no adhesion or chemical reaction between the chip 5 and the substrate 1 is aimed, with the result that no forces act on the chip 5 when the IC card is bent. Furthermore, it is sufficient that no chemical reactions between the excess adhesive and the substrate 1 or the contact surface 4 can occur, which would have an optically and mechanically undesirable consequence. The determination of the amount of adhesive is very crucial. This is adjusted in that the pressure of the adhesive (via the control circuit 15-18) adjusts the adhesive supply time (via the valve 22 ) and the height of the cannula end 24 above the substrate 1 . This height determination can be done either by measuring or by calibrating the positioning device 12 with the cannula 23 mounted thereon on a fixed stop surface with a known height relative to the substrate 1 .

Claims

1. A method for producing IC cards, in which a microchip is glued into a plastic card, predetermined individual quantities of a reaction liquid adhesive being applied by means of a cannula as adhesive points to the plastic card or the microchip and the microchip being placed on the adhesive points , characterized in that the adhesive volume to be dispensed is determined for small individual quantities by adjusting the pressure and the time in which the cannula is supplied with adhesive and the height of the cannula end above the application area.

2. Device for the production of IC cards, in which a microchip ( 4 , 5 ) is glued into a plastic card, predetermined individual quantities of a reaction liquid adhesive using a cannula ( 23 ) as adhesive points ( 6 , 7 ) on the Plastic card or the micro chip ( 4 , 5 ) are applied and the microchip ( 4 , 5 ) is placed on the adhesive dots ( 6 , 7 ), with a controllable pressure generation source ( 13 ) for delivering gas at a predetermined pressure, which is a container of adhesive ( 20 ) is supplied with a controllable Ven valve ( 22 ) between adhesive ( 21 ) in the reservoir ( 20 ) and the cannula ( 23 ), and with a controller ( 10 ), the control signals for setting the adhesive volume to be dispensed in a single quantity at least to the pressure generating source ( 13 ) and the valve ( 22 ), characterized in that the control ( 10 ) is connected to a height adjustment device which determines the height of the cannula end ( 24 ) above the adhesive dots ( 6 , 7 ) depending on the volume of adhesive to be dispensed.

3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the adhesive material is applied to several adhesive points ( 6 , 7 ) in different Vo lumina.

4. Device according to one of claims 2 or 3, characterized in that a container ( 25 ) which can be filled with a solvent is provided, that the cannula end ( 24 ) is kept submerged in the solvent during a work break and that for controlling the dispensing of the adhesive volume initially a larger quantity of adhesive is dispensed and discarded before a further individual quantity is dispensed.

5. Device according to one of claims 2-4, characterized in that the cannula ( 23 ) made of metal, preferably made of steel and pas siviert by inserting and / or rinsing by means of an acidified, substantially anhydrous solvent against the adhesive .

6. The device according to claim 5, characterized in that the solvent off with some trop fen phosphoric acid acidified acetone.