DE4119551A1 - Verzoegerungsleitungsvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verzögerungslei­ tungsvorrichtung zum Verzögern der Signalübertragung in einem Computer oder Meßgerät und ein Verfahren zum Herstel­ len der Verzögerungsleitungsvorrichtung, und insbesondere einer solchen Verzögerungsleitungsvorrichtung, die eine ausgezeichnete Frequenzcharakteristik in einem Hochfre­ quenzband von 100 MHz oder darüber hat und ein Herstellver­ fahren hierfür.

Fig. 1 zeigt eine herkömmliche Verzögerungsleitungsvorrich­ tung mit einer ausgezeichneten Hochfrequenzcharakteristik. Die Verzögerungsleitungsvorrichtung besteht aus einer Iso­ lierplatte 31, einer Leiterbahn 32, die auf einer Oberflä­ che der Platte 31 ausgebildet ist, einer Masse-Elektroden­ schicht (nicht dargestellt), die auf der gesamten unteren Fläche der Platte 31 ausgebildet ist, einem Paar Masselei­ tungen 34, die an die Masse-Elektrodenschicht angeschlossen sind, und Eingangs- und Ausgangsleitungen 35, 36, die je­ weils mit den Enden der Leiterbahn 32 verbunden sind. Die Leiterbahn 32 wird als eine Signalleitung verwendet.

Bei dem vorstehenden Aufbau erfordert eine Verlängerung der Verzögerungszeit eine Verlängerung der Leiterbahn. Die aus­ gedehnte Leiterbahn erfordert eine ziemlich große Platte, wodurch die Realisierung einer kompakten Verzögerungslei­ tungsvorrichtung verhindert wird.

Durch die JP-PA-1-1 43 403 ist eine Verzögerungsleitungsvor­ richtung bekannt, die kompakt ist. Wie in der Fig. 2 darge­ stellt, sind eine Anzahl von Mikrowellen-IC-Karten und eine Anzahl isolierender Platten 41, 42 und 43 ohne Leiter ab­ wechselnd angeordnet. Jede Mikrowellen-IC-Karte besteht aus einer isolierenden Platte 44, 45 oder 46, einer Leiterbahn 47, 48 oder 49, die jeweils auf der Hauptfläche der Platte 44, 45 oder 46 ausgebildet ist, und einer Masseelektrode (nicht dargestellt), die jeweils auf der gesamten Fläche der anderen Hauptfläche der Platte 44, 45 oder 46 ausgebil­ det ist. Die Leiterbahnen 47, 48 und 49 sind über Verbin­ dungslöcher 51a, 51b und 51c und andere Verbindungslöcher 51d, 51e und 51f in Reihe geschaltet. Die Gesamtlänge der miteinander verbundenen Leiterbahnen, die als eine Signal­ leitung dienen, definiert eine Verzögerungszeit.

Eine derartige Verzögerungsleitungsvorrichtung kann infolge der Reihenschaltung der Leiterbahnen kompakt sein. Die Mas­ seelektroden sind jedoch über Durchgangslöcher, bestehend aus einer Vielzahl an Löchern 52 bis 56 in jeder isolieren­ den Platte, miteinander verbunden. Da die Löcher in einem solchen Bereich hergestellt sein sollten, der keinen Ein­ fluß auf die elektrischen Charakteristiken der Leiterbahnen hat, sollte jede isolierende Platte einen Extrabereich für diese Löcher aufweisen. Demgemäß ist die Kompaktheit einer derartigen Verzögerungsleitungsvorrichtung begrenzt. Wei­ terhin haben bahnförmige Leiter, die als Eingangs- und Aus­ gangsklemmen verwendet werden, Extrainduktanzen, welche die Hochfrequenzcharakteristiken der Verzögerungsleitungsvor­ richtung verschlechtern. Die vorstehend beschriebene Verzö­ gerungsleitungsvorrichtung wird wie folgt hergestellt. Die eingebrannten Mikrowellen-IC-Karten und die nicht einge­ brannten isolierenden Platten 41 bis 43 ohne Leiterbahnen werden abwechselnd zusammengestellt und mit einem Binder verbunden. Der Binder läßt möglicherweise die Kapazität zwischen den Leiterbahnen und den Masseelektroden schwan­ ken, wodurch die Hochfrequenzcharakteristik der Verzöge­ rungsleitungsvorrichtung ebenfalls gestört wird. Darüber­ hinaus ist es schwierig, die Mikrowellen-IC-Karten und die isolierenden Platten geeignet auszurichten, so daß die Kar­ ten und Platten leicht miteinander verbunden werden können. Das Herstellen der isolierenden Platten und der Mikrowel­ len-IC-Karten mit vielen Durchgangslöchern ist ebenfalls mit Problemen behaftet.

Demgemäß ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Verzögerungsleitungsvorrichtung zu schaffen, die kom­ pakt ist und ausgezeichnete Hochfrequenzcharakteristiken hat, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Verzögerungsleitungsvorrichtung zu schaffen, bei dem die Masseelektroden elektrisch leicht angeschlossen und die Schichten, welche die Verzögerungsleitung bilden, leicht hergestellt werden können.

Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung gelöst durch eine Verzögerungsleitungsvorrichtung zum Verzögern der Signalübertragung, bestehend aus einer Übereinander­ schichtung von einer obersten Masseelektrode, einer unter­ sten Masseelektrode, einer Anzahl Leiterbahnen und einer Anzahl dazwischenliegender Masseelektroden, die abwechselnd aufgebracht und zwischen der obersten und untersten Mas­ seelektrode angeordnet sind, wobei dielektrische Schichten jeweils zwischen jedem benachbarten Paar Leiterbahn und da­ zwischenliegender Masseelektrode angeordnet sind und auf den Außenflächen der obersten und untersten Masseelektroden jeweils Schutzschichten vorgesehen sind. Die Leiterbahnen sind über Verbindungslöcher miteinander elektrisch leitend verbunden, um eine Leiterbahnreihenschaltung zu bilden und beide Enden der Leiterbahnreihenschaltung erstrecken sich bis zu einer Seitenfläche der Schichtanordnung. Mit einem Ende der Leiterbahnreihenschaltung an der Seitenfläche der Schichtanordnung ist eine externe Eingangselektrode verbun­ den. Eine externe Ausgangselektrode ist mit dem anderen Ende der Leiterbahnreihenschaltung an der Seitenfläche der Schichtanordnung verbunden. Mit den obersten Anschlußteilen der obersten, untersten und mittleren Masseelektroden an der Seitenfläche der Schichtanordnung ist eine externe Mas­ seelektrode elektrisch leitend verbunden.

Die Leiterbahnen, Masseelektroden und externen Elektroden können aus einem Metall, ausgewählt aus einer Gruppe, be­ stehend aus Kupfer, Silber und einer Silber-Palladium-Le­ gierung, und den dielektrischen Schichten gebildet sein. Die Schutzschichten können aus Keramikmaterialien gebildet sein. Die Leiterbahnen, die Masseelektroden, die elektri­ schen Schichten und die externen Elektroden können einge­ brannt sein, um ein integrierter Körper zu sein.

Die Masseelektroden können jeweils einen Oberflächenbereich aufweisen, der ein wenig kleiner als ein Oberflächenbereich einer Hauptoberflächen der dielektrischen Schicht ist, und jede dazwischenliegende Masseelektrode kann an einer Ecke derselben abgeschnitten sein, um einen Bereich der dielek­ trischen Schicht direkt unterhalb der dazwischenliegenden Masseelektrode einzusparen, und dieser Bereich kann ein Loch aufweisen.

Die dielektrische Schicht direkt unterhalb jeder Leiterbahn kann ein Loch aufweisen und zwei einander benachbarte Lei­ terbahnen mit der jeweils dazwischen angeordneten einen Masseelektrode können über ein Verbindungsloch elektrisch leitend miteinander verbunden sein, das Verbindungsloch ist aus den Löchern der dielektrischen Schichten, die zwischen den vorstehend genannten beiden Leiterbahnen angeordnet sind, gebildet.

Die Leiterbahnen können meanderförmig in Übereinstimmung mit der gewünschten Verzögerungszeit angeordnet sein.

Die Schichtanordnung kann eine andere externe Masseelek­ trode aufweisen. In diesem Fall ist eine der externen Mas­ seelektroden an einer Seitenfläche der Schichtanordnung zu­ sammen mit der externen Eingangselektrode und die andere der externen Masseelektroden auf der Seitenfläche gegenüber der vorstehend genannten einen Oberfläche zusammen mit der externen Ausgangselektrode gebildet.

Die externen Elektroden können auf den Seitenflächen der Schichtanordnung dergestalt ausgebildet sein, daß eine Lei­ tung, die die externen Masseelektroden und eine Leitung, die die externe Eingangselektrode und die externe Ausgangs­ elektrode elektrisch leitend miteinander verbindet, diago­ nal sind.

Die Abzweigleitungen können spiralförmig sein.

Bei der vorstehend beschriebenen Konstruktion sind die Mas­ seelektroden über die externen Masseelektroden, die an einer Seitenfläche der Schichtanordnung angeordnet sind, verbunden. Daher benötigen die dielektrischen Schichten keinen Raum zur Verbindung der Masseelektroden. Jede dielektrische Schicht kann in dem Bereich, der die Leiter­ bahn umgibt, 3 mm oder kleiner als bei den herkömmlichen Modellen sein, bei denen jede dielektrische Schicht viele Löcher zum Verbinden der Masseelektroden aufweist.

Infolge der Konstruktion, bei der die Leiterbahnen über Verbindungslöcher miteinander verbunden sind, stehen ein breiter Bereich an Verzögerungszeiten bei kompakter Bau­ größe zur Verfügung.

Die Verwendung der externen Elektroden begrenzt die Schwan­ kung der Verzögerungscharakteristik im Hochfrequenzband von 100 MHz oder darüber und ermöglicht auch eine Oberflächen­ montage.

Da die Leiterbahnen darüberhinaus total durch die Mas­ seelektroden abgeschirmt sind, wird die Verzögerungslei­ tungsvorrichtung nur schwer durch externe elektromagneti­ sche Elemente beeinflußt.

Die Leiterbahnen, die Masseelektroden und die externen Elektroden, welche aus Kupfer, Silber oder Silber- Palladium-Legierung gebildet sind, halten den Widerstand niedrig. Insbesondere Kupfer und Silber sind bei der Ver­ ringerung des Verlustes im Hochfrequenzband nützlich.

In Übereinstimmung mit den Merkmalen der vorliegenden Er­ findung wird weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer Verzögerungsleitungsvorrichtung vorgeschlagen. In einem ersten Arbeitsschritt werden eine Vielzahl von ersten Roh­ platten, die jeweils eine nicht eingebrannte Masseelektrode auf einer oberen Fläche der Platte aufweisen und eine Viel­ zahl von zweiten Rohplatten, die jeweils eine nicht einge­ brannte Leiterbahn aufweisen, abwechselnd so aufeinanderge­ legt, daß zwei der ersten Rohplatten in die oberste und un­ terste Position gelangen. In einem zweiten Arbeitsschritt wird eine dritte Rohplatte, die keine Metallschicht trägt, auf die erste Rohplatte der obersten Position aufgelegt, wobei eine Schichtanordnung erzeugt wird. In einem dritten Schritt werden nicht eingebrannte externe Eingangs- und Ausgangselektroden und eine externe Masseelektrode auf einer Seitenfläche der Schichtanordnung gebildet. In einem vierten Schritt wird die Schichtanordnung mit den externen Elektroden festgebacken. Die Leiterbahnen werden über ein Verbindungsloch, welches in der Schichtanordnung vorgesehen ist, elektrisch in Reihe geschaltet, um eine Leiterbahn- Reihenschaltung zu bilden, und beide Enden der Leiterbahn- Reihenschaltung erstrecken sich bis zu der Seitenfläche der Schichtanordnung, um jeweils an die externen Eingangs- und Ausgangselektroden angeschlossen zu werden, und die An­ schlußteile der Masseelektroden erstrecken sich bis zu der Seitenfläche der Schichtanordnung, um mit der externen Mas­ seelektrode verbunden zu werden.

Der erste Arbeitsschritt kann eine Wiederholung eines Vor­ ganges sein, bei dem die Masseelektrode auf die Oberfläche einer der ersten Rohplatten aufgedruckt wird, eine der zweiten Rohplatten auf die Masseelektrode geschichtet wird, die Leiterbahn auf die Oberfläche der vorstehend genannten einen zweiten Rohplatte aufgedruckt wird, und eine andere der ersten Rohplatten auf die Leiterbahn geschichtet wird.

Die ersten Rohplatten mit Ausnahme der Rohplatten an der obersten und untersten Position können jeweils ein Loch aufweisen, das an einem Teil derselben, der ohne Masseelek­ trode ist, eingestanzt ist und die zweiten Rohplatten kön­ nen mit Ausnahme der Rohplatte, die auf die erste Rohplatte an der untersten Position geschichtet ist, jeweils ein ein­ gestanztes Loch aufweisen und dann wird die Leiterbahn auf­ gedruckt, wobei die Löcher der zwischen zwei der Leiterbah­ nen liegenden Rohplatten mit einem elektrisch leitenden Ma­ terial der Leiterbahn aufgefüllt werden und somit die vor­ stehend genannten beiden Leiterbahnen elektrisch miteinan­ der verbunden werden.

Die Schichtanordnung kann, bevor die nicht eingebrannten externe Eingangs-, Ausgangs- und Masseelektroden auf der Seitenfläche derselben ausgebildet werden, zusammengebacken werden. In diesem Fall werden die externen Elektroden, nachdem sie auf der Seitenfläche der Schichtanordnung auf­ gebracht sind, eingebrannt.

In Übereinstimmung mit dem vorstehend beschriebenen Verfah­ ren erstrecken sich die Verbindungspositionen der Leiter­ bahnen und der Masseelektroden auf einer speziellen Seite der Schichtanordnung. Daher werden die Rohplatten zueinan­ der ausgerichtet und die externen Elektroden werden an den geeigneten Positionen jeweils einfach unter Verwendung der Verbindungspositionen als Markierungen ausgebildet. Dadurch wird die Herstellgenauigkeit bemerkenswert verbessert.

Die Rohplatten sind leicht herzustellen, da nicht viele Lö­ cher notwendig sind.

Da die Masseelektroden über die externen Masseelektroden, welche durch Einbrennen gebildet sind, verbunden werden, wird die Herstelleffizienz erhöht und die Verdrahtung ver­ einfacht.

Die dielektrischen Schichten werden ohne Verwendung eines Binders verpreßt, so daß es nicht vorkommt, daß Binder die Kapazität zwischen den Leiterbahnen und den Masseelektroden beeinflußt.

Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der folgenden Figuren im einzelnen beschrieben. Es zeigt:

Fig. 1 eine herkömmliche Verzögerungsleitungsvorrichtung in der Vorderansicht;

Fig. 2 eine andere herkömmliche Verzögerungsleitungsvor­ richtung in explosionsartiger perspektivischer Darstellung;

Fig. 3 eine Verzögerungsleitungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in aus­ einandergezogener, perspektivischer Darstellung;

Fig. 4 die Verzögerungsleitungsvorrichtung gemäß der Aus­ führungsform in perspektivischer Darstellung;

Fig. 5 eine Rohplatte, die für die Verzögerungsleitungs­ vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ver­ wendet werden kann in der Draufsicht;

Fig. 6 eine Leiterbahn, die für eine erste Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform verwendet werden kann;

Fig. 7 eine Masseelektrode, wie sie für eine zweite Modi­ fikation der vorliegenden Ausführungsform verwen­ det wird in der Draufsicht;

Fig. 8 die zweite Modifikation in der perspektivischen Außenansicht; und

Fig. 9 eine Modifikation der vorstehenden Ausführungsform in auseinandergezogener Darstellung.

Fig. 3 zeigt eine Verzögerungsleitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Ver­ zögerungsleitungsvorrichtung besteht aus einer Schichtan­ ordnung 20, die aus acht dielektrischen Schichten 1 bis 8 gebildet ist, welche von unten nach oben übereinander ge­ stapelt sind. Die Schichtanordnung 20 hat eine externe Ein­ gangselektrode 16, eine externe Ausgangselektrode 17 und zwei externe Masseelektroden 18 und 19 an den oberen, unte­ ren und Seitenflächen der Anordnung. Die Schichtanordnung 20 und die Elektroden 16 bis 19 sind wie in der Fig. 4 dar­ gestellt, zu einem Körper zusammengefaßt. Die dielektri­ schen Schichten 1 bis 8 werden beispielsweise aus Keramik­ materialien gebildet.

Die dielektrische Schicht 2 hat auf ihrer Oberseite eine Masseelektrode 9. Die dielektrische Schicht 3 hat an einer Ecke eine Bohrung 3a und auf ihrer Oberfläche eine Leiter­ bahn 10. Die dielektrische Schicht 4 hat an einer Ecke eine Bohrung 4a und auf einer Oberfläche eine Masseelektrode 11. Die dielektrische Schicht 5 hat an einer Ecke ein Loch 5a und auf einer Oberfläche eine Leiterbahn 12. Die dielektri­ sche Schicht 6 hat an einer Ecke ein Loch 6a und auf einer Oberfläche eine Masseelektrode 13. Die dielektrische Schicht 7 hat auf einer Oberfläche eine Leiterbahn 14. Die dielektrische Schicht 8 hat auf einer Oberfläche eine Mas­ seelektrode 15.

Die Masseelektroden 9, 11, 13 und 15, die Leiterbahnen 10, 12 und 14 und die externen Elektroden 16 bis 19 sind aus Kupfer gebildet.

Die Masseelektroden 9, 11, 13 und 15 haben jeweils zwei An­ schlußteile 9a und 9b, 11a und 11b, 13a und 13b und 15a und 15b. Die Anschlußteile reichen bis zu den Seitenflächen der Schichtanordnung 20, um mit den externen Masseelektroden 18 und 19 Verbunden zu werden.

Die Masseelektroden 11 und 13 sind an ihren Ecken abge­ schnitten, um Raum für die Löcher 4a und 6a zu bilden.

Die Leiterbahnen 10, 12 und 14 sind meanderförmig.

Die Leiterbahnen 10 und 14 haben Anschlußteile 10a und 14a, die sich bis zu den Seitenflächen der Schichtanordnung 20 hin erstrecken. Der Anschlußteil 10a ist mit der externen Eingangselektrode 16 verbunden und der Anschlußteil 14a ist mit der externen Ausgangselektrode 17 verbunden.

Da die dielektrischen Schichten 1 bis 8 gepreßt sind, wer­ den die Löcher 3a und 4a mit dem Leitermaterial der Leiter­ bahnen 10 gefüllt, wobei die Leiterbahnen 10 und 12 elek­ trisch miteinander verbunden werden. Auf die gleiche Art und Weise werden die Löcher 5a und 6a mit dem Leitermate­ rial der Leiterbahn 12 gefüllt, wodurch die Leiterbahnen 12 und 14 elektrisch miteinander verbunden werden. Anders aus­ gedrückt, die Leiterbahnen 10, 12 und 14 werden durch ein Verbindungsloch, bestehend aus den Löchern 3a und 4a und einem anderen Verbindungsloch, bestehend aus den Löchern 5a und 6a, in Reihe geschaltet.

Bei einem derartigen Aufbau bilden die Masseelektrode 15, die dielektrische Schicht 7, die Leiterbahn 14, die dielek­ trische Schicht 6 und die Masseelektrode 13 eine erste Bandleitung. Die Masseelektrode 13, die dielektrische Schicht 15, die Leiterbahn 12, die dielektrische Schicht 4 und die Masseelektrode 11 bilden eine zweite Bandleitung. Die Masseelektrode 11, die dielektrische Schicht 3, die Leiterbahn 10, die dieelektrische Schicht 2 und die Mas­ seelektrode 9 bilden eine dritte Bandleitung. Da die Lei­ terbahnen 10, 12 und 14 miteinander verbunden sind, sind die drei Bandleitungen in Reihe geschaltet.

Da die miteinander verbundenen Leiterbahnen als eine Signalleitung dienen, kann eine lange Signalleitung in einer kompakten Bauform gebildet werden. Da eine Verzöge­ rungszeit proportional zur Länge der Signalleitung ist, kann mit einer kompakten Verzögerungsleitungsvorrichtung eine lange Verzögerungszeit erhalten werden.

Da die Masseelektroden 9, 11, 13 und 15 über die Anschluß­ teile 9a, 9b, 11a, 11b, 13a, 13b, 15a und 15b und die ex­ ternen Masseelektroden 18 und 19 miteinander verbunden sind, besteht keine Notwendigkeit, die dielektrischen Schichten 1 bis 8 mit Löchern zu versehen. Dies hat eben­ falls einen großen Anteil an der Kompaktheit der Verzöge­ rungsleitungsvorrichtung.

Die Hochfrequenzcharakteristik ist ausgezeichnet, da die externen Eingangs- und Ausgangselektroden 16 und 17 keine Extrainduktanzen aufweisen.

Wie eine derartige Verzögerungsleitungsvorrichtung herge­ stellt wird, wird im folgenden beschrieben.

Acht Keramik-Rohplatten werden hergestellt, um in dielek­ trische Schichten 1 bis 8 umgewandelt zu werden. (Die Roh­ platten, die jeweils in die dielektrischen Schichten 1 bis 8 umgewandelt werden, werden zur Vereinfachung der Erläute­ rung als die Rohplatten 1 bis 8 bezeichnet.) Die Rohplatten 3, 4, 5 und 6 werden an speziellen Positio­ nen, beispielsweise mittels einer NC-Stanzmaschine, ge­ stanzt, um die Löcher 3a, 4a, 5a und 6a herzustellen.

Die Masseelektroden 9, 11, 13 und 15 sind jeweils auf den Oberflächen der Rohplatten 2, 4, 6 und 8 ausgebildet. Die Leiterbahnen 10, 12 und 14 werden jeweils auf den Oberflä­ chen der Rohplatten 3, 5 und 7 ausgebildet. Die Masseelek­ troden und die Leiterbahnen werden durch Drucken oder dgl. hergestellt.

Die Rohplatten 1 bis 8 werden von oben nach unten in dieser Reihenfolge zusammengestellt und miteinander verpreßt, um die Schichtanordnung 20 zu erhalten. Die Anschlußteile 9a, 9b, 11a, 11b, 13a, 13b, 15a und 15b können als Markierungen zum Ausrichten der Schichten verwendet werden. Wenn die Schichten zusammengepreßt werden, gelangen die Leitermate­ rialien der Leiterbahnen 10 und 12 jeweils in die Löcher 3a und 4a und 5a und 6a, bis sie durch die Leiterbahnen 12 und 14 blockiert werden, wodurch die Leiterbahnen 10, 12 und 14 in Reihe geschaltet werden.

Die externe Eingangselektrode 16, die externe Ausgangselek­ trode 17 und die zwei externen Masseelektroden 18 und 19 werden an der Schichtanordnung 20 beispielsweise durch Drucken erzeugt und die Schichtanordnung 20 und die Elek­ troden 16 bis 19 werden, wie in der Fig. 4 dargestellt, in den Körper eingebrannt.

Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren sind die Mas­ seelektroden 9, 11, 13 und 15 unter Verwendung der An­ schlußteile 9a, 9b, 11a, 11b, 13a, 13b und 15a und 15b als Markierungen leicht zueinander auszurichten.

Da der elektrische Anschluß der Masseelektroden 9, 11, 13 und 15 nicht viele Löcher in der jeweiligen Rohplatte er­ fordert, können die Rohplatten leicht hergestellt werden.

Da die Schichten ohne Verwendung eines Binders miteinander verpreßt werden, wird die Kapazität zwischen den Leiterbah­ nen und den Masseelektroden nicht beeinflußt. Demgemäß kann die Hochfrequenzcharakteristik ausgezeichnet gehalten wer­ den.

Fig. 5 zeigt eine große Rohplatte 5A, die für die Massen­ produktion der Verzögerungsleitungsvorrichtung verwendet wird. Die Rohplatte 5A ist mit einer Anzahl von Leiterbah­ nen 12 des gleichen Musters versehen. Die Rohplatte 5A wird entlang der gestrichelten Linien in mehrere Platten ge­ schnitten.

Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform werden drei Leiterbahnen in Reihe geschaltet. Die Leiterbahnen können jedoch auch in jeder Anzahl von zwei bis zu mehreren in Übereinstimmung mit der jeweils gewünschten Verzöge­ rungszeit in Reihe geschaltet werden. Wenn zwei Leiterbah­ nen miteinander verbunden werden sollen, kann eine der Lei­ terbahnen als die eine ausgebildet sein, wie sie in der Fig. 6 als Bahn 12′ auf der dielektrischen Schicht 5′ dar­ gestellt ist. Die Leiterbahnen können eine für die ge­ wünschte Verzögerungszeit geeignete Meanderform aufweisen. Die Leiterbahnen können auch spiralförmig sein.

Obwohl die Leiterbahnen, die Masseelektroden und die exter­ nen Elektroden aus Kupfer gebildet sind, können sie auch aus Silber oder einer Silber-Palladium-Legierung herge­ stellt sein.

Die Masseelektroden können so aussehen, wie dies in der Fig. 7 dargestellt ist, in der die Masseelektrode über sechs Anschlußteile anstatt von zwei Anschlußteilen ange­ schlossen ist. Je mehr Anschlußteile der Masseelektroden zum Anschluß derselben verwendet werden, umso exzellenter ist die Hochfrequenzcharakteristik. In einer derartigen Verzögerungsleitungsvorrichtung befindet sich die Ein­ gangs- und Ausgangsklemmen bei A und B, wie in der Fig. 8 dargestellt.

Die Leiterbahnen können, wie in der Fig. 9 dargestellt, an­ statt meanderförmig, auch spiralförmig sein. In der Fig. 9 umfaßt die Verzögerungsleitungsvorrichtung dielektrische Schichten 31 bis 40, Masseelektroden 41 bis 45 und Leiter­ bahnen 51 bis 54. Die spiralförmigen Leiterbahnen können geradzahlig verwendet werden. Die Leiterbahnen werden über die Löcher 51a, 42a, 52a, 52, 43b, 53b, 53a, 44a und 54a in Reihe geschaltet.

Obwohl die vorliegende Erfindung vollständig anhand einer Ausführungsform mit Bezug auf die Figuren beschrieben wor­ den ist, bleibt anzumerken, daß zahlreiche Veränderungen und Modifikationen innerhalb des Schutzumfanges der Erfin­ dung denkbar sind.

Claims (14)

1. Verzögerungsleitungsvorrichtung zum Verzögern der Signalübertragung, bestehend aus:
Einer Schichtanordnung aus einer obersten Masseelektrode,
einer untersten Masseelektrode, einer Vielzahl Leiterbahnen und einer Vielzahl dazwischenliegender Masseelektroden, die abwechselnd übereinandergeschichtet und zwischen der ober­ sten und untersten Masseelektrode angeordnet sind, wobei jeweils zwischen den benachbarten Paaren aus Leiterbahn und dazwischenliegender Masseelektrode dielektrische Schichten angeordnet sind, und auf den Außenflächen der obersten und untersten Masseelektroden jeweils Schutzschichten vorgese­ hen sind; die Leiterbahnen über eine Lochverbindung elek­ trisch miteinander verbunden sind, um eine Reihenschaltung der Leiterbahnen zu bilden, und beide Enden der Leiterbahn- Reihenschaltung sich bis zu einer Seitenfläche der Schicht­ anordnung erstrecken;
einer externen Eingangselektrode, die mit einem Ende der Leiterbahnen-Reihenschaltung an der Seitenfläche der Schichtanordnung verbunden ist;
einer externen Ausgangselektrode, die mit dem anderen Ende der Leiterbahn-Reihenschaltung an der Seitenfläche der Schichtanordnung verbunden ist; und
einer externen Masseelektrode, die mit den Anschlußteilen der obersten und untersten und den mittleren Masseelektro­ den an der Seitenfläche der Schichtanordnung verbunden ist.

2. Verzögerungsleitungsanordnung nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen, die Masseelektroden und die externen Elektroden aus einem Metall, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus Kupfer, Silber und einer Silber-Palladium-Legierung, gebildet sind, und die dielektrischen Schichten und Schutzschichten aus Keramikmaterialien gebildet sind, wobei die Leiterbahnen, die Masseelektroden, die dielektrischen Schichten und ex­ ternen Elektroden zu einem integrierten Körper zusammenge­ backen sind.

3. Verzögerungsleitungsvorrichtung nach Anspruch 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Masseelektro­ den jeweils einen Oberflächenbereich haben, der ein wenig kleiner als der Oberflächenbereich der Hauptfläche der dielektrischen Schicht ist und jede dazwischenliegende Mas­ seelektrode an einer Ecke abgeschnitten ist, um einen Be­ reich der dielektrischen Schicht direkt unterhalb der da­ zwischenliegenden Masseelektrode einzusparen, wobei der Be­ reich ein Loch aufweist.

4. Verzögerungsleitungsvorrichtung nach Anspruch 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht direkt unterhalb jeder Leiterbahn ein Loch aufweist und zwei der Leiterbahnen, die einander benachbart sind und zwischen sich eine Masseelektrode aufweisen, über eine Lochverbindung miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Lochverbindung aus den Löchern in den dielektrischen Schichten gebildet ist, die zwischen den vorstehend genannten zwei Leiterbahnen liegen.

5. Verzögerungsleitungsvorrichtung nach Anspruch 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen in Übereinstimmung mit einer gewünschten Verzögerungszeit meanderförmig sind.

6. Verzögerungsleitungsvorrichtung nach Anspruch 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Schichtanord­ nung eine andere externe Masseelektrode aufweist, eine der externen Masseelektroden auf der einen Seitenfläche der Schichtanordnung zusammen mit der externen Eingangselek­ trode und die andere externe Masseelektrode auf der Seiten­ fläche gegenüber der vorstehend beschriebenen einen Seiten­ fläche zusammen mit der externen Ausgangselektrode angeord­ net ist.

7. Verzögerungsleitungsvorrichtung nach Anspruch 6, da­ durch gekennzeichnet, daß die externen Elektroden an den Seitenflächen der Schichtanordnung so an­ geordnet sind, daß eine Leitung, die die externen Masse­ elektroden und eine Leitung die die externe Eingangselek­ trode und die externe Ausgangselektrode verbindet, diagonal liegen.

8. Verzögerungsleitungsanordnung nach Anspruch 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Abzweigungs­ leiter spiralförmig sind.

9. Verfahren zur Herstellung einer Verzögerungslei­ tungsvorrichtung, bestehend aus:
Einem ersten Arbeitsschritt zum abwechselnden Aufeinander­ schichten einer Vielzahl von ersten Rohplatten, die jeweils eine nicht eingebrannte Masseelektrode auf einer Oberfläche aufweisen und einer Vielzahl von zweiten Rohplatten, die jeweils eine nicht eingebrannte Leiterbahn tragen, so daß zwei der ersten Rohplatten an der obersten und untersten Position zu liegen kommen;
einem zweiten Arbeitsschritt zum Aufeinanderschichten einer dritten Rohplatte ohne Metallschicht auf der ersten Roh­ platte an der obersten Position, um eine Schichtanordnung zu erzeugen;
einem dritten Arbeitsschritt zum Erzeugen nicht eingebrann­ ter externer Eingangs- und Ausgangselektroden und einer ex­ ternen Masseelektrode an einer Seitenfläche der Schichtan­ ordnung; und
einem vierten Arbeitsschritt zum Zusammenbacken der Schichtanordnung mit den externen Elektroden;
wobei die Leiterbahnen über die Verbindungslöcher, welche in der Schichtanordnung ausgebildet sind, verbunden werden, um eine Leiterbahn-Reihenschaltung zu bilden, und beide En­ den der Leiterbahn-Reihenschaltung sich bis zur einen Sei­ tenfläche der Schichtanordnung erstrecken, um jeweils mit der externen Eingangs- und Ausgangselektrode verbunden zu werden, und Anschlußteile der Masseelektroden sich bis zu der Seitenfläche der Schichtanordnung erstrecken, um mit der externen Masseelektrode elektrisch leitend verbunden zu werden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der erste Arbeitsschritt eine Wie­ derholung des Vorganges zum Drucken der Masseelektrode auf der Oberfläche der einen der ersten Rohplatten ist, eine der zweiten Rohplatten auf die Masseelektode geschichtet wird, die Leiterbahn auf die Oberfläche der vorstehend ge­ nannten zweiten Rohplatte aufgedruckt wird, und eine wei­ tere der ersten Rohplatten auf die Leiterbahn aufgeschich­ tet wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in die ersten Rohplatten, mit Aus­ nahme der Rohplatten für die oberste und unterste Position, jeweils an einem Teil, der keine Masseelektrode trägt, ein Loch eingestanzt wird und die zweiten Rohplatten mit Aus­ nahme der Rohplatte, welche auf die erste Rohplatte an der untersten Position aufgebracht wird, jeweils ein Loch ein­ gestanzt wird und dann die Leiterbahn aufgedruckt wird, wo­ bei die Löcher der Rohplatten zwischen zwei Leiterbahnen mit einem leitenden Material der Leiterbahnen gefüllt wer­ den und damit die vorstehend genannten zwei Leiterbahnen elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

12. Verfahren zum Herstellen einer Verzögerungsleitungs­ vorrichtung, bestehend aus:
Einem ersten Arbeitsschritt zum abwechselnden Übereinander­ schichten einer Vielzahl von ersten Rohplatten, die jeweils auf einer Oberseite eine nicht eingebrannte Masseelektrode tragen, und einer Vielzahl von zweiten Rohplatten, die je­ weils eine nicht eingebrannte Leiterbahn tragen, derge­ stalt, daß zwei der ersten Rohplatten in die oberste und unterste Position kommen;
einem zweiten Arbeitsschritt zum Übereinanderschichten einer dritten Rohplatte ohne Metallschicht auf die erste Rohplatte an der obersten Position, wobei eine Schichtan­ ordnung erzeugt wird;
einem dritten Arbeitsschritt zum Zusammenbacken der Schichtanordnung;
einem vierten Arbeitsschritt zum Erzeugen einer nicht ein­ gebrannten externen Eingangs- und Ausgangselektrode und einer externen Masseelektrode auf einer Seitenfläche der zusammengebackenen Schichtanordnung; und
einem fünften Arbeitsschritt zum Zusammenbacken der Schichtanordnung mit den externen Elektroden;
wobei die Leiterbahnen über die Verbindungslöcher, welche in der Schichtanordnung ausgebildet sind, elektrisch lei­ tend verbunden werden, um eine Leiterbahn-Reihenschaltung zu erzeugen, und beide Enden der Leiterbahn-Reihenschaltung sich bis zu einer Seitenfläche der Schichtanordnung er­ strecken, um jeweils mit der externen Eingangs- und Aus­ gangselektrode elektrisch leitend verbunden zu werden.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der erste Arbeitsschritt eine Wie­ derholung eines Vorganges ist, bestehend aus Drucken der Masseelektrode auf die Oberfläche einer der ersten Rohplat­ ten, Aufbringen einer der zweiten Rohplatten auf die Mas­ seelektrode, Aufdrucken der Leiterbahn auf die Oberfläche der vorstehend genannten einen zweiten Rohplatte und Auf­ bringen einer weiteren ersten Rohplatte auf die Leiterbahn.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in die ersten Rohplatten mit Aus­ nahme der Rohplatten an der obersten und untersten Position jeweils an einem Teil ohne Masseelektrode ein Loch einge­ stanzt wird, und die zweiten Rohplatten mit Ausnahme der Rohplatte, die auf die erste Rohplatte an der untersten Po­ sition aufgebracht wird, jeweils ein Loch eingestanzt wird und dann die Leiterbahn aufgedruckt wird, wobei die Löcher der Rohplatten zwischen zwei Leiterbahnen mit einem elek­ trisch leitenden Material der Leiterbahnen gefüllt werden und dadurch die vorstehend genannten zwei Leiterbahnen elektrisch miteinander verbunden sind.