DE3912891A1 - Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte - Google Patents
Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarteInfo
- Publication number
- DE3912891A1 DE3912891A1 DE3912891A DE3912891A DE3912891A1 DE 3912891 A1 DE3912891 A1 DE 3912891A1 DE 3912891 A DE3912891 A DE 3912891A DE 3912891 A DE3912891 A DE 3912891A DE 3912891 A1 DE3912891 A1 DE 3912891A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- prepaid card
- contacting
- card body
- circuit system
- mounting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 241000239290 Araneae Species 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 22
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung zur
Kontaktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems
für eine Wertkarte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine derartige Montagevorrichtung ist beispielsweise aus der
DE-OS 31 23 198 bekannt. Eine solche Montagevorrichtung ist
nach Art einer sogenannten Mikropack-Bauform aufgebaut, bei der
auf einer Trägerfolie fingerförmige Leiterbahnen vorgesehen sind,
die jeweils mit einem Ende elektrisch leitend mit jeweils einem
Anschluß auf dem Schaltkreissystem verbunden sind, wobei sich
das Schaltkreissystem an den freien Enden freitragend aufgehängt
in einer Ausnehmung in der Trägerfolie befindet. Die Leiterbah
nen ragen mit ihren anderen Enden frei in Ausnehmungen in der
Trägerfolie hinein.
In Weiterverarbeitung dieser Montagevorrichtung werden die in
die Ausnehmungen hereinragenden Enden der Leiterbahnen durch die
Ausnehmungen und auf der von der Kontaktierungsseite des Halb
leitersystems abgewandten Seite weiter auf die Oberfläche der
Trägerfolie gebogen.
Die so entstandene Einheit kann als Ganzes in eine Ausnehmung
eines Wertkartenkörpers eingesetzt werden, welcher sodann an
seiner Ober- und Unterseite mit einer Deckfolie abgedeckt wird.
Die im obenbeschriebenen Sinne abgebogenen Enden der Leiterbah
nen, welche bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers bzw.
der Deckfolie liegen, bilden Außenkontakte für ein Lesegerät.
Auch auf der von der Außenkontakt-Seite abgewandten Seite des
Wertkartenkörpers bzw. der darauf befindlichen Deckfolie schließt
die Montagevorrichtungs-Einheit bündig mit dieser Seite des Wert
kartenkörpers bzw. der Deckfolie ab. Auf diese Weise entsteht
eine gleichförmig dicke Wertkarte, auf deren einer Seite die
Außenkontakte zur Kontaktgabe mit einem Wertkarten-Lesegerät
freiliegen.
Bei einer derartigen Montagevorrichtung ist der Biegevorgang für
die Leiterbahnen relativ aufwendig, da sie durch die Trägerfolie
hindurch und um sie herum gebogen werden müssen. Darüber hinaus
eignet sich eine derartige Form einer Montagevorrichtung nicht für
einen unmittelbaren Schutz vor Entladungen, die sich durch die
Benutzung der Wertkarte aufgrund von statischen Ladungen ergeben
können. Um diesen Schutz zu gewährleisten, ist eine zusätzliche
Leiterbahn in Form eines sogenannten Masserings erforderlich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mon
tagevorrichtung oder in Rede stehenden Art anzugeben, bei der
die Außenkontakte für ein Wertkarten-Lesegerät in einfacher Wei
se bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers liegend reali
sierbar sind und sich darüber hinaus durch ihre Formgebung inner
halb einer Kontaktierungsspinne in einfacher Weise für die Reali
sierung eines Schutzes gegen statische Entladungen eignen.
Diese Aufgabe wird bei einer Montagevorrichtung der eingangs ge
nannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnen
den Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der
Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht einer erfindungsgemäßen Mon
tagevorrichtung mit bereits einkontaktiertem integrierten Schalt
kreissystem;
Fig. 2 einen Schnitt in einer Ebene II-II in Fig. 1 mit einer Aus
führungsform einer Einbettung der Montagevorrichtung in einen
Wertkartenkörper;
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der Einbettung einer Montage
vorrichtung in einen Wertkartenkörper.
Gemäß den Fig. 1 und 2 wird bei einer Montagevorrichtung zur Kon
taktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems
für eine Wertkarte eine metallische Kontaktierungsspinne mit Kon
taktierungsfingern verwendet, deren eines Ende 2 flachig ver
größert ist und als Außenkontakt für die Kontaktgabe zu einem
nicht dargestellten Wertkarten-Lesegerät dient. Enden 4 dieser
Kontaktierungsfinger dienen zur elektrisch leitenden Verbindung
mit jeweils einem (nicht dargestellten) Anschluß auf einem inte
grierten Schaltkreissystem 1. In einem Teil der Montagevorrich
tung nach Fig. 1 sind schematisch gestrichelt Verbindungstege 20
dargestellt, welche die Kontaktierungsspinne zusammenhalten und
nach der Einkontaktierung des Halbleitersystems abgetrennt werden.
Erfindungsgemäß weisen die die Außenkontakte 2, 3 bildenden
freien Enden der Kontaktfinger topfförmige Prägungen 3 auf, deren
Form aus Fig. 2 genauer ersichtlich ist. Sie erheben sich soweit
über die Kontaktierungsfingerebene, daß sie bei Einbettung der
Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4
und einer anhand von Fig. 2 noch zu erläuternden Trägerfolie 5 in
einen Wertkartenkörper bündig in einer Oberfläche dieses Wert
kartenkörpers liegen.
Gemäß Fig. 2 ist die Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 mit dem an den
Enden 4 einkontaktierten Halbleitersystem 1 an einer Trägerfolie
5 derart befestigt, daß die Kontaktierungsfinger mit ihren die
Außenkontakte 2, 3 bildenden freien Enden fest auf der Trägerfo
lie 5 aufsitzen und das Halbleitersystem sich in einer Ausneh
mung 6 der Trägerfolie 5 befindet.
Als Material für die Trägerfolie 5 kommt in spezieller Ausge
staltung der Erfindung ein dem Material eines in Fig. 2 lediglich
teilweise dargestellten Wertkartenkörpers 9 entsprechendes Ma
terial in Betracht, bei dem es sich beispielsweise um PVC handeln
kann. Dadurch wird gewährleistet, daß bei einem Verschweißen von
Trägerfolie 5 und Wertkartenkörper 9 eine homogene feste Verbin
dung entsteht, weil die Materialien der Trägerfolie 5 und des
Wertkartenkörpers 9 sich gut miteinander verbinden lassen.
Die Befestigung der Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 auf der Träger
folie 5 wird mittels eines Klebers durchgeführt, der insbeson
dere elektrisch leitfähig ist und in Anpassung an die Eingangs
widerstände des Schaltkreissystems einen so hohen Widerstand
besitzt, daß er die Kontaktierungsfinger der Kontaktierungsspin
ne 2, 3, 4 hochohmig kurzschließt. Dadurch ist ein ausgezeichne
ter Schutz des Schaltkreissystems 1 gegen statische Entladungen
gewährleistet. Eine derartige Ausgestaltung ist insbesondere vor
teilhaft, weil keine zusätzlichen Maßnahmen, etwa eine zusätzli
che Leiterbahn in Form eines Masserings, erforderlich sind, um
den Schutz des integrierten Schaltkreissystems zu realisieren.
Durch eine gestrichelte Linie schematisch dargestellt ist in
Fig. 2 weiterhin eine Abdeckung 8 des Schaltkreissystems 1 mit
den Kontaktierungsstellen an den Enden 4 der Kontaktierungsspinne
2, 3, 4, was beispielsweise mittels eines Lacks oder eines Kunst
stoffs erfolgen kann.
Die vorstehend erläuterte Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kon
taktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 kann in einfacher
Weise in einer Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 eingesetzt
werden. Fig. 2 zeigt dabei speziell eine Ausführungsform, bei der
die Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 durchgehend ausgebildet
ist und der Wertkartenkörper 9 und die in ihn eingebettete Ein
heit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und
Trägerfolie 5 an der Ober- und Unterseite durch jeweils eine
Deckfolie 11 abgedeckt ist. Die untere Deckfolie 11 wird dabei
zusätzlich als Träger für die Einheit aus Schaltkreissystem 1,
Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie 5 verwendet. Die
Dicke der Einheit aus Schaltkreissystem 1, Kontaktierungsspinne
2, 3, 4 und Trägerfolie 5 ist so gewählt, daß sie bei Einbetten
in den Wertkartenkörper 9 und der Abdeckung mit den Deckfolien
11 im vorbeschriebenen Sinne bündig mit der Außenseite der Deck
folie 11 an der Oberseite abschließen, d. h., die topfförmigen
Prägungen 3 der Außenkontakte 2, 3 greifen derart in eine Aus
nehmung 12 der Deckfolie 11 an der Oberseite ein, daß sie bündig
mit der dieser abschließen. Auf diese Weise entsteht insgesamt
eine Wertkarte gleichförmiger Dicke, an deren einer Seite die
Außenkontakte 2, 3 mit ihren topfförmigen Prägungen 3 freiliegen.
Eine weitere Ausführungsform der Einbettung der Einheit aus
Halbleitersystem 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 und Trägerfolie
5 ist in Fig. 3 dargestellt. Dabei ist die Ausnehmung 10 im Wert
kartekörper 9 nicht durchgehend sondern einseitig geschlossen
ausgebildet. Ein Ausnehmungsboden 13 wirkt dabei entsprechend
wie die untere Deckfolie 11 nach Fig. 2 als Träger für die Ein
heit aus Halbleitersystem 1, Kontaktierungspinne 2, 3, 4 und Trä
gerfolie 5. Dabei ist die vom Ausnehmungsboden 13 abgewandte
Seite des Wertkartenkörpers 9 und die in der Ausnehmung 10 ein
gebettete Einheit mit einer Deckfolie 11 abgedeckt, mit deren
Außenseite die topfförmigen Prägungen 3 der Außenkontakte 2, 3
bündig abschließen. Im übrigen entspricht diese Ausführungsform
der Ausführungsform nach Fig. 2. Sie ist daher in Fig. 3 lediglich
teilweise dargestellt, wobei zur Erläuterung der mit denjenigen
nach Fig. 2 übereinstimmenden Elemente auf die Ausführungen zu
Fig. 2 Bezug genommen werden kann.
Claims (7)
1. Montagevorrichtung zur Kontaktierung und zum Einbau eines
integrierten Schaltkreissystems (1) für eine Wertkarte, bei der
eine metallische Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) mit Kontaktierungs
fingern Verwendung findet, die jeweils mit einem Ende (4) elek
trisch leitend mit jeweils einem Anschluß auf dem Schaltkreis
system (1) verbunden sind und deren anderes Ende jeweils einen
Außenkontakt (2, 3) für ein Wertkarten-Lesegerät bilden, und bei
der die Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) auf einer Trägerfolie (5)
befestigt ist, welche eine Ausnehmung (6) zur Aufnahme des
Schaltkreissystems (1) aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Außen
kontakte (2, 3) eine topfförmige Prägung (3) aufweisen, die
sich soweit über die Kontaktierungsfingerebene erhebt, daß sie
bei Einbettung der Einheit aus Schaltkreissystem (1), Kontak
tierungsspinne (2, 3, 4) und Trägerfolie (5) in einen Wertkarten
körper (9) bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers (9)
liegen.
2. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß als Material
für die Trägerfolie (5) ein dem Material des Wertkartenkörpers
(9) entsprechendes Material, beispielsweise PVC Verwendung fin
det.
3. Montagevorrichtung nach Anspruch 1 und/oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Befesti
gung der Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) auf der Trägerfolie (5)
mittels eines Klebers (7) durchgeführt wird.
4. Montagevorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber
(7) elektrisch leitfähig und in Anpassung an die Eingangswider
stände des Schaltkreissystems (1) einen so hohen Widerstand be
sitzt, daß er die Kontaktierungsfinger hochohmig kurzschließt.
5. Montagevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke
der Einheit aus Schaltkreissystem (1), Kontaktierungsspinne (2,
3, 4) und Trägerfolie (5) so gewählt ist, daß sie bei Einbettung
in eine Ausnehmung (10) im Wertkartenkörper (9) bei Abdeckung
wenigstens einer Seite des Wertkartenkörpers (9) und der in des
sen Ausnehmung eingebetteten Einheit mit einer Deckfolie (11)
auf der Oberfläche, in der die topfförmigen Prägungen (3) der
Außenkontakte (2, 3) liegen, bündig mit der Außenseite der Deck
folie (11) abschließt.
6. Montagevorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ausneh
mung (10) des Wertkartenkörpers (9) durchgehend ausgebildet ist,
und die Ober- und Unterseite des Wertkartenkörpers mit jeweils
einer Deckfolie (11) abgedeckt ist.
7. Montagevorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ausneh
mung (10) des Wertkartenkörpers (9) einseitig geschlossen ist,
ein Ausnehmungsboden (13) als Träger für die Einheit aus Schalt
kreissystem (1), Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) und Trägerfolie
(5) dient und die vom Ausnehmungsboden (13) abgewandte Seite
des Wertkartenkörpers (9) und die in der Ausnehmung (10) einge
bettete Einheit mit einer Deckfolie (11) abgedeckt ist, mit deren
Außenseite die topfförmigen Prägungen (3) der Außenkontakte (2,
3) bündig abschließen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912891A DE3912891A1 (de) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912891A DE3912891A1 (de) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3912891A1 true DE3912891A1 (de) | 1990-11-08 |
Family
ID=6379005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3912891A Withdrawn DE3912891A1 (de) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3912891A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0747955A2 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Deutsche Telekom AG | Hybridschaltung und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE19639025A1 (de) * | 1996-09-23 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
WO1999028969A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
EP2824704A1 (de) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | Gemalto SA | Elektronisches Modul und sein Herstellungsverfahren |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1812009B2 (de) * | 1967-12-19 | 1976-12-02 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) | Schutzvorrichtung fuer einen feldeffekttransistor mit isolierter steuerelektrode |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
DE3118298A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein |
DE3130324A1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
FR2520541A1 (fr) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Flonic Sa | Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede |
DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
EP0065437B1 (de) * | 1981-04-30 | 1985-07-03 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Schutzanordnung für elektronische Schaltungen, wie integrierte Schaltungen, gegen elektrostatische Ladungen |
EP0209791A2 (de) * | 1985-07-10 | 1987-01-28 | Casio Computer Company Limited | Karte mit elektronischem Speicher |
DE3528687A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte |
DE3631947A1 (de) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Ruf Kg Wilhelm | Leiterbahnplatte |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
EP0297991A1 (de) * | 1987-07-02 | 1989-01-04 | CP8 Transac | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Mikroschaltungskarte |
-
1989
- 1989-04-19 DE DE3912891A patent/DE3912891A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1812009B2 (de) * | 1967-12-19 | 1976-12-02 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) | Schutzvorrichtung fuer einen feldeffekttransistor mit isolierter steuerelektrode |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
EP0065437B1 (de) * | 1981-04-30 | 1985-07-03 | COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) | Schutzanordnung für elektronische Schaltungen, wie integrierte Schaltungen, gegen elektrostatische Ladungen |
DE3118298A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein |
DE3130324A1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
FR2520541A1 (fr) * | 1982-01-22 | 1983-07-29 | Flonic Sa | Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede |
DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
EP0209791A2 (de) * | 1985-07-10 | 1987-01-28 | Casio Computer Company Limited | Karte mit elektronischem Speicher |
DE3528687A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte |
DE3631947A1 (de) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Ruf Kg Wilhelm | Leiterbahnplatte |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
EP0297991A1 (de) * | 1987-07-02 | 1989-01-04 | CP8 Transac | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Mikroschaltungskarte |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NL-Z: VAN DER DRIFT, A., et al: Kristallschal- tungen mit leitenden Verbindungen auf Band. In: Philips technische Rundschau, 34. Jg., 1974/75, Nr. 4, S. 73-84 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0747955A2 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-11 | Deutsche Telekom AG | Hybridschaltung und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE19520676A1 (de) * | 1995-06-07 | 1996-12-12 | Deutsche Telekom Ag | Hybridschaltung und Verfahren zur Herstellung derselben |
EP0747955A3 (de) * | 1995-06-07 | 1999-04-14 | Deutsche Telekom AG | Hybridschaltung und Verfahren zur Herstellung derselben |
DE19639025A1 (de) * | 1996-09-23 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
DE19639025C2 (de) * | 1996-09-23 | 1999-10-28 | Siemens Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
US6313524B1 (en) | 1996-09-23 | 2001-11-06 | Infineon Technologies Ag | Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate |
WO1999028969A1 (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
US6124546A (en) * | 1997-12-03 | 2000-09-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit chip package and method of making the same |
EP2824704A1 (de) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | Gemalto SA | Elektronisches Modul und sein Herstellungsverfahren |
WO2015004027A1 (fr) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Gemalto Sa | Module electronique et son procede de fabrication |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19710514C2 (de) | Steckkarte für elektronische Geräte | |
DE3535791C2 (de) | ||
DE4417088C2 (de) | Kontaktiersystem für Chipkarten | |
DE3330871C2 (de) | ||
DE2731050A1 (de) | Verbindungsklemme | |
DE69220601T2 (de) | Schichtwiderstand | |
DE2401463C3 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE2253786A1 (de) | Gehaeuse fuer elektrische bauelemente | |
WO1997044823A1 (de) | Trägerelement für einen halbleiterchip | |
WO2000004491A1 (de) | Biometrischer sensor und verfahren zu dessen herstellung | |
DE102004045896B4 (de) | Transponder mit Antenne und Flip-Chip-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3912891A1 (de) | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte | |
DE4325458A1 (de) | Trägerelement für einen IC-Baustein | |
DE3736833C2 (de) | ||
DE3036371A1 (de) | Hybridschaltungspackung | |
DE19548073C1 (de) | IC-Karte | |
EP1738294B1 (de) | Smart card connector insbesondere mit schirmeinrichtung | |
DE3815517A1 (de) | Dichtung fuer ein elektromagnetische strahlung abschirmendes gehaeuse | |
EP0071917B1 (de) | Elektrisches Bauelement, Bauelementegruppe oder integrierte Schaltung, deren aktiver Teil auf einem Metallträger aufgebracht ist und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE19631166C2 (de) | Chipkarte | |
DE102021124327A1 (de) | Elektrisches Kontaktelement | |
DE29720210U1 (de) | Vorrichtung zur Messung des Ölstandes in der Brennkraftmaschine eines Kraftfahrzeuges | |
LU500674B1 (de) | Elektrisches Kontaktelement | |
DE3316314C2 (de) | ||
AT1695U1 (de) | Schaltanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |