DE402860C - Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von KondensatorenInfo
- Publication number
- DE402860C DE402860C DED40257D DED0040257D DE402860C DE 402860 C DE402860 C DE 402860C DE D40257 D DED40257 D DE D40257D DE D0040257 D DED0040257 D DE D0040257D DE 402860 C DE402860 C DE 402860C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- assignments
- core
- capacitor
- capacitors
- soft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 5
- 241000530268 Lycaena heteronea Species 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
- Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren. Für diese Anmeldung ist gemäß dem Unionsvertrage vom z. Juni 191 > die Prioritiit auf Grund der Anmeldung in den Vereinigten Staaten von Amerika vom i t. April igig beansprucht. Die Erfindung bezieht sich auf eine Herstellung von Kondensatoren und betrifft im besonderen eine derartige Ausgestaltung einer Kondensatorplatte, daß eine innige Verbindung zwischen den Kondensatorplatten oder Belegungen und den zwischenliegenden Dielektrikumplatten hergestellt werden kann, und daß die Verluste in der Kapazität vermieden werden, welche auftreten können, wenn geringe Zwischenräume, Luftblasen o. dgl. zwischen den Belegungen und den Dielektriken vorhanden sind. Gleichfalls werden die Veränderungen der Kapazitäten beseitigt, die sich aus der Unregelmäßigkeit solcher Zwischenräume in den Elementen des Kondensators. ergeben. Ein weitererGegenstand derErfindung besteht darin, eine Kondensatorbelegung herzustellen, welche so zäh und dauerhaft ist, daß die Enden der Belegung als Verbindungsklemmen für den Kondensator benutzt werden können, ohne daß die Gefahr auftritt, daß die Belegung beschädigt wird, wenn die Anschlußteile zwecks Herstellung der elektrischen Verbindungen gebogen oder ergriffen werden. Weitere Eigentümlichkeiten und Vorteile der Erfindung werden in der nachfolgenden Beschreibung besonders hervorgehoben werden. In den Abbildungen ist die Erfindung in einem Ausführungsbeispiel wiedergegeben.
- Abb. i ist ein Querschnitt durch einen Teil eines Kondensators, welcher gemäß der Erfindung ausgeführt ist. Die Dicke der Dielektriken und Belegungen ist dabei der Anschaulichkeit halber stark übertrieben.
- Abb. a ist eine Aufsicht auf den Kondensator nach Abb. i.
- Gemäß den Abbildungen wird die Erfindung bei einem Kondensator gebräuchlicher Hauart beschrieben, welcher aus einer Mehrzahl von Belegungen, die in der Folge stets das Bezugszeichen i erhalten, besteht, wobei diese Belegungen durch Isolierplatten z aus Glimmer o. dgl. getrennt sind. Bei der vorliegenden Form sind abwechselnd die Belegungen i miteinander parallel geschaltet, und zwar in solcher `'reise, daß die Endteile 3 der Belegungen abwechselnd zu beiden Seiten des Kondensators herausragen derart, daß diese hervorspringenden Teile leicht verlötet oder in anderer Weise miteinander verbunden werden können. Die Erfindung beschränkt sich naturgemäß nicht auf einen Kondensator dieser Ausführung, sondern läßt sich bei allen anderen denkbaren Ausführungen anwenden.
- Um eine innige Berührung und Vereinigung zwischen den Belegungen und Dielektriken zu erreichen, werden die Flächen der Belegungen weicher als der Hauptkörper gemacht. Nachdem die Belegungen und Dielektriken vereinigt sind, wird auf das Kondensatorpaket ein außerordentlich hoher Druck, vorzugsweise ein solcher von mehreren hundert Atmosphären, aufgebracht. Der Druck muß so groß sein, daß die einander gegenüberliegenden Flächen der Belegungen und der Dielektriken innig miteinander vereinigt und in absolute Verbindung miteinander gebracht werden. Wird z. B. Glimmer als Dielektrikum verwendet, so wird seine faserige und in geringen Grenzen unregelmäßige Oberfläche in absoluter Verbindung mit der Belegung eingebettet werden, so daß geringe Zwischenräume oder Höhlungen zwischen beiden Teilen nicht mehr vorhanden sind.
- Wenn nämlich diese erwähnten Höhlungen oder Zwischenräume bei einem Kondensator vorhanden sind, so wird die Kapazität auf Grund der an diesen Stellen bestehenden größeren Entfernung zwischen dem Dielektrikum und der Belegung herabgedrückt werden, und die . Endkapazität der verschiedenen Elemente wird durch die Unregelmäßigkeiten solcher Höhlungen sich verändern. Ferner entsteht immer dann, wenn das dielektrische Medium nicht gleichförmig ist, an einzelnen Stellen ein Dielektrikum, welches nur aus Glimmer besteht und an anderen Stellen ein Dielektrikum, welches aus Glimmer und Luft oder aus Glimmer und der Imprägniermasse besteht, wenn letztere verwendet wird. Auch diese Erscheinung ruft, wie allgemein bekannt, Veränderungen in der Kapazität hervor. Wenn dagegen auf das Paket ein genügend großer Druck aufgebracht wird und die Oberfläche der Belegungen so beschaffen ist, daß sie sich an die Oberflächen der Dielektriken anschmiegen kann, so können die vorgenannten Übelstände nicht auftreten.
- Gemäß dem in den Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiel wird die nachgiebige oder weiche Oberfläche der Belegungen dadurch erhalten, daß eine Kompositionsbelegung hergestellt wird, deren Kern oder mittlerer Teil q. aus relativ festem Material, wie z. B. Kupfer, besteht, während für die Seitenflächen, die durch Flächen 5 dargestellt sind, ein weiches, nachgiebiges Material, z. B. Folie, verwendet wird. Durch Anwendung eines hohen Druckes auf die aufeinandergelegten Elemente des Kondensators kann die Folienauflage der Belegungen sich in die Oberfläche der Dielektriken einbetten und in einen innigen Kontakt und Verbindung mit derselben an allen Punkten kommen. Durch die gleiche Preßoperation werden auch die Kupfer- und Folienoberflächen miteinander in innige Berührung und homogene Verbindung gebracht. Der relativ feste Kern der Belegungen dagegen ergibt eine Bauart, bei welcher die Elemente keine Veränderungen hinsichtlich der Form oder des Werfens bei der praktischen Benutzung erfahren.
- Wenn die entsprechenden Belegungen parallel geschaltet werden sollen, wie dies in Abb. i dargestellt ist, verwendet man zweckmäßig Zwischenlagen 5 von solcher Abmessung, daß diese nicht über die Dielektriken hinausragen, während der zentrale Teil oder Kern ,4 jeder Pelegung aus dem Paket hinausragt, so daß die vorspringenden Enden 3 jedes Kernes miteinander verbunden werden können.
- Wenn Belegungen dieser Art verwendet werden, so wird der Vorteil der- weichen Oberfläche der Folien aufrechterhalten, und es werden gleichzeitig Anschlußstücke für die Kondensatorbelegungen geschaffen, die aus zähem und dauerhaftem Material bestehen und für die Anschluß- oder Montagearbeiten ohne Gefahr des Abbrechens o. dgl. verarbeitet oder gebogen werden können.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß die Belegungen aus einem festen Metallkern und einem diesen Kern überziehenden weichen Metall bestehen, so daß mit Hilfe der nachgiebigen und weichen Oberflächen der Belegungen eine homogene, innige Verbindung zwischen den Belegungen und den Dielektriken erzielt wird, wenn die in richtiger Reihenfolge geschichteten Kondensatorpakete einem Druck von mehreren Tausend Pfund unterworfen werden.
- 2. Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern der Belegungen aus einer massiven Kupferplatte besteht, während der weiche Überzug der Kerne aus Folien gebildet wird.
- 3. Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern der Belegungen zum Zwecke der Montage und Verbindungsanschlüssen aus dem Kondensatorpaket herausragt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US402860XA | 1919-04-11 | 1919-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE402860C true DE402860C (de) | 1924-09-22 |
Family
ID=21910160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DED40257D Expired DE402860C (de) | 1919-04-11 | 1921-08-25 | Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE402860C (de) |
GB (1) | GB141690A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1087279B (de) * | 1952-12-06 | 1960-08-18 | Siemens Ag | Verfahren zur Rauhung von mehrschichtigen Ventilmetallfolien fuer Elektrolytkondensatoren |
-
1920
- 1920-04-01 GB GB9486/20A patent/GB141690A/en not_active Expired
-
1921
- 1921-08-25 DE DED40257D patent/DE402860C/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1087279B (de) * | 1952-12-06 | 1960-08-18 | Siemens Ag | Verfahren zur Rauhung von mehrschichtigen Ventilmetallfolien fuer Elektrolytkondensatoren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB141690A (en) | 1921-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0627760A1 (de) | Mehrfach-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
CH661245A5 (de) | Durch verloeten von mehreren aus aluminiumlegierungen bestehenden schichten gebildeter flaechiger verbundwerkstoff. | |
DE19953162A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Thermistor-Chips | |
DE102016226231A1 (de) | Isolierte sammelschiene, verfahren zum herstellen einer isolierten sammelschiene und elektronisches gerät | |
DE2314674A1 (de) | Elektrische spannungsvervielfacherkaskade | |
WO2016206685A1 (de) | Multilayer-platine und verfahren zu deren herstellung | |
CH662206A5 (de) | Elektroblech zur herstellung von lamellierten eisenkernen fuer statische oder dynamische elektrische maschinen. | |
DE102004014157B4 (de) | Thermistor vom Laminattyp mit positivem Temperaturkoeffizienten | |
DE402860C (de) | Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren | |
DE2746591C2 (de) | Elektrischer Kondensator | |
DE102014106303A1 (de) | Spule | |
DE1209215B (de) | Sekundaerelektronenvervielfacher und Verfahren zur Herstellung des Vervielfachers | |
DE2543079C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Trockenelektrolytkondensatoren | |
DE939943C (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Kondensatoren | |
EP0393496A2 (de) | Aus Kupfer- und Keramikschichten bestehendes Substrat für Leiterplatten elektrischer Schaltungen | |
DE3211540A1 (de) | Miniaturisierte stromschiene hoher kapazitanz und verfahren zur herstellung derselben | |
DE102004003523B4 (de) | Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1945084C3 (de) | Folie aus einem Isoliermaterial, In die Körner aus einem elektronisch wirksamen Material eingebettet sind | |
DE933578C (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Trockengleichrichter | |
DE102022200931A1 (de) | Folienkondensator mit integriertem Wärmeableitelement und Verfahren für dessen Herstellung | |
DE2507918A1 (de) | Regenerierfaehiger elektrischer kondensator, insbesondere stapel- oder schichtkondensator | |
EP1113712B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen | |
DE2742322C2 (de) | Elektrische Spannungsvervielfacherkaskade | |
DE1665131C3 (de) | Keramikkondensator | |
DE3038610C2 (de) |