DE4109363C2

DE4109363C2 - Klebverbindung zwischen einem elektronischen Bauteil und einem Substrat sowie Verfahren zur Herstellung der Klebverbindung

Info

Publication number: DE4109363C2
Application number: DE4109363A
Authority: DE
Inventors: Dieter Seipler; Walter Roethlingshoefer; Ulrich Goebel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1991-03-22
Filing date: 1991-03-22
Publication date: 2000-12-14
Anticipated expiration: 2011-03-23
Also published as: DE4109363A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiterbahnstruktur oder dergleichen versehenen Substrat, mit einem elektrisch leitenden ersten Kleber, der mit Anschlüssen des Bauteils verbunden ist und mit einem elektrisch isolierenden zweiten Kleber, der zwischen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats angeordnet ist. Sie zeichnet sich dadurch aus, daß die Kleber (8, 11) als Schmelzkleber ausgebildet sind und daß sich der erste Kleber (8) von den Anschlüssen (3) bis zu Anschlußpunkten (14) der Leiterbahnstruktur (12) erstreckt.

Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft eine Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiterbahnstruktur oder dergleichen versehenen Substrat, mit einem elektrisch leitenden, ersten Kleber, der mit Anschlüssen des Bauteils verbunden ist und mit einem elektrisch isolierenden, zweiten Kleber, der zwischen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats an geordnet ist.

Aus der europäischen Patentanmeldung 0 332 402 ist es bekannt, zwischen zwei elektrischen Bauelementen eine Klebverbindung auszubilden. Ein erster Kleber, der elektrisch isolierende Eigenschaften besitzt, ist in Bereichen der Bauelemente zwischen diesen angeordnet, in denen sich keine elektrischen Leiteranordnungen be finden. Dort, wo sich elektrische Leiteranordnungen der Bauelemente gegenüberliegen, ist auf der Leiteranordnung von einem der Bauele mente ein elektrisch leitender Kleber aufgebracht, in den elektrisch leitende Kontaktkörper eingebettet sind. Diese Kontaktkörper sind in ihrem aus dem elektrisch leitenden Körper herausragenden Bereich im elektrisch isolierenden Kleber eingebettet und erstrecken sich bis zur Leiteranordnung des anderen Bauelementes, das heißt, sie liegen an dieser Leiteranordnung an, so daß ein elektrischer Kontakt herge stellt wird.

Weiterhin ist aus der DE 38 44 420 A1 ein Verfahren zum Anschluß von Kontakten einer ersten elektrischen Baueinheit an Kontakte einer zweiten elektrischen Baueinheit bekannt, bei dem die Anschlußzonen der Baueinheiten zueinander ausgerichtet werden und über einen mit elektrisch leitenden Partikeln versehenen Heißschmelzkleber verklebt werden, wobei die Partikel in dem Kleber anfänglich nicht durchgän gig leitend miteinander verbundenen sind. Durch Druck und zeitweili ges Erhitzen des Heißschmelzklebers, welcher streifenförmig zwischen den einander zugeordneten Kontakten der beiden Baueinheiten angeord net ist, wird erreicht, daß sich die leitenden Partikeln jeweils zwischen den paarweise einander zugewandten Kontakten der beiden Baueinheiten berühren und so eine elektrische Verbindung zwischen diesen Kontakten ausbilden, während die Abstände der Partikel zwi schen den nebeneinander liegenden Kontakten groß genug bleiben, um eine durchgehende elektrische Verbindung zu verhindern. In den Zonen zwischen den nebeneinander liegenden Kontakten bleibt der Kleber da her isolierend.

Aus der DE 39 13 115 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von elek trisch leitfähigen Mustern auf Substraten bekannt, bei dem eine lichtempfindliche Schicht auf das Substrat aufgebracht wird, welche durch Belichtung ihre Klebrigkeit ändert. Nach Erzeugung des klebri gen Musters wird ein metallhaltiges Pulver auf das Substrat aufge bracht wird. Durch eine Wärmebehandlung kann das klebrige Muster entfernt und das Metallpulver zu einem zusammenhängenden Muster von Leiterbahnen gesintert werden.

Aus der DE 37 01 343 C2 ist ein Verfahren zur Montage eines IC- Bausteins auf einem mit einem Leitungsmuster versehenen flexiblen Substrat bekannt, bei dem auf das Leitungsmuster ein Heißsiegelmit tel aufgedruckt wird, die Anschlüsse des IC-Bausteins auf die lei tende Paste aufgebracht werden und die Anschlüsse des IC-Bausteins durch Warmpressen mittels eines beheizten Stempels mit dem Leitungs muster verbunden werden.

Der Gegenstand der Erfindung befaßt sich mit einer Klebeverbindung zwischen elektrischen Bauelementen.

Vorteile der Erfindung

Die erfindungsgemäße Klebvorrichtung mit den im Hauptanspruch ge nannten Merkmalen hat den Vorteil, daß auf einfache Weise elektri sche/elektronische Bauelemente sowohl montiert als auch elektrisch angeschlossen werden. Hierzu werden zwei unterschiedliche Schmelz kleber mit verschiedenen Erweichungstemperaturen verwandt. Vorzugs weise ist die Erweichungstemperatur des ersten elektrisch leitfähi gen Klebers größer als die Erweichungstemperatur des zweiten elek trisch isolierenden Klebers, so daß die Kleber nach Aufsetzen des Bauteils auf das Substrat bei verschiedenen Temperaturen aufge schmolzen werden können. Der erste Kleber erstreckt sich zwischen den Leiteranordnungen der beiden Bauelemente und stellt somit eine elektrische Verbindung direkt her, also ohne Zwischenschaltung der aus dem Stand der Technik bekannten Kontaktkörper. Der zweite Kleber verbindet eine Befestigungsfläche des einen Bauelementes mit einer Montagefläche des anderen Bauelementes, wobei insgesamt eine im we sentlichen ganzflächige Klebemontage vorliegt, die einerseits mit tels des ersten und andererseits mittels des zweiten Klebers reali siert ist. Damit lassen sich beispielsweise einfache Face-down- Montagen eines elektrischen/elektronischen Bauteils (zum Beispiel eines ICs) auf Leiterbahnstrukturen eines Substrats (zum Beispiel eines Mikro-Hybrids oder Dünnschicht-Hybrids) durchführen.

Eine gute Wärmeabfuhr vom Bauteil zum Substrat kann dadurch erreicht werden, daß der zweite Kleber ein Kleber mit einer hohen Wärmeleit fähigkeit ist. Der zweite Kleber kann Metalloxyde aufweisen, die ei nerseits elektrisch isolierend, andererseits jedoch eine hohe Wärme leitfähigkeit besitzen.

Für seine elektrische Leitfähigkeit weist der erste Kleber einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit auf. Dieser Füllstoff kann vorzugsweise Gold oder Silber sein.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Substrat, wobei ein elektrisch leitender, erster Kleber mit den Anschlüssen des Bau teils verbunden und ein elektrisch isolierender, zweiter Kleber zwi schen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats angeordnet wird, wobei der erste Kleber auf die An schlüsse und/oder auf Anschlußpunkte der Leiterbahnstruktur aufge bracht wird und dann ein relatives Justieren von Bauteil und Sub strat sowie ein Aufheizen bis zum Erreichen der Erweichungstempera turen der Schmelzkleber erfolgt, wobei eine Verbindung des jeweils erreichten Klebers zwischen den Anschlüssen und den Anschlußpunkten sowie der Befestigungsfläche und der Montagefläche entsteht und wo bei zwei Schmelzkleber verwendet werden, die unterschiedliche Erwei chungstemperaturen aufweisen.

Vorzugsweise wird das Bauteil im wesentlichen ganzflächig mittels des ersten und des zweiten elektrisch isolierenden Klebers auf das Substrat geklebt.

Zur Herstellung der Klebverbindung ist es vorteilhaft, wenn zunächst auf die Anschlüsse aufweisende Seite des Bauteils ein Fotolack oder dergleichen aufgebracht wird. Das Aufbringen des Fotolacks erfolgt vorzugsweise mittels eines Schleuderverfahrens.

Anschließend wird dann der die Anschlüsse abdeckende Bereich des Fo tolacks zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet. Der Fotolack oder die Fotobeschichtung ist also derart ausgebildet, daß ihre Belichtung zu der Ausbildung einer Kleb struktur der belichteten Flächen führt. Auf die so gebildeten klebrigen Bereiche wird dann der erste Kleber aufgebracht. Dieser befindet sich vorzugs weise im Zustand eines Pulvers oder eines Granu lats, so daß beim Aufbringen auf den jeweiligen klebrigen Bereich ein entsprechender Anteil des er sten Klebers, der sich noch nicht in seinem klebri gen Zustand befindet, haftet; der übrige Anteil des Klebers, der nicht an den klebrigen Bereichen haf tet, fällt von der entsprechenden Oberfläche des Bauteils herab und kann aufgefangen und wieder ver wendet werden.

Anschließend wird dann der die Befestigungsfläche abdeckende Anteil des Fotolacks zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet und der zweite Kle ber, vorzugsweise ebenfalls als Pulver oder als Granulat, aufgebracht. Auch der zweite Kleber be findet sich nicht in seinem klebrigen Zustand, das heißt, er weist eine Temperatur auf, die unterhalb der Erweichungstemperatur liegt. Auch hier wird der Überschuß wieder von der Oberfläche des Bauteils entfernt. Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der erste oder der zweite Kleber auf das Bauteil "aufgerüttelt" wird.

Schließlich wird dann das Bauteil auf eine erste Temperatur gebracht, die zum Verdampfen des Foto lacks führt, wobei diese erste Temperatur kleiner als die Aufschmelztemperatur der Kleber ist. Hier durch wird der Fotolack oder dergleichen entfernt ("ausgeheizt").

Anschließend wird das Bauteil auf eine zweite hö here Temperatur gebracht, die zum Aufschmelzen bei der Kleber führt, so daß sich aus den Pulvern oder Granulaten der beiden Kleber eine durchgehende Kle berschicht bildet. Dabei befindet sich der erste Kleber auf den Anschlüssen des Bauelements und der zweite Kleber auf der Befestigungsfläche. Erster und zweiter Kleber können direkt aneinander gren zen. Dadurch, daß der zweite Kleber elektrisch iso liert, kommt es zu keinen Kurzschlüssen zwischen angrenzenden, mit dem ersten Kleber benetzten An schlüssen des Bauteils.

Das so präparierte Bauteil kann dann mittels der nachfolgend geschilderten Klebmontage auf einem Substrat befestigt werden. Sofern eine Vielzahl von zusammenhängenden Bauteilen zunächst für eine Kle bemontage mit dem ersten und dem zweiten Kleber versehen wird, also ein Vereinzeln der Bauteile (zum Beispiel der IC's) vorzunehmen ist, wird vor der Klebemontage eine Trennung der einzelnen, vor bereiteten Bauteile zum Beispiel durch Zersägen ei ner Wafer-Struktur oder dergleichen vorgenommen.

Um nunmehr die Klebmontage eines oder mehrerer Bau teile auf dem Substrat vornehmen zu können, erfolgt zunächst eine Justierung zwischen Bauteil und Sub strat derart, daß die Anschlüsse des beziehungs weise der Bauteile in der gewünschten Position zur Leiterbahnstruktur des Substrats liegen.

Nach dieser Justierung wird das Bauteil auf eine dritte Temperatur aufgeheizt, was vorzugsweise da durch erfolgt, daß das Bauteil auf das auf die dritte Temperatur aufgeheizte Substrat aufgesetzt wird. Hierdurch kommt es zum Aufschmelzen des zwei ten elektrisch isolierenden Klebers, wobei jedoch der erste elektrisch leitende Kleber noch nicht aufschmilzt, da er eine höhere Erweichungs temperatur aufweist. Es bildet sich dadurch eine flächige, thermisch gut leitende, elektrisch iso lierende Klebverbindung zwischen Bauteil und Sub strat, wobei die Anschlüsse des Bauteils, die ins besondere als Bumpstrukturen ausgebildet sind, auf grund des Auftrages des ersten Klebers elektrisch leitende Kleberbumps aufweisen, die auf den Leiter bahnstrukturen des Substrats aufsetzen. Das Bauteil wird dann auf eine vierte höhere Temperatur aufge heizt, die zum Aufschmelzen des ersten Klebers führt, wodurch eine innige, elektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschlüssen und der Leiter bahnstruktur hergestellt wird. Das Aufheizen des Bauteils auf die vierte Temperatur kann vorzugs weise über einen Stempel (Die Stempel) erfolgen, der eine zusätzliche Wärmemenge zum Erreichen der vierten Temperatur zuführt.

Anschließend erfolgt dann eine Abkühlung der so ge bildeten Schaltungsanordnung.

Da sich die Anschlüsse des Bauteils innerhalb des Umrisses der Bauteilfläche (zum Beispiel eines IC's) befinden, benötigt man für den Anschluß keine zusätzlichen Anschlußflächen, so daß eine er hebliche Flächeneinsparung gegenüber konventionel len Anschlußverfahren (wie zum Beispiel Bonden, das Bondflächen für die Bonddrähte mit einem entspre chenden Fan Out benötigt) gegeben ist. Auch gegen über den bekannten Anschlußverfahren mit Kontakt spinne besteht eine erhebliche Platzeinsparung. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Kontaktie rung im Vergleich zum Beispiel zum Dünndraht- oder Dickdrahtbonden -simultan durch den Aufschmelzvor gang erfolgt, so daß zum Beispiel viele hundert An schlüsse simultan, also gleichzeitig erstellt wer den können. Durch den zweiten, isolierenden Kleber, der eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, kann durch die Face Down Montage der Bauteile deren Ver lustleistung für eine gute Kühlung in Richtung des Substrats (zum Beispiel Keramiksubstrat mit Grund platte) abgeführt werden. Durch den Einsatz der er wähnten Schmelzkleber läßt sich eine hohe Elastizi tät der Klebverbindung (rund 300%) erzielen, was zu einer nahezu spannungsfreien Montage führt. Piezo effekte werden weitgehendst vermieden.

Selbstverständlich ist die Erfindung nicht darauf begrenzt, daß das Bauteil mit Fotolack und dem er sten beziehungsweise zweiten Kleber beschichtet wird. Es ist selbstverständlich auch der umgekehrte Vorgang möglich, der darin besteht, daß das Sub strat entsprechend behandelt wird. Auch ist es mög lich, sowohl auf dem Bauteil und auch auf dem Sub strat den oder die Kleber mittels Fotolack aufzu bringen.

Zeichnung

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Wafers, der aneinanderhängende Bauteilstrukturen aufweist,

Fig. 2 den Wafer der Fig. 2 mit Fotolackbe schichtung,

Fig. 3 die Anordnung der Fig. 2 mit auf An schlüssen der Bauteile aufgebrachten elektrisch leitenden Kleber,

Fig. 4 die Anordnung der Fig. 3 mit zwischen den Anschlüssen aufgebrachten elektrisch isolierenden Kleber,

Fig. 5 eine Vereinzelung der Bauteile des Wafers gemäß der Anordnung der Fig. 4 und

Fig. 6 eine Klebmontage eines Bauteils auf ein mit Leiterbahnstrukturen versehenes Sub strat.

Die Fig. 1 zeigt einen Abschnitt eines Wafers 1, der einstückig aneinanderhängende elektronische Bauteile 2 aufweist, die zum Beispiel als inte grierte Schaltungen (IC's) ausgebildet sein können. Die einzelnen Bauteile weisen Anschlüsse 3 auf, die als Bumps ausgebildet sind. Diese Bumps besitzen etwa eine Höhe von 4 µm.

Gemäß Fig. 2 wird auf der nach oben liegenden Un terseite 4 der elektronischen Bauteile 2 eine foto empfindliche Schicht 5, insbesondere ein Fotolack 6 aufgebracht. Dies erfolgt vorzugsweise mit einer Dicke von ca. 5 µm. Für das Aufbringen wird insbe sondere ein Schleuderverfahren eingesetzt.

Anschließend werden die die Anschlüsse 3 abdecken den Bereiche 7 des Fotolacks 6 belichtet, wodurch diese Bereiche 7 einen klebrigen Zustand einnehmen. Die Belichtung kann mit einer geeigneten Maske er folgen. Auf den Fotolack 6 wird dann ein erster Kleber 8 als Granulat aufgebracht, vorzugsweise aufgerüttelt. Dieser erste Kleber ist elektrisch leitend; er weist vorzugsweise einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, vorzugsweise Sil ber oder Gold, auf. Das Granulat des ersten Klebers 8, was selbst nicht klebrig ist, haftet beim Auf bringen auf den klebrigen Bereichen 7; der Rest des Granulats rutscht von der Fotolackschicht (Fotolack 6) ab, so daß sich der in der Fig. 3 dargestellte Zustand ergibt. Die einzelnen Bumps sind hierdurch mit Granulat des ersten Klebers 8 versehen.

Nachfolgend wird dann - gemäß Fig. 4 - ein eine Be festigungsfläche 9 jedes Bauteils 2 abdeckender An teil 10 des Fotolacks 6 in einem zweiten Belich tungsvorgang in den klebrigen Zustand überführt. Es wird dann das Granulat eines zweiten Klebers 11 aufgebracht, so daß die Granulatkörper an den kleb rigen Anteilen 10 des Fotolacks 6 haften. Dies er folgt - wie aus der Fig. 4 ersichtlich - vorzugs weise zwischen den Anschlüssen 3 der einzelnen Bau elemente 2.

Bei dem ersten Kleber 8 und dem zweiten Kleber 11 handelt es sich jeweils um Schmelzkleber, die im granulatförmigen Zustand nicht klebrig sind, son dern erst durch entsprechende Temperaturbeaufschla gung in den klebrigen Zustand versetzt werden kön nen. Bei dem zweiten Kleber handelt es sich um einen elektrisch isolierenden Kleber.

Anschließend wird der Wafer 1 auf eine erste Tempe ratur gebracht, die dazu führt, daß der Fotolack 6 "ausgeheizt" wird, das heißt, er verdampft.

Dann werden die Bauteile 2 auf eine zweite Tempera tur gebracht, die zum Aufschmelzen der Kleber 8 und 11 führt, so daß sich aus den Granulaten der beiden Kleber eine durchgehende Kleberschicht bildet.

Gemäß Fig. 5 können dann die einzelnen Bauelemente 2 durch Zersägen des Wafers 1 separiert werden.

Um nun - gemäß Fig. 6 - ein Bauteil 2 auf einem mit Leiterbahnstruktur 12 versehenes Substrat 13 zu be festigen, wird zunächst das Bauteil 2 relativ zum Substrat derart justiert, daß die Anschlüsse 3 des Bauteils 2 entsprechenden Anschlußpunkten 14 der Leiterbahnstruktur 12 gegenüberliegen.

Nach dieser Justierung wird das Bauteil 2 auf das eine dritte Temperatur aufgeheizte Substrat 13 auf gesetzt, wobei die dritte Temperatur zum Aufschmel zen des zweiten Klebers 11, jedoch nicht zum Auf schmelzen des ersten Klebers 8, führt. Zum Beispiel besitzt das Substrat 13 eine Temperatur von etwa 150°C, so daß der bei niedriger Temperatur schmel zende Kleber 11 aufschmilzt und eine flächige ther misch leitende Klebverbindung zwischen dem Bauteil 2 und dem Substrat 13 entsteht. Dabei setzen die durch den ersten Kleber 8 gebildeten Kleberbumps auf den Anschlußpunkten 14 der Leiterbahnstruktur 12 des Substrats 13 auf. Es wird dann mittels eines Stempels eine zusätzliche Wärmemenge dem Bauteil 2 zugeführt, die zum Erreichen einer vierten Tempera tur führt, bei der der erste Kleber 8 aufschmilzt, was zum Beispiel bei ca. 190°C erfolgen kann, wo durch die Klebebumps aufschmelzen und ein elektri scher Kontakt zwischen den Anschlüssen 3 und den Anschlußpunkten 14 hergestellt wird.

Anschließend erfolgt ein Abkühlen der so gebildeten Schaltungsanordnung.

Analog kann der Kleberauftrag auch auf dem Substrat 13 in entsprechender Weise erfolgen. Überdies ist es auch möglich, daß in entsprechender Weise die Montage von Bauelementen die Kondensatoren, SMD- Quarzen, SMD-Widerständen usw. erfolgt (SMD = Sur face mounted device).

Claims

1. Klebverbindung zwischen einem elektri schen/elektronischen Bauteil und einem mit einer Leiter bahnstruktur versehenen Substrat, mit einem elektrisch leitenden, ersten Kleber, der mit Anschlüssen des Bauteils verbunden ist und mit einem elektrisch isolierenden, zweiten Kleber, der zwischen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats angeordnet ist, wobei die Kleber (8, 11) als Schmelzkleber ausgebildet sind und wobei sich der er ste Kleber (8) von den Anschlüssen (3) bis zu An schlußpunkten (14) der Leiterbahnstruktur (12) er streckt, dadurch ge kennzeichnet, daß die beiden Schmelzkleber (8, 11) unterschiedliche Erweichungstemperaturen aufweisen.

2. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Erwei chungstemperatur des ersten Klebers (8) größer als die Erweichungstemperatur des zweiten Klebers (11) ist.

3. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (11) eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.

4. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (11) Metalloxide für seine thermische Leit fähigkeit aufweist.

5. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Kleber (8) einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit aufweist.

6. Klebverbindung nach Anspruch 5, dadurch ge kennzeichnet, daß der Füllstoff Silber ist.

7. Verfahren zu Herstellung einer Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Substrat, wobei ein elektrisch leiten der, erster Kleber mit den Anschlüssen des Bauteils verbunden und ein elektrisch isolierender, zweiter Kleber zwischen einer Befestigungsfläche des Bau teils und einer Montagefläche des Substrats ange ordnet wird, wobei der erste Kleber (8) auf die Anschlüsse (3) und/oder auf Anschlußpunkte (14) der Leiterbahn struktur (12) aufgebracht wird, wobei der zweite Kle ber (11) auf der Befestigungsfläche (9) und/oder der Montagefläche (15) angeordnet wird, wobei dann ein relatives Justieren von Bauteil (2) und Sub strat (13) und ein Aufheizen bis zum Erreichen der Erweichungstemperaturen der als Schmelzkleber aus gebildeten Kleber (8, 11) erfolgt und wobei eine Verbindung des jeweils erweichten Klebers (8, 11) zwischen den Anschlüssen (3) und den Anschlußpunk ten (14) sowie der Befestigungsfläche (9) und der Montagefläche (15) entsteht, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Schmelzkleber (18, 11) verwendet werden, die unterschiedliche Erweichungstemperaturen aufweisen.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, daß das Bauteil (2) im wesentlichen ganz flächig mittels des ersten und des zweiten Klebers (8, 11) auf das Substrat (13) geklebt ist.

9. Verfahren nach einem der An sprüche 7 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf die die Anschlüsse (3) aufweisende Seite des Bauteils (2) ein Fotolack (6) oder dergleichen aufgebracht wird.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennn zeichnet, daß das Aufbringen des Fotolacks (6) durch ein Schleuderverfahren erfolgt.

11. Verfahren nach einem der An sprüche 9 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die die An schlüsse (3) abdeckenden Bereiche (7) des Fotolacks (6) zur Annahme eines klebrigen Zustands belichtet werden.

12. Verfahren nach An spruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß auf die kleb rigen Bereiche (7) der erste Kleber (8), vorzugs weise als Pulver oder Granulat aufgebracht, insbe sondere aufgerüttelt, wird.

13. Verfahren nach einem der An sprüche 9-12, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend der die Befestigungsfläche (9) abdeckende Anteil (10) des Fotolacks (6) zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet wird.

14. Verfahren nach An spruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß auf den kleb rigen Anteil (10) der zweite Kleber (11), vorzugs weise als Pulver oder Granulat, aufgebracht, insbe sondere aufgerüttelt, wird.

15. Verfahren nach einem der An sprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) auf eine erste Temperatur gebracht wird, die zum Verdampfen des Fotolacks (6) führt, wobei diese erste Temperatur kleiner als die Aufschmelztempera tur der Kleber (8, 11) ist.

16. Verfahren nach An spruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) anschließend auf eine zweite Temperatur ge bracht wird, die zum Aufschmelzen der Kleber (8, 11) führt, so daß sich aus den Pulvern oder Granulaten eine durchgehende Kleberschicht bildet.

17. Verfahren nach An spruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Ju stierung das Bauteil (2) auf das auf eine dritte Temperatur aufgeheizte Substrat (13) aufgesetzt wird, wobei die dritte Temperatur zum Aufschmelzen des zweiten Klebers (11), jedoch nicht zum Auf schmelzen des ersten Klebers (8), führt.

18. Verfahren nach An spruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) auf eine vierte Temperatur aufgeheizt wird, die zum Aufschmelzen des ersten Klebers (8) führt.

19. Verfahren nach An spruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß dem Bauteil (2) über einen Stempel die zusätzliche Wärmemenge zum Erreichen der vierten Temperatur zugeführt wird.

20. Verfahren nach einem der An sprüche 7 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß sich die An schlüsse (3) innerhalb des Umrisses des Gehäuses des Bauteils (2), insbesondere an der Gehäuseunter seite (4), befinden.