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DE3856001T2 - Polymere mit Dihydrotriazinringen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendungen - Google Patents

Polymere mit Dihydrotriazinringen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendungen

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DE3856001T2
DE3856001T2 DE3856001T DE3856001T DE3856001T2 DE 3856001 T2 DE3856001 T2 DE 3856001T2 DE 3856001 T DE3856001 T DE 3856001T DE 3856001 T DE3856001 T DE 3856001T DE 3856001 T2 DE3856001 T2 DE 3856001T2
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DE
Germany
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schiff
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compound
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molecule
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DE3856001T
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Hideki Asano
Tohru Koyama
Toshikazu Narahara
Akio Nishikawa
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Priority claimed from JP21785187A external-priority patent/JPH07116295B2/ja
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Description

    Gebiet der Erfindung und Stand der Technik Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schiffsche Verbindung, die eine oder zwei endständige Cyanatgruppen im Molekül aufweist und bei Erwärmen ein Polymer mit hervorragender wärmebeständigkeit bildet. Die Erfindung betrifft auch ein Polymer mit Dihydrotriazinringen, das aus der Schiffschen Verbindung gebildet wird, und ferner ein Verfahren zur Herstellung des Polymers und Anwendungen des Polymers.
    • Stand der Technik
  • Auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten und der elektrischen Vorrichtungen und Geräte gibt es eine Entwicklung hin zu höheren Dichten und höherer zuverlässigkeit und außerdem zu geringeren Größen, geringeren Gewichten und höherer Leistungsfähigkeit. Um dies zu erzielen, gibt es einen wachsenden Bedarf an organischen Materialien, die in gehärtete Produkte mit hervorragender Wärmebeständigkeit und kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten umgewandelt werden können und die hervorragend hinsichtlich Formbarkeit und Verarbeitbarkeit sind (härtbar bei niedrigen Temperaturen und mit der Eigenschaft eines großen Fließvermögens). Bisher sind Materialien auf der Basis von N-substituierten Maleinimiden untersucht worden, um diesen Bedarf zu erfüllen.
  • Materialien auf der Basis von N-substituierten Maleinimiden weisen jedoch eine Anzahl von Problemen auf, die gelöst werden müssen und darin bestehen, daß die Härtungstemperaturen dieser Materialien einen recht hohen Wert von mindestens 200ºC aufweisen, daß die Haftungseigenschaften gegenüber anorganischen Materialien und Metallen schlecht sind, daß die Löslichkeiten in Lösungsmitteln gering sind, daß die Streckbarkeit oder Dispergierbarkeit in Beschichtungsmaterialien und dergl. beschränkt ist und daß sie hinsichtlich der wärmebeständigkeit schlechter als Imide vom Kondensattyp sind. Die Entwicklung von N-substituierten Maleinimidmaterialien ist also nicht in befriedigender Weise vorangekommen. Andererseits sind in den letzten Jahren Anwendungen von Materialien auf der Basis von Imiden mit endständigen Ethinylgruppen im Zusammenhang mit Laminaten und Klebstoffen untersucht worden. Es bestehen jedoch ebenfalls Probleme hinsichtlich der Fließeigenschaften dieser Materialien zum Zeitpunkt der Formung oder Härtung.
  • US-Patent 4 178 430 beschreibt eine Schiffsche Verbindung mit endständigen Ethinylgruppen. Diese Verbindung weist aromatische Ringe auf und bildet beim Erwärmen ein Polymer mit wiederkehrenden Acetylen-Acetylen- oder en-in-Bindungen in der Nolekülkette. Entsprechend diesem Patent eignet sich dieses Polymer als Leiter oder Halbleiter. Ferner kann ein Gemisch aus dem Polymer mit Silberpulver als ein guter Leiter verwendet werden. Daher ist es zweifelhaft, dieses Polymer auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten und der elektrischen Geräte einzusetzen, auf dem ein Isolierwiderstand bei den zu verwendenden Materialien erforderlich ist. Dieses Polymer wird nach folgenden Reaktionen hergestellt: oxidative Kupplung thermische Polymerisation (niedrige Temperatur) Bildung von en-in-Bindungen thermische Polymerisation (hohe Temperatur)
  • Ein Nachteil der vorstehenden Materialien nach dem Stand der Technik besteht darin, daß es schwierig ist, erforderliche Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, Formbarkeit und Verarbeitbarkeit, sowie elektrisch isolierende Eigenschaften für Anwendungen auf elektronische Komponenten oder elektrische Geräte ausgewogen zu gestalten.
  • Insbesondere bei Polymeren auf Basis von N-substituierten Maleinimiden, die die führenden Materialien des Additionspolymertyps sind, besteht ein Nachteil darin, daß beim Versuch, die vorstehend genannten Eigenschaften dieser Polymere ausgewogen zu gestalten, eine gewisse Verschlechterung der Wärmebeständigkeit stets in Kauf genommen werden muß und es daher nicht ohne weiteres möglich ist, das ursprüngliche Ziel einer weiteren Verbesserung der Endprodukte hinsichtlich Leistungsfähigkeit und zuverlässigkeit durch Anwendung dieser modifizierten Polymere in ausreichender Weise zu erreichen.
    • Aufgaben und zusammenfassende Darstellung der Erfindung
  • Die Hauptaufgabe der Erfindung besteht darin, ein neues Material vom Additionspolymertyp bereitzustellen, mit dem die vorstehend genannten Probleme gelöst werden können.
  • Die vorstehenden und weitere Aufgaben der Erfindung können durch Ausführung der nachstehenden Aspekte der Erfindung gelöst werden.
  • Der erste Aspekt der Erfindung ist ein Polymer, das speziell Dihydrotriazinringe aufweist und das durch Erwärmen einer Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen im Molekül hergestellt wird, wobei die Verbindung durch die allgemeine Formel:
  • N C-O-Y&sub1;-N=HC-X&sub1;-CH=N-Y&sub2;-O-C N [I]
  • dargestellt wird, worin X&sub1; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • [P bezeichnet
  • (R&sub1; und R&sub2; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • -O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;-],
  • hat;
  • und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind.
  • Der zweite Aspekt der Erfindung ist ein Polymer, das speziell Dihydrotriazinringe aufweist und durch Erwärmen einer Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen im Molekül hergestellt wird, wobei die Verbindung durch die allgemeine Formel:
  • N C-O-Y&sub1;-CH N-X&sub2;-N=CH-Y&sub2;-O-C N [II]
  • dargestellt wird, worin X&sub2; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • substituiertes Phenylen,
  • [P bezeichnet
  • (R&sub1; und R&sub2; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • -O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;-],
  • (P ist wie vorstehend definiert),
  • hat; und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind.
  • Der dritte Aspekt der Erfindung ist ein Polymer, das speziell Dihydrotriazinringe aufweist und durch Erwärmen einer Schiffschen Verbindung/von Schiffschen Verbindungen mit einer Cyanatgruppe an einem Ende des Moleküls hergestellt wird, wobei die Verbindung(en) durch die allgemeine Formel:
  • X&sub3;-CH=N-Y&sub3;-O-C N [III]
  • und/oder die allgemeine Formel
  • X&sub3;-N=CH-Y&sub3;-O-C N [IV]
  • dargestellt wird/werden, worin X&sub3; die Bedeutung -H, C&sub1;-C&sub8;- Alkyl,
  • (R&sub1; bezeichnet -H, -F, -Cl, -Br, -CH&sub3;, -OH, NH&sub2;,
  • hat; und Y&sub3; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • [P bezeichnet
  • (m wie vorstehend), -O-, -CO-, -S-, -SO&sub2;-, (R&sub2; und R&sub3; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • hat.
  • Der vierte Aspekt der Erfindung ist eine Verbindung, die sich als Ausgangsmaterial für das Polymer entsprechend dem ersten Aspekt eignet, d. h. die Verbindung, die durch die vorstehende allgemeine Formel [I] dargestellt wird und eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweist.
  • Der fünfte Aspekt der Erfindung ist eine Verbindung, die sich als Ausgangsmaterial für das Polymer entsprechend dem zweiten Aspekt eignet, d. h. die Verbindung, die durch die vorstehende allgemeine Formel [II] dargestellt wird und eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweist.
  • Der sechste Aspekt der Erfindung ist eine Verbindung, die sich als Ausgangsmaterial für das Polymer entsprechend dem dritten Aspekt eignet, d. h. die Verbindung, die durch die vorstehende allgemeine Formel [III] oder [IV] dargestellt wird und eine Cyanatgruppe an einem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweist.
  • Der siebte Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Polymers mit Dihydrotriazinringen entsprechend der vorstehenden Definition, wobei das Verfahren das Erwärmen einer Verbindung, die durch die allgemeinen Formel [I] bis [IV] dargestellt wird, umfaßt.
  • Der achte Aspekt der Erfindung ist eine die molekulare Orientierung kontrollierende Beschichtung für eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung, wobei es sich bei der Beschichtung um einen organischen Film handelt, der auf einem transparenten elektrisch leitfähigen Film ausgebildet ist, wobei der organische Film ein Polymer umfaßt, das hauptsächlich aus 1,2 -Dihydro-1,3,5-triazinringen entsprechend der vorstehenden Definition aufgebaut ist.
  • Der neunte Aspekt der Erfindung ist ein harzversiegelter Typ einer Halbleitervorrichtung, die durch Bedecken mindestens der Oberfläche der Halbleiterkomponente mit einem gehärteten Harz hergestellt wird, wobei das gehärtete Harz ganz oder teilweise aus einem Polymer gebildet wird, das hauptsächlich aus 1,2-Dihydro-1,3,5-triazinringen entsprechend der vorstehenden Definition aufgebaut ist.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Fig. 1 ist ein Querschnitt einer Halbleitervorrichtung, die in einem erfindungsgemäßen Beispiel hergestellt wurde. Figg. 2 und 3 sind Querschnitte von Abschnitten von Halbleitervorrichtungen, die in Beziehung zur Erfindung stehen.
  • In den Figg. 1 bis 3 bedeutet:
  • 1...Leitungsdraht; 2...Halbleiter; 3...schützender Harzüberzug; 3-I...erster schützender Harzüberzug; 3-II... zweiter schützender Harzüberzug; 4-I...erste Verdrahtungsschicht; 4-II...zweite Verdrahtungsschicht; 5...Polyimidharz; 6...geformtes Harz; 7..thermisch oxidierter Film.
    • Ausführliche Darstellung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Die erfindungsgemäßen Verbindungen mit Schiffschen Bindungen werden im allgemeinen auffolgende Weise synthetisiert, wobei jedoch selbstverständlich keine Beschränkung darauf vorliegt.
  • Verbindungen, die durch die allgemeine Formel [I]
  • N C-O-Y&sub1;-N=HC-X&sub1;-CH=N-Y&sub2;-O-C N [I]
  • dargestellt werden, worin X&sub1; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • [P bezeichnet
  • (R&sub1; und R&sub2; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • -O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;-],
  • hat;
  • und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind; und die eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffschen Bindungen im Molekül aufweisen, können z. B. durch die nachstehenden Reaktionen synthetisiert werden:
  • worin X&sub1;, Y&sub1; und Y&sub2; den vorstehenden Definitionen entsprechen.
  • Verbindungen, die durch die allgemeine Formel
  • N C-O-Y&sub1;-CH=N-X&sub2;-N=CH-Y&sub2;-O-C N [II]
  • dargestellt werden, worin X&sub2; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • [P bezeichnet
  • (R&sub1; und R&sub2; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • -O-, -CO-, -S-, -SO&sub2;-
  • (P ist wie vorstehend definiert), oder hat; und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind; und die eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweisen, können z. B. durch die nachstehenden Reaktionen synthetisiert werden:
  • Schiffsche Verbindungen, die durch die allgemeine Formel
  • X&sub3;-CH=N-Y&sub3;-O-C N [III]
  • oder durch die allgemeine Formel
  • X&sub3;-N=CH-Y&sub3;-O-C N [IV]
  • dargestellt werden, worin X&sub3; die Bedeutung -H, C&sub1;-C&sub8;-Alkyl,
  • (R&sub1; bezeichnet -H, -F, -Cl, -Br, -CH&sub3;, -CF&sub3;, -OH, -NH&sub2;,
  • hat; und Y&sub3; die Bedeutung
  • (m ist eine ganze Zahl von 1 bis 12),
  • [P bezeichnet
  • (m wie vorstehend), -O-, -CO-, -S-, -SO&sub2;-,
  • (R&sub1; und R&sub2; sind gleich oder verschieden und bezeichnen jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • hat; und die eine Cyanatgruppe an einem Ende des Moleküls aufweisen, können durch Umsetzung der Verbindungen synthetisiert werden, die durch Umsetzung von monofunktionellen Aldehydverbindungen und Aminophenolverbindungen oder aliphatischen Aminoalkoholverbindungen in Lösungsmitteln bei Temperaturen von Raumtemperatur bis 100ºC, wie es durch die nachstehenden Reaktionsgleichungen 1 bis 6 erläutert wird, mit Halogencyanen (z. B. BrC N) in Gegenwart von tertiären Aminen erhalten werden.
  • Erfindungsgemäße Schiffsche Verbindungen, die durch die allgemeinen Formeln [I], [II], [III] oder [IV] dargestellt werden und endständige Cyanatgruppen aufweisen, können z. B. durch Umsetzung von Aldehydverbindungen mit Aminophenolverbindungen und anschließende Umsetzung der erhaltenen Schiffschen Verbindungen mit endständigen Cyanatgruppen mit Halogencyanen, wie Br-C N oder Cl-C N, in Gegenwart eines tertiären Amins, wie Triethylamin, synthetisiert werden. Ein weiteres synthetisches Verfahren umfaßt die Umsetzung eines Halogencyans mit Aminophenolverbindungen in einem Zustand, in dem deren Aminogruppen maskiert sind, und die Umsetzung der erhaltenen Aminocyanatverbindungen mit Aldehydverbindungen unter Bildung Schiffscher Bindungen. Es gibt in der vorliegenden Erfindung jedoch keine spezielle Beschränkung hinsichtlich des Verfahrens zur Synthese von Schiffschen Verbindungen mit endständigen Cyanatgruppen. Neben den vorstehenden Verfahren können beliebige geeignete Syntheseverfahren angewandt werden.
  • Aldehydverbindungen, die essentielle Bestandteile zur Synthese der erfindungsgemäßen Verbindungen der Formeln [I] bis [IV] sind, umfassen: aliphatische gesättigte Aldehyde, z. B. Formaldehyd, Acetaldehyd, Propionaldehyd, Butyraldehyd, Isobutyraldehyd, Valeraldehyd, Isovaleraldehyd, Pivalaldehyd, Caproaldehyd, Heptoaldehyd; Caprilaldehyd, Pelargonaldehyd, Capraldehyd, Undecylaldehyd, Lauraldehyd, Dodecylaldehyd und Stearaldehyd; aliphatische Dialdehyde, z. B. Glyoxal und Succinaldehyd; Ketoaldehyde, z. B. Methylglyoxal, Acetoacetaldehyd, Levulinaldehyd und Phenylglyoxal; aliphatische ungesättigte Aldehyde, z. B. Acrolein, Crotonaldehyd und Propiolaldehyd; aromatische Aldehyde, z. B. Benzaldehyd, o-Tolualdehyd, m-Tolualdehyd, p-Tolualdehyd, Salicylaldehyd, Cinnamaldehyd, α-Naphthoaldehyd, β-Naphthoaldehyd, Isophthalaldehyd, Terephthalaldehyd, Phthalaldehyd und 9, 10-Anthracencarboxyaldehyd; aromatische Dialdehyde, z. B. 9,10-Anthracendicarboxyaldehyd, 1,3-Diformylazulen (hergestellt entsprechend einem Verfahren, das in Polymer Letters, Bd. 2 (1964), S. 943 beschrieben wird); stickstoffhaltige heterocyclische Aldehyde, z B. Piperidin-2-aldehyd, Pyridin-2-aldehyd, Pyridin-3-aldehyd, Pyridin-4-aldehyd, Pyridin-2,6-dialdehyd, Pyridin-2,4- dialdehyd und Pyridin-3,5-dialdehyd; und weitere bekannte heterocyclische Aldehyde unter Einschluß von Furfural, 1,1'-Diformylferrocen (hergestellt nach dem Verfahren, das in Macromolecules, Bd. 1 (1968), S. 424 beschrieben wird) oder dergl.
  • Aminophenolverbindungen, die durch die Formeln H&sub2;N-Y&sub1;-OH oder H&sub2;N-Y&sub2;-OH dargestellt werden und die essentiell für die Synthese der erfindungsgemäßen Verbindungen der Formeln [I] bis [IV] sind, umfassen z. B. o-Aminophenol, m-Aminophenol, p-Aminophenol, außerdem isomere Aminocresole, isomere Aminoxylenole und eine Reihe von aliphatischen Aminoalkoholen, die durch die Formel
  • dargestellt werden.
  • Aldehydphenolverbindungen, die durch die Formel OHC-Y&sub1;- OH oder OHC-Y&sub2;-OH dargestellt werden, umfassen z. B. 2-Aldehydphenol, 3-Aldehydphenol, 4-Aldehydphenol, außerdem isomere Aldehydcresole, isomere Aldehydxylenole und eine Reihe von aliphatischen Aldehydalkoholen, die durch die Formel
  • dargestellt werden.
  • Es wird nun der siebte Aspekt der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben.
  • Aspekt 7 (a) der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Polymers, das hauptsächlich aus 1,2-Dihydro- 1,3,5-triazinringen besteht, aus einer Verbindung, die durch die allgemeine Formel [I]:
  • N C-O-Y&sub1;-N=HC-X&sub1;-CH=N-Y&sub2;-O-C N [I]
  • dargestellt wird, worin X&sub1; die Bedeutung
  • hat [worin in eine ganze Zahl von 1 bis 12 ist und P die Bedeutung
  • -O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;- hat (worin R&sub1; und R&sub2; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • bezeichnen)]; und die eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweist. Dieses Verfahren umfaßt das Erwärmen der Verbindung auf Temperaturen von 120 bis 180ºC, um sie umzusetzen.
  • Aspekt 7 (b) der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Polymers, das hauptsächlich aus 1,2-Dihydro- 1,3,5-triazinringen besteht, aus einer Verbindung, die durch die allgemeine Formel [II]:
  • N C-O-Y&sub1;-CH=N-X&sub2;-N=CH-Y&sub2;-O-C=N [II]
  • dargestellt wird, worin X&sub2; die Bedeutung
  • hat (worin m eine ganze Zahl von 1 bis 12 ist und P die Bedeutung
  • -O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;- hat (worin R&sub1; und R&sub2; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • bezeichnen)); und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind; und die eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehrere Schiffsche Bindungen im Molekül aufweist. Dieses Verfahren umfaßt das Erwärmen der Verbindung auf Temperaturen von 120 bis 180ºC, um sie umzusetzen.
  • Aspekt 7 (c) der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Polymers, das hauptsächlich aus l,2-Dihydro- 1,3,5-triazinringen besteht, aus einer Schiffschen Verbindung/Schiffschen Verbindungen, die durch die allgemeine Formel [III]:
  • X&sub3;-CH=N-Y&sub3;-O-C N [III]
  • und/oder die allgemeine Formel
  • X&sub3;-N-CH-Y&sub3;-O-C N [IV]
  • dargestellt wird/werden, worin X&sub3; die Bedeutung -H, C&sub1;-C&sub8;-Alkyl,
  • hat (worin R&sub1; die Bedeutung -H, -F, -Cl, -Br, -CH&sub3;, -CF&sub3;, -OH, -NH&sub2;,
  • hat); und Y&sub3; die Bedeutung
  • hat [worin m eine ganze Zahl von 1 bis 12 ist und P die Bedeutung
  • -O-, -CO-, -S-, -SO&sub2;-,
  • hat (worin R&sub1; und R&sub2; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
  • bezeichnen)]; und die eine Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls aufweist/aufweisen. Dieses Verfahren umfaßt das Erwärmen der Verbindungen auf Temperaturen von 120 bis 180ºC, um sie umzusetzen.
  • Die Verbindungen der allgemeinen Formeln [I] bis [IV] bilden Sprossenleiterstrukturen, die aus Dihydrotriazinringen aufgebaut sind.
  • Schiffsche Verbindungen mit Cyanatendgruppen der allgemeinen Formeln [I] bis [IV] werden durch Anwenden äußerer Energie, z. B. von Wärme oder Licht, polymerisiert, wobei sie Polymere mit hervorragender Wärmebeständigkeit und kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten ergeben.
  • Wenn das Polymer durch Anwenden thermischer Energie hergestellt wird, dann ist es günstig, die Polymerisationstemperatur auf einen Wert 10 bis 30ºC höher als der Schmelzpunkt der verwendeten Schiffschen Verbindung einzustellen. Die erfindungsgemäße Schiffsche Verbindung zeigt einen exothermen Polymerisationspeak bei einer Temperatur von etwa 195 bis etwa 210ºC. Wenn die Polymerisation bei Temperaturen von 200ºC oder darüber versucht wird, dann tritt eine heftige Wärmeerzeugung auf, und der beabsichtigte Verknüpfungszustand kann nicht erreicht werden. Schließlich kann die erzeugte thermische Energie dazu führen, daß Polymer- oder Monomerbindungen gespalten werden und ein Volumen an Gas entsteht. Daher muß die Polymerisation bei Temperaturen durchgeführt werden, die 180ºC nicht überschreiten.
  • In der Erfindung kann die Schiffsche Verbindung mit einer polymerisierbaren ethylenischen Verbindung, die in einer solchen Menge zugegeben wird, daß die Wirkung der Erfindung nicht beeinträchtigt werden, z. B. in einer Menge von 1 bis 50 Gew.-teilen, bezogen auf 100 Gew.-teile der Schiffschen Verbindung, polymerisiert werden. Beispiele für derartige ethylenische Verbindungen umfassen Styrol, Vinyltoluol, α-Methylstyrol, Divinylbenzol, Diallylphthalat, Diallylphthalat-Präpolymer, Chlorstyrol, Dichlorstyrol, Bromstyrol, Dibromstyrol, Diallylbenzolphosphonat, Diallylarylphosphonate, Diallylarylphosphinsäureester, Acrylsäureester, Methacrylsäureester, Triallylcyanurat, Triallylcyanurat-Präpolymer, Tribromphenolallylether und ungesättigte Polyesterharze. Diese Verbindungen können allein oder in Kombination verwendet werden.
  • Die Schiffsche Verbindung kann auch in Gemischen mit einem N,N'-substituierten Bismaleinimid verwendet werden, das durch die Formel
  • dargestellt wird, worin R die Bedeutung Alkylen, Arylen oder substituiertes Alkylen oder Arylen hat, wobei es sich um einen zweiwertigen organischen Rest handelt. Derartige substituierte Bismaleinimide umfassen z. B. N,N'-Ethylenbismaleinimid, N,N'-Hexamethylenbismaleinimid, N,N'-Dodecamethylenbismaleinimid, N,N'-m-Phenylenbismaleinimid, N,N'-4,4'-Diphenyletherbismaleinimid, N,N'-4,4'-Diphenylmethanbismaleinimid, N,N'-4,4'-Dicyclohexylmethanbismaleinimid, N,N'-4,4'-m- xylolbismaleinimid und N,N'-4,4'-Diphenylcyclohexanbismaleinimid. Zwei oder mehr dieser Bismaleinimide können in Kombination verwendet werden. Ferner können diese Bismaleinimide in geeigneten Gemischen mit mono-, di-, tri- oder tetrasubstituierten Maleinimiden verwendet werden.
  • Die erfindungsgemäßen Schiffschen Verbindungen und Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, eignen sich als Formmassen, Laminiermaterialien, Anstriche oder Beschichtungsmaterialien, Klebstoffe, Lacke, Tinten/Druckfarbenzusammensetzungen und Toner, Pasten, FRP-Zusammensetzungen, Flüssigkristallzusammensetzungen und elektrisch leitfähige Materialien für verschiedene Zwecke und ferner für Kemreaktormaterialien. Insbesondere eignen sie sich für Prepregharze, interlaminar isolierende Filme, für die der Bedarf wächst, da LSI-Schaltkreise vervielfacht werden, Beschichtungsmaterialien zum Schutz von LSI-Vorrichtungsoberflächen, Ausrichtungsfilme für Flüssigkristallvorrichtungen, Klebstoffe für aeronautische und Raumfahrtzwecke, Formmassen, Laminiermaterialien und Silberpasten.
  • Wenn die Schiffsche Verbindung für verschiedene Zwecke, wie sie vorstehend erwähnt wurden, verwendet wird, dann können verschiedene Lösungsmittel verwendet werden, um sie zu lösen. Derartige Lösungmittel umfassen polare organische Lösungsmittel, z. B. N-Methyl-2-pyrrolidon, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, N,N-Diethylformamid, N-Methylformamid, Dimethylsulfoxid, N,N-Diethylacetamid, Hexamethylphosphorsäuretriamid, Pyridin, Dimethylsulfon, Tetramethylsulfon, Dimethyltetramethylensulfon und Phenole, z. B. Phenol, Cresol und Xylenol. Diese Lösungsmittel können allein oder in Kombination verwendet werden. Nichtlösungsmittel, wie Toluol, Xylol und Petroleumnaphtha, können in kleinen Mengen zusammen mit den vorstehend genannten Lösungsmitteln ebenfalls verwendet werden.
  • Die erfindungsgemäßen Schiffschen Verbindungen können durch Erwärmen für eine kurze Zeitspanne auf relativ niedrige Temperaturen in gehärtete Produkte mit überlegener Hochtemperaturfestigkeit umgewandelt werden und zeigen hervorragende Lagerstabilität bei oder nahe Raumtemperatur und ein ausreichendes Fließvermögen für die Formgebung unter geringem Druck. Die Verbindung zeigt also eine breite Formgebungs- und Verarbeitungsfähigkeit, wenn sie als Halbleitersiegelungsmaterial, Laminiermaterial und dergl. verwendet wird.
  • Zusammensetzungen, die die erfindungsgemäße Schiffsche Verbindung enthalten, können auch zusammen mit einem oder mehreren der nachstehenden Materialien entsprechend dem Anwendungszweck verwendet werden.
  • Wenn die Zusammensetzungen z. B. als Formmassen verwendet werden, dann können sie zusammen mit anorganischen Füllstoffen, z. B. Zirkoniumoxid, Siliciumdioxid, Quarzgut, Ton, hydratisiertem Aluminiumoxid, Calciumcarbonat, Quarzglas, gewöhnlichem Glas, Asbest, Whiskern, Gips, Magnesit, Glimmer, Kaolin, Talcum, Graphip, Zementen, Carbonyleisen, Bariumverbindungen, Ferrit, Bleiverbindungen, Molybdändisulfid, Zinkweiß, Titanweiß, Ruß, Siliciumdioxidsand und Wollastonit; Formtrennmitteln, z. B. Fettsäuren und Wachsen; Kupplungsmitteln, z. B. Epoxysilanen, Vinylsilanen, Boranverbindungen und Alkoxytitanaten; und gegebenenfalls weiteren bekannten Additiven unter Einschluß von flammhemmenden Mitteln, wie Antimonverbindungen und Phosphorverbindungen, verwendet werden. Diese Additive können selbstverständlich frei gewählt werden.
  • In der Erfindung wird die vorliegende Verbindung, die z. B. durch eine beliebige der allgemeinen Formeln [I] bis [IV] dargestellt wird, vorzugsweise in Lösungsform auf die Oberflächen von Halbleitervorrichtungen aufgebracht. Geeignete Lösungsmittel für diesen Zweck umfassen: aromatische Kohlenwasserstoffe, z. B. Benzol und Toluol; Alkohole, z. B. Ethanol und 2-Propanol; und Ketone, chlorierte Kohlenwasserstoffe und andere polare Lösungsmittel, z. B. N-Methylpyrrolidon.
  • Lösungen der vorstehenden Verbindung werden auf die Oberflächen von Halbleiterkomponenten und damit verbundenen Leitungsdrähten aufgebracht. Geeignete Verfahren zum Aufbringen umfassen das Eintauchen einer Halbleiterkomponente und der Leitungsdrähte in die Lösung, die tropfenweise Zugabe der Lösung auf eine Halbleitervorrichtung und Leitungsdrähte, die Sprühbeschichtung und die Schleuderbeschichtung.
  • Die Halbleiterkomponente und die Leitungsdrähte, die nach einem derartigen, vorstehend genannten Verfahren beschichtet wurden, werden dann einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von mindestens 100ºC und vorzugsweise von 120 bis 200ºC unterzogen. Die Verbindung wird durch diese Behandlung polymerisiert und vernetzt, wobei schützende überzugsschichten gebildet werden. Damit die Überzüge gute Wirkungen zeigen, ist es erwünscht, daß die Dicke der Überzüge bis zu 10 i£m und vorzugsweise bis zu 1 µm beträgt. Dies kann erzielt werden, indem die Lösung auf eine geeignete Konzentration eingestellt wird, die üblicherweise bis zu 5 Gew.-% beträgt.
  • Anschließend wird, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, eine Epoxyzusammensetzung 6 aufgebracht, um die Halbleiterkomponente 2 mit dem Schutzüberzug 3 und den Leitungsdrähten 1 zu versiegeln, wobei ein harzversiegelter Typ der Halbleitervorrichtung hergestellt wird.
  • Die vorliegende Erfindung wird ausführlicher mit Bezug auf die nachstehenden Beispiele erläutert. Der Umfang der Erfindung ist jedoch durch diese Beispiele nicht beschränkt. In den Beispielen beziehen sich alle Teile auf das Gewicht.
    • Beispiel 1
  • Die durch die allgemeine Formel [I] dargestellte Verbindung wird vorzugsweise in Lösungsform auf die Oberfläche von Halbleitervorrichtungen aufgetragen. Geeignete Lösungsmittel für diese Zwecke umfassen aromatische Kohlenwasserstoffe, z. B. Benzol und Toluol; Alkohole, z. B. Ethanol und 2-Propanol; und Ketone, chlorierte Kohlenwasserstoffe und andere polare Lösungsmittel, z. B. N-Methylpyrrolidon. Diese Lösungsmittel werden vorzugsweise in Kombination verwendet.
  • Lösungender vorstehenden Verbindung werden auf die Oberflächen von Halbleiterkomponenten und damit verbundenen Leitungsdrähten aufgebracht. Geeignete Verfahren zum Aufbringen umfassen das Eintauchen der Halbleiterkomponenten und der Leitungsdrähte in die Lösung, die tropfenweise Zugabe auf die Halbleiterkomponenten und die Leitungsdrähte, die Sprühbeschichtung und die Schleuderbeschichtung.
  • Die Halbleitervorrichtung und die Leitungsdrähte, die nach einem derartigen, vorstehend angegebenen Verfahren beschichtet worden sind, werden anschließend einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von mindestens 100ºC und vorzugsweise von 120 bis 200ºC unterzogen. Die Verbindung wird durch diese Behandlung polymerisiert und vernetzt, wobei schützende Überzugsschichten gebildet werden. Damit die Überzugsschichten gute Wirkungen zeigen, ist es erwünscht, daß deren Dicke bis zu 10 µm und vorzugsweise bis zu 1 µm beträgt. Dies kann erzielt werden, indem die Lösung auf eine geeignete Konzentration eingestellt wird, die üblicherweise bis zu 5 Gew.-% beträgt.
  • Anschließend wird, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, die nachstehende Epoxyharzzusammensetzung zum Versiegeln der Komponente 2 mit der schützenden Überzugsschicht 3 und Leitungsdrähten 1 aufgetragen, wobei eine Halbleitervorrichtung hergestellt wird.
  • Versiegelungsepoxyharzzusammensetzung:
  • Epoxyharz vom Novolaktyp 100 Teile
  • Phenol-Formaldehyd-Harz 55 Teile
  • Katalysator aus der Imidazolfamilie 3 Teile
  • Quarzpulver 480 Teile
  • Epoxysilan 2 Teile
  • Hoechst-Wachs 2 Teile
  • Ruß 1 Teil
  • Ein Gemisch mit der vorstehenden Zusammensetzung wurde für 10 Minuten auf einem Paar von Walzen, die auf 70 bis 80ºC erwärmt worden waren, gemahlen und grob zerkleinert, um eine Versiegelungsharzzusammensetzung herzustellen.
  • Mit der Harzzusammensetzung versiegelte Halbleiter (50 Sätze) wurden in einen Ofen mit übersättigtem Wasserdampf (Druckkocher) gegeben, wobei der Druck bei 2 Atmosphären bei einer Temperatur von 121ºC für 2500 Stunden gehalten wurde. Anschließend wurde das Vorhandensein von Verbindungsbrüchen auf den Halbleitern untersucht, und es wurden keine Halbleiter mit Verbindungsbrüchen gefunden.
  • Halbleiterkomponenten mit den schützenden Überzügen können unter Verwendung von Dosen, lötverschmolzenen Keramiken oder glasverschmolzenen Keramiken neben der Verwendung von Versiegelungsharzen versiegelt werden.
    • Beispiel 2
  • In einem 1000 ml-Dreihalsrundkolben, der mit einem Rührer ausgestattet war, wurden 300 ml N-Methyl-2-pyrrolidon (NMP) und 18,6 Teile p-Aminophenol vorgelegt. Anschließend wurde eine Lösung von 13,4 Teilen Terephthalaldehyd in 200 ml NMP tropfenweise zu dem Gemisch unter Rühren bei Raumtemperatur gegeben. Dieses Reaktionsgemisch wurde bei Raumtemperatur für 4 Stunden und bei 90 bis 100ºC für weitere 5 Stunden gerührt, wobei man ein Reaktionsprodukt erhielt:
  • Zu der abgekühlten Reaktionsproduktlösung wurden 10% NMP-Lösung mit einem Gehalt an 21,2 Teilen Br-C N und 0,8 Teile Triethylamin gegeben, und eine Reaktion wurde bei 70 bis 100ºC für 4 Stunden durchgeführt. Anschließend wurde das erhaltene Gemisch zu 3000 ml Wasser gegeben, wobei ein Niederschlag gebildet wurde. Nach 24-stündigem Stehen wurde der Niederschlag abfiltriert, gewaschen und getrocknet, wobei man 35,8 Teile des gewünschten Produkts (A') erhielt:
    • Beispiel 3
  • In einem 1000 ml-Dreihalsrundkolben, der mit einem Rührer ausgestattet war, wurden 300 ml NMP und 21,6 Teile p- Aminobenzocyanat vorgelegt. Anschließend wurde eine Lösung von 13,4 g (0,1 Mol) Isophthalaldehyd in 200 ml NMP tropfenweise zu dem Gemisch unter Rühren bei Raumtemperatur gegeben. Dieses Reaktionsgemisch wurde bei Raumtemperatur für 4 Stunden und bei 90 bis 100ºC für weitere 5 Stunden gerührt. Anschließend wurde das erhaltene Gemisch zu 3000 ml Wasser gegeben, wobei ein Niederschlag gebildet wurde. Nach 24-stündigern Stehen wurde der Niederschlag abfiltriert, mit reinem Wasser gewaschen und bei 100 bis 110ºC für etwa 3 Stunden getrocknet, wobei man das beabsichtigte Produkt erhielt:
  • Tabelle 7 zeigt die Temperaturen des beginnenden Gewichtsverlusts und die Temperaturen des 5%igen Gewichtsverlusts der Schiffschen Verbindungen (A') und (B') mit Cyanatendgruppen, die in Beispiel 2 bzw. 3 hergestellt wurden, und die eines N-substituierten Bismaleinimids (BMI) und eines Imidoligomers mit Ethinylendgruppen MC-600:
  • sowie die Wärmeausdehnungskoeffizienten der gehärteten Produkte dieser vier Verbindungen. Tabelle 7
    • Beispiel 4
  • Eine Schiffsche Verbindung mit Cyanatendgruppen:
  • wurde in einem 50:50 (bezogen auf das Gewicht)-NMP-MEK-Gemisch gelöst, wobei 100 ml eines Lacks mit einer Konzentration von 8 Gew.-% hergestellt wurden. Anschließend wurde ein Glasgewebe (WF-230, hergestellt von Nitto-bo Co., Ltd.) in den Lack eingetaucht, und das imprägnierte Gewebe wurde durch Erwärmen auf 100 bis 120ºC für etwa 3 Stunden getrocknet. Die Harzkonzentration des erhaltenen Prepregs betrug 4 Gew.-%.
  • Anschließend wurden 6 Lagen des Prepregs übereinander gelegt und unter den Bedingungen 160ºC x 50 kgf/cm² x 2 Stunden preßgeformt. Der Formkörper zeigte eine Zugfestigkeit von 16,5 kg/cm² bei 100ºC (ASTM D-638), eine Biegefestigkeit von 15,5 kg/cm² bei 100ºC (ASTM-D-790) und eine Izod-Kerbschlagzähigkeit von 6,6 kg.cm/cm bei 25ºC (ASTM D-256).
    • Beispiel 5
  • Eine Schiffsche Verbindung mit Cyanatendgruppen:
  • wurde in Dimethylformamid zur Herstellung einer Lösung mit einer Konzentration von 2 Gew.-% gelöst. Anschließend wurde diese Lösung unter Verwendung einer Schleuderbeschichtungsvorrichtung bei 3500 U/min auf eine sorgfältig gewaschene, transparente, leitfähige Folie, die von einer Polyethylenterephthalatfolie abgestützt wurde, aufgetragen und bei 120ºC für 15 Minuten zur Verdampfung des Dimethylformamids und zur Bildung eines 650 Å dicken Films getrocknet, wobei der Film mit Filz in einer festgelegten Richtung gerieben wurde, wobei die vorstehend hergestellte Struktur mit einem molekularen Orientierungskontrollfilm versehen wurde.
  • Zwei auf diese Weise hergestellte Folien wurden so angeordnet, daß die Orientierungskontrollfilme einander gegenüber lagen und sie wurden aneinander unter Verwendung eines Versiegelungsmittels auf Polyesterbasis gebunden, wobei eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung gebildet wurde. Ein Flüssigkristall aus der Phenylcyclohexanfamilie (ZLI-1132, hergestellt von Merck Co.) wurde in den Raum zwischen den Orientierungskontroll filmen eingefüllt, und der Orientierungszustand des Flüssigkristalls wurde durch Einführen der Vorrichtung zwischen zwei gekreuzte polarisierende Platten untersucht, wobei der Flüssigkristall einen guten Orientierungszustand zeigte.
    • Beispiel 6
  • Die in Beispiel 2 hergestellte Verbindung (A') wurde in Toluol gelöst, wobei eine Lösung mit einer Konzentration von 1 Gew.-% hergestellt wurde. Die Figg. 2 und 3 zeigen jeweils die Struktur einer Halbleitervorrichtung, die mit Doppelschichtschaltungsisolierfilmen ausgestattet ist, die unter Verwendung dieser Lösung gebildet wurden.
  • Die Vorrichtung wurde wie folgt gebaut: Ein Si-Substrat wurde mit einer isolierenden SiO&sub2;-Schicht und mit einer Polysiliciumschicht überschichtet, und eine erste Aluminiumverdrahtung (4-I) wurde darauf ausgebildet. Ein Anteil der vorstehenden Lösung wurde (unter Verwendung einer Schleuderbeschichtungsvorrichtung) auf die Verdrahtung aufgetragen und getrocknet und wärmebehandelt (250ºC für 60 Minuten), wobei ein erster Isolierfilm (3-I) gebildet wurde. Anschließend wurde eine positive Resistzusammensetzung aufgetragen, und eine Aluminiumfolie wurde bemustert. Sodann wurde ein Plasmaätzen unter Verwendung von CF&sub4;-O&sub2; als reaktives Gas und weiter unter Verwendung von O&sub2; als reaktives Gas durchgeführt, wobei der positive Resist entfernt wurde.
  • Sodann wurde eine zweite Aluminiumverdrahtung (4-II) ausgebildet, und ein Anteil der vorstehenden Lösung wurde wieder aufgetragen und wärmebehandelt (unter den gleichen Bedingungen, wie sie vorstehend angegeben wurden), wobei ein zweiter Isolierfilm (3-II) gebildet wurde.
  • Fig. 2 zeigt die Struktur einer Halbleitervorrichtung (5 Lagen), wobei der zweite Isolierfilm aus einem Polyimidharz (PIQ, hergestellt von Hitachi Kasei Co., Ltd.) gebildet wurde.
  • Die auf diese Weise erfindungsgemäß hergestellte Halbleitervorrichtung wurde unter Verwendung einer Epoxyharz- Formmasse mit einem Phenol-Novolak-Härter verpackt, wobei eine LSI-Schaltung für die Speicherverwendung (1M bit D-RAM- Speicher) hergestellt wurde. Nachdem diese LSI-Schaltung in einer Atmosphäre von 85ºC und 85% relativer Feuchtigkeit für 3000 Stunden belassen worden war, während eine Vorspannung angelegt wurde, trat kein Versagen durch Drahtbruch aufgrund einer Al-Drahtkorrosion auf. Es wurde also festgestellt, daß die LSI-Schaltung hervorragend hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit war. Die Fehlerrate ("soft error ratio") dieser LSI-Schaltung betrug 50 Fit 10&supmin;&sup9;/Anzahl der LSI x Stunden, und sie ist überlegen hinsichtlich der α-Strahlenbeständigkeit.
  • Ein Epoxyharzgemisch mit der nachstehenden Zusammensetzung wurde für 10 Minuten auf einem Walzenpaar, das auf 70 bis 80ºC erwärmt worden war, gemahlen und grob zerkleinert, um eine Versiegelungsharzzusammensetzung herzustellen.
  • Versiegelungsepoxyharzzusammensetzung:
  • Epoxyharz vom Novolaktyp 100 Teile
  • Phenol-Formaldehyd-Harz 55 Teile
  • Katalysator aus der Imidazolfamilie 3 Teile
  • Quarzpulver 480 Teile
  • Epoxysilan 2 Teile
  • Hoechst-Wachs 2 Teile
  • Ruß 1 Teil
  • Halbleiterkomponenten mit den schützenden Überzügen können unter Verwendung von Dosen, lötverschmolzener Keramik oder glasverschmolzener Keramik neben der Verwendung von Harzen versiegelt werden.
  • Das aus der erfindungsgemäßen Schiffschen Verbindung hergestellte Polymer ist dadurch charakterisiert, daß es überlegen hinsichtlich der Löslichkeit in Allzwecklösungsmitteln gegenüber herkömmlichen Additionspolymeren ist und gehärtete Produkte ergibt, die hinsichtlich der Wärmebeständigkeit gleich herkömmlichen Materialien sind oder diesen überlegen sind und kleinere Wärmeausdehnungskoeffizienten zeigen.

Claims (26)

1. Polymer mit einem sprossenleiterförmigen Molekülskelett, das Dihydrotriazinringe von einer Schiffschen Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen in dem Molekül enthält, wobei die Verbindung durch folgende allgemeine Formel dargestellt ist:
N C-O-Y&sub1;-N=HC-X&sub1;-CH=N-Y&sub2;-O-C N [I]
wobei X&sub1;
ist,
wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und P
-O-, -CO-, -S-, oder SO&sub2; ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen, und
Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind,
das durch Polymerisieren der Schiffschen Verbindung unter Erwärmen auf Temperaturen zwischen 120º und 180ºC hergestellt wird.
2. Polymer mit einem sprossenleiterförmigen Molekülskelett, das Dihydrotriazinringe von einer Schiffschen Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen in dem Molekül enthält, wobei die Verbindung durch die folgende allgemeine Formel dargestellt ist:
N C-O-Y&sub1;-CH=N-X&sub2;-N=CH-Y&sub2;-O-C N [II]
wobei X&sub2;
substituiertes Phenylen,
ist, wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und
-O-, -CO-, -S- oder SO&sub2; ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen, und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind, das durch Polymerisieren der Schiffschen Verbindung unter Erhitzen bei Temperaturen zwischen 120 und 180ºC hergestellt wird.
3. Polymer mit einem sprossenleiterförmigen Molekülskelett, das Dihydrotriazinringe von einer Schiffschen Verbindung mit einer Cyanatgruppe an einem Ende des Moleküls enthält, wobei die Verbindung durch die allgemeine Formel
X&sub3;-CH=N-Y&sub3;-O-C N [III]
und/oder durch die allgemeine Formel
X&sub3;-N=CH-Y&sub3;-O-C N [IV]
dargestellt ist,
wobei X&sub3; -H, C&sub1;-C&sub8;-Alkyl,
ist, wobei R&sub7; -H, -F, -Cl, -Br, -CH&sub3;, -CF&sub3;, -OH, -NH&sub2;,
ist, und Y&sub3;
ist, wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und P
-O-, -CO-, -S-, SO&sub2;,
ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen,
das durch Polymerisieren der Schiffschen Verbindung unter Erhitzen bei Temperaturen zwischen 120º und 180ºC hergestellt wird.
4. Verfahren zur Herstellung eines Folymers, das ein sprossenleiterformiges Molekülskelett mit Dihydrotriazinringen aufweist, welches das Erhitzen einer Schiffschen Verbindung der allgemeinen Formel (I), (II), (III), (IV) oder eines Gemisches der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Verbindungen der allgemeinen Formeln (III) und (IV) bei Temperaturen zwischen 120ºC und 180ºC umfabt, wobei die Verbindung durch die Addition von zwei Cyanatgruppen an eine Schiffsche Bindung polymerisiert wird.
5. Schiffsche Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen in dem Molekül, die durch die folgende allgemeine Formel dargestellt ist:
N C-O-Y&sub1;-CH=N-X&sub1;-N=CH-Y&sub2;-O-C N [I]
wobei X&sub1;
ist,
wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und P
-O-, -CO-, -S-, oder SO&sub2; ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -qH&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen, und
Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind.
6. Schiffsche Verbindung mit einer Cyanatgruppe an jedem Ende des Moleküls und mehreren Schiffschen Bindungen in dem Molekül, die durch die folgende allgemeine Formel dargestellt ist:
N C-O-Yi-CH-N-x&sub2;-N-CH-Y&sub2;-O-C N [II]
wobei X&sub2;
substituiertes Phenylen,
ist, wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und P
-O-, -CO-, -S- oder -SO&sub2;- ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen, und Y&sub1; und Y&sub2; gleiche oder verschiedene zweiwertige organische Reste sind.
7. Schirfsche Verbindung mit einer Cyanatgruppe an einem Ende des Moleküls, die durch die allgemeine Formel
X&sub3;-CH=N-Y&sub3;-O-C N [III]
und/oder durch die allgemeine Formel
X&sub3;-N=CH-Y&sub3;-O-C N [IV]
dargestellt ist,
wobei X&sub3; -H, C&sub1;-C&sub8;-Alkyl,
ist, wobei R&sub7; -H, -F, -Cl, -Br, -CH&sub3;, -CF&sub3;, -OH, -NH&sub2;,
ist, und Y&sub3;
ist, wobei m eine ganze Zahl von 1 bis 12 und P s
-O-, -CO-, -S-, SO&sub2;-,
ist, wobei R&sub5; und R&sub6; gleich oder verschieden sind und jeweils -H, -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -CF&sub3;,
darstellen.
8. Beschichtung zum Kontrollieren der molekularen Orientierung bei Flüssigkristallanzeigevorrichtungen, wobei die Beschichtung ein organischer Film ist, der auf einem durchsichtigen elektrisch leitfähigen Film gebildet ist, wobei der organische Film aus einem Polymer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 hergestellt ist.
9. Halbleitervorrichtung vom Typ einer harzversiegelten Halbleitervorrichtung, die durch Bedecken mindestens der Oberfläche der Halbleiterkomponente mit einem gehurtetem Harz hergestellt ist, wobei das gehärtete Harz aus wiederkehrenden Einheiten besteht, die hauptsächlich aus in einem der Ansprüche 1 bis 3 angegebenen Dihydrotriazinringen bestehen.
10. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Formmassen.
11. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Laminiermaterialien.
12. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Anstrichfarben oder Überzugsmassen.
13. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Klebstoffe.
14. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Lacke.
15. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Druckfarbenzusammensetzungen oder Toner.
16. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Pasten.
17. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Zusammensetzungen für glasfaserverstärkte Kunststoffe.
18. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Flüssigkristallzusammensetzungen.
19. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als elektrisch leitfähige Materialien.
20. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Kemreaktormaterialien.
21. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Prepregharze.
22. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als interlaminare Isolierschicht.
23. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Überzugsmasse zum Schutz der Oberflächen von LSI-Vorrichtungen.
24. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Film zum Ausrichten von Flüssigkristallvorrichtungen.
25. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Klebstoffe für die Luft- und Raumfahrt.
26. Verwendung der in den Ansprüchen 1 bis 3 definierten Schiffschen Verbindungen oder Zusammensetzungen, die diese Verbindungen enthalten, als Silberpasten.
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