DE4126574A1 - Kontaktstift mit einpresszone und/oder mutterteil - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft Kontaktstifte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, welche zum Fertigen von Steckverbindern oder zum Einstecken in eine Leiterplatte ihre Anwendung finden.

Bei fast allen Kontaktstiften, die zur Herstellung von Steckverbindern oder zum Einstecken in eine Leiterplatte mit einem oder mehreren Layern sind Kontaktstifte erforderlich, deren Endungen mindestens auf einer Seite spitzenförmig ausgebildet werden und Einpreßzonen verschiedener Formen an beliebigen Stellen des Kontaktstiftes aufweisen. Außerdem müssen die Kontaktstifte an einem Ende im Einsteckbereich oft einen geänderten Querschnitt im Vergleich zu dem gesamten Querschnitt des Kontaktstiftes aufweisen. In den meisten Fällen wird der geänderte Querschnitt im Einsteckbereich durch die Fertigungstechnologie verkleinert. In vielen Fällen muß das andere Ende des Kontaktstiftes einen elastischen Bereich aufweisen, welcher in eine Leiterplatte eingesteckt wird und/oder ein Kontakt- oder passives Bauelement kraft- und formschlüssig aufnimmt.

Es ist bekannt, daß Querschnittsänderungen am Kontaktstift meist mit Hilfe eines Drehvorganges realisiert werden oder mit Hilfe eines Prägevorganges, indem die Kanten eines Vierkantkontaktstiftes, mittels zwei oder vier Schieber so bearbeitet werden, daß die Diagonale des Kontaktstiftes verkleinert ausgebildet wird.

Kontaktstifte werden z. Zt. mehr als 80% durch Stanztechnik gefertigt. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktstifte in einem Band hergestellt, dessen Breite der gesamten Kontaktstiftlänge entspricht. Auf einer Seite des verwendeten Bandes wird das sogenannte männliche Teil als Vierkantquerschnitt gestanzt und auf der anderen Seite bleibt ein flaches Teil, dessen Dicke der Dicke des Bandes entspricht, das für die Fertigung des weiblichen Teiles des Kontaktstiftes ausgebildet ist. Der letzte Vorgang findet entweder an der Stelle statt, an der das männliche Teil des Kontaktstiftes ausgebildet wird oder an der Montagestelle, wo auch die Trennung des Kontaktstiftes von dem endlosen Band erfolgt und in eine Steckerleiste einge­ steckt wird. Die Werkzeuge, welche für das Stanzverfahren eingesetzt werden, sind äußerst kompliziert in ihrer Ausführung, nur für eine geringe Anzahl von diskreten Längen einstellbar und daher sehr teuer und unflexibel im Bezug auf Kundenwünsche. Weiterhin ist das Verfahren der Stanztechnik nicht umweltfreundlich, weil bis 80% des verwendeten Materials als Ausschuß gilt. Es wird zwar in einem Recycling-Verfahren neu verwendet, dadurch wird aber neue Energie verbraucht. Nicht zuletzt verbrauchen die Maschinen in der Stanztechnik aufgrund ihrer Auslegung sehr viel Energie.

Ein weiterer Nachteil für viele herkömmliche Kontaktstifte entsteht aus der Stanzfertigung. Einer der Nachteile besteht darin, daß die gestanzten Seiten des Kontaktelementes auf der ganzen Stanzlänge etwa ein Drittel von jeder Stanzseite (im letzten Drittel) in Stanzrichtung einen Bruchbereich auf­ weisen, welcher aufgrund des Bruchvorganges rauh und mit einem zackigen Grat behaftet ist. Das Stanzverfahren ist auch nicht in der Lage perfekte quadratische oder Vierkantflächen zu erzeugen, welche vorgeschriebene Diagonalen mit vorgeschriebenen Kantenradien gewährleisten. Diese Mängel führen zu ungenauen Abständen zwischen den Kontaktstiften bei der Montage auf der Leiterplatte. Während des Einsteckvorganges in eine Steckerleiste oder vor allem in Leiterplatten mit metallischen Bohrungen entstehen wegen diesen Nachteilen metallische Körperteilchen, welche auf der Leiterplatte oder in der Steckerleiste als Rückstände bleiben und dadurch die Zuverlässigkeit dieser Baugruppe beeinträchtigen.

Die meisten von den bekannten Einpreßzonen, welche eine bestimmte Nachgiebigkeit erfüllen müssen, haben den Nachteil, daß aufgrund ihrer Ausbildung die Symmetrieachse des Stiftes nach der Montage nicht mit der Symmetrieachse der Bohrung zusammenfällt, sondern parallel oder schiefwinklig von dieser wandert. Zwei typische Beispiele sind dazu einmal die sogenannte "C" Prägung. Ein zweites Beispiel ist die Ausbildung der elastischen Einpreßzone im Stanzverfahren durch die Spaltung des Kontaktteils in der Einpreßzone in zwei Strängen EP 02 73 589 A1. Die Stränge weisen dann eine Versetzung zueinander auf, welche nach dem Einpreßvorgang ein Drehmoment auf die Einpreßzone ausübt.

In den Patenten EP 00 05 356 B1 und EP 00 59 462 B1 wird die Beanspruchung der elastischen Zone relativ gut zur Symmetrieachse des Stiftes erreicht. In EP 00 05 356 B1 ist die elastische Einpreßzone durch eine zweiseitige zur Achse des Stiftes symmetrische halbovale Prägung erreicht, welche in der Mitte des Stiftes eine sehr dünn geprägte Zone aufweist. Während des Einsteckvorganges gibt die dünne Stelle nach, indem die zwei entstandenen Stränge undefiniert aneinander vorbei wandern. Der Nachteil dieser Lösung besteht zuerst darin, daß die Bruchstelle nicht durch Veredelung gegen Korrosion erreicht werden kann.

Nach der Patentlösung EP 00 59 462 B1, welche als Querschnittsform der elastischen Einpreßzone das Bild des griechischen Großbuchstabes Sigma voraussetzt, läßt sich nur bedingt eine symmetrische Beanspruchung der elastischen Zone erreichen. Das Erreichen dieses Zieles führt dazu, daß die Prägewege unterschiedlich sind und daher nicht leicht beherrschbar, da das Material während der Prägung völlig unterschiedlich auf beiden Seiten fließt. Die Ausbildung der Einpreßzone nach diesen Lösungen setzt voraus, daß während des Prägevorganges in der Stanztechnik die Umgebung derselben mit sehr hohen Kräften gehalten wird, damit das Material nicht über die Dicke des verwendeten Bandes hinaus fließt. Diese Maßnahme hat das Verhindern des Materialflusses in die senkrechte rechte Richtung zur Folge. Das führt nicht nur zu hohem Energieverbrauch durch die Auslegung der Maschinen. Es führt auch zu hohem Werkzeugverschleiß und vor allem zu einer Verhärtung des Materials in der Einpreßzone durch das erwähnte Verhindern des Materialflusses in der Umgebung derselben. Die Ausbildung der Sigma-Einpreßzone im Draht führt dazu, daß das Material auf der Seite eines meißelförmigen Werkzeuges wesentlich mehr nach außen bewegt wird als auf der Seite des gegenüberwirkenden Werkzeuges, welches im Arbeitsbereich die negative Form des meißelförmigen Werzeuges hat. Diese Ausbildung des Werkzeuges führt dazu, daß auf seiner Seite das Material schlecht nach außen fließt. Der Nachteil dieser Lösung liegt darin, daß man zwar gleiche Diagonalen erhält, die Kanten der Prägung jedoch unterschiedlich ausgebildet sind. Dieser Nachteil wird zum Teil dadurch korrigiert, daß man seitlich (senkrecht zur Bewegungsrichtung der Prägewerkzeuge) den Materialfluß begrenzt. Diese Korrektur führt dazu, daß unterschiedliche Kantenschärfen der elastischen Zone entstehen. Die schärferen Kanten führen zu einem Schneideffekt in der Bohrung, welcher sich in dem Betrag der Einpreßkraft niederschlägt und zugleich zu einer unerwünschten Wanderung der Symmetrieachse des Kontaktstiftes von der Bohrungsachse führt. Die beschriebenen Lösungen haben auch den Nachteil, daß sie entlang der Einpreßzone angenähert eine ballige Form aufweisen, welche sich in ungleichmäßiger Belastung entlang der Bohrung auswirkt (die Mitte der Bohrung in der Leiterplatte wird mehr als am Rand belastet). Die Eindruck- bzw. die Auszugskraft werden allein durch die hohen Reibungskräfte bestimmt, welche durch die Größe der Diagonale und des Bohrungsdurchmessers beeinflußt werden. Um einen Formschluß zu gewährleisten werden die Kontaktstifte im Bereich der Einpreßzone mit einer Rändelung (Inovan), mit einer fein verzahnten Diagonale (WAGO), mit fein verzahnten Flächen (Fönix) oder mit einer Kreuzflügel- oder Harpunenprägung ausgebildet. Alle diese Einpreßzonen weisen den Nachteil auf, daß auf der Einpreßseite die Andruckkräfte auf den Kontaktstift größer sind als auf der anderen Seite und daß im wesentlichen nur eine an ungewünschte Stellen verschobene Spannungsebene entsteht. Der Nachteil führt dazu, daß sowohl Steckerleisten als auch Leiterplatten gekrümmt werden, weil die durch die eingesteckten Stifte hervorgerufene Spannungsebene zur Einsteckseite der Einpreßzone liegt und daher auch von der neutralen Ebene der Leiterplatte abweicht.

Ein anderer Lösungsvorschlag, welcher die beschriebenen Nachteile zu beseitigen versucht, wird in der Offenlegungsschrift DE 35 33 339 A1 vorgeschlagen. Es wird in dieser Lösung vorgeschlagen, daß die "Kontaktteile im Bereich der Einpreßzone an den Längsseiten des bevorzugten quadratischen Querschnitts durch ein Preßwerkzeug abzurunden und mit einem Mehrschneidewerkzeug derart zu bearbeiten, daß eine die Anzahl von Schneiden entsprechende Zahl von Stegen gleichen Querschnitts und gleicher Länge entstehen". "Als wesentlich für die Erfindung ist anzusehen, daß mit der Abrundung der Längskanten beim Einpressen derselben in die Durchkontaktierung keine Torsionskräfte mehr entstehen."

Der Nachteil dieser Lösung liegt darin, daß die Stege der Einpreßzone vorwiegend auf Biegung beansprucht werden. Durch diese Ausbildung der Einpreßzone ist die Belastung der Stränge in der Mitte der Bohrungen wesentlich geringer als zum Rand hin, wodurch eine gewünschte Kontaktkraft nicht mehr gewährleistet ist. Bei allen herkömmlichen elastischen Einpreßzonen ist eine solche auch mit Formschlußeigenschaften nicht bekannt.

Der wesentliche Nachteil des Mutterteils der herkömmlichen Kontaktstifte für die Steckverbinder- und Leiterplattentechnologie besteht darin, daß die Kontaktstelle zwischen zwei Teilen auf der Biegenachgiebigkeit des Mutterteilmaterials beruht und zwei Linienberührungen zur Folge hat. Während der Kontaktzeit zwischen den beiden Teilen wandert die Kontaktlinie oder schwingt um eine Nullposition hin und her, meist bedingt durch mechanische Einwirkungen, z. B. mechanische Schwingungen. Dieses Verhalten der Kontaktstelle führt zur Zerstörung der Veredelungsschicht zwischen den beteiligten Kontaktteilen und dadurch zu Korrosionserscheinungen der gesamten Kontaktumgebung.

Es besteht die Aufgabe, welche durch die Merkmale des Anspruchs 1 gekennzeichnet sind, eine Einpreßzone so auszubilden, daß sie im Kontaktbereich der metallischen Bohrung in der Leiterplatte eine bessere Verteilung der Verformung und Belastung gewährleistet.

Die Aufgabe besteht auch darin ein Teil des Kontaktstiftes als Mutterteil auszubilden. Ziel der Aufgabe ist es auch, an gewünschten Stellen des Kontaktstiftes elastische Bereiche so auszubilden, daß die in der Einpreßzone durch die Einpreßkraft hervorgerufenen Spannungen in mehreren Ebenen möglichst symmetrisch um die neutrale Ebene der Leiterplatte oder um die Mitte der elastischen Einpreßzone verteilt werden.

Diese Aufgaben, welche durch die Merkmale des Anspruchs 1 gekennzeichnet sind, wurden gelöst durch die Ausbildung einer Öffnung entlang der Stiftachse mit beliebigförmiger jedoch bevorzugter vier- bis zehnkantförmiger Geometrie und angenähert gleicher Länge wie die elastische Einpreßzone, welche an mindestens drei Stellen Kontakteigenschaften aufweist und aus gleich so vielen Teilumfängen ausgebildet ist, welche so bearbeitet werden, daß sie auf einer Seite senkrecht zu der Symmetrieachse der Öffnung offen sind und daß die Teilumfänge auf der gemeinten offenen Seite breiter sind als auf der gegenüberliegenden Seite, welche zugleich die Stellen mit den Kontakteigenschaften sind.

Das Mutterteil wird aus der elastischen Einpreßzone ausgebildet, indem eine Seite derselben so bearbeitet wird, daß sie zugleich eine Endung des Kontaktstiftes ist.

An Hand der Zeichnungen werden nachfolgend Ausführungsbeispiele erläutert. Die Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie bestehend aus einer spitzen und einer flachförmigen Endung und einer elastischen Einpreßzone im Bereich zwischen den Endungen, welche im Querschnitt eine aus sechs Seiten sechskantförmig ausgebildete Öffnung aufweist,

Fig. 2 Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone im Bereich derselben im Querschnitt eine aus den vier Seiten, vierkant ausgebildete Öffnung aufweist,

Fig. 3 Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone im Bereich derselben im Querschnitt eine aus den vier Seiten, viereckförmig ausgebildete Öffnung aufweist,

Fig. 4 Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone im Bereich derselben im Querschnitt eine aus zehn Seiten ausgebildete Öffnung aufweist,

Fig. 5 Kontaktstift, dadurch gekennzeichnet, daß eine Endung der Einpreßzone zugleich als Stirnseite desselben und als Mutterteil ausgebildet ist,

Fig. 6 Kontaktstift, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilumfänge volle Zwischenräume zwischen denselben aufweisen, deren Dicken wesentlich kleiner ausgebildet sind, als die Länge der Teilumfänge,

Fig. 7 Kontaktstift, dadurch gekennzeichnet, daß die offene Seite des Teilumfanges etwas breiter als die gegenüberliegende Kontaktseite ausgebildet ist,

Fig. 8 einen Kontaktstift in drei Ansichten mit einer elastischen Einpreßzone mit Mutterteil und getrennten Teilumfängen,

Fig. 9 einen Schnitt in drei Ansichten in einer Leiterplatte aus dem die Bohrung in derselben, die Einpreßzone und an fünf Kontaktstellen auf Biegung beanspruchter Kontaktstift,

Fig. 10 einen Zweigeschlechts-Kontaktstift in drei Ansichten, welcher in der Einpreßzone zwei Stege, die mit mehreren Zwischenwenden verbunden werden,

Fig. 11 einen Zweigeschlechts-Kontaktstift nach Fig. 11 in drei Ansichten in einer Leiterplatte eingesteckt, in dem die verformten Zwischenwände ihre Nachgiebigkeit aufweisen,

Fig. 12 Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens.

Der Kontaktstift 1 weist gemäß der Fig. 1 eine elastische Einpreßzone 2 auf, welche im Bereich zwischen den Endungen 3 und 3′ mit fünf Kontaktstellen 16, 17, 18, 16′, 17′ ausgebildet ist. In Richtung der Stiftachse zeigt der Schnitt AA eine Öffnung 4, welche etwa der Länge der Einpreßzone 2 entspricht und den Umfang 5 mit den offenen Teilumfängen 5.1, 5.2 und die Kontaktstellen 16, 17, 18, 16′ aufweist. Die offenen Teilumfänge 5.1 und 5.2 werden derart bearbeitet, daß sie aus mehreren Seiten 5.11 bis 5.14 und 5.22 bzw. 5.23 ausgebildet sind.

Gemäß der Fig. 2 weist die Einpreßzone des Kontaktstiftes eine rhombusförmige Öffnung 4 auf, deren offenen Teilumfänge 5.1, 5.2 derart bearbeitet werden, daß sie die Seiten 5.11 bis 5.14 und 5.22 bzw. 5.22′ aufweisen.

Gemäß der Fig. 3 weist die Einpreßzone des Kontaktstiftes eine viereckige Öffnung 4 auf, deren offene Teilumfänge 5.1, 5.2 derart bearbeitet werden, daß sie die Seiten 5.11 bis 5.13 bzw. 5.22 aufweisen.

Gemäß der Fig. 4 weist die Einpreßzone des Kontaktstifts eine fast ovalförmige Öffnung 4 auf, deren offene Teilumfänge 5.1, 5.2 derart bearbeitet werden, daß sie die Seiten 5.11 bis 5.16 bzw. 5.22 bis 5.25 aufweisen. Offensichtlich kann das Werkzeug S1 bis S4 so ausgebildet werden, daß die Öffnung 4 einem Kreis ähnelt.

Gemäß der Fig. 5 wurde die Stirnfläche 3′ derart verlegt, daß die Öffnung 4 der Einpreßzone 2 auf einer Seite in Richtung der Stiftachse frei wird. Die Stellen 16, 17, 18, 16′, 17′ lassen sich dann als Kontaktstellen verwenden, indem in die frei gewordene Öffnung 4 ein Kontaktteil 1 gesteckt wird. Dessen Querschnitt entspricht dem Querschnitt der Öffnung selbst. Für eine sichere Kontaktierung zwischen den beiden Teilen reichen offensichtlich nur drei Kontaktstellen 16, 17, 18 aus.

Gemäß der Fig. 6 wird die elastische Einpreßzone derart bearbeitet, daß die offenen Teilumfänge Zwischenräume 61, 67, 78, 61′ aufweisen, welche zur Erhöhung der Einpreßkraft dienen.

Gemäß Fig. 7 werden die Teilumgänge 5 derart bearbeitet, daß die Außenseiten derselben alternierend schräge Flächen 5.11A und 5.13A aufweisen. Durch das Einstecken der Einpreßzone in eine metallische Bohrung einer Leiterplatte z. B. verteilen sich die Druckkräfte zwischen dem Stift und der Leiterplatte derart, daß sich die resultierenden Druckkräfte für jeden Teilumfang zu resultierenden Kräfte addieren lassen, deren Anzahl der Anzahl der Teilumfänge entspricht. Es entsteht dadurch eine symmetrische Belastung der Leiterplatte. Ein weiterer Vorteil dieser Art der Ausbildung der Einpreßzone liegt darin, daß durch das Zusammenwirken zwischen den schrägen Seiten der Teilumfänge und der Bohrungswand zu dem entstandenen Kraftschluß, welcher durch die Nachgiebigkeit der Teilumfänge 5.11A und 5.13A gewährleistet wird, ein zusätzlicher Formschluß entsteht. Diesen kann man sich am leichtesten vor Augen führen, wenn man davon ausgeht, daß die Bohrungswände etwa aus Kunststoff sind z. B. Bohrungen in einem Stecker.

Gemäß der Fig. 8 wird ein Zweigeschlechtskontaktstift gezeigt, an dem eine elastische Einpreßzone 2 derart bearbeitet ist, daß zwischen den Teilumfängen 5 Zwischenräume z. B. 61, 67, 78, 61′ ausgebildet sind. Die Öffnung 4 des Mutterteils, welche durch die offenen Teilumfänge 51, 52 umschlossen wird, wurde derart bearbeitet, daß sie z. B. die Kontaktstellen 16, 17, 18, 16′, 17′ aufweist.

Gemäß Fig. 9 wird die metallische Bohrung 60 einer Leiterplatte 70 gezeigt, welche ein Mutterteil im eingepreßten Zustand aufweist und das Kontaktteil 1 des Zweigeschlechtskontaktstiftes aufnimmt. Das Kontaktteil des Kontaktstiftes wurde derart gefertigt, daß sein Querschnitt der Öffnung 4 der Einpreßzone 2 entspricht.

Gemäß der Fig. 10 wird ein Zweigeschlechtskontaktstift gezeigt, an dem die Einpreßzone derart gefertigt ist, daß Teilumfänge 5.1, 5.2 zu zwei um die Stiftachse symmetrisch liegenden Stege ausgebildet werden, welche durch die Zwischenwände 61, 67, 78, 61′ miteinander verbunden werden.

Gemäß der Fig. 11 werden die verformten Zwischenwände 61, 67, 78, 61′ der Einpreßzone 2 des Kontaktstiftes 1 nach Fig. 10 gezeigt, welcher in die metallische Bohrung 60 eingepreßt wurde.

Gemäß der Fig. 12 werden die vier Schieber S1, S2, S3, S4 gezeigt, von welchen S3 und S4 zur Zentrierung des Stiftes und S1, S2 zur Bearbeitung der Einpreßzone herangezogen werden. Die Abmessungen der Ausprägezähne 4.11, 4.12, 4.13, 4.21, 4.22 werden mit den Vertiefungen 4.31, 4.32 und 4.33 und den zeitlichen Folgen der Prägevorgänge so abgestimmt, daß die Zwischenwände die gewünschten Dicken erhalten, Fig. 6 oder sie gar ausgeprägt sind, Fig. 5.

Claims (9)

1. Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie bestehend aus einem Kontaktteil (1), mindestens aus einer spitzen Endung (3) und/oder einer angenähert flachförmigen Endung (3′) und einer elastischen Einpreßzone (2), dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine elastische Einpreßzone (2) im Bereich zwischen den Endungen (3) und (3′) mindestens drei Kontaktstellen (16), (17), (18), welche angenähert gleich oder beliebig lang derart bearbeitet sind, daß im Bereich derselben im Querschnitt eine beliebige bevorzugte jedoch geometrische Formen z. B. aus den sechs Seiten (5.11), (5.12), (5.13), (5.14), (5.22), (5.23) sechskantförmig ausgebildeter Öffnung (4) aufweist, welche durch den Umfang (5) mit den auf einer Seite derselben offenen Teilumfänge (5.1) und (5.2) ausgebildet ist, und daß die Teilumfänge (5.1), (5.2) auf den offenen Seiten etwas breiter als auf den gegenüberliegenden Kontaktstellen (16), (17) oder (18) ausgebildet sind.

2. Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone (2) im Bereich derselben im Querschnitt eine aus den vier Seiten (5.12), (5.13), (5.22), (5.52′), vierkantausgebildete Öffnung (4) aufweist, welche durch den Umfang (5) mit den auf einer Seite derselben offenen Teilumfängen (5.1) und (5.2) ausgebildet ist, und daß die Außenseiten der Teilumfänge (5.1), (5.2) parallele Flächen aufweisen.

3. Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone (2) im Bereich derselben im Querschnitt eine aus den vier Seiten (5.11), (5.12), (5.13), (5,14), viereckförmig ausgebildeter Öffnung (4) aufweist.

4. Kontaktstift zum Herstellen von Steckverbindern, zum Einstecken in eine Leiterplatte oder für die SMD-Technologie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Einpreßzone (2) im Bereich derselben im Querschnitt eine aus acht oder z. B. zehn Seiten (5.11), (5.12) bis (5.16) und (5.22) bis (5.25) acht- oder zehnkantförmig oder angenähert eine oval- oder kreisförmige geschlossen ausgebildete Öffnung (4) aufweist.

5. Kontaktstift nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Endung der Einpreßzone zugleich als Stirnseite (3′) desselben ausgebildet ist.

6. Kontaktstift nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilumfänge (5.1), (5.2) volle dünnwandige Zwischenräume (61), (67), (78), (61′) zwischen denselben aufweisen, deren Dicken wesentlich kleiner als die Länge der Teilumfänge ausgebildet sind.

7. Kontaktstift nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontur (5) aus zwei Stegen ausgebildet ist, welche mindestens drei Zwischenwände von der Form (61), (67), (78), (61′) aufweisen.

8. Kontaktstift nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktteil (1) im Querschnitt die Form einer der Öffnungen der Einpreßzone (2) auf einer Länge aufweist, welche angenähert der Längen der Öffnung entspricht.

9. Werkzeug zum Herstellen von Kontaktstiften nach Anspruch 1 bis 7, bestehend aus mindestens zwei Prägeschiebern (S3), (S4), und zwei Verformungsschieber (S1), (S2), dadurch gekennzeichnet, daß die zwei gegenüberliegenden Verformungsschieber (S1), (S2), in Drahtrichtung im geschlossenen Zustand das Profil der Seitenöffnung (4) aufweisen und senkrecht zur selben, etwa mittig in der Drahtumgebung mit Ausprägezähnen (4.11), (4.12), (4.13) bzw. (4.21), (4.22) und Vertiefungen (4.31), (4.32) bzw. (4.33) ausgebildet sind.