DE3838652A1

DE3838652A1 - Process for the antistatic finishing of hot-melt adhesive coatings

Info

Publication number: DE3838652A1
Application number: DE19883838652
Authority: DE
Inventors: Friedrich Dipl Chem Dr Jonas; Lutz Dipl Chem Dr Schrader; Werner Dipl Ing Waldenrath
Original assignee: Bayer AG
Current assignee: Bayer AG
Priority date: 1988-11-15
Filing date: 1988-11-15
Publication date: 1990-05-17

Abstract

According to the invention, plastic mouldings provided with an antistatic hot-melt adhesive coating are obtained by providing the hot-melt adhesive coating with a coating from 0.05 to 5 mu m in thickness containing from 10 to 100 % by weight, based on the dry weight of the antistatic coating, of electroconductive compounds or solids by coating with a solution, optionally containing binders, of a soluble, electroconductive compound or with a dispersion, optionally containing binders, of an electroconductive, finely divided solid and subsequently removing the solvent or dispersion medium.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur antistatischen Ausrüstung von auf Kunststoff-Formteilen befindlichen Schmelzkleber-Schichten.The invention relates to a method for antistatic Equipment of plastic molded parts Hot melt adhesive layers.

Für die Verpackung von Elektronikbauteilen werden zunehmend antistatisch ausgerüstete Verpackungsmaterialien eingesetzt, um eine Schädigung der Bauteile durch statische Aufladung zu verhindern. Der Oberflächenwiderstand dieser Verpackungsmaterialien soll zwischen R _ob = 10¹ Ω und 10⁹ Ω liegen. Speziell für kleine elektronische Bauelemente werden heute Gurtbänder (siehe Fig. 1) eingesetzt. Diese Gurtbänder bestehen aus antistatisch ausgerüsteten Kunststoffbändern (1), in die durch Kaltverformen oder Tiefziehen kleine Mulden gepreßt werden, die die elektronischen Bauteile (2) aufnehmen. Um die Bauteile gegen ein Herausfallen zu sichern, werden die Mulden durch Aufsiegeln einer heißsiegelfähigen Kunststoff- Folie (3) verschlossen. Die als Gurtbänder verwendeten antistatisch ausgerüsteten Kunststoffbänder (1) können z. B. aus rußgefüllten Kunststoffen bestehen. Als Deckelfolie (3) werden mit einer Schmelzkleberschicht (5) versehene Kunststoff-Folien (4) verwendet (siehe Fig. 2).Antistatic packaging materials are increasingly being used for the packaging of electronic components in order to prevent damage to the components due to static charge. The surface resistance of these packaging materials should be between R _ob = 10¹ Ω and 10⁹ Ω. Belt straps (see FIG. 1) are used today especially for small electronic components. These straps consist of antistatic plastic straps ( 1 ), into which small troughs are pressed by cold forming or deep drawing, which hold the electronic components ( 2 ). In order to secure the components against falling out, the troughs are closed by sealing a heat-sealable plastic film ( 3 ). The antistatic plastic straps ( 1 ) used as webbing straps can e.g. B. consist of soot-filled plastics. Plastic films ( 4 ) provided with a hot-melt adhesive layer ( 5 ) are used as the cover film ( 3 ) (see FIG. 2).

Bislang werden diese mit einer Schmelzkleber-Schicht versehenen Kunststoff-Folien nicht antistatisch ausgerüstet, weil befürchtet wird, daß die Schmelzkleberschichten durch eine Antistatik-Ausrüstung ihre Klebefähigkeit verlieren oder zumindest zu stark beeinträchtigt wird. Außerdem lassen die Erfahrungen mit der mäßigen thermischen Beständigkeit der bislang zur Antista tik-Ausrüstung von Kunststoffen verwendeten Antistatika erwarten, daß die Antistatik-Ausrüstung durch die beim Heißsiegeln (Schmelzen) üblicherweise angewendeten Temperaturen wenn nicht verlorengeht, so doch zumindest stark herabgesetzt wird.So far, these have been coated with a hot melt adhesive provided plastic films are not antistatic, because it is feared that the hot melt adhesive layers their adhesive properties thanks to an antistatic finish lose or at least impaired too much becomes. In addition, the experience with the moderate thermal resistance of the Antista tic equipment of plastics used antistatic expect the antistatic equipment to work with the Heat sealing (melting) temperatures commonly used if not lost, then at least is greatly reduced.

Da ein wirksamer Schutz der verpackten Teile vor elektrostatischer Aufladung jedoch nur dann gewährleistet ist, wenn nicht nur die Gurtbänder (1) sondern auch die Verschlußfolien (3) antistatisch ausgerüstet sind, bestand die Aufgabe, ein Verfahren zu finden, mit dessen Hilfe es gelingt, mit einer antistatischen Schmelzkleber-Schicht versehene Kunststoff-Folien herzustellen, die die an eine solche Verschlußfolie gestellten Anforderungen erfüllen, nämlich auch nach der Heißversiegelung noch einen Oberflächenwiderstand von 10¹ bis 10⁹ Ω und außerdem eine über die gesamte Oberfläche der Schmelzkleber-Schicht gleichmäßig verteilte Klebefähigkeit aufzuweisen. Auch die letztgenannte Anforderung, die gleichmäßig verteilte Klebefähigkeit, ist ein wichtiges Merkmal, da sich die Verschlußfolien automatisch, d. h. mit einer auf einen bestimmten Wert eingestellten Zugkraft wieder entfernen lassen müssen. However, since effective protection of the packaged parts against electrostatic charging is only ensured if not only the belt straps ( 1 ) but also the sealing foils ( 3 ) are antistatically equipped, the task was to find a method by means of which to produce plastic films provided with an antistatic hot-melt adhesive layer, which meet the requirements placed on such a sealing film, namely even after heat sealing, a surface resistance of 10¹ to 10⁹ Ω and also to have an evenly distributed adhesiveness over the entire surface of the hot-melt adhesive layer . The last-mentioned requirement, the evenly distributed adhesive capacity, is also an important feature, since the sealing films must be able to be removed automatically, ie with a tensile force set to a certain value.

Überraschenderweise wurde gefunden, daß man solche mit einer antistatischen Schmelzkleber-Schicht einheitlicher Klebfähigkeit versehenen Kunststoff-Formteile wie Kunststoff-Folien, auf einfache, auch in technischem Maßstab durchführbarer Weise erhält, wenn man die mit der Schmelzkleber-Schicht versehenen Kunststoff-Formteile durch Beschichten mit einer gegebenenfalls Bindemittel enthaltenden Lösung einer löslichen elektrisch leitfähigen Verbindung oder einer gegebenenfalls Bindemittel enthaltenden Dispersion eines elektrisch leitfähigen feinverteilten Feststoffes und nachfolgendes Entfernen des Lösungsmittels bzw. des Dispergiermittels mit einer höchstens 5 µm dicken, mindestens 10 Gew.-%, bezogen auf das Trockengewicht der Antistatikbeschichtung, elektrisch leitfähige Verbindungen bzw. elektrisch leitfähige Feststoffe enthaltenden Schicht versieht.Surprisingly, it has been found that such with an antistatic hot melt adhesive layer more uniform Adhesive plastic molded parts such as plastic films, on a simple, even on a technical scale feasible way if you get the with the Melt adhesive layer provided plastic molded parts by coating with an optional binder containing solution of a soluble electrically conductive Compound or an optional binder containing dispersion of an electrically conductive finely divided solid and subsequent removal of the solvent or the dispersant with a at most 5 µm thick, at least 10% by weight, based on the dry weight of the antistatic coating, electrically conductive connections or electrically conductive Provides solids-containing layer.

Bei Einhaltung dieser Schichtdicke und der Mindestgehalte an elektrisch leitfähigen Verbindungen werden mit antistatischen Schmelzklebe-Beschichtungen versehene Kunststofformteile, vorzugsweise Kunststoff-Folien, erhalten, die die an Verschlußfolien für die Heißsiegelung gestellten Anforderungen voll erfüllen, die nämlich eine über die gesamte Schmelzkleber-Schicht gleichmäßig verteilte hohe Klebefähigkeit und gleichzeitig Oberflächenwiderstandswerte im Bereich von 10² bis 10⁸ Ω aufweisen.If this layer thickness and the minimum contents are observed of electrically conductive connections with antistatic hot melt adhesive coatings Plastic moldings, preferably plastic films, get the the sealing film for the heat seal fully meet the requirements, namely one evenly over the entire hot melt adhesive layer distributed high adhesiveness and at the same time surface resistance values in the range from 10² to 10⁸ Ω exhibit.

In Abhängigkeit von der Transparenz des für die Beschichtung verwendeten Antistatikums sind nach dem erfindungsgemäßen Verfahren auch transparente Anti statik-Beschichtungen der Schmelzkleber-Schichten erhältlich. Deshalb erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren bei Verwendung transparenter Schmelzkleber und transparenter Trägerfolien mit antistatischen Schmelzkleber- Schichten versehene transparente Verschlußfolien herzustellen, die eine optische Kontrolle der versiegelten Kunststoffverpackungen erlauben.Depending on the transparency of the coating Antistatic used are after inventive method also transparent anti Static coatings of the hot-melt adhesive layers available. The method according to the invention therefore allows when using transparent hot melt adhesive and more transparent Carrier films with antistatic hot melt adhesive To produce layered transparent sealing films, which is a visual inspection of the sealed Allow plastic packaging.

Die Erfindung betrifft daher ein Verfahren zur Herstellung von mit einer antistatischen Schmelzkleber-Schicht versehenen Kunststoff-Formteilen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man die Schmelzkleber-Schicht durch Beschichten mit einer gegebenenfalls Bindemittel enthaltenden Lösung einer löslichen elektrisch leitfähigen Verbindung oder einer gegebenenfalls Bindemittel enthaltenden Dispersion eines elektrisch leitfähigen, fein verteilten Feststoffes und nachfolgendes Entfernen des Lösungs- bzw. Dispergiermittels mit einer 0,05 bis 5 µm dicken, vorzugsweise 0,05 bis 2 µm dicken, 10 bis 100 Gew.-%, vorzugsweise 30 bis 80 Gew.-%, bezogen auf das Trockengewicht der Antistatikbeschichtung, elektrisch leitfähige Verbindungen bzw. Feststoffe enthaltenden Schicht versieht.The invention therefore relates to a method for manufacturing with an antistatic hot melt adhesive layer provided plastic molded parts, characterized in that is that you go through the hot melt adhesive layer Coating with an optional binder Solution of a soluble electrically conductive Compound or an optional binder Dispersion of an electrically conductive, fine distributed solid and subsequent removal of the Solvent or dispersant with a 0.05 to 5 µm thick, preferably 0.05 to 2 µm thick, 10 to 100 % By weight, preferably 30 to 80% by weight, based on the Dry weight of the antistatic coating, electrical containing conductive compounds or solids Layer provides.

Zur antistatischen Ausrüstung der Schmelzkleber-Schichten geeignete lösliche elektrisch leitfähige Verbindungen sind z. B. Polyaniliniumsalze, wie sie in der DE-AS 22 62 743 oder lösliche elektrisch leitfähige Polyheteroaromaten (Polypyrrole, Polythiophene), wie sie beispielsweise in der EP-A-2 57 573 beschrieben sind. For antistatic finishing of the hot melt adhesive layers suitable soluble electrically conductive connections are z. B. polyanilinium salts, as in the DE-AS 22 62 743 or soluble electrically conductive Polyheteroaromatics (polypyrroles, polythiophenes), such as them are described for example in EP-A-2 57 573.

Zur antistatischen Ausrüstung der Schmelzklebe-Schichten geeignete elektrisch leitfähige feinverteilte Feststoffe sind z. B. Leitfähigkeitsruße, elektrisch leitfähige Metalloxide wie Antimon-dotiertes Zinndioxid und Zinkoxid, und Metallpulver wie Kupfer- und Silberpulver. Die elektrisch leitfähigen feinverteilten Feststoffe weisen bevorzugt eine Teilchengröße <1 µm, bevorzugt <0,1 µm auf. Die Herstellung von für das erfindungsgemäße Verfahren geeigneten Dispersionen der elektrisch leitfähigen feinverteilten Feststoffe ist z. B. in der DE-OS 37 08 706 und in Antec 187, Seiten 386-390, beschrieben.For antistatic finishing of the hot melt adhesive layers suitable electrically conductive finely divided solids are z. B. conductivity black, electrically conductive Metal oxides such as antimony-doped tin dioxide and zinc oxide, and metal powders such as copper and silver powder. The have electrically conductive finely divided solids preferably a particle size <1 µm, preferably <0.1 µm on. The production of for the inventive method suitable dispersions of the electrically conductive finely divided solids is e.g. B. in DE-OS 37 08 706 and in Antec 187, pages 386-390.

Die Trockenfilmdicke, d. h. die Dicke der erfindungsgemäß aufzubringenden Antistatik-Beschichtung nach dem Trocknen, beträgt 0,05 bis 5,0 µm, entsprechend einer Naßfilmdicke von etwa 0,1 µm bis 100 µm. Innerhalb des angegebenen Bereichs ist die Trockenfilmdicke in der Weise auf die Dicke der Schmelzkleber-Schicht abzustimmen, daß die Trockenfilmdicke der antistatischen Beschichtung höchstens 50%, vorzugsweise 2 bis 50% der Dicke der Schmelzkleber-Schicht, beträgt. Größere Schichtdicken können sich nachteilig auf die Klebefähigkeit der Schmelzkleber-Schichten und in einigen Fällen sogar nachteilig auf die elektrische Leitfähigkeit der Antistatik-Beschichtungen auswirken.The dry film thickness, i.e. H. the thickness of the invention anti-static coating to be applied after drying, is 0.05 to 5.0 µm, corresponding to a wet film thickness from about 0.1 µm to 100 µm. Within the specified Range is the dry film thickness in the way to match the thickness of the hot melt adhesive layer that the dry film thickness of the antistatic coating at most 50%, preferably 2 to 50% of the thickness of the Hot melt adhesive layer. Larger layer thicknesses can adversely affect the adhesiveness of the Hot melt adhesive layers and in some cases even disadvantageous on the electrical conductivity of the Antistatic coatings impact.

Die im erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendenden Lösungen bzw. Dispersionen enthalten zur Erhöhung der Haftung auf der Schmelzklebe-Schicht vorzugsweise noch Bindemittel. Geeignete Bindemittel sind z. B. in organischen Lösungsmitteln lösliche synthetische organische Polymere wie Polyvinylacetat, Polycarbonat, Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polyacrylsäureester, Polymethacrylsäureester, Polystyrol, Polyacrylonitril, Polyvinylchlorid, Polybutadien, Polyisopren, Polyether, Polyester und Silicone; auch in organischen Lösungsmitteln lösliche Copolymere wie Styrol/Acrylsäureester-, Vinylacetat/Acrylsäureester- und Ethylen/Vinylacetat-Co polymerisate können verwendet werden. Bevorzugte Bindemittel sind Polyvinylacetat, Polycarbonat, Poly(meth) acrylsäureester und Copolymerisate der diesen Polymeren zugrunde liegenden Monomeren.Those to be used in the method according to the invention Solutions or dispersions contain to increase the Adhesion to the hot melt adhesive layer preferably still Binder. Suitable binders are e.g. B. in organic solvents soluble synthetic organic Polymers such as polyvinyl acetate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, Polyvinyl butyral, polyacrylic acid ester, Polymethacrylic acid ester, polystyrene, polyacrylonitrile, Polyvinyl chloride, polybutadiene, polyisoprene, polyether, Polyesters and silicones; also in organic solvents soluble copolymers such as styrene / acrylic acid ester, Vinyl acetate / acrylic acid ester and ethylene / vinyl acetate co polymers can be used. Preferred binders are polyvinyl acetate, polycarbonate, poly (meth) acrylic acid esters and copolymers of these polymers underlying monomers.

Die Auswahl der zur Herstellung der Lösungen bzw. Dispersionen verwendeten Lösungs- bzw. Dispergiermittel richtet sich nach den vorgesehenen elektrisch leitfähigen Verbindungen bzw. dem elektrisch leitfähigen feinverteilten Feststoff, dem gegebenenfalls vorgesehenen Bindemittel und dem zu beschichtenden Schmelzkleber. Geeignete Lösungsmittel (Dispergiermittel) müssen das Bindemittel, falls ein solches verwendet wird, und bei Verwendung löslicher Antistatika, diese gut lösen, dürfen aber zu keiner Schädigung des zu beschichtenden Schmelzklebers führen. Als Beispiele für Lösungsmittel mit den geforderten Eigenschaften seien genannt: Wasser, aliphatische Alkohole wie Methanol, Ethanol, Isopropanol; aliphatische Ketone wie Aceton, Methylethylketon und Cyclohexanon; aliphatische Carbonsäureester wie Essigsäuremethyl- und Essigsäurebutylester; aromatische Kohlenwasserstoffe wie Toluol und Xylol; halogenierte Kohlenwasserstoffe wie Dichlormethan und Dichlorethan, aliphatische Nitrile wie Acetonitril. The selection of those used to prepare the solutions or dispersions used solvents or dispersants depends on the intended electrically conductive Connections or the electrically conductive finely divided solid, which may be provided Binder and the hot melt adhesive to be coated. Suitable solvents (dispersants) need the binder, if one is used and, if soluble antistatic agents are used, these solve well, but must not damage the surface to be coated Lead hot melt adhesive. As examples of Solvents with the required properties called: water, aliphatic alcohols such as methanol, Ethanol, isopropanol; aliphatic ketones such as acetone, Methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aliphatic carboxylic acid esters such as methyl acetate and butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and Xylene; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and dichloroethane, aliphatic nitriles such as acetonitrile.

Der Gehalt der Beschichtungslösungen bzw. -dispersionen an Bindemitteln beträgt in Abhängigkeit von der verwendeten elektrisch leitfähigen Verbindung bzw. dem elektrisch leitfähigen feinverteilten Feststoff im allgemeinen 0 bis 9 Gew.-Teile, vorzugsweise 0,25 bis 2,3 Gewichtsteile Bindemittel je Gewichtsteil leitfähiger Verbindung bzw. leitfähigem Feststoff.The content of the coating solutions or dispersions of binders depending on the used electrically conductive connection or the electrically conductive finely divided solid in general 0 to 9 parts by weight, preferably 0.25 to 2.3 Parts by weight of binder per part by weight more conductive Connection or conductive solid.

Geeignete Verfahren zur Beschichtung der antistatisch auszurüstenden Schmelzkleber-Schicht und gegebenenfalls der vom Schmelzkleber nicht bedeckten Oberfläche des Kunststoff-Formteils sind Aufsprühen, Aufrakeln, Bestreichen und Bedrucken (z. B. im Tiefdruck).Suitable methods for coating the antistatic to be equipped hot melt adhesive layer and if necessary the surface of the Plastic molded parts are spraying, knife coating, brushing and printing (e.g. in gravure printing).

Nach dem Beschichten der Schmelzklebe-Schichten mit den Lösungen oder Dispersionen der elektrisch leitfähigen Verbindungen bzw. Stoffe werden die Lösungs- bzw. Dispergiermittel durch Verdunsten (Trocknen) gegebenenfalls bei erhöhten Temperaturen entfernt.After coating the hot melt adhesive layers with the Solutions or dispersions of the electrically conductive Compounds or substances become the solution or Dispersant by evaporation (drying) if necessary removed at elevated temperatures.

Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kann man auch gleichzeitig mit der Schmelzkleber-Schicht das Kunststoff-Formteil antistatisch ausrüsten, auf dem sich die Schmelzkleber-Schicht befindet. In diesem Fall wird nicht nur die Schmelzkleber-Schicht wie vorstehend beschrieben behandelt, sondern das gesamte, mit Schmelzkleber-Schicht versehene Fomrteil. Handelt es sich bei dem Formteil um eine Folie, so wird die in Fig. 3 beschriebene antistatisch ausgerüstete und mit einer antistatischen Schmelzkleber-Schicht versehene Folie erhalten. With the aid of the method according to the invention, the plastic molding on which the hot-melt adhesive layer is located can also be antistatically treated with the hot-melt adhesive layer. In this case, not only the hot melt adhesive layer is treated as described above, but the entire molded part provided with the hot melt adhesive layer. If the molded part is a film, the film described in FIG. 3 and provided with an antistatic hot-melt adhesive layer is obtained.

Als Trägermaterialien für die erfindungsgemäß auszurüstenden Schmelzkleber-Schichten kommen vor allem folgende Kunststoffe in Betracht: Polycarbonate, Polyamide, Polyurethane, Polyharnstoffe, Polyester, Polyether, Polyolefine wie Polypropylen, Polyethylen, Polyvinylchlorid, Polymethacrylsäureester, Polystyrol oder Celluloseester und -ether.As carrier materials for those to be equipped according to the invention Hot melt adhesive layers come first the following plastics are considered: polycarbonates, polyamides, Polyurethanes, polyureas, polyesters, polyethers, Polyolefins such as polypropylene, polyethylene, polyvinyl chloride, Polymethacrylic acid ester, polystyrene or Cellulose esters and ethers.

Unter Schmelzklebern werden im Rahmen der Erfindung ohne chemische Reaktion abbindende Klebstoffe verstanden; zu diesen ohne chemische Reaktion abbindenden Klebstoffen gehören zum einen die eigentlichen Schmelzklebstoffe und zum andern Heißsiegelklebstoffe und Hochfrequenz-(HF-) Schweiß-Hilfsmittel. Die eigentlichen Schmelzklebstoffe sind lösungsmittelfreie Klebstoffe, die in der Wärme und in flüssigem Zustand Werkstoffoberflächen gut benetzen können und an ihnen nach dem Erkalten und Erstarren fest haften. Während des Schmelzprozesses erleiden sie keine chemische Veränderung. Als Beispiele für eigentliche Schmelzklebstoffe seien genannt: schmelzbare, hochmolekulare Ethylen-Vinylacetat-Copolymere und Mischungen von etwa gleichen Teilen Ethylen-Vinylacetat-Copolymere mit Harzen (Balsamharzen, Collophoniumderivaten, Kohlenwasserstoffharzen) und Wachsen bzw. Paraffinen. Die Schmelzklebstoffe werden bei Temperaturen zwischen 100 und 190°C verarbeitet.In the context of the invention, hot melt adhesives are used without understood chemical reaction setting adhesives; to this adhesive that sets without chemical reaction include the actual hot melt adhesives and on the other hand heat seal adhesives and high frequency (HF) Welding aids. The actual hot melt adhesives are solvent-free adhesives that are warm and Wet the material surfaces well in the liquid state can and cling to them after cooling and solidifying be liable. They do not suffer during the melting process chemical change. As examples of actual Hot melt adhesives are mentioned: meltable, high molecular weight Ethylene-vinyl acetate copolymers and mixtures of about equal parts with ethylene-vinyl acetate copolymers Resins (balsam resins, rosin derivatives, hydrocarbon resins) and waxing or paraffins. The Hot melt adhesives are used at temperatures between 100 and processed at 190 ° C.

Die Heißsiegelklebstoffe und Hochfrequenz-Schweißhilfsmittel sind Beschichtungsklebstoffe, die meist in Form von Klebstofflösungen auf die Kunststoffe aufgebracht werden. Vor dem Klebevorgang wird das Lösungsmittel entfernt. Die abgebundene lösungsmittelfreie Schicht wird durch Zufuhr von Wärme während der Siegelung aufgeschmolzen bzw. bei Hochfrequenz-Schweißhilfsmitteln durch Eigenerwärmung der Klebstoffschicht in einem Spannungsfeld aufgeschmolzen. Als Heißsiegelklebstoffe seien beispielsweise genannt: Copolymere des Vinylchlorids oder des Vinylidenchlorids, ferner Copolymere des Vinylacetats sowie Polymethacrylsäureester, Polyurethane und Polyester (siehe Ullmanns Enzyklopädie der technischen Chemie, 4. Auflage, Band 14, Seiten 236 bis 238).The heat seal adhesives and high frequency welding aids are coating adhesives that are mostly in shape of adhesive solutions applied to the plastics will. The solvent is removed before the gluing process. The set solvent-free layer is melted by adding heat during the sealing or with high-frequency welding aids through self-heating of the adhesive layer in one Field of tension melted. As heat seal adhesives Examples include: copolymers of vinyl chloride or of vinylidene chloride, further copolymers of Vinyl acetates and polymethacrylic acid esters, polyurethanes and polyester (see Ullmanns encyclopedia of technical Chemie, 4th edition, volume 14, pages 236 to 238).

example 1

Auf eine einseitig mit Schmelzkleber beschichtete Polyamidfolie (Buklin Kombifilm aus OA/E 1540 der Fa. Bischoff & Klein) wird eine Lösung von 0,2 g Emeraldinhydrochlorid und 0,1 g Polyvinylacetat in 15 ml Methanol mit einem Handcoater aufgerakelt (Naßfilmdicke: etwa 24 µm entsprechend einer Trockenfilmdicke von 1 bis 2 µm). Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels erhält man eine mit einer transparenten Antistatikschicht ausgerüstete Schmelzklebeschicht, die sich sehr gut verkleben läßt.On a polyamide film coated on one side with hot melt adhesive (Buklin combination film from OA / E 1540 from Bischoff & Klein) becomes a solution of 0.2 g emeraldine hydrochloride and 0.1 g polyvinyl acetate in 15 ml methanol doctored with a hand coater (wet film thickness: approx 24 µm corresponding to a dry film thickness of 1 to 2 µm). After the solvent has evaporated off, one obtains one equipped with a transparent antistatic layer Hotmelt adhesive layer that adhere very well leaves.

Der Oberflächenwiderstand der Schmelzklebeschicht beträgt 10⁶ Ω.The surface resistance of the hot melt adhesive layer is 10⁶ Ω.

Die Folie kann durch Heißsiegeln bei 120°C auf eine andere Kunststoff-Folie, z. B. eine Polyamid-Folie, haftfest aufgesiegelt werden.The film can be heat-sealed at 120 ° C to a other plastic film, e.g. B. a polyamide film, adherent be sealed.

Das als lösliche elektrisch leitfähige Verbindung verwendete Polyaniliniumsalz Emeraldin-hydrochlorid wurde nach dem in B 40 (1907), 2677, beschriebenen Verfahren hergestellt.This as a soluble, electrically conductive connection used polyanilinium salt emeraldine hydrochloride was described after that in B 40 (1907), 2677 Process manufactured.

Example 2

Eine handelsübliche, einseitig mit einem Schmelzkleber beschichtete Polyester-Folie "Heißsiegeltape 318H5", Handelsprodukt der Fa. Nitto; Gesamtdicke: ∼45 µm; Dicke der Schmelzklebeschicht: ∼25 µm) wird beidseitig durch Aufrakeln mit einer Lösung von 0,15 g Emeraldinhydrochlorid und 0,1 g Polyvinylacetat in 12 ml Methanol beschichtet (Naßfilmdicke: etwa 25 µm entsprechend einer Trockenfilmdicke von 1 bis 2 µm). Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird eine transparente Folie erhalten; Oberflächenwiderstand der Folie auf beiden Seiten ∼10⁶ Ω.A commercially available one-sided with a hot melt adhesive coated polyester film "heat sealing tape 318H5", commercial product from Nitto; Total thickness: ∼45 µm; thickness the hot-melt adhesive layer: ∼25 µm) is covered on both sides Doctor knife with a solution of 0.15 g of emeraldine hydrochloride and 0.1 g polyvinyl acetate in 12 ml methanol coated (wet film thickness: about 25 µm corresponding to one Dry film thickness of 1 to 2 µm). After the evaporation of the A transparent film is obtained with solvent; Surface resistance of the film on both sides ∼10⁶ Ω.

Die Folie kann durch Heißsiegeln bei 120°C auf eine andere Kunststoff-Folie, z. B. eine Polyester-Folie haftfest aufgesiegelt werden.The film can be heat-sealed at 120 ° C to a other plastic film, e.g. B. a polyester film adherent be sealed.

Example 3

10 g Leitfähigkeitsruß (Vulcan XC 72, Handelsprodukt der Fa. Cabot), 15 g Polyvinylacetat (Movilith 50, Handelsprodukt der Fa. Hoechst), 100 g Aceton und 100 g Isopropanol werden 2 Stunden in einer Perlmühle vermahlen. Die Suspension wird im Verhältnis 1 : 1 mit einem 1 : 1-Gemisch aus Isopropanol/Aceton verdünnt und beidseitig auf die in Beispiel 1 beschriebene Polyamid-Folie aufgerakelt (Naßfilmdicke: etwa 25 µm entsprechend einer Trockenfilmdicke von 1 bis 2 µm). Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird eine Folie erhalten, deren Oberflächenwiderstand R _Ob auf beiden Seiten 1,4×10⁵ Ω beträgt. Die Folie läßt sich durch Heißsiegeln gut verkleben.10 g of conductivity black (Vulcan XC 72, a commercial product from Cabot), 15 g of polyvinyl acetate (Movilith 50, a commercial product from Hoechst), 100 g of acetone and 100 g of isopropanol are ground in a bead mill for 2 hours. The suspension is diluted 1: 1 with a 1: 1 mixture of isopropanol / acetone and knife-coated on both sides onto the polyamide film described in Example 1 (wet film thickness: about 25 μm, corresponding to a dry film thickness of 1 to 2 μm). After the solvent has evaporated off, a film is obtained whose surface resistance R _{Ob is} 1.4 × 10⁵ Ω on both sides. The film can be glued well by heat sealing.

Example 4

10 g elektrisch leitfähiges Zinnoxid (Handelsprodukt der Fa. Mitsubishi Metal Corp.), 5 g Polyvinylacetat (Movilith 50, Handelsprodukt der Fa. Hoechst) und 100 g Methylethylketon werden 5 Stunden in einer Perlmühle vermahlen. Die erhaltene Suspension wird auf die in Beispiel 1 beschriebene Schmelzkleber-beschichtete Polyamidfolie aufgerakelt (Naßfilmdicke: etwa 25 µm entsprechend einer Trockenfilmdicke von etwa 1 µm). Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird eine Folie erhalten, die auf beiden Seiten einen Oberflächenwiderstand R _Ob von 10⁵ Ω aufweist und sich durch Heißsiegeln gut verkleben läßt.10 g of electrically conductive tin oxide (commercial product from Mitsubishi Metal Corp.), 5 g polyvinyl acetate (Movilith 50, commercial product from Hoechst) and 100 g methyl ethyl ketone are milled in a bead mill for 5 hours. The suspension obtained is knife-coated onto the hot-melt adhesive-coated polyamide film (wet film thickness: about 25 μm, corresponding to a dry film thickness of about 1 μm). After the solvent has evaporated off, a film is obtained which has a surface resistance R _Ob of 10⁵ Ω on both sides and can be glued well by heat sealing.

Claims

1. A process for the production of plastic moldings provided with an antistatic hot-melt adhesive layer, characterized in that the hot-melt adhesive layer is coated by coating with an optionally binder-containing solution of a soluble electrically conductive compound or an optionally containing dispersion of an electrically conductive, finely divided solid and subsequent removal of the solvent or dispersant with a 0.05 to 5 µm thick, 10 to 100 wt .-%, based on the dry weight of the antistatic coating, electrically conductive compounds or solids containing layer.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the hot melt adhesive layer with a 0.05 to 2 µm thick, 10 to 80 wt .-%, based on the Dry weight of the antistatic coating, electrical conductive compounds or solids containing layer.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the thickness of the on the enamel adhesive layer applied antistatic coating at most 50% of the thickness of the enamel adhesive layer.

4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the thickness of the on the enamel adhesive layer applied layer 2 to 50% of the The thickness of the hot melt adhesive layer is.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized characterized in that one is soluble electrically conductive compounds polyanilinium salts or soluble electrically conductive polyheteroaromatics and as an electrically conductive finely divided Solids conductivity black, electrical conductive metal oxides or metal powder used.