DE4116554C2 - Transportverfahren und -vorrichtung für Reinraumbedingungen - Google Patents
Transportverfahren und -vorrichtung für ReinraumbedingungenInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 77
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Transportverfahren für Reinraumbedingungen mit
den folgenden Schritten: Transportieren eines Transportgegenstandes zwi
schen einem Vakuumbehälter, der auf einem Druck von 133 Pa oder weni
ger gehalten ist, und einer Vakuumkammer. Ferner betrifft die Erfindung
eine Transportvorrichtung für Reinraumbedingungen, mit einem Vakuum
behälter, der auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehalten wird, und
einer Vakuumkammer.
Derartige bekannte Transportverfahren werden im allge
meinen in der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Weise
durchgeführt. Insbesondere ist ein geschlossener Raum
110 in einen Fabrikationsraum 112 und einen Reinraum 114
mittels einer Trennwand 116 aufgeteilt. Der Fabrika
tionsraum 112 ist zur umgebenden Atmosphäre hin offen,
und ist in dieser mit verschiedenen Apparaten 118 verse
hen, die für die Herstellung von Halbleitern nach einem
Präzisions-Dünnfilm-Verfahren benötigt werden.
Der Reinraum 114 wird auf einem Luftreinheitsgrad im
Bereich der Klassen 100 bis 10 gehalten. "Klasse 100"
bedeutet hierbei einen Reinheitsgrad von 100 oder weni
ger Partikeln mit einer Größe von 0,5 µm oder größer in
einem Kubikfuß (28 dm3) Luft und "Klasse 10" bedeutet
einen Reinheitsgrad von 10 oder weniger Partikeln mit
einer Größe von 0,5 µm oder größer in einem Kubikfuß
Luft. Von der Decke des Reinraumes 114 wird ein Luft
strom durch ein Filter 120 in den Reinraum geblasen. Der
Luftstrom wird dann durch einen gitterförmig konstruier
ten Fußboden 122 nach außen ausgeblasen. In dem so aus
geführten Reinraum 114 ist ein Reinraumbehälter 124
bewegbar angeordnet, der auf einem Reinheitsgrad der
Klassen 10 bis 1 gehalten wird. "Klasse 1" bedeutet
einen Reinheitsgrad von einem oder weniger Partikeln mit
einer Größe von 0,5 µm oder größer pro Kubikfuß Luft.
Die Apparate 118 sind jeweils mit einer Transportöffnung
versehen, die zu der Seite der Trennwand hin offen ist,
die dem Reinraum 114 zugekehrt ist. Die Umgebung 126
jeder Transportöffnung wird lokal auf einem Reinheits
grad im Bereich der Klassen 10 bis 1 gehalten.
Das Befördern eines Transportgegenstandes 128, wie eines
Halbleiterwafers o. dgl., zwischen dem Reinraumbehälter
124 und dem Apparat 118 wird gemäß Fig. 2 durch Einfüh
ren des Transportgegenstandes 128 aus dem Reinraumbehäl
ter 124 durch die Umgebung 126 des Randes der Transpor
töffnung, die lokal auf einem Reinheitsgrad im Bereich
zwischen den Klassen 10 und 1 gehalten ist, in eine
Ladeschleusenkammer 130 des Apparates 118, die als Vor
vakuumkammer dient, durch Schließen eines Verschlusses
der Transportöffnung auf der Seite des Apparates zum
Evakuieren der Vorvakuumkammer, und durch Transportieren
des Transportgegenstandes 128 in die Vakuumkammer 132
des Apparates 118 durchgeführt.
Beim bekannten Transportverfahren gemäß der Fig. 1
und 2 muß der Reinraum 114 auf einem Reinheitsgrad im
Bereich der Klassen 100 bis 10 gehalten werden und so
ausgebildet sein, daß er einen großen Raum umgibt. Un
glücklicherweise treten hohe Kosten auf, den großen
Reinraum 114 auf dem hohen Reinheitsgrad zu halten.
Ferner ist es bei den bekannten Transportverfahren nö
tig, die Ladeschleusenkammer 130 zur Aufnahme des
Transportgegenstandes auf seiten des Apparats 118 vorzu
sehen, der mit einer Vakuumkammer 132 versehen ist,
sowie die Ladeschleusenkammer 130 zu evakuieren. Dies
verkompliziert den Aufbau des Apparates. Zusätzlich ist
es im wesentlichen unmöglich, den Reinheitsgrad auf einen
Wert zu verbessern, der ausreicht, um die Zahl der
Schwebeteilchen praktisch bei Null zu halten. Insbeson
dere besteht die Möglichkeit, daß Partikel den Trans
portgegenstand während des Beförderns zwischen dem Rein
raumbehälter 124 und dem Apparat 118 verschmutzen.
Es wurde auch schon ein anderes konventionelles Trans
portverfahren vorgeschlagen, das gemäß Fig. 3 ein Mehr
kammersystem enthält. Das Mehrkammersystem ist so ausgebildet,
daß eine einzige Ladeschleusenkammer zum Durch
schleusen eines Transportgegenstandes, wie beispielswei
se eines Halbleiterwafers o. dgl. vorgesehen ist, die
gemeinsam für eine Sputteranlage 134, eine CVD-Anlage
136, eine Ätzanlage 138 o. dgl. verwendet wird.
Leider hat ein Transportverfahren, das das Mehrkammersy
stem gemäß Fig. 3 verwendet, folgende Nachteile: Es ist
nicht möglich, die Anzahl der im System angeordneten
Anlagen zu erhöhen, die Anlagen können nicht frei ange
ordnet werden, und die Wartung ist problematisch.
Aus der EP 219 826 A2 ist eine gattungsgemäße Transportvorrichtung für
Reinraumbedingungen und ein entsprechendes Verfahren zu dessen Be
nutzung bekannt. Die bekannte Transportvorrichtung weist eine Vakuum-
Beschickungsschleuse mit einer Vakuumkammer auf, die einen vakuum
dicht verschließbaren Deckel umfaßt, wobei innerhalb der Vakuumkammer
Platz ist, um einen unter Vakuum stehenden Scheibenträger unterzubrin
gen, dessen Tür bei unter Vakuum stehender Vakuumkammer geöffnet
werden kann. Das Verfahren zur Benutzung der Vakuum-
Beschickungsschleuse besteht aus folgenden Schritten: Anordnen des
Scheibenträgers in der Vakuum-Beschickungsschleuse, Schließen des
Beschickungsschleusendeckels, Hochdruck-Spülen mit trockenem Stick
stoff oder einem anderen sauberen Gas, Abpumpen der Kammer auf einen
Druck von 0,0133 Pa (10-4 Torr), Warten bis alle Teilchen aus der Luft aus
gefallen sind und abschließendes Öffnen des Scheibenträgers zum Ent
nehmen der Transportgegenstände.
Eine derartige Vakuum-Beschickungsschleuse bringt die Probleme mit
sich, daß Verunreinigungen in den Innenraum der Vakuum-
Beschickungsschleuse gelangen können, wenn diese geöffnet wird oder
durch Verunreinigungen, welche sich an der äußeren Oberfläche des
Scheibenträgers angesammelt haben. Mit einer Hochdruck-Spülung wird
versucht, den Grad der Verunreinigung durch in den Innenraum der Vaku
um-Beschickungsschleuse gelangten Teilchen zu vermindern. Dieses Ver
fahren stellt sich als sehr aufwendig dar, weil an die Reinheit des verwen
deten Gases sehr hohe Anforderungen gestellt werden.
Darüberhinaus wird dadurch der Aufbau der Vakuum-
Beschickungsschleuse aufwendiger und die Zeit der Bedienung länger.
Jedes Mal nachdem die Vakuum-Beschickungsschleuse mit einem neuen
Scheibenträger versehen wurde, muß der Innenraum der Vakuum-
Beschickungsschleuse zuerst gereinigt und dann evakuiert werden, bevor
der Scheibenträger geöffnet und die Transportgegenstände entnommen
werden können. Dabei erfolgt das Evakuieren der Vakuum-Beschickungsschleuse
vorzugsweise relativ langsam, um nicht zufällig vorhandene Teil
chen aufzuwirbeln. Es ist also mit einem erheblichen Zeitaufwand zu rech
nen, bei eine erneute Ladung von Transportgegenständen in der Vakuum-
Beschickungsschleuse zur Weiterverarbeitung bereitstehen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Transportverfah
ren und eine Transportvorrichtung für Reinraumbedingungen zur Verfügung
zu stellen, bei dem ein schneller Transport von Transportgegenständen
zwischen einem Vakuumbehälter und einer Vakuumkammer bei möglichst
geringer zusätzlicher Verunreinigung der Transportgegenstände zu ermög
lichen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird bei dem Transportverfahren
der eingangs genannten Art für Reinraumbedingungen dadurch gelöst, daß
während des Transports die Transportöffnungen des Vakuumbehälters und
der Vakuumkammer luftdicht miteinander verbunden gehalten werden, so
wie ferner bei der Transportvorrichtung der eingangs genannten Art da
durch gelöst, daß der Vakuumbehälter und die Vakuumkammer jeweils mit
einer Transportöffnung versehen sind, durch die der Vakuumbehälter und
die Vakuumkammer luftdicht miteinander verbunden werden können.
Bei dem erfindungsgemäßen Transportverfahren bzw. der Transportvor
richtung für Reinraumbedingungen werden sowohl der Vakuumbehälter als
auch die Vakuumkammer auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehal
ten. Um einen Transportgegenstand von dem Vakuumbehälter in der Va
kuumkammer, oder in umgekehrter Richtung, transportieren zu können,
werden die beiden Transportöffnungen luftdicht miteinander verbunden. Die
Verschlüsse werden dann - ohne sie voneinander zu trennen - entfernt,
um die Transportöffnungen zu öffnen und damit einen Durchgriff zwischen
dem Vakuumbehälter und der Vakuumkammer zu bilden. Dabei wird das
Vakuum sowohl im Vakuumbehälter als auch in der Vakuumkammer bei
behalten.
Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß ein Transportge
genstand direkt - ohne Zeitverlust durch erneutes Evakuieren - von dem
Vakuumbehälter in die Vakuumkammer gelangen kann. Die beim Stand der
Technik benötigte Vakuum-Beschickungsschleuse kann also weggelassen
werden.
Durch die erfindungsgemäße Lehre vereinfacht sich der Aufbau der Vor
richtung, und das Transportverfahren läßt sich wesentlich schneller durch
führen, wobei jeweils die Gefahr einer (zusätzlichen) Verunreinigung der
Transportgegenstände gegenüber dem Stand der Technik erheblich redu
ziert wird.
Die WO 90/14273, bei der es sich um einen Stand der Technik gemäß § 3
Abs. 2 PatG handelt, offenbart zwar einen abdichtbaren, transportierbaren
Behälter mit einer verbesserten Verriegelungseinrichtung, die derart aus
gestaltet ist, daß sie nicht an anderen Bauteilen des Behälters reibt oder
kratzt. Dadurch soll verhindert werden, daß durch einen möglichen Abrieb
zusätzliche Verunreinigungen in dem 'reinen' Innenraum des Behälters
entstehen. Der Behälter ist für eine Verwendung mit SMIF-Systemen
(Standardized Mechanical Interfaces) vorgesehen. Solche Systeme werden
eingesetzt, um beispielsweise Halbleiter-Wafer während eines Transports
vor Verunreinigungen zu schützen. Dies wird dadurch erreicht, daß wäh
rend des Transports ein die Halbleiter-Wafer umgebendes gasförmiges
Medium (beispielsweise Luft oder Stickstoff) im wesentlichen relativ zu die
sem ruhig gehalten wird. Dieser bekannte Behälter wird jedoch im Bereich
atmosphärischer Drücke eingesetzt. Für eine Verwendung des Behälters
unter einem Hochvakuum von 133 Pa und weniger ist dieser nicht vorge
sehen, während nach der Lehre der vorliegenden Erfindung ein unter ei
nem Hochvakuum stehender Behälter mit einer Vakuumkammer luftdicht
verbunden wird. Die vorliegende Erfindung wird folglich durch die WO 90/14273
nicht neuheitsschädlich vorweggenommen.
Es bedurfte auch einer erfinderischen Tätigkeit, um ausgehend von dem
Stand der Technik zu dem Gegenstand der vorliegenden Erfindung zu ge
langen.
Ein mit der Weiterentwickelung eines gattungsgemäßen Transportverfah
rens bzw. einer Transportvorrichtung für Reinraumbedingungen betrauter
Fachmann konnte der EP 219 826 A2 keinen Hinweis darauf entnehmen,
daß durch einen Verzicht auf die Vakuum-Beschickungsschleuse und statt
dessen durch eine Verwendung von luftdicht verbindbaren Transportöff
nungen ein wesentlich leistungsfähigeres Transportverfahren bzw. eine
wesentlich leistungsfähigere Transportvorrichtung für Reinraumbedingun
gen geschaffen werden konnte. Die EP 219 826 A2 beschäftigte sich noch
nicht einmal mit der Frage, auf welche Weise es möglich sein könnte, äu
ßere mit Verunreinigungen in Kontakt gekommene Oberflächen aus dem
hochreinen Innenraum der Vakuum-Beschickungsschleuse herauszuhal
ten. Stattdessen werden zusätzliche Einrichtungen vorgeschlagen, um bei
spielsweise durch eine Hochdruck-Spülung mit trockenem Stickstoff oder
einem anderen sauberen Gas den Grad der Verunreinigung durch konta
minierte Oberflächen zu minimieren.
Zwar beschreibt die DE 39 31 985 A1 einen Transportspeicher zum Trans
port von Waferscheiben unter Reinraumbedingungen mit allseits geschlos
senem Speicherraum und einem Gebläse für einen Umluftstrom, während
sich die DE 30 28 283 C2 auf ein Fertigungssystem für Halbleiterplättchen
mit einer fließbandartigen Förderstraße und einer Mehrzahl seitlich davon
beabstandeter Behandlungsabschnitte bezieht, wobei die Förderstraße und
die Behandlungsabschnitte in einem Raum mit besonders hoher Luftrein
heit untergebracht sind. Jedoch schlagen diese Dokumente entgegen der
vorliegenden Erfindung ebenfalls nicht den Transport der Transportgegen
stände unter einem Hochvakuum von 133 Pa und weniger vor. Es wird
vielmehr versucht, mit Mitteln der Klima- und Belüftungstechnik den Grad
der Verunreinigung der Transportgegenstände zu minimieren. Für einen
Fachmann bestand aufgrund der gänzlich unterschiedlichen Lösungsan
sätze weder die Veranlassung, diese Dokumente für die Entwicklung des
Gegenstandes der vorliegenden Erfindung heranzuziehen, noch konnten
sie ihm eine Hilfestellung oder Anregungen bieten, so daß auch dieser
Stand der Technik die vorliegende Erfindung nicht nahegelegt hat.
Bevorzugte Ausführungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängi
gen Ansprüchen angegeben.
Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung an
hand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Grundriß eines konventionellen Transportverfahrens
und -Systems für Reinraumbedingungen;
Fig. 2 schematisch eine Seitenansicht des Transportsystems ge
mäß Fig. 1;
Fig. 3 einen Grundriß eines konventionellen Mehrkammersystems;
Fig. 4 schematisch einen Grundriß eines Ausführungs
beispiels eines erfindungsgemäßen Transportver
fahrens und -Systems für Reinraumbedingungen;
Fig. 5 schematisch eine Seitenansicht des Transportsy
stems nach Fig. 4,
Fig. 6 eine Seitenansicht eines Vakuumbehälters und
einer Vakuumkammer vor deren Verbindung;
Fig. 7 eine Seitenansicht eines Vakuumbehälters und
einer Vakuumkammer, die miteinander verbunden
sind;
Fig. 8 eine graphische Darstellung der Beziehung zwi
schen der Anzahl von Schwebeteilchen, die in
einer Kammer schweben, und dem Evakuierungsgrad
der Kammer; und
Fig. 9 eine graphische Darstellung der Anzahl von.
Schwebeteilchen nach einem Lufteinbruch in eine
vakuumdichte Kammer.
Bezugnehmend auf die Fig. 4 bis 9 wird nachfolgend
ein erfindungsgemäßes Transportverfahren und -System für
Reinraumbedingungen beschrieben, wobei gleiche Bezugs
zeichen immer gleiche oder entsprechende Teile bezeich
nen.
Wie in den Fig. 4 bis 7 dargestellt, ist ein ge
schlossener Raum 10 durch eine Trennwand 16 in einen
Fabrikationsraum 12, der zur Umgebungsatmosphäre hin
offen oder mit dieser verbunden ist, und einen verein
fachten Reinraum 14 aufgeteilt. Der Reinraum 14 kann auf
einem etwas höheren Reinheitsgrad gehalten werden, als
der Fabrikationsraum 12. Im Fabrikationsraum 12 sind
verschiedene Apparate 18 zur Herstellung von Halbleitern
nach der Präzisions-Dünnfilmtechnik o. dgl. angeordnet.
Jeder der Apparate 18 ist mit einer Vakuumkammer 20
versehen.
Der Reinheitsgrad des einfachen Reinraumes 14 braucht
lediglich auf einem Reinheitsgrad gemäß Klasse 10000
gehalten werden. Daher ist es nicht notwendig, den Rein
raum 14 mit einem gitterförmigen Fußboden auszustatten,
wie er beim Stand der Technik gemäß Fig. 2 benötigt
wird. Folglich ist es lediglich erforderlich, den Rein
raum 14 mit einfachen staubdichten Mitteln auszustatten.
Die Trennwand 16 ist auf der Seite, die dem vereinfach
ten Reinraum 14 zugewandt ist, mit einer angeflanschten
Transportöffnung 22 für den Apparat 18 versehen. Im
vereinfachten Reinraum 14 ist ein Vakuumbehälter 24
beweglich angeordnet und auf einem Wagen 26 o. dgl. befe
stigt. Auf diese Weise wird der vereinfachte Reinraum 14
als Transportraum zum Transport eines Transportgegen
standes verwendet. Die Vakuumkammer 20 oder der Vakuum
behälter 24 oder beide können bewegbar angeordnet sein.
Der Vakuumbehälter 24 ist bis auf 133 Pa (1 Torr) oder weniger
evakuiert, um ihn dadurch reinzuhalten. Zu diesem Zweck
kann der Vakuumbehälter 24 selbst mit einem Evakuie
rungssystem versehen sein. Alternativ dazu kann ein
Evakuierungsmittel getrennt so angeordnet sein, daß es
mit dem Vakuumbehälter 24 verbunden ist, so daß der
Vakuumbehälter bei Beginn seiner Verwendung bis auf 133 Pa
(1 Torr) oder weniger evakuiert wird. Ferner können sowohl
die Vakuumkammer 20 als auch der Vakuumbehälter 24 bis
auf 133 Pa (1 Torr) oder weniger evakuiert gehalten werden.
Wie in den Fig. 6 und 7 dargestellt, ist in der ange
flanschten Transportöffnung 22 jedes mit einer Vakuum
kammer 20 versehenen Apparates 18 ein Verschluß 28 luft
dicht eingepaßt. Der Vakuumbehälter 24 ist mit einer
Transportöffnung 30 versehen, in die ein Verschluß 32
luftdicht angepaßt ist. Um die Luftdichtheit zwischen
dem Verschluß 28 und der Transportöffnung 22 sowie zwischen
dem Verschluß 32 und der Transportöffnung 30 sich
erzustellen, sind die Verschlüsse 28 und 32 mit O-Ringen
34 bzw. 36 versehen. Ferner ist die Transportöffnung 22
auf Seiten des Apparates 18 mit einem O-Ring 38 auf
ihrer Stoßfläche oder ihrem Flansch versehen. Ferner ist
der Flansch der Transportöffnung 22 auf seiner Rückseite
mit Verriegelungsmitteln 40 zur Verriegelung des Ver
schlusses 28 bezüglich der Öffnung 22 versehen. Zusätz
lich ist der Verschluß 28 auf einer seiner Stoßflächen
mit einem O-Ring 42 und gleichermaßen der Verschluß 32
auf einer seiner Stoßflächen mit einem O-Ring 44 verse
hen. Darüber hinaus sind in den Verschlüssen 28 und 32
Permanentmagnete 46 bzw. 48 eingebettet, durch die beide
Verschlüsse erwünschtermaßen miteinander verbunden sind.
Die Transportöffnungen 22 und 30, die mit den Verschlüs
sen 28 bzw. 32 versehen sind, können jeweils als Doppel
tor-Ventilstruktur ausgebildet sein.
Das Vakuum in dem Vakuumbehälter 24 wird auf einem Wert
von 1 Torr oder weniger gehalten. Nun wird auf die
Fig. 8 und 9 Bezug genommen. Fig. 8 zeigt die Anzahl der
Schwebeteilchen mit einer Größe von 10 µm, 5 µm, 3 µm,
1 µm oder 0,5 µm, die in einer Experimentierkammer ge
zählt wurden, die zur Umgebungsatmosphäre hin offen war,
zum Zeitpunkt 0 geschlossen wurde und dann mittels eines
Evakuierungssystems evakuiert wurde. Wie aus den in
Fig. 8 dargestellten Resultaten erkennbar ist, ist in
der Experimentierkammer das Schweben von Partikeln beob
achtbar, wenn diese bis auf 2660 Pa (20 Torr) oder 665 Pa (5 Torr) oder einige 100 Pa
evakuiert ist, jedoch ist kein Schweben von Parti
keln beobachtbar, wenn die Kammer auf 133 Pa (1 Torr) oder weni
ger evakuiert ist. Fig. 9 zeigt die Anzahl von Schwebe
teilchen, die unmittelbar nach dem Einlaß einer kleinen
Menge Luft mittels einer Undichtigkeit in die vakuumdichte
Experimentierkammer gezählt wurde. Diese erste
Undichtigkeit bewirkt einen rapiden Druckanstieg in der
Kammer auf 1064 Pa (8 Torr), dann nach einer zweiten Undichtigkeit
auf 1995 Pa (15 Torr) und schließlich auf 2660 Pa (20 Torr) nach einer drit
ten Undichtigkeit, wobei die Anzahl der Schwebeteilchen
unmittelbar nach jeder Undichtigkeit gezählt wurde.
Fig. 9 zeigt, daß ein Druckanstieg in der Kammer auf
einige 100 Pa oder mehr aufgrund des Eindringens von Luft
in die Kammer durch eine Undichtigkeit das Schweben von
Partikeln in der Kammer hervorruft.
Wie somit aus den Fig. 8 und 9 ersichtlich, verhindert
das Evakuieren der Kammer auf 133 Pa (1 Torr) oder weniger das
Schweben von Partikeln in der Kammer, wohingegen ein
Druckanstieg in der Kammer auf mehr als 133 Pa (1 Torr), bei
spielsweise mehrere 100 Pa bis 665 oder 1064 Pa (5 oder 8 Torr), das Schweben von
Partikeln in der Kammer hervorruft.
Nun wird nachfolgend die Art und Weise des Transports
eines Transportgegenstandes 50, wie beispielsweise eines
Halbleiterwafers, beschrieben. Zuerst wird der Vakuumbe
hälter 24 bis auf mindestens 133 Pa (1 Torr) oder weniger evaku
iert um das Schweben von Partikeln in der Kammer zu
verhindern. Dann wird, wie in Fig. 6 dargestellt, das
Transportobjekt 50 auf einer Unterlage 52 in dem Vakuum
behälter 24 angeordnet. Dann werden, wie in Fig. 7
dargestellt, die Transportöffnung 22 der Vakuumkammer 20
auf Seiten des Apparates 18 und die Transportöffnung 30
auf Seiten des Vakuumbehälters 24 mit ihren Stoßflächen
zusammengepreßt, so daß beide Transportöffnungen 22 und
30 luftdicht miteinander verbunden sind. Gleichzeitig
bewirkt dies, daß die Verschlüsse 28 und 32 mit ihren
Stoßflächen durch die Wirkung der Permanentmagnete 46
und 48 einander gegenüberliegen, so daß die O-Ringe 42
und 44 das Einschließen der Luft zwischen den Stoßflä
chen der Verschlüsse 28 und 32 bewirken. Dann werden die
Verriegelungsmittel 40 gelöst, um die miteinander verbun
denen Verschlüsse 28 und 32, wie durch gestrichelte
Linien in Fig. 7 dargestellt, zu entfernen, so daß
dadurch die Transportöffnungen 22 und 30 miteinander
verbunden werden. Nachfolgend wird der Transportgegen
stand 50 von der Seite des Vakuumbehälters 24 zu einer
vorbestimmten Stelle auf der Seite des Apparates 18
bewegt, beispielsweise auf einen Halter 54, der in der
Vakuumkammer 20 auf Seiten des Apparates angeordnet ist.
In im wesentlichen gleicher Weise kann der Transportge
genstand 50 von der Seite des Apparates auf die Seite
des Vakuumbehälters transportiert werden, wobei während
dessen die Transportöffnungen 22 und 30, wie in Fig. 7
dargestellt, luftdicht miteinander verbunden gehalten
werden.
Die Verschlüsse 28 und 32 können entfernt werden, wäh
rend sie luftdicht zusammengehalten werden, so daß das
Entfernen der Verschlüsse keinen Eintritt von Luft in
das System hervorruft. Auch die Vakuumkammer 20 auf der
Seite des Apparates 18 wird auf Hochvakuum von 133 Pa (1 Torr)
oder weniger gehalten; somit bewirkt die Verbindung
zwischen der Vakuumkammer 20 auf der Seite des Apparates
und des Vakuumbehälters 24 keine Erhöhung des Drucks im
Vakuumbehälter 24 auf mehr als 133 Pa (1 Torr), so daß der Vaku
umbehälter effektiv für den Transport des nächsten
Transportgegenstandes ohne weitere Evakuierung genutzt
werden kann.
Wie vorstehend ersichtlich, erlaubt die vor
liegende Erfindung ein Transportobjekt wie beispielswei
se einen Halbleiterwafer o. dgl. zu transportieren und
währenddessen die Transportöffnung des Vakuumbehälters,
der bei einem Druck von 133 Pa (1 Torr) oder weniger gehalten
wird, und die Transportöffnung der Vakuumkammer luft
dicht miteinander verbunden zu lassen, so daß der Trans
port des Gegenstandes durchgeführt werden kann, während
dessen die Umgebung rein oder frei von Schwebeteilchen
gehalten bleibt. Somit kann die vorliegende Erfindung
wirkungsvoll bei der hochpräzisen Bildung von dünnen
Filmen o. dgl. angewendet werden, und somit auch voll bei
der Herstellung von superpräzisen Bauteilen angewendet
werden, wie beispielsweise von in der Zukunft zu erwar
tenden Halbleitertypen, und dabei gleichzeitig die Aus
beute verbessern. Ferner erlaubt die vorliegende Erfin
dung, die Anzahl der Vakuumbehälter und Vakuumkammern
nach Belieben zu verändern, so daß sie eine genügende
Flexibilität aufweist, die es erlaubt, eine diversifi
zierte Kleinserienproduktion zu erreichen. Ferner kann
bei der vorliegenden Erfindung der Reinheitsgrad der
Kammer, in der der Vakuumbehälter bewegt wird, auf einem
relativ geringen Level gehalten werden, so daß dadurch
der Aufbau bedeutend vereinfacht ist. Darüber hinaus
wird der Transportgegenstand direkt vom Vakuumbehälter
in die Vakuumkammer transportiert, so daß die beim Stand
der Technik benötigte Ladeschleusenkammer o. dgl. wegge
lassen werden kann, und dadurch der Aufbau weiter ver
einfacht wird.
Claims (16)
1. Transportverfahren für Reinraumbedingungen mit den folgenden Schritten:
Transportieren eines Transportgegenstandes
zwischen einem Vakuumbehälter (24),
der auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehalten ist, und
einer Vakuumkammer (20),
dadurch gekennzeichnet,
daß während des Transports die Transportöffnungen (22, 30) des Vakuumbe hälters (24) und der Vakuumkammer (20) luftdicht miteinander verbunden gehalten werden.
Transportieren eines Transportgegenstandes
zwischen einem Vakuumbehälter (24),
der auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehalten ist, und
einer Vakuumkammer (20),
dadurch gekennzeichnet,
daß während des Transports die Transportöffnungen (22, 30) des Vakuumbe hälters (24) und der Vakuumkammer (20) luftdicht miteinander verbunden gehalten werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem mindestens ent
weder der Vakuumbehälter (24) oder die Vakuumkammer (20) bewegbar
ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Vakuumbehäl
ter (24) bewegbar angeordnet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vakuumkammer (20)
auf einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vakuumkammer (20)
in einem ersten zu einer umgebenden Atmosphäre offenen
Raum (12) angeordnet ist; und der Vakuumbehälter (24) in einem
zweiten vom ersten Raum (12) isolierten Raum (14) bewegbar ange
ordnet ist; die Transportöffnung (22) der Vakuumkammer (20) auf
der Seite des zweiten Raumes (14) angeordnet ist; der zweite
Raum (14) eine geringere Anzahl von Schwebeteilchen aufweist
als der erste Raum (12).
6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Vakuumkammer (20)
in einem Apparat (18) zur Bearbeitung des Transportobjektes (50)
angeordnet ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, wobei der erste Raum (12) ein
Fabrikationsraum und der zweite Raum (14) ein Transportraum
ist; der erste Raum (12) und der zweite Raum (14) voneinander
durch eine Trennwand (16) getrennt sind; die Transportöffnung (22)
der Vakuumkammer (20) auf der Seite der Trennwand (16) angeordnet
ist, die dem zweiten Raum (14) gegenüberliegt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Transport
öffnungen (22, 30) des Vakuumbehälters (24) und der Vakuumkammer (20) mit
Verschlüssen (28, 32) zum Betrieb des Vakuumbehälters (24) und der
Vakuumkammer (20) versehen sind; die Verschlüsse (28, 32) von dem
Vakuumbehälter (24) und der Vakuumkammer (20) entfernbar sind,
während diese luftdicht miteinander verbunden sind, so
daß der Vakuumbehälter (24) und die Vakuumkammer (20) miteinander
verbunden sind.
9. Transportvorrichtung für Reinraumbedingungen, mit
einem Vakuumbehälter (24), der auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehal ten wird, und
einer Vakuumkammer (20),
dadurch gekennzeichnet,
daß der Vakuumbehälter (24) und die Vakuumkammer jeweils mit einer Transport öffnung (22, 30) versehen sind, durch die der Vakuumbehälter (24) und die Vaku umkammer (20) luftdicht miteinander verbunden sind.
einem Vakuumbehälter (24), der auf einem Druck von 133 Pa oder weniger gehal ten wird, und
einer Vakuumkammer (20),
dadurch gekennzeichnet,
daß der Vakuumbehälter (24) und die Vakuumkammer jeweils mit einer Transport öffnung (22, 30) versehen sind, durch die der Vakuumbehälter (24) und die Vaku umkammer (20) luftdicht miteinander verbunden sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei dem zumindest entweder
der Vakuumbehälter (24) oder die Vakuumkammer (20) bewegbar sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, bei dem der Vakuumbehälter (24)
bewegbar angeordnet ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei dem die Vakuumkammer (20)
auf einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei dem die Vakuumkammer (20) in
einem ersten zu einer umgebenden Atmosphäre offenen Raum (12)
angeordnet ist; und der Vakuumbehälter (24) bewegbar in einem
zweiten vom ersten Raum (12) isolierten Raum (14) angeordnet ist;
die Transportöffnung (22) der Vakuumkammer (20) auf der Seite des
zweiten Raums (14) angeordnet ist; der zweite Raum (14) eine ge
ringere Anzahl von Schwebeteilchen aufweist als der
erste Raum (12).
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, bei dem die Vakuumkammer (20)
in einem Apparat (18) zur Bearbeitung des Transportgegenstan
des (50) angeordnet ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13, bei dem der erste Raum (12) ein
Fabrikationsraum und der zweite Raum (14) ein Transportraum
ist; der erste Raum (12) und der zweite Raum (14) durch eine
Trennwand (16) voneinander getrennt sind; die Transportöff
nung (22) der Vakuumkammer (20) auf der Seite der Trennwand (16) ange
ordnet ist, die dem zweiten Raum (14) gegenüberliegt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei dem die Transportöff
nungen (22, 30) des Vakuumbehälters (24) und der Vakuumkammer (20) mit
Verschlüssen (28, 32) zum Betrieb des Vakuumbehälters (24) und der
Vakuumkammer (20) versehen sind; die Verschlüsse (28, 32) von dem
Vakuumbehälter (24) und der Vakuumkammer (20) entfernbar sind,
während diese luftdicht miteinander verbunden sind, so
daß der Vakuumbehälter (24) und die Vakuumkammer (20) miteinander
verbunden sind.
Applications Claiming Priority (1)
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JP2281997A JP2525284B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | クリ―ン搬送方法及び装置 |
Publications (2)
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DE4116554C2 true DE4116554C2 (de) | 2002-11-21 |
Family
ID=17646791
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DE4116554A Expired - Fee Related DE4116554C2 (de) | 1990-10-22 | 1991-05-21 | Transportverfahren und -vorrichtung für Reinraumbedingungen |
Country Status (8)
Country | Link |
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US (1) | US5139459A (de) |
JP (1) | JP2525284B2 (de) |
KR (1) | KR0136266B1 (de) |
DE (1) | DE4116554C2 (de) |
FR (1) | FR2668301B1 (de) |
GB (1) | GB2249145B (de) |
HK (1) | HK35395A (de) |
SG (1) | SG19095G (de) |
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